JPH11279754A - Sputtering target material - Google Patents

Sputtering target material

Info

Publication number
JPH11279754A
JPH11279754A JP10086298A JP8629898A JPH11279754A JP H11279754 A JPH11279754 A JP H11279754A JP 10086298 A JP10086298 A JP 10086298A JP 8629898 A JP8629898 A JP 8629898A JP H11279754 A JPH11279754 A JP H11279754A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
zinc oxide
sputtering target
transparent conductive
conductive film
aluminum oxide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP10086298A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yukio Noguchi
幸雄 野口
Daisuke Takahashi
大輔 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP10086298A priority Critical patent/JPH11279754A/en
Publication of JPH11279754A publication Critical patent/JPH11279754A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】400〜600nmの波長光における光の吸収
が少ない可視光線の透過性に優れた透明導電膜を効率良
く生産することができるスパッタリングターゲット部材
を提供し、例えば、アモルファスSi太陽電池に好適な
透明導電膜が得られるようにする。 【解決手段】酸化アルミニウムを0.01〜0.1重量
%の範囲で含む表面抵抗値が0.05Ω以下の酸化亜鉛
焼結体によりスパッタリングターゲット部材を構成す
る。
(57) [Problem] To provide a sputtering target member capable of efficiently producing a transparent conductive film having low light absorption in wavelength light of 400 to 600 nm and excellent in visible light transmittance. A transparent conductive film suitable for a Si solar cell is obtained. A sputtering target member is made of a zinc oxide sintered body containing aluminum oxide in a range of 0.01 to 0.1% by weight and having a surface resistance of 0.05 Ω or less.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、酸化亜鉛焼結体か
らなるスパッタリングターゲット部材に関するものであ
り、具体的には太陽電池の透明導電膜や窓ガラスの熱線
反射用の透明導電膜、あるいは液晶やELディスプレー
等の表示デバイスの透明導電膜を形成するためのもので
あり、特にアモルファスSi太陽電池の透明導電膜用と
して好適なものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sputtering target member made of a zinc oxide sintered body, and more specifically, to a transparent conductive film of a solar cell, a transparent conductive film of a window glass for reflecting heat rays, or a liquid crystal. It is for forming a transparent conductive film of a display device such as an EL display or an EL display, and is particularly suitable for a transparent conductive film of an amorphous Si solar cell.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、透明導電膜には、酸化インジウム
に酸化スズを添加したITO、酸化スズに酸化アンチモ
ンやフッ素をドープしたTAOやTFO、あるいは酸化
亜鉛が利用されているが、これらの中でも酸化亜鉛はI
TOと比較して安価であり、TAOやTFOと比較して
透明性が高く、可視光線の透過性が高いといった利点が
ある。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a transparent conductive film, ITO in which tin oxide is added to indium oxide, TAO or TFO in which tin oxide is doped with antimony oxide or fluorine, or zinc oxide is used. Zinc oxide is I
It is advantageous in that it is inexpensive compared to TO, has higher transparency than TAO and TFO, and has higher visible light transmittance.

【0003】この酸化亜鉛からなる透明導電膜の成膜は
主にスパッタリングにて行われており、透明導電膜と同
種の酸化亜鉛焼結体からなるスパッタリングターゲット
部材が使用されているが、酸化亜鉛のみからなる焼結体
では表面抵抗値が高いためにスパッタリング効率(スパ
ッタレート)が低いといった課題があった。
[0003] This transparent conductive film made of zinc oxide is mainly formed by sputtering, and a sputtering target member made of the same kind of zinc oxide sintered body as the transparent conductive film is used. In the case of a sintered body composed of only a material, there is a problem that the sputtering efficiency (sputter rate) is low because the surface resistance is high.

【0004】その為、上記スパッタリングターゲット部
材として、酸化アルミニウムを0.5〜5重量%の範囲
で含有した酸化亜鉛焼結体を用いることが提案されてい
る(特開平7−258836号公報参照)。
[0004] Therefore, it has been proposed to use a zinc oxide sintered body containing aluminum oxide in a range of 0.5 to 5% by weight as the above-mentioned sputtering target member (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-258836). .

