JPH11284029A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH11284029A JPH11284029A JP10082013A JP8201398A JPH11284029A JP H11284029 A JPH11284029 A JP H11284029A JP 10082013 A JP10082013 A JP 10082013A JP 8201398 A JP8201398 A JP 8201398A JP H11284029 A JPH11284029 A JP H11284029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- bumps
- multilayer printed
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部衝撃によってもＢＧＡパッケージと多層
プリント配線基板との接触不良を防止できる実装構造を
提供する。 【解決手段】 樹脂ボール７ａをスズメッキ７ｂで覆っ
たものでアレイ状に配列された複数のバンプ７を構成す
る。このように、樹脂ボール７ａをスズメッキ７ｂで覆
ったものをバンプ７として、ＢＧＡパッケージ１と多層
プリント配線基板３との接合を行えば、ＢＧＡパッケー
ジ１及び多層プリント配線基板３を備えた製品が落下す
る等、外部衝撃を受けた場合にも、バンプ７に加わる応
力に対して樹脂ボール７ａが弾性変形し、バンプ７に亀
裂が入ったりすることを防止することができる。これに
より、外部衝撃による接触不良を防止することができ
る。
プリント配線基板との接触不良を防止できる実装構造を
提供する。 【解決手段】 樹脂ボール７ａをスズメッキ７ｂで覆っ
たものでアレイ状に配列された複数のバンプ７を構成す
る。このように、樹脂ボール７ａをスズメッキ７ｂで覆
ったものをバンプ７として、ＢＧＡパッケージ１と多層
プリント配線基板３との接合を行えば、ＢＧＡパッケー
ジ１及び多層プリント配線基板３を備えた製品が落下す
る等、外部衝撃を受けた場合にも、バンプ７に加わる応
力に対して樹脂ボール７ａが弾性変形し、バンプ７に亀
裂が入ったりすることを防止することができる。これに
より、外部衝撃による接触不良を防止することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の裏面に
アレイ状に配置されたバンプによって、電子部品と実装
基板とを電気的に接続する電子部品の実装構造に関し、
特に携帯機器に用いる電子部品の実装構造に適用して好
適である。
アレイ状に配置されたバンプによって、電子部品と実装
基板とを電気的に接続する電子部品の実装構造に関し、
特に携帯機器に用いる電子部品の実装構造に適用して好
適である。
【０００２】
【従来の技術】従来におけるボールグリッドアレイ（以
下、ＢＧＡという）パッケージ１０１の実装構造を図２
に示す。この図に示されるように、ＢＧＡパッケージ１
０１の実装は、ＢＧＡパッケージ１０１の裏面にアレイ
状に配置された複数のはんだバンプ１０２を溶融させ
て、複数のはんだバンプ１０２と多層プリント配線基板
１０３に設けられた複数の電極１０４とをそれぞれ接合
させることによって成される。
下、ＢＧＡという）パッケージ１０１の実装構造を図２
に示す。この図に示されるように、ＢＧＡパッケージ１
０１の実装は、ＢＧＡパッケージ１０１の裏面にアレイ
状に配置された複数のはんだバンプ１０２を溶融させ
て、複数のはんだバンプ１０２と多層プリント配線基板
１０３に設けられた複数の電極１０４とをそれぞれ接合
させることによって成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術のように、ＢＧＡパッケージ１０１と多層プリン
ト配線基板１０３との電気的接続をはんだバンプ１０２
によって行った場合において、ＢＧＡパッケージ１０２
を組み込んだ製品が落下等の外部衝撃を受けると、外部
衝撃による応力がはんだバンプ１０２に加わり、接合部
分に亀裂が入って接触不良が発生するという問題があ
る。
来技術のように、ＢＧＡパッケージ１０１と多層プリン
ト配線基板１０３との電気的接続をはんだバンプ１０２
によって行った場合において、ＢＧＡパッケージ１０２
を組み込んだ製品が落下等の外部衝撃を受けると、外部
衝撃による応力がはんだバンプ１０２に加わり、接合部
分に亀裂が入って接触不良が発生するという問題があ
る。
【０００４】本発明は上記点に鑑みてなされ、外部衝撃
によっても電子部品と実装基板との接触不良を防止でき
