JPH11286522A - 高融点低密度ポリエチレン樹脂 - Google Patents
高融点低密度ポリエチレン樹脂Info
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- JPH11286522A JPH11286522A JP10693298A JP10693298A JPH11286522A JP H11286522 A JPH11286522 A JP H11286522A JP 10693298 A JP10693298 A JP 10693298A JP 10693298 A JP10693298 A JP 10693298A JP H11286522 A JPH11286522 A JP H11286522A
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- polyethylene resin
- density polyethylene
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- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高圧法ラジカル重合法により製造されるポリエ
チレン樹脂本来の良好な成形加工性、高い透明性、柔軟
性および耐薬品性を保持し、耐熱性を向上させた高融点
低密度ポリエチレン樹脂の提供。 【解決手段】高圧ラジカル重合法により製造され、密度
ρ（ｇ／ｃｍ3 ）が０．９１０≦ρ≦０．９３０、メル
トインデックスＭＩ（ｇ／１０分）が０．０１≦ＭＩ≦
３００、短鎖分岐数Ｓｂ（メチル基数／炭素原子１００
０個）が５≦Ｓｂ≦６０、融点Ｔｍ（℃）が１１８．５
−０．３７０×Ｓｂ≦Ｔｍ≦１１８．５−０．１７０×
Ｓｂの範囲である高融点低密度ポリエチレン樹脂。該樹
脂を含む組成物。前記樹脂または組成物から得られる成
形物（電力ケーブル絶縁層，同軸ケーブル発泡層等）。
高い反応圧力（１００〜４００ＭＰａ）、低い重合ピー
ク温度（１８０〜３２０℃）でエチレンを重合させるこ
とからなる上記樹脂の製法。
チレン樹脂本来の良好な成形加工性、高い透明性、柔軟
性および耐薬品性を保持し、耐熱性を向上させた高融点
低密度ポリエチレン樹脂の提供。 【解決手段】高圧ラジカル重合法により製造され、密度
ρ（ｇ／ｃｍ3 ）が０．９１０≦ρ≦０．９３０、メル
トインデックスＭＩ（ｇ／１０分）が０．０１≦ＭＩ≦
３００、短鎖分岐数Ｓｂ（メチル基数／炭素原子１００
０個）が５≦Ｓｂ≦６０、融点Ｔｍ（℃）が１１８．５
−０．３７０×Ｓｂ≦Ｔｍ≦１１８．５−０．１７０×
Ｓｂの範囲である高融点低密度ポリエチレン樹脂。該樹
脂を含む組成物。前記樹脂または組成物から得られる成
形物（電力ケーブル絶縁層，同軸ケーブル発泡層等）。
高い反応圧力（１００〜４００ＭＰａ）、低い重合ピー
ク温度（１８０〜３２０℃）でエチレンを重合させるこ
とからなる上記樹脂の製法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高融点低密度ポリエ
チレン樹脂に関する。より詳しくは、本発明は、従来の
高圧法ポリエチレン樹脂と比較して、同じ密度におい
て、より高い融点を示すポリエチレン樹脂に関するもの
である。本発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂は、耐
熱性が要求される電力ケーブル絶縁層、同軸ケーブル発
泡層、包装用フィルム、温水輸送用パイプ、バックイン
ボックス、ラミネート層、ボトル等の各種成型物を製造
するために利用される。
チレン樹脂に関する。より詳しくは、本発明は、従来の
高圧法ポリエチレン樹脂と比較して、同じ密度におい
て、より高い融点を示すポリエチレン樹脂に関するもの
である。本発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂は、耐
熱性が要求される電力ケーブル絶縁層、同軸ケーブル発
泡層、包装用フィルム、温水輸送用パイプ、バックイン
ボックス、ラミネート層、ボトル等の各種成型物を製造
するために利用される。
【０００２】
【従来の技術】従来、高圧ラジカル重合法において製造
されたポリエチレン樹脂は、成形加工性が良好であり、
透明性、柔軟性、耐薬品性等も優れているので、種々の
産業用分野で利用されているが、高圧ラジカル重合法と
いう重合法に起因して、ポリエチレン分子主鎖から分岐
した長鎖分岐が多数生成するため、結晶化度が低くな
り、密度や融点が低下するという問題があった。
されたポリエチレン樹脂は、成形加工性が良好であり、
透明性、柔軟性、耐薬品性等も優れているので、種々の
産業用分野で利用されているが、高圧ラジカル重合法と
いう重合法に起因して、ポリエチレン分子主鎖から分岐
した長鎖分岐が多数生成するため、結晶化度が低くな
り、密度や融点が低下するという問題があった。
【０００３】近年、高圧ラジカル重合法において製造さ
れた低密度ポリエチレン（以下、ＨＰ−ＬＤＰＥと呼称
することもある）の密度範囲である０．９１０〜０．９
３０ｇ／ｃｍ3 と同等の密度を持つエチレン−α−オレ
フィン共重合体が製造されるようになった。これは直鎖
状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と呼称され、機械
