JPH11277698A - 自動充填適性の優れたポリアミド系樹脂フィルム - Google Patents
自動充填適性の優れたポリアミド系樹脂フィルムInfo
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- JPH11277698A JPH11277698A JP8087498A JP8087498A JPH11277698A JP H11277698 A JPH11277698 A JP H11277698A JP 8087498 A JP8087498 A JP 8087498A JP 8087498 A JP8087498 A JP 8087498A JP H11277698 A JPH11277698 A JP H11277698A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高速自動充填した際の外観に優れた、液体ス
ープや調味料等の包装材料に適したポリアミド系樹脂フ
ィルムを提供する。 【解決手段】 160℃の乾熱下で10分間保持した際
の縦方向、横方向の加熱収縮率がそれぞれ2.5〜4.
0%、1.5〜3.0%であるポリアミド系樹脂フィル
ム。
ープや調味料等の包装材料に適したポリアミド系樹脂フ
ィルムを提供する。 【解決手段】 160℃の乾熱下で10分間保持した際
の縦方向、横方向の加熱収縮率がそれぞれ2.5〜4.
0%、1.5〜3.0%であるポリアミド系樹脂フィル
ム。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,液体スープや調味
料等の包装材料として使用されるポリアミド系樹脂フィ
ルムに関し,特に高速下で自動充填した際の外観が優れ
たポリアミド系樹脂フィルムに関するものである。
料等の包装材料として使用されるポリアミド系樹脂フィ
ルムに関し,特に高速下で自動充填した際の外観が優れ
たポリアミド系樹脂フィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来よりポリアミド系樹脂フィルムは,
強靱性,耐ピンホール性,耐屈曲性,耐熱性などに優れ
ており,各種包装材料として広く使用されている。この
ようなポリアミド系樹脂フィルムを包装袋として使用す
る際には,一般的に必要に応じて少なくとも片面に印刷
が施され,その上に接着剤層が設けられる。次いでこの
接着剤層の上にドライラミネート法あるいは押出ラミネ
ート法などにより,ポリチレン,ポリプロピレンなどで
なるシーラント層を設けたポリアミド系樹脂フィルム積
層体が製造される。この積層体は,一般に公知の方法に
より袋に作製され,開口部を通じて内容物が充填された
後,該開口部がヒートシールされる。このような包装袋
は,例えば味噌,醤油などの調味料,スープ,レトルト
食品などの水分含有食品,または薬品の包装等に使用さ
れている。
強靱性,耐ピンホール性,耐屈曲性,耐熱性などに優れ
ており,各種包装材料として広く使用されている。この
ようなポリアミド系樹脂フィルムを包装袋として使用す
る際には,一般的に必要に応じて少なくとも片面に印刷
が施され,その上に接着剤層が設けられる。次いでこの
接着剤層の上にドライラミネート法あるいは押出ラミネ
ート法などにより,ポリチレン,ポリプロピレンなどで
なるシーラント層を設けたポリアミド系樹脂フィルム積
層体が製造される。この積層体は,一般に公知の方法に
より袋に作製され,開口部を通じて内容物が充填された
後,該開口部がヒートシールされる。このような包装袋
は,例えば味噌,醤油などの調味料,スープ,レトルト
食品などの水分含有食品,または薬品の包装等に使用さ
れている。
【0003】また,近年自動充填機による物品の包装
は,その簡便性や生産性が優れているため,食品,飲料
を始めとした各種物品の包装に幅広く利用されている。
また,これらの自動充填機は,さらなる生産性の向上を
目的に益々の高速化,高能率化が進められている。
は,その簡便性や生産性が優れているため,食品,飲料
を始めとした各種物品の包装に幅広く利用されている。
また,これらの自動充填機は,さらなる生産性の向上を
目的に益々の高速化,高能率化が進められている。
【0004】しかしながら,従来のポリアミド系樹脂フ
ィルムを基材層に用いたポリアミド系樹脂フィルム積層
体を用い、液体スープ等を特に高速下で自動充填した
際,ヒートシールのために用いられる回転体である金属
製の加熱ロールによるしごきを受け,該ポリアミド系樹
脂フィルム積層体が伸ばされ,ヒートシール部分に波状
