JPH11283383A - 不揮発性メモリのデータ記憶装置 - Google Patents
不揮発性メモリのデータ記憶装置Info
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- JPH11283383A JPH11283383A JP8363098A JP8363098A JPH11283383A JP H11283383 A JPH11283383 A JP H11283383A JP 8363098 A JP8363098 A JP 8363098A JP 8363098 A JP8363098 A JP 8363098A JP H11283383 A JPH11283383 A JP H11283383A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 データ書き換えに伴う不揮発性メモリの内部
セルの特性劣化を低減する。 【解決手段】 レジスタ16の値が論理値「0」の場
合、フラッシュメモリ6のデータ領域をアドレス指定す
る。この時、Nチャンネル型MOSトランジスタ14が
オンし、高電圧VP2がフラッシュメモリ6のデータ領
域の記憶セルに供給される。一方、レジスタ16の値が
論理値「1」の場合、フラッシュメモリ6のプログラム
領域をアドレス指定する。この時、Nチャンネル型MO
Sトランジスタ13がオンし、高電圧VP1(>VP
2)がフラッシュメモリ6のプログラム領域の記憶セル
に供給される。
セルの特性劣化を低減する。 【解決手段】 レジスタ16の値が論理値「0」の場
合、フラッシュメモリ6のデータ領域をアドレス指定す
る。この時、Nチャンネル型MOSトランジスタ14が
オンし、高電圧VP2がフラッシュメモリ6のデータ領
域の記憶セルに供給される。一方、レジスタ16の値が
論理値「1」の場合、フラッシュメモリ6のプログラム
領域をアドレス指定する。この時、Nチャンネル型MO
Sトランジスタ13がオンし、高電圧VP1(>VP
2)がフラッシュメモリ6のプログラム領域の記憶セル
に供給される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、不揮発性メモリの
記憶領域に応じて記憶電圧を可変とする、不揮発性メモ
リのデータ記憶装置に関する。
記憶領域に応じて記憶電圧を可変とする、不揮発性メモ
リのデータ記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】最近のマイクロコンピュータはフラッシ
ュメモリを内蔵し、フラッシュメモリにプログラムデー
タ、テーブルデータ等を記憶させる傾向が高い。これ
は、フラッシュメモリがデータを全記憶領域又は部分的
記憶領域を単位として電気消去でき且つデータを繰り返
し書き込み及び読み出しできる不揮発性の特性を有し、
汎用性且つ開発期間短縮等の作用効果を奏する点に起因
する。
ュメモリを内蔵し、フラッシュメモリにプログラムデー
タ、テーブルデータ等を記憶させる傾向が高い。これ
は、フラッシュメモリがデータを全記憶領域又は部分的
記憶領域を単位として電気消去でき且つデータを繰り返
し書き込み及び読み出しできる不揮発性の特性を有し、
汎用性且つ開発期間短縮等の作用効果を奏する点に起因
する。
【0003】さて、フラッシュメモリの各ビットに対応
する記憶セルはフローティングゲートを有するMOSト
ランジスタで構成され、例えばスプリットゲート型のM
OSトランジスタで構成される。図2はスプリットゲー
ト型の記億セルの書き込み状態を示すセル構造図であ
り、(1)はコントロールゲート、(2)はフローティ
ングゲート、(3)はドレイン、(4)はソースを示
す。図aの記憶セルを書き込み状態とする場合、例え
ば、コントロールゲート(1)、ドレイン(3)、ソー
ス(4)に各々2ボルト、0ボルト、12ボルトの電圧
を印加すれば良い。この場合、コントロールゲート
(1)及びフローティングゲート(2)の間とフローテ
ィングゲート(2)及びソース(4)の間とが容量結合
され、フローティングゲート(2)は、実際は電圧印加
を受けていないにも関わらず前記容量結合の作用として
高電圧印加(例えば11ボルト)を受けたのと等価状態
となる。以上の電圧設定において、ドレイン(3)及び
ソース(4)間に電子の連なるチャネル(5)が形成さ
れ、チャネル(5)中のホットエレクトロンが絶縁膜