る電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
によっても電子部品と実装基板との接触不良を防止でき
る電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、以下の技術的手段を採用する。請求項１乃至
３に記載の発明においては、アレイ状に配列された複数
のバンプ（７）は、弾性部材（７ａ）を導電部材（７
ｂ）で覆ったものから構成されていることを特徴として
いる。
するため、以下の技術的手段を採用する。請求項１乃至
３に記載の発明においては、アレイ状に配列された複数
のバンプ（７）は、弾性部材（７ａ）を導電部材（７
ｂ）で覆ったものから構成されていることを特徴として
いる。
【０００６】このように、弾性部材（７ａ）を導電部材
（７ｂ）で覆ったものをバンプ（７）として、電子部品
（１）と実装基板（３）との接合を行うと、電子部品
（１）及び実装基板（３）を備えた製品が落下する等、
外部衝撃を受けた場合に、バンプ（７）に加わる応力に
対して弾性部材（７ａ）が弾性変形し、バンプ（７）に
亀裂が入ったりすることを防止することができる。これ
により、外部衝撃による接触不良を防止することができ
る。
（７ｂ）で覆ったものをバンプ（７）として、電子部品
（１）と実装基板（３）との接合を行うと、電子部品
（１）及び実装基板（３）を備えた製品が落下する等、
外部衝撃を受けた場合に、バンプ（７）に加わる応力に
対して弾性部材（７ａ）が弾性変形し、バンプ（７）に
亀裂が入ったりすることを防止することができる。これ
により、外部衝撃による接触不良を防止することができ
る。
【０００７】具体的には、請求項２に示すように、弾性
部材（７ａ）にスズメッキを施したものをバンプ（７）
として用いることができる。なお、請求項３に示すよう
に、弾性部材（７ａ）としては、球形状のものを用いる
ことができる。請求項４に記載の発明においては、電子
部品（１）は、携帯機器に搭載されるものであることを
特徴としている。
部材（７ａ）にスズメッキを施したものをバンプ（７）
として用いることができる。なお、請求項３に示すよう
に、弾性部材（７ａ）としては、球形状のものを用いる
ことができる。請求項４に記載の発明においては、電子
部品（１）は、携帯機器に搭載されるものであることを
特徴としている。
【０００８】携帯機器においては、落下等による外部衝
撃を受けやすく、電子部品（１）と実装基板（３）との
接触不良が発生し易い。このため、請求項１乃至３に記
載の発明を携帯機器に適用すると効果的である。なお、
上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態記載の
具体的手段との対応関係を示すものである。
撃を受けやすく、電子部品（１）と実装基板（３）との
接触不良が発生し易い。このため、請求項１乃至３に記
載の発明を携帯機器に適用すると効果的である。なお、
上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態記載の
具体的手段との対応関係を示すものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１に、ＢＧＡパッケージ１を所定
の電極２（パッド）が備えられた多層プリント配線基板
３に実装したときの模式図を示す。ＢＧＡパッケージ１
とは、回路配線４ａを有するインターポーザ４に接着剤
等を介して半導体チップを搭載し、回路配線４ａと半導
体チップとをＡｕワイヤ等で電気的に接続したのち、封
止樹脂５で半導体チップ及びＡｕワイヤを封止したもの
を示す。本実施形態では、薄型化や生産性を考慮してイ
ンターポーザ４にはポリイミドを用いており、また封止
樹脂５としてはエポキシ樹脂等を用いている。
基づいて説明する。図１に、ＢＧＡパッケージ１を所定
の電極２（パッド）が備えられた多層プリント配線基板
３に実装したときの模式図を示す。ＢＧＡパッケージ１
とは、回路配線４ａを有するインターポーザ４に接着剤
等を介して半導体チップを搭載し、回路配線４ａと半導
体チップとをＡｕワイヤ等で電気的に接続したのち、封
止樹脂５で半導体チップ及びＡｕワイヤを封止したもの
を示す。本実施形態では、薄型化や生産性を考慮してイ
ンターポーザ４にはポリイミドを用いており、また封止
樹脂５としてはエポキシ樹脂等を用いている。
【００１０】このＢＧＡパッケージ１の裏面に相当する
インターポーザ４には、アレイ状に穴が空けられてお
り、この穴に塗布されたＡｇペースト６を導電性接着剤
