JPH11284244A - 圧電/電歪膜型アクチュエータ - Google Patents

圧電/電歪膜型アクチュエータ

Info

Publication number
JPH11284244A
JPH11284244A JP10087579A JP8757998A JPH11284244A JP H11284244 A JPH11284244 A JP H11284244A JP 10087579 A JP10087579 A JP 10087579A JP 8757998 A JP8757998 A JP 8757998A JP H11284244 A JPH11284244 A JP H11284244A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
film
conductive film
electrostrictive
electrostrictive film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP10087579A
Other languages
English (en)
Inventor
Takuya Gendoshi
拓哉 源通
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP10087579A priority Critical patent/JPH11284244A/ja
Publication of JPH11284244A publication Critical patent/JPH11284244A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】薄肉のセラミック基板1上に形成する圧電/電
歪膜との密着性を高めるとともに、圧電/電歪膜4を緻
密化させて所望の圧電/電歪特性が得られる圧電/電歪
膜アクチュエータを提供する。 【解決手段】薄肉のセラミック基板1上にPtからなる
第一導電膜2を形成するとともに、該第一導電膜2上に
第一導電膜2より融点の高いPt−W、Pt−Rh、あ
るいはRhからなる第二導電膜3を積層するか、あるい
は上記第一導電膜3上に第一導電膜2より融点の低いP
t−Au、Pt−Ag、あるいはPt−Pdからなる第
二導電膜3を積層し、該第二導電膜3上に圧電/電歪膜
4及び電極膜5を順次積層一体化して圧電/電歪膜型ア
クチュエータを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄肉のセラミック
基板上にPtからなる第一導電膜とPtを含む合金から
なる第二導電膜を介して圧電/電歪膜及び電極膜を順次
積層一体化してなる圧電/電歪膜型アクチュエータに関
するものであり、例えば、インクジェット記録ヘッド、
マイクロホン、振動体、発振体、各種変位センサー、ポ
ンプ、スイッチなどに好適なものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
精密加工分野や光学分野においては、サブミクロンオー
ダーでの位置制御が求められており、この位置制御に強
誘電体等の圧電/電歪材料に電界を加えたときに起こる
逆圧電効果や電歪効果に基づく変位あるいはその逆の現
象を利用した圧電/電歪膜型アクチュエータが使用され
ている。
【0003】例えば、インクジェット記録ヘッドにおい
ては、ユニモルフ型やバイモルフ型等の圧電/電歪膜型
アクチュエータが使用されており、小型化、高密度化、
低電圧駆動、高速応答性等の特性が要求されている。
【0004】図4に一般的な圧電/電歪膜型アクチュエ
ータの構造を示すように、このアクチュエータはユニモ
ルフ型と呼ばれるもので、薄肉の絶縁性セラミック基板
1上に該セラミック基板1と密着性の高いPtからなる
下側電極膜6を形成するとともに、該下側電極膜6上に
ジルコン酸チタン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛、ニッ
ケルニオブ酸鉛、アンチモンスズ鉛等の圧電材料からな
る圧電/電歪膜4を積層し、さらに上記圧電/電歪膜4
上にPt、Pd、Rh等の高融点金属からなる上側電極
膜5を積層一体化したものがあった(特開平6−260
694号公報参照)。
【0005】このようなセラミック基板1上に下側電極
膜6、圧電/電歪膜4、上側電極膜5からなる圧電/電
歪駆動部7を形成したものは、低電圧駆動で高速応答性
を有するとともに、電界誘起歪みの横効果による大きな
