JPH11288002A - 液晶駆動回路モジュールおよび該モジュールを用いた液晶表示装置 - Google Patents
液晶駆動回路モジュールおよび該モジュールを用いた液晶表示装置Info
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- JPH11288002A JPH11288002A JP8852698A JP8852698A JPH11288002A JP H11288002 A JPH11288002 A JP H11288002A JP 8852698 A JP8852698 A JP 8852698A JP 8852698 A JP8852698 A JP 8852698A JP H11288002 A JPH11288002 A JP H11288002A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は、液晶基板と液晶駆動モジュール
をつなぐ可撓性接続回路の電気的、機械的信頼性を向上
させる液晶表示装置の構造を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 液晶基板と液晶駆動回路モジュールをつ
なぐ、可撓性のある絶縁膜中に多層印刷された折り曲げ
可能な接続用回路において、液晶駆動回路モジュールを
液晶駆動ＬＳＩの搭載面側に折り曲げるばあいに、接続
用回路の導体層を絶縁膜の厚さ中心から、絶縁膜表面方
向にずらした位置となるように配置した構成である。
をつなぐ可撓性接続回路の電気的、機械的信頼性を向上
させる液晶表示装置の構造を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 液晶基板と液晶駆動回路モジュールをつ
なぐ、可撓性のある絶縁膜中に多層印刷された折り曲げ
可能な接続用回路において、液晶駆動回路モジュールを
液晶駆動ＬＳＩの搭載面側に折り曲げるばあいに、接続
用回路の導体層を絶縁膜の厚さ中心から、絶縁膜表面方
向にずらした位置となるように配置した構成である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示用基板、
液晶駆動回路モジュールおよびそれを用いた液晶表示装
置に関するものである。
液晶駆動回路モジュールおよびそれを用いた液晶表示装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置は、一般的に、２枚の対向
する基板のあいだに液晶材料が挟持された液晶パネル
と、この液晶パネルを駆動する駆動回路モジュールを有
する構造である。
する基板のあいだに液晶材料が挟持された液晶パネル
と、この液晶パネルを駆動する駆動回路モジュールを有
する構造である。
【０００３】図８は、従来の液品表示装置の周辺部を示
す断面説明図であり図の（ｂ）は（ａ）のＥ部分の拡大
説明図である。図において、１０１は表示素子、１０２
は液晶基板、１０３はカラーフィルタ基板、１０４は駆
動ＬＳＩ、１０５は可撓性絶縁膜、１０６は駆動回路パ
ターンである導体層、１０７は液晶基板１０２の裏面に
設けられた照明装置、１０８はモジュール基板であり、
１１２は駆動ＬＳＩ接続端子であり、１１３は液晶駆動
モジュール接続端子であり、１１４は液晶である。
す断面説明図であり図の（ｂ）は（ａ）のＥ部分の拡大
説明図である。図において、１０１は表示素子、１０２
は液晶基板、１０３はカラーフィルタ基板、１０４は駆
動ＬＳＩ、１０５は可撓性絶縁膜、１０６は駆動回路パ
ターンである導体層、１０７は液晶基板１０２の裏面に
設けられた照明装置、１０８はモジュール基板であり、
１１２は駆動ＬＳＩ接続端子であり、１１３は液晶駆動
モジュール接続端子であり、１１４は液晶である。