として導電性ボールを固定することで、ＢＧＡパッケー
ジ１の裏面にバンプ７がアレイ状に配置された状態とな
っている。このバンプ７を構成する導電性ボールは、直
径がＢＧＡパッケージ１と多層プリント配線基板３との
間隔と略同等な弾性力を有する樹脂ボール（例えばシリ
コンボール）７ａにスズ（Ｓｎ）メッキ７ｂを施したも
のであり、スズメッキ７ｂによって電気的導通が図られ
るようになっている。なお、樹脂材料にスズメッキを施
す方法としては、ＡＣＦ等に用いられる公知手法を用い
ることができる。
インターポーザ４には、アレイ状に穴が空けられてお
り、この穴に塗布されたＡｇペースト６を導電性接着剤
として導電性ボールを固定することで、ＢＧＡパッケー
ジ１の裏面にバンプ７がアレイ状に配置された状態とな
っている。このバンプ７を構成する導電性ボールは、直
径がＢＧＡパッケージ１と多層プリント配線基板３との
間隔と略同等な弾性力を有する樹脂ボール（例えばシリ
コンボール）７ａにスズ（Ｓｎ）メッキ７ｂを施したも
のであり、スズメッキ７ｂによって電気的導通が図られ
るようになっている。なお、樹脂材料にスズメッキを施
す方法としては、ＡＣＦ等に用いられる公知手法を用い
ることができる。
【００１１】一方、多層プリント配線基板３は、多数の
配線層８を積層状に形成したものであり、所定の配置パ
ターンで形成された電極２を備えている。この電極２の
配置パターンは、バンプ７の配置と対応するようになっ
ていて、ＢＧＡパッケージ１を多層プリント基板３に搭
載したときに、ＢＧＡパッケージ１に設けられたバンプ
７と多層プリント配線基板３に設けられた電極２とがそ
れぞれ組合わされるようになっている。また、電極２の
表面には印刷塗布されたＡｇペースト９が備えられてお
り、このＡｇペースト９を接着剤として電極２とバンプ
７との電気的接続及び固定が成されている。
配線層８を積層状に形成したものであり、所定の配置パ
ターンで形成された電極２を備えている。この電極２の
配置パターンは、バンプ７の配置と対応するようになっ
ていて、ＢＧＡパッケージ１を多層プリント基板３に搭
載したときに、ＢＧＡパッケージ１に設けられたバンプ
７と多層プリント配線基板３に設けられた電極２とがそ
れぞれ組合わされるようになっている。また、電極２の
表面には印刷塗布されたＡｇペースト９が備えられてお
り、このＡｇペースト９を接着剤として電極２とバンプ
７との電気的接続及び固定が成されている。
【００１２】このようにＢＧＡパッケージ１は、樹脂ボ
ール７ａにスズメッキ７ｂを施した導電性ボールをバン
プ７として、多層プリント配線基板３に接合されてい
る。このため、ＢＧＡパッケージ１及び多層プリント配
線基板３を備えた製品が落下する等、外部衝撃を受けた
場合には、バンプ７に加わる応力に対して樹脂ボール７
ａが弾性変形し、バンプ７に亀裂が入ったりすることを
防止することができる。これにより、外部衝撃による接
触不良を防止することができる。
ール７ａにスズメッキ７ｂを施した導電性ボールをバン
プ７として、多層プリント配線基板３に接合されてい
る。このため、ＢＧＡパッケージ１及び多層プリント配
線基板３を備えた製品が落下する等、外部衝撃を受けた
場合には、バンプ７に加わる応力に対して樹脂ボール７
ａが弾性変形し、バンプ７に亀裂が入ったりすることを
防止することができる。これにより、外部衝撃による接
触不良を防止することができる。
【００１３】次に、上記ＢＧＡパッケージ１と多層プリ
ント配線基板３との接合方法について説明する。まず、
ＢＧＡパッケージ１を用意し、この裏面に導電性接着剤
となるＡｇペースト６を印刷塗布する。その後、導電性
ボールを所定の吸着器で吸着する。なお、吸着器にはア
レイ状の開口部が設けられているため、導電性ボールは
アレイ状の配置で吸着器に吸着される。そして、ＢＧＡ
パッケージ１の裏面に導電性ボールを接着してバンプ７
を備えたＢＧＡパッケージ１を作成する。
ント配線基板３との接合方法について説明する。まず、
ＢＧＡパッケージ１を用意し、この裏面に導電性接着剤
となるＡｇペースト６を印刷塗布する。その後、導電性
ボールを所定の吸着器で吸着する。なお、吸着器にはア
レイ状の開口部が設けられているため、導電性ボールは
アレイ状の配置で吸着器に吸着される。そして、ＢＧＡ
パッケージ１の裏面に導電性ボールを接着してバンプ７
を備えたＢＧＡパッケージ１を作成する。
【００１４】次に、多層プリント配線基板３を用意し、
多層プリント配線基板３に形成された電極２の表面にＡ
ｇペースト９を印刷塗布する。その後、多層プリント配
線基板３上にＢＧＡパッケージ１を位置決め搭載し、バ
ンプ７を多層プリント配線基板３に備えられたＡｇペー
スト９に接着させる。なお、Ａｇペースト６、９にバン
プ７を接着させたとき、Ａｇペースト６、９は、フィレ
ット状になるため、接合強度が高いものとなる。
多層プリント配線基板３に形成された電極２の表面にＡ
ｇペースト９を印刷塗布する。その後、多層プリント配
線基板３上にＢＧＡパッケージ１を位置決め搭載し、バ
ンプ７を多層プリント配線基板３に備えられたＡｇペー
スト９に接着させる。なお、Ａｇペースト６、９にバン
プ７を接着させたとき、Ａｇペースト６、９は、フィレ
ット状になるため、接合強度が高いものとなる。
【００１５】そして、ＢＧＡパッケージ１と多層プリン
ト配線基板３とを高温槽等の中に入れたのち加熱処理を
施し、Ａｇペースト６、９を硬化させる。これにより、
ＢＧＡパッケージ１は多層プリント配線基板３に、Ａｇ
ペースト６、９を介して電気的に接続されると共に、固
定される。このようにして、図１に示すようなＢＧＡパ
ッケージ１と多層プリント配線基板３との実装が行われ
る。
ト配線基板３とを高温槽等の中に入れたのち加熱処理を
施し、Ａｇペースト６、９を硬化させる。これにより、
ＢＧＡパッケージ１は多層プリント配線基板３に、Ａｇ
ペースト６、９を介して電気的に接続されると共に、固
定される。このようにして、図１に示すようなＢＧＡパ
ッケージ１と多層プリント配線基板３との実装が行われ
る。
【００１６】なお、本実施形態に示したＢＧＡパッケー
ジ１と多層プリント配線基板３との実装構造を携帯機
器、例えば携帯電話等に用いた場合、携帯機器は落下等
による外部衝撃を受けやすく、電子部品と実装基板との
接触不良が発生し易いため、特に有効に上記接触不良を
防止することができる。 （他の実施形態）上記実施気形態では、バンプ７を樹脂
ボール７ａにスズメッキ７ｂをした導電性ボールで構成
したが、これに限らず弾性部材として円柱状や角柱状等
のものを用いてもよく、またスズ以外の導電性のもの
（例えばＡｕ）をメッキ、若しくは塗布したものを用い
てもよい。
ジ１と多層プリント配線基板３との実装構造を携帯機
器、例えば携帯電話等に用いた場合、携帯機器は落下等
による外部衝撃を受けやすく、電子部品と実装基板との
接触不良が発生し易いため、特に有効に上記接触不良を
防止することができる。 （他の実施形態）上記実施気形態では、バンプ７を樹脂
ボール７ａにスズメッキ７ｂをした導電性ボールで構成
したが、これに限らず弾性部材として円柱状や角柱状等
のものを用いてもよく、またスズ以外の導電性のもの
（例えばＡｕ）をメッキ、若しくは塗布したものを用い
てもよい。
【００１７】また、上記実施形態では導電性接着剤であ
るＡｇペースト６、９によってバン７の電気的接続及び
固定を行うようにしているが、この部分をはんだで行う
ようにしてもよい。
るＡｇペースト６、９によってバン７の電気的接続及び
固定を行うようにしているが、この部分をはんだで行う
ようにしてもよい。
【図１】本発明を適用した一実施形態であって、ＢＧＡ
パッケージ１を多層プリント配線基板３に実装したとき
の断面模式図である。
パッケージ１を多層プリント配線基板３に実装したとき
の断面模式図である。
【図２】従来におけるＢＧＡパッケージ１０１を多層プ
リント配線基板１０３に実装したときの断面模式図であ
る。
リント配線基板１０３に実装したときの断面模式図であ
る。
１…ＢＧＡパッケージ、２…電極、３…多層プリント配
線基板、４…インターポーザ、５…封止樹脂、６、９…
Ａｇペースト、７…バンプ、７ａ…樹脂ボール、７ｂ…
スズメッキ、８…配線層。
線基板、４…インターポーザ、５…封止樹脂、６、９…
Ａｇペースト、７…バンプ、７ａ…樹脂ボール、７ｂ…
スズメッキ、８…配線層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近藤 宏司 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品（１）の裏面にアレイ状の配列
を成す複数のバンプ（７）を形成したのち、前記バンプ
（７）の配列に対応するようにアレイ状に配列された複
数の電極（２）を有する実装基板（３）上に前記電子部
品（１）を位置決め搭載し、前記複数のバンプ（７）を
前記電極（２）と接合させることにより前記電子部品
（１）と前記実装基板（３）とが電気的に接合されてな
る電子部品の実装構造において、 前記アレイ状に配列された複数のバンプ（７）は、弾性
部材（７ａ）を導電部材（７ｂ）で覆ったものから構成
されていることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項２】 前記複数のバンプ（７）は、弾性部材