的強度、耐熱性に優れ、製造コストが低いため、ＨＰ−
ＬＤＰＥの用途分野を一部で代替してきた。しかし、Ｈ
Ｐ−ＬＤＰＥの優れた加工特性、電気特性、透明性、柔
軟性、発泡性等が必要とされる用途分野、例えば電力ケ
ーブル絶縁層、同軸ケーブル発泡層、印画紙支持体層、
高透明フィルム、高透明スクイーズボトル、食品包装用
フィルム等においては、依然としてＨＰ−ＬＤＰＥが使
用されている。もし、ＨＰ−ＬＤＰＥの優れた成形加工
性を維持したまま耐熱性を向上させることができれば、
その用途の拡大を図ることができる。
れた低密度ポリエチレン（以下、ＨＰ−ＬＤＰＥと呼称
することもある）の密度範囲である０．９１０〜０．９
３０ｇ／ｃｍ3 と同等の密度を持つエチレン−α−オレ
フィン共重合体が製造されるようになった。これは直鎖
状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と呼称され、機械
的強度、耐熱性に優れ、製造コストが低いため、ＨＰ−
ＬＤＰＥの用途分野を一部で代替してきた。しかし、Ｈ
Ｐ−ＬＤＰＥの優れた加工特性、電気特性、透明性、柔
軟性、発泡性等が必要とされる用途分野、例えば電力ケ
ーブル絶縁層、同軸ケーブル発泡層、印画紙支持体層、
高透明フィルム、高透明スクイーズボトル、食品包装用
フィルム等においては、依然としてＨＰ−ＬＤＰＥが使
用されている。もし、ＨＰ−ＬＤＰＥの優れた成形加工
性を維持したまま耐熱性を向上させることができれば、
その用途の拡大を図ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ＬＬ
ＤＰＥが出現したにもかかわらず、ＨＰ−ＬＤＰＥでな
ければ製品特性を満足させることができない用途分野が
依然として存在し、そしてＨＰ−ＬＤＰＥに対して耐熱
性等の物性をさらに向上させることが望まれている。本
発明はこのような状況を考慮してなされたものであり、
従来のＨＰ−ＬＤＰＥの優れた物性を維持し、かつ、耐
熱性等の物性を改善したＨＰ−ＬＤＰＥおよびその製
法、該樹脂を含有する組成物の提供、さらには前記樹脂
または組成物から製造される成型物およびその製法の提
供を課題とする。
ＤＰＥが出現したにもかかわらず、ＨＰ−ＬＤＰＥでな
ければ製品特性を満足させることができない用途分野が
依然として存在し、そしてＨＰ−ＬＤＰＥに対して耐熱
性等の物性をさらに向上させることが望まれている。本
発明はこのような状況を考慮してなされたものであり、
従来のＨＰ−ＬＤＰＥの優れた物性を維持し、かつ、耐
熱性等の物性を改善したＨＰ−ＬＤＰＥおよびその製
法、該樹脂を含有する組成物の提供、さらには前記樹脂
または組成物から製造される成型物およびその製法の提
供を課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】電線ケーブル絶縁層にお
いては従来より高電圧、高温度下における絶縁耐力が、
同軸ケーブル発泡層においては高発泡度における機械的
特性および耐熱性が、高透明フィルムにおいては引裂強
度、耐突き刺し性および耐熱性が、高透明スクイーズボ
トルにおいては耐熱性および自己自立性が、食品包装用
フィルムにおいては耐熱性およびフィルムの腰がそれぞ
れ要求されるが、これらの要求特性は、同じ密度のＨＰ
−ＬＤＰＥにおいては、融点が高いものを使用すること
により、満たされ得ることに、本発明者等は想到した。
そこで、本発明者等は、高圧ラジカル重合法による融点
のより高い新規なＨＰ−ＬＤＰＥの開発のために、製造
条件である圧力、重合反応ピーク温度、連鎖移動剤の種
類や濃度、ラジカル発生触媒の種類や濃度等の組合せに
ついて鋭意研究し、本発明を完成させた。
いては従来より高電圧、高温度下における絶縁耐力が、
同軸ケーブル発泡層においては高発泡度における機械的
特性および耐熱性が、高透明フィルムにおいては引裂強
度、耐突き刺し性および耐熱性が、高透明スクイーズボ
トルにおいては耐熱性および自己自立性が、食品包装用
フィルムにおいては耐熱性およびフィルムの腰がそれぞ
れ要求されるが、これらの要求特性は、同じ密度のＨＰ
−ＬＤＰＥにおいては、融点が高いものを使用すること
により、満たされ得ることに、本発明者等は想到した。
そこで、本発明者等は、高圧ラジカル重合法による融点
のより高い新規なＨＰ−ＬＤＰＥの開発のために、製造
条件である圧力、重合反応ピーク温度、連鎖移動剤の種
類や濃度、ラジカル発生触媒の種類や濃度等の組合せに
ついて鋭意研究し、本発明を完成させた。
【０００６】すなわち、本発明は、高圧ラジカル重合法
により製造され、密度ρ（ｇ／ｃｍ3 ）が０．９１０≦
ρ≦０．９３０、メルトインデックスＭＩ（ｇ／１０
分）が０．０１≦ＭＩ≦３００、炭素原子１０００個当
たりのメチル基数で表される短鎖分岐数Ｓｂが５≦Ｓｂ
≦６０、融点Ｔｍ（℃）が１１８．５−０．３７０×Ｓ
ｂ≦Ｔｍ≦１１８．５−０．１７０×Ｓｂの範囲である
ことを特徴とする高融点低密度ポリエチレン樹脂に関す
る。本発明はまた、上記本発明の高融点低密度ポリエチ
レン樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物に関す
る。さらに、本発明は、上記本発明の高融点低密度ポリ
エチレン樹脂または樹脂組成物から製造された成型物お
よびその製造方法に関する。また、本発明は、ラジカル
発生触媒および連鎖移動剤の存在下でエチレンを１８０
