JPH11284348A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH11284348A JPH11284348A JP8114298A JP8114298A JPH11284348A JP H11284348 A JPH11284348 A JP H11284348A JP 8114298 A JP8114298 A JP 8114298A JP 8114298 A JP8114298 A JP 8114298A JP H11284348 A JPH11284348 A JP H11284348A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ加工性に優れた多層プリント配線板を
提供する。 【解決手段】 内層基材にプリプレグを介して金属箔と
積層一体化し内層基材に達する非貫通穴を形成し内層回
路と外層金属箔を接続するＩＶＨ（インタスティシャル
バイアホール）を有する多層プリント配線板において、
フィラメント径が１２μｍ以下のガラス不織布に熱硬化
性樹脂を含浸させ得られたプリプレグを金属箔と内層基
材との間に所定枚数配して加熱・加圧することを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。
提供する。 【解決手段】 内層基材にプリプレグを介して金属箔と
積層一体化し内層基材に達する非貫通穴を形成し内層回
路と外層金属箔を接続するＩＶＨ（インタスティシャル
バイアホール）を有する多層プリント配線板において、
フィラメント径が１２μｍ以下のガラス不織布に熱硬化
性樹脂を含浸させ得られたプリプレグを金属箔と内層基
材との間に所定枚数配して加熱・加圧することを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の高多層化、高密度
化により、多層プリント配線板の配線回路の細線化に伴
い、ＩＶＨ（interstitial via hole）およびＳＶＨ（s
urfacevia hole）等の層間接続用の穴径も細径化が進ん
でいる。そのため、穴あけに使用されるドリル径の細径
化が図られており、現在直径０．０８ｍのドリルが市販
されている。しかし、ドリル径の細径化には限界があ
り、細いドリルを使用した場合では穴位置精度が悪くな
ってしまう。そこで多層プリント配線板では細径加工に
優れたレーザ穴明け機が多く使用されるようになってき
た。
化により、多層プリント配線板の配線回路の細線化に伴
い、ＩＶＨ（interstitial via hole）およびＳＶＨ（s
urfacevia hole）等の層間接続用の穴径も細径化が進ん
でいる。そのため、穴あけに使用されるドリル径の細径
化が図られており、現在直径０．０８ｍのドリルが市販
されている。しかし、ドリル径の細径化には限界があ
り、細いドリルを使用した場合では穴位置精度が悪くな
ってしまう。そこで多層プリント配線板では細径加工に
優れたレーザ穴明け機が多く使用されるようになってき
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところがレーザ穴あけ
機では積層基材に含まれるガラスクロスに穴を明けるこ
とが困難であり、その結果、通常のプリプレグを使用し
た多層プリント配線板の細径加工が不可能であった。本
発明は上記の問題点を解決するため、レーザ加工性に優
れた多層プリント配線板を提供することを課題とした。
機では積層基材に含まれるガラスクロスに穴を明けるこ
とが困難であり、その結果、通常のプリプレグを使用し
た多層プリント配線板の細径加工が不可能であった。本
発明は上記の問題点を解決するため、レーザ加工性に優
れた多層プリント配線板を提供することを課題とした。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、内層基材にプ
リプレグを介して金属箔と積層一体化し内層基材に達す
る非貫通穴を形成し内層回路と外層金属箔を接続するＩ
ＶＨ（インタスティシャルバイアホール）を有する多層
プリント配線板において、フィラメント径が１２μｍ以
下のガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させ得られたプ
リプレグを金属箔と内層基材との間に所定枚数配して加
熱・加圧することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法である。本発明で使用するガラス不織布はフィラ
メント径が太いとレーザ加工性が悪くなるので平均フィ
ラメント径が１２μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下の
ものが適している。
リプレグを介して金属箔と積層一体化し内層基材に達す
る非貫通穴を形成し内層回路と外層金属箔を接続するＩ
ＶＨ（インタスティシャルバイアホール）を有する多層
プリント配線板において、フィラメント径が１２μｍ以
下のガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させ得られたプ
リプレグを金属箔と内層基材との間に所定枚数配して加
熱・加圧することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法である。本発明で使用するガラス不織布はフィラ
メント径が太いとレーザ加工性が悪くなるので平均フィ
ラメント径が１２μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下の
ものが適している。
【０００５】
【発明の実施の形態】熱硬化性樹脂はエポキシ系樹脂、
フェノール系樹脂、シアネート系樹脂、ポリイミド系樹
脂、メラミン系樹脂、フラン系樹脂、アニリン系樹脂、
ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂等が単独又はその
硬化剤とともに使用でき、これらを併用してもよい。必
要に応じて熱可塑性樹脂、硬化促進剤、着色剤、酸化防
止剤、紫外線不透過剤、還元剤、充填剤を配合すること
ができる。
フェノール系樹脂、シアネート系樹脂、ポリイミド系樹
脂、メラミン系樹脂、フラン系樹脂、アニリン系樹脂、
ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂等が単独又はその
硬化剤とともに使用でき、これらを併用してもよい。必
要に応じて熱可塑性樹脂、硬化促進剤、着色剤、酸化防
止剤、紫外線不透過剤、還元剤、充填剤を配合すること
ができる。
【０００６】上記熱硬化性樹脂を溶剤に溶かしワニスと
し、ガラス不織布に含浸、乾燥しプリブレグを作製す
る。これを金属箔と内層基材との間に所定枚数配し、加
熱、加圧することでレーザ加工性に優れた多層プリント
配線板を製造することができる。
し、ガラス不織布に含浸、乾燥しプリブレグを作製す
る。これを金属箔と内層基材との間に所定枚数配し、加
熱、加圧することでレーザ加工性に優れた多層プリント
配線板を製造することができる。
【０００７】レーザ加工では積層基材に含まれるガラス
クロスを貫通することが困難であったが、上記ガラス不
織布を使用したプリブレグを用いた多層プリント配線板
とすることでレーザ加工ができ、穴径の細径化が可能に
なる。通常のガラスクロスを使用したプリブレグを用い
たプリント配線板ではガラスクロスのヤーン（フィラメ
ントの束）が重なっているためレーザが貫通しないが、
ガラス不織布を使用したプリプレグではガラスフィラメ
ントが分散しており、ガラスクロスに比べ坪量が少ない
ため、レーザ加工が可能になる。
クロスを貫通することが困難であったが、上記ガラス不
織布を使用したプリブレグを用いた多層プリント配線板
とすることでレーザ加工ができ、穴径の細径化が可能に
なる。通常のガラスクロスを使用したプリブレグを用い
たプリント配線板ではガラスクロスのヤーン（フィラメ
ントの束）が重なっているためレーザが貫通しないが、
ガラス不織布を使用したプリプレグではガラスフィラメ
ントが分散しており、ガラスクロスに比べ坪量が少ない
ため、レーザ加工が可能になる。
【０００８】本発明で使用する内層基材は、通常のプリ
ント配線板分野で使用されているものが使用でき、両面
銅張積層板、片面銅張積層板などを用い、スルーホール
やめっきを形成し、銅箔の回路形成を行ったもの、樹脂
積層板にアディティブ法で回路形成したもの等が使用で
きる。また、予め多層配線板としたものも使用できる。
本発明で使用する金属箔は、銅箔やアルミニウム箔が代
表的なもので、通常積層板に用いられている５〜２００
μｍのものを使用できる。本発明で穴明けに使用するレ
ーザとしては、エキシマレーザ、炭酸ガスレーザ，ＹＡ
Ｇレーザ等があるが、加工速度、加工品質、加工費等の
バランスの取れた炭酸ガスレーザが好適である。レーザ
光の照射条件は、時間が短く、出力の大きなパルス状の
発振をするものが好ましく、例えば、１パルスの幅が１
〜４０μｓｅｃで、パルス繰り返し周波数が１５０〜１
０，０００Ｈｚ、繰り返しパルス数が１〜１０パルスの
条件で、出力の大きさが２〜６パルスの範囲で、穴加工
できる出力の出せるレーザ発振器が、発振、制御が容易
となり好ましい。この出力は、エネルギー密度にして１
５〜４０Ｊ／ｃｍ2の範囲である。時間当たりの出力が
上記範囲未満であると、樹脂層を蒸発、発散することが
できず、上記範囲を超えると、必要以上の穴径となり、
制御が困難で一旦蒸発した樹脂が炭化して付着すること
もあり、付着した炭化物の除去を行わなければならな
い。
ント配線板分野で使用されているものが使用でき、両面
銅張積層板、片面銅張積層板などを用い、スルーホール
やめっきを形成し、銅箔の回路形成を行ったもの、樹脂
積層板にアディティブ法で回路形成したもの等が使用で
きる。また、予め多層配線板としたものも使用できる。
本発明で使用する金属箔は、銅箔やアルミニウム箔が代
表的なもので、通常積層板に用いられている５〜２００
