JPH11284341A - 多層プリント配線板用基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板用基板の製造方法Info
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- JPH11284341A JPH11284341A JP8747598A JP8747598A JPH11284341A JP H11284341 A JPH11284341 A JP H11284341A JP 8747598 A JP8747598 A JP 8747598A JP 8747598 A JP8747598 A JP 8747598A JP H11284341 A JPH11284341 A JP H11284341A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層化接着時の基板端部の樹脂不足やボイ
ド、銅箔しわ等の成形欠陥の発生を防止し、かつ位置ズ
レの少ない多層プリント配線板用基板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 表面に回路を有する少なくとも２つの基
板と、その基板間に少なくとも１枚のプリプレグを配置
し、これらを仮止めした後、これらをプリプレグを介し
て銅箔を設け若しくはプリプレグを介して銅箔を設けな
いで多層化プリント配線板用基板の材料を、複数の金属
板と交互に多数枚積み重ね、加熱加圧して多層化接着す
る多層プリント配線板用基板の製造方法において、多層
化接着する多層プリント配線板用基板の材料と金属板を
交互に積み重ねる際に、金属板として、仮止め部を覆う
大きさの金属板と、仮止め部を覆わない大きさの金属板
を、一枚ごとに変えて重ねる多層プリント配線板用基板
の製造方法。
ド、銅箔しわ等の成形欠陥の発生を防止し、かつ位置ズ
レの少ない多層プリント配線板用基板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 表面に回路を有する少なくとも２つの基
板と、その基板間に少なくとも１枚のプリプレグを配置
し、これらを仮止めした後、これらをプリプレグを介し
て銅箔を設け若しくはプリプレグを介して銅箔を設けな
いで多層化プリント配線板用基板の材料を、複数の金属
板と交互に多数枚積み重ね、加熱加圧して多層化接着す
る多層プリント配線板用基板の製造方法において、多層
化接着する多層プリント配線板用基板の材料と金属板を
交互に積み重ねる際に、金属板として、仮止め部を覆う
大きさの金属板と、仮止め部を覆わない大きさの金属板
を、一枚ごとに変えて重ねる多層プリント配線板用基板
の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
用基板の製造方法に関する。
用基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板用基板の製造方法
は、ガラス布やアラミド繊維布等の基材に、エポキシ樹
脂やポリイミド樹脂などの合成樹脂を含浸、乾燥させて
得られるプリプレグと金属箔張積層板の表面に回路を形
成した内層回路用基板とを積み重ね、更に必要に応じて
プリプレグを介して銅箔と重ね加熱加圧積層一体化する
ことにより製造される。通常は、多層プリント配線板用
基板の構成材料である内層回路用基板、プリプレグ及び
銅箔を複数組準備し、中間板もしくは鏡板と称される金
属板（以下、鏡板と称す）と、交互に多数枚重ね合せ、
これらをプレスの熱盤間に挿入し加熱加圧するのが一般
的である。このとき１枚の多層プリント配線板用基板を
構成する材料として、内層回路用基板を２枚以上使用す
る場合は、内層回路用基板の位置合わせした後に全体を
金属の鳩目等で一旦仮止めすることが一般的である。
は、ガラス布やアラミド繊維布等の基材に、エポキシ樹
脂やポリイミド樹脂などの合成樹脂を含浸、乾燥させて
得られるプリプレグと金属箔張積層板の表面に回路を形
成した内層回路用基板とを積み重ね、更に必要に応じて
プリプレグを介して銅箔と重ね加熱加圧積層一体化する
ことにより製造される。通常は、多層プリント配線板用
基板の構成材料である内層回路用基板、プリプレグ及び