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本件発
明者らの実験によれば、酸化亜鉛焼結体に含有させる酸
化アルミニウムの含有量を多くすれば、スパッタレート
を高めるのに重要な表面抵抗値を下げることができるも
のの、酸化アルミニウムを0.5重量%以上含有させた
ものでは透明導電膜の透明性が低下するといった課題が
あった。
However, according to the experiments conducted by the present inventors, it was found that if the content of aluminum oxide contained in the zinc oxide sintered body is increased, the surface resistance value which is important for increasing the sputtering rate is increased. However, when aluminum oxide is contained in an amount of 0.5% by weight or more, there is a problem that the transparency of the transparent conductive film is reduced.

【0006】即ち、酸化アルミニウムを0.2重量%以
上含有させると、透明導電膜における可視光線の透過
率、特に400〜600nmの波長光における透過率が
酸化亜鉛のみからなる焼結体を用いた場合と比較して大
きく低下するため、例えば、このスパッタリングターゲ
ット部材を用いてアモルファスSi太陽電池の透明導電
膜を成膜しても有効な変換効率が得られなかった。
That is, when aluminum oxide is contained in an amount of 0.2% by weight or more, a transparent conductive film has a transmittance of visible light, particularly a transmittance of light having a wavelength of 400 to 600 nm, which is a sintered body made of only zinc oxide. For example, an effective conversion efficiency could not be obtained even if a transparent conductive film of an amorphous Si solar cell was formed using this sputtering target member, because the efficiency greatly decreased as compared with the case.

【0007】しかも、酸化亜鉛より焼成温度の高い酸化
アルミニウムの含有量が多くなりすぎると、焼成時に酸
化アルミニウムが未焼成部として存在することになるた
め、焼成が難しいといった課題があった。
Further, if the content of aluminum oxide having a higher firing temperature than zinc oxide is too large, there is a problem that firing is difficult because aluminum oxide is present as unfired portions during firing.

【0008】その為、工業用として用いられている外寸
法が100mm以上の円形や正方形をした大型で高密度
の酸化亜鉛焼結体からなるスパッタリングターゲット部
材を得ることは難しいものであった。
For this reason, it has been difficult to obtain a sputtering target member made of a large, high-density zinc oxide sintered body having a circular or square shape with an outer dimension of 100 mm or more and used for industrial purposes.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】そこで、本発明は上記課
題に鑑み、透明導電膜における可視光線の透過率、特に
400〜600nmの波長光の透過率を低下させること
なく、スパッタレートを高めることができるとともに、
大型のスパッタリングターゲット部材を容易に製作する
ことができる酸化アルミニウムを含有した酸化亜鉛焼結
体について、鋭意実験を繰り返したところ、酸化アルミ
ニウムを0.01〜0.1重量%の範囲で含有させるこ
とにより上記課題を解消できることを突き止めた。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned problems, the present invention aims to increase the sputtering rate without lowering the transmittance of visible light in a transparent conductive film, particularly the transmittance of light having a wavelength of 400 to 600 nm. Can be done,
When a zealous experiment was repeated on a zinc oxide sintered body containing aluminum oxide which can easily produce a large-sized sputtering target member, it was found that aluminum oxide was contained in a range of 0.01 to 0.1% by weight. It has been found that the above problem can be solved.

【0010】即ち、本発明は、酸化アルミニウムを0.
01〜0.1重量%の範囲で含有してなる表面抵抗値が
0.05Ω以下の酸化亜鉛焼結体によりスパッタリング
ターゲット部材を構成したものである。
That is, according to the present invention, aluminum oxide is used in 0.1%.
The sputtering target member is constituted by a zinc oxide sintered body having a surface resistance of 0.05 Ω or less contained in the range of 01 to 0.1% by weight.