のシワが発生するという問題があった。ヒートシール部
分にこのような波状のシワが発生すると,外観上,商品
価値を低下させるのみならず,内容物の漏れや破袋につ
ながる。
ィルムを基材層に用いたポリアミド系樹脂フィルム積層
体を用い、液体スープ等を特に高速下で自動充填した
際,ヒートシールのために用いられる回転体である金属
製の加熱ロールによるしごきを受け,該ポリアミド系樹
脂フィルム積層体が伸ばされ,ヒートシール部分に波状
のシワが発生するという問題があった。ヒートシール部
分にこのような波状のシワが発生すると,外観上,商品
価値を低下させるのみならず,内容物の漏れや破袋につ
ながる。
【0005】このような問題点を解決するため,ポリア
ミド系樹脂フィルムからなる基材層を厚くしたり,ポリ
アミド系樹脂フィルム自体の剛性を高めるなどの手段が
検討されているが,このような手段をとると,本来のポ
リアミド系樹脂フィルムの特徴である耐ピンホール性,
耐屈曲性が低下するという欠点を有する。
ミド系樹脂フィルムからなる基材層を厚くしたり,ポリ
アミド系樹脂フィルム自体の剛性を高めるなどの手段が
検討されているが,このような手段をとると,本来のポ
リアミド系樹脂フィルムの特徴である耐ピンホール性,
耐屈曲性が低下するという欠点を有する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した従来
のポリアミド系樹脂フィルムの有する問題点を解決し,
本来ポリアミド系樹脂フィルムの特徴である強靱性,耐
ピンホール性,耐屈曲性耐熱性などを維持しつつ,高速
下での自動充填に用いた際も,外観特性に優れたポリア
ミド系樹脂フィルムを提供することを目的とする。
のポリアミド系樹脂フィルムの有する問題点を解決し,
本来ポリアミド系樹脂フィルムの特徴である強靱性,耐
ピンホール性,耐屈曲性耐熱性などを維持しつつ,高速
下での自動充填に用いた際も,外観特性に優れたポリア
ミド系樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは,かかる問
題点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果,本発明を完成
するに至った。すなわち,本発明の要旨は,次のようで
ある。160℃の乾熱下で10分間保持した際の縦方向
の加熱収縮率が2.5〜4.0%であり,かつ横方向の
加熱収縮率が1.5〜3.0%であるポリアミド系樹脂
フィルム。
題点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果,本発明を完成
するに至った。すなわち,本発明の要旨は,次のようで
ある。160℃の乾熱下で10分間保持した際の縦方向
の加熱収縮率が2.5〜4.0%であり,かつ横方向の
加熱収縮率が1.5〜3.0%であるポリアミド系樹脂
フィルム。
【0008】
【発明の実施の形態】以下,本発明の自動充填適性の優
れたポリアミド系樹脂フィルムの実施の形態を説明す
る。本発明でフィルムを構成するポリアミド系樹脂は,
ポリアミドを主たる構成成分とする樹脂であり,ポリア
ミドとしては,例えば3員環以上のラクタム類の重縮合
によって得られるポリアミド,ω−アミノ酸の重縮合に
よって得られるポりアミド,二塩基酸とジアミンとの重
縮合によって得られるポリアミドなどがある。本発明で
用いる3員環以上のラクタム類の具体例としては,ε−
カプロラクタム,エナントラクタム,カプリルラクタ
ム,ラウリルラクタムなどが挙げられる。ω−アミノ酸
の具体例としては,6−アミノカプロン酸,7−アミノ
ヘプタン酸9−アミノノナン酸,11−アミノウンデカ
ン酸などが挙げられる。二塩基酸の具体例としては,ア
ジピン酸,グルタル酸,ピメリン酸,スペリン酸,アゼ
ライン酸,セバシン酸,ウンデカンジオン酸,ドデカジ
オン酸,ヘキサデカジオン酸エイコサンジオン酸,2,
2,4−トリメチルアジピン酸,テレフタル酸,イソフ
タル酸,2,6−ナフタレンジカルボン酸,キシリデン
ジカルボン酸などが挙げられる。ジアミン類の具体例と
しては,エチレンジアミン,トリメチレンジアミン,テ
トラメチレンジアミン,ヘキサメチレンジアミン,ペン
タメチレンジアミン,ウンデカメチレンジアミン,2,
2,4(または2,4,4)−トリメチルヘキサメチレ
ンジアミン,シクロヘキサンジアミン,ビス−(4,
4’−アミノシクロヘキシル)メタン,メタキシリデン
ジアミンなどが挙げられる。これらを重縮合して得られ
る重合体またはこれらの共重合体としては,ナイロン
