JPH11279400A - 耐候性に優れた黒着色ポリアミド系樹脂組成物 - Google Patents
耐候性に優れた黒着色ポリアミド系樹脂組成物Info
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title claims abstract description 20
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims abstract description 58
- -1 phosphite compound Chemical class 0.000 claims abstract description 24
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 claims abstract description 11
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 5
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 16
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 15
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 claims description 7
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 7
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 6
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 6
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- FDBMBOYIVUGUSL-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)C)C(C)(C)C Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)C)C(C)(C)C FDBMBOYIVUGUSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 5
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 4
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- HCTWYZBMVOZRCE-UHFFFAOYSA-N 3,10-dioxabicyclo[10.3.1]hexadeca-1(16),12,14-triene-2,11-dione Chemical compound O=C1OCCCCCCOC(=O)C2=CC=CC1=C2 HCTWYZBMVOZRCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 claims description 2
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DJZKNOVUNYPPEE-UHFFFAOYSA-N tetradecane-1,4,11,14-tetracarboxamide Chemical group NC(=O)CCCC(C(N)=O)CCCCCCC(C(N)=O)CCCC(N)=O DJZKNOVUNYPPEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 12
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 abstract description 10
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.OCC(CO)(CO)CO GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 7
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 5
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 150000002497 iodine compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- PHJMLWHPHSYYQI-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2,6-ditert-butyl-4-ethylphenyl)-2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CC)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)CC)C(C)(C)C PHJMLWHPHSYYQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000576320 Homo sapiens Max-binding protein MNT Proteins 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 2
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N phosphorus trichloride Chemical compound ClP(Cl)Cl FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGASRBUYZODJTG-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2,4-ditert-butylphenyl)-2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C RGASRBUYZODJTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASHKHZIFMXDITF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,6-ditert-butyl-4-methylphenyl)-1-(2,4-ditert-butylphenyl)-2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C ASHKHZIFMXDITF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZKOTMQOAUWQCV-UHFFFAOYSA-N 1-(2,6-ditert-butyl-4-methylphenyl)-2,2-bis(hydroxymethyl)-3-phenylundecane-1,3-diol dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(C(C(O)(C1=CC=CC=C1)CCCCCCCC)(CO)CO)O HZKOTMQOAUWQCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWRRYAWDLVMPFD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-cyclohexylphenyl)-1-(2,6-ditert-butyl-4-methylphenyl)-2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1)C1CCCCC1 OWRRYAWDLVMPFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYQYZZUTISCQHW-UHFFFAOYSA-N 1-[2,4-bis(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenyl]-1-(2,6-ditert-butyl-4-methylphenyl)-2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C(C)(C)CC(C)(C)C)C(C)(C)CC(C)(C)C UYQYZZUTISCQHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACHSSZBFQZOESE-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)-1,1-bis[4-methyl-2,6-bis(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenyl]propane-1,3-diol dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(CC(C)(C)C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)CC(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)CC(C)(C)C)C)C(C)(C)CC(C)(C)C ACHSSZBFQZOESE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEPOHXYIFQMVHW-XOZOLZJESA-N 2,3-dihydroxybutanedioic acid (2S,3S)-3,4-dimethyl-2-phenylmorpholine Chemical compound OC(C(O)C(O)=O)C(O)=O.C[C@H]1[C@@H](OCCN1C)c1ccccc1 VEPOHXYIFQMVHW-XOZOLZJESA-N 0.000 description 1
- XZXYQEHISUMZAT-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(CC=2C(=CC=C(C)C=2)O)=C1 XZXYQEHISUMZAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 2h-oxazine Chemical compound N1OC=CC=C1 BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKZRAZXPGWHRIW-UHFFFAOYSA-N 3-(2,6-ditert-butyl-4-methylphenyl)-2,2-bis(hydroxymethyl)butane-1,3-diol dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C ZKZRAZXPGWHRIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQLAJSQGBDYBAL-UHFFFAOYSA-N 3-(azepane-1-carbonyl)benzamide Chemical group NC(=O)C1=CC=CC(C(=O)N2CCCCCC2)=C1 FQLAJSQGBDYBAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 3-[3-aminopropyl(dimethoxy)silyl]oxypropan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](OC)(OC)OCCCN ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGGROMGHWHXWJL-UHFFFAOYSA-N 4-(azepane-1-carbonyl)benzamide Chemical group C1=CC(C(=O)N)=CC=C1C(=O)N1CCCCCC1 PGGROMGHWHXWJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXSRRBVHLUJJFC-UHFFFAOYSA-N 7-amino-2-methylsulfanyl-[1,2,4]triazolo[1,5-a]pyrimidine-6-carbonitrile Chemical compound N1=CC(C#N)=C(N)N2N=C(SC)N=C21 JXSRRBVHLUJJFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical group NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910021594 Copper(II) fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920000393 Nylon 6/6T Polymers 0.000 description 1
- 229920000007 Nylon MXD6 Polymers 0.000 description 1
- GKNZIVXABNDEQL-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(C(C(O)(C1=CC=CC=C1)CCCCCCCCC)(CO)CO)O Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(C(C(O)(C1=CC=CC=C1)CCCCCCCCC)(CO)CO)O GKNZIVXABNDEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMOINTOBYUMEJC-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1C(C)(C)C)C(C)(C)C Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1C(C)(C)C)C(C)(C)C SMOINTOBYUMEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQFUGPIWLLHKCR-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=CC=CC=C1 Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=CC=CC=C1 JQFUGPIWLLHKCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNXOEERTSIEICW-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1CCCCC1 Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1CCCCC1 DNXOEERTSIEICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRPWWBSUCPGQAD-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CC(CCCC)CC Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CC(CCCC)CC NRPWWBSUCPGQAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTADRBVWMWPKFT-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCC Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCC BTADRBVWMWPKFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLXZWQBVQUMJEH-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCCCCCCCC Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCCCCCCCC SLXZWQBVQUMJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDZHJTLBMOHRAI-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(CC(C)(C)C)C1=C(C=CC(=C1)C)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(CC(C)(C)C)C1=C(C=CC(=C1)C)C(O)C(CO)(CO)CO WDZHJTLBMOHRAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYWGBGIYPRBUNX-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(CC)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)CC)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)CC)C)C(C)(C)CC Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(CC)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)CC)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)CC)C)C(C)(C)CC RYWGBGIYPRBUNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- PWAXUOGZOSVGBO-UHFFFAOYSA-N adipoyl chloride Chemical compound ClC(=O)CCCCC(Cl)=O PWAXUOGZOSVGBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229940107816 ammonium iodide Drugs 0.000 description 1
- MMCPOSDMTGQNKG-UHFFFAOYSA-N anilinium chloride Chemical compound Cl.NC1=CC=CC=C1 MMCPOSDMTGQNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- ODWXUNBKCRECNW-UHFFFAOYSA-M bromocopper(1+) Chemical compound Br[Cu+] ODWXUNBKCRECNW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229940120693 copper naphthenate Drugs 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWFAVIIMQDUCRA-UHFFFAOYSA-L copper(ii) fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Cu+2] GWFAVIIMQDUCRA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L copper;3-(4-ethylcyclohexyl)propanoate;3-(3-ethylcyclopentyl)propanoate Chemical compound [Cu+2].CCC1CCC(CCC([O-])=O)C1.CCC1CCC(CCC([O-])=O)CC1 SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OBITVTZBIATBCL-UHFFFAOYSA-L copper;decanoate Chemical compound [Cu+2].CCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCC([O-])=O OBITVTZBIATBCL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BQVVSSAWECGTRN-UHFFFAOYSA-L copper;dithiocyanate Chemical compound [Cu+2].[S-]C#N.[S-]C#N BQVVSSAWECGTRN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JDPSPYBMORZJOD-UHFFFAOYSA-L copper;dodecanoate Chemical compound [Cu+2].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O JDPSPYBMORZJOD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QNZRVYCYEMYQMD-UHFFFAOYSA-N copper;pentane-2,4-dione Chemical compound [Cu].CC(=O)CC(C)=O QNZRVYCYEMYQMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 125000003963 dichloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L magnesium iodide Chemical compound [Mg+2].[I-].[I-] BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001641 magnesium iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTQBVOFDCPGCX-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphite Chemical compound COP(OC)OC CYTQBVOFDCPGCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