【0011】本発明のスパッタリングターゲット部材に
よれば、酸化亜鉛焼結体に含有する酸化アルミニウムの
含有量を0.01〜0.1重量%としてあることから、
表面抵抗値を0.05Ω以下とすることができるととも
に、成膜した酸化亜鉛からなる透明導電膜の可視光線の
透過率、特に400〜600nmの波長光の透過率を7
0%以上とすることができる。
According to the sputtering target member of the present invention, since the content of aluminum oxide contained in the zinc oxide sintered body is set to 0.01 to 0.1% by weight,
The surface resistance can be 0.05 Ω or less, and the transmittance of visible light of the formed transparent conductive film made of zinc oxide, particularly the transmittance of light having a wavelength of 400 to 600 nm, is 7.
It can be 0% or more.

【0012】本件発明者らの実験によれば、酸化アルミ
ニウムの含有量が0.01重量%未満であると、表面抵
抗値を下げる効果が殆ど得られないためにスパッタレー
トを高めることができず、0.1重量%より多くなる
と、成膜した酸化亜鉛からなる透明導電膜の400〜6
00nmの波長光における透過率が大幅に低下するとと
もに、焼成時に酸化アルミニウムが未焼成部として存在
し、焼結性が悪くなるために大型のスパッタリングター
ゲット部材を製作することが難しいからである。なお、
好ましい酸化アルミニウムの含有量としては0.01〜
0.05重量%の範囲が良い。
According to the experiments by the present inventors, if the content of aluminum oxide is less than 0.01% by weight, the effect of lowering the surface resistance is hardly obtained, so that the sputtering rate cannot be increased. Is more than 0.1% by weight, the transparent conductive film made of zinc oxide having a thickness of 400 to 6 wt.
This is because the transmittance for light having a wavelength of 00 nm is significantly reduced, and at the time of firing, aluminum oxide is present as unfired portions, and the sinterability is deteriorated, so that it is difficult to manufacture a large sputtering target member. In addition,
Preferred content of aluminum oxide is 0.01 to
The range of 0.05% by weight is good.

【0013】また、酸化亜鉛焼結体中には、原料中や製
造工程でMgO、CaO、NaO2等の不純物が混入す
るが、合計で0.1重量%以下の範囲であれば含んでい
ても構わない。
In the zinc oxide sintered body, impurities such as MgO, CaO, and NaO 2 are mixed in the raw material and in the manufacturing process, but may be contained in a range of 0.1% by weight or less in total. No problem.

【0014】また、酸化亜鉛焼結体の密度は5.0g/
cm3 以上であることが良い。これは密度が5.0g/
cm3 未満となると、酸化亜鉛焼結体中に多数のボイド
が存在することになるため、成膜時にボイド中に存在し
ていた空気が反応容器内の真空度を低下させ、スパッタ
レートを低下させるからである。
The density of the zinc oxide sintered body is 5.0 g /
cm 3 or more. This has a density of 5.0 g /
If it is less than 3 cm 3 , many voids will be present in the zinc oxide sintered body, so air existing in the voids at the time of film formation lowers the degree of vacuum in the reaction vessel and lowers the sputter rate It is because.

【0015】ところで、上記スパッタリングターゲット
部材を得るには、出発原料としてBET比表面積が3.
0〜6.0m2 /gの酸化亜鉛粉末に、平均粒子径が3
μm以下の酸化アルミニウムを0.01〜0.1重量%
の範囲で添加し、さらに溶媒とバインダーを添加混合し
て泥漿を製作し、スプレードライヤにより200〜30
0℃で噴霧乾燥させて造粒体を製作する。
By the way, in order to obtain the above sputtering target member, a BET specific surface area of 3.
0-6.0 m 2 / g of zinc oxide powder having an average particle diameter of 3
0.01 to 0.1% by weight of aluminum oxide of μm or less
And a solvent and a binder were further added and mixed to produce a slurry, and the slurry was dried at 200 to 30 by a spray dryer.
Spray dry at 0 ° C. to produce granules.

