JPH11284244A - 圧電/電歪膜型アクチュエータ - Google Patents
圧電/電歪膜型アクチュエータInfo
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- JPH11284244A JPH11284244A JP10087579A JP8757998A JPH11284244A JP H11284244 A JPH11284244 A JP H11284244A JP 10087579 A JP10087579 A JP 10087579A JP 8757998 A JP8757998 A JP 8757998A JP H11284244 A JPH11284244 A JP H11284244A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】薄肉のセラミック基板1上に形成する圧電/電
歪膜との密着性を高めるとともに、圧電/電歪膜4を緻
密化させて所望の圧電/電歪特性が得られる圧電/電歪
膜アクチュエータを提供する。 【解決手段】薄肉のセラミック基板1上にPtからなる
第一導電膜2を形成するとともに、該第一導電膜2上に
第一導電膜2より融点の高いPt−W、Pt−Rh、あ
るいはRhからなる第二導電膜3を積層するか、あるい
は上記第一導電膜3上に第一導電膜2より融点の低いP
t−Au、Pt−Ag、あるいはPt−Pdからなる第
二導電膜3を積層し、該第二導電膜3上に圧電/電歪膜
4及び電極膜5を順次積層一体化して圧電/電歪膜型ア
クチュエータを構成する。
歪膜との密着性を高めるとともに、圧電/電歪膜4を緻
密化させて所望の圧電/電歪特性が得られる圧電/電歪
膜アクチュエータを提供する。 【解決手段】薄肉のセラミック基板1上にPtからなる
第一導電膜2を形成するとともに、該第一導電膜2上に
第一導電膜2より融点の高いPt−W、Pt−Rh、あ
るいはRhからなる第二導電膜3を積層するか、あるい
は上記第一導電膜3上に第一導電膜2より融点の低いP
t−Au、Pt−Ag、あるいはPt−Pdからなる第
二導電膜3を積層し、該第二導電膜3上に圧電/電歪膜
4及び電極膜5を順次積層一体化して圧電/電歪膜型ア
クチュエータを構成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄肉のセラミック
基板上にPtからなる第一導電膜とPtを含む合金から
なる第二導電膜を介して圧電/電歪膜及び電極膜を順次
積層一体化してなる圧電/電歪膜型アクチュエータに関
するものであり、例えば、インクジェット記録ヘッド、
マイクロホン、振動体、発振体、各種変位センサー、ポ
ンプ、スイッチなどに好適なものである。
基板上にPtからなる第一導電膜とPtを含む合金から
なる第二導電膜を介して圧電/電歪膜及び電極膜を順次
積層一体化してなる圧電/電歪膜型アクチュエータに関
するものであり、例えば、インクジェット記録ヘッド、
マイクロホン、振動体、発振体、各種変位センサー、ポ
ンプ、スイッチなどに好適なものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
精密加工分野や光学分野においては、サブミクロンオー
ダーでの位置制御が求められており、この位置制御に強
誘電体等の圧電/電歪材料に電界を加えたときに起こる
逆圧電効果や電歪効果に基づく変位あるいはその逆の現
象を利用した圧電/電歪膜型アクチュエータが使用され
ている。
精密加工分野や光学分野においては、サブミクロンオー
ダーでの位置制御が求められており、この位置制御に強
誘電体等の圧電/電歪材料に電界を加えたときに起こる
逆圧電効果や電歪効果に基づく変位あるいはその逆の現
象を利用した圧電/電歪膜型アクチュエータが使用され
ている。
【0003】例えば、インクジェット記録ヘッドにおい
ては、ユニモルフ型やバイモルフ型等の圧電/電歪膜型
アクチュエータが使用されており、小型化、高密度化、
低電圧駆動、高速応答性等の特性が要求されている。
ては、ユニモルフ型やバイモルフ型等の圧電/電歪膜型
アクチュエータが使用されており、小型化、高密度化、
低電圧駆動、高速応答性等の特性が要求されている。
【0004】図4に一般的な圧電/電歪膜型アクチュエ
ータの構造を示すように、このアクチュエータはユニモ
ルフ型と呼ばれるもので、薄肉の絶縁性セラミック基板
1上に該セラミック基板1と密着性の高いPtからなる
下側電極膜6を形成するとともに、該下側電極膜6上に
ジルコン酸チタン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛、ニッ
ケルニオブ酸鉛、アンチモンスズ鉛等の圧電材料からな
る圧電/電歪膜4を積層し、さらに上記圧電/電歪膜4
上にPt、Pd、Rh等の高融点金属からなる上側電極
膜5を積層一体化したものがあった(特開平6−260
694号公報参照)。
ータの構造を示すように、このアクチュエータはユニモ
ルフ型と呼ばれるもので、薄肉の絶縁性セラミック基板
1上に該セラミック基板1と密着性の高いPtからなる
下側電極膜6を形成するとともに、該下側電極膜6上に
ジルコン酸チタン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛、ニッ
ケルニオブ酸鉛、アンチモンスズ鉛等の圧電材料からな
る圧電/電歪膜4を積層し、さらに上記圧電/電歪膜4
上にPt、Pd、Rh等の高融点金属からなる上側電極
膜5を積層一体化したものがあった(特開平6−260
694号公報参照)。
【0005】このようなセラミック基板1上に下側電極
膜6、圧電/電歪膜4、上側電極膜5からなる圧電/電
歪駆動部7を形成したものは、低電圧駆動で高速応答性
を有するとともに、電界誘起歪みの横効果による大きな
屈曲変位が得られるという利点があった。
膜6、圧電/電歪膜4、上側電極膜5からなる圧電/電
歪駆動部7を形成したものは、低電圧駆動で高速応答性
を有するとともに、電界誘起歪みの横効果による大きな
屈曲変位が得られるという利点があった。
【0006】しかしながら、Ptからなる下側電極膜6
上に直接圧電/電歪膜4を積層一体化すると、圧電/電
歪膜4を十分に緻密化させることができないために下側
電極膜6と上側電極膜5に通電して圧電/電歪膜4に電
界誘起歪みを発生させたとしても所望の圧電/電歪特性
が得られず、大きな屈曲変位が得られないといった課題
があった。
上に直接圧電/電歪膜4を積層一体化すると、圧電/電
歪膜4を十分に緻密化させることができないために下側
電極膜6と上側電極膜5に通電して圧電/電歪膜4に電
界誘起歪みを発生させたとしても所望の圧電/電歪特性
が得られず、大きな屈曲変位が得られないといった課題
があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者ら
は、Ptからなる導電膜上に積層した圧電/電歪膜を緻
密化させることができない原因について研究したとこ
ろ、上記圧電材料からなる圧電/電歪膜の熱処理温度領