屈曲変位が得られるという利点があった。
【0006】しかしながら、Ptからなる下側電極膜6
上に直接圧電/電歪膜4を積層一体化すると、圧電/電
歪膜4を十分に緻密化させることができないために下側
電極膜6と上側電極膜5に通電して圧電/電歪膜4に電
界誘起歪みを発生させたとしても所望の圧電/電歪特性
が得られず、大きな屈曲変位が得られないといった課題
があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者ら
は、Ptからなる導電膜上に積層した圧電/電歪膜を緻
密化させることができない原因について研究したとこ
ろ、上記圧電材料からなる圧電/電歪膜の熱処理温度領
域(900〜1300℃)において、圧電/電歪膜を構
成する圧電材料とPtからなる電極膜との密着性が高い
ために圧電材料の収縮が阻害され、その結果、圧電/電
歪膜を緻密化できないことを知見した。
【0008】そして、本件発明者は、圧電/電歪膜を十
分に緻密化し、所望の圧電/電歪特性が得られる圧電/
電歪膜型アクチュエータについて、さらに鋭意研究を重
ねたところ、Ptからなる導電膜と圧電/電歪膜との間
に、Ptからなる導電膜より融点の高い導電膜を介在さ
せるか、あるいは逆にPtからなる導電膜より融点の低
い導電膜を介在させることにより、圧電/電歪膜を緻密
化して所望の圧電/電歪特性を発揮できることを突き止
めた。
【0009】即ち、本発明は、薄肉のセラミック基板上
にPtからなる第一導電膜を形成し、該第一導電膜上に
第一導電膜より融点の高いPt−W、Pt−Rh、Rh
のいずれかからなる第二導電膜あるいは上記第一導電膜
より融点の低いPt−Au、Pt−Ag、Pt−Pdの
いずれかからなる第二導電膜を積層し、該第二導電膜上
に圧電/電歪膜及び電極膜を順次積層一体化して圧電/
電歪膜型アクチュエータを構成したものである。
【0010】
【作用】本願発明によれば、薄肉のセラミック基板上に
Ptからなる第一導電膜を形成してあることから、セラ
ミック基板との密着性を高めることができ、圧電/電歪
膜を駆動させたとしても第一導電膜がセラミック基板よ
り剥離することがない。
【0011】また、本発明によれば、上記Ptからなる
第一導電膜上に第一導電膜より融点の高いPt−W、P
t−Rh、Rhのいずれかからなる第二導電膜を介して
圧電/電歪膜を積層一体化するか、あるいは上記Ptか
らなる第一導電膜上に第一導電膜より融点の低いPt−
Au、Pt−Ag、Pt−Pdのいずれかからなる第二
導電膜を介して圧電/電歪膜を積層一体化してあること
から、圧電/電歪膜を緻密化させることができる。即
ち、第二導電膜として第一導電膜より融点の高いPt−
W、Pt−Rh、Rhのいずれかの金属や合金を用いる
ことにより、圧電/電歪膜の熱処理温度領域(900〜
1300℃)において、圧電/電歪膜を構成する圧電材
料と第二導電膜との密着力を低下させることができるた
めに圧電材料が収縮しやすくなり、圧電/電歪膜を緻密
化させることができ、また、第二導電膜として第一導電
膜より融点の低いPt−Au、Pt−Ag、Pt−Pd
のいずれかの合金を用いることにより、、圧電/電歪膜
の熱処理温度領域(900〜1300℃)において、第
二導電膜の表面を軟化あるいは剛性を低下させることが
できるために圧電材料が収縮しやすくなり、圧電/電歪
膜を緻密化させることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。なお、図4と同一部分については同一符号で
示す。
【0013】図1は本発明の圧電/電歪膜型アクチュエ
ータの一例を示す斜視図である。このアクチュエータは
ユニモルフ型と呼ばれるもので、薄肉のセラミック基板
1上にPtからなる第一導電膜2を形成し、該第一導電
膜2上に第一導電膜2より融点の高いPt−W、Pt−
Rh、Rhのいずれかからなる第二導電膜3を積層する
か、あるいは上記第一導電膜2上に第一導電膜2より融
点の低いPt−Au、Pt−Ag、Pt−Pdのいずれ
かからなる第二導電膜3を積層し、該第二導電膜3上に
圧電/電歪膜4を積層したあと、圧電/電歪膜4上に電
極膜5を積層したもので、各膜2〜5は熱処理によって
セラミック基板1上に順次積層一体化したものである。
【0014】また、図2は本発明の圧電/電歪膜型アク
チュエータの他の例を示す斜視図であり、このアクチュ
エータはバイモルフ型と呼ばれるもので、薄肉のセラミ
ック基板1の上下面にPtからなる第一導電膜2を形成
し、該第一導電膜2上に第一導電膜2より融点の高いP