【0016】ここで、酸化亜鉛粉末のBET比表面積を
3.0〜6.0m2 /gとするのは、BET比表面積が
3m2 /g未満であると、酸化亜鉛焼結体の密度が5.
0g/cm3 より小さくなるからであり、6.0m2 /
gを越えると焼成中において酸化亜鉛焼結体の内部に生
じる歪みが大きくなり、焼成後に歪みが解放されるとク
ラックを生じるからである。また、酸化アルミニウムの
平均粒子径が3μmより大きくなると、均一に分散せず
に局部的に凝集して表面抵抗値のばらつきを生じるから
である。
[0016] Here, as for the 3.0~6.0m 2 / g BET specific surface area of the zinc oxide powder, the BET specific surface area is less than 3m 2 / g, the density of the zinc oxide ceramics 5.
0 g / cm 3 , 6.0 m 2 /
If the amount exceeds g, the strain generated inside the zinc oxide sintered body during firing increases, and cracks occur when the strain is released after firing. Also, if the average particle diameter of the aluminum oxide is larger than 3 μm, the aluminum oxide is not uniformly dispersed but locally aggregated to cause variation in the surface resistance value.

【0017】なお、原料の混合にあたっては特に限定し
ないが、ジルコニア製のメディアを用いたボールミルや
ビーズミルを用いることが好ましい。
The mixing of the raw materials is not particularly limited, but it is preferable to use a ball mill or a bead mill using a zirconia medium.

【0018】次に、得られた造粒体は所望の形状や寸法
等に合わせて、一軸加圧成形法や等加圧成形法、あるい
は冷間静水圧プレスなど通常使用されるセラミックス成
形法を用いて成形する。この時、焼結後の密度を5.0
g/cm3 以上とするために、成形圧は最低でも0.8
ton/cm2 以上、好ましくは1.0ton/cm2
以上とすることが良い。
Next, the obtained granules are subjected to a uniaxial pressing method, an isopressing method, or a commonly used ceramic forming method such as a cold isostatic press according to a desired shape and dimensions. And molding. At this time, the density after sintering was 5.0.
g / cm 3 or more, the molding pressure should be at least 0.8
ton / cm 2 or more, preferably 1.0 ton / cm 2
It is better to do above.

【0019】そして、得られた成形体を大気中など酸化
雰囲気下で焼成することにより、酸化アルミニウムを
0.01〜0.1重量%の範囲で含有してなる表面抵抗
値が0.05Ω以下の酸化亜鉛焼結体を得ることができ
る。
Then, the obtained molded body is fired in an oxidizing atmosphere such as in the air, so that the surface resistance containing aluminum oxide in the range of 0.01 to 0.1% by weight is 0.05Ω or less. Can be obtained.

【0020】ただし、焼成温度が1300℃未満である
と、酸化亜鉛を焼結させることができず、1500℃を
越えると酸化亜鉛が粒成長して緻密化することができな
いために酸化亜鉛焼結体の密度をいずれも5.0g/c
m3 以上とすることができない。その為、焼成温度は1
300〜1500℃の範囲が良く、この温度範囲にて1
〜5時間程度焼成すれば良い。
However, if the firing temperature is lower than 1300 ° C., zinc oxide cannot be sintered, and if it exceeds 1500 ° C., zinc oxide grows and cannot be densified. The body density is 5.0 g / c
m 3 or more. Therefore, the firing temperature is 1
The temperature range is preferably 300 to 1500 ° C.
It may be fired for about 5 hours.

【0021】また、酸化亜鉛焼結体は酸化アルミニウム
との反応性が高いことから、焼成にあたっては、酸化亜
鉛焼結体と反応し難いMgOスピネルやマグネシアある
いはジルコニアからなる焼成治具を用いることが望まし
い。
Further, since the zinc oxide sintered body has high reactivity with aluminum oxide, a firing jig made of MgO spinel, magnesia or zirconia, which hardly reacts with the zinc oxide sintered body, should be used for firing. desirable.

