JPH11286693A - ワイヤソー用加工液 - Google Patents

ワイヤソー用加工液

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JPH11286693A
JPH11286693A JP9208098A JP9208098A JPH11286693A JP H11286693 A JPH11286693 A JP H11286693A JP 9208098 A JP9208098 A JP 9208098A JP 9208098 A JP9208098 A JP 9208098A JP H11286693 A JPH11286693 A JP H11286693A
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    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ワイヤソーでの切断後に得られる加工液が付着
したスライス品の洗浄が容易であり、加工液の粘度変化
が少なく、切断性能を向上させうるワイヤソー用加工
液、ワイヤソー用加工液組成物及びインゴットの切断方
法を提供すること。 【解決手段】一般式(I): R1 O(EO)m (AO)n R2 (I) (式中、R1 及びR2 は、それぞれ同一でも異なってい
てもよい水素原子又は炭素数1〜24の炭化水素基で、
少なくとも1つは炭化水素基、EOはオキシエチレン
基、AOは炭素数3若しくは4のオキシアルキレン基、
(EO)m (AO) n はm個のEO、n個のAOのラン
ダム体又はブロック体、m及びnはそれぞれ1〜50の
整数、mとnとの和は4〜100の整数、nが2以上の
ときn個のAOは同一でも異なっていてもよい)で表さ
れるポリエーテル化合物を含有したワイヤソー用加工
液、ワイヤソー用加工液組成物及びインゴットの切断方
法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、遊離砥粒を利用し
てワイヤソーで被加工物を切断するときに用いるワイヤ
ソー用加工液、加工液組成物及び該加工液組成物を用い
たインゴットの切断方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、遊離砥粒を利用してワイヤソーで
シリコンインゴット等を切断するときに用いる加工液と
しては、主に鉱物油を主成分とする非水溶性加工液が用
いられているため、切断後に得られるスライス品には、
前記非水溶性加工液が付着しており、前記非水溶性加工
液が付着したスライス品の洗浄には、有機溶剤や特殊な
洗浄剤を用いざるを得なかった。
【0003】前記スライス品の洗浄を簡便にするため
に、水溶性加工液が開発されてきた(特開平3−181
598号公報等)。しかし、加工液に含有された水分の
揮発、温度変化、ワイヤソーのシェア速度変化等による
粘度変化が大きく、切断性能が劣るという問題があっ
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、ワイヤソーでの切断後
に得られる加工液が付着したスライス品の洗浄が容易で
あり、加工液の粘度変化が少なく、切断性能を向上させ
うるワイヤソー用加工液、該加工液を用いたワイヤソー
用加工液組成物及びインゴットの切断方法を提供するこ
とを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、特定の構
造を有する水溶性ポリエーテル化合物を配合した加工液
により、前記目的が達成されることを見出した。
【0006】即ち、本発明の要旨は、(1) 一般式
(I): R1 O(EO)m (AO)n R2 (I) (式中、R1 及びR2 は、それぞれ同一でも異なってい
てもよい水素原子又は炭素数1〜24の炭化水素基を示
し、少なくとも1つは炭化水素基であり、EOはオキシ
エチレン基、AOは炭素数3若しくは4のオキシアルキ
レン基、(EO) m (AO)n はm個のEO、n個のA
Oからなるランダム体又はブロック体を示し、m及びn
はそれぞれ1〜50の整数、mとnとの和は4〜100
の整数、nが2以上のときn個のAOは同一でも異なっ
ていてもよい)で表わされるポリエーテル化合物を含有
してなるワイヤソー用加工液、(2) 前記(1)記載
の加工液及び砥粒を含有してなるワイヤソー用加工液組
成物、(3) 前記(1)又は(2)記載のワイヤソー
用加工液組成物を用いてインゴットを切断することを特
徴とするインゴットの切断方法、に関する。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明のワイヤソー用加工液にお
いては、一般式(I)で表わされるポリエーテル化合物
を用いることによって、切断後に得られたスライス品に
付着した加工液を容易に洗浄することができ、ワイヤソ