(図示せず)を介してフローティングゲート(2)に注
入され、フローティングゲート(2)は負に帯電する。
これが記憶セルのプログラムされた状態である。
する記憶セルはフローティングゲートを有するMOSト
ランジスタで構成され、例えばスプリットゲート型のM
OSトランジスタで構成される。図2はスプリットゲー
ト型の記億セルの書き込み状態を示すセル構造図であ
り、(1)はコントロールゲート、(2)はフローティ
ングゲート、(3)はドレイン、(4)はソースを示
す。図aの記憶セルを書き込み状態とする場合、例え
ば、コントロールゲート(1)、ドレイン(3)、ソー
ス(4)に各々2ボルト、0ボルト、12ボルトの電圧
を印加すれば良い。この場合、コントロールゲート
(1)及びフローティングゲート(2)の間とフローテ
ィングゲート(2)及びソース(4)の間とが容量結合
され、フローティングゲート(2)は、実際は電圧印加
を受けていないにも関わらず前記容量結合の作用として
高電圧印加(例えば11ボルト)を受けたのと等価状態
となる。以上の電圧設定において、ドレイン(3)及び
ソース(4)間に電子の連なるチャネル(5)が形成さ
れ、チャネル(5)中のホットエレクトロンが絶縁膜
(図示せず)を介してフローティングゲート(2)に注
入され、フローティングゲート(2)は負に帯電する。
これが記憶セルのプログラムされた状態である。
【0004】図3はプログラムされたスプリットゲート
型の記憶セルの読み出し状態を示すセル構造図、図4は
プログラムされていないスプリットゲート型の記憶セル
の読み出し状態を示すセル構造図である。図3及び図4
の何れの記憶セルも読み出し状態とする場合、例えば、
コントロールゲート(1)、ドレイン(3)、ソース
(4)に各々4ボルト、0ボルト、2ボルトの電圧を印
加すれば良い。図3の場合、フローティングゲート
(2)が電子注入により負に帯電している為、ドレイン
(3)及びソース(4)間にチャネルが形成されず、記
憶セルはオフする。一方、図4の場合、フローティング
ゲート(2)が電子注入を受けず負に帯電していない
為、ドレイン(3)及びソース(4)間にチャネルが形
成され、記憶セルはオンする。記憶セルの読み出し電流
はセンスアンプ(図示せず)に供給され、センスアンプ
は記憶セルの読み出し電流及び基準電流の比較結果に応
じて電圧値0ボルト(論理値「0」)又は電圧値5ボル
ト(論理値「1」)を出力する。例えば、記憶セルがプ
ログラムされている場合、記憶セルの読み出し電流が基
準電流より小さくなり、センスアンプは論理値「0」を
出力する。一方、記憶セルがプログラムされていない場
合、記憶セルの読み出し電流が基準電流より大きくな
り、センスアンプは論理値「1」を出力する。
型の記憶セルの読み出し状態を示すセル構造図、図4は
プログラムされていないスプリットゲート型の記憶セル
の読み出し状態を示すセル構造図である。図3及び図4
の何れの記憶セルも読み出し状態とする場合、例えば、
コントロールゲート(1)、ドレイン(3)、ソース
(4)に各々4ボルト、0ボルト、2ボルトの電圧を印
加すれば良い。図3の場合、フローティングゲート
(2)が電子注入により負に帯電している為、ドレイン
(3)及びソース(4)間にチャネルが形成されず、記
憶セルはオフする。一方、図4の場合、フローティング
ゲート(2)が電子注入を受けず負に帯電していない
為、ドレイン(3)及びソース(4)間にチャネルが形
成され、記憶セルはオンする。記憶セルの読み出し電流
はセンスアンプ(図示せず)に供給され、センスアンプ
は記憶セルの読み出し電流及び基準電流の比較結果に応
じて電圧値0ボルト(論理値「0」)又は電圧値5ボル
ト(論理値「1」)を出力する。例えば、記憶セルがプ
ログラムされている場合、記憶セルの読み出し電流が基
準電流より小さくなり、センスアンプは論理値「0」を
出力する。一方、記憶セルがプログラムされていない場
合、記憶セルの読み出し電流が基準電流より大きくな
り、センスアンプは論理値「1」を出力する。
【0005】図5はプログラムされたスプリットゲート
型の記憶セルの消去状態を示すセル構造図であり、例え
ば、コントロールゲート(1)、ドレイン(3)、ソー
ス(4)に各々14ボルト、0ボルト、0ボルトの電圧
を印加すれば良い。この場合、ドレイン(3)及びソー
ス(4)間は同電位の為にチャネルは形成されず、フロ
ーティングゲート(2)の注入電子は絶縁膜を介してコ