〜３２０℃の重合反応ピーク温度、１００〜４００ＭＰ
ａの重合圧力で重合させることからなる上記本発明の高
融点低密度ポリエチレン樹脂の製造方法に関する。
により製造され、密度ρ（ｇ／ｃｍ3 ）が０．９１０≦
ρ≦０．９３０、メルトインデックスＭＩ（ｇ／１０
分）が０．０１≦ＭＩ≦３００、炭素原子１０００個当
たりのメチル基数で表される短鎖分岐数Ｓｂが５≦Ｓｂ
≦６０、融点Ｔｍ（℃）が１１８．５−０．３７０×Ｓ
ｂ≦Ｔｍ≦１１８．５−０．１７０×Ｓｂの範囲である
ことを特徴とする高融点低密度ポリエチレン樹脂に関す
る。本発明はまた、上記本発明の高融点低密度ポリエチ
レン樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物に関す
る。さらに、本発明は、上記本発明の高融点低密度ポリ
エチレン樹脂または樹脂組成物から製造された成型物お
よびその製造方法に関する。また、本発明は、ラジカル
発生触媒および連鎖移動剤の存在下でエチレンを１８０
〜３２０℃の重合反応ピーク温度、１００〜４００ＭＰ
ａの重合圧力で重合させることからなる上記本発明の高
融点低密度ポリエチレン樹脂の製造方法に関する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の高融点低密度ポリエチレ
ン樹脂は、密度ρが０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃ
ｍ3 、メルトインデックスＭＩが０．０１〜３００ｇ／
１０分、短鎖分岐数Ｓｂが５〜６０である。ＭＩが０．
０１ｇ／１０分未満であると加工性が低下し、３００ｇ
／１０分を越えると耐衝撃性、伸び等の物性が低下する
ため好ましくない。Ｓｂが５未満であると加工性が低下
し、６０を越えると結晶化度の低下に伴い弾性率が下が
るため好ましくない。また、本発明のポリエチレン樹脂
は、融点Ｔｍが（１１８．５−０．３７０×Ｓｂ）以
上、かつ（１１８．５−０．１７０×Ｓｂ）以下の範囲
であり、従来のＨＰ−ＬＤＰＥに比べ、同一密度におい
て、より高い融点を有することを特徴とする。
ン樹脂は、密度ρが０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃ
ｍ3 、メルトインデックスＭＩが０．０１〜３００ｇ／
１０分、短鎖分岐数Ｓｂが５〜６０である。ＭＩが０．
０１ｇ／１０分未満であると加工性が低下し、３００ｇ
／１０分を越えると耐衝撃性、伸び等の物性が低下する
ため好ましくない。Ｓｂが５未満であると加工性が低下
し、６０を越えると結晶化度の低下に伴い弾性率が下が
るため好ましくない。また、本発明のポリエチレン樹脂
は、融点Ｔｍが（１１８．５−０．３７０×Ｓｂ）以
上、かつ（１１８．５−０．１７０×Ｓｂ）以下の範囲
であり、従来のＨＰ−ＬＤＰＥに比べ、同一密度におい
て、より高い融点を有することを特徴とする。
【０００８】本発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂
は、重合反応容器内で高圧、高温の条件下でラジカル発
生触媒および連鎖移動剤の存在下に、高圧ラジカル重合
法と呼ばれる方法で重合させることにより製造され得
る。モノマーであるエチレンの重合反応ピーク温度は１
８０〜３２０℃の範囲、特に望ましくは２００〜３００
℃の範囲である。重合反応圧力は、反応容器の入口の温
度で測定した圧力で１００〜４００ＭＰａの範囲、特に
望ましくは１５０〜３００ＭＰａの範囲である。
は、重合反応容器内で高圧、高温の条件下でラジカル発
生触媒および連鎖移動剤の存在下に、高圧ラジカル重合
法と呼ばれる方法で重合させることにより製造され得
る。モノマーであるエチレンの重合反応ピーク温度は１
８０〜３２０℃の範囲、特に望ましくは２００〜３００
℃の範囲である。重合反応圧力は、反応容器の入口の温
度で測定した圧力で１００〜４００ＭＰａの範囲、特に
望ましくは１５０〜３００ＭＰａの範囲である。
【０００９】本発明のポリエチレン樹脂の製造に使用さ
れるラジカル発生触媒としては、慣用の触媒、例えば有
機過酸化物、アゾ化合物、酸素等が挙げられる。有機過
酸化物としては、ジターシャルブチルパーオキサイド、
ターシャリーブチルベンゾエート、ドデカノールパーオ
キサイド、ラウリルパーオキサイド、ジアセチルパーオ
キサイド、ジプロピルパーオキサイド、ターシャリーブ
チルパーオキシアセテート、ターシャリーブチルパーオ
キシイソブチレート、ジクミルパーオキサイド、ターシ
ャリーブチルパーオキシピバレート、ジ（ターシャリー
ブチルパーオキシ）アジペート、ターシャリーブチルパ
ーオキシラウレート等が挙げられる。アゾ化合物には、
アゾビスイソブチロニトリル等がある。
れるラジカル発生触媒としては、慣用の触媒、例えば有
機過酸化物、アゾ化合物、酸素等が挙げられる。有機過
酸化物としては、ジターシャルブチルパーオキサイド、
ターシャリーブチルベンゾエート、ドデカノールパーオ
キサイド、ラウリルパーオキサイド、ジアセチルパーオ
キサイド、ジプロピルパーオキサイド、ターシャリーブ
チルパーオキシアセテート、ターシャリーブチルパーオ
キシイソブチレート、ジクミルパーオキサイド、ターシ
ャリーブチルパーオキシピバレート、ジ（ターシャリー
ブチルパーオキシ）アジペート、ターシャリーブチルパ