【0022】しかるのち、得られた酸化亜鉛焼結体に研
削加工や研磨加工を施すことにより本発明のスパッタリ
ングターゲット部材を得ることができる。
Thereafter, the sputtering target member of the present invention can be obtained by subjecting the obtained zinc oxide sintered body to grinding or polishing.

【0023】かくして、本発明のスパッタリングターゲ
ット部材を用いれば、スパッタレートを大幅に高めるこ
とができ、透明導電膜の生産性を向上させることができ
るとともに、成膜された透明導電膜は透明性が高く、4
00nm〜600nmの波長光における光の吸収が少な
いために可視光線の透過性に優れ、極めて良質な透明導
電膜を得ることができる。
Thus, by using the sputtering target member of the present invention, the sputtering rate can be greatly increased, the productivity of the transparent conductive film can be improved, and the formed transparent conductive film has high transparency. High, 4
Since light absorption in light having a wavelength of 00 nm to 600 nm is small, a transparent conductive film having excellent transparency of visible light and extremely high quality can be obtained.

【0024】その為、本発明のスパッタリングターゲッ
ト部材を用いて、リコンSi太陽電池の透明導電膜を形
成すれば、優れた変換効率を実現することができる。
Therefore, if a transparent conductive film of a recon Si solar cell is formed using the sputtering target member of the present invention, excellent conversion efficiency can be realized.

【0025】しかも、本発明のスパッタリングターゲッ
ト部材は、緻密化に悪影響を与える酸化アルミニウム量
が少ないことから大型のものでも容易に製作することが
できる。
In addition, the sputtering target member of the present invention can be easily manufactured even if it is large because the amount of aluminum oxide that adversely affects the densification is small.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。
Embodiments of the present invention will be described below.

【0027】出発原料としてBET比表面積が4m2 /
gの酸化亜鉛粉末に対して平均粒子径が0.8μmの酸
化アルミニウムを0.025重量%添加し、さらに水と
有機系のバインダーを添加混合して泥漿を製作し、スプ
レードライヤにより200℃にて噴霧乾燥することによ
り造粒体を作製した。そして、この造粒体を金型中に充
填したあと1.0ton/cm2 の成形圧にてプレス成
形することにより焼成後の寸法が260mm×260m
m×8mmとなるような板状の成形体を成形し、この成
形体を脱脂したあと1350〜1450℃の温度にて3
時間保持して酸化亜鉛焼結体を焼成した。
The starting material has a BET specific surface area of 4 m 2 /
g of zinc oxide powder, 0.025% by weight of aluminum oxide having an average particle diameter of 0.8 μm is added, and water and an organic binder are further added and mixed to produce a slurry. A granulated body was prepared by spray drying. Then, after the granules are filled in a mold, they are press-formed at a forming pressure of 1.0 ton / cm 2 , so that the size after firing is 260 mm × 260 m.
A plate-shaped formed body having a size of mx 8 mm is formed, and the formed body is degreased.
The zinc oxide sintered body was fired by holding for a time.

【0028】次に、得られた酸化亜鉛焼結体に研削加工
を施して254mm角で厚みが7mmの板状体に形成し
てスパッタリングターゲット部材を製作した。
Next, the obtained zinc oxide sintered body was subjected to grinding to form a 254 mm square plate having a thickness of 7 mm to produce a sputtering target member.

【0029】そして、このスパッタリングターゲット部
材の組成についてX線回折により測定したところ、酸化
アルミニウムが0.025重量%、不純物としてマグネ
シアが0.01重量%、カルシアが0.03重量%、酸
化ナトリウムが0.005重量%含まれており、残部が
酸化亜鉛であった。
When the composition of the sputtering target member was measured by X-ray diffraction, 0.025% by weight of aluminum oxide, 0.01% by weight of magnesia, 0.03% by weight of calcia, and 0.03% by weight of sodium oxide as impurities were obtained. 0.005% by weight, with the balance being zinc oxide.