ントロールゲート(1)に移動するのみで、フローティ
ングゲート(2)の帯電電子は消滅する。これが記憶セ
ルの消去状態である。
型の記憶セルの消去状態を示すセル構造図であり、例え
ば、コントロールゲート(1)、ドレイン(3)、ソー
ス(4)に各々14ボルト、0ボルト、0ボルトの電圧
を印加すれば良い。この場合、ドレイン(3)及びソー
ス(4)間は同電位の為にチャネルは形成されず、フロ
ーティングゲート(2)の注入電子は絶縁膜を介してコ
ントロールゲート(1)に移動するのみで、フローティ
ングゲート(2)の帯電電子は消滅する。これが記憶セ
ルの消去状態である。
【0006】この様に、フラッシュメモリの記憶セルに
は、書き込み状態、読み出し状態、消去状態の各々に応
じて、コントロールゲート(1)、ドレイン(3)、ソ
ース(4)に対して一定電圧を一定時間だけ供給してい
た。
は、書き込み状態、読み出し状態、消去状態の各々に応
じて、コントロールゲート(1)、ドレイン(3)、ソ
ース(4)に対して一定電圧を一定時間だけ供給してい
た。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】フラッシュメモリは、
先に述べた様に、書き換え可能な不揮発性の特性を有す
る為、多種多様のデータ(プログラムデータ、テーブル
データ等)を記憶可能である。マイクロコンピュータと
同じチップ上にフラッシュメモリを集積する場合、フラ
ッシュメモリの全記憶領域を所定分割し、各分割記憶領
域にプログラムデータ、テーブルデータ等を記憶させる
仕様も提案されている。この場合、テーブルデータ記憶
領域(以下「データ領域」と称する)の書き換え頻度の
方がプログラムデータ記憶領域(以下「プログラム領
域」と称する)の書き換え頻度に比べて圧倒的に高くな
る(例えば、プログラム領域の書き換え回数が数10回
程度であるのに対し、データ領域の書き換え回数は数万
回程度)。これは両者の使用目的から明らかである。し
かし、実際は、フラッシュメモリの全記憶領域に対し同
じ条件で書き込みを行っているのが現状である。
先に述べた様に、書き換え可能な不揮発性の特性を有す
る為、多種多様のデータ(プログラムデータ、テーブル
データ等)を記憶可能である。マイクロコンピュータと
同じチップ上にフラッシュメモリを集積する場合、フラ
ッシュメモリの全記憶領域を所定分割し、各分割記憶領
域にプログラムデータ、テーブルデータ等を記憶させる
仕様も提案されている。この場合、テーブルデータ記憶
領域(以下「データ領域」と称する)の書き換え頻度の
方がプログラムデータ記憶領域(以下「プログラム領
域」と称する)の書き換え頻度に比べて圧倒的に高くな
る(例えば、プログラム領域の書き換え回数が数10回
程度であるのに対し、データ領域の書き換え回数は数万
回程度)。これは両者の使用目的から明らかである。し
かし、実際は、フラッシュメモリの全記憶領域に対し同
じ条件で書き込みを行っているのが現状である。
【0008】さて、記憶セルのプログラム消去を実行す
ると、フローティングゲート(2)の注入電子がコント
ロールゲート(1)に移動する過程で両ゲート(1)
(2)間の絶縁膜にトラップされる現象が生じる。従っ
て、記憶セルのプログラム消去動作を繰り返すに従い、
フローティングゲート(2)からコントロールゲート
(1)への注入電子の移動が困難となり、この結果、記
憶セルの書き込み特性、読み出し特性、消去特性が悪化
の一途を辿ることになる。従って、フラッシュメモリの
全記憶領域の内、データ領域の特性がプログラム領域の
特性より早く悪化してしまう問題があった。即ち、フラ
ッシュメモリはプログラム領域の特性が良好でもデータ
領域の特性が悪化してしまえば使い物にならなくなって
しまう問題があった。
ると、フローティングゲート(2)の注入電子がコント
ロールゲート(1)に移動する過程で両ゲート(1)
(2)間の絶縁膜にトラップされる現象が生じる。従っ
て、記憶セルのプログラム消去動作を繰り返すに従い、
フローティングゲート(2)からコントロールゲート
(1)への注入電子の移動が困難となり、この結果、記
憶セルの書き込み特性、読み出し特性、消去特性が悪化
の一途を辿ることになる。従って、フラッシュメモリの
全記憶領域の内、データ領域の特性がプログラム領域の
特性より早く悪化してしまう問題があった。即ち、フラ
ッシュメモリはプログラム領域の特性が良好でもデータ