ーオキシラウレート等が挙げられる。アゾ化合物には、
アゾビスイソブチロニトリル等がある。
【００１０】また、連鎖移動剤としては、水素、プロピ
レン、ブテン−１、炭素原子数１ないし２０またはそれ
以上の飽和脂肪族炭化水素、炭素原子数１ないし２０ま
たはそれ以上の飽和脂肪族アルコール、例えばメタノー
ル、エタノール、プロパノールまたはイソプロパノール
等、炭素原子数１ないし２０またはそれ以上の飽和脂肪
族カルボニル化合物、例えば二酸化炭素、アセトンまた
はメチルエチルケトン等、芳香族化合物、例えばトルエ
ン、エチルベンゼンまたはキシレン等挙げられる。
レン、ブテン−１、炭素原子数１ないし２０またはそれ
以上の飽和脂肪族炭化水素、炭素原子数１ないし２０ま
たはそれ以上の飽和脂肪族アルコール、例えばメタノー
ル、エタノール、プロパノールまたはイソプロパノール
等、炭素原子数１ないし２０またはそれ以上の飽和脂肪
族カルボニル化合物、例えば二酸化炭素、アセトンまた
はメチルエチルケトン等、芳香族化合物、例えばトルエ
ン、エチルベンゼンまたはキシレン等挙げられる。
【００１１】本発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂の
融点が上昇する原因は明確ではないが、製造時に通常の
重合条件より反応圧力を高く、重合ピーク温度を低く設
定していることで、高圧法ポリエチレン樹脂特有の側鎖
の配列が変わるという、分子構造の変化により、規則性
の高い結晶が形成されるために高融点になり、その結果
として耐熱性が大幅に改善されるものと予測される。
融点が上昇する原因は明確ではないが、製造時に通常の
重合条件より反応圧力を高く、重合ピーク温度を低く設
定していることで、高圧法ポリエチレン樹脂特有の側鎖
の配列が変わるという、分子構造の変化により、規則性
の高い結晶が形成されるために高融点になり、その結果
として耐熱性が大幅に改善されるものと予測される。
【００１２】本発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂は
単独またはそれら相互の混合物で使用してもよく、ま
た、一般的な添加剤、例えば酸化防止剤、防曇剤、帯電
防止剤、架橋剤、ブロッキング防止剤、スリップ剤、着
色剤、耐トリー防止性、結晶増核剤等、または一般的な
フィラー、例えばタルク、マイカ、カーボンブラック等
と一緒に使用してもよい。本発明の樹脂同士の混合、本
発明に用いる添加剤同士の混合または上記樹脂と添加剤
との混合は、それらのペレット、パウダー、グラニュラ
ー等の固体状態で、または液体状態で、Ｖ型ブレンダ
ー、タンブラー式ブレンダー、リボンブレンダー、回転
翼または固定翼付きブレンダー、ヘンシェルミキサー等
によって行い、いわゆるドライブレンド物またはソーキ
ング物とする。別の混合方法としては、樹脂同士または
樹脂と添加剤をそのまま、または上記のドライブレンド
物またはソーキング物として、バンバリーミキサー、ブ
スコニーダー、ミキシングロール、インテンシブミキサ
ー、単軸押出機、二軸押出機、多軸押出機、スタティッ
クミキサー等に投入し、加熱溶融混練する方法等があ
る。加熱溶融混練物はそのまま、またはペレットもしく
はパウダーとして、成形機に供給し成形物とすることが
できる。上記各成分の混合順序は任意でよく、酸化防止
剤、架橋剤、帯電防止剤等の微量添加成分は予め本発明
の高融点低密度ポリエチレン樹脂または通常の高圧法ポ
リエチレン樹脂との高濃度マスターバッチを製造し、こ
れを他の成分にドライブレンドまたは加熱溶融混練によ
り配合してもよい。また、本発明の高融点低密度ポリエ
チレン樹脂は通常の高圧法ポリエチレン樹脂と共に使用
し得るが、この場合、通常の高圧法ポリエチレン樹脂の
量は少ない方が好ましい。
単独またはそれら相互の混合物で使用してもよく、ま
た、一般的な添加剤、例えば酸化防止剤、防曇剤、帯電
防止剤、架橋剤、ブロッキング防止剤、スリップ剤、着
色剤、耐トリー防止性、結晶増核剤等、または一般的な
フィラー、例えばタルク、マイカ、カーボンブラック等
と一緒に使用してもよい。本発明の樹脂同士の混合、本
発明に用いる添加剤同士の混合または上記樹脂と添加剤
との混合は、それらのペレット、パウダー、グラニュラ
ー等の固体状態で、または液体状態で、Ｖ型ブレンダ
ー、タンブラー式ブレンダー、リボンブレンダー、回転
翼または固定翼付きブレンダー、ヘンシェルミキサー等
によって行い、いわゆるドライブレンド物またはソーキ
ング物とする。別の混合方法としては、樹脂同士または
樹脂と添加剤をそのまま、または上記のドライブレンド
物またはソーキング物として、バンバリーミキサー、ブ
スコニーダー、ミキシングロール、インテンシブミキサ
ー、単軸押出機、二軸押出機、多軸押出機、スタティッ
クミキサー等に投入し、加熱溶融混練する方法等があ
る。加熱溶融混練物はそのまま、またはペレットもしく
はパウダーとして、成形機に供給し成形物とすることが
できる。上記各成分の混合順序は任意でよく、酸化防止
剤、架橋剤、帯電防止剤等の微量添加成分は予め本発明
の高融点低密度ポリエチレン樹脂または通常の高圧法ポ
リエチレン樹脂との高濃度マスターバッチを製造し、こ
れを他の成分にドライブレンドまたは加熱溶融混練によ
り配合してもよい。また、本発明の高融点低密度ポリエ
チレン樹脂は通常の高圧法ポリエチレン樹脂と共に使用
し得るが、この場合、通常の高圧法ポリエチレン樹脂の