銅箔を複数組準備し、中間板もしくは鏡板と称される金
属板（以下、鏡板と称す）と、交互に多数枚重ね合せ、
これらをプレスの熱盤間に挿入し加熱加圧するのが一般
的である。このとき１枚の多層プリント配線板用基板を
構成する材料として、内層回路用基板を２枚以上使用す
る場合は、内層回路用基板の位置合わせした後に全体を
金属の鳩目等で一旦仮止めすることが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】鳩目等で内層回路用基
板等の構成材料を一旦仮止めすると、図２（ａ）に示す
ように、構成材料の厚みよりも鳩目の厚み（高さ）が大
きくなる。一般的には鳩目材料の厚みが０．０５〜０．
３ｍｍであるため、上下面の折り返しを含めてその２倍
近い厚み（高さ）の差が発生する。これを鏡板と重ね合
わせるき、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように鏡板の大き
さが鳩目部にかぶさる大きさのものを使用すると、加熱
加圧する際に、圧力が鳩目部分に集中してかかるため、
圧力のムラが発生し多層化接着の成形性に問題が生じ、
基板端部樹脂不足やボイド、銅箔しわ等の成形欠陥が生
じる。この対策として、鳩目で固定するときの圧力を上
げ鳩目高さを構成材料と同じ高さとしても、構成材料は
多層化接着時の樹脂の溶融や樹脂流れ等により、厚みが
薄くなり、やはり、鳩目部分に圧カが集中することにな
り圧力ムラによる欠陥を発生させることが非常に多い。
逆に鏡板のサイズを小さくし、図３（ａ）、（ｂ）に示
すように鳩目部が鏡板にかぶさらずに外に出るようにす
ると、鳩目部を含む構成材料の端部が折れ曲がり、図３
（ｃ）に示すような位置ズレを生じる。この位置ズレは
プリント配線板が高密度になればなるほど、少しのズレ
でも問題となる。最近では位置ズレを５０μｍ以下とす
る高密度の仕様が出てきており、小さい鏡板を使用し
て、鳩目部を鏡板の外に出す方式では、５０μｍはおろ
か１００μｍ以内に抑えるのも困雌である。本発明は上
記の事情に鑑み、多層化接着時の基板端部の樹脂不足や
ボイド、銅箔しわ等の成形欠陥の発生を防止し、かつ位
置ズレの少ない多層プリント配線板用基板の製造方法を
提供することを目的とした。
板等の構成材料を一旦仮止めすると、図２（ａ）に示す
ように、構成材料の厚みよりも鳩目の厚み（高さ）が大
きくなる。一般的には鳩目材料の厚みが０．０５〜０．
３ｍｍであるため、上下面の折り返しを含めてその２倍
近い厚み（高さ）の差が発生する。これを鏡板と重ね合
わせるき、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように鏡板の大き
さが鳩目部にかぶさる大きさのものを使用すると、加熱
加圧する際に、圧力が鳩目部分に集中してかかるため、
圧力のムラが発生し多層化接着の成形性に問題が生じ、
基板端部樹脂不足やボイド、銅箔しわ等の成形欠陥が生
じる。この対策として、鳩目で固定するときの圧力を上
げ鳩目高さを構成材料と同じ高さとしても、構成材料は
多層化接着時の樹脂の溶融や樹脂流れ等により、厚みが
薄くなり、やはり、鳩目部分に圧カが集中することにな
り圧力ムラによる欠陥を発生させることが非常に多い。
逆に鏡板のサイズを小さくし、図３（ａ）、（ｂ）に示
すように鳩目部が鏡板にかぶさらずに外に出るようにす
ると、鳩目部を含む構成材料の端部が折れ曲がり、図３
（ｃ）に示すような位置ズレを生じる。この位置ズレは
プリント配線板が高密度になればなるほど、少しのズレ
でも問題となる。最近では位置ズレを５０μｍ以下とす
る高密度の仕様が出てきており、小さい鏡板を使用し
て、鳩目部を鏡板の外に出す方式では、５０μｍはおろ
か１００μｍ以内に抑えるのも困雌である。本発明は上
記の事情に鑑み、多層化接着時の基板端部の樹脂不足や
ボイド、銅箔しわ等の成形欠陥の発生を防止し、かつ位
置ズレの少ない多層プリント配線板用基板の製造方法を
提供することを目的とした。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面に回路を
有する少なくとも２つの基板と、その基板間に少なくと
も１枚のプリプレグを配置し、これらを仮止めした後、