黒色の退色が少なく、成形品外観に優れた黒着色ポリア
ミド系樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 (A)(a1)結晶化温度が210℃以
下の半芳香族ポリアミド85〜100重量%と(a2)
結晶化温度が210℃以下の脂肪族ポリアミド0〜15
重量%からなるポリアミド樹脂を30〜70重量部、
(B)無機充填剤を70〜30重量部、(C)カーボン
ブラックを0.05〜10重量部、(D)pHが5以上
であるニグロシンを0.01〜3重量部、かつ(C)に
対する(D)の重量比が0.05〜0.5であり、
(E)銅化合物を銅を基準として(A)に対して10〜
1000ppm含み、(F)ペンタエリスリトール型有
機ホスファイト化合物を(A)に対して50〜1000
0ppm含有する樹脂組成物。
Description
金属代替が可能な機械的物性を有し、且つ屋外、特に降
雨に曝される使用条件下でも、黒色の退色が少ない成形
品を得ることができる黒着色ポリアミド系樹脂組成物に
関するものである。
並びに耐油性に優れているため、自動車や電気・電子製
品等の部品に広く用いられている。また、ポリアミドに
ガラス繊維を配合した強化ポリアミド樹脂は、機械的特
性、耐熱性、耐薬品性等が大きく向上することにより、
従来金属製であった部品を、軽量化及び工程の合理化等
の観点から代替することも可能となり、近年積極的に検
討が進められている。
色の着色成形品の形で利用される。その為、最も安価
に、かつ容易に耐候性を改善する手段として、カーボン
ブラックを添加することが行われているが、アジン系染
料等の有機染料単独又はカーボンブラックとの併用によ
る利用も盛んに検討されている。例えば、ポリアミドに
カーボンブラックとニグロシンを配合した成形用配合物
(特公昭60−43379号公報)や、繊維強化したポ
リアミド樹脂を黒着色し成形品の良外観性を高めた例と
しては、ポリアミド樹脂とガラス繊維、カーボンブラッ
ク、及びニグロシンからなる強化良外観黒色ポリアミド
樹脂組成物(特開平4−370148号公報)などが開
示されている。
染料を用いた黒着色成形品は、屋外、特に降雨に曝され
る条件で使用した際には、その表面にクラックが発生
し、退色が進み、著しく白化してしまう問題点があっ
た。特にガラス繊維等の無機充填剤を高濃度に配合した
場合には、ガラス繊維等の無機充填剤の浮き出しも顕著
となり、金属製品の代替化として強化ポリアミド樹脂を
利用した成形品を使用する場合には大きな問題点であっ
た。
法として、特開平3−181561号公報では、ナイロ
ン樹脂にヒンダードフェノール系酸化防止剤、ホスファ
イト化合物、ヒンダードアミン光安定剤、及びベンゾト
リアゾール紫外線吸収剤を配合した組成物が耐候性を大
きく改善できるとしている。しかしながら、ニグロシン
を含み黒着色した強化ポリアミド樹脂において、初期光
沢に優れ、耐候試験後に退色や光沢度減少が極めて少な
い成形品を得ることができるポリアミド樹脂組成物に関
しては全く報告も示唆もされていない。
外、特に降雨に曝される使用条件下でも、黒色の退色が
少ない外観の優れた成形品が得られるポリアミド樹脂組
成物を提供することである。
対して鋭意検討した結果、そのモノマー構造単位に芳香
環を含み、且つ結晶化温度が210℃以下であるポリア
ミド樹脂と無機充填剤とを用い、pHが5以上のニグロ
シンとカーボンブラックとを特定比範囲にて併用し、更
に銅化合物とペンタエリスリトール型有機ホスファイト
化合物とを極微量併用し配合することにより、屋外、特
に降雨に曝される使用条件下でも黒色の退色が少なく、
外観の優れた成形品を得ることが出来るポリアミド樹脂
組成物を見出し、本発明をなすに至った。
であって、(A)を30〜70重量部、(B)を70〜
30重量部、(C)を0.05〜10重量部、(D)を
0.01〜3重量部、更に、(E)を銅化合物中の銅を
基準として(A)に対して10〜1000ppm含み、
(F)を(A)に対して50〜10000ppm含有す
ることを特徴とする黒着色ポリアミド系樹脂組成物。
で、且つそのモノマー構造単位に芳香環を含む半芳香族
ポリアミド85〜100重量%、及び、(a2)結晶化
温度が210℃以下である脂肪族ポリアミド0〜15重
量%からなるポリアミド樹脂。 (B)ガラス繊維、マイカ、タルク、カオリン、ワラス
トナイトのうちから選ばれる少なくとも1種の無機充填
剤。
の重量比が0.05〜0.5の範囲にある上記1記載の
黒着色ポリアミド系樹脂組成物。
ピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサ
メチレンアジパミド単位70〜95重量%、及び、イソ
フタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキ
サメチレンイソフタラミド単位5〜30重量%から構成
される半芳香族ポリアミドである上記1または2記載の
黒着色ポリアミド系樹脂組成物。
(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペン
タエリスリトールジホスファイトである上記1、2また
は3記載の黒着色ポリアミド系樹脂組成物。 以下、本発明を詳細に説明する。本発明に用いられるポ
リアミド樹脂(A)は、(a1)結晶化温度が210℃
以下で、且つそのモノマー構造単位に芳香環を含む半芳
香族ポリアミド85〜100重量%、及び、(a2)結
晶化温度が210℃以下で、且つそのモノマー構造単位
に芳香環を含まない脂肪族ポリアミド0〜15重量%か
らなるポリアミド樹脂である。
度は、日本工業規格K7121に準じ、DSCを用い
て、融点+20℃の温度で5分保持した後、20℃/分
の降温速度で測定した結晶化ピークトップ温度をいう。
まず、(a1)結晶化温度が210℃以下で、且つその
モノマー構造単位に芳香環を含む半芳香族ポリアミドに
ついて説明する。
モノマー構造単位に含む半芳香族ポリアミドとしては、
例えば、テレフタル酸とヘキサメチレンジアミンとから
得られるヘキサメチレンテレフタラミド単位(以下、6
T成分と記す)、イソフタル酸及びヘキサメチレンジア
ミンから得られるヘキサメチレンイソフタラミド単位
(以下、6I成分と記す)、アジピン酸とメタキシリレ
ンジアミンとから得られるメタキシリレンアジパミド単
位(以下、MXD6成分と記す)から選ばれた少なくと
も1つを含む半芳香族ポリアミド、及び、前記6T成
分、6I成分、及びMXD6成分から選ばれた少なくと
も1つと、アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから
得られるヘキサメチレンアジパミド単位(以下、66成
分と記す)との共重合体であり、各単位の単独重合体及
び/又は共重合体とのブレンドでもよい。
アミド(a1)としては、66成分が70〜95重量
%、6I成分が5〜30重量%の範囲であるナイロン6
6/6I共重合体であり、好ましくは、66成分が72
〜93重量%、6I成分が7〜28重量%の範囲である
共重合体である。6I成分が5重量%より少ないと、吸
水後の実使用下において強度剛性が低下し、また成形時
の成形収縮率が大きく、反り変形等の問題が生じる場合
がある。特に、大型の成形品になればなるほど、わずか
な樹脂の成形収縮率の差で成形品全体が大きく反り、そ
の問題は大きくなる。6I成分が30重量%より多い
と、水による温度調節のされた100℃以下の温度にあ
る金型を使って成形した場合等、無機充填剤が成形品表
面上に浮き上がりやすくなり十分表面光沢性の満足され
た成形品が得られにくくなる。更に、金型内で十分冷却
時間を取らなければ成形品が金型から離型しにくくな
り、生産性が低下する傾向がある。
肪族ポリアミド(a2)について説明する。これらの例
としては、ナイロン6、ナイロン610、ナイロン61
2、ナイロン66/6共重合体、又はこれらのブレンド
物等である。本発明において使用するポリアミド樹脂
(A)中には、前記脂肪族ポリアミド(a2)を0〜1
5重量%含有することができる。15重量%を超える場
合には、機械的物性が低下し、更に降雨を伴う耐候性で
の黒退色が著しく、好ましくない。
の結晶化温度が210℃以下であることが重要である。
結晶化温度が210℃を超える場合には、成形品の外観
が悪化し好ましくない。この影響はガラス繊維等の無機
充填剤の濃度が高い場合に特に顕著である。本発明に用
いるポリアミド樹脂を製造する方法としては、例えば、
アジピン酸、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンの
塩から溶融重合法、固相重合法、塊状重合法、溶液重合
法、またはこれらを組み合わせた方法等、種々の重縮合
を行うことができる方法が利用できる。また、アジピン
酸クロライド、イソフタル酸クロライドとヘキサメチレ
ンジアミンから溶液重合、界面重合等の方法によっても
得ることができる。これらの中で好ましくは、溶融重合
もしくは溶融重合と固相重合の組み合わせによる方法が
経済的にも好ましい。
は、硫酸溶液粘度ηr(ポリマー1gに対して95.5
%硫酸100ml、25℃測定)で1.5〜3.5、好
ましくは1.8〜3.0、更に好ましくは、2.0〜
2.8である。ηrが1.5より低いと樹脂組成物が脆
くなり、更に、成形時にシリンダーのノズル先端からの
ドローリングが起こり成形しにくくなる傾向がある。ま
た、ηrが3.5より高いと樹脂の溶融粘度が高くなり
過ぎて、成形時に金型のデザインによっては、部分的に
無機充填剤の浮き上がりが見られ表面光沢性が低下する
傾向がある。
0〜70重量部の範囲であり、好ましくは35〜67重
量部である。30重量部より配合量が少ない場合には樹
脂の流動性が悪くなり薄肉部への樹脂の充填が困難とな
るばかりでなく、表面光沢性の良い成形品を得ることが
困難となる。又、70重量部より多いと金属代替可能な
外装材料として強度剛性が不足する。
ガラス繊維、炭素繊維、マイカ、タルク、カオリン、ワ
ラストナイトのうちから選ばれる少なくとも1種の無機
充填剤であり、ガラス繊維とマイカ、ガラス繊維とカオ
リンまたは焼成カオリン、ガラス繊維とワラストナイト
のように併用して用いることもできる。中でもガラス繊
維が好ましい。ガラス繊維は、通常、熱可塑性樹脂に使
用されているものを使うことができ、繊維径や長さに特
に制限はなく、例えば、直径が5〜25μのチョップド
ストランド、ロービング、ミルドファイバーのいずれを
使用しても良い。チョップドストランドを用いる場合に
は、その長さが0.1から6mmの範囲で適宜選択して
用いることができる。
ラン系カップリング剤を付着させたものを用いても良
い。例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β(アミ
ノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシランなどが利用できる。
量部であり、好ましくは33〜65重量部である。30
重量部より配合量が少ない場合には金属代替可能な外装
材料として強度剛性が不足する。又、70重量部より多
いと樹脂の流動性が悪くなり薄肉部への樹脂の充填が困
難となるばかりでなく、表面光沢性の良い成形品を得る
ことが困難となる。
るカーボンブラックは、特に限定されるものではない
が、例えば、平均粒径が10μm〜40μmの範囲、比
表面積が50〜300m2 /g(BET吸着法)の範
囲、吸油量(ジブチルフタレートを用いた測定値)が5
0cc/100g〜150cc/100gの範囲である
ものが使用できる。本発明において、カーボンブラック
の添加量は0.05〜10重量部、好ましくは0.1〜
5重量部である。添加量が上記0.05重量部未満であ
ると耐候性の改良効果が充分発揮されず、また添加量が
上記10重量部を超えると機械強度、剛性等を損ねるこ
ととなり好ましくない。
るニグロシンは、C.I.SOLVENT BLACK
5やC.I.SOLVENT BLACK 7として
COLORINDEXに記載されている、黒色のトリフ
ェナジンオキサジン、フェナジンアジンなどのアジン系
縮合混合物であり、PHが5以上であるニグロシンであ
る。又、その一部が変性されていてもかまわない。
する方法としては、試料5gを精秤し、イオン交換水9
0ccとメチルアルコール10ccとの混合液に加え、
充分湿潤させ、5分間煮沸する。その後冷却した後、元
の容量になるまでイオン交換水を補充し、東洋濾紙N
o.2で濾過する。この濾液のpHをガラス電極pHメ
ーターで測定する。この方法で得られるニグロシンのp
Hが5未満の場合には、屋外使用時の黒退色性が著しく
なり好ましくない。
リン、アニリン塩酸塩及びニトロベンゼンを塩化鉄の存
在下、反応温度160〜180℃で酸化及び脱水縮合し
た後、残留する塩化鉄成分を除去することにより製造す
ることができる。この際、残留する塩化物がポリアミド
の耐候性に大きく影響しているものと考えられる。市販
されているニグロシンの例としては、ヌビアンブラック
PA−9801、ヌビアンブラックPA−9800、ヌ
ビアンブラックPA−0800等が例示できる。
01〜3重量部、好ましくは0.03〜1重量部であ
る。添加量が上記0.01重量部未満であると成形品外
観の改良効果が充分発揮されず、また添加量が上記3重
量部を超えると黒退色性を大きく損ねることとなり好ま
しくない。本発明では、黒着色ポリアミド樹脂組成物中
のカーボンブラック(C)に対するニグロシン(D)の
重量比が0.05〜0.5の範囲であることが好まし
く、より好ましくは0.1〜0.4の範囲である。0.
05未満では成形品外観が低下し、0.5を超える場合
には黒退色性が大きくなり、黒色退色性と成形品外観と
のバランスに十分優れた成形品が得られない場合があ
る。
塩化銅、臭化銅、フッ化銅、ヨウ化銅、チオシアン酸
銅、硝酸銅、酢酸銅、ナフテン酸銅、カプリン酸銅、ラ
ウリン酸銅、ステアリン酸銅、アセチルアセトン銅、酸
化銅(I)、及び酸化銅(II)などが例示できるが、
これらの中では特に、ハロゲン化銅、酢酸銅が好適に使
用できる。上記銅化合物の添加量は、ポリアミド樹脂