領域の特性が悪化してしまえば使い物にならなくなって
しまう問題があった。
【0009】そこで、本発明は、不揮発性メモリ(フラ
ッシュメモリ)の長寿命化を図ることを目的とする。
ッシュメモリ)の長寿命化を図ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記問題点を
解決する為に成されたものであり、データの一括又は部
分的な電気消去及びデータの書き込み読み出しが可能な
特性を有する不揮発性メモリのデータ記憶装置であっ
て、前記不揮発性メモリの第1記憶領域又は第2記憶領
域に対応する領域指示データを保持する保持手段と、前
記保持手段の値に応じて、前記不揮発性メモリの第1記
憶領域及び第2記憶領域を構成する内部セルに対し、異
なる記憶電圧を印加する記憶電圧発生手段と、を備えた
ことを特徴とする。
解決する為に成されたものであり、データの一括又は部
分的な電気消去及びデータの書き込み読み出しが可能な
特性を有する不揮発性メモリのデータ記憶装置であっ
て、前記不揮発性メモリの第1記憶領域又は第2記憶領
域に対応する領域指示データを保持する保持手段と、前
記保持手段の値に応じて、前記不揮発性メモリの第1記
憶領域及び第2記憶領域を構成する内部セルに対し、異
なる記憶電圧を印加する記憶電圧発生手段と、を備えた
ことを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の詳細を図面に従って具体
的に説明する。フラッシュメモリの記憶セルのプログラ
ム状態設定は、フローティングゲートの電子注入量に起
因し即ちソースの印加電圧に起因する。従って、記憶セ
ルは、ソース印加電圧が高い程、確実なプログラム状態
となる反面、書き換え回数の増加に伴い書き込み特性、
読み出し特性、消去特性が悪化するといった、相反する
2面性を有する。そこで、フラッシュメモリの全記憶領
域を分割し、分割記憶領域にプログラムデータ、テーブ
ルデータを記憶させる場合、フラッシュメモリの特性を
利用し、プログラムデータ記憶領域(以下「プログラム
領域」と称する)に対しては記憶セルのソースに高電圧
VP1(例えば12ボルト)を印加し、テーブルデータ
記憶領域(以下「データ領域」と称する)に対しては記
憶セルのソースに高電圧VP1より低い高電圧VP2
(例えば11ボルト)を印加する。但し、高電圧VP2
は記憶セルをプログラム状態とできる最低電圧以上の値
とする。これより、フラッシュメモリのデータ領域に関
しては、書き換え動作を繰り返しても、トラップ現象の
減少に伴い、書き込み特性、読み出し特性、消去特性の
悪化を低減でき、長寿命化を図ることができる。
的に説明する。フラッシュメモリの記憶セルのプログラ
ム状態設定は、フローティングゲートの電子注入量に起
因し即ちソースの印加電圧に起因する。従って、記憶セ
ルは、ソース印加電圧が高い程、確実なプログラム状態
となる反面、書き換え回数の増加に伴い書き込み特性、
読み出し特性、消去特性が悪化するといった、相反する
2面性を有する。そこで、フラッシュメモリの全記憶領
域を分割し、分割記憶領域にプログラムデータ、テーブ
ルデータを記憶させる場合、フラッシュメモリの特性を
利用し、プログラムデータ記憶領域(以下「プログラム
領域」と称する)に対しては記憶セルのソースに高電圧
VP1(例えば12ボルト)を印加し、テーブルデータ
記憶領域(以下「データ領域」と称する)に対しては記
憶セルのソースに高電圧VP1より低い高電圧VP2
(例えば11ボルト)を印加する。但し、高電圧VP2
は記憶セルをプログラム状態とできる最低電圧以上の値
とする。これより、フラッシュメモリのデータ領域に関
しては、書き換え動作を繰り返しても、トラップ現象の
減少に伴い、書き込み特性、読み出し特性、消去特性の
悪化を低減でき、長寿命化を図ることができる。
【0012】以下、実施例を説明する。図1は本発明の
不揮発性メモリのデータ記憶装置を示すブロック図であ
る。図1において、(6)はフラッシュメモリ(不揮発
性メモリ)であり、データを全領域又は部分領域単位で
電気消去でき且つデータを繰り返し書き込み及び読み出
しできる不揮発性の特性を有する。フラッシュメモリ
(6)は、例えばマイクロコンピュータと同じチップ上
に集積され、プログラムデータを記憶する「プログラム
領域」及びテーブルデータを記憶する「データ領域」に
分割される。詳しくは、フラッシュメモリ(6)は、例