6,ナイロン7,ナイロン11,ナイロン12,ナイロ
ン6.6,ナイロン6.9,ナイロン6.11,ナイロ
ン6.12,ナイロン6T,,ナイロン6I,ナイロン
MXD6,ナイロン6/6.6,ナイロン6/12,ナ
イロン6/6T,ナイロン6/6I,ナイロン6/MX
D6などが挙げられる。
れたポリアミド系樹脂フィルムの実施の形態を説明す
る。本発明でフィルムを構成するポリアミド系樹脂は,
ポリアミドを主たる構成成分とする樹脂であり,ポリア
ミドとしては,例えば3員環以上のラクタム類の重縮合
によって得られるポリアミド,ω−アミノ酸の重縮合に
よって得られるポりアミド,二塩基酸とジアミンとの重
縮合によって得られるポリアミドなどがある。本発明で
用いる3員環以上のラクタム類の具体例としては,ε−
カプロラクタム,エナントラクタム,カプリルラクタ
ム,ラウリルラクタムなどが挙げられる。ω−アミノ酸
の具体例としては,6−アミノカプロン酸,7−アミノ
ヘプタン酸9−アミノノナン酸,11−アミノウンデカ
ン酸などが挙げられる。二塩基酸の具体例としては,ア
ジピン酸,グルタル酸,ピメリン酸,スペリン酸,アゼ
ライン酸,セバシン酸,ウンデカンジオン酸,ドデカジ
オン酸,ヘキサデカジオン酸エイコサンジオン酸,2,
2,4−トリメチルアジピン酸,テレフタル酸,イソフ
タル酸,2,6−ナフタレンジカルボン酸,キシリデン
ジカルボン酸などが挙げられる。ジアミン類の具体例と
しては,エチレンジアミン,トリメチレンジアミン,テ
トラメチレンジアミン,ヘキサメチレンジアミン,ペン
タメチレンジアミン,ウンデカメチレンジアミン,2,
2,4(または2,4,4)−トリメチルヘキサメチレ
ンジアミン,シクロヘキサンジアミン,ビス−(4,
4’−アミノシクロヘキシル)メタン,メタキシリデン
ジアミンなどが挙げられる。これらを重縮合して得られ
る重合体またはこれらの共重合体としては,ナイロン
6,ナイロン7,ナイロン11,ナイロン12,ナイロ
ン6.6,ナイロン6.9,ナイロン6.11,ナイロ
ン6.12,ナイロン6T,,ナイロン6I,ナイロン
MXD6,ナイロン6/6.6,ナイロン6/12,ナ
イロン6/6T,ナイロン6/6I,ナイロン6/MX
D6などが挙げられる。
【0009】さらに,ポリアミド系樹脂フィルムは,目
的を損なわない範囲において,酸化防止剤,耐光剤,ゲ
ル化防止剤,滑剤,ブロッキング防止剤,顔料,帯電防
止剤界面活性剤などの各種添加剤を配合することができ
る。
的を損なわない範囲において,酸化防止剤,耐光剤,ゲ
ル化防止剤,滑剤,ブロッキング防止剤,顔料,帯電防
止剤界面活性剤などの各種添加剤を配合することができ
る。
【0010】また,このポリアミド系樹脂フィルムを包
装袋として使用した際に,内容物の品質保持や腐敗防止
の観点から,ガスバリアー性や防湿性を付与する目的
で,本ポリアミド系樹脂フィルムの表面に,PVDC
(ポリ塩化ビニリデン)樹脂層を積層することや金属ア
ルミニウム,二酸化珪素,アルミナ等を蒸着加工するこ
とができる。
装袋として使用した際に,内容物の品質保持や腐敗防止
の観点から,ガスバリアー性や防湿性を付与する目的
で,本ポリアミド系樹脂フィルムの表面に,PVDC
(ポリ塩化ビニリデン)樹脂層を積層することや金属ア
ルミニウム,二酸化珪素,アルミナ等を蒸着加工するこ
とができる。
【0011】本発明で用いられるポリアミド系樹脂フィ
ルムは,単層フィルムまたは共押出しなどにより得られ
る多層フィルムであり得る。
ルムは,単層フィルムまたは共押出しなどにより得られ
る多層フィルムであり得る。
【0012】用いられるポリアミド系樹脂フィルムの成
形時の延伸条件,緩和率,および熱固定温度を最適化す
ることが,上記縦方向および横方向の加熱収縮率を満足
するポリアミド系樹脂フィルムを得るための1つの大き
な要因となる。例えば、縦方向の延伸倍率を3.0倍を
こえる案件にして延伸するとか、熱固定や弛緩処理を2
10℃未満や12%未満で行なうこと等を種々組み合わ
せて最適にすることが挙げられる。このようなポリアミ
ド系樹脂フィルムは,以下のようにして成形される。
形時の延伸条件,緩和率,および熱固定温度を最適化す
ることが,上記縦方向および横方向の加熱収縮率を満足
するポリアミド系樹脂フィルムを得るための1つの大き
な要因となる。例えば、縦方向の延伸倍率を3.0倍を
こえる案件にして延伸するとか、熱固定や弛緩処理を2
10℃未満や12%未満で行なうこと等を種々組み合わ
せて最適にすることが挙げられる。このようなポリアミ
ド系樹脂フィルムは,以下のようにして成形される。