（７ａ）にスズのメッキを施したものであることを特徴
とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。 - 【請求項３】 前記弾性部材（７ａ）は、球形状のもの
であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部
品の実装構造。 - 【請求項４】 請求項１乃至３における前記電子部品
（１）を搭載されてなることを特徴とする携帯機器用電
子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10082013A JPH11284029A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10082013A JPH11284029A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284029A true JPH11284029A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13762646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10082013A Pending JPH11284029A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284029A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002034020A1 (en) * | 2000-10-20 | 2002-04-25 | Silverbrook Research Pty. Ltd. | An integrated circuit carrier |
| WO2002034019A1 (en) * | 2000-10-20 | 2002-04-25 | Silverbrook Research Pty. Ltd. | Method of manufacturing an integrated circuit carrier |
| JP2008147598A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 積層型パッケージ及びその製造方法 |
| US7671477B2 (en) | 2005-05-12 | 2010-03-02 | Nec Corporation | Technique for moderating stresses cause by a difference in thermal expansion coeffiecients between a substrate and an electronic component |
| JP2020107834A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 大日本印刷株式会社 | 電子ユニット |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP10082013A patent/JPH11284029A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7919872B2 (en) | 2000-10-20 | 2011-04-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Integrated circuit (IC) carrier assembly with first and second suspension means |
| US7402894B2 (en) | 2000-10-20 | 2008-07-22 | Silverbrook Research Pty Ltd | Integrated circuit carrier |
| US7307354B2 (en) | 2000-10-20 | 2007-12-11 | Silverbrook Research Pty Ltd | Integrated circuit (IC) carrier assembly incorporating an integrated circuit (IC) retainer |
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