【0030】また、JIS K 7194に基づいて4
端子法により表面抵抗値を測定したところ、0.02Ω
であり、アルキメデス法により密度を測定したところ
5.2g/cm3 であった。
Further, based on JIS K 7194, 4
When the surface resistance was measured by the terminal method,
The density was 5.2 g / cm 3 as measured by the Archimedes method.

【0031】さらに、このスパッタリングターゲット部
材を用いて、真空度4.2×10-1Pa、スパッタ電力
300W、スパッタ時間10分、雰囲気ガスにArガス
を用いてスパッタリングを施して酸化亜鉛の透明導電膜
(厚み120Å)をガラス基板に被覆し、この透明導電
膜の可視光線の透過率を積分球反射付属装置を用いて測
定したところ、400〜600nmの波長光に対して8
0%の透過率を有していた。その為、このスパッタリン
グターゲット部材を用いれば、アモルファスSi太陽電
池の透明導電膜用として好適であることが確認できた。
Further, using this sputtering target member, sputtering is performed by using a vacuum degree of 4.2 × 10 -1 Pa, a sputtering power of 300 W, a sputtering time of 10 minutes, and an atmosphere gas of Ar gas to form a transparent conductive zinc oxide. A film (thickness: 120 °) was coated on a glass substrate, and the transmittance of visible light of this transparent conductive film was measured using an integrating sphere reflection attachment device.
It had a transmittance of 0%. Therefore, it was confirmed that the use of this sputtering target member was suitable for a transparent conductive film of an amorphous Si solar cell.

【0032】(実施例1)そこで、酸化アルミニウムの
含有量を異ならせ、酸化亜鉛焼結体からなるスパッタリ
ングターゲット部材の特性(表面抵抗値、可視光線の透
過率)について調べる実験を行った。
Example 1 Therefore, an experiment was conducted in which the contents (surface resistance, visible light transmittance) of a sputtering target member made of a zinc oxide sintered body were examined by changing the content of aluminum oxide.

【0033】なお、実験にあたっては添加する酸化アル
ミニウムの添加量を異ならせる以外は実施形態と同様の
条件にて行った。
The experiment was performed under the same conditions as in the embodiment except that the amount of aluminum oxide to be added was changed.

【0034】酸化アルミニウムの含有量、酸化亜鉛焼結
体の密度、可視光線の透過率については表1に、酸化亜
鉛焼結体の表面抵抗値については図1にそれぞれ示す通
りである。
Table 1 shows the content of aluminum oxide, the density of the zinc oxide sintered body, and the transmittance of visible light, and FIG. 1 shows the surface resistance value of the zinc oxide sintered body.

【0035】[0035]

【表1】 [Table 1]

【0036】この結果、まず、図1より酸化アルミニウ
ムの含有量を0.01重量%以上とすれば表面抵抗値を
0.05Ωにまで大幅に小さくすることができ、スパッ
タレートを高められることが判る。一方、表1より酸化
アルミニウムの含有量が0.1重量%より多くなると、
400〜600nmの波長光の透過率が大幅に低下する
ことが判る。
As a result, first, it can be seen from FIG. 1 that if the content of aluminum oxide is 0.01% by weight or more, the surface resistance can be significantly reduced to 0.05Ω, and the sputter rate can be increased. I understand. On the other hand, from Table 1, when the content of aluminum oxide is more than 0.1% by weight,
It turns out that the transmittance | permeability of the wavelength light of 400-600 nm falls sharply.

【0037】従って、酸化亜鉛焼結体中に含有させる酸
化アルミニウムの含有量は0.01〜0.1重量%の範
囲が良いことが判る。
Therefore, it is found that the content of aluminum oxide contained in the zinc oxide sintered body is preferably in the range of 0.01 to 0.1% by weight.