これらをプリプレグを介して銅箔を設け若しくはプリプ
レグを介して銅箔を設けないで多層化プリント配線板用
基板の材料を、複数の金属板と交互に多数枚積み重ね、
加熱加圧して多層化接着する多層プリント配線板用基板
の製造方法において、多層化接着する多層プリント配線
板用基板の材料と金属板を交互に積み重ねる際に、金属
板として、仮止め部を覆う大きさの金属板と、仮止め部
を覆わない大きさの金属板を、一枚ごとに変えて重ねる
ことを特徴とする多層プリント配線板用基板の製造方法
である。
有する少なくとも２つの基板と、その基板間に少なくと
も１枚のプリプレグを配置し、これらを仮止めした後、
これらをプリプレグを介して銅箔を設け若しくはプリプ
レグを介して銅箔を設けないで多層化プリント配線板用
基板の材料を、複数の金属板と交互に多数枚積み重ね、
加熱加圧して多層化接着する多層プリント配線板用基板
の製造方法において、多層化接着する多層プリント配線
板用基板の材料と金属板を交互に積み重ねる際に、金属
板として、仮止め部を覆う大きさの金属板と、仮止め部
を覆わない大きさの金属板を、一枚ごとに変えて重ねる
ことを特徴とする多層プリント配線板用基板の製造方法
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下本発明を説明する。図１
（ａ），（ｂ）及び図４、図５に本発明の多層プリント
配線板用基板の製造方法を説明するための多層プリント
配線板用基板の構成材料９と金属板（鏡板４、８）の構
成と配置の断面図と平面図を示した。本発明の多層プリ
ント配線板用基板の構成材料９は、金属箔張積層板の銅
箔を回路加工し表面に回路を形成した内層回路用基板あ
るいは絶縁樹脂の表面にめっきにより回路を形成した内
層回路用基板を用いる。この内層回路用基板には、スル
ーホールを形成してスルーホールの内壁をめっきして導
通を施したものでも良い。また、多層プリント配線板を
内層回路用基板として用いても良い。これら表面に回路
を有する基板である内層回路用基板を少なくとも２枚用
い、内層回路用基板と内層回路用基板の間に少なくとも
１枚のプリプレグを配置する。そして内層回路用基板の
位置合わせを行い内層回路用基板の位置がずれないよう
に鳩目、ステープル、金属線、プラスチック線、プラス
チック治具などにより仮固定を行う。仮固定は、簡単に
行うことができる鳩目が好ましい。仮固定は、通常、内
層回路用基板の四隅に行い、内層回路用基板のサイズ等
の大きさに応じて辺にも必要に応じて仮固定を行う。ま
た、内層回路用基板の最外層に銅箔を設ける場合は、内
層回路用基板の外層にプリプレグを配して銅箔を積層す
るが、この場合、プリプレグを仮固定する（図４）、プ
リプレグと銅箔を仮固定する、プリプレグと銅箔のいず
れも仮固定しないのいずれの方法でも良い。但し、表面
に回路を有する少なくとも２つの基板である内層回路用
基板とその間に設ける少なくとも１枚のプリプレグは、
内層回路用基板の位置合わせのため、仮固定されている
必要がある。仮固定に用いた鳩目部の厚み（高さ）は、
折り返しの分だけ厚く（高く）なる。 鳩目材料の厚み
は０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍが一般的であるので、仮止
め後の鳩目部の厚み（高さ）は約その２倍、つまり０．
１ｍｍ〜０．６ｍｍ厚くなることになる。実際には、圧
力をかけて鳩目を行うので、内層回路用基板とプリプレ
グの構成材料が圧縮されることにより厚みが減少する
が、概ね、０．０５ｍｍから０．５ｍｍの厚み増とな
る。これら多層プリント配線板用基板の構成材料を複数
準備し、鏡板と、交互に多数枚重ね合わせる。このと
き、鏡板として大きさの異なるもの２種類を用意する。
鏡板は一般的にはステンレスやアルミニウム等の金属板
が多く、厚みは、０．７ｍｍから３ｍｍのものが一般的
である。大きさは、大きい方は構成材料とほぼ同じか、
大きくし、仮止め部を覆う大きさの金属板（鏡板）にす
る。小さい方は、多層プリント配線板用基板の材料の仮
止め部を覆わない大きさで仮止め部には掛からないよう
に小さくする。重ね合わせる順序は、図１（ａ）に示す
ように下から、仮止め部を覆う大きさの鏡板、多層プリ
ント配線板用基板の構成材料、仮止め部を覆わない大き
さの鏡板、多層プリント配線板用基板の構成材料、仮止
め部を覆う大きさの鏡板、というように、仮止め部を覆
う大きさ鏡板と仮止め部を覆わない大きさの鏡板を交互
に使用する。さらに多数重ねる場合は、前述の重ね合わ
せ順序のものを１セットとして複数セット重ね合わせ
る。複数セット重ね合わせた上下には、必要に応じて、
クッションやキャリアプレートもしくはカバープレート
などを配置する。その後全体をプレスにて加熱加圧し
て、構成材料を多層プリント配線板用基板に成形する。
成形条件は、通常のプリント配線板用基板の製造条件と
同じである。
（ａ），（ｂ）及び図４、図５に本発明の多層プリント
配線板用基板の製造方法を説明するための多層プリント
配線板用基板の構成材料９と金属板（鏡板４、８）の構
成と配置の断面図と平面図を示した。本発明の多層プリ
ント配線板用基板の構成材料９は、金属箔張積層板の銅
箔を回路加工し表面に回路を形成した内層回路用基板あ
るいは絶縁樹脂の表面にめっきにより回路を形成した内
層回路用基板を用いる。この内層回路用基板には、スル
ーホールを形成してスルーホールの内壁をめっきして導
通を施したものでも良い。また、多層プリント配線板を
内層回路用基板として用いても良い。これら表面に回路
を有する基板である内層回路用基板を少なくとも２枚用
い、内層回路用基板と内層回路用基板の間に少なくとも
１枚のプリプレグを配置する。そして内層回路用基板の
位置合わせを行い内層回路用基板の位置がずれないよう
に鳩目、ステープル、金属線、プラスチック線、プラス
チック治具などにより仮固定を行う。仮固定は、簡単に
行うことができる鳩目が好ましい。仮固定は、通常、内
層回路用基板の四隅に行い、内層回路用基板のサイズ等
の大きさに応じて辺にも必要に応じて仮固定を行う。ま
た、内層回路用基板の最外層に銅箔を設ける場合は、内
層回路用基板の外層にプリプレグを配して銅箔を積層す
るが、この場合、プリプレグを仮固定する（図４）、プ
リプレグと銅箔を仮固定する、プリプレグと銅箔のいず
れも仮固定しないのいずれの方法でも良い。但し、表面
に回路を有する少なくとも２つの基板である内層回路用
基板とその間に設ける少なくとも１枚のプリプレグは、
内層回路用基板の位置合わせのため、仮固定されている
必要がある。仮固定に用いた鳩目部の厚み（高さ）は、
折り返しの分だけ厚く（高く）なる。 鳩目材料の厚み
は０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍが一般的であるので、仮止
め後の鳩目部の厚み（高さ）は約その２倍、つまり０．
１ｍｍ〜０．６ｍｍ厚くなることになる。実際には、圧
力をかけて鳩目を行うので、内層回路用基板とプリプレ
グの構成材料が圧縮されることにより厚みが減少する
が、概ね、０．０５ｍｍから０．５ｍｍの厚み増とな
る。これら多層プリント配線板用基板の構成材料を複数
準備し、鏡板と、交互に多数枚重ね合わせる。このと
き、鏡板として大きさの異なるもの２種類を用意する。
鏡板は一般的にはステンレスやアルミニウム等の金属板
が多く、厚みは、０．７ｍｍから３ｍｍのものが一般的
である。大きさは、大きい方は構成材料とほぼ同じか、
大きくし、仮止め部を覆う大きさの金属板（鏡板）にす
る。小さい方は、多層プリント配線板用基板の材料の仮
止め部を覆わない大きさで仮止め部には掛からないよう
に小さくする。重ね合わせる順序は、図１（ａ）に示す
ように下から、仮止め部を覆う大きさの鏡板、多層プリ
ント配線板用基板の構成材料、仮止め部を覆わない大き
さの鏡板、多層プリント配線板用基板の構成材料、仮止
め部を覆う大きさの鏡板、というように、仮止め部を覆
う大きさ鏡板と仮止め部を覆わない大きさの鏡板を交互
に使用する。さらに多数重ねる場合は、前述の重ね合わ
せ順序のものを１セットとして複数セット重ね合わせ
る。複数セット重ね合わせた上下には、必要に応じて、
クッションやキャリアプレートもしくはカバープレート
などを配置する。その後全体をプレスにて加熱加圧し
て、構成材料を多層プリント配線板用基板に成形する。
成形条件は、通常のプリント配線板用基板の製造条件と
同じである。
【０００６】本発明では、仮止め部が多層プリント配線
板用基板の構成材料の厚みより厚くても、仮止め部を覆