(A)に対して、銅化合物を銅化合物中の銅を基準とし
て10〜1000ppm、好ましくは50〜800pp
mである。添加量が10ppm未満の場合には耐候性改
良の効果が充分に得られず、また、添加量が1000p
pmを超える場合には耐候性改良効果が飽和してしまう
とともに、金属に対する腐食、例えば、重合反応器、押
出機、成形機等の金属腐食、成形品内にインサートされ
た金属の腐食が起こり易くなる。
は、ヨウ素化合物と併用して用いることが好ましい。ヨ
ウ素化合物としては、例えば、ヨウ化カリウム、ヨウ化
マグネシウム、ヨウ化アンモニウムなどが例示でき、ヨ
ウ素単体でも良い。好ましくは、ヨウ化カリウムであ
る。ヨウ素化合物の配合量としては、ポリアミド樹脂に
対してヨウ素元素と銅元素のグラム原子比率([ヨウ
素]/[銅])が5〜30の範囲、好ましくは10〜2
5の範囲である。5より小さくなると必ずしも十分な耐
候性改善効果が得られず、30より大きくなると金属に
対する腐食、例えば、重合反応器、押出機、成形機等の
金属腐食、成形品内にインサートされた金属の腐食が起
こり易くなる。
トール型有機ホスファイト化合物とは、その骨格構造に
ペンタエリスリトール構造を有するホスファイト化合物
である。例えば、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチル
フェノール等のフェノール化合物と三塩化リンとを反応
させ、ついでペンタエリスリトールとを反応させるか、
又は三塩化リンに代えてトリフェニルホスファイトまた
はトリメチルホスファイトを反応させることによって製
造することができる。また、ジクロロ(またはジメチ
ル、ジフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト
と2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール等の
フェノール化合物とを反応させることによっても製造す
ることができる。
リトール型ホスファイト化合物の具体的な例としては、
2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル・フェニ
ル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ
−t−ブチル−4−メチルフェニル・メチル・ペンタエ
リスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル
−4−メチルフェニル・2−エチルヘキシル・ペンタエ
リスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル
−4−メチルフェニル・イソデシル・ペンタエリスリト
ールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メ
チルフェニル・ラウリル・ペンタエリスリトールジホス
ファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニ
ル・イソトリデシル・ペンタエリスリトールジホスファ
イト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル・
ステアリル・ペンタエリスリトールジホスファイト、
2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル・シクロ
ヘキシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,
6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル・ベンジル・
ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t
−ブチル−4−メチルフェニル・エチルセロソルブ・ペ
ンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−
ブチル−4−メチルフェニル・ブチルカルビトール・ペ
ンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−
ブチル−4−メチルフェニル・オクチルフェニル・ペン
タエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブ
チル−4−メチルフェニル・ノニルフェニル・ペンタエ
リスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−
ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジ
ホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−エ
チルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、
2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル・2,6
−ジ−t−ブチルフェニル・ペンタエリスリトールジホ
スファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェ
ニル・2,4−ジ−t−ブチルフェニル・ペンタエリス
リトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4
−メチルフェニル・2,4−ジ−t−オクチルフェニル
・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−
t−ブチル−4−メチルフェニル・2−シクロヘキシル
フェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,
6−ジ−t−アミル−4−メチルフェニル・フェニル・
ペンタエリストリトールジホスファイト、ビス(2,6
−ジ−t−アミル−4−メチルフェニル)ペンタエリス
リトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−オク
チル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホ
スファイトなどが挙げられる。
4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファ
イト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−エチルフェ
ニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス
(2,6−ジ−t−アミル−4−メチルフェニル)ペン
タエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−
t−オクチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリト
ールジホスファイトが好ましく、特にビス(2,6−ジ
−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリト
ールジホスファイトが好ましい。
ては、ポリアミド樹脂(A)に対して、50〜1000
0ppm、好ましくは500〜8000ppmである。
添加量が50ppm未満に場合には耐候性改良の効果が