量は少ない方が好ましい。
【００１３】本発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂か
ら製造された成型物はあらゆる種類のもの、例えば電力
ケーブル絶縁層、同軸ケーブル発泡層、印画紙支持体
層、各種包装用フィルム、温水輸送用パイプ、バックイ
ンボックス、ラミネート層、ボトル等を包含し、特に高
い加工性や耐熱性を必要とする電力ケーブル絶縁層、同
軸ケーブル発泡層、高透明フィルム、高透明スクイーズ
ボトル、食品包装用フィルム等を包含する。
ら製造された成型物はあらゆる種類のもの、例えば電力
ケーブル絶縁層、同軸ケーブル発泡層、印画紙支持体
層、各種包装用フィルム、温水輸送用パイプ、バックイ
ンボックス、ラミネート層、ボトル等を包含し、特に高
い加工性や耐熱性を必要とする電力ケーブル絶縁層、同
軸ケーブル発泡層、高透明フィルム、高透明スクイーズ
ボトル、食品包装用フィルム等を包含する。
【００１４】
【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらによってに限定されるもので
はない。
明するが、本発明はこれらによってに限定されるもので
はない。
【００１５】実施例１ チューブラーリアクターを用いて通常の有機過酸化物を
触媒とし、連鎖移動剤の存在下、重合ピーク温度２８０
℃、重合圧力２６０ＭＰａの条件で、エチレンを重合さ
せて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂はＭ
Ｉ＝０．１ｇ／１０分、密度ρ＝０．９２１ｇ／ｃ
ｍ3 、短鎖分岐数Ｓｂ＝２２．９であった。そして、こ
の樹脂の実測した融点Ｔｍは１１０．８℃であり、次式
１： １１８．５−０．３７０×Ｓｂ （１） から計算される値である１１０．０℃よりも高いもので
あり、これまで報告されたことのない新規な樹脂であっ
た。
触媒とし、連鎖移動剤の存在下、重合ピーク温度２８０
℃、重合圧力２６０ＭＰａの条件で、エチレンを重合さ
せて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂はＭ
Ｉ＝０．１ｇ／１０分、密度ρ＝０．９２１ｇ／ｃ
ｍ3 、短鎖分岐数Ｓｂ＝２２．９であった。そして、こ
の樹脂の実測した融点Ｔｍは１１０．８℃であり、次式
１： １１８．５−０．３７０×Ｓｂ （１） から計算される値である１１０．０℃よりも高いもので
あり、これまで報告されたことのない新規な樹脂であっ
た。
【００１６】実施例２ チューブラーリアクターを用いて通常の有機過酸化物を
触媒とし、連鎖移動剤の存在下、重合ピーク温度２７０
℃、重合圧力２９５ＭＰａの条件で、エチレンを重合さ
せて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂はＭ
Ｉ＝５．２ｇ／１０分、密度ρ＝０．９２８ｇ／ｃ
ｍ3 、短鎖分岐数Ｓｂ＝１１．５であった。そして、こ
の樹脂の実測した融点Ｔｍは１１５．４℃であり、上記
式１から計算される値である１１４．２℃よりも高いも
のであり、これまで報告されたことのない新規な樹脂で
あった。
触媒とし、連鎖移動剤の存在下、重合ピーク温度２７０
℃、重合圧力２９５ＭＰａの条件で、エチレンを重合さ
せて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂はＭ
Ｉ＝５．２ｇ／１０分、密度ρ＝０．９２８ｇ／ｃ
ｍ3 、短鎖分岐数Ｓｂ＝１１．５であった。そして、こ
の樹脂の実測した融点Ｔｍは１１５．４℃であり、上記
式１から計算される値である１１４．２℃よりも高いも
のであり、これまで報告されたことのない新規な樹脂で
あった。
【００１７】実施例３ チューブラーリアクターを用いて通常の有機過酸化物を
触媒とし、連鎖移動剤の存在下、重合ピーク温度２９０
℃、重合圧力２３０ＭＰａの条件で、エチレンを重合さ
せて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂はＭ
Ｉ＝３８ｇ／１０分、密度ρ＝０．９１４ｇ／ｃｍ3 、
短鎖分岐数Ｓｂ＝３６．５であった。そして、この樹脂
の実測した融点Ｔｍは１０７．５℃であり、上記式１か
ら計算される値である１０５．０℃よりも高いものであ
り、これまで報告されたことのない新規な樹脂であっ
た。
触媒とし、連鎖移動剤の存在下、重合ピーク温度２９０
℃、重合圧力２３０ＭＰａの条件で、エチレンを重合さ
せて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂はＭ
Ｉ＝３８ｇ／１０分、密度ρ＝０．９１４ｇ／ｃｍ3 、
短鎖分岐数Ｓｂ＝３６．５であった。そして、この樹脂
の実測した融点Ｔｍは１０７．５℃であり、上記式１か
ら計算される値である１０５．０℃よりも高いものであ
り、これまで報告されたことのない新規な樹脂であっ
た。
【００１８】実施例４ チューブラーリアクターを用いて通常の有機過酸化物を
触媒とし、連鎖移動剤の存在下、重合ピーク温度２６０
℃、重合圧力２０５ＭＰａの条件で、エチレンを重合さ
せて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂はＭ
Ｉ＝６５ｇ／１０分、密度ρ＝０．９１５ｇ／ｃｍ3 、
短鎖分岐数Ｓｂ＝３９．３であった。そして、この樹脂