t−W、Pt−Rh、Rhのいずれかからなる第二導電
膜3を積層するか、あるいは上記第一導電膜2上に第一
導電膜2より融点の低いPt−Au、Pt−Ag、Pt
−Pdのいずれかからなる第二導電膜3を積層し、該第
二導電膜3上に圧電/電歪膜4を積層したあと、圧電/
電歪膜4上に電極膜5を積層したもので、各膜2〜5は
熱処理によってセラミック基板1上に順次積層一体化し
たものである。
【0015】図1及び図2に示す圧電/電歪膜型アクチ
ュエータにおいて、セラミック基板1を構成する材質と
しては、アルミナセラミックス、炭化珪素セラミック
ス、窒化珪素セラミックス、ジルコニアセラミックス、
あるいはランタンクロマイト系等のペロブスカイト型の
結晶構造を有するセラミックスを用いることができ、こ
れらの中でも特にジルコニアセラミックス及びペロブス
カイト型の結晶構造を有するセラミックスはPtからな
る第一電極膜2との反応が少ないため、セラミック基板
1の構成成分が第一導電膜2上に積層する圧電/電歪膜
4に拡散することを防ぐことができるため、圧電/電歪
膜4の特性を劣化させることがない。
【0016】なお、圧電/電歪膜4を駆動させるにあた
っては、セラミック基板1が絶縁性のセラミックスであ
る場合には、第一導電膜2及び/又は第一導電膜3を下
側電極とし、セラミック基板1が導電性を有するセラミ
ックスである場合には、セラミック基板1を下側電極と
すれば良い。
【0017】また、電界誘起歪みを発生する圧電/電歪
膜4を構成する材質としては、ジルコン酸チタン酸鉛
(PZT系)を主成分とする材料、マグネシウムニオブ
酸鉛(PMN系)を主成分とする材料、ニッケルニオブ
酸鉛を主成分とする材料、アンチモンスズ酸鉛を主成分
とする材料、チタン酸鉛を主成分とする材料、チタン酸
バリウムを主成分とする材料、さらにはこれら主成分の
複合材料等を用いることができ、好ましくはマグネシウ
ムニオブ酸鉛とジルコン酸鉛とチタン酸鉛を主成分とす
る材料もしくはニッケルニオブ酸鉛とマグネシウムニオ
ブ酸鉛とジルコン酸鉛とチタン酸鉛を主成分とする材料
により形成することが好ましい。
【0018】さらに、圧電/電歪膜4上に積層する電極
膜5の材質としては、Pt、Au、Pb、Rh等の高融
点金属や、Pt−Au、Pb−Ag、Pt−Pb等の合
金を主成分とする電極材料を用いることができる。
【0019】そして、上記セラミック基板1上に形成す
る第一導電膜2はPtを用いることが重要である。上記
Ptは他の高融点金属と比較してセラミック基板1との
密着性に優れることから、圧電/電歪膜4を駆動させて
セラミック基板1を屈曲変位させても剥離することがな
い。
【0020】また、上記Ptからなる第一導電膜2と圧
電/電歪膜4との間には第一導電膜2より融点の高いP
t−W、Pt−Rh、あるいはRhからなる第二導電膜
3を介在させるか、あるいは第一導電膜2より融点の低
いPt−Au、Pt−Ag、あるいはPt−Pdからな
る第二導電膜3を介在させることが重要である。
【0021】即ち、Ptからなる第一導電膜2上にPt
より融点の高い第二導電膜3を設けることで、上記第二
導電膜3上に形成した圧電/電歪膜4を緻密化するため
に熱処理を加えたとしても、前記圧電材料の熱処理温度
領域(900〜1300℃)において第一導電膜2の表
面が軟化したり剛性が低下するようなことがないため、
圧電/電歪膜4を構成する圧電材料と第二導電膜3との
間の密着力が小さくなり、圧電材料が収縮しやすくなる
ため、圧電/電歪膜4を緻密化することができ、他方、
Ptからなる第一導電膜2上にPtより融点の低い第二
導電膜3を設けることで、上記第二導電膜3上に形成し
た圧電/電歪膜4を緻密化するために熱処理を加える
と、前記圧電材料の熱処理温度領域(900〜1300
℃)において第一導電膜2の表面を大きく軟化させたり
剛性を大きく低下させることができるため、圧電/電歪
膜4を構成する圧電材料が収縮しやすくなり、圧電/電
歪膜4を緻密化することができる。
【0022】そして、Ptより融点の高いPt−W、P
t−Rh、RhあるいはPtより融点の低いPt−A
u、Pt−Ag、Pt−PdはいずれもPtを含む合金
あるいはPtと馴染みやすいRhからなるため、第一導
電膜2との密着性を高めることができる。
【0023】その為、いずれの材質からなる第二導電膜
3を用いたとしても圧電/電歪膜4を緻密化することが
できるため、圧電/電歪膜4を駆動させれば所望の圧電
/電歪特性を得ることができ、低電圧駆動でありながら
大きな屈曲変位が得られる圧電/電歪膜型アクチュエー