【０００４】ここで、液晶基板１０２とカラーフィルタ
基板１０３とによって液晶材料が狭持されて液晶パネル
が構成される。
基板１０３とによって液晶材料が狭持されて液晶パネル
が構成される。
【０００５】モジュール基板の製造方法としては、ま
ず、０．５ｍｍ〜１．１ｍｍ厚さのソーダガラス、ホウ
ケイ酸ガラスあるいはアルミナなどからなる基板上に、
感光性あるいは非感光性のポリイミド樹脂を塗布しキュ
アしてベース絶縁層を形成する。続いて、ベース絶縁層
上に、スパッタ法あるいは無電解めっき法により導体層
（銅）を成膜し、さらに、ポリイミド樹脂を成膜して表
面絶縁層を形成する。こののち、モジュール基板の裏面
に折り曲げるための切り込みをダイヤモンドホイールで
入れて基板を折断する。このとき可撓性絶縁膜は、じん
性があるため破断せずに残り、図８に示す駆動回路モジ
ュールが形成される。
ず、０．５ｍｍ〜１．１ｍｍ厚さのソーダガラス、ホウ
ケイ酸ガラスあるいはアルミナなどからなる基板上に、
感光性あるいは非感光性のポリイミド樹脂を塗布しキュ
アしてベース絶縁層を形成する。続いて、ベース絶縁層
上に、スパッタ法あるいは無電解めっき法により導体層
（銅）を成膜し、さらに、ポリイミド樹脂を成膜して表
面絶縁層を形成する。こののち、モジュール基板の裏面
に折り曲げるための切り込みをダイヤモンドホイールで
入れて基板を折断する。このとき可撓性絶縁膜は、じん
性があるため破断せずに残り、図８に示す駆動回路モジ
ュールが形成される。
【０００６】さらに、駆動モジュール基板を液晶基板搭
載部に半田で接続し、駆動ＬＳＩ１０４を所定の位置に
搭載して液晶表示装置を製造する。
載部に半田で接続し、駆動ＬＳＩ１０４を所定の位置に
搭載して液晶表示装置を製造する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来の液晶表示装置は液晶パネルの表示部の面積に対し
て駆動回路の面積を小さくする必要から、駆動回路を搭
載したモジュール基板を側面や背面に配設するために可
撓性導体膜を折り曲げることが必須である。そしてこの
可撓性導体膜では、導体層の位置は全体の厚さの中心と
することが普通である。しかし、折り曲げ時に過大な負
荷がかかると導体層の部分が損傷したり、断腺するなど
のおそれがあるという問題があった。
従来の液晶表示装置は液晶パネルの表示部の面積に対し
て駆動回路の面積を小さくする必要から、駆動回路を搭
載したモジュール基板を側面や背面に配設するために可
撓性導体膜を折り曲げることが必須である。そしてこの
可撓性導体膜では、導体層の位置は全体の厚さの中心と
することが普通である。しかし、折り曲げ時に過大な負
荷がかかると導体層の部分が損傷したり、断腺するなど
のおそれがあるという問題があった。
【０００８】また、液晶基板の裏面に切り欠きを設けて
折断することにより製造される可撓性接続用回路を形成
するばあいには、従来構造では可撓性導体膜部分の回路
導体の強度を充分に保持できないおそれがあるという問
題があった。
折断することにより製造される可撓性接続用回路を形成
するばあいには、従来構造では可撓性導体膜部分の回路
導体の強度を充分に保持できないおそれがあるという問
題があった。
【０００９】本発明は、前述のような問題点を解決し、
可撓性導体膜の曲げ加工時の導体層の損傷を少なくし、
かつ、液晶基板の裏面に切り欠きを設けて折断すること
により製造される可撓性接続用回路を形成するばあいに
可撓性導体膜部分が破断しにくい駆動回路モジュールお
よび該駆動回路モジュールを用いた液晶表示装置を提供
することを目的とする。
可撓性導体膜の曲げ加工時の導体層の損傷を少なくし、
かつ、液晶基板の裏面に切り欠きを設けて折断すること