μｍのものを使用できる。本発明で穴明けに使用するレ
ーザとしては、エキシマレーザ、炭酸ガスレーザ，ＹＡ
Ｇレーザ等があるが、加工速度、加工品質、加工費等の
バランスの取れた炭酸ガスレーザが好適である。レーザ
光の照射条件は、時間が短く、出力の大きなパルス状の
発振をするものが好ましく、例えば、１パルスの幅が１
〜４０μｓｅｃで、パルス繰り返し周波数が１５０〜１
０，０００Ｈｚ、繰り返しパルス数が１〜１０パルスの
条件で、出力の大きさが２〜６パルスの範囲で、穴加工
できる出力の出せるレーザ発振器が、発振、制御が容易
となり好ましい。この出力は、エネルギー密度にして１
５〜４０Ｊ／ｃｍ2の範囲である。時間当たりの出力が
上記範囲未満であると、樹脂層を蒸発、発散することが
できず、上記範囲を超えると、必要以上の穴径となり、
制御が困難で一旦蒸発した樹脂が炭化して付着すること
もあり、付着した炭化物の除去を行わなければならな
い。
【０００９】
【実施例】以下実施例により本発明を具体的に説明す
る。 （実施例１）下記の配合で熱硬化性樹脂ワニスを作製し
た。 （熱硬化性樹脂ワニスの配合） 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ）） ６０重量部 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４５０ｇ／ｅｑ） ４０重量部 ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（水酸基当量１１８ｇ／ｅｑ） ２５重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．２重量部 上記化合物をメチルエチルケトンに溶解、分散し、不揮
発分７５重量％の熱硬化性樹脂ワニスを作製した。
る。 （実施例１）下記の配合で熱硬化性樹脂ワニスを作製し
た。 （熱硬化性樹脂ワニスの配合） 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ）） ６０重量部 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４５０ｇ／ｅｑ） ４０重量部 ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（水酸基当量１１８ｇ／ｅｑ） ２５重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．２重量部 上記化合物をメチルエチルケトンに溶解、分散し、不揮
発分７５重量％の熱硬化性樹脂ワニスを作製した。
【００１０】上記の熱硬化性樹脂ワニスをフィラメント
径が１０μｍのガラス不織布（坪量３０ｇ／ｍ2）に樹
脂分が８４重量％になるように含浸、乾燥しガラス不織
布プリプレグを得た。別工程で、厚さ０．２６ｍｍで銅
箔の厚みが３５μｍのガラス布基材エポキシ樹脂両面積
層板に内層パターンを形成して得られたプリント配線板
基材の両側に、上記ガラス不織布プリプレグを１枚ずつ
配し、その外側に３５μｍの厚みの銅箔はくを配し、圧
力３ＭＰａ、温度１７０℃で９０分加熱加圧して４層プ
リント配線板（厚み０．５ｍｍ）を得た。得られた４層
プリント配線板の銅はくをエッチングし、炭酸ガスレー
ザ穴明機（日立精工株式会社製ＮＬＣ−１Ｂ２１）を使
用してパルス幅３０μｓにてレーザ穴あけ加工を実施し
たところ６ショットにて絶縁層を貫通し直径０．１ｍｍ
の穴をあけることができた。
径が１０μｍのガラス不織布（坪量３０ｇ／ｍ2）に樹
脂分が８４重量％になるように含浸、乾燥しガラス不織
布プリプレグを得た。別工程で、厚さ０．２６ｍｍで銅
箔の厚みが３５μｍのガラス布基材エポキシ樹脂両面積
層板に内層パターンを形成して得られたプリント配線板
基材の両側に、上記ガラス不織布プリプレグを１枚ずつ
配し、その外側に３５μｍの厚みの銅箔はくを配し、圧
力３ＭＰａ、温度１７０℃で９０分加熱加圧して４層プ
リント配線板（厚み０．５ｍｍ）を得た。得られた４層
プリント配線板の銅はくをエッチングし、炭酸ガスレー
ザ穴明機（日立精工株式会社製ＮＬＣ−１Ｂ２１）を使
用してパルス幅３０μｓにてレーザ穴あけ加工を実施し
たところ６ショットにて絶縁層を貫通し直径０．１ｍｍ
の穴をあけることができた。
【００１１】（比較例１）実施例１にて使用した熱硬化
性樹脂ワニスをガラス織布（坪量１０７ｇ／ｍ2）に樹
脂分が５０重量％になるように含浸、乾燥しガラス織布
プリプレグを得た。このプリプレグを用いて実施例１と
同様に４層プリント配線板を得た。得られた４層プリン
ト配線板の銅箔をエッチングし、炭酸ガスレーザ穴明機
（日立精工株式会社製ＮＬＣ−１Ｂ２１）を使用してパ
ルス幅５０μｓにてレーザ穴あけ加工を実施したところ
６ショットでも絶縁層のガラスクロスを貫通することが
できなかった。
性樹脂ワニスをガラス織布（坪量１０７ｇ／ｍ2）に樹
脂分が５０重量％になるように含浸、乾燥しガラス織布