の実測した融点Ｔｍは１０５．５℃であり、上記式１か
ら計算される値である１０４．０℃よりも高いものであ
り、これまで報告されたことのない新規な樹脂であっ
た。
触媒とし、連鎖移動剤の存在下、重合ピーク温度２６０
℃、重合圧力２０５ＭＰａの条件で、エチレンを重合さ
せて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂はＭ
Ｉ＝６５ｇ／１０分、密度ρ＝０．９１５ｇ／ｃｍ3 、
短鎖分岐数Ｓｂ＝３９．３であった。そして、この樹脂
の実測した融点Ｔｍは１０５．５℃であり、上記式１か
ら計算される値である１０４．０℃よりも高いものであ
り、これまで報告されたことのない新規な樹脂であっ
た。
【００１９】比較例１ チューブラーリアクターを用いて、重合ピーク温度３４
０℃、重合圧力２１０ＭＰａの条件で、エチレンを重合
させて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂は
ＭＩ＝０．１５ｇ／１０分、密度ρ＝０．９１９ｇ／ｃ
ｍ3 、短鎖分岐数Ｓｂ＝３２．１であった。そして、こ
の樹脂の実測した融点Ｔｍは１０５．６℃であり、上記
式１から計算される値である１０６．６℃よりも低いも
のであり、従来製造されていたタイプの樹脂であった。
０℃、重合圧力２１０ＭＰａの条件で、エチレンを重合
させて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂は
ＭＩ＝０．１５ｇ／１０分、密度ρ＝０．９１９ｇ／ｃ
ｍ3 、短鎖分岐数Ｓｂ＝３２．１であった。そして、こ
の樹脂の実測した融点Ｔｍは１０５．６℃であり、上記
式１から計算される値である１０６．６℃よりも低いも
のであり、従来製造されていたタイプの樹脂であった。
【００２０】比較例２ チューブラーリアクターを用いて、重合ピーク温度３３
０℃、重合圧力２３０ＭＰａの条件で、エチレンを重合
させて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂は
ＭＩ＝４．２ｇ／１０分、密度ρ＝０．９２７ｇ／ｃｍ
3 、短鎖分岐数Ｓｂ＝１８．０であった。そして、この
樹脂の実測した融点Ｔｍは１１０．９℃であり、上記式
１から計算される値である１１１．８℃よりも低いもの
であり、従来製造されていたタイプの樹脂であった。
０℃、重合圧力２３０ＭＰａの条件で、エチレンを重合
させて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂は
ＭＩ＝４．２ｇ／１０分、密度ρ＝０．９２７ｇ／ｃｍ
3 、短鎖分岐数Ｓｂ＝１８．０であった。そして、この
樹脂の実測した融点Ｔｍは１１０．９℃であり、上記式
１から計算される値である１１１．８℃よりも低いもの
であり、従来製造されていたタイプの樹脂であった。
【００２１】比較例３ チューブラーリアクターを用いて、重合ピーク温度３５
５℃、重合圧力１８５ＭＰａの条件で、エチレンを重合
させて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂は
ＭＩ＝４２ｇ／１０分、密度ρ＝０．９１４ｇ／ｃ
ｍ3 、短鎖分岐数Ｓｂ＝４２．３であった。そして、こ
の樹脂の実測した融点Ｔｍは１００．５℃であり、上記
式１から計算される値である１０２．８℃よりも低いも
のであり、従来製造されていたタイプの樹脂であった。
５℃、重合圧力１８５ＭＰａの条件で、エチレンを重合
させて高圧法ポリエチレン樹脂を得た。得られた樹脂は
ＭＩ＝４２ｇ／１０分、密度ρ＝０．９１４ｇ／ｃ
ｍ3 、短鎖分岐数Ｓｂ＝４２．３であった。そして、こ
の樹脂の実測した融点Ｔｍは１００．５℃であり、上記
式１から計算される値である１０２．８℃よりも低いも
のであり、従来製造されていたタイプの樹脂であった。
【００２２】実施例１〜４および比較例１〜３において
得られた高圧法ポリエチレンの物性値の測定結果を表１
にまとめて示す。
得られた高圧法ポリエチレンの物性値の測定結果を表１
にまとめて示す。
【表１】 ＭＩ1) ρ2) Ｓｂ3) 式１からの 実測融点 ビカット 計算値4) Ｔｍ5) 軟化温度6) 実施例１ 0.1 0.921 22.9 110.0 110.8 97.1 実施例２ 5.2 0.928 11.5 114.2 115.4 104.0 実施例３ 38 0.914 36.5 105.0 107.5 75.5 実施例４ 65 0.915 39.3 104.0 105.5 71.6 比較例１ 0.15 0.919 32.1 106.6 105.6 84.4 比較例２ 4.2 0.927 18.0 111.8 110.9 98.5 比較例３ 42 0.914 42.3 102.8 100.5 70.0 （脚注）1) ＭＩ（メルトインデックス）の単位はｇ／１０分。測
定はＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠し、試験温度１９０℃、
試験荷重２１６０ｇｆの条件で行った。2) ρ（密度）の単位はｇ／ｃｍ3 。測定はＪＩＳ Ｋ６
７６０に準拠した。3) Ｓｂ（短鎖分岐数）の単位は個／１０００Ｃ（炭素原
子）。０．２ｍｍ厚のシートを作成し、Perkin-Elmer社
製のフーリエ変換型赤外分光光度計System2000を用い、
短鎖分岐に帰属する１３７８（ｃｍ-1）の吸収度から、