充分に得られず、また、添加量が10000ppmを超
える場合には組成物製造時に溶融粘度の急激な上昇を伴
い、製造が困難となり、得られた成形品の外観も悪化し
てしまう。
造方法としては、上記の(A)〜(F)成分及び必要に
応じて用いられる各種の添加剤を混合し、混練すればよ
い。その際、配合、混練方法や順序には特に制限はな
く、通常用いられる混合機、例えば、ヘンシェルミキサ
ー、タンブラー、リボンブレンダー等で混合が行われ
る。混練機としては、一般に単軸又は2軸の押出機が用
いられる。このような押出機により、通常は、まず上記
本発明の樹脂組成物からなるペレットが製造され、この
ペレットを圧縮成形、射出成形、押出成形等により任意
の形状に成形して所望の樹脂製品とすることができる。
成形温度が250℃〜310℃の範囲、金型温度が40
℃〜120℃の範囲で成形する方法が例示できる。ま
た、本発明の組成物を得るための混合順序にしても特に
制限はないが、(A)、(B)、(C)、(D)、
(E)、及び(F)を一括して混練する方法、(A)
と(B)と(E)と(F)を溶融混練後、(C)及び
(D)を混練する方法等が挙げられ、また、全部を溶融
混練せずに、いわゆるペレットブレンドとしては、
(A)の一部と(B)、(E)、及び(F)とを混練し
たものと、(A)の残りと(C)及び(D)とを混練し
たものを、ペレットブレンドして加工に供する方法等が
例示できる。予め、ポリアミド(a2)にカーボンブラ
ックとニグロシンとを高濃度で含むマスターペレットを
製造しておき、これと無機充填剤配合ポリアミド樹脂と
をブレンド又は再混練して用いることもできる。
に応じ本発明の目的を損なわない範囲に於いて、通常の
ポリアミド樹脂に添加される酸化防止剤、紫外線吸収
剤、熱安定剤、光劣化防止剤、可塑剤、滑剤、離型剤、
核剤、難燃剤等を添加することもできるし、他の熱可塑
性樹脂をブレンドしても良い。本発明の樹脂組成物は、
例えば、アウタードアハンドル、ホイールキャップ、ル
ーフレール、ドアミラーベース、ルームミラーアーム、
サンルーフデフレクター、ラジエターファン、ベアリン
グリテーナー等の自動車部品、及び机及び椅子の脚、座
受け、肘掛け等の各種オフィス部品、更には、車椅子部
品、ドアハンドル、手摺り、浴室等の握り棒、窓用ノ
ブ、グレーティング材等、工業用途及び雑貨用途に利用
できる。
詳細に説明するが、本発明はこれら実施例により何等限
定されるものではない。 (1)評価方法は下記の通りである。 〔結晶化温度〕JIS K7121に準じ、試料8mg
を精秤し、パーキンエルマー社製DSC7を用いて、融
点+20℃の温度で5分保持した後、20℃/分の降温
速度で測定した際に得られる結晶化ピークトップ温度を
用いた。
150E射出成形機を用いて、シリンダー温度290
℃、金型温度120℃で、充填時間が約1.5秒になる
ように射出圧力、及び速度を適宜調整し、100×90
×3mmの射出成形板を得た。この平板を用い、光沢計
(HORIBA製;IG320)を用いてJIS−K7
150に準じて60度グロスを測定した。
D−300Aを用いて測定した。 〔耐候性〕上記表面光沢性の評価に用いたと同様にして
得た射出成形板を、キセノンアーク式促進耐候試験機
(アトラス社製;XENOTEST 1200CPS)
を用いて、ブラックパネル温度83℃、1時間に12分
の水スプレー条件にて300時間暴露し評価した。暴露
前後の表面光沢性と色調を測定し、それぞれ光沢保持率
及び色差を求めた。測定方法は前記のとおりである。
の光沢度の百分率で表され、この保持率が高い程、又色
差(ΔE)が小さい程耐候性が良好であると判断でき
る。 〔ニグロシンのpH〕試料5gを精秤し、イオン交換水
90ccとメチルアルコール10ccとの混合液に加
え、充分湿潤させ、5分間煮沸する。その後冷却した
後、元の容量になるまでイオン交換水を補充し、東洋濾
紙No.2で濾過する。この濾液のpHをガラス電極p
Hメーターで測定した。
ては、試料の燃焼残分を塩酸水溶液にし、ICP法によ
りその濃度を求めた。また、ヨウ素に関しては、試料を
沸騰水抽出後イオン電極法にてその濃度を求めた。 (2)実施例、比較例に用いた原料を以下に示す。
重合体(結晶化温度:183℃) a2:ナイロンMXD6(三菱エンジニアリング(株)
社製;レニー6002、結晶化温度:205℃) a3:ナイロン6(宇部興産(株)製;1013A、結
晶化温度:162℃)(B)無機充填剤 b1:ガラス繊維(旭ファイバーグラス(株)社製;C
S03JA416) b2:ガラス繊維(旭ファイバーグラス(株)社製;C
S03FT692) b3:ワラストナイト(林化成(株)社製;VM−8
N) b4:焼成カオリン(エンゲルハルト社製;トランスリ
ンク445) (D)ニグロシン d1:ヌビアンブラックPA−9801(オリエント化
学(株)社製;pH:6.0) d2:スピリットブラックSB(オリエント化学(株)
社製;pH:2.5) (F)ペンタエリスリトール型有機ホスファイト化合物 f1:PEP−36(旭電化工業(株)社製;ビス
(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペン
タエリスリトールジホスファイト) f2:PEP−24G(旭電化工業(株)社製;ビス
(2,4−ジ−t−ブチル−フェニル)ペンタエリスリ
トールジホスファイト) f3:次亜リン酸ナトリウム1水和物(和光純薬(株)
製)
0kgと、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等
モル塩0.50kg、及びアジピン酸0.10kg、ヨ
ウ化銅29g、ヨウ化カリウム480g及び純水2.5
kgを5Lのオートクレーブの中に仕込みよく攪拌し
た。充分N2 置換した後、攪拌しながら温度を室温から
220℃まで約1時間かけて昇温した。この際、オート
クレーブ内の水蒸気による自然圧で内圧は18kg/c
m2 −Gになるが、18kg/cm 2 −G以上の圧力に
ならないよう水を反応系外に除去しながらさらに加熱を
続けた。さらに2時間後、内温が260℃に到達したら
加熱を止め、オートクレーブの排出バルブを閉止し、約
8時間かけて室温まで冷却した。冷却後オートクレーブ
を開け、約2kgのポリマーを取り出し粉砕した。
ーターに入れ、N2 気流下、200℃で10時間固相重
合した。固相重合によって得られたポリアミドは、芳香
環成分を8.8モル%含有し、末端カルボキシル基濃度
が102.1であり、末端アミノ基濃度は44.1であ
った。このポリアミドには銅元素を96ppm含み、ま
た、銅含有成分とヨウ素含有成分とのモル比は19であ
った。
カーボンブラック(三菱化学(株)製;#50)を0.
5重量部、ニグロシンとしてd1を0.15重量部、及
び有機ホスファイト化合物としてf1を0.1重量部
(a1に対して2000ppmに相当)とを混合して、
東芝機械(株)製;TEM35φ2軸押出機(設定温度
280℃、スクリュー回転数300rpm)にフィード
ホッパーより供給し、更に、サイドフィード口より無機
充填剤としてb1を50重量部を供給し、紡口より押し
出された溶融混練物をストランド状で冷却し、ペレタイ
ズして黒着色ポリアミド樹脂組成物を得た。その最終組
成を表1に示す。
た。その評価結果を表5に示す。
ロシンとしてd2を0.15重量部を使用し、有機ホス
ファイト化合物f1を添加しない以外は、実施例1と同
様にして黒着色ポリアミド樹脂組成物を得た。得られた