わない大きさの鏡板と仮止め部を覆う大きの鏡板を交互
に重ね合わせているため、仮止め部を覆わない大きさの
鏡板１枚の厚み分、厚み差が吸収され、仮止め部による
圧力ムラが低減される。また、鏡板すべてに仮止め部を
覆わない大きさの鏡板を使用した場合には、全ての構成
材料の仮止め部が鏡板から出ているため、仮止め部の曲
がりによる内層回路用基板同士の位置ズレが発生した
が、本発明では、仮止め部を覆う大きさの鏡板と仮止め
部を覆わない大きさの鏡板を交互に使い、多層プリント
配線板用基板の構成材料２枚おきに仮止め部をふくむ全
体に接しているため、仮止め部の曲がりは発生せず、位
置ズレも発生しない。以下に本発明を実施例により具体
的に説明する。
板用基板の構成材料の厚みより厚くても、仮止め部を覆
わない大きさの鏡板と仮止め部を覆う大きの鏡板を交互
に重ね合わせているため、仮止め部を覆わない大きさの
鏡板１枚の厚み分、厚み差が吸収され、仮止め部による
圧力ムラが低減される。また、鏡板すべてに仮止め部を
覆わない大きさの鏡板を使用した場合には、全ての構成
材料の仮止め部が鏡板から出ているため、仮止め部の曲
がりによる内層回路用基板同士の位置ズレが発生した
が、本発明では、仮止め部を覆う大きさの鏡板と仮止め
部を覆わない大きさの鏡板を交互に使い、多層プリント
配線板用基板の構成材料２枚おきに仮止め部をふくむ全
体に接しているため、仮止め部の曲がりは発生せず、位
置ズレも発生しない。以下に本発明を実施例により具体
的に説明する。
【０００７】
【実施例】まず図４に示す多層プリント配線板用基板材
料を準備した。表面に回路を有する基板となる内層回路
用基板として、基材厚み０．１ｍｍ、銅箔厚み３５μｍ
のＭＣＬ−Ｅ−６７（ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅
張積層板、日立化成工業株式会社製商品名）を、テスト
パターン形状に回路加工したものを準備した。プリプレ
グとしてガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて、半
硬化状態にしたプリプレグ、ＧＥＡ−６７Ｎ（ガラス布
基材エポキシ樹脂プリプレグ、日立化成工業株式会社製
商品名）の厚み０．０６ｍｍを使用した。銅箔として、
厚み１８μｍのＧＴＳ−１８（電解銅箔、古河サーキッ
トフォイル株式会社製商品名）を準備した。以上の銅箔
を除く構成材料を図４に示すようにプリプレグ２、内層
回路用基板３、プリプレグ２、内層回路用基板３、プリ
プレグ２と重ね、内層回路用基板に予め形成してある位
置合わせ用穴の４箇所に金層製の鳩目１を用いて仮止め
した。各寸法は、図１（ｂ）に示すように、構成材料の
寸法は５１０×５１０ｍｍであり、鳩目部の配置は４５
０×４５０ｍｍ正方配置とした。内層回路用基板のテス
トパターンの配線部分は５０８×４０８ｍｍの範囲に形
成した。
料を準備した。表面に回路を有する基板となる内層回路
用基板として、基材厚み０．１ｍｍ、銅箔厚み３５μｍ
のＭＣＬ−Ｅ−６７（ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅
張積層板、日立化成工業株式会社製商品名）を、テスト
パターン形状に回路加工したものを準備した。プリプレ
グとしてガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて、半
硬化状態にしたプリプレグ、ＧＥＡ−６７Ｎ（ガラス布
基材エポキシ樹脂プリプレグ、日立化成工業株式会社製
商品名）の厚み０．０６ｍｍを使用した。銅箔として、
厚み１８μｍのＧＴＳ−１８（電解銅箔、古河サーキッ
トフォイル株式会社製商品名）を準備した。以上の銅箔
を除く構成材料を図４に示すようにプリプレグ２、内層
回路用基板３、プリプレグ２、内層回路用基板３、プリ
プレグ２と重ね、内層回路用基板に予め形成してある位
置合わせ用穴の４箇所に金層製の鳩目１を用いて仮止め
した。各寸法は、図１（ｂ）に示すように、構成材料の
寸法は５１０×５１０ｍｍであり、鳩目部の配置は４５
０×４５０ｍｍ正方配置とした。内層回路用基板のテス
トパターンの配線部分は５０８×４０８ｍｍの範囲に形
成した。
【０００８】（実施例１）多層プリント配線板用基板の