域(900〜1300℃)において、圧電/電歪膜を構
成する圧電材料とPtからなる電極膜との密着性が高い
ために圧電材料の収縮が阻害され、その結果、圧電/電
歪膜を緻密化できないことを知見した。
は、Ptからなる導電膜上に積層した圧電/電歪膜を緻
密化させることができない原因について研究したとこ
ろ、上記圧電材料からなる圧電/電歪膜の熱処理温度領
域(900〜1300℃)において、圧電/電歪膜を構
成する圧電材料とPtからなる電極膜との密着性が高い
ために圧電材料の収縮が阻害され、その結果、圧電/電
歪膜を緻密化できないことを知見した。
【0008】そして、本件発明者は、圧電/電歪膜を十
分に緻密化し、所望の圧電/電歪特性が得られる圧電/
電歪膜型アクチュエータについて、さらに鋭意研究を重
ねたところ、Ptからなる導電膜と圧電/電歪膜との間
に、Ptからなる導電膜より融点の高い導電膜を介在さ
せるか、あるいは逆にPtからなる導電膜より融点の低
い導電膜を介在させることにより、圧電/電歪膜を緻密
化して所望の圧電/電歪特性を発揮できることを突き止
めた。
分に緻密化し、所望の圧電/電歪特性が得られる圧電/
電歪膜型アクチュエータについて、さらに鋭意研究を重
ねたところ、Ptからなる導電膜と圧電/電歪膜との間
に、Ptからなる導電膜より融点の高い導電膜を介在さ
せるか、あるいは逆にPtからなる導電膜より融点の低
い導電膜を介在させることにより、圧電/電歪膜を緻密
化して所望の圧電/電歪特性を発揮できることを突き止
めた。
【0009】即ち、本発明は、薄肉のセラミック基板上
にPtからなる第一導電膜を形成し、該第一導電膜上に
第一導電膜より融点の高いPt−W、Pt−Rh、Rh
のいずれかからなる第二導電膜あるいは上記第一導電膜
より融点の低いPt−Au、Pt−Ag、Pt−Pdの
いずれかからなる第二導電膜を積層し、該第二導電膜上
に圧電/電歪膜及び電極膜を順次積層一体化して圧電/
電歪膜型アクチュエータを構成したものである。
にPtからなる第一導電膜を形成し、該第一導電膜上に
第一導電膜より融点の高いPt−W、Pt−Rh、Rh
のいずれかからなる第二導電膜あるいは上記第一導電膜
より融点の低いPt−Au、Pt−Ag、Pt−Pdの
いずれかからなる第二導電膜を積層し、該第二導電膜上
に圧電/電歪膜及び電極膜を順次積層一体化して圧電/
電歪膜型アクチュエータを構成したものである。
【0010】
【作用】本願発明によれば、薄肉のセラミック基板上に
Ptからなる第一導電膜を形成してあることから、セラ
ミック基板との密着性を高めることができ、圧電/電歪
膜を駆動させたとしても第一導電膜がセラミック基板よ
り剥離することがない。
Ptからなる第一導電膜を形成してあることから、セラ
ミック基板との密着性を高めることができ、圧電/電歪
膜を駆動させたとしても第一導電膜がセラミック基板よ
り剥離することがない。
【0011】また、本発明によれば、上記Ptからなる
第一導電膜上に第一導電膜より融点の高いPt−W、P
t−Rh、Rhのいずれかからなる第二導電膜を介して
圧電/電歪膜を積層一体化するか、あるいは上記Ptか
らなる第一導電膜上に第一導電膜より融点の低いPt−
Au、Pt−Ag、Pt−Pdのいずれかからなる第二
導電膜を介して圧電/電歪膜を積層一体化してあること
から、圧電/電歪膜を緻密化させることができる。即
ち、第二導電膜として第一導電膜より融点の高いPt−
W、Pt−Rh、Rhのいずれかの金属や合金を用いる
ことにより、圧電/電歪膜の熱処理温度領域(900〜
1300℃)において、圧電/電歪膜を構成する圧電材
料と第二導電膜との密着力を低下させることができるた
めに圧電材料が収縮しやすくなり、圧電/電歪膜を緻密
化させることができ、また、第二導電膜として第一導電
膜より融点の低いPt−Au、Pt−Ag、Pt−Pd
のいずれかの合金を用いることにより、、圧電/電歪膜
の熱処理温度領域(900〜1300℃)において、第
二導電膜の表面を軟化あるいは剛性を低下させることが
できるために圧電材料が収縮しやすくなり、圧電/電歪
膜を緻密化させることができる。
第一導電膜上に第一導電膜より融点の高いPt−W、P
t−Rh、Rhのいずれかからなる第二導電膜を介して
圧電/電歪膜を積層一体化するか、あるいは上記Ptか
らなる第一導電膜上に第一導電膜より融点の低いPt−
Au、Pt−Ag、Pt−Pdのいずれかからなる第二
導電膜を介して圧電/電歪膜を積層一体化してあること
から、圧電/電歪膜を緻密化させることができる。即
ち、第二導電膜として第一導電膜より融点の高いPt−
W、Pt−Rh、Rhのいずれかの金属や合金を用いる
ことにより、圧電/電歪膜の熱処理温度領域(900〜
1300℃)において、圧電/電歪膜を構成する圧電材
料と第二導電膜との密着力を低下させることができるた
めに圧電材料が収縮しやすくなり、圧電/電歪膜を緻密
化させることができ、また、第二導電膜として第一導電
膜より融点の低いPt−Au、Pt−Ag、Pt−Pd
のいずれかの合金を用いることにより、、圧電/電歪膜
の熱処理温度領域(900〜1300℃)において、第
二導電膜の表面を軟化あるいは剛性を低下させることが
できるために圧電材料が収縮しやすくなり、圧電/電歪
膜を緻密化させることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。なお、図4と同一部分については同一符号で
示す。
説明する。なお、図4と同一部分については同一符号で
示す。
【0013】図1は本発明の圧電/電歪膜型アクチュエ
ータの一例を示す斜視図である。このアクチュエータは
ユニモルフ型と呼ばれるもので、薄肉のセラミック基板
1上にPtからなる第一導電膜2を形成し、該第一導電
膜2上に第一導電膜2より融点の高いPt−W、Pt−
Rh、Rhのいずれかからなる第二導電膜3を積層する
か、あるいは上記第一導電膜2上に第一導電膜2より融
点の低いPt−Au、Pt−Ag、Pt−Pdのいずれ
かからなる第二導電膜3を積層し、該第二導電膜3上に
圧電/電歪膜4を積層したあと、圧電/電歪膜4上に電
極膜5を積層したもので、各膜2〜5は熱処理によって
セラミック基板1上に順次積層一体化したものである。
ータの一例を示す斜視図である。このアクチュエータは
ユニモルフ型と呼ばれるもので、薄肉のセラミック基板
1上にPtからなる第一導電膜2を形成し、該第一導電
膜2上に第一導電膜2より融点の高いPt−W、Pt−
Rh、Rhのいずれかからなる第二導電膜3を積層する
か、あるいは上記第一導電膜2上に第一導電膜2より融
点の低いPt−Au、Pt−Ag、Pt−Pdのいずれ
かからなる第二導電膜3を積層し、該第二導電膜3上に
圧電/電歪膜4を積層したあと、圧電/電歪膜4上に電
極膜5を積層したもので、各膜2〜5は熱処理によって
セラミック基板1上に順次積層一体化したものである。
【0014】また、図2は本発明の圧電/電歪膜型アク
チュエータの他の例を示す斜視図であり、このアクチュ
エータはバイモルフ型と呼ばれるもので、薄肉のセラミ
ック基板1の上下面にPtからなる第一導電膜2を形成
