JPH11284034A - 集積回路装置試験システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 画像捕獲タイプおよび表示タイプの集積回
路装置を効果的に検査することができる自動試験システ
ムを提供する。 【解決手段】集積回路装置試験システムは、複数の電気
接点メンバを含む試験ヘッドと、集積回路装置を移動さ
せるハンドリング装置と、光源とを備える。ハンドリン
グ装置は、集積回路装置を移動させて、集積回路装置の
電気接点機構を試験ヘッドの電気接点メンバと接触させ
る。画像撮像タイプの集積回路装置の場合、光源によっ
て集積回路装置の能動表面を選択的に照射し、集積回路
装置からの信号を監視して、集積回路装置を試験する。
表示タイプの場合、試験システムは更に撮像装置を備え
る。集積回路装置に信号を供給し、撮像装置からの画像
を分析して、その信号に応じて集積回路装置が適切な表
示を示しているか検証する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、一般に、集積回
路装置の試験に関連し、特に、適当な試験を実施するた
めにその能動表面への光学的アクセスを必要とする集積
回路装置の試験に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路の製造は、典型的に、集積回路
の多数の層が写真製版プロセスによって形成されるプロ
セスから始まる。典型的に、写真製版プロセスの間、業
界で一般に「ウェハ」と呼ばれる単一のシリコン基板上
にいくつかの集積回路が製造される。

【０００３】完成した集積回路は、多数の回線層および
複数の電気接続サイトを含み、それらの電気接続サイト
は、集積回路と最終的に集積回路が実装される電子デバ
イスとの間の電気的インタフェースを容易にする。ウェ
ハ上への集積回路の製造が完了すると、ウェハは、その
上に含まれる集積回路が個別のユニットに分かれるよう
に切り離される。

【０００４】ウェハ上に位置するすなわち上述したよう
にウェハが切り離される前の集積回路は、ここで「ウェ
ハ集積回路」と呼ばれる。

【０００５】分離した後、それぞれの集積回路は、典型
的に集積回路「パッケージ」に搭載される。パッケージ
は、一般に、その周囲にピンのような複数の電気コネク
タを含む筐体である。筐体は、集積回路の電気接続サイ
トとパッケージ・ピンとの間の電気接続も含む。このよ
うに、パッケージは、集積回路と最終的にパッケージが
実装される電子デバイスとの間のインタフェースを提供
する。

【０００６】集積回路装置の２つのタイプが普及しつつ
ある。画像捕獲チップは、例えば印刷されたテキストの
ページのような２次元画像を捕獲する能力がある集積回
路装置である。一般に画像捕獲チップは、光検出器アレ
イのような１または２次元の光センサ・アレイから構成
される。画像捕獲チップは、典型的に、カムコーダー
(カメラ一体型ビデオ)およびデジタル・カメラのような
装置の中で使用される。市販の画像捕獲チップの一例と
して、Vision Company(571 West Lake Avenue, Suite 1
2, Bay Head, New Jersey, 08742)から現在販売されて
いるModel No.VV6850がある。

【０００７】表示チップは、例えば反射対非反射または
発光対非発光のような多様な視覚的状態を呈するように
各々が選択的に通電される表示ピクセルのアレイを含む
集積回路装置である。表示チップは、典型的にデジタル
・カメラまたはセルラー式電話のディスプレイのような
装置の中で使用される。市販の表示チップの一例とし
て、Kopin Corporation(695 Myles Standish Blvd., Ta
unton, Massachusetts 02780)から現在販売されているM
odel 320C Color「CyberDisplay」がある。

【０００８】装置の開発において、集積回路装置を色々
な段階で試験することが望ましい。例えば上述したよう
に、集積回路がウェハの一部(すなわちウェハ集積回路)
であるうちに、それら集積回路を検査することは一般的
である。また、集積回路が集積回路パッケージに実装さ
れた後にその集積回路パッケージを試験することも一般
的である。このような開発のさまざまな段階における試
験の一般的な手続きは、欠陥のある集積回路製品が製造
プロセス中に早く検出されることを可能にする。

【０００９】集積回路装置の試験は、一般に自動化され
た試験機器の使用によって達成される。ウェハ集積回路
を試験する際、上述したように、試験されるウェハを自
動化されたロボット・ハンドリング装置内に搭載するこ
とが一般に知られている。試験ヘッドは、ハンドリング
装置に近付けられる。試験ヘッドは、ウェハ集積回路の
電気接続サイトと電気接点を作るように構成される複数
の電気接点プローブを含む。ハンドリング装置は、第１
の集積回路の電気接続サイトが試験ヘッドの接点プロー
ブと接触するまでウェハを試験ヘッドの方へ移動する。
このように、試験ヘッドは、従来の方法で集積回路装置
の試験を達成するために、集積回路の電気接続サイトと
適当な試験機器との間で電気信号を伝えることができ
る。

【００１０】第１のウェハ集積回路が上述したように試
験された後、ハンドリング装置は、集積回路の接続サイ
トが試験ヘッドの接点プローブとの接触を絶つように試
験ヘッドからウェハを遠ざける。ハンドリング装置は、
ウェハ上の第２の集積回路が試験ヘッド・プローブと直
線に並ぶようにウェハを割り出す。上述したプロセス
は、第２およびその後に続くウェハ集積回路について、
ウェハの集積回路の全てが試験されるまで繰り返され
る。

【００１１】集積回路パッケージを試験するとき、試験
されるパッケージは、一般に自動化されたロボット・ハ
ンドリング装置内に保持される。試験ヘッドは、ハンド
リング装置の近くに固定される。試験ヘッドは、パッケ
ージのピンの各々と電気的に接触するように構成される
例えばソケット・レセプタクルのような複数のピン受け
(pin receptors)を含む。ハンドリング装置内のプラン
ジャは、パッケージ・ピンが試験ヘッドのピン受けと嵌
合するまで、集積回路パッケージを試験ヘッドの方に押
し進める。このように、試験ヘッドは、集積回路パッケ
ージのピンと適当な試験機器との間で電気信号を伝導し
て、従来のように集積回路パッケージの試験を達成する
ことができる。

【００１２】１つの集積回路パッケージが試験された
後、ハンドリング装置は、別の集積回路パッケージを試
験ヘッドに近付ける。第２の集積回路パッケージが、上
述したように試験される。プロセスは、所望の数の集積
回路パッケージが試験されるまで繰り返される。