製造に使用した金層板（鏡板）として、鳩目部を覆わな
い大きさの鏡板として寸法５１０×４１０ｍｍを、鳩目
部を覆う大きさの鏡板として５１０×５１０ｍｍの二種
類の大きさの１．８ｍｍ厚みのステンレス板を用意し、
図１（ａ）に示すように仮止め部である鳩目部を覆わな
い大きさの鏡板５１０×４１０ｍｍの鏡板の外になるよ
うに重ね合わせた。
製造に使用した金層板（鏡板）として、鳩目部を覆わな
い大きさの鏡板として寸法５１０×４１０ｍｍを、鳩目
部を覆う大きさの鏡板として５１０×５１０ｍｍの二種
類の大きさの１．８ｍｍ厚みのステンレス板を用意し、
図１（ａ）に示すように仮止め部である鳩目部を覆わな
い大きさの鏡板５１０×４１０ｍｍの鏡板の外になるよ
うに重ね合わせた。
【０００９】（比較例１）多層プリント配線板用基板の
製造に使用する金層板（鏡板）として、寸法５１０×５
１０ｍｍの大きさの１．８ｍｍ厚みのステンレス板を用
意し、すべての多層プリント配線板用基板の材料の鳩目
部が、すべて鏡板に覆われるように図２（ｃ）のように
重ね合わせた。
製造に使用する金層板（鏡板）として、寸法５１０×５
１０ｍｍの大きさの１．８ｍｍ厚みのステンレス板を用
意し、すべての多層プリント配線板用基板の材料の鳩目
部が、すべて鏡板に覆われるように図２（ｃ）のように
重ね合わせた。
【００１０】（比較例２）多層プリント配線板用基板の
製造に使用する金属板（鏡板）として、寸法５１０×４
１０ｍｍの大きさの１．８ｍｍ厚みのステンレス板を用
意し、すべての多層プリント配線板用基板の材料の鳩目
部が、すべて鏡板から出るように図３（ｂ）のように重
ね合わせた。
製造に使用する金属板（鏡板）として、寸法５１０×４
１０ｍｍの大きさの１．８ｍｍ厚みのステンレス板を用
意し、すべての多層プリント配線板用基板の材料の鳩目
部が、すべて鏡板から出るように図３（ｂ）のように重
ね合わせた。
【００１１】以上の実施例、比較例１、２の各構成をそ
れぞれ１７０℃、３０Ｋｇ／ｃｍ2で９０分間、加熱加
圧して多層プリント配線板用基板を作製し、その成形性
と内層位置ズレを評価した。結果を表１に示す。
れぞれ１７０℃、３０Ｋｇ／ｃｍ2で９０分間、加熱加
圧して多層プリント配線板用基板を作製し、その成形性
と内層位置ズレを評価した。結果を表１に示す。
【００１２】
【表１】 項目 実施例 比較例１ 比較例２ 成形欠陥発生結果 ０／３４ ３１／３４ ０／３４ （発生数／試料数） 内層位置ズレ ５５ ５７ １０３ （平均値、μｍ） （成形欠陥発生；ボイド、銅しわ、基板端部樹脂不足）
【００１３】表１より本発明の実施例では、成形欠陥が
生じることなく、内層位置ズレも少なく抑えることがで
きた。
生じることなく、内層位置ズレも少なく抑えることがで
きた。
【００１４】
【発明の効果】本発明により、鳩目などによる仮止めし
た多層プリント配線板用基板の材料を多数枚重ねて加熱
加圧して多層化接着する、多層プリント配線板用基板の
製造方法において、内層位置ズレを低く抑えたままで、
成形欠陥を発生させることなく多層プリント配線板用基
板を製造することができる。
た多層プリント配線板用基板の材料を多数枚重ねて加熱
加圧して多層化接着する、多層プリント配線板用基板の
製造方法において、内層位置ズレを低く抑えたままで、
成形欠陥を発生させることなく多層プリント配線板用基
板を製造することができる。
【図１】 本発明の多層プリント配線板用基板の製造方
法を説明するための（ａ）構成材料と金属板（鏡板）の
配置を示す断面図、（ｂ）平面図。
法を説明するための（ａ）構成材料と金属板（鏡板）の
配置を示す断面図、（ｂ）平面図。
【図２】 従来例の多層プリント配線板用基板の製造方
法を説明するための（ａ）構成材料の断面図、（ｂ）積
層構成を示す射視図、（ｃ）積層構成を示す断面図。
法を説明するための（ａ）構成材料の断面図、（ｂ）積
層構成を示す射視図、（ｃ）積層構成を示す断面図。
【図３】 従来例の多層プリント配線板用基板の製造方
法を説明するための（ａ）積層構成を示す射視図、
（ｂ）積層構成を示す断面図、（ｃ）構成材料の位置ズ
レを示す断面図。
法を説明するための（ａ）積層構成を示す射視図、
（ｂ）積層構成を示す断面図、（ｃ）構成材料の位置ズ
レを示す断面図。