別途作成した検量線を用いて算出した。4) 式１（１１８．５−０．３７０×Ｓｂ）から計算され
る融点で単位は℃。5) Ｔｍ（融点）の測定はＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠し、
約５ｍｇの試料を秤量し、ＴＡインスツルメント社製の
示差走査熱量計２９２０型を用いて行い、昇温速度１０
（℃／分）で測定した融解曲線のピーク温度で表した。
単位は℃。6) ビカット軟化温度の単位は℃。測定はＪＩＳ Ｋ７２
０６に準拠した。
定はＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠し、試験温度１９０℃、
試験荷重２１６０ｇｆの条件で行った。2) ρ（密度）の単位はｇ／ｃｍ3 。測定はＪＩＳ Ｋ６
７６０に準拠した。3) Ｓｂ（短鎖分岐数）の単位は個／１０００Ｃ（炭素原
子）。０．２ｍｍ厚のシートを作成し、Perkin-Elmer社
製のフーリエ変換型赤外分光光度計System2000を用い、
短鎖分岐に帰属する１３７８（ｃｍ-1）の吸収度から、
別途作成した検量線を用いて算出した。4) 式１（１１８．５−０．３７０×Ｓｂ）から計算され
る融点で単位は℃。5) Ｔｍ（融点）の測定はＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠し、
約５ｍｇの試料を秤量し、ＴＡインスツルメント社製の
示差走査熱量計２９２０型を用いて行い、昇温速度１０
（℃／分）で測定した融解曲線のピーク温度で表した。
単位は℃。6) ビカット軟化温度の単位は℃。測定はＪＩＳ Ｋ７２
０６に準拠した。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の高
融点低密度ポリエチレン樹脂は、従来の高圧ラジカル重
合法によるポリエチレン樹脂が有する成形加工性、透明
性、柔軟性、耐薬品性を保持し、しかも、従来の高圧法
ラジカル重合法により製造した同じ密度のポリエチレン
樹脂に比べ、より高い融点を有し、耐熱性に優れる。こ
のため、本発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂および
該樹脂を含有する組成物は従来耐熱性が劣るため使用で
きなった分野に対しても使用可能となり、より高性能の
成型物を与えることができ、特に、電力ケーブル絶縁
層、同軸ケーブル発泡層、印画紙支持体層、各種包装用
フィルム、温水輸送用パイプ、バックインボックス、ラ
ミネート層、ボトル等の耐熱性が要求される用途に好適
に使用される。通常の重合条件に比べ、より反応圧力を
高く、重合ピーク温度を低く設定して重合を行うことか
らなる本発明の上記樹脂の製造方法によれば、上記のよ
うな従来の高圧ラジカル重合法によるポリエチレン樹脂
が有する高い成形加工性等の特性を維持し、しかも耐熱
性が向上したポリエチレン樹脂が提供される。また、本
発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂の製造方法は、従
来の装置をそのまま使用し、容易な操作に従って行われ
得る。
融点低密度ポリエチレン樹脂は、従来の高圧ラジカル重
合法によるポリエチレン樹脂が有する成形加工性、透明
性、柔軟性、耐薬品性を保持し、しかも、従来の高圧法
ラジカル重合法により製造した同じ密度のポリエチレン
樹脂に比べ、より高い融点を有し、耐熱性に優れる。こ
のため、本発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂および
該樹脂を含有する組成物は従来耐熱性が劣るため使用で
きなった分野に対しても使用可能となり、より高性能の
成型物を与えることができ、特に、電力ケーブル絶縁
層、同軸ケーブル発泡層、印画紙支持体層、各種包装用
フィルム、温水輸送用パイプ、バックインボックス、ラ
ミネート層、ボトル等の耐熱性が要求される用途に好適
に使用される。通常の重合条件に比べ、より反応圧力を
高く、重合ピーク温度を低く設定して重合を行うことか
らなる本発明の上記樹脂の製造方法によれば、上記のよ
うな従来の高圧ラジカル重合法によるポリエチレン樹脂
が有する高い成形加工性等の特性を維持し、しかも耐熱
性が向上したポリエチレン樹脂が提供される。また、本
発明の高融点低密度ポリエチレン樹脂の製造方法は、従
来の装置をそのまま使用し、容易な操作に従って行われ
得る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 立川 毅 神奈川県横浜市港南区最戸１−17−１− 405 (72)発明者 箕島 亘 神奈川県横浜市港北区新吉田町1139−１− 311
Claims (5)
- 【請求項１】 高圧ラジカル重合法により製造され、密
度ρ（ｇ／ｃｍ3 ）が０．９１０≦ρ≦０．９３０、メ
ルトインデックスＭＩ（ｇ／１０分）が０．０１≦ＭＩ
≦３００、炭素原子１０００個当たりのメチル基数で表
される短鎖分岐数Ｓｂが５≦Ｓｂ≦６０、融点Ｔｍ
（℃）が１１８．５−０．３７０×Ｓｂ≦Ｔｍ≦１１
８．５−０．１７０×Ｓｂの範囲であることを特徴とす
る高融点低密度ポリエチレン樹脂。 - 【請求項２】 請求項１記載の高融点低密度ポリエチレ
ン樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１記載の高融点低密度ポリエチレ