ー中のウレタン等の部材への適合性が高く、加工液の粘
度変化が小さく、切断性能に優れるという優れた性質を
発揮する。
【0008】前記一般式(I)において、R1 及びR2
は、それぞれ水素原子又は炭素数1〜24の炭化水素基
を表わす。また、前記R1 及びR2 はそれぞれ同一でも
異なっていてもよいが、砥粒を含有した加工液組成物の
粘度変化を低減する観点から、少なくとも一方は炭化水
素基であることが望ましい。
【0009】前記炭化水素基の炭素数は、切断性能を十
分に発揮させる観点から、1以上であり、切断後に得ら
れたスライス品の洗浄を容易にする観点から、24以
下、好ましくは22以下、さらに好ましくは18以下で
あることが望ましい。前記炭化水素基は、脂肪族及び芳
香族のいずれの基であってもよい。また、脂肪族におい
ては、飽和及び不飽和のいずれの基であってもよく、直
鎖及び分岐鎖のいずれの基であってもよい。
【0010】前記一般式(I)において、EOは、オキ
シエチレン基を示し、AOは、炭素数3若しくは4のオ
キシアルキレン基を示す。前記オキシアルキレン基とし
ては、オキシプロピレン基又はオキシブチレン基があげ
られる。また、前記一般式(I)において、(EO)m
(AO)n は、m個のオキシエチレン基、n個のオキシ
アルキレン基からなるランダム体又はブロック体を示
す。
【0011】前記m及びnはそれぞれ1〜50の整数で
ある。切断した後のスライス品の洗浄の容易さの観点か
ら、mは1以上であり、加工液の低温流動性の観点か
ら、nは1以上であることが望ましく、加工液組成物の
流動性の観点から、m及びnはそれぞれ50以下である
ことが望ましい。
【0012】mとnとの和は、加工液とウレタン等の部
材との適合性の観点から、4以上であり、砥粒を含有し
た加工液組成物の粘度変化を低減させる観点から、及
び、加工液組成物の流動性の観点から100以下であ
る。
【0013】nが2以上の整数である場合、n個のオキ
シアルキレン基は同一でも異なっていてもよい。異なる
場合は、ランダム体であってもブロック体であってもよ
い。
【0014】前記一般式(I)で表わされるポリエーテ
ル化合物は、例えば、KOH等を触媒として用い、1価
アルコールやフェノールにアルキレンオキサイド化合物
を付加することによって得ることができる。
【0015】本発明の加工液においては、前記ポリエー
テル化合物を単独で又は2種以上を混合して用いてもよ
い。前記ポリエーテル化合物を上記の方法で製造した場
合、得られたポリエーテル化合物中のオキシエチレン基
及びオキシプロピレン基の付加モル数は分布を有する。
その場合、前記ポリエーテル化合物が50重量%以上、
さらに好ましくは70重量%以上含まれることが望まし
い。
【0016】また、本発明の加工液は、前記ポリエーテ
ル化合物を主成分とするものであり、前記化合物の含有
量は、50重量%以上、好ましくは70重量%以上、さ
らに好ましくは90重量%以上であることが望ましい。
【0017】本発明の加工液においては、前記一般式
(I)で表わされる化合物に加えて、必要に応じて、例
えば、増粘剤、分散剤、防錆剤、キレート剤、塩基性物
質、界面活性剤等の添加剤を配合することができる。前
記添加剤においては、前記ポリエーテル化合物と反応す
るものであっても、反応により生じた化合物が本発明の
目的を妨げないものであれば配合してもよい。
【0018】また、本発明の加工液に砥粒を含有させて
ワイヤソー用加工液組成物として用いる場合において
は、前記添加剤は、砥粒と反応するものであっても、反
応により生じた化合物が本発明の目的を妨げないもので
あれば配合してもよい。
【0019】本発明の加工液においては、前記ポリエー
テル化合物及び必要に応じて配合される前記添加剤の媒
体として、水溶性の有機化合物を任意に使用してもよ
い。
【0020】任意に使用される前記媒体の配合量は、加
工液中の前記ポリエーテル化合物及び必要に応じて配合
される前記添加剤の残部であればよい。
【0021】本発明のワイヤソー用加工液組成物は、本
発明のワイヤソー用加工液及び砥粒を含有したものであ
る。本発明のワイヤソー用加工液組成物においては、本
発明のワイヤソー用加工液を用いるため、切断後に得ら
れたスライス品に付着した加工液組成物を容易に洗浄す
ることができ、ワイヤソー中のウレタン等の部材への適
合性が高く、加工液組成物の粘度変化が小さく、切断性
能に優れるという優れた性質を発揮する。
【0022】本発明の加工液組成物における本発明の加
工液の配合量は、切断速度、切断面の形状等の要求品質
等に応じて種々選択することができるが、好ましくは3
0重量%以上、さらに好ましくは40重量%以上であ
り、また、好ましくは70重量%以下、さらに好ましく
は60重量%以下であることが望ましい。
【0023】前記砥粒としては、研磨用に一般に使用さ
れる砥粒を用いることができる。前記砥粒としては、例