タを得ることができる。
【0024】ただし、このような効果を得るためには、
第二導電膜3としてPtより融点の高いPt−W、Pt
−Rh、Rhを用いる時には第一導電膜2を構成するP
tより融点が50℃以上高いものが望ましく、また、第
二導電膜3としてPtより融点の低いPt−Au、Pt
−Ag、Pt−Pdを用いる時には第一導電膜2を構成
するPtより融点が30〜400℃の範囲で低いものが
望ましい。
【0025】また、圧電/電歪膜4により発生する電界
誘起歪みを効率良くセラミック基板1に伝達させて設計
通り屈曲変位させるには、第一導電膜2及び第二導電膜
3の合計厚み幅を1〜5μm、好ましくは3〜4μmと
することが良い。これら導電膜2,3の合計厚み幅が5
μmより厚くなると、圧電/電歪膜4の電界誘起歪みが
導電膜2,3で吸収されるために薄肉のセラミック基板
1を設計通り屈曲変位させることができないからであ
り、逆に、1μm未満では均一な厚み幅を持った導電膜
2,3の形成が難しく、ピンホール等がある場合、圧電
/電歪特性を劣化させてしまうからである。
【0026】ところで、図1又は図2に示す圧電/電歪
膜型アクチュエータを製作するには、予め焼結した前記
セラミック材料からなる薄肉のセラミック基板1を用意
し、この基板1の一主面又は上下面に、Ptのペースト
やスラリーをスクリーン印刷法やディピッング法、ある
いは塗布など周知の膜形成手段により敷設し、500〜
1400℃の温度で熱処理を施してPtからなる第一導
電膜2を形成したあと、該第一導電膜2上にPtより融
点の高いPt−WやPt−Rhの合金、あるいはRhの
ペーストやスラリーをスクリーン印刷法やディピッング
法、あるいは塗布など周知の膜形成手段により敷設し、
1000〜1800℃の温度範囲で熱処理を施すことに
よりPt−W、Pt−Rh、Rhのいずれかよりなる第
二導電膜3を積層するか、あるいは上記第一導電膜2上
にPtより融点の低いPt−Au、Pt−Ag、Pt−
Pdの合金のペーストやスラリーをスクリーン印刷法や
ディピッング法、あるいは塗布など周知の膜形成手段に
より敷設し、500〜1300℃の温度範囲で熱処理を
施すことによりPt−Au、Pt−Ag、Pt−Pdの
いずれかよりなる第二導電膜3を積層する。さらに、上
記第二導電膜3上に圧電/電歪膜4を構成する前記圧電
材料(PZT、PMNなど)を含むペーストやスラリー
をスクリーン印刷法やディピッング法、あるいは塗布な
ど周知の膜形成手段により敷設し、1100〜1400
℃の温度で熱処理を施すことにより圧電/電歪膜4を積
層したあと、さらに圧電/電歪膜4の上に電極膜5を構
成する前記電極材料を含むペーストやスラリーをスクリ
ーン印刷法やディピッング法、あるいは塗布など周知の
膜形成手段により敷設したあと、500〜1200℃の
温度で熱処理を施すことにより電極膜5を積層一体化す
れば良い。
【0027】かくして本発明の圧電/電歪膜型アクチュ
エータによれば、圧電/電歪膜4が緻密でかつほぼ完全
に焼結していることから、良好な圧電/電歪特性を発揮
させることができるため、低電圧駆動でありながら設計
通りの大きな屈曲変位が得られるとともに、応答速度を
高めることができる。
【0028】その為、本発明の圧電/電歪膜型アクチュ
エータを、例えばインクジェット記録ヘッドに用いれ
ば、インクの吐出量を高めることができるとともに、印
字速度を速めることができ、また、他にマイクロホン、
振動体、発振体、各種変位センサー、ポンプ、スイッチ
などとしても好適に使用することができる。
【0029】(実施例)以下、図1に示す圧電/電歪膜
型アクチュエータの具体例について説明する。
【0030】(実施例1)薄肉のセラミック基板1とし
て、平均粒径0.2μmのY2 3 を3mol%含有す
る部分安定化ZrO2 の粉末にアクリル酸エステル共重
合体水性エマルジョンを主成分とするバインダーを添加
し、ボールミルにて20時間混合した後、テープ状に成
形し、1200〜1400℃で1〜5時間焼成して厚み
が約0.2mmのジルコニアセラミックスからなるセラ
ミック基板1を製作した。そして、このセラミック基板
1上に、有機物バインダーに対して平均粒径が1μmの
Ptを69重量%含有させたPtのペーストを乳剤厚み
6μmの製版を用いてスクリーン印刷法にて敷設し、1
200℃の温度で2時間焼成して厚みが約3μmのPt
からなる第一導電膜2を積層し、次いでPtからなる第
一導電膜2上に、有機物バインダーに対して平均粒径が
1μmのPt(90重量%)−Rh(10重量%)の合