えば0000H〜FFFFH(H:ヘキサデシマル)の
アドレスを有し、特定アドレスを境に「データ領域」及
び「プログラム領域」に分割されているものとする。
(7)はアドレスデコーダであり、16ビットのアドレ
スデータA0〜A15の解読結果に基づいてフラッシュ
メモリ(6)をアドレス指定するものである。(8)は
高電圧発生回路であり、フラッシュメモリ(6)の各ビ
ットに対応する記憶セルの書き込み用の高電圧VPを発
生するものである。尚、高電圧VPは、高電圧VP1、
VP2より高い値とする。
不揮発性メモリのデータ記憶装置を示すブロック図であ
る。図1において、(6)はフラッシュメモリ(不揮発
性メモリ)であり、データを全領域又は部分領域単位で
電気消去でき且つデータを繰り返し書き込み及び読み出
しできる不揮発性の特性を有する。フラッシュメモリ
(6)は、例えばマイクロコンピュータと同じチップ上
に集積され、プログラムデータを記憶する「プログラム
領域」及びテーブルデータを記憶する「データ領域」に
分割される。詳しくは、フラッシュメモリ(6)は、例
えば0000H〜FFFFH(H:ヘキサデシマル)の
アドレスを有し、特定アドレスを境に「データ領域」及
び「プログラム領域」に分割されているものとする。
(7)はアドレスデコーダであり、16ビットのアドレ
スデータA0〜A15の解読結果に基づいてフラッシュ
メモリ(6)をアドレス指定するものである。(8)は
高電圧発生回路であり、フラッシュメモリ(6)の各ビ
ットに対応する記憶セルの書き込み用の高電圧VPを発
生するものである。尚、高電圧VPは、高電圧VP1、
VP2より高い値とする。
【0013】(16)はレジスタ(保持手段)であり、
フラッシュメモリ(6)の「データ領域」を書き換える
際に論理値「0」且つ「プログラム領域」を書き換える
際に論理値「1」となる領域指示データを保持するもの
である。レジスタ(16)に対する領域指示データの供
給方法としては、PROMライタ等の外部装置を用いる
方法が考えられるが、マイクロコンピュータと同じチッ
プ上にフラッシュメモリ(6)を集積する場合は「プロ
グラム領域」の命令解読結果を用いる方法等も考えられ
る。(9)は書き込み電圧発生回路であり、レジスタ
(16)の値に応じて高電圧VPから高電圧VP1又は
高電圧VP2を作成して出力するものである。即ち、フ
ラッシュメモリ(6)の書き込み電圧はレジスタ(1
6)の値に応じて高電圧VP1又は高電圧VP2の何れ
か一方に切り換えられ、領域指示データが論理値「0」
の時は高電圧VP2が「データ領域」の記憶セルのソー
スに印加され、領域指示データが論理値「1」の時は高
電圧VP1が「プログラム領域」の記憶セルのソースに
印加される。
フラッシュメモリ(6)の「データ領域」を書き換える
際に論理値「0」且つ「プログラム領域」を書き換える
際に論理値「1」となる領域指示データを保持するもの
である。レジスタ(16)に対する領域指示データの供
給方法としては、PROMライタ等の外部装置を用いる
方法が考えられるが、マイクロコンピュータと同じチッ
プ上にフラッシュメモリ(6)を集積する場合は「プロ
グラム領域」の命令解読結果を用いる方法等も考えられ
る。(9)は書き込み電圧発生回路であり、レジスタ
(16)の値に応じて高電圧VPから高電圧VP1又は
高電圧VP2を作成して出力するものである。即ち、フ
ラッシュメモリ(6)の書き込み電圧はレジスタ(1
6)の値に応じて高電圧VP1又は高電圧VP2の何れ
か一方に切り換えられ、領域指示データが論理値「0」
の時は高電圧VP2が「データ領域」の記憶セルのソー
スに印加され、領域指示データが論理値「1」の時は高
電圧VP1が「プログラム領域」の記憶セルのソースに
印加される。
【0014】書き込み電圧発生回路(9)の一実施回路
を破線内部に示す。(10)はツエナーダイオードであ
り、カソードが高電圧発生回路(8)の出力線と接続さ
れ、電位差V1を生じる。(11)はm個のダイオード
の直列体であり、一端のカソードは接地され、電位差V
2を生じる。(12)はn(<m)個のダイオードの直
列体であり、一端のカソードは接地され、電位差V3を
生じる。Nチャンネル型MOSトランジスタ(13)は
スイッチング機能を有し、ドレインソース路はツエナー
ダイオード(10)のアノード及び直列体(11)の他
端のアノードの間に介挿され、レジスタ(16)の値が
ゲートに供給されてオンオフ制御される。Nチャンネル