【0013】まず,上記ポリアミド樹脂および必要に応
じて上記添加剤を用い,Tダイ法,インフレーション法
などの公知のフィルム製造法によって,未延伸フィルム
が成形される。この未延伸フィルムは,必要に応じて未
延伸フィルムの連続シートを長手方向にロール延伸(縦
延伸)した一軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムに成形さ
れてもよい。さらに,幅方向にテンター延伸(横延伸)
して二軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムに成形されても
よい。また,縦方向と横方向とを同時に延伸して二軸延
伸ポリアミド系樹脂フィルムを成形する方法も含まれ
る。
じて上記添加剤を用い,Tダイ法,インフレーション法
などの公知のフィルム製造法によって,未延伸フィルム
が成形される。この未延伸フィルムは,必要に応じて未
延伸フィルムの連続シートを長手方向にロール延伸(縦
延伸)した一軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムに成形さ
れてもよい。さらに,幅方向にテンター延伸(横延伸)
して二軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムに成形されても
よい。また,縦方向と横方向とを同時に延伸して二軸延
伸ポリアミド系樹脂フィルムを成形する方法も含まれ
る。
【0014】このようなポリアミド系樹脂フィルムの製
造方法において,縦延伸工程では,周速の異なる2本ま
たはそれ以上のロールを用いて該未延伸フィルムを延伸
し得る。このときの加熱手段には,加熱ロールを用いる
方法,非接触の加熱を行う方法,またはそれらを併用し
た方法が用いられ得る。
造方法において,縦延伸工程では,周速の異なる2本ま
たはそれ以上のロールを用いて該未延伸フィルムを延伸
し得る。このときの加熱手段には,加熱ロールを用いる
方法,非接触の加熱を行う方法,またはそれらを併用し
た方法が用いられ得る。
【0015】要するに、本発明によって成形されるポリ
アミド系樹脂フィルムの160℃の乾熱下で10分間保
持した際の縦方向の加熱収縮率を2.5〜4.0%であ
り,かつ横方向の加熱収縮率を1.5〜3.0%にする
ことが必要である。縦方向および横方向の加熱収縮率が
それぞれ4.0%および3.0%をこえることになる
と,ヒートシールの際の熱履歴を受け,熱収縮による収
縮シワが発生する。また,印刷や他の基材フィルムとの
ラミネート等の加工工程においても,熱収縮による印刷
のピッチずれやカール現象等の不具合点が発生する。一
方,縦方向の加熱収縮率が2.5%未満になると,ヒー
トシール時の加熱ロールによるしごきを受けた際に,ポ
リアミド系樹脂フィルム積層体の抗張力が不足し伸ばさ
れるために,ヒートシール部分に波状のシワが発生す
る。また,ヒートシール部分に発生する波状のシワ発生
には,縦方向の加熱収縮率と横方向の加熱収縮率のバラ
ンスも重要である。たとえば,縦方向の加熱収縮率が
2.5%以上で,縦方向のしごきに対し抗張力が発揮さ
れた状態で横方向のヒートシールが行われた場合,横方
向には縮みを引き起こすことになるが,横方向の加熱収
縮率が1.5%未満の場合には,この縮みを吸収できず
にヒートシール部分に波状のシワが発生する。以上のこ
とから,縦方向の加熱収縮率が2.5〜4.0%の範囲
と横方向の加熱収縮率が1.5〜3.0%の範囲とは同
時に満足されなければならない。
アミド系樹脂フィルムの160℃の乾熱下で10分間保
持した際の縦方向の加熱収縮率を2.5〜4.0%であ
り,かつ横方向の加熱収縮率を1.5〜3.0%にする
ことが必要である。縦方向および横方向の加熱収縮率が
それぞれ4.0%および3.0%をこえることになる
と,ヒートシールの際の熱履歴を受け,熱収縮による収
縮シワが発生する。また,印刷や他の基材フィルムとの
ラミネート等の加工工程においても,熱収縮による印刷
のピッチずれやカール現象等の不具合点が発生する。一
方,縦方向の加熱収縮率が2.5%未満になると,ヒー
トシール時の加熱ロールによるしごきを受けた際に,ポ
リアミド系樹脂フィルム積層体の抗張力が不足し伸ばさ
れるために,ヒートシール部分に波状のシワが発生す
る。また,ヒートシール部分に発生する波状のシワ発生
には,縦方向の加熱収縮率と横方向の加熱収縮率のバラ
ンスも重要である。たとえば,縦方向の加熱収縮率が
2.5%以上で,縦方向のしごきに対し抗張力が発揮さ
れた状態で横方向のヒートシールが行われた場合,横方