ン樹脂または請求項２記載の樹脂組成物から製造された
成型物。 - 【請求項４】 請求項１記載の高融点低密度ポリエチレ
ン樹脂または請求項２記載の樹脂組成物を使用すること
からなる成型物の製造方法。 - 【請求項５】 ラジカル発生触媒および連鎖移動剤の存
在下でエチレンを１８０〜３２０℃の重合反応ピーク温
度、１００〜４００ＭＰａの重合圧力で重合させること
からなる請求項１記載の高融点低密度ポリエチレン樹脂
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10693298A JPH11286522A (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | 高融点低密度ポリエチレン樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10693298A JPH11286522A (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | 高融点低密度ポリエチレン樹脂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11286522A true JPH11286522A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14446184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10693298A Pending JPH11286522A (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | 高融点低密度ポリエチレン樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11286522A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020014645A (ko) * | 2000-08-18 | 2002-02-25 | 우에다 마사히로 | 프로텍트 필름 및 그 제조방법 |
| JP2008307146A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Tosoh Corp | 医薬用低密度ポリエチレン容器 |
| JP2013501847A (ja) * | 2009-08-10 | 2013-01-17 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 収縮フィルム適用におけるブレンド成分として用いるためのｌｄｐｅ |
| EP4386780A1 (en) * | 2022-11-02 | 2024-06-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Resin composition, pellet, power cable, and method for manufacturing power cable |
-
1998
- 1998-04-02 JP JP10693298A patent/JPH11286522A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020014645A (ko) * | 2000-08-18 | 2002-02-25 | 우에다 마사히로 | 프로텍트 필름 및 그 제조방법 |
| JP2008307146A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Tosoh Corp | 医薬用低密度ポリエチレン容器 |
| JP2013501847A (ja) * | 2009-08-10 | 2013-01-17 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 収縮フィルム適用におけるブレンド成分として用いるためのｌｄｐｅ |
| EP4386780A1 (en) * | 2022-11-02 | 2024-06-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Resin composition, pellet, power cable, and method for manufacturing power cable |
| EP4386780B1 (en) | 2022-11-02 | 2025-07-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Resin composition, pellet, power cable, and method for manufacturing power cable |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041118 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20051128 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060627 |