組成物の最終組成を表1に、又、評価結果を表5に示
す。
外観が劣るばかりか、耐候性試験後の色差及び光沢保持
率は極めて低く、本発明の効果が極めて大きいことがわ
かる。
部とa3を25重量部に変更し、f1をポリアミド樹脂
に対して30ppm配合した以外は、比較例1と同様に
実施して黒着色ポリアミド樹脂組成物を得た。得られた
組成物の最終組成を表1に、又、評価結果を表5に示
す。
件記載の範囲を外れる場合には改善効果が小さいことが
判る。
ロシンとしてd1を0.15重量部を使用した以外は、
実施例1と同様にして黒着色ポリアミド樹脂組成物を得
た。得られた組成物を前記の方法にて評価した。その評
価結果を表5に示す。実施例1に比較して、色差及び光
沢保持率の改良効果は著しく小さいことがわかる。
した以外は、実施例1と同様にして黒着色ポリアミド樹
脂組成物を得た。その評価結果を表5に示す。
ァイト化合物f1を0.1重量部、ポリアミドa3予備
混練物(カーボンブラック20重量%及びニグロシン5
重量%とを含む)を7重量部、及び、ヨウ化銅をポリア
ミド樹脂全体に対して銅濃度換算で200ppm、ヨウ
化カリウムを全ヨウ素に対する銅原子のモル比が、20
になるように混合して押出機に供給した以外は、実施例
1と同様に実施して黒着色ポリアミド樹脂組成物を得
た。その評価結果を表5に示す。
4に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして
黒着色ポリアミド樹脂組成物を得た。その評価結果を表
6に示す。
有機ホスファイト化合物f1を0.1重量部、カーボン
ブラック(三菱化学(株)製;#50)を0.5重量
部、ニグロシンとしてd1を0.15重量部、及びヨウ
化銅をポリアミド樹脂に対して銅濃度に換算して100
ppm、ヨウ化カリウムを全ヨウ素に対する銅原子のモ
ル比が20になるように混合して、東芝機械(株)製;
TEM35φ2軸押出機(設定温度280℃、スクリュ
ー回転数300rpm)にフィードホッパーより供給
し、更に、サイドフィード口より無機充填剤としてb1
を50重量部を供給し、紡口より押し出された溶融混練
物をストランド状で冷却し、ペレタイズして黒着色ポリ
アミド樹脂組成物を得た。
た。実施例1と同様に評価し、評価結果を表6に示す。
に換算して5ppm、使用するニグロシンをd1からd
2に変更し、ヨウ化カリウムを全ヨウ素に対する銅原子
のモル比が20になるように混合して押出機に供給した
以外は、実施例8と同様に実施して黒着色ポリアミド樹
脂組成物を得た。その評価結果を表6に示す。
1を使用し銅化合物を添加する場合でも、本発明に示さ
れた範囲の濃度に添加しない場合、色差及び光沢保持率
の改善効果は小さい。
カーボンブラック(三菱化学(株)製;#50)を0.
5重量部、ニグロシンとしてd1を4重量部、f1を
0.1重量部(a1に対して2000ppmに相当)、
東芝機械(株)製;TEM35φ2軸押出機(設定温度
280℃、スクリュー回転数300rpm)にフィード
ホッパーより供給し、更に、サイドフィード口より無機
充填剤としてb1を50重量部を供給し、紡口より押し
出された溶融混練物をストランド状で冷却し、ペレタイ
ズして黒着色ポリアミド樹脂組成物を得た。
た。その評価結果を表6に示す。ニグロシンとして、残
留塩素濃度の低いd1を使用した場合でも、その配合量
が本発明の範囲を超えて配合した場合には、退色性が著
しい。
は、従来のものに比較して優れた機械的物性、成形品外
観、及び耐候性を有しており、特に、従来金属製品であ
ったアウタードアハンドル、ホイールキャップ、ルーフ
レール、ドアミラーベース、ルームミラーアーム、サン
ルーフデフレクター、ラジエターファン、ベアリングリ
テーナー等の自動車外装部品等においても、降雨を含む
条件でも高い耐退色性及び光沢保持率を有することから
幅広い分野に好適に利用できる。
Claims (4)
- 【請求項1】 下記(A)〜(F)からなるポリアミド
樹脂組成物であって、(A)を30〜70重量部、
(B)を70〜30重量部、(C)を0.05〜10重
量部、(D)を0.01〜3重量部、更に、(E)を銅
化合物中の銅を基準として(A)に対して10〜100
0ppm含み、(F)を(A)に対して50〜1000
0ppm含有することを特徴とする黒着色ポリアミド系
樹脂組成物。 (A)(a1)結晶化温度が210℃以下で、且つその
モノマー構造単位に芳香環を含む半芳香族ポリアミド8
5〜100重量%、及び、(a2)結晶化温度が210
℃以下である脂肪族ポリアミド0〜15重量%からなる
ポリアミド樹脂。 (B)ガラス繊維、マイカ、タルク、カオリン、ワラス
トナイトのうちから選ばれる少なくとも1種の無機充填
剤。 (C)カーボンブラック (D)pHが5以上であるニグロシン (E)銅化合物 (F)ペンタエリスリトール型有機ホスファイト化合物 - 【請求項2】 カーボンブラック(C)に対するニグロ
シン(D)の重量比が0.05〜0.5の範囲にある請
求項1記載の黒着色ポリアミド系樹脂組成物。 - 【請求項3】 半芳香族ポリアミド(a1)が、アジピ
ン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメ
チレンアジパミド単位70〜95重量%、及び、イソフ
タル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサ
メチレンイソフタラミド単位5〜30重量%から構成さ
れる半芳香族ポリアミドである請求項1または2記載の
黒着色ポリアミド系樹脂組成物。 - 【請求項4】 有機ホスファイト化合物(F)がビス
(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペン
タエリスリトールジホスファイトである請求項1、2ま
たは3記載の黒着色ポリアミド系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07955698A JP4108175B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 耐候性に優れた黒着色ポリアミド系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP07955698A JP4108175B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 耐候性に優れた黒着色ポリアミド系樹脂組成物 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11279400A true JPH11279400A (ja) | 1999-10-12 |
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Family
ID=13693292
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07955698A Expired - Lifetime JP4108175B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 耐候性に優れた黒着色ポリアミド系樹脂組成物 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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