【００１３】上述したように、ほとんどの集積回路およ
び集積回路パッケージは、回路またはパッケージと試験
マシンとの間の電気的インタフェースを供給するだけで
効果的に試験することができる。しかし画像捕獲チップ
の場合、チップを試験するために、さらに光源を用意す
る必要がある。光源は、単純な光発生装置の形をとるこ
とができる。選択として、光源は、簡単な光発生装置、
およびチップの能動表面上に光の特定のパターンを当て
るように設計されるフィルタを含むことができる。画像
捕獲チップを試験するために、光源を選択的に作動させ
ながら画像捕獲チップからの電気出力を監視して、供給
される光に応じて画像捕獲チップが適切な信号を生成
し、適切に動作しているか検証する。

【００１４】表示チップを効果的に試験するため、表示
チップを例えばカメラによって視覚的に監視して、表示
チップに供給される電気信号によって指示される適当な
表示を表示チップが生成しているか検証する必要があ
る。適切に試験するため、例えば表示チップ上のそれぞ
れの表示ピクセルの動作を視覚的に検証し、ピクセルの
全てが適切に動作していることを保証することが望まし
い。このような視覚的な監視を容易にするため、さらに
光源を必要とすることがある。しかし、ある表示チップ
は光を発生するので、光源を必要としない。

【００１５】上述したような現在市販の自動試験機器
は、光源あるいは視覚的検査システムのどちらの対応も
なされていない。それゆえ、現在の自動試験機器は、画
像捕獲チップおよび表示チップを適切に試験することが
できない。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】従って、上述した問題
を克服し、画像捕獲および表示チップ集積回路装置を効
果的に検査する能力がある自動試験システムを提供する
ことが望ましい。

【００１７】

【課題を解決するための手段】この発明は、自動試験機
器を使用して集積回路パッケージ装置を試験する方法お
よび装置を目的とする。具体的に言えば、自動試験機器
は、画像捕獲タイプの集積回路装置の試験を可能にする
光源を備えることができる。選択として、自動試験機器
は、電子カメラのような撮像装置、または光源および撮
像装置の両方を備え、表示タイプの集積回路装置の試験
を実現することもできる。

【００１８】集積回路パッケージは、従来の試験ヘッド
を改良されたハンドリング装置と組み合わせて使用して
試験することができる。改良されたハンドリング装置
は、従来のように試験される集積回路パッケージに圧力
を加えるプランジャを含むことができる。しかしプラン
ジャは、ミラー・ブロックを付加することによって、圧
力がプランジャによって加えられている間、集積回路パ
ッケージの能動表面への光学的アクセスを可能にするよ
うに改良することができる。こうして、改良されたハン
ドリング装置内に配置される光源および/または撮像装
置は、試験が行われている間、集積回路パッケージの能
動表面を光学的にアクセスすることができる。

【００１９】ウェハ集積回路は、従来のハンドリング装
置を改良された試験ヘッドと組み合わせて使用して試験
することができる。改良された試験ヘッドは、試験が実
施される間、ウェハ集積回路の能動表面への光学的アク
セスを可能にするミラー・ブロックを含むことができ
る。このように、改良された試験ヘッド内に配置される
光源および/または撮像装置は、試験が行われる間、ウ
ェハ集積回路の能動表面を光学的にアクセスすることが
できる。

【００２０】

【発明の実施の形態】図1ないし図14は、一般に、複数
の電気接点機構24、60をその上にもつタイプの集積回路
装置18を試験する集積回路装置試験システム100、300を
示す。このシステムは、複数の電気接点部材213、414を
含む試験ヘッド210、410と、集積回路装置18を取り扱
い、試験ヘッドの電気接点部材213、414と接触および非
接触の状態になるように集積回路装置の電気接点機構2
4、60を選択的に移動させるハンドリング装置110、310
と、集積回路装置の電気接点機構24、60が試験ヘッドの
電気接点部材213、414と接触するとき、集積回路装置18
を照射するように配置される光源112、432とを含む。

【００２１】図1ないし図14は、一般に、複数の電気接
点部材213、414をもつ試験ヘッド210、410と、試験ヘッ
ドの接点部材213、414と接触および非接触の状態になる
ように選択的に集積回路装置の電気接点機構24、60を移
動させるハンドリング装置110、310とを含む自動化され
た試験システム100、300を使用して、複数の電気接点機
構24、60をその上にもつタイプの集積回路装置18を試験
する方法を示す。この方法は、自動化された試験システ
ム100、300に関連する光源112、432を用意するステップ
と、試験ヘッドの接点部材213、414と接触するように集
積回路装置の電気接点機構24、60を移動させるステップ
と、集積回路装置の電気接点機構24、60と試験ヘッド接
点部材213、414との間の接触を維持しながら、光源11
2、432を用いて集積回路装置18を照射するステップと、
照射ステップの間、集積回路装置18の試験を実施するス
テップとを含む。

【００２２】さらに図1ないし図14は、複数の電気接点
機構24、60をその上にもつタイプの集積回路装置18を試
験する集積回路装置試験システム100、300を図示する。
このシステムは、複数の電気接点部材213、414を含む試
験ヘッド210、410と、集積回路装置18を取り扱い、試験
ヘッドの電気接点部材213、414と接触および非接触の状
態になるように選択的に集積回路装置の電気接点機構2
4、60を移動させるハンドリング装置110、310と、集積
回路装置の電気接点機構24、60が試験ヘッドの電気接点
部材213、414と接触するとき、集積回路装置18を撮像す
るように配置される撮像装置120、440とを含む。

【００２３】さらに図1ないし図14は、一般に、複数の
電気接点部材213、414をもつ試験ヘッド210、410と、試
験ヘッドの接点部材213、414と接触および非接触の状態
になるように選択的に集積回路装置の電気接点機構24、
60を移動させるハンドリング装置110、310とを含む自動
化された試験システム100、300を使用して、複数の電気
接点機構24、60をその上にもつタイプの集積回路装置18
を試験する方法を図示する。この方法は、自動化された
試験システム100、300に関連する撮像装置120、440を用
意するステップと、試験ヘッドの接点部材213、414と接
触するように集積回路装置の電気接点機構24、60を移動
させるステップと、集積回路装置の電気接点機構24、60
と試験ヘッドの接点部材213、414との間の接触を維持し
ながら、撮像装置120、440を用いて集積回路装置18を撮
像するステップと、撮像ステップの間、集積回路装置18
の試験を実施するステップとを含む。

【００２４】このように自動化された試験システムを全
般的に記述したが、より詳細にこのシステムを説明す
る。

【００２５】図1は、従来の集積回路ウェハ10を図示す
る。ウェハ10は、例えば平坦な上面12および対向して位
置する平坦な下面(図示せず)をもつシリコン材料で形成
することができる。個別の集積回路16、18および20のよ
うな複数の集積回路14は、図示されるように、従来の方
法でウェハ10の上面12に形成される。