【0038】(実施例2)次に、酸化アルミニウムの含
有量を0.05重量%、0.10重量%、0.20重量
%とし、焼成可能な焼結体の大きさについて調べる実験
を行った。
Example 2 Next, an experiment was conducted to determine the size of a sintered body that can be fired by setting the content of aluminum oxide to 0.05% by weight, 0.10% by weight, and 0.20% by weight. Was.

【0039】それぞれの結果は表2に示す通りである。The results are as shown in Table 2.

【0040】[0040]

【表2】 [Table 2]

【0041】この結果、酸化アルミニウムの含有量が
0.10重量%以下であれば、工業用のスパッタリング
ターゲット部材として要求されている100mm角以上
の大きさの焼結体を得ることができた。
As a result, when the content of aluminum oxide was 0.10% by weight or less, a sintered body having a size of 100 mm square or more required as an industrial sputtering target member could be obtained.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、酸化ア
ルミニウムを0.01〜0.1重量%の範囲で含有して
なる表面抵抗値が0.05Ω以下の酸化亜鉛焼結体によ
りスパッタリングターゲット部材を形成したことから、
スパッタレートを大幅に高めることができ、透明導電膜
の生産性を向上させることができる。また、成膜された
透明導電膜は透明性が高く、400nm〜600nmの
波長光における光の吸収が少ないために可視光線の透過
性に優れ、極めて良質な透明導電膜を得ることができ
る。
As described above, according to the present invention, a zinc oxide sintered body containing aluminum oxide in the range of 0.01 to 0.1% by weight and having a surface resistance of 0.05Ω or less is provided. Because the sputtering target member was formed,
The sputter rate can be greatly increased, and the productivity of the transparent conductive film can be improved. In addition, the formed transparent conductive film has high transparency, has low light absorption in wavelength light of 400 nm to 600 nm, and thus has excellent transmittance of visible light, so that a very good quality transparent conductive film can be obtained.

【0043】その為、本発明のスパッタリングターゲッ
ト部材を用いて、リコンSi太陽電池の透明導電膜を形
成すれば、優れた変換効率を実現することができ、太陽
電池の透明導電膜用として好適に使用できる。
Therefore, if a transparent conductive film of a recon Si solar cell is formed by using the sputtering target member of the present invention, excellent conversion efficiency can be realized, and it is suitable for a transparent conductive film of a solar cell. Can be used.

【0044】しかも、本発明のスパッタリングターゲッ
ト部材は、緻密化に悪影響を与える酸化アルミニウム量
が少ないことから大型のものでも容易に製作することが
できる。
In addition, since the sputtering target member of the present invention has a small amount of aluminum oxide which adversely affects the densification, a large-sized sputtering target member can be easily manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】酸化亜鉛焼結体中の酸化アルミニウム量と表面
抵抗値との関係を示すグラフである。
FIG. 1 is a graph showing the relationship between the amount of aluminum oxide in a zinc oxide sintered body and the surface resistance value.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】酸化アルミニウムを0.01〜0.1重量
%の範囲で含有してなる表面抵抗値が0.05Ω以下の
酸化亜鉛焼結体からなるスパッタリングターゲット部
材。
1. A sputtering target member comprising a zinc oxide sintered body having a surface resistance of 0.05 Ω or less and containing aluminum oxide in a range of 0.01 to 0.1% by weight.
JP10086298A 1998-03-31 1998-03-31 Sputtering target material Withdrawn JPH11279754A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10086298A JPH11279754A (en) 1998-03-31 1998-03-31 Sputtering target material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10086298A JPH11279754A (en) 1998-03-31 1998-03-31 Sputtering target material

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11279754A true JPH11279754A (en) 1999-10-12

Family

ID=13882938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10086298A Withdrawn JPH11279754A (en) 1998-03-31 1998-03-31 Sputtering target material