型MOSトランジスタ(13)がオンすると、高電圧発
生回路(8)の出力及び接地間の電位差はツエナーダイ
オード(10)の電位差V1及び直列体(11)の電位
差V2を加算値即ち高電圧VP1となってフラッシュメ
モリ(6)に供給される。一方、Nチャンネル型MOS
トランジスタ(14)はスイッチング機能を有し、ドレ
インソース路はツエナーダイオード(10)のアノード
及び直列体(12)の他端のアノードの間に介挿され、
レジスタ(16)の値がインバータ(15)を介してゲ
ートに供給されてオンオフ制御される。即ち、Nチャン
ネル型MOSトランジスタ(13)(14)は相補的に
オンオフ動作する。Nチャンネル型MOSトランジスタ
(14)がオンすると、高電圧発生回路(8)の出力及
び接地間の電位差はツエナーダイオード(10)の電位
差V1及び直列体(12)の電位差V3を加算値即ち高
電圧VP2となってフラッシュメモリ(6)に供給され
る。
を破線内部に示す。(10)はツエナーダイオードであ
り、カソードが高電圧発生回路(8)の出力線と接続さ
れ、電位差V1を生じる。(11)はm個のダイオード
の直列体であり、一端のカソードは接地され、電位差V
2を生じる。(12)はn(<m)個のダイオードの直
列体であり、一端のカソードは接地され、電位差V3を
生じる。Nチャンネル型MOSトランジスタ(13)は
スイッチング機能を有し、ドレインソース路はツエナー
ダイオード(10)のアノード及び直列体(11)の他
端のアノードの間に介挿され、レジスタ(16)の値が
ゲートに供給されてオンオフ制御される。Nチャンネル
型MOSトランジスタ(13)がオンすると、高電圧発
生回路(8)の出力及び接地間の電位差はツエナーダイ
オード(10)の電位差V1及び直列体(11)の電位
差V2を加算値即ち高電圧VP1となってフラッシュメ
モリ(6)に供給される。一方、Nチャンネル型MOS
トランジスタ(14)はスイッチング機能を有し、ドレ
インソース路はツエナーダイオード(10)のアノード
及び直列体(12)の他端のアノードの間に介挿され、
レジスタ(16)の値がインバータ(15)を介してゲ
ートに供給されてオンオフ制御される。即ち、Nチャン
ネル型MOSトランジスタ(13)(14)は相補的に
オンオフ動作する。Nチャンネル型MOSトランジスタ
(14)がオンすると、高電圧発生回路(8)の出力及
び接地間の電位差はツエナーダイオード(10)の電位
差V1及び直列体(12)の電位差V3を加算値即ち高
電圧VP2となってフラッシュメモリ(6)に供給され
る。
【0015】以上より、本発明の実施の形態によれば、
レジスタ(16)の値に応じてフラッシュメモリ(6)
のデータ領域及びプログラム領域の書き込み電圧を異な
る値に設定できる。従って、フラッシュメモリ(6)の
データ領域において書き換え回数の増加に伴う書き込み
特性、読み出し特性、消去特性の悪化を低減でき、フラ
ッシュメモリ(6)の長寿命化を実現できる。また、フ
ラッシュメモリ(6)のデータ領域及びプログラム領域
の境(書き込み電圧を変化させる境)を任意に設定で
き、汎用性を実現できる。
レジスタ(16)の値に応じてフラッシュメモリ(6)
のデータ領域及びプログラム領域の書き込み電圧を異な
る値に設定できる。従って、フラッシュメモリ(6)の
データ領域において書き換え回数の増加に伴う書き込み
特性、読み出し特性、消去特性の悪化を低減でき、フラ
ッシュメモリ(6)の長寿命化を実現できる。また、フ
ラッシュメモリ(6)のデータ領域及びプログラム領域
の境(書き込み電圧を変化させる境)を任意に設定で
き、汎用性を実現できる。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、保持手段の値に応じて
不揮発性メモリの第1記憶領域(プログラムデータ等を
記憶する比較的書き換え回数が少ない領域)及び第2記
憶領域(テーブルデータ等を記憶する比較的書き換え回
数が多い領域)の記憶電圧を異なる値に設定できる。従
って、不揮発性メモリの第2記憶領域において書き換え
回数の増加に伴う書き込み特性、読み出し特性、消去特
性の悪化を低減でき、この結果、不揮発性メモリの長寿
命化を実現できる。また、不揮発性メモリの第1及び第
2記憶領域の境(記憶電圧を変化させる境)を任意に設
定でき、汎用性を持たせることができる等の利点が得ら
れる。
不揮発性メモリの第1記憶領域(プログラムデータ等を