【００２６】図2は、ウェハ10上に形成される全ての集
積回路14の典型である集積回路18を詳細に図示する。図
2を参照して、集積回路18は、中央に位置する回路部分2
2と、例えば集積回路18の周囲32に位置する個々の接続
サイト26、28および30のような複数の接続サイト24を含
むことができる。接続サイト24は、回路部分22のさまざ
まな部分と接続し、よく知られた方法で回路部分22と最
終的に集積回路18が取り付けられる電子デバイスとの間
のインタフェースを提供する。

【００２７】再び図2に言及して、回路部分22は露出さ
れた能動表面34を含む。例えば、集積回路装置18が前述
したように画像捕獲チップである場合、能動表面34は、
例えば光検出器アレイのような光センサ・アレイを含
む。集積回路装置18が前述したように表示チップである
場合、能動表面34は、表示ピクセルのアレイを含む。

【００２８】図3および図4は、集積回路パッケージ50内
に実装される集積回路18のような集積回路を図示する。
集積回路パッケージ50は、従来の方法で、プラスチック
材料から形成される概して四角形の本体部分52から形成
することができる。図4に最も良く示されるように、一
般に本体部分52は、平坦な下面54、平坦な上面56、およ
び上面56から上方に延び、それを取り囲む高くなった肩
部分58を含む。図３の個別の接続ピン62、64、66のよう
な複数の接続ピン60が、図示されるように集積回路パッ
ケージ50の本体部分52の周囲59から外側へ下方に延び
る。

【００２９】集積回路18は、集積回路パッケージ本体部
分50の上面56に良く知られた方法で実装することができ
る。複数の電気接続リード68が図示されるように供給さ
れ、図2および図3の集積回路の接続サイト24のそれぞれ
を集積回路パッケージのピン60の1つと接続するように
働く。このように、集積回路のそれぞれの接続サイト24
は、集積回路パッケージのピン60の１つとそれぞれ電気
的に接続される。

【００３０】集積回路パッケージ50は、従来の方法で電
子デバイスの集積回路ボード上に実装されるように構成
される。そのように実装されるとき、パッケージ50のそ
れぞれのピン60、従って集積回路18のそれぞれの接続サ
イト24は、集積回路ボードに電気的に接続される。この
ようにパッケージ50は、良く知られている方法で、集積
回路18の集積回路ボードへの電気的および物理的な取り
付けを容易にする。

【００３１】前述したように、製造の多様な段階で集積
回路装置を試験することが望ましい。例えば、図1に関
して上述したウェハ10のような１枚のウェハ上に複数の
集積回路装置が搭載されている間にそれらを試験するこ
とは一般に知られている。さらに、図3および図4に関し
て上述した集積回路パッケージ50のような集積回路パッ
ケージ内に集積回路装置が実装された後にそれらを試験
することも一般的である。多くの集積回路装置は、試験
機器と、例えば図２のウェハ集積回路装置18の接続サイ
ト24または図３および図４の集積回路パッケージ50のピ
ン60のような集積回路装置との間に電気的インタフェー
スを与えるだけで効果的に試験することができる。

【００３２】しかし、画像捕獲チップの場合、チップを
試験するため、更に光源を用意する必要がある。効果的
に画像捕獲チップを試験するために、光源からの光を例
えば図２および図４の能動表面34上に選択的に当てなが
ら、チップの電気出力を接続サイト24またはピン60を介
して監視し、供給される光に応じて画像捕獲チップが適
当な信号を生成しているか検証しなければならない。

【００３３】表示チップを効果的に試験するため、電子
カメラのような視覚的監視装置を用意して、チップに供
給される電気信号によって指示される適当な表示をチッ
プが生成しているか検証する必要がある。前述したよう
に、試験される表示チップがそれ自身の光を発生させる
タイプでない場合、更に光源を用意する必要がある。効
果的に表示チップを試験するため、(必要な場合)光源か
らの光を、図２及び図４のような能動表面34上に当てな
ければならない。電気信号が接続サイト24またはピン60
を通してチップに供給される一方、能動表面34をカメラ
で監視して、表示チップのピクセルが、供給された電気
信号に適当な態様で応答していることを確認することが
できる。

【００３４】現在の集積回路自動試験装置は、前述した
ように、光源または視覚的検査システムの対応がなされ
ていない。従って、現在の自動試験機器は、画像捕獲お
よび表示チップを効果的に試験することができない。こ
の問題は、詳細に後述されるように、改善された集積回
路自動試験機器を提供することによって解決される。

【００３５】自動集積回路パッケージ試験 図5は、自動化された集積回路パッケージ試験システム1
00の一部を図示する。パッケージ試験システム100は、
ロボット・ハンドリングマシン110および試験マシン200
を含むことができる。試験マシン200は、図3および図4
に関して前述した集積回路パッケージ50のような集積回
路パッケージを試験するとき、ロボット・ハンドリング
マシン110に隣接して配置される。

【００３６】試験マシン200は、アーム230に関節式に取
り付けられる従来の試験ヘッド210を含むことができ
る。試験ヘッド210は、複数のピン受けを含むソケット
装置212を含むことができる。ピン受けは、例えば図６
の個々のソケット214、216のようなソケット213の形で
ある。ソケット213は、集積回路パッケージ50のピン60
のようなピンを収容するように構成される。ソケット装
置212は、ピン60のそれぞれがソケット装置212の個々の
ソケット内に収容されるように、試験される集積回路パ
ッケージ50のピン60の数に一致する多数のソケット213
を含むことができる。

【００３７】図6を引き続き参照して、各ソケット213
は、電気リード218、220のような電気リードにそれぞれ
接続することができる。ソケット装置212内のそれぞれ
のソケット213からの電気リードは、ケーブル222に束ね
ることができ、ケーブル222は、図11に図示されるよう
に試験マシン・コントローラ250に接続することができ
る。分かるように、上述した構成は、集積回路パッケー
ジ50のピン60のそれぞれが、試験マシン・コントローラ
250に接続されることを可能にし、従って試験マシン・
コントローラ250が、従来の方法で集積回路パッケージ5
0の動作を試験することを可能にする。試験マシン200
は、従来のどんなタイプの試験マシンでもよく、例えば
Hewlett-Packard Company(Palo Alto, California)から
市販されているTester Model No.HP83000およびTester
Model No.HP94000のタイプでありうる。

【００３８】再び図5を参照して、パッケージ試験シス
テム100は、更にロボット・ハンドリング装置110を含む
ことができる。ロボット・ハンドリング装置110の下壁1
24に開口125を設けることができる。図5および図6から
分かるように、開口125は、試験ヘッド210のソケット装
置212に隣接して配置され、それによってハンドリング
装置110の内部と試験ヘッドのソケット装置212の間のア
クセスを可能にする。ハンドリング装置110は、更に詳
細に説明するように、試験マシン200のソケット212に複
数の集積回路パッケージを自動的に挿入するために設け
ることができる。このように、人間が手操作で介入する
必要なく複数の集積回路パッケージを自動的に試験する
ことができる。

【００３９】従来のロボット・ハンドリング装置は、典
型的に、図5、図9および図10に図示される運搬装置111
のような運搬装置を含む。運搬装置111は、試験のため
に集積回路パッケージをロボット・ハンドリング装置11
Oに移し入れ、試験が完了した後にハンドリング装置11O
から移し出す働きをする。さらに従来のロボット・ハン
ドリング装置は、典型的に、運搬装置111と試験マシン2
00のソケット212のようなソケットとの間で集積回路パ
ッケージを移動させるように構成される移動機構を含
む。集積回路パッケージがソケット212上に配置される
と、移動機構、場合によっては別のプランジャ機構が、
集積回路パッケージに下向きの圧力を加え、それによっ
て図6のパッケージのピン60のようなピンがソケット装
置のソケットに入って、前述したように集積回路パッケ
ージの試験を容易にする。試験が完了した後、移動機構
は、ソケットから集積回路パッケージを取り外し、それ
を運搬装置に戻す。このプロセスは、所望の数の集積回
路パッケージの試験が完了するまで繰り返される。

【００４０】自動化された集積回路パッケージ試験シス
テムは一般によく知られているが、そのような従来のシ
ステムは、前述したように、画像捕獲および表示タイプ
の集積回路装置を組み入れた集積回路パッケージの適切
な試験を考慮していない。そのような画像捕獲および表
示タイプの集積回路パッケージの試験を容易にするた
め、集積回路パッケージ試験システム100を後述するよ
うな方法で改善した。

【００４１】前述したように、試験マシン200は従来の
試験マシンでよい。しかし、ロボット・ハンドリング装
置110は、図5および図6に示されるように光源112を含め
るように変更される。光源112は、単純な光発生装置の
形をとることができる。選択として、光源112は、単純
な光発生装置、および従来の方法でチップの能動表面上
に光の特定のパターンを当てるように設計されるフィル
タの両方を含むことができる。

【００４２】光源112は、例えば光発生機構114を含むこ
とができる。電力は、光発生機構114に接続される電源
ケーブル118を介して選択的に光発生機構114に供給する
ことができる。さらに光ファイバケーブル116を光発生
機構114に接続することもできる。光源112は、例えば図
4および図6の集積回路パッケージ50の能動表面34のよう
な画像捕獲タイプの集積回路パッケージの能動表面上に
光を当てるために設けることができる。このように、自
動パッケージ試験システムは、上述した方法で、すなわ
ち光源112を作動させ、集積回路パッケージによって生
成される電気信号をケーブル222を通して監視し、供給
される光に応じて集積回路パッケージが適当な電気信号
を生成しているか判断することによって、画像捕獲チッ
プ集積回路パッケージを効果的に試験することができ
る。

【００４３】再び図5および図6に言及して、ハンドリン
グ装置110は、図示されるようにカメラ120を含めるよう
に変更することもできる。カメラ120は、例えば電子カ
メラである。カメラ120は、従来のケーブル122を通して
図１１の試験マシン・コントローラ250に接続すること
ができる。試験マシン・コントローラ250は、試験マシ
ン200と一体化した部分でありえる。選択として、試験
マシン・コントローラ250は、従来のように別のコント
ローラでもよい。

【００４４】カメラ120は、前述したように表示タイプ
の集積回路装置を効果的に検査するために設けることが
できる。具体的に言えば、カメラ120は、例えば図4およ
び図6の集積回路パッケージ50の能動表面34のような表
示タイプ集積回路パッケージの能動表面の画像を捕獲す
るために設けることができる。このように、自動パッケ
ージ試験システム100は、上述したような方法で、すな
わち(必要であれば)光源112を作動させ、集積回路のデ
ィスプレイのそれぞれの部分をケーブル222を通して選
択的に作動させ、カメラによって捕獲される表示面34の
画像を分析し、集積回路パッケージ5Oがケーブル222を
通して供給される電気信号に応じて適当な表示画像を生
成しているか判断することによって、表示チップ集積回
路パッケージを効果的に試験することができる。

【００４５】上記から分かるように、表示タイプの集積
回路装置を試験するとき、カメラ120および場合によっ
ては光源112も用意する必要がある。しかし、画像捕獲
タイプの集積回路装置を検査するときは、光源112のみ
を用意すればよい。

【００４６】前述したように、従来のロボット・ハンド
リング装置は、典型的に、運搬装置111のような運搬装
置と、試験マシンの試験ソケット212のような試験ソケ
ットとの間で集積回路パッケージを移動させるように構
成される移動機構を含む。しかし、そのような従来の移
動機構は、試験の間、光源112が集積回路装置上に光を
当てる能力およびカメラ120が集積回路装置を撮像する
能力を妨げることが分かっている。具体的に言えば、一
般に従来の移動機構は、パッケージの試験が実施される
間、集積回路パッケージに下向きの圧力を加えるプラン
ジャ機構を含む。そのような下向きの圧力は、試験が行
われる間、試験ソケット内にパッケージを確実に保持す
るために必要とされる。典型的なプランジャ機構は、集
積回路装置の能動表面34に直接接触することによって、
そのような下向きの圧力を加える。分かるように、プラ
ンジャと集積回路装置の能動表面34との間のそのような
接触は、能動表面34をさえぎる。ほとんどのタイプの集
積回路を試験するとき(すなわち上述した画像捕獲タイ
プおよび表示タイプを除く)、そのような遮断は一般に
問題とはならない。しかし、前述したように表示タイプ
および画像捕獲タイプの集積回路を効果的に試験するた
め、回路装置の能動表面34は遮られないままでなければ
ならない。この理由のため、従来の自動試験システム
は、画像捕獲および表示タイプの集積回路装置を試験す
ることができない。

【００４７】この問題に対処するため、ロボット・ハン
ドリング装置110は、以下で詳細に記述するように改善
された移動機構126を備えることができる。図5、図9お
よび図10に言及して、移動機構126は、フランジ138を介
してピボット棒136に接続することができるプランジャ1
28を含むことができる。ピボット棒136は、図5に示され
るようにハンドリング装置110の上壁123および下壁124
に回転可能に取り付けることができ、軸140に関して図1
0の矢印142で示される方向に回転可能である。

【００４８】プランジャ128は、例えば上側の固定部分1
30および下側の伸張可能な部分132を含む従来の空気圧
シリンダであり、そのような伸張可能な部分132は、従
来の方法で上部130の中に収容され、それに関して可動
である。ミラー・ブロック144は、図示されるようにプ
ランジャ下部132に取り付けることができる。

【００４９】図6を参照して、ミラー・ブロック144は、
上壁146、底壁148、後壁152、前壁154、ならびに図7お
よび図8に示されるように対向して位置する第１および
第２の側壁158、160をもつ中空の概して平行六面体の構
造でありえる。図7を参照して、底壁148は、図示される
ように例えば四角形の開口150を含むことができる。開
口150は、集積回路装置18の能動表面34を完全に露出す
るに十分大きく、図6に示されるように残りの底壁148と
集積回路パッケージの肩部分58との間の接触を許すに十
分小さいサイズに作ることができる。図8を参照して、
前壁154は、例えば図示されるように円形の開口156を含
むことができる。

【００５０】反射面161は、ミラー・ブロック144の中に
位置し、図6に示されるように後壁152および上壁146の
間に延びる。反射面161は、上壁146および後壁152の両
方に関して約45度の角度をもつことができる。反射面16
1は、従来の方法で、例えばミラーまたはプリズムとし
て形成することができる。

【００５１】再び図8を参照して、一対のグリッパ機構1
62および164が、ミラー・ブロック144の側面158および1
60にそれぞれ取り付けられる。グリッパ機構162および1
64は、実質的に同一であり、従ってグリッパ機構164の
みを詳しく記述する。グリッパ機構164は、ミラー・ブ
ロック側壁160に取り付けられるブラケット166を含むこ
とができる。レバー部材168は、ピボット軸170に関して
旋回するようにブラケット166に取り付けることができ
る。例えばゴム材料で形成される弾性パッド172が、レ
バー168の下端174に取り付けられる。レバー168の反対
側の端部176は、例えば空気圧シリンダでありえる線形
アクチュエータ装置178に接続することができる。図8の
考察から分かるように、線形アクチュエータ装置178を
作動させると、レバー168がピボット軸170に関して旋回
し、従ってレバー168の下端174が矢印180で示される方
向に動く。この運動は、図8に示される引き込んだ位置
と(図示しない)伸ばされた位置との間でパッド172を移
動させる。具体的に言えば、アクチュエータ装置178を
伸ばすと、パッド172は、伸ばされる位置に対して方向1
94へ移動する。アクチュエータ装置178を引っ込める
と、パッド172は、引き込んだ位置に対して方向196へ移
動する。

【００５２】移動機構126の動作を図9および図10に関し
て説明する。まず図9を参照して、集積回路パッケージ
を試験するため、プランジャ128および付属のミラー・
ブロック144を、図示するように運搬装置111の上方に配
置することができる。図5および図6のプランジャの下部
の伸張可能部分132および下側の付属のミラー・ブロッ
クが、運搬装置111上に位置する集積回路パッケージと
接触するように、プランジャを伸張させることができ
る。前述したように、この接触は、集積回路パッケージ
の肩部分58とミラー・ブロックの底壁148との間で起こ
り、ミラー・ブロックの底壁の開口150を集積回路パッ
ケージの能動表面34の上に位置付ける。

【００５３】接触が起こると、図８のミラー・ブロック
のグリッパ機構162および164が広げられ、グリッパのパ
ッド172が例えば図６の集積回路パッケージ周囲59と接
触して、ミラー・ブロック底壁148に対向する所定の位
置で集積回路パッケージを保持する。次に、プランジャ
128が引き込まれ、集積回路パッケージを持ち上げて運
搬装置111から離す。持ち上げた後、移動機構126は、軸
140に関して図10に示される位置まで回転することがで
きる。移動機構126は、回転アクチュエータ機構のよう
な従来の任意のアクチュエータ機構を使用して回転する
ことができる。

【００５４】プランジャ128、ミラー・ブロック144およ
び付属の集積回路パッケージが、図10に示されるように
下壁の開口125および試験ソケット212上に配置された
後、プランジャ128が伸張して、集積回路パッケージ50
のピン60が下方に移動し、例えば図6に示されるような
ソケット装置212のソケット214および216であるソケッ
トの中に入ることができる。プランジャ128は、ミラー
・ブロック144を介して集積回路パッケージ50上に下向
きの圧力を維持し、集積回路パッケージ・ピン60とソケ
ット装置212のソケット213との間に信頼性のある電気的
接触を維持しながら、上述した方法で集積回路パッケー
ジ50の試験を達成することができる。

【００５５】試験が完了した後、プランジャ128は引き
込まれ、移動機構は、図9に示される位置に戻される。
試験された集積回路パッケージは、運搬装置111に戻さ
れ、試験される新しい集積回路パッケージについてプロ
セスを繰り返すことができる。

【００５６】図6を参照して分かるように、ミラー・ブ
ロック144は、カメラ120がミラー・ブロック前壁の開口
156、反射面161および底壁の開口150を通して集積回路
パッケージの能動表面34を見ることを可能にする。さら
に、同様の方法で、光ファイバケーブル116の端部118か
ら放射される光を能動表面34に当てることができる。

【００５７】上記から分かるように、ミラー・ブロック
144を設けると、プランジャ128によって集積回路パッケ
ージ50上に下向きの圧力を維持しながら、カメラ120お
よび光源118と集積回路パッケージ50の能動表面34との
間の視線182を維持することができる。従って、上述し
た機構は、上述した先行技術の問題を克服し、自動化さ
れた集積回路パッケージ試験システム100による画像捕
獲および表示タイプの集積回路パッケージの試験を可能
にする。

【００５８】上述した旋回移動機構126の代わりに、プ
ランジャ128は、ハンドリング装置110内で水平方向に延
びる滑動棒上に搭載されてもよいことに注意する。こう
して、プランジャ128は、ソケット212の上方の位置と運
搬装置111の上方の位置との間で水平に移動することが
可能になる。そのような水平滑動棒は、いくつかのロボ
ット・ハンドリング装置内に従来から存在する機能であ
り、プランジャ128を移動できるように搭載するために
容易に利用することができる。

【００５９】上記の説明において、グリッパ162および1
64は、例示として記述したにすぎないことに注意する。
代わりに、従来の任意の機構を使用して、集積回路パッ
ケージをミラー・ブロック底壁148に選択的に固定し、
移動機構126によって運搬装置111と試験ソケット212と
の間で集積回路装置が運搬されることを可能にする。そ
のような従来の代替機構の一例は、例えば図６の集積回
路パッケージの肩部分58または周囲部分59に接触して、
吸引力を与えることができる吸引装置である。

【００６０】更なる選択として、別の移動機構を設け
て、集積回路パッケージを運搬装置111と試験ソケット2
12の間で転送してもよい。そのような別の移動機構は、
例えば多くの従来のロボットハンドリング装置の中で一
般に使用される従来の吸引タイプの集積回路パッケージ
移動装置でありえる。ここで記述した改善される移動機
構126は、試験中、集積回路パッケージに下向きの圧力
を加えるためだけに使用することもできる。

【００６１】図11は、改良されたパッケージ試験システ
ム100について制御システムを図示する。図11を参照し
て、ハンドリング装置コントローラ184は、データリン
ク188を通して従来の試験マシンコントローラ250に接続
することができる。試験マシン・コントローラ250は、
前述したケーブル122を通してカメラ120からデータ信号
を受信することができる。試験マシン・コントローラ25
0は、前述したケーブル222を通してソケット212からデ
ータ信号を受信することもできる。また、試験マシン・
コントローラ250は、前述したケーブル118を通して光源
114に接続することもできる。ハンドリング装置コント
ローラ184は、図示されるようなケーブル186を通して移
動機構126に接続することができる。

【００６２】このように、ハンドリング装置コントロー
ラ184は、移動機構を制御して、前述したように集積回
路パッケージを運搬装置111と試験ソケット212の間で移
動させることができる。さらにハンドリング装置コント
ローラ184は、集積回路パッケージが試験ソケット212に
挿入されたとき、試験マシン・コントローラ250が試験
を開始するようにデータリンク188を通して試験マシン
・コントローラ250に指示を与えることができる。

【００６３】試験マシン・コントローラ250は、光源118
を選択的に作動させる一方、ソケット212からの信号を
ケーブル222を通して監視することによって、画像捕獲
チップを試験することができる。試験マシン・コントロ
ーラ250は、光源114を作動させ、ソケット212に接続222
を通して選択的に信号を供給し、カメラ120によって捕
獲される集積回路パッケージ能動表面34の画像をケーブ
ル122を通して監視することによって、表示チップを試
験することもできる。

【００６４】カメラ120、光源112、改善された移動機構
126および図11に示される制御シナリオを加えることを
除いて、ロボット・ハンドリング装置110は、Standon E
ngineering PTE, Ltd.(Singapore)から市販されているM
odel 1211タイプ、またはKanematsu, U.S.A., Inc.(San
ta Clara, California)から市販されているModel HM350
0タイプのような従来のロボット・ハンドリング装置と
同一でありえる。

【００６５】自動化された集積回路パッケージ試験シス
テムは、ピン60をもつ集積回路パッケージ50に関連して
記述されたが、この試験システムは、例えばピン以外の
電気接続機構をもつ集積回路パッケージのような代替の
任意のタイプの集積回路パッケージを試験するために容
易に使用することができることに注意する。

【００６６】自動ウェハ集積回路試験 図12は、自動化されたウェハ集積回路試験システム300
の一部を図示する。ウェハ集積回路試験システム300
は、ロボット・ハンドリングマシン310と、図1および図
2に関して前述したウェハ集積回路18のようなウェハ集
積回路の試験が実施される際にロボット・ハンドリング
マシン310に隣接して配置される試験マシン400とを含む
ことができる。

【００６７】ロボット・ハンドリングマシン310は、従
来のロボット・ウェハ・ハンドリングマシンでよく、そ
の上壁に開口314をもつ筐体312を含むことができる。筐
体312内に位置するのは、図12に示されるウェハ10のよ
うなウェハをハンドリングする従来の機構316である。
具体的に言えば、機構316は、試験ヘッド410の下でウェ
ハを移動させ、ウェハ上のそれぞれの回路が開口314を
通して試験ヘッド410によって個別に試験されるようウ
ェハを割り出す働きをする。ハンドリングマシン310
は、従来の任意のタイプのハンドリングマシンであり、
例えばElectroglas,Inc.(Santa Clara, California)か
ら市販されているModel 4090タイプでありえる。

【００６８】試験マシン400は、アーム430に関節式に取
り付けられる試験ヘッド410を含むことができる。試験
ヘッド410は、図13の個々のプローブ416および418のよ
うな複数のソケット・プローブ414を含む製品ボード412
を含むことができる。製品ボード412のプローブ414は、
図２の集積回路18の接続サイト24のような接続サイトと
接触するように構成される。製品ボード412は、接続サ
イト24のそれぞれが製品ボード412の個別のプローブに
接触するように、試験される集積回路18の接続サイト24
の数に一致する多数のプローブ414を含むことができ
る。

【００６９】図13を引き続き参照して、プローブ414の
それぞれは、電気リード420および421のような電気リー
ドに接続することができる。製品ボード412内のプロー
ブ414の各々からの電気リードは、ケーブル422に束ねる
ことができ、ケーブル422は、図14に図示されるように
試験マシン・コントローラ450に接続することができ
る。試験マシン・コントローラ450は、試験マシン400と
一体化した一部である。選択として、試験マシン・コン
トローラ450は、従来のように別のコントローラでもよ
い。

【００７０】分かるように、上述した構成は、集積回路
18の接続サイト24の各々が試験マシン・コントローラ45
0に接続されることを可能にし、そして試験マシン・コ
ントローラ450が、従来のようにウェハ10上のそれぞれ
の集積回路の動作を試験することを可能にする。

【００７１】自動化されたウェハ集積回路試験システム
は一般によく知られているが、そのような従来のシステ
ムは、前述したように画像捕獲および表示タイプの集積
回路装置を取り入れた集積回路の適当な試験を考慮して
いない。ウェハ画像捕獲および表示タイプの集積回路の
試験を容易にするため、ウェハ集積回路試験システム30
0を、詳細に後述するような方法で改善した。

【００７２】前述したように、ハンドリングマシン310
は従来のハンドリングマシンでよい。しかし、試験マシ
ンの試験ヘッド410は、図12に示されるように光源432を
含めるよう改良される。光源432は、単純な光発生装置
の形をとることができる。選択として、光源432は、単
純な光発生装置、および従来のようにチップの能動表面
上に光の特定のパターンを当てるように設計されるフィ
ルタを含むことができる。

【００７３】光源432は、例えば光発生機構434を含むこ
とができる。電力は、光発生機構434に接続される電源
ケーブル438を通して選択的に光発生機構434に供給する
ことができる。さらに光ファイバケーブル436を光発生
機構434に接続することができる。光源432は、例えば図
２の集積回路18の能動表面34のような画像捕獲タイプ集
積回路の能動表面上に光を当てるために設けることがで
きる。こうして自動ウェハ集積回路試験システム300
は、前述したような方法で、すなわち光源432を作動さ
せ、集積回路18によって生成される電気信号をケーブル
422を通して監視し、供給される光に応じて集積回路18
が適当な電気信号を生成しているかどうか判断すること
によって、ウェハ画像捕獲チップを効果的に試験するこ
とができる。

【００７４】再び図12に言及して、さらに試験ヘッド41
0は、図示されるようにカメラ440を含めるように改良す
ることができる。前述したカメラ120と同様に、カメラ4
40は電子カメラでよい。カメラ440は、従来のケーブル4
42を通して図14の試験マシン・コントローラ450に接続
することができる。カメラ440は、前述したように表示
タイプ集積回路を効果的に検査するために設けることが
できる。具体的に言えば、カメラ440は、図2の集積回路
18の能動表面34のような表示タイプ集積回路の能動表面
の画像を捕獲するために設けることができる。このよう
に、自動ウェハ集積回路試験システム300は、上述した
ように、すなわち光源432を作動させ(必要に応じて)、
集積回路の表示のそれぞれの部分をケーブル422を通し
て選択的に作動させ、カメラ440によって捕獲される表
示表面34の画像を分析し、ケーブル422を通して供給さ
れる電気信号に応じて集積回路18が適当な表示画像を生
成しているか判断することによって、表示チップ集積回
路を効果的に試験することができる。

【００７５】上記から分かるように、表示タイプの集積
回路を試験するとき、一般に、カメラ440、および場合
によって光源432を設ける必要がある。しかし、画像捕
獲タイプの集積回路を検査するときは、光源432を設け
るだけでよい。

【００７６】集積回路18の能動表面34への視覚的なアク
セスを与えるため、試験マシン400の下壁424に開口426
を設けることができる。さらに、製品ボード412内に開
口413が設けられ、図13に示されるように開口426と直線
に並べることができる。

【００７７】ミラー・ブロック444は製品ボード412に搭
載することができる。ミラー・ブロック444は、図5およ
び図6に関して前述したミラー・ブロック144と同一であ
り、例えば図示されるように製品ボード412および下壁4
24の開口413および426と直線に並べられる下側の開口44
6を含むことができる。さらにミラー・ブロック444は、
図６のミラー・ブロック144に関して前述された前側の
開口156および反射面161と同様に前側の開口452および
反射面448を含むことができる。

【００７８】図13を参照して分かるように、ミラー・ブ
ロック444は、カメラ440が、ミラー・ブロック前壁の開
口452、反射面448および底壁の開口446を通して集積回
路の能動表面34を見ることを可能にする。同様にして、
光ファイバケーブル436の端部454から発せられる光を能
動表面34に当てることができる。

【００７９】図14は、改良されたウェハ集積回路試験シ
ステム300のための制御システムを示す。図14を参照し
て、ハンドリング・マシンコントローラ455は、データ
リンク456を介して従来の試験マシン・コントローラ450
に接続することができる。試験マシン・コントローラ45
0は、前述したケーブル442を介してカメラ440からデー
タ信号を受信することができる。さらに試験マシン・コ
ントローラ450は、前述したケーブル422を介してプロー
ブ414からデータ信号を受信することができる。さらに
試験マシン・コントローラ450は、前述したケーブル438
を介して光源432に接続することができる。コントロー
ラ455は、図示されるようにケーブル458を通してハンド
リング機構316に接続することができる。

【００８０】このように、コントローラ455はハンドリ
ング機構316を制御して、前述したように個々のウェハ
集積回路を試験ヘッドのプローブ414と直線に並べるこ
とができる。

【００８１】試験マシン・コントローラ450は、光源432
を選択的に作動させる一方、プローブ414からの信号を
ケーブル422を通して監視することによって、画像捕獲
チップを試験することができる。さらに試験マシン・コ
ントローラ450は、(必要に応じて)光源432を作動させ、
プローブ414に接続422を介して選択的に信号を供給し、
カメラ440によって捕獲される集積回路の能動表面34の
画像をケーブル442を通して監視することによって、表
示チップを試験することができる。

【００８２】カメラ440、光源432、ミラー・ブロック44
4および図14に示される制御シナリオを加えることを除
き、試験ヘッド410は、従来の試験ヘッド装置でよく、
例えばHewlett-Packard Company(Palo Alto, Californi
a)から市販されているTesterModel No.HP83000およびTe
ster Model No.HP94000のタイプでありうる。

【００８３】この発明の好ましい実施例をここで詳細に
記述したが、この発明は、多様に具体化することができ
ることを理解すべきである。

【００８４】本発明は例として次の実施態様を含む。

【００８５】（１）複数の電気接点機構(24、60)をその
上にもつタイプの集積回路装置(18)を試験する集積回路
装置試験システム(100、300)であって、複数の電気接点
部材(213、414)を含む試験ヘッド(210、410)と、上記集
積回路装置(18)を取り扱い、上記試験ヘッドの電気接点
部材(213、414)と接触および非接触の状態になるように
選択的に上記集積回路装置の電気接点機構(24、60)を移
動させるハンドリング装置(110、310)と、上記集積回路
装置の電気接点機構(24、60)が上記試験ヘッドの電気接
点部材(213、414)と接触するとき、上記集積回路装置(1
8)を照射するように配置される光源(112、432)と、を備
える集積回路装置試験システム。

【００８６】（２）さらに、上記集積回路装置の電気接
点機構(24、60)が上記試験ヘッドの電気接点部材(213、
414)と接触するとき、上記集積回路装置(18)を撮像する
ように配置される撮像素子(120、440)を含む、上記(1)
に記載の集積回路装置試験システム(100、300)。

【００８７】（３）さらに、上記集積回路装置の電気接
点機構(24、60)が上記試験ヘッドの電気接点部材(213、
414)と接触するとき、上記光源(112、432)と上記集積回
路装置(18)の間に光学的に配置される反射面(161、448)
を備える、上記(1)に記載の集積回路装置試験システム
(100、300)。