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11279754A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008018402A1 (en) * 2006-08-11 2008-02-14 Hitachi Metals, Ltd. Zinc oxide sinter, process for producing the same, and sputtering target
JP2010121183A (en) * 2008-11-20 2010-06-03 Sony Corp Zinc oxide based sputtering target and method of manufacturing the same, zinc oxide-based transparent conductive film and method of manufacturing the same and electronic apparatus
JP2012020911A (en) * 2010-07-16 2012-02-02 Tosoh Corp Zinc oxide sintered compact, method for manufacturing the same, sputtering target, and method for manufacturing transparent film
WO2014155859A1 (en) * 2013-03-25 2014-10-02 日本碍子株式会社 Zinc oxide sputtering target
JPWO2014155883A1 (en) * 2013-03-25 2017-02-16 日本碍子株式会社 Zinc oxide sputtering target

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008018402A1 (en) * 2006-08-11 2008-02-14 Hitachi Metals, Ltd. Zinc oxide sinter, process for producing the same, and sputtering target
JP2010121183A (en) * 2008-11-20 2010-06-03 Sony Corp Zinc oxide based sputtering target and method of manufacturing the same, zinc oxide-based transparent conductive film and method of manufacturing the same and electronic apparatus
JP2012020911A (en) * 2010-07-16 2012-02-02 Tosoh Corp Zinc oxide sintered compact, method for manufacturing the same, sputtering target, and method for manufacturing transparent film
WO2014155859A1 (en) * 2013-03-25 2014-10-02 日本碍子株式会社 Zinc oxide sputtering target
JP6054516B2 (en) * 2013-03-25 2016-12-27 日本碍子株式会社 Zinc oxide sputtering target
JPWO2014155883A1 (en) * 2013-03-25 2017-02-16 日本碍子株式会社 Zinc oxide sputtering target
US9919931B2 (en) 2013-03-25 2018-03-20 Ngk Insulators, Ltd. Zinc oxide sputtering target

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5351147B2 (en) Sintered product with cubic structure
CN102811971A (en) Tin Oxide Ceramic Sputtering Target And Method Of Producing It
JP5376117B2 (en) ZnO sputtering target and manufacturing method thereof
CN107352994B (en) Preparation method of magnesia-alumina spinel transparent ceramic
US20130206590A1 (en) Manufacture of High Density Indium Tin Oxide (ITO) Sputtering Target
JPH11322332A (en) ZnO-based sintered body and method for producing the same
WO2019169868A1 (en) Fluorescent ceramic and preparation method therefor
EP0667322B1 (en) Light-permeable ceramic material and method of manufacturing the same
CN116813329A (en) Preparation method of high-density tin-tantalum oxide target
JPH06211573A (en) Production of transparent y2o3 sintered compact
JP5418105B2 (en) Composite oxide sintered body, oxide transparent conductive film, and manufacturing method thereof
CN117658617A (en) A high optical quality magnesia-aluminum spinel transparent ceramic and its preparation method
CN104520467B (en) Composite oxide sintered body and oxidic transparent conducting film
CN114644525A (en) Composite saggar with added waste material and preparation method thereof
CN116553922A (en) Magnesia-alumina spinel transparent ceramic and preparation method thereof
CN107129301A (en) A kind of PLZT/ alumina composite ceramics material and preparation method thereof
US5780377A (en) Light-transmissive ceramics and method of manufacturing same
CN106278232A (en) A kind of preparation method of rich aluminum gahnite crystalline ceramics
CN113956041A (en) A kind of nanometer composite infrared transparent ceramic material and preparation method thereof
JPH0459658A (en) Light-transmitting sintered yttria and production thereof
JP3632781B2 (en) Oxide sintered body
JP6079175B2 (en) Composite oxide sintered body and oxide transparent conductive film
JPH11335824A (en) Target material containing MgO as a main component and method for producing the same
JP3820959B2 (en) Transparent conductive film and method for producing the same
JP7203088B2 (en) Oxide sintered body, sputtering target and transparent conductive film

Legal Events

Date Code Title Description
A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20050221