向には縮みを引き起こすことになるが,横方向の加熱収
縮率が1.5%未満の場合には,この縮みを吸収できず
にヒートシール部分に波状のシワが発生する。以上のこ
とから,縦方向の加熱収縮率が2.5〜4.0%の範囲
と横方向の加熱収縮率が1.5〜3.0%の範囲とは同
時に満足されなければならない。
【0016】このようにして本発明に用いられるポリア
ミド系樹脂フィルムが成形される。得られるポリアミド
系樹脂フィルムは,好ましくは10μm以上30μm以
下の厚みを有する。
ミド系樹脂フィルムが成形される。得られるポリアミド
系樹脂フィルムは,好ましくは10μm以上30μm以
下の厚みを有する。
【0017】また,本発明によって成形されるポリアミ
ド系樹脂フィルムを包装袋として使用する際には,一般
的には,必要に応じて少なくとも片面に印刷が施され,
その上に接着剤層が設けられる。次いでこの接着剤層の
上にドライラミネート法あるいは押出ラミネート法など
により,ポリチレン,ポリプロピレンなどでなるシーラ
ント層が積層される。その際に,ポリアミド系樹脂フィ
ルムからなる基材層とシーラント層との接着強度を向上
させる目的で,ポリアミド系樹脂フィルム上に接着改質
剤を積層する方法が知られている。
ド系樹脂フィルムを包装袋として使用する際には,一般
的には,必要に応じて少なくとも片面に印刷が施され,
その上に接着剤層が設けられる。次いでこの接着剤層の
上にドライラミネート法あるいは押出ラミネート法など
により,ポリチレン,ポリプロピレンなどでなるシーラ
ント層が積層される。その際に,ポリアミド系樹脂フィ
ルムからなる基材層とシーラント層との接着強度を向上
させる目的で,ポリアミド系樹脂フィルム上に接着改質
剤を積層する方法が知られている。
【0018】本発明によって成形されるポリアミド系樹
脂フィルムについても,目的を損なわない範囲におい
て,上記接着改質剤を積層することができる。その際に
用いられる接着改質剤は,以下の接着改質樹脂を含有す
る。
脂フィルムについても,目的を損なわない範囲におい
て,上記接着改質剤を積層することができる。その際に
用いられる接着改質剤は,以下の接着改質樹脂を含有す
る。
【0019】接着改質樹脂は,耐水接着性を有するもの
であれば特に限定されず,従来より公知の合成樹脂が適
宜選択され得る。このような接着改質樹脂の例として
は,ポリエステル樹脂を多官能性イソシアネート.オキ
サゾリン,メラミン,エポキシ化合物シラン化合物など
の架橋剤で架橋したもの,あるいはアクリル系樹脂,ポ
リウレタン系樹脂,ならびにポリエステル樹脂とポリウ
レタン系樹脂とのアクリルグラフト重合体,または該架
橋剤で架橋したものが挙げられる。
であれば特に限定されず,従来より公知の合成樹脂が適
宜選択され得る。このような接着改質樹脂の例として
は,ポリエステル樹脂を多官能性イソシアネート.オキ
サゾリン,メラミン,エポキシ化合物シラン化合物など
の架橋剤で架橋したもの,あるいはアクリル系樹脂,ポ
リウレタン系樹脂,ならびにポリエステル樹脂とポリウ
レタン系樹脂とのアクリルグラフト重合体,または該架
橋剤で架橋したものが挙げられる。
【0020】さらに,接着改質層は,本発明の目的を損
なわない範囲において,帯電防止剤無機滑剤,有機滑剤
などの添加剤を含有し得る。
なわない範囲において,帯電防止剤無機滑剤,有機滑剤
などの添加剤を含有し得る。
【0021】上記接着改質樹脂は,上記ポリアミド系樹
脂フィルムの少なくとも片面に塗布することにより,接
着改質層が積層される。このようなポリアミド系樹脂フ
ィルム上に該接着改質層を積層する方法としては,グラ
ビア方式,リバース方式,ダイ方式,バー方式,ディッ
プ方式などの通常の塗布方法が用いられ得る。
脂フィルムの少なくとも片面に塗布することにより,接
着改質層が積層される。このようなポリアミド系樹脂フ
ィルム上に該接着改質層を積層する方法としては,グラ
ビア方式,リバース方式,ダイ方式,バー方式,ディッ
プ方式などの通常の塗布方法が用いられ得る。
【0022】接着改質樹脂の塗布量は特に限定されず,
好ましくは,固形分としてポリアミド系樹脂フィルム1
m2 当たり,0.01g〜1g,より好ましくは0.0
2g以上0.5g以下である。使用される接着改質樹脂
の量は,その種類により適宜選択され得る。
好ましくは,固形分としてポリアミド系樹脂フィルム1
m2 当たり,0.01g〜1g,より好ましくは0.0
2g以上0.5g以下である。使用される接着改質樹脂
の量は,その種類により適宜選択され得る。
【0023】ポリアミド系樹脂フィルムに接着改質樹脂
を塗布した後,得られるフィルムは乾燥させられる。塗
布後の乾燥工程に用いられる温度は,好ましくは150
℃以上である。次いで,210℃未満で熱固定が行われ
る。これにより,接着改質層とポリアミド系樹脂フィル
ムとの接着性が向上する。
を塗布した後,得られるフィルムは乾燥させられる。塗
布後の乾燥工程に用いられる温度は,好ましくは150
℃以上である。次いで,210℃未満で熱固定が行われ
る。これにより,接着改質層とポリアミド系樹脂フィル
ムとの接着性が向上する。
【0024】
【実施例】以下.本発明を実施例に基づき詳細に説明す
るが,本発明が以下の方法に限定されないことはいうま
でもない。なお,実施例,比較例中に用いられる加熱収
縮率,外観評価は,以下のように測定され,かつ定義さ
れる。
るが,本発明が以下の方法に限定されないことはいうま
でもない。なお,実施例,比較例中に用いられる加熱収
縮率,外観評価は,以下のように測定され,かつ定義さ
れる。
【0025】(1)加熱収縮率 ポリアミド系樹脂フィルムより,縦方向と横方向をそれ
ぞれ長辺とした短冊(30cm×2cm)を切り出し,
各々縦方向と横方向の加熱収縮率測定用サンプルとす
る。各々のサンプルの中央部には20cm間隔の標線を
付け,23℃×50%RH雰囲気下で30分間放置し,
標線間隔を測定し処理前の長さとする。このサンプルを
160±1℃に保持した熱風乾燥機中に垂直に吊るし,
10分間加熱した後,さらに23℃×50%RH雰囲気
下で30分間放置し,前記標線間隔を測定し,処理後の
長さとする。下記式を用い加熱収縮率を算出する。
ぞれ長辺とした短冊(30cm×2cm)を切り出し,
各々縦方向と横方向の加熱収縮率測定用サンプルとす
る。各々のサンプルの中央部には20cm間隔の標線を
付け,23℃×50%RH雰囲気下で30分間放置し,
標線間隔を測定し処理前の長さとする。このサンプルを
160±1℃に保持した熱風乾燥機中に垂直に吊るし,
10分間加熱した後,さらに23℃×50%RH雰囲気
下で30分間放置し,前記標線間隔を測定し,処理後の
長さとする。下記式を用い加熱収縮率を算出する。
【数1】 尚,縦方向の加熱収縮率をHS(MD),横方向の加熱
収縮率をHS(TD)とする。
収縮率をHS(TD)とする。
【0026】(2)外観評価 自動充填機として,大成ラミック(株)製ダンガンTy
peIII を使用し,下記充填条件によって,包装袋を作
製した。 充填速度 ;20(m/min.) ヒートシール温度(縦/横);185/170(℃) ヒートシール圧力(縦/横);1.6/3.5(kg/cm2 ) フィルム張力 ;350(g/160mm巾) 包装袋の内容物 ;水 30cc 自動充填により得られた包装袋は,内寸法で縦方向×横
方向が7cm×7cmで,ヒートシール幅は縦方向およ
び横方向がそれぞれ1cmおよび0.8cmであった。
外観の評価は,上記縦方向と横方向のヒートシール部分
の波状のシワ状態をそれぞれ目視評価し,シワのない状
態を○とし,シワがきつい状態を×とし,以下の順位で
評価した。 (良) ← ○ > △○ > △ > △× >
× → (悪)
peIII を使用し,下記充填条件によって,包装袋を作
製した。 充填速度 ;20(m/min.) ヒートシール温度(縦/横);185/170(℃) ヒートシール圧力(縦/横);1.6/3.5(kg/cm2 ) フィルム張力 ;350(g/160mm巾) 包装袋の内容物 ;水 30cc 自動充填により得られた包装袋は,内寸法で縦方向×横
方向が7cm×7cmで,ヒートシール幅は縦方向およ
び横方向がそれぞれ1cmおよび0.8cmであった。
外観の評価は,上記縦方向と横方向のヒートシール部分
の波状のシワ状態をそれぞれ目視評価し,シワのない状
態を○とし,シワがきつい状態を×とし,以下の順位で
評価した。 (良) ← ○ > △○ > △ > △× >
× → (悪)
【0027】実施例1 (ポリアミド系樹脂フィルム基材の製造)ナイロン6ペ
レットを真空乾燥した後,これをスクリュー式押出機を
用いて,260℃で加熱溶融し,T型ダイよりシート状
に押し出し,直流高電圧を印加して冷却ロール上に静電
気的に密着させ,冷却固化せしめて,厚さ200μmの
未延伸シートを得た。このシートを,延伸温度52℃で
3.6倍となるように縦延伸した後,片面に接着改質樹
脂の塗布液を塗布量中の固形成分が4g/m2 になるよ
うにグラビア方式で塗布した。次いで,この接着改質樹
脂を塗布したシートを乾燥した後,130℃で4倍に横
延伸し,200℃で熱固定および7%の横弛緩処理を施
した後に冷却した。その後,両縁部を裁断除去して15
μmの厚みを有する2軸延伸ポリアミド系樹脂フィルム
を得た。 (ポリアミド系樹脂フィルム積層体の調整)得られた2
軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムの接着改質層の上に,
主剤としてTgが−16℃の芳香族/脂肪族共重合ポリ
エステルポリオールと,架橋剤としてヘキサメチレンジ
イソシアネート3量体とを含有するポリエステルポリウ
レタン系接着剤を用いて,シーラント層として厚みが5
0μmの未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルム{東
洋紡績(株)製リックスフィルムL4104}を常法に
よりドライラミネートした。このようにして,ポリアミ
ド系樹脂フィルム積層体を調整した。この時の,ポリア
ミド系樹脂フィルム基材の加熱収縮率,およびポリアミ
ド系樹脂フィルム積層体を用いて自動充填した際の外観
評価の結果を表1に示す。
レットを真空乾燥した後,これをスクリュー式押出機を
用いて,260℃で加熱溶融し,T型ダイよりシート状
に押し出し,直流高電圧を印加して冷却ロール上に静電
気的に密着させ,冷却固化せしめて,厚さ200μmの
未延伸シートを得た。このシートを,延伸温度52℃で
3.6倍となるように縦延伸した後,片面に接着改質樹
脂の塗布液を塗布量中の固形成分が4g/m2 になるよ
うにグラビア方式で塗布した。次いで,この接着改質樹
脂を塗布したシートを乾燥した後,130℃で4倍に横
延伸し,200℃で熱固定および7%の横弛緩処理を施
した後に冷却した。その後,両縁部を裁断除去して15
μmの厚みを有する2軸延伸ポリアミド系樹脂フィルム
を得た。 (ポリアミド系樹脂フィルム積層体の調整)得られた2
軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムの接着改質層の上に,
主剤としてTgが−16℃の芳香族/脂肪族共重合ポリ
エステルポリオールと,架橋剤としてヘキサメチレンジ
イソシアネート3量体とを含有するポリエステルポリウ
レタン系接着剤を用いて,シーラント層として厚みが5
0μmの未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルム{東
洋紡績(株)製リックスフィルムL4104}を常法に
よりドライラミネートした。このようにして,ポリアミ
ド系樹脂フィルム積層体を調整した。この時の,ポリア
ミド系樹脂フィルム基材の加熱収縮率,およびポリアミ
ド系樹脂フィルム積層体を用いて自動充填した際の外観
評価の結果を表1に示す。
【0028】実施例2 横弛緩率を9%で行う以外はすべて実施例1と同様にし
て2軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムを得た。この時の
加熱収縮率及び外観評価の結果を表1に示す。
て2軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムを得た。この時の
加熱収縮率及び外観評価の結果を表1に示す。
【0029】実施例3 熱固定温度を205℃で行う以外はすべて実施例1と同
様にして2軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムを得た。こ
の時の加熱収縮率及び外観評価の結果を表1に示す。
様にして2軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムを得た。こ
の時の加熱収縮率及び外観評価の結果を表1に示す。
【0030】比較例1 縦延伸倍率を3.3倍で行う以外はすべて実施例1と同
様にして2軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムを得た。こ
の時の加熱収縮率及び外観評価の結果を表1に示す。
様にして2軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムを得た。こ
の時の加熱収縮率及び外観評価の結果を表1に示す。
【0031】比較例2 横弛緩率を12%で行う以外はすべて実施例1と同様に
して2軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムを得た。この時
の加熱収縮率及び外観評価の結果を表1に示す。
して2軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムを得た。この時
の加熱収縮率及び外観評価の結果を表1に示す。
【0032】比較例3 縦延伸倍率を3.0倍で行う以外はすべて実施例3と同
様にして2軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムを得た。こ
の時の加熱収縮率及び外観評価の結果を表1に示す。
様にして2軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムを得た。こ
の時の加熱収縮率及び外観評価の結果を表1に示す。
【0033】比較例4 縦延伸倍率を3.0倍で行い,熱固定温度を210℃で
行う以外はすべて実施例1と同様にして2軸延伸ポリア
ミド系樹脂フィルムを得た。この時の加熱収縮率及び外
観の結果を表1に示す。
行う以外はすべて実施例1と同様にして2軸延伸ポリア
ミド系樹脂フィルムを得た。この時の加熱収縮率及び外
観の結果を表1に示す。
【0034】比較例5 縦延伸倍率を3.8倍で行い,横弛緩率を12%で行う
以外はすべて実施例1と同様にして2軸延伸ポリアミド
系樹脂フィルムを得た。この時の加熱収縮率及び外観の
結果を表1に示す。
以外はすべて実施例1と同様にして2軸延伸ポリアミド
系樹脂フィルムを得た。この時の加熱収縮率及び外観の
結果を表1に示す。
【0035】
【表1】
【0036】
【発明の効果】本発明のフィルム特性によれば,自動充
填機によって得られた包装袋のヒートシール部分の縦方
向かつ横方向の波状のシワを,極めて有効に改良するこ
とが出来る。
填機によって得られた包装袋のヒートシール部分の縦方
向かつ横方向の波状のシワを,極めて有効に改良するこ
とが出来る。
Claims (1)
- 【請求項1】 160℃の乾熱下で10分間保持した際
の縦方向の加熱収縮率が2.5%〜4.0%で.かつ横
方向の加熱収縮率が1.5%〜3.0%である液体スー
プ等の自動充填用ポリアミド系樹脂フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8087498A JPH11277698A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 自動充填適性の優れたポリアミド系樹脂フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8087498A JPH11277698A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 自動充填適性の優れたポリアミド系樹脂フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11277698A true JPH11277698A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13730503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8087498A Pending JPH11277698A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 自動充填適性の優れたポリアミド系樹脂フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11277698A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007203530A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | ポリアミド系樹脂フィルム |
| JP2007203531A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | ポリアミド系樹脂積層フィルム |
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1998
- 1998-03-27 JP JP8087498A patent/JPH11277698A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007203530A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | ポリアミド系樹脂フィルム |
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