し、該第一導電膜2上に第一導電膜2より融点の高いP
t−W、Pt−Rh、Rhのいずれかからなる第二導電
膜3を積層するか、あるいは上記第一導電膜2上に第一
導電膜2より融点の低いPt−Au、Pt−Ag、Pt
−Pdのいずれかからなる第二導電膜3を積層し、該第
二導電膜3上に圧電/電歪膜4を積層したあと、圧電/
電歪膜4上に電極膜5を積層したもので、各膜2〜5は
熱処理によってセラミック基板1上に順次積層一体化し
たものである。
チュエータの他の例を示す斜視図であり、このアクチュ
エータはバイモルフ型と呼ばれるもので、薄肉のセラミ
ック基板1の上下面にPtからなる第一導電膜2を形成
し、該第一導電膜2上に第一導電膜2より融点の高いP
t−W、Pt−Rh、Rhのいずれかからなる第二導電
膜3を積層するか、あるいは上記第一導電膜2上に第一
導電膜2より融点の低いPt−Au、Pt−Ag、Pt
−Pdのいずれかからなる第二導電膜3を積層し、該第
二導電膜3上に圧電/電歪膜4を積層したあと、圧電/
電歪膜4上に電極膜5を積層したもので、各膜2〜5は
熱処理によってセラミック基板1上に順次積層一体化し
たものである。
【0015】図1及び図2に示す圧電/電歪膜型アクチ
ュエータにおいて、セラミック基板1を構成する材質と
しては、アルミナセラミックス、炭化珪素セラミック
ス、窒化珪素セラミックス、ジルコニアセラミックス、
あるいはランタンクロマイト系等のペロブスカイト型の
結晶構造を有するセラミックスを用いることができ、こ
れらの中でも特にジルコニアセラミックス及びペロブス
カイト型の結晶構造を有するセラミックスはPtからな
る第一電極膜2との反応が少ないため、セラミック基板
1の構成成分が第一導電膜2上に積層する圧電/電歪膜
4に拡散することを防ぐことができるため、圧電/電歪
膜4の特性を劣化させることがない。
ュエータにおいて、セラミック基板1を構成する材質と
しては、アルミナセラミックス、炭化珪素セラミック
ス、窒化珪素セラミックス、ジルコニアセラミックス、
あるいはランタンクロマイト系等のペロブスカイト型の
結晶構造を有するセラミックスを用いることができ、こ
れらの中でも特にジルコニアセラミックス及びペロブス
カイト型の結晶構造を有するセラミックスはPtからな
る第一電極膜2との反応が少ないため、セラミック基板
1の構成成分が第一導電膜2上に積層する圧電/電歪膜
4に拡散することを防ぐことができるため、圧電/電歪
膜4の特性を劣化させることがない。
【0016】なお、圧電/電歪膜4を駆動させるにあた
っては、セラミック基板1が絶縁性のセラミックスであ
る場合には、第一導電膜2及び/又は第一導電膜3を下
側電極とし、セラミック基板1が導電性を有するセラミ
ックスである場合には、セラミック基板1を下側電極と
すれば良い。
っては、セラミック基板1が絶縁性のセラミックスであ
る場合には、第一導電膜2及び/又は第一導電膜3を下
側電極とし、セラミック基板1が導電性を有するセラミ
ックスである場合には、セラミック基板1を下側電極と
すれば良い。
【0017】また、電界誘起歪みを発生する圧電/電歪
膜4を構成する材質としては、ジルコン酸チタン酸鉛
(PZT系)を主成分とする材料、マグネシウムニオブ
酸鉛(PMN系)を主成分とする材料、ニッケルニオブ
酸鉛を主成分とする材料、アンチモンスズ酸鉛を主成分
とする材料、チタン酸鉛を主成分とする材料、チタン酸
バリウムを主成分とする材料、さらにはこれら主成分の
複合材料等を用いることができ、好ましくはマグネシウ
ムニオブ酸鉛とジルコン酸鉛とチタン酸鉛を主成分とす
る材料もしくはニッケルニオブ酸鉛とマグネシウムニオ
ブ酸鉛とジルコン酸鉛とチタン酸鉛を主成分とする材料
により形成することが好ましい。
膜4を構成する材質としては、ジルコン酸チタン酸鉛
(PZT系)を主成分とする材料、マグネシウムニオブ
酸鉛(PMN系)を主成分とする材料、ニッケルニオブ
酸鉛を主成分とする材料、アンチモンスズ酸鉛を主成分
とする材料、チタン酸鉛を主成分とする材料、チタン酸
バリウムを主成分とする材料、さらにはこれら主成分の
複合材料等を用いることができ、好ましくはマグネシウ
ムニオブ酸鉛とジルコン酸鉛とチタン酸鉛を主成分とす
る材料もしくはニッケルニオブ酸鉛とマグネシウムニオ
ブ酸鉛とジルコン酸鉛とチタン酸鉛を主成分とする材料
により形成することが好ましい。
【0018】さらに、圧電/電歪膜4上に積層する電極
膜5の材質としては、Pt、Au、Pb、Rh等の高融
点金属や、Pt−Au、Pb−Ag、Pt−Pb等の合
金を主成分とする電極材料を用いることができる。
膜5の材質としては、Pt、Au、Pb、Rh等の高融
点金属や、Pt−Au、Pb−Ag、Pt−Pb等の合
金を主成分とする電極材料を用いることができる。
【0019】そして、上記セラミック基板1上に形成す
る第一導電膜2はPtを用いることが重要である。上記
Ptは他の高融点金属と比較してセラミック基板1との
密着性に優れることから、圧電/電歪膜4を駆動させて
セラミック基板1を屈曲変位させても剥離することがな
い。
る第一導電膜2はPtを用いることが重要である。上記
Ptは他の高融点金属と比較してセラミック基板1との
密着性に優れることから、圧電/電歪膜4を駆動させて
セラミック基板1を屈曲変位させても剥離することがな
い。
【0020】また、上記Ptからなる第一導電膜2と圧
電/電歪膜4との間には第一導電膜2より融点の高いP
t−W、Pt−Rh、あるいはRhからなる第二導電膜
3を介在させるか、あるいは第一導電膜2より融点の低
いPt−Au、Pt−Ag、あるいはPt−Pdからな
る第二導電膜3を介在させることが重要である。
電/電歪膜4との間には第一導電膜2より融点の高いP
t−W、Pt−Rh、あるいはRhからなる第二導電膜
3を介在させるか、あるいは第一導電膜2より融点の低
いPt−Au、Pt−Ag、あるいはPt−Pdからな
る第二導電膜3を介在させることが重要である。
【0021】即ち、Ptからなる第一導電膜2上にPt
より融点の高い第二導電膜3を設けることで、上記第二
導電膜3上に形成した圧電/電歪膜4を緻密化するため
に熱処理を加えたとしても、前記圧電材料の熱処理温度
領域(900〜1300℃)において第一導電膜2の表
面が軟化したり剛性が低下するようなことがないため、
圧電/電歪膜4を構成する圧電材料と第二導電膜3との
間の密着力が小さくなり、圧電材料が収縮しやすくなる
ため、圧電/電歪膜4を緻密化することができ、他方、
Ptからなる第一導電膜2上にPtより融点の低い第二
導電膜3を設けることで、上記第二導電膜3上に形成し
た圧電/電歪膜4を緻密化するために熱処理を加える
と、前記圧電材料の熱処理温度領域(900〜1300
℃)において第一導電膜2の表面を大きく軟化させたり
剛性を大きく低下させることができるため、圧電/電歪
膜4を構成する圧電材料が収縮しやすくなり、圧電/電
歪膜4を緻密化することができる。
より融点の高い第二導電膜3を設けることで、上記第二
導電膜3上に形成した圧電/電歪膜4を緻密化するため
に熱処理を加えたとしても、前記圧電材料の熱処理温度
領域(900〜1300℃)において第一導電膜2の表
面が軟化したり剛性が低下するようなことがないため、
圧電/電歪膜4を構成する圧電材料と第二導電膜3との
間の密着力が小さくなり、圧電材料が収縮しやすくなる
ため、圧電/電歪膜4を緻密化することができ、他方、
Ptからなる第一導電膜2上にPtより融点の低い第二
導電膜3を設けることで、上記第二導電膜3上に形成し
た圧電/電歪膜4を緻密化するために熱処理を加える
と、前記圧電材料の熱処理温度領域(900〜1300
℃)において第一導電膜2の表面を大きく軟化させたり
剛性を大きく低下させることができるため、圧電/電歪
膜4を構成する圧電材料が収縮しやすくなり、圧電/電
歪膜4を緻密化することができる。
【0022】そして、Ptより融点の高いPt−W、P
t−Rh、RhあるいはPtより融点の低いPt−A
u、Pt−Ag、Pt−PdはいずれもPtを含む合金
あるいはPtと馴染みやすいRhからなるため、第一導
電膜2との密着性を高めることができる。
t−Rh、RhあるいはPtより融点の低いPt−A
u、Pt−Ag、Pt−PdはいずれもPtを含む合金
あるいはPtと馴染みやすいRhからなるため、第一導
電膜2との密着性を高めることができる。
【0023】その為、いずれの材質からなる第二導電膜
3を用いたとしても圧電/電歪膜4を緻密化することが
できるため、圧電/電歪膜4を駆動させれば所望の圧電
/電歪特性を得ることができ、低電圧駆動でありながら
大きな屈曲変位が得られる圧電/電歪膜型アクチュエー
タを得ることができる。
3を用いたとしても圧電/電歪膜4を緻密化することが
できるため、圧電/電歪膜4を駆動させれば所望の圧電
/電歪特性を得ることができ、低電圧駆動でありながら
大きな屈曲変位が得られる圧電/電歪膜型アクチュエー
タを得ることができる。
【0024】ただし、このような効果を得るためには、
第二導電膜3としてPtより融点の高いPt−W、Pt
−Rh、Rhを用いる時には第一導電膜2を構成するP
tより融点が50℃以上高いものが望ましく、また、第
二導電膜3としてPtより融点の低いPt−Au、Pt
−Ag、Pt−Pdを用いる時には第一導電膜2を構成
するPtより融点が30〜400℃の範囲で低いものが
望ましい。
第二導電膜3としてPtより融点の高いPt−W、Pt
−Rh、Rhを用いる時には第一導電膜2を構成するP
tより融点が50℃以上高いものが望ましく、また、第
二導電膜3としてPtより融点の低いPt−Au、Pt
−Ag、Pt−Pdを用いる時には第一導電膜2を構成
するPtより融点が30〜400℃の範囲で低いものが
望ましい。
【0025】また、圧電/電歪膜4により発生する電界
誘起歪みを効率良くセラミック基板1に伝達させて設計
通り屈曲変位させるには、第一導電膜2及び第二導電膜
3の合計厚み幅を1〜5μm、好ましくは3〜4μmと
することが良い。これら導電膜2,3の合計厚み幅が5
μmより厚くなると、圧電/電歪膜4の電界誘起歪みが
導電膜2,3で吸収されるために薄肉のセラミック基板
1を設計通り屈曲変位させることができないからであ
り、逆に、1μm未満では均一な厚み幅を持った導電膜
2,3の形成が難しく、ピンホール等がある場合、圧電
/電歪特性を劣化させてしまうからである。
誘起歪みを効率良くセラミック基板1に伝達させて設計
通り屈曲変位させるには、第一導電膜2及び第二導電膜
3の合計厚み幅を1〜5μm、好ましくは3〜4μmと
することが良い。これら導電膜2,3の合計厚み幅が5
μmより厚くなると、圧電/電歪膜4の電界誘起歪みが
導電膜2,3で吸収されるために薄肉のセラミック基板
1を設計通り屈曲変位させることができないからであ
り、逆に、1μm未満では均一な厚み幅を持った導電膜
2,3の形成が難しく、ピンホール等がある場合、圧電
/電歪特性を劣化させてしまうからである。
【0026】ところで、図1又は図2に示す圧電/電歪
膜型アクチュエータを製作するには、予め焼結した前記
セラミック材料からなる薄肉のセラミック基板1を用意
し、この基板1の一主面又は上下面に、Ptのペースト
やスラリーをスクリーン印刷法やディピッング法、ある
いは塗布など周知の膜形成手段により敷設し、500〜
1400℃の温度で熱処理を施してPtからなる第一導
電膜2を形成したあと、該第一導電膜2上にPtより融
点の高いPt−WやPt−Rhの合金、あるいはRhの
ペーストやスラリーをスクリーン印刷法やディピッング
法、あるいは塗布など周知の膜形成手段により敷設し、
1000〜1800℃の温度範囲で熱処理を施すことに
よりPt−W、Pt−Rh、Rhのいずれかよりなる第
二導電膜3を積層するか、あるいは上記第一導電膜2上
にPtより融点の低いPt−Au、Pt−Ag、Pt−
Pdの合金のペーストやスラリーをスクリーン印刷法や
ディピッング法、あるいは塗布など周知の膜形成手段に
より敷設し、500〜1300℃の温度範囲で熱処理を
施すことによりPt−Au、Pt−Ag、Pt−Pdの
いずれかよりなる第二導電膜3を積層する。さらに、上
記第二導電膜3上に圧電/電歪膜4を構成する前記圧電
材料(PZT、PMNなど)を含むペーストやスラリー
をスクリーン印刷法やディピッング法、あるいは塗布な
ど周知の膜形成手段により敷設し、1100〜1400
℃の温度で熱処理を施すことにより圧電/電歪膜4を積
層したあと、さらに圧電/電歪膜4の上に電極膜5を構
成する前記電極材料を含むペーストやスラリーをスクリ
ーン印刷法やディピッング法、あるいは塗布など周知の
膜形成手段により敷設したあと、500〜1200℃の
温度で熱処理を施すことにより電極膜5を積層一体化す
れば良い。
膜型アクチュエータを製作するには、予め焼結した前記
セラミック材料からなる薄肉のセラミック基板1を用意
し、この基板1の一主面又は上下面に、Ptのペースト
やスラリーをスクリーン印刷法やディピッング法、ある
いは塗布など周知の膜形成手段により敷設し、500〜
1400℃の温度で熱処理を施してPtからなる第一導
電膜2を形成したあと、該第一導電膜2上にPtより融
点の高いPt−WやPt−Rhの合金、あるいはRhの
ペーストやスラリーをスクリーン印刷法やディピッング
法、あるいは塗布など周知の膜形成手段により敷設し、
1000〜1800℃の温度範囲で熱処理を施すことに
よりPt−W、Pt−Rh、Rhのいずれかよりなる第
二導電膜3を積層するか、あるいは上記第一導電膜2上
にPtより融点の低いPt−Au、Pt−Ag、Pt−
Pdの合金のペーストやスラリーをスクリーン印刷法や
ディピッング法、あるいは塗布など周知の膜形成手段に
より敷設し、500〜1300℃の温度範囲で熱処理を
施すことによりPt−Au、Pt−Ag、Pt−Pdの
いずれかよりなる第二導電膜3を積層する。さらに、上
記第二導電膜3上に圧電/電歪膜4を構成する前記圧電
材料(PZT、PMNなど)を含むペーストやスラリー
をスクリーン印刷法やディピッング法、あるいは塗布な
ど周知の膜形成手段により敷設し、1100〜1400
℃の温度で熱処理を施すことにより圧電/電歪膜4を積
層したあと、さらに圧電/電歪膜4の上に電極膜5を構
成する前記電極材料を含むペーストやスラリーをスクリ
ーン印刷法やディピッング法、あるいは塗布など周知の
膜形成手段により敷設したあと、500〜1200℃の
温度で熱処理を施すことにより電極膜5を積層一体化す
れば良い。
【0027】かくして本発明の圧電/電歪膜型アクチュ
エータによれば、圧電/電歪膜4が緻密でかつほぼ完全
に焼結していることから、良好な圧電/電歪特性を発揮
させることができるため、低電圧駆動でありながら設計
通りの大きな屈曲変位が得られるとともに、応答速度を
高めることができる。
エータによれば、圧電/電歪膜4が緻密でかつほぼ完全
に焼結していることから、良好な圧電/電歪特性を発揮
させることができるため、低電圧駆動でありながら設計
通りの大きな屈曲変位が得られるとともに、応答速度を
高めることができる。
【0028】その為、本発明の圧電/電歪膜型アクチュ
エータを、例えばインクジェット記録ヘッドに用いれ
ば、インクの吐出量を高めることができるとともに、印
字速度を速めることができ、また、他にマイクロホン、
振動体、発振体、各種変位センサー、ポンプ、スイッチ
などとしても好適に使用することができる。
エータを、例えばインクジェット記録ヘッドに用いれ
ば、インクの吐出量を高めることができるとともに、印
字速度を速めることができ、また、他にマイクロホン、
振動体、発振体、各種変位センサー、ポンプ、スイッチ
などとしても好適に使用することができる。
【0029】(実施例)以下、図1に示す圧電/電歪膜
型アクチュエータの具体例について説明する。
型アクチュエータの具体例について説明する。
【0030】(実施例1)薄肉のセラミック基板1とし
て、平均粒径0.2μmのY2 O3 を3mol%含有す
る部分安定化ZrO2 の粉末にアクリル酸エステル共重
合体水性エマルジョンを主成分とするバインダーを添加
し、ボールミルにて20時間混合した後、テープ状に成
形し、1200〜1400℃で1〜5時間焼成して厚み
が約0.2mmのジルコニアセラミックスからなるセラ
ミック基板1を製作した。そして、このセラミック基板
1上に、有機物バインダーに対して平均粒径が1μmの
Ptを69重量%含有させたPtのペーストを乳剤厚み
6μmの製版を用いてスクリーン印刷法にて敷設し、1
200℃の温度で2時間焼成して厚みが約3μmのPt
からなる第一導電膜2を積層し、次いでPtからなる第
一導電膜2上に、有機物バインダーに対して平均粒径が
1μmのPt(90重量%)−Rh(10重量%)の合
金を52重量%含有させたPt−Rhのペーストを乳剤
厚み6μmの製版を用いてスクリーン印刷法にて敷設
し、1300℃の温度で2時間焼成し、厚み約2μmの
Pt(90重量%)−Rh(10重量%)からなる第二
導電膜3を積層し、次いで有機物バインダーに対して平
均粒径1μm程度のチタン酸ジルコン酸鉛(以下PZT
と称す。)を70重量%含有させたペーストをスクリー
ン印刷法にて敷設し、1250℃で2時間焼成して厚み
が約14μmの圧電/電歪膜4を形成した。さらに上記
PZTからなる圧電/電歪膜4上に有機物バインダーに
対してAuを含有させたペーストをスクリーン印刷法に
て敷設し、700℃で15分間焼成を行い、厚さ0.8
μm の電極膜5を形成して図1に示す圧電/電歪膜型ア
クチュエータを作製した。
て、平均粒径0.2μmのY2 O3 を3mol%含有す
る部分安定化ZrO2 の粉末にアクリル酸エステル共重
合体水性エマルジョンを主成分とするバインダーを添加
し、ボールミルにて20時間混合した後、テープ状に成
形し、1200〜1400℃で1〜5時間焼成して厚み
が約0.2mmのジルコニアセラミックスからなるセラ
ミック基板1を製作した。そして、このセラミック基板
1上に、有機物バインダーに対して平均粒径が1μmの
Ptを69重量%含有させたPtのペーストを乳剤厚み
6μmの製版を用いてスクリーン印刷法にて敷設し、1
200℃の温度で2時間焼成して厚みが約3μmのPt
からなる第一導電膜2を積層し、次いでPtからなる第
一導電膜2上に、有機物バインダーに対して平均粒径が
1μmのPt(90重量%)−Rh(10重量%)の合
金を52重量%含有させたPt−Rhのペーストを乳剤
厚み6μmの製版を用いてスクリーン印刷法にて敷設
し、1300℃の温度で2時間焼成し、厚み約2μmの
Pt(90重量%)−Rh(10重量%)からなる第二
導電膜3を積層し、次いで有機物バインダーに対して平
均粒径1μm程度のチタン酸ジルコン酸鉛(以下PZT
と称す。)を70重量%含有させたペーストをスクリー
ン印刷法にて敷設し、1250℃で2時間焼成して厚み
が約14μmの圧電/電歪膜4を形成した。さらに上記
PZTからなる圧電/電歪膜4上に有機物バインダーに
対してAuを含有させたペーストをスクリーン印刷法に
て敷設し、700℃で15分間焼成を行い、厚さ0.8
μm の電極膜5を形成して図1に示す圧電/電歪膜型ア
クチュエータを作製した。
【0031】そして、このアクチュエータを構成する圧
電/電歪膜4の比誘電率を測定するとともに、圧電/電
歪膜4の緻密具合を基準試料と比較した。なお、基準試
料とは、圧電/電歪膜4と同一の組成からなるセラミッ
ク板の上下面に厚さ0.8μmの金電極をそれぞれ形成
したもので、この基準試料と圧電/電歪膜型アクチュエ
ータの圧電/電歪膜4の結晶状態を電子顕微鏡にて測定
し、各PZT粒子の粒子径を測定、比較することにより
圧電/電歪膜4の緻密具合を確認するとともに、比誘電
率はインピーダンスアナライザーによって測定した静電
容量から算出した。
電/電歪膜4の比誘電率を測定するとともに、圧電/電
歪膜4の緻密具合を基準試料と比較した。なお、基準試
料とは、圧電/電歪膜4と同一の組成からなるセラミッ
ク板の上下面に厚さ0.8μmの金電極をそれぞれ形成
したもので、この基準試料と圧電/電歪膜型アクチュエ
ータの圧電/電歪膜4の結晶状態を電子顕微鏡にて測定
し、各PZT粒子の粒子径を測定、比較することにより
圧電/電歪膜4の緻密具合を確認するとともに、比誘電
率はインピーダンスアナライザーによって測定した静電
容量から算出した。
【0032】この結果、表1に見られるように、PZT
粒子の成長状態が基準試料と同等であることから圧電/
電歪膜4の焼結が十分であることが確認できた。その
為、圧電/電歪膜4の比誘電率も基準試料と近似してお
り、所望の圧電/電歪特性が得られることが確認でき
た。しかも、第一導電膜2とセラミック基板1は十分な
密着性を有しており剥離することがなかった。
粒子の成長状態が基準試料と同等であることから圧電/
電歪膜4の焼結が十分であることが確認できた。その
為、圧電/電歪膜4の比誘電率も基準試料と近似してお
り、所望の圧電/電歪特性が得られることが確認でき
た。しかも、第一導電膜2とセラミック基板1は十分な
密着性を有しており剥離することがなかった。
【0033】
【表1】
【0034】(実施例2)次に、第二導電膜3の材質を
Rh(100重量%)、Pt(98重量%)−Rh(2
重量%)の合金、Pt(95重量%)−Rh(5重量
%)の合金、Pt(98重量%)−W(2重量%)の合
金、Pt(96重量%)−W(4重量%)の合金、Pt
(92重量%)−W(8重量%)の合金に代えて実施例
1と同様の実験を行った。また、比較例として、セラミ
ック基板1と圧電/電歪膜4との間にPtからなる第一
導電膜2のみを介在させた圧電/電歪膜型アクチュエー
タ及びセラミック基板1と圧電/電歪膜4との間にPt
(92重量%)−W(8重量%)の合金からなる第二導
電膜3のみを介在させた圧電/電歪膜型アクチュエータ
を用意して実験を行った。
Rh(100重量%)、Pt(98重量%)−Rh(2
重量%)の合金、Pt(95重量%)−Rh(5重量
%)の合金、Pt(98重量%)−W(2重量%)の合
金、Pt(96重量%)−W(4重量%)の合金、Pt
(92重量%)−W(8重量%)の合金に代えて実施例
1と同様の実験を行った。また、比較例として、セラミ
ック基板1と圧電/電歪膜4との間にPtからなる第一
導電膜2のみを介在させた圧電/電歪膜型アクチュエー
タ及びセラミック基板1と圧電/電歪膜4との間にPt
(92重量%)−W(8重量%)の合金からなる第二導
電膜3のみを介在させた圧電/電歪膜型アクチュエータ
を用意して実験を行った。
【0035】それぞれの結果は表2に示す通りである。
【0036】この結果、Ptからなる第一導電膜2のみ
を有する試料No.7は、圧電/電歪膜4を構成するP
ZT粒子の粒径が基準試料と比較して小さく、十分に焼
結されていないために緻密化されておらず、その結果、
比誘電率が1570と基準試料に比べて小さかった。
を有する試料No.7は、圧電/電歪膜4を構成するP
ZT粒子の粒径が基準試料と比較して小さく、十分に焼
結されていないために緻密化されておらず、その結果、
比誘電率が1570と基準試料に比べて小さかった。
【0037】また、Pt−W合金からなる第二導電膜3
のみを有する試料No.8は、圧電/電歪膜4を構成す
るPZT粒子の粒径が基準試料とほぼ同径であり、十分
に緻密化されているもののセラミック基板1との密着性
が悪いために、第二導電膜3が剥離した。
のみを有する試料No.8は、圧電/電歪膜4を構成す
るPZT粒子の粒径が基準試料とほぼ同径であり、十分
に緻密化されているもののセラミック基板1との密着性
が悪いために、第二導電膜3が剥離した。
【0038】これに対し、Ptからなる第一導電膜2上
にPtより融点の高いRh(100重量%)、Pt(9
8重量%)−Rh(2重量%)の合金、Pt(98重量
%)−W(2重量%)の合金、Pt(96重量%)−W
(4重量%)の合金、Pt(92重量%)−W(8重量
%)の合金からなる第二導電膜3を有する試料No.1
〜6はいずれも圧電/電歪膜4を構成するPZT粒子の
粒径が基準試料とほぼ同径で、十分に緻密化されてお
り、それ故、各試料の圧電/電歪膜4の比誘電率も基準
試料と近似しており、所望の圧電/電歪特性が得られる
ことが確認できた。しかも、セラミック基板1側にはP
tからなる第一導電膜2を有することから十分な密着性
を有していた。
にPtより融点の高いRh(100重量%)、Pt(9
8重量%)−Rh(2重量%)の合金、Pt(98重量
%)−W(2重量%)の合金、Pt(96重量%)−W
(4重量%)の合金、Pt(92重量%)−W(8重量
%)の合金からなる第二導電膜3を有する試料No.1
〜6はいずれも圧電/電歪膜4を構成するPZT粒子の
粒径が基準試料とほぼ同径で、十分に緻密化されてお
り、それ故、各試料の圧電/電歪膜4の比誘電率も基準
試料と近似しており、所望の圧電/電歪特性が得られる
ことが確認できた。しかも、セラミック基板1側にはP
tからなる第一導電膜2を有することから十分な密着性
を有していた。
【0039】
【表2】
【0040】(実施例3)次に、図1に示す他の圧電/
電歪膜型アクチュエータの具体例について説明する。薄
肉のセラミック基板1として、平均粒径0.2μmのY
2 O3 を3mol%含有する部分安定化ZrO2 の粉末
にアクリル酸エステル共重合体水性エマルジョンを主成
分とするバインダーを添加し、ボールミルにて20時間
混合した後、テープ状に成形し、1200〜1400℃
で1〜5時間焼成して厚みが約0.2mmのジルコニア
セラミックスからなるセラミック基板1を製作した。そ
して、このセラミック基板1上に、有機物バインダーに
対して平均粒径が1μmのPtを69重量%含有させた
Ptのペーストを乳剤厚み6μmの製版を用いてスクリ
ーン印刷法にて敷設し、1200℃の温度で2時間焼成
して厚みが約3μmのPtからなる第一導電膜2を積層
し、次いでPtからなる第一導電膜2上に、有機物バイ
ンダーに対して平均粒径が1μmのPt(98重量%)
−Au(2重量%)合金を52重量%含有させたPt−
Auのペーストを乳剤厚み6μmの製版を用いてスクリ
ーン印刷法にて敷設し、1100℃の温度で2時間焼成
し、厚み約2μmのPt(98重量%)−Au(2重量
%)からなる第二導電膜3を積層し、次いで有機物バイ
ンダーに対して平均粒径1μm程度のチタン酸ジルコン
酸鉛(以下PZTと称す。)を70重量%含有させたペ
ーストをスクリーン印刷法にて敷設し、1250℃で2
時間焼成して厚みが約14μmの圧電/電歪膜4を形成
した。さらに上記PZTからなる圧電/電歪膜4上に有
機物バインダーに対してAuを含有させたペーストをス
クリーン印刷法にて敷設し、700℃で15分間焼成を
行い、厚さ0.8μm の電極膜5を形成して図1に示す
圧電/電歪膜型アクチュエータを作製した。
電歪膜型アクチュエータの具体例について説明する。薄
肉のセラミック基板1として、平均粒径0.2μmのY
2 O3 を3mol%含有する部分安定化ZrO2 の粉末
にアクリル酸エステル共重合体水性エマルジョンを主成
分とするバインダーを添加し、ボールミルにて20時間
混合した後、テープ状に成形し、1200〜1400℃
で1〜5時間焼成して厚みが約0.2mmのジルコニア
セラミックスからなるセラミック基板1を製作した。そ
して、このセラミック基板1上に、有機物バインダーに
対して平均粒径が1μmのPtを69重量%含有させた
Ptのペーストを乳剤厚み6μmの製版を用いてスクリ
ーン印刷法にて敷設し、1200℃の温度で2時間焼成
して厚みが約3μmのPtからなる第一導電膜2を積層
し、次いでPtからなる第一導電膜2上に、有機物バイ
ンダーに対して平均粒径が1μmのPt(98重量%)
−Au(2重量%)合金を52重量%含有させたPt−
Auのペーストを乳剤厚み6μmの製版を用いてスクリ
ーン印刷法にて敷設し、1100℃の温度で2時間焼成
し、厚み約2μmのPt(98重量%)−Au(2重量
%)からなる第二導電膜3を積層し、次いで有機物バイ
ンダーに対して平均粒径1μm程度のチタン酸ジルコン
酸鉛(以下PZTと称す。)を70重量%含有させたペ
ーストをスクリーン印刷法にて敷設し、1250℃で2
時間焼成して厚みが約14μmの圧電/電歪膜4を形成
した。さらに上記PZTからなる圧電/電歪膜4上に有
機物バインダーに対してAuを含有させたペーストをス
クリーン印刷法にて敷設し、700℃で15分間焼成を
行い、厚さ0.8μm の電極膜5を形成して図1に示す
圧電/電歪膜型アクチュエータを作製した。
【0041】そして、このアクチュエータを構成する圧
電/電歪膜4の比誘電率を測定するとともに、圧電/電
歪膜4の緻密具合を基準試料と比較した。なお、基準試
料とは、圧電/電歪膜4と同一の組成からなるセラミッ
ク板の上下面に厚さ0.8μmの金電極をそれぞれ形成
したもので、この基準試料と圧電/電歪膜型アクチュエ
ータの圧電/電歪膜4の結晶状態を電子顕微鏡にて測定
し、各PZT粒子の粒子径を測定、比較することにより
圧電/電歪膜4の緻密具合を確認するとともに、比誘電
率はインピーダンスアナライザーによって測定したコン
デンサー容量から算出した。
電/電歪膜4の比誘電率を測定するとともに、圧電/電
歪膜4の緻密具合を基準試料と比較した。なお、基準試
料とは、圧電/電歪膜4と同一の組成からなるセラミッ
ク板の上下面に厚さ0.8μmの金電極をそれぞれ形成
したもので、この基準試料と圧電/電歪膜型アクチュエ
ータの圧電/電歪膜4の結晶状態を電子顕微鏡にて測定
し、各PZT粒子の粒子径を測定、比較することにより
圧電/電歪膜4の緻密具合を確認するとともに、比誘電
率はインピーダンスアナライザーによって測定したコン
デンサー容量から算出した。
【0042】この結果、表3に見られるように、PZT
粒子の成長状態が基準試料と同等であることから圧電/
電歪膜4の焼結が十分であることが確認できた。その
為、圧電/電歪膜4の比誘電率も基準試料と近似してお
り、所望の圧電/電歪特性が得られることが確認でき
た。しかも、第一導電膜2とセラミック基板1は十分な
密着性を有しており剥離することがなかった。
粒子の成長状態が基準試料と同等であることから圧電/
電歪膜4の焼結が十分であることが確認できた。その
為、圧電/電歪膜4の比誘電率も基準試料と近似してお
り、所望の圧電/電歪特性が得られることが確認でき
た。しかも、第一導電膜2とセラミック基板1は十分な
密着性を有しており剥離することがなかった。
【0043】
【表3】
【0044】(実施例4)次に、第二導電膜3の材質を
Pt(95重量%)−Au(5重量%)の合金、Pt
(90重量%)−Au(10重量%)の合金、Pt(9
8重量%)−Ag(2重量%)の合金、Pt(95重量
%)−Ag(5重量%)の合金、Pt(90重量%)−
Ag(10重量%)の合金、Pt(90重量%)−Pd
(10重量%)の合金、Pt(85重量%)−Pd(1
5重量%)の合金、Pt(80重量%)−Pd(20重
量%)の合金に代えて実施例1と同様の実験を行った。
また、比較例として、セラミック基板1と圧電/電歪膜
4との間にPtからなる第一導電膜2のみを介在させた
圧電/電歪膜型アクチュエータ及びセラミック基板1と
圧電/電歪膜4との間にPt(95重量%)−Au(5
重量%)の合金からなる第二導電膜3のみを介在させた
圧電/電歪膜型アクチュエータを用意して実験を行っ
た。
Pt(95重量%)−Au(5重量%)の合金、Pt
(90重量%)−Au(10重量%)の合金、Pt(9
8重量%)−Ag(2重量%)の合金、Pt(95重量
%)−Ag(5重量%)の合金、Pt(90重量%)−
Ag(10重量%)の合金、Pt(90重量%)−Pd
(10重量%)の合金、Pt(85重量%)−Pd(1
5重量%)の合金、Pt(80重量%)−Pd(20重
量%)の合金に代えて実施例1と同様の実験を行った。
また、比較例として、セラミック基板1と圧電/電歪膜
4との間にPtからなる第一導電膜2のみを介在させた
圧電/電歪膜型アクチュエータ及びセラミック基板1と
圧電/電歪膜4との間にPt(95重量%)−Au(5
重量%)の合金からなる第二導電膜3のみを介在させた
圧電/電歪膜型アクチュエータを用意して実験を行っ
た。
【0045】それぞれの結果は表4に示す通りである。
【0046】この結果、Ptからなる第一導電膜2のみ
を有する試料No.19は、圧電/電歪膜4を構成する
PZT粒子の粒径が基準試料と比較して小さく、十分に
焼結されていないために緻密化されておらず、その結
果、比誘電率が1570と基準試料に比べて小さかっ
た。
を有する試料No.19は、圧電/電歪膜4を構成する
PZT粒子の粒径が基準試料と比較して小さく、十分に
焼結されていないために緻密化されておらず、その結
果、比誘電率が1570と基準試料に比べて小さかっ
た。
【0047】また、Pt−W合金からなる第二導電膜3
のみを有する試料No.20は、圧電/電歪膜4を構成
するPZT粒子の粒径が基準試料とほぼ同径であり、十
分に緻密化されているもののセラミック基板1との密着
性が悪いために、第二導電膜3が剥離した。
のみを有する試料No.20は、圧電/電歪膜4を構成
するPZT粒子の粒径が基準試料とほぼ同径であり、十
分に緻密化されているもののセラミック基板1との密着
性が悪いために、第二導電膜3が剥離した。
【0048】これに対し、Ptからなる第一導電膜2上
にPtより融点の低いPt(95重量%)−Au(5重
量%)の合金、Pt(90重量%)−Au(10重量
%)の合金、Pt(98重量%)−Ag(2重量%)の
合金、Pt(95重量%)−Ag(5重量%)の合金、
Pt(90重量%)−Ag(10重量%)の合金、Pt
(90重量%)−Pd(10重量%)の合金、Pt(8
5重量%)−Pd(15重量%)の合金、Pt(80重
量%)−Pd(20重量%)の合金からなる第二導電膜
3を用いた試料No.11〜18はいずれも圧電/電歪
膜4を構成するPZT粒子の粒径が基準試料とほぼ同径
で、十分に緻密化されており、それ故、各試料の圧電/
電歪膜4の比誘電率も基準試料と近似しており、所望の
圧電/電歪特性が得られることが確認できた。しかも、
セラミック基板1側にはPtからなる第一導電膜2を有
することから十分な密着性を有していた。
にPtより融点の低いPt(95重量%)−Au(5重
量%)の合金、Pt(90重量%)−Au(10重量
%)の合金、Pt(98重量%)−Ag(2重量%)の
合金、Pt(95重量%)−Ag(5重量%)の合金、
Pt(90重量%)−Ag(10重量%)の合金、Pt
(90重量%)−Pd(10重量%)の合金、Pt(8
5重量%)−Pd(15重量%)の合金、Pt(80重
量%)−Pd(20重量%)の合金からなる第二導電膜
3を用いた試料No.11〜18はいずれも圧電/電歪
膜4を構成するPZT粒子の粒径が基準試料とほぼ同径
で、十分に緻密化されており、それ故、各試料の圧電/
電歪膜4の比誘電率も基準試料と近似しており、所望の
圧電/電歪特性が得られることが確認できた。しかも、
セラミック基板1側にはPtからなる第一導電膜2を有
することから十分な密着性を有していた。
【0049】
【表4】
【0050】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、薄肉の
セラミック基板上にPtからなる第一導電膜を形成し、
該第一導電膜上に第一導電膜より融点の高いPt−W、
Pt−Rh、あるいはRhからなる第二導電膜を積層す
るか、あるいは上記第一導電膜上に第一導電膜より融点
の低いPt−Au、Pt−Ag、あるいはPt−Pdか
らなる第二導電膜を積層し、該第二導電膜上に圧電/電
歪膜及び電極膜を順次積層一体化して圧電/電歪膜型ア
クチュエータを構成したことから、いずれにおいても圧
電/電歪膜4を緻密化させることができるため、所望の
圧電/電歪特性を得ることができ、低電圧駆動でありな
がら大きな屈曲変位を得ることができるとともに、十分
な密着性を有することから圧電/電歪膜型アクチュエー
タを変位させたとしても剥離を生じることがない。
セラミック基板上にPtからなる第一導電膜を形成し、
該第一導電膜上に第一導電膜より融点の高いPt−W、
Pt−Rh、あるいはRhからなる第二導電膜を積層す
るか、あるいは上記第一導電膜上に第一導電膜より融点
の低いPt−Au、Pt−Ag、あるいはPt−Pdか
らなる第二導電膜を積層し、該第二導電膜上に圧電/電
歪膜及び電極膜を順次積層一体化して圧電/電歪膜型ア
クチュエータを構成したことから、いずれにおいても圧
電/電歪膜4を緻密化させることができるため、所望の
圧電/電歪特性を得ることができ、低電圧駆動でありな
がら大きな屈曲変位を得ることができるとともに、十分
な密着性を有することから圧電/電歪膜型アクチュエー
タを変位させたとしても剥離を生じることがない。
【図1】本発明の圧電/電歪膜型アクチュエータの一例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図2】本発明の圧電/電歪膜型アクチュエータの他の
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図3】一般的な圧電/電歪膜型アクチュエータの一例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
1・・・セラミック基板 2・・・第一導電膜 3・・
・第二導電膜 4・・・圧電/電歪膜 5・・・電極膜 6・・・下側
電極膜
・第二導電膜 4・・・圧電/電歪膜 5・・・電極膜 6・・・下側
電極膜
Claims (1)
- 【請求項1】薄肉のセラミック基板上にPtからなる第
一導電膜を形成し、該第一導電膜上にPt−W、Pt−
Rh、RhあるいはPt−Au、Pt−Ag、Pt−P
dのいずれかからなる第二導電膜を積層し、該第二導電
膜上に圧電/電歪膜及び電極膜を順次積層一体化してな
る圧電/電歪膜型アクチュエータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10087579A JPH11284244A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 圧電/電歪膜型アクチュエータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10087579A JPH11284244A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 圧電/電歪膜型アクチュエータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284244A true JPH11284244A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13918922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10087579A Withdrawn JPH11284244A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 圧電/電歪膜型アクチュエータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284244A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253477A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 圧電素子およびその製造方法、合金膜、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンタ、並びに、圧電ポンプ |
| JP2006253476A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 圧電素子およびその製造方法、合金膜、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンタ、並びに、圧電ポンプ |
| US7244367B2 (en) * | 2001-12-11 | 2007-07-17 | Jds Uniphase Corporation | Metal alloy elements in micromachined devices |
| WO2024190325A1 (ja) * | 2023-03-14 | 2024-09-19 | 富士フイルム株式会社 | 圧電積層体及び圧電素子 |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP10087579A patent/JPH11284244A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7244367B2 (en) * | 2001-12-11 | 2007-07-17 | Jds Uniphase Corporation | Metal alloy elements in micromachined devices |
| JP2006253477A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 圧電素子およびその製造方法、合金膜、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンタ、並びに、圧電ポンプ |
| JP2006253476A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 圧電素子およびその製造方法、合金膜、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンタ、並びに、圧電ポンプ |
| WO2024190325A1 (ja) * | 2023-03-14 | 2024-09-19 | 富士フイルム株式会社 | 圧電積層体及び圧電素子 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040802 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060626 |