【図４】 多層プリント配線板用基板の構成を示す断面
図。
図。
【図５】 多層プリント配線板用基板の構成を示す断面
図。
図。
１．ハトメ ２．プリプレグ ３．内層回路用基板 ４．鏡板（仮止め部を覆う大きさの金属板） ５．多層プリント配線板用基板の構成材料 ６．仮止め位置 ７．銅箔 ８．鏡板（仮止め部を覆わない大きさの金属板） ９．多層プリント配線板用基板の材料 １０．内層回路用基板（片面に回路を形成したもの） １１．内層回路用基板の回路位置の位置ズレ
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に回路を有する少なくとも２つの基
板と、その基板間に少なくとも１枚のプリプレグを配置
し、これらを仮止めした後、これらをプリプレグを介し
て銅箔を設け若しくはプリプレグを介して銅箔を設けな
いで多層化プリント配線板用基板の材料を、複数の金属
板と交互に多数枚積み重ね、加熱加圧して多層化接着す
る多層プリント配線板用基板の製造方法において、多層
化接着する多層プリント配線板用基板の材料と金属板を
交互に積み重ねる際に、金属板として、仮止め部を覆う
大きさの金属板と、仮止め部を覆わない大きさの金属板
を、一枚ごとに変えて重ねることを特徴とする多層プリ
ント配線板用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8747598A JPH11284341A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 多層プリント配線板用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8747598A JPH11284341A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 多層プリント配線板用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284341A true JPH11284341A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13915957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8747598A Pending JPH11284341A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 多層プリント配線板用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284341A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008235640A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板と回路基板の製造方法 |
| CN104470267A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-03-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善混压材料hdi板层间对位精度的方法 |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP8747598A patent/JPH11284341A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008235640A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板と回路基板の製造方法 |
| CN104470267A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-03-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善混压材料hdi板层间对位精度的方法 |
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