記憶する比較的書き換え回数が少ない領域)及び第2記
憶領域(テーブルデータ等を記憶する比較的書き換え回
数が多い領域)の記憶電圧を異なる値に設定できる。従
って、不揮発性メモリの第2記憶領域において書き換え
回数の増加に伴う書き込み特性、読み出し特性、消去特
性の悪化を低減でき、この結果、不揮発性メモリの長寿
命化を実現できる。また、不揮発性メモリの第1及び第
2記憶領域の境(記憶電圧を変化させる境)を任意に設
定でき、汎用性を持たせることができる等の利点が得ら
れる。
【図1】本発明の不揮発性メモリのデータ記憶装置を示
す回路ブロック図である。
す回路ブロック図である。
【図2】不揮発性メモリの記憶セルの書き込み状態を示
す構造図である。
す構造図である。
【図3】不揮発性メモリのプログラムされた記憶セルの
読み出し状態を示す構造図である。
読み出し状態を示す構造図である。
【図4】不揮発性メモリのプログラムされていない記憶
セルの読み出し状態を示す構造図である。
セルの読み出し状態を示す構造図である。
【図5】不揮発性メモリの記憶セルの消去状態を示す構
造図である。
造図である。
(6) フラッシュメモリ (7) アドレスデコーダ (8) 高電圧発生回路 (9) 書き込み電圧発生回路 (15) レジスタ
Claims (1)
- 【請求項1】 データの一括又は部分的な電気消去及び
データの書き込み読み出しが可能な特性を有する不揮発
性メモリのデータ記憶装置であって、 前記不揮発性メモリの第1記憶領域又は第2記憶領域に
対応する領域指示データを保持する保持手段と、 前記保持手段の値に応じて、前記不揮発性メモリの第1
記憶領域及び第2記憶領域を構成する内部セルに対し、
異なる記憶電圧を印加する記憶電圧発生手段と、を備え
たことを特徴とする不揮発性メモリのデータ記憶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8363098A JPH11283383A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 不揮発性メモリのデータ記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8363098A JPH11283383A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 不揮発性メモリのデータ記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11283383A true JPH11283383A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13807798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8363098A Pending JPH11283383A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 不揮発性メモリのデータ記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11283383A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7558114B2 (en) | 2005-10-25 | 2009-07-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flash memory device capable of improving reliability |
-
1998
- 1998-03-30 JP JP8363098A patent/JPH11283383A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7558114B2 (en) | 2005-10-25 | 2009-07-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flash memory device capable of improving reliability |
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