金を52重量%含有させたPt−Rhのペーストを乳剤
厚み6μmの製版を用いてスクリーン印刷法にて敷設
し、1300℃の温度で2時間焼成し、厚み約2μmの
Pt(90重量%)−Rh(10重量%)からなる第二
導電膜3を積層し、次いで有機物バインダーに対して平
均粒径1μm程度のチタン酸ジルコン酸鉛(以下PZT
と称す。)を70重量%含有させたペーストをスクリー
ン印刷法にて敷設し、1250℃で2時間焼成して厚み
が約14μmの圧電/電歪膜4を形成した。さらに上記
PZTからなる圧電/電歪膜4上に有機物バインダーに
対してAuを含有させたペーストをスクリーン印刷法に
て敷設し、700℃で15分間焼成を行い、厚さ0.8
μm の電極膜5を形成して図1に示す圧電/電歪膜型ア
クチュエータを作製した。
【0031】そして、このアクチュエータを構成する圧
電/電歪膜4の比誘電率を測定するとともに、圧電/電
歪膜4の緻密具合を基準試料と比較した。なお、基準試
料とは、圧電/電歪膜4と同一の組成からなるセラミッ
ク板の上下面に厚さ0.8μmの金電極をそれぞれ形成
したもので、この基準試料と圧電/電歪膜型アクチュエ
ータの圧電/電歪膜4の結晶状態を電子顕微鏡にて測定
し、各PZT粒子の粒子径を測定、比較することにより
圧電/電歪膜4の緻密具合を確認するとともに、比誘電
率はインピーダンスアナライザーによって測定した静電
容量から算出した。
【0032】この結果、表1に見られるように、PZT
粒子の成長状態が基準試料と同等であることから圧電/
電歪膜4の焼結が十分であることが確認できた。その
為、圧電/電歪膜4の比誘電率も基準試料と近似してお
り、所望の圧電/電歪特性が得られることが確認でき
た。しかも、第一導電膜2とセラミック基板1は十分な
密着性を有しており剥離することがなかった。
【0033】
【表1】
【0034】(実施例2)次に、第二導電膜3の材質を
Rh(100重量%)、Pt(98重量%)−Rh(2
重量%)の合金、Pt(95重量%)−Rh(5重量
%)の合金、Pt(98重量%)−W(2重量%)の合
金、Pt(96重量%)−W(4重量%)の合金、Pt
(92重量%)−W(8重量%)の合金に代えて実施例
1と同様の実験を行った。また、比較例として、セラミ
ック基板1と圧電/電歪膜4との間にPtからなる第一
導電膜2のみを介在させた圧電/電歪膜型アクチュエー
タ及びセラミック基板1と圧電/電歪膜4との間にPt
(92重量%)−W(8重量%)の合金からなる第二導
電膜3のみを介在させた圧電/電歪膜型アクチュエータ
を用意して実験を行った。
【0035】それぞれの結果は表2に示す通りである。
【0036】この結果、Ptからなる第一導電膜2のみ
を有する試料No.7は、圧電/電歪膜4を構成するP
ZT粒子の粒径が基準試料と比較して小さく、十分に焼
結されていないために緻密化されておらず、その結果、
比誘電率が1570と基準試料に比べて小さかった。
【0037】また、Pt−W合金からなる第二導電膜3
のみを有する試料No.8は、圧電/電歪膜4を構成す
るPZT粒子の粒径が基準試料とほぼ同径であり、十分
に緻密化されているもののセラミック基板1との密着性
が悪いために、第二導電膜3が剥離した。
【0038】これに対し、Ptからなる第一導電膜2上
にPtより融点の高いRh(100重量%)、Pt(9
8重量%)−Rh(2重量%)の合金、Pt(98重量
%)−W(2重量%)の合金、Pt(96重量%)−W
(4重量%)の合金、Pt(92重量%)−W(8重量
%)の合金からなる第二導電膜3を有する試料No.1
〜6はいずれも圧電/電歪膜4を構成するPZT粒子の
粒径が基準試料とほぼ同径で、十分に緻密化されてお
り、それ故、各試料の圧電/電歪膜4の比誘電率も基準
試料と近似しており、所望の圧電/電歪特性が得られる
ことが確認できた。しかも、セラミック基板1側にはP
tからなる第一導電膜2を有することから十分な密着性
を有していた。
【0039】
【表2】
【0040】(実施例3)次に、図1に示す他の圧電/
電歪膜型アクチュエータの具体例について説明する。薄
肉のセラミック基板1として、平均粒径0.2μmのY
2 3 を3mol%含有する部分安定化ZrO2 の粉末
にアクリル酸エステル共重合体水性エマルジョンを主成
分とするバインダーを添加し、ボールミルにて20時間
混合した後、テープ状に成形し、1200〜1400℃
で1〜5時間焼成して厚みが約0.2mmのジルコニア
セラミックスからなるセラミック基板1を製作した。そ
して、このセラミック基板1上に、有機物バインダーに
対して平均粒径が1μmのPtを69重量%含有させた
Ptのペーストを乳剤厚み6μmの製版を用いてスクリ
ーン印刷法にて敷設し、1200℃の温度で2時間焼成
して厚みが約3μmのPtからなる第一導電膜2を積層
し、次いでPtからなる第一導電膜2上に、有機物バイ
ンダーに対して平均粒径が1μmのPt(98重量%)
−Au(2重量%)合金を52重量%含有させたPt−
Auのペーストを乳剤厚み6μmの製版を用いてスクリ
ーン印刷法にて敷設し、1100℃の温度で2時間焼成
し、厚み約2μmのPt(98重量%)−Au(2重量
%)からなる第二導電膜3を積層し、次いで有機物バイ
ンダーに対して平均粒径1μm程度のチタン酸ジルコン
酸鉛(以下PZTと称す。)を70重量%含有させたペ
ーストをスクリーン印刷法にて敷設し、1250℃で2
時間焼成して厚みが約14μmの圧電/電歪膜4を形成
した。さらに上記PZTからなる圧電/電歪膜4上に有
機物バインダーに対してAuを含有させたペーストをス
クリーン印刷法にて敷設し、700℃で15分間焼成を
行い、厚さ0.8μm の電極膜5を形成して図1に示す
圧電/電歪膜型アクチュエータを作製した。
【0041】そして、このアクチュエータを構成する圧
電/電歪膜4の比誘電率を測定するとともに、圧電/電
歪膜4の緻密具合を基準試料と比較した。なお、基準試
料とは、圧電/電歪膜4と同一の組成からなるセラミッ
ク板の上下面に厚さ0.8μmの金電極をそれぞれ形成
したもので、この基準試料と圧電/電歪膜型アクチュエ
ータの圧電/電歪膜4の結晶状態を電子顕微鏡にて測定
し、各PZT粒子の粒子径を測定、比較することにより
圧電/電歪膜4の緻密具合を確認するとともに、比誘電
率はインピーダンスアナライザーによって測定したコン
デンサー容量から算出した。
【0042】この結果、表3に見られるように、PZT
粒子の成長状態が基準試料と同等であることから圧電/
電歪膜4の焼結が十分であることが確認できた。その
為、圧電/電歪膜4の比誘電率も基準試料と近似してお
り、所望の圧電/電歪特性が得られることが確認でき
た。しかも、第一導電膜2とセラミック基板1は十分な
密着性を有しており剥離することがなかった。
【0043】
【表3】
【0044】(実施例4)次に、第二導電膜3の材質を
Pt(95重量%)−Au(5重量%)の合金、Pt
(90重量%)−Au(10重量%)の合金、Pt(9
8重量%)−Ag(2重量%)の合金、Pt(95重量
%)−Ag(5重量%)の合金、Pt(90重量%)−
Ag(10重量%)の合金、Pt(90重量%)−Pd
(10重量%)の合金、Pt(85重量%)−Pd(1
5重量%)の合金、Pt(80重量%)−Pd(20重
量%)の合金に代えて実施例1と同様の実験を行った。
また、比較例として、セラミック基板1と圧電/電歪膜
4との間にPtからなる第一導電膜2のみを介在させた
圧電/電歪膜型アクチュエータ及びセラミック基板1と
圧電/電歪膜4との間にPt(95重量%)−Au(5
重量%)の合金からなる第二導電膜3のみを介在させた
圧電/電歪膜型アクチュエータを用意して実験を行っ
た。
【0045】それぞれの結果は表4に示す通りである。
【0046】この結果、Ptからなる第一導電膜2のみ
を有する試料No.19は、圧電/電歪膜4を構成する
PZT粒子の粒径が基準試料と比較して小さく、十分に
焼結されていないために緻密化されておらず、その結
果、比誘電率が1570と基準試料に比べて小さかっ
た。
【0047】また、Pt−W合金からなる第二導電膜3
のみを有する試料No.20は、圧電/電歪膜4を構成
するPZT粒子の粒径が基準試料とほぼ同径であり、十
分に緻密化されているもののセラミック基板1との密着
性が悪いために、第二導電膜3が剥離した。
【0048】これに対し、Ptからなる第一導電膜2上
にPtより融点の低いPt(95重量%)−Au(5重
量%)の合金、Pt(90重量%)−Au(10重量
%)の合金、Pt(98重量%)−Ag(2重量%)の
合金、Pt(95重量%)−Ag(5重量%)の合金、
Pt(90重量%)−Ag(10重量%)の合金、Pt
(90重量%)−Pd(10重量%)の合金、Pt(8
5重量%)−Pd(15重量%)の合金、Pt(80重
量%)−Pd(20重量%)の合金からなる第二導電膜
3を用いた試料No.11〜18はいずれも圧電/電歪
膜4を構成するPZT粒子の粒径が基準試料とほぼ同径
で、十分に緻密化されており、それ故、各試料の圧電/
電歪膜4の比誘電率も基準試料と近似しており、所望の
圧電/電歪特性が得られることが確認できた。しかも、
セラミック基板1側にはPtからなる第一導電膜2を有
することから十分な密着性を有していた。
【0049】
【表4】
【0050】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、薄肉の
セラミック基板上にPtからなる第一導電膜を形成し、
該第一導電膜上に第一導電膜より融点の高いPt−W、
Pt−Rh、あるいはRhからなる第二導電膜を積層す
るか、あるいは上記第一導電膜上に第一導電膜より融点
の低いPt−Au、Pt−Ag、あるいはPt−Pdか
らなる第二導電膜を積層し、該第二導電膜上に圧電/電
歪膜及び電極膜を順次積層一体化して圧電/電歪膜型ア
クチュエータを構成したことから、いずれにおいても圧
電/電歪膜4を緻密化させることができるため、所望の
圧電/電歪特性を得ることができ、低電圧駆動でありな
がら大きな屈曲変位を得ることができるとともに、十分
な密着性を有することから圧電/電歪膜型アクチュエー
タを変位させたとしても剥離を生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の圧電/電歪膜型アクチュエータの一例
を示す斜視図である。
【図2】本発明の圧電/電歪膜型アクチュエータの他の
例を示す斜視図である。
【図3】一般的な圧電/電歪膜型アクチュエータの一例
を示す斜視図である。
【符号の説明】
1・・・セラミック基板 2・・・第一導電膜 3・・
・第二導電膜 4・・・圧電/電歪膜 5・・・電極膜 6・・・下側
電極膜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】薄肉のセラミック基板上にPtからなる第
    一導電膜を形成し、該第一導電膜上にPt−W、Pt−
    Rh、RhあるいはPt−Au、Pt−Ag、Pt−P
    dのいずれかからなる第二導電膜を積層し、該第二導電
    膜上に圧電/電歪膜及び電極膜を順次積層一体化してな
    る圧電/電歪膜型アクチュエータ。
JP10087579A 1998-03-31 1998-03-31 圧電/電歪膜型アクチュエータ Withdrawn JPH11284244A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10087579A JPH11284244A (ja) 1998-03-31 1998-03-31 圧電/電歪膜型アクチュエータ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10087579A JPH11284244A (ja) 1998-03-31 1998-03-31 圧電/電歪膜型アクチュエータ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11284244A true JPH11284244A (ja) 1999-10-15

Family

ID=13918922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10087579A Withdrawn JPH11284244A (ja) 1998-03-31 1998-03-31 圧電/電歪膜型アクチュエータ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11284244A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006253477A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Seiko Epson Corp 圧電素子およびその製造方法、合金膜、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンタ、並びに、圧電ポンプ
JP2006253476A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Seiko Epson Corp 圧電素子およびその製造方法、合金膜、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンタ、並びに、圧電ポンプ
US7244367B2 (en) * 2001-12-11 2007-07-17 Jds Uniphase Corporation Metal alloy elements in micromachined devices
WO2024190325A1 (ja) * 2023-03-14 2024-09-19 富士フイルム株式会社 圧電積層体及び圧電素子

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7244367B2 (en) * 2001-12-11 2007-07-17 Jds Uniphase Corporation Metal alloy elements in micromachined devices
JP2006253477A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Seiko Epson Corp 圧電素子およびその製造方法、合金膜、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンタ、並びに、圧電ポンプ
JP2006253476A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Seiko Epson Corp 圧電素子およびその製造方法、合金膜、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンタ、並びに、圧電ポンプ
WO2024190325A1 (ja) * 2023-03-14 2024-09-19 富士フイルム株式会社 圧電積層体及び圧電素子

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5504388A (en) Piezoelectric/electrostrictive element having electrode film(s) with specified surface roughness
US5691593A (en) Piezoelectric/electrostrictive actuator having at least one piezoelectric/electrostrictive film
US6263552B1 (en) Method of producing piezoelectric/electrostrictive film-type element
JP3512379B2 (ja) 圧電体素子、及びその製造方法
JP3320596B2 (ja) 圧電/電歪膜型素子及びその製造方法
JPH07108102B2 (ja) 圧電/電歪膜型アクチュエータの製造方法
JP2693291B2 (ja) 圧電/電歪アクチュエータ
JPH03128681A (ja) 圧電/電歪膜型アクチュエータ
JP4197494B2 (ja) 多層型圧電素子、及びその製造方法
JP2004146774A (ja) 積層圧電体、アクチュエータ及び印刷ヘッド
JP2002217465A (ja) 圧電素子、及びその製造方法
US6844659B2 (en) Wiring board and method of manufacturing same
JP3126212B2 (ja) 圧電/電歪膜型素子
JP4812244B2 (ja) 印刷ヘッド
JP3009945B2 (ja) 圧電/電歪膜型素子
JPH11284244A (ja) 圧電/電歪膜型アクチュエータ
JP2002009359A (ja) 耐久性に優れた一体型圧電/電歪膜型素子およびその製造方法
US6102531A (en) Piezoelectric film type actuator and ink jet printer head having the same
JP2006202990A (ja) 圧電素子
JP2004186436A (ja) 圧電/電歪膜型素子
JP2005247619A (ja) 圧電/電歪磁器組成物、圧電/電歪体、及び圧電/電歪膜型素子
JP3207315B2 (ja) 圧電/電歪膜型素子
US7007355B2 (en) Method of manufacturing a piezoelectric/electrostrictive device
JPH07131086A (ja) 圧電膜型素子及びその処理方法並びにその駆動方法
JPH1066360A (ja) 接合型アクチュエータ

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040802

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20060626