により製造される可撓性接続用回路を形成するばあいに
可撓性導体膜部分が破断しにくい駆動回路モジュールお
よび該駆動回路モジュールを用いた液晶表示装置を提供
することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１にかか
わる液晶駆動回路モジュールは、可撓性を有しない硬質
の基材からなる基板上に可撓性絶縁膜が形成され、該可
撓性絶縁膜内に導体層が多層印刷され、かつ、液晶駆動
ＬＳＩが搭載された折り曲げ可能な液晶駆動回路モジュ
ールであって、該液晶駆動回路モジュールが液晶駆動Ｌ
ＳＩの搭載面側に折り曲げられるばあいに、前記導体層
の位置が絶縁層の厚さ中心から絶縁膜表面方向にずらし
た位置となるように配置されてなるものである。
わる液晶駆動回路モジュールは、可撓性を有しない硬質
の基材からなる基板上に可撓性絶縁膜が形成され、該可
撓性絶縁膜内に導体層が多層印刷され、かつ、液晶駆動
ＬＳＩが搭載された折り曲げ可能な液晶駆動回路モジュ
ールであって、該液晶駆動回路モジュールが液晶駆動Ｌ
ＳＩの搭載面側に折り曲げられるばあいに、前記導体層
の位置が絶縁層の厚さ中心から絶縁膜表面方向にずらし
た位置となるように配置されてなるものである。
【００１１】本発明の請求項２にかかわる液晶駆動回路
モジュールは、液晶駆動ＬＳＩが液晶表示素子が設けら
れる同一の液晶基板上に形成され、液晶基板の裏面に切
り欠きが設けられて折断されることにより形成され、か
つ、可撓性のある絶縁膜中に導体層が多層印刷された折
り曲げ可能な接続用回路を有する液晶駆動回路モジュー
ルであって、前記液晶駆動ＬＳＩが搭載された液晶基板
部分が前記液晶基板の前面方向に折り曲げられるばあい
に、前記導体層の位置が前記絶縁層の厚さ中心から絶縁
膜表面方向にずらした位置となるように配置されてなる
ものである。
モジュールは、液晶駆動ＬＳＩが液晶表示素子が設けら
れる同一の液晶基板上に形成され、液晶基板の裏面に切
り欠きが設けられて折断されることにより形成され、か
つ、可撓性のある絶縁膜中に導体層が多層印刷された折
り曲げ可能な接続用回路を有する液晶駆動回路モジュー
ルであって、前記液晶駆動ＬＳＩが搭載された液晶基板
部分が前記液晶基板の前面方向に折り曲げられるばあい
に、前記導体層の位置が前記絶縁層の厚さ中心から絶縁
膜表面方向にずらした位置となるように配置されてなる
ものである。
【００１２】本発明の請求項３にかかわる液晶駆動回路
モジュールは、前記絶縁膜が、感光性ポリイミド、非感
光性ポリイミド、感光性エポキシおよび非感光性エポキ
シのうちのいずれかからなるものである。
モジュールは、前記絶縁膜が、感光性ポリイミド、非感
光性ポリイミド、感光性エポキシおよび非感光性エポキ
シのうちのいずれかからなるものである。
【００１３】本発明の請求項４にかかわる液晶駆動回路
モジュールは、前記絶縁膜の厚さが２９μｍで、前記導
体層の厚さが５μｍのばあい前記導体層の位置が前記絶
縁膜の厚さ中心から絶縁膜表面方向に６．５〜７．５μ
ｍずらした位置となるよう配置されてなるものである。
モジュールは、前記絶縁膜の厚さが２９μｍで、前記導
体層の厚さが５μｍのばあい前記導体層の位置が前記絶
縁膜の厚さ中心から絶縁膜表面方向に６．５〜７．５μ
ｍずらした位置となるよう配置されてなるものである。
【００１４】本発明の請求項５にかかわる液晶駆動モジ
ュールは、液晶駆動ＬＳＩが液晶表示素子が設けられる
同一の液晶基板上に形成され、液晶基板の裏面に切り欠
きが設けられて折断されることにより形成され、かつ、
可撓性のある絶縁膜中に導体層が多層印刷された折り曲
げ可能な接続用回路を有する液晶駆動回路モジュールで
あって、前記、液晶駆動ＬＳＩが搭載された液晶基板部
分が液晶基板の前面方向に折り曲げられるばあいに、前
記導体