えば、金属、金属又は半金属の炭化物、金属又は半金属
の窒化物、金属又は半金属の酸化物、金属又は半金属の
ホウ化物、ダイヤモンド等の研磨用に一般に使用される
砥粒があげられる。前記金属又は半金属としては、周期
律表の3A、4A、5A、3B、4B、5B、6B、7
B又は8B族由来のものである。具体的には、アルミナ
粒子、SiC粒子、ダイヤモンド粒子、MgO粒子、酸
化セリウム粒子、酸化ジルコニウム粒子、コロイダルシ
リカ粒子、ヒュームドシリカ粒子等があげられ、切断速
度を向上させる観点からSiC粒子が好ましく、具体的
にはフジミインコーポレーテッド社製GC#600及び
GC#800が好ましい。
【0024】また、本発明の加工液組成物における砥粒
の配合量は、切断速度、切断面の形状等の要求品質等に
応じて種々選択することができるが、好ましくは30重
量%以上、さらに好ましくは40重量%以上であり、ま
た、好ましくは80重量%以下、さらに70重量%以下
であることが望ましい。
【0025】本発明の加工液組成物においては、前記加
工液に加えて、必要に応じて、例えば、増粘剤、分散
剤、防錆剤、キレート剤、塩基性物質、界面活性剤等の
添加剤を配合することができる。前記添加剤において
は、前記加工液に配合される一般式(I)で表わされる
ポリエーテル化合物又は砥粒と反応するものであって
も、反応により生じた化合物が本発明の目的を妨げない
ものであれば配合してもよい。
【0026】本発明の加工液組成物においては、前記加
工液、砥粒、並びに必要に応じて配合される前記添加剤
の媒体として、水溶性有機物を任意に使用してもよい。
【0027】任意に使用される前記媒体の配合量は、加
工液組成物中の前記加工液、砥粒、並びに必要に応じて
配合される前記添加剤の残部であればよい。
【0028】本発明の加工液組成物は、例えば、シリコ
ン単結晶や多結晶、GaAs、その他化合物半導体やセ
ラミックス等材質を有するインゴットの切断に用いるこ
とができる。
【0029】本発明のインゴットの切断方法によれば、
本発明のワイヤソー用加工液組成物を用いるため、通常
使用されるワイヤソーによりシリコン単結晶等のインゴ
ットを効率よく切断することができる。
【0030】
【実施例】加工液に用いた化合物を下記に示す。なお、
EOはオキシエチレン基、POはオキシプロピレン基を
示す。 A:n−C4 H9 (EO)5.3 (PO)4.0 H ランダ
ム体、付加モル数は平均値、加工液中の化合物の含有
量:100重量% B:n−C4 H9 (EO)9.2 (PO)6.9 H ランダ
ム体、付加モル数は平均値、加工液中の化合物の含有
量:100重量% C:n−C12H25O(EO)2.5 (PO)2.5 (EO)
2.5 H ブロック体、付加モル数は平均値、加工液中の
化合物の含有量:100重量% a:HO(EO)m H 平均分子量400、加工液中の
化合物の含有量:100重量% b:HO(PO)2 H、加工液中の化合物の含有量:1
00重量% c:n−C4 H9 (EO)2 H、加工液中の化合物の含
有量:100重量% d:鉱物油系加工液(商品名:パレス化学製LW−1)
【0031】実施例1 ステンレス製のビーカーに前記加工液Aを2重量部、砥
粒((株)フジミインコーポレーテッド社製:GC#8
00)3重量部を取り、ホモミキサー(特殊化工(株)
製、T.K.オートホモミキサー:型式M型、攪拌羽:
ディスパー羽根)で室温、3000rpmで攪拌するこ
とによって、加工液と砥粒が均一になったスラリー状の
ワイヤソー用加工液組成物を調製した。
【0032】実施例2及び3 実施例1における加工液Aのかわりに、前記加工液B及
びCを用い、実施例1と同様にワイヤソー用加工液組成
物を調製した。
【0033】比較例1〜4 実施例1における加工液Aのかわりに、前記加工液a〜
dを用い、実施例1と同様にワイヤソー用加工液組成物
を調製した。
【0034】試験例 1.高速攪拌による粘度変化率 前記実施例及び比較例で得られたワイヤソー用加工液組
成物を用い、先のホモミキサーを用いて、3000rp
mで攪拌を行ない、試験前後の粘度を測定することによ
り粘度の経時変化を調べた。粘度の測定は、試料:加工
液組成物500g、試料温度:50℃、攪拌時間:10
時間の条件下で、B型粘度計(東京計器(株)製)を用
いて25℃で行なった。その結果を表1に示す。なお、
表1中、粘度変化率は、〔試験後(10時間攪拌後)の
粘度/試験前の粘度〕×100により算出したものであ
り、粘度変化率の値が100に近い程、粘度変化が小さ
いことを示す。
【0035】
【表1】
【0036】表1に示すように、比較例1及び4の加工
液組成物を用いた場合に比べて、実施例1〜3の加工液
組成物を用いた場合には、粘度変化率の値がより100
%に近く、高速攪拌による粘度変化が小さいことが示さ
れた。
【0037】2.シェア速度変化による粘度変化率 前記実施例及び比較例で得られたワイヤソー用加工液組
成物を用い、回転粘度計(HAAKE社製、型式POT
OVISCO RV12)により、シェア速度を変えた
ときの粘度変化を調べた。粘度変化は、測定頭:M50
0、ローター:MV2、測定温度:25℃、最高シェア
速度:500S-1(3分保持)、シェア速度変化率:0
〜500S-1/3分の条件下で測定した。結果を表2に
示す。なお、表2中、粘度変化率は、シェア速度500
S-1の粘度及びシェア速度100S-1の粘度を測定した
のち、〔シェア速度500S-1の粘度/シェア速度10
0S-1の粘度〕×100により算出したものであり、粘
度変化率の値が100に近い程、粘度変化が小さいこと
を示す。
【0038】
【表2】
【0039】表2に示すように、比較例1及び2の加工
液組成物を用いた場合に比べて、実施例1〜3の加工液
組成物を用いた場合には、粘度変化率の値がより100
%に近く、シェア速度変化による粘度変化が小さいこと
が示された。
【0040】3.重量変化率及び体積変化率 前記実施例及び比較例で得られたワイヤソー用加工液組
成物を用い、200ccのビーカーに加工液100cc
をとり、中空孔を有さないウレタン片(日本テストパネ
ル大阪(株)製、W20mm×D50mm×H2mm)
を浸漬し、60℃で1日放置した後、試験前後のウレタ
ン片の重量変化、体積変化を測定し、ワイヤのガイドロ
ーラーに用いられるウレタン部材への加工液組成物の適
合性を調べた。結果を表3に示す。表3中、+は試験前
の重量、体積各々に対する増加を示す。なお、表3中、
重量変化率及び体積変化率の値が小さいほど、加工液組
成物のウレタン部材への影響が少なく、ウレタン部材へ
の適合性が高いことを示す。
【0041】
【表3】
【0042】表3に示すように、比較例3の加工液組成
物を用いた場合、重量変化率及び体積変化率が約50%
であるのに対し、実施例1〜3の加工液組成物を用いた
場合には、重量変化率及び体積変化率がほぼ20%以下
であることから、実施例1〜3の加工液組成物を用いた
場合、ウレタン部材への影響が少なく、ウレタン部材へ
の適合性が高いことが示された。
【0043】4.洗浄性 前記実施例及び比較例で得られたワイヤソー用加工液組
成物を用い、ワイヤソーによりインゴットを切断したと
きに得られたスライス品を水で洗浄することを想定し
て、本発明の加工液組成物の水への溶解状態を洗浄性の
指標として目視により観察した。その結果を表4に示
す。
【0044】
【表4】
【0045】表4に示すように、比較例4の従来の鉱物
油系加工液を用いた場合、加工液が白濁したことと比較
して、本発明の実施例1〜3の加工液を用いた場合、加
工液が均一透明になったことから、実施例1〜3の加工
液を用いた場合、切断した後のスライス品の洗浄が容易
であることが示された。
【0046】
【発明の効果】本発明のワイヤソー用加工液、加工液組
成物及びインゴットの切断方法によれば、ワイヤソーを
用いてインゴットを切断した場合、切断した後のスライ
ス品の水洗浄が可能で、ワイヤソー中のウレタン等の部
材への適合性が高く、粘度変化が小さく、切断性能に優
れるという優れた効果を奏する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C09K 3/14 550 C09K 3/14 550F C10M 107/34 C10M 107/34 // C10N 10:04 10:06 10:08 30:02 40:22

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一般式(I): R1 O(EO)m (AO)n R2 (I) (式中、R1 及びR2 は、それぞれ同一でも異なってい
    てもよい水素原子又は炭素数1〜24の炭化水素基を示
    し、少なくとも1つは炭化水素基であり、EOはオキシ
    エチレン基、AOは炭素数3若しくは4のオキシアルキ
    レン基、(EO) m (AO)n はm個のEO、n個のA
    Oからなるランダム体又はブロック体を示し、m及びn
    はそれぞれ1〜50の整数、mとnとの和は4〜100
    の整数、nが2以上のときn個のAOは同一でも異なっ
    ていてもよい)で表わされるポリエーテル化合物を含有
    してなるワイヤソー用加工液。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の加工液及び砥粒を含有し
    てなるワイヤソー用加工液組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載のワイヤソー用加工
    液組成物を用いてインゴットを切断することを特徴とす
    るインゴットの切断方法。
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