【００８８】（４）複数の電気接点部材(213、414)をも
つ試験ヘッド(210、410)、および、上記試験ヘッドの接
点部材(213、414)と接触および非接触の状態になるよう
に選択的に集積回路装置の電気接点機構(24、60)を移動
させるハンドリング装置(110、310)を含む自動化された
試験システム(100、300)を使用して、複数の電気接点機
構(24、60)をもつタイプの集積回路装置(18)を試験する
方法であって、上記自動化された試験システム(100、30
0)に関連する光源(112、432)を用意するステップと、上
記試験ヘッドの接点部材(213、414)と接触するように上
記集積回路装置の電気接点機構(24、60)を移動させるス
テップと、上記集積回路装置の電気接点機構(24、60)と
上記試験ヘッドの接点部材(213、414)との間の上記接触
が維持しながら、上記光源(112、432)を用いて上記集積
回路装置(18)を照射するステップと、上記照射するステ
ップの間、上記集積回路装置(18)の試験を実施するステ
ップと、を含む集積回路装置を試験する方法。

【００８９】（５）さらに、上記集積回路装置の電気接
点機構(24、60)と上記試験ヘッドの接点部材(213、414)
との間の上記接触を維持しながら、撮像素子(120、440)
を用いて上記集積回路装置(18)を撮像するステップを含
む、上記(4)に記載の方法。

【００９０】（６）さらに上記自動化された試験システ
ム(100、300)に関連する反射面(161、448)を提供するス
テップを含み、上記照射するステップは、上記光源(11
2、432)からの光を上記反射面(161、448)から反射させ
ることを含む、上記(4)に記載の方法。

【００９１】（７）複数の電気接点機構(24、60)をその
上にもつタイプの集積回路装置(18)を試験する集積回路
装置試験システム(100、300)であって、複数の電気接点
部材(213、414)を含む試験ヘッド(210、410)と、上記集
積回路装置(18)を取り扱い、上記試験ヘッドの電気接点
部材(213、414)と接触および非接触の状態になるように
選択的に上記集積回路装置の電気接点機構(24、60)を移
動させるハンドリング装置(110、310)と、上記集積回路
装置の電気接点機構(24、60)が上記試験ヘッドの電気接
点部材(213、414)と接触するとき、上記集積回路装置(1
8)を撮像するように配置される撮像素子(120、440)と、
を備える集積回路装置試験システム(100、300)。

【００９２】（８）さらに、上記集積回路装置の電気接
点機構(24、60)が上記試験ヘッドの電気接点部材(213、
414)と接触するとき、上記集積回路装置(18)を照射する
ように配置される光源(112、432)を備える、上記(7)に
記載される集積回路装置試験システム(100、300)。

【００９３】（９）複数の電気接点部材(213、414)をも
つ試験ヘッド(210、410)、および上記試験ヘッドの接点
部材(213、414)と接触および非接触の状態になるように
選択的に集積回路装置の電気接点機構(24、60)を移動さ
せるハンドリング装置(110、310)を含む自動化された試
験システム(100、300)を使用して、複数の電気接点機構
(24、60)をその上にもつタイプの集積回路装置(18)を試
験する方法であって、上記自動化された試験システム(1
00、300)に関連する撮像素子(120、440)を提供するステ
ップと、上記試験ヘッドの接点部材(213、414)と接触す
るように上記集積回路装置の電気接点機構(24、60)を移
動させるステップと、上記集積回路装置の電気接点機構
(24、60)と上記試験ヘッドの接点部材(213、414)の間の
上記接触が維持される一方、上記撮像素子(120、40)を
用いて上記集積回路装置(18)の少なくとも一部を撮像す
るステップと、上記撮像ステップの間、上記集積回路装
置(18)の試験を実施するステップと、を含む集積回路装
置(18)を試験する方法。

【００９４】（１０）さらに、上記集積回路装置の電気
接点機構(24、60)と上記試験ヘッドの接点部材(213、41
4)との間の上記接触が維持しながら、光源(112、432)を
用いて上記集積回路装置(18)を照射するステップを含
む、上記(9)に記載の方法。

【００９５】

【発明の効果】本発明によれば、画像捕獲タイプまたは
表示タイプの集積回路装置を効果的に検査することがで
きる自動試験システムを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】複数の集積回路をその上に含むウェハの上面
図。

【図２】図１の部分Aの詳細を示し、図1のウェハ上に配
置される集積回路の１つを示す図。

【図３】集積回路パッケージの上面図。

【図４】図3の線4-4に沿って切り取った断面図。

【図５】図10の線5-5に沿って切り取った自動化された
集積回路パッケージ試験システムの断面図。

【図６】図5の自動化された集積回路パッケージ試験シ
ステムの一部分の詳細図。

【図７】図5および図6の自動化された集積回路パッケー
ジ試験システムに関連して使用されるミラー・ブロック
の底面図。

【図８】図7のミラー・ブロックの正面図。

【図９】図5および図6の自動化された集積回路パッケー
ジ試験システムの第１の構造を、ハンドリング装置の上
壁を取り除いた状態で示す上面図。

【図１０】図5および図6の自動化された集積回路パッケ
ージ試験システムの第２の構成を、ハンドリング装置の
上壁を取り除いた状態で示す上面図。

【図１１】図5および図6の自動化された集積回路パッケ
ージ試験システムの動作を示す概略図。

【図１２】自動化されたウェハ集積回路試験システムの
断面図。

【図１３】図12の自動化されたウェハ集積回路試験シス
テムの一部の詳細図。

【図１４】図12および図13の自動化されたウェハ集積回
路試験システムの動作を示す概略図。

【符号の説明】

１８ 集積回路装置 ２４,６０ 集積回路装置の電気接点機構 ５０ 集積回路パッケージ １００ 集積回路パッケージ試験システム ３００ 集積回路試験システム １１０,３１０ ロボット・ハンドリング装置 １１２,４３２ 光源 １２０,４４０ カメラ ２１０,４１０ 試験ヘッド ２１３,４１４ 電気接点部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ダービン・エル・セイデル アメリカ合衆国80525コロラド州フォー ト・コリンズ、ダートマウス・トレイル 209 (72)発明者 ウィリアム・リチャード・ローレンス アメリカ合衆国80526コロラド州フォー ト・コリンズ、マネ・コート 2515

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の電気接点機構をその上にもつタイプ
   の集積回路装置を試験する集積回路装置試験システムで
   あって、 複数の電気接点部材を含む試験ヘッドと、 上記集積回路装置を取り扱い、上記試験ヘッドの電気接
   点部材と接触および非接触の状態になるように選択的に
   上記集積回路装置の電気接点機構を移動させるハンドリ
   ング装置と、 上記集積回路装置の電気接点機構が上記試験ヘッドの電
   気接点部材と接触するとき、上記集積回路装置を照射す
   るように配置される光源と、を備える集積回路装置試験
   システム。