プリプレグを得た。このプリプレグを用いて実施例１と
同様に４層プリント配線板を得た。得られた４層プリン
ト配線板の銅箔をエッチングし、炭酸ガスレーザ穴明機
（日立精工株式会社製ＮＬＣ−１Ｂ２１）を使用してパ
ルス幅５０μｓにてレーザ穴あけ加工を実施したところ
６ショットでも絶縁層のガラスクロスを貫通することが
できなかった。
【００１２】
【発明の効果】本発明はガラス織布の代わりにガラス不
織布を使用したプリプレグを金属箔と内層基材の間に配
することにより、レーザ加工性に優れた多層プリント配
線板を提供することができる。
織布を使用したプリプレグを金属箔と内層基材の間に配
することにより、レーザ加工性に優れた多層プリント配
線板を提供することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 内層基材にプリプレグを介して金属箔と
積層一体化し内層基材に達する非貫通穴を形成し内層回
路と外層金属箔を接続するＩＶＨ（インタスティシャル
バイアホール）を有する多層プリント配線板において、
フィラメント径が１２μｍ以下のガラス不織布に熱硬化
性樹脂を含浸させ得られたプリプレグを金属箔と内層基
材との間に所定枚数配して加熱・加圧することを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8114298A JPH11284348A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8114298A JPH11284348A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284348A true JPH11284348A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13738172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8114298A Pending JPH11284348A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284348A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002081141A1 (fr) * | 2001-04-05 | 2002-10-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede d'usinage laser au gaz carbonique de materiau multicouche |
| JP2002353633A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層プリント配線板の製造法及び多層プリント配線板 |
| CN1319696C (zh) * | 2002-02-15 | 2007-06-06 | 惠普开发有限公司 | 激光微加工及其方法和系统 |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP8114298A patent/JPH11284348A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002081141A1 (fr) * | 2001-04-05 | 2002-10-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede d'usinage laser au gaz carbonique de materiau multicouche |
| US6911623B2 (en) | 2001-04-05 | 2005-06-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Carbon dioxide gas laser machining method of multilayer material |
| JP2002353633A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層プリント配線板の製造法及び多層プリント配線板 |
| CN1319696C (zh) * | 2002-02-15 | 2007-06-06 | 惠普开发有限公司 | 激光微加工及其方法和系统 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060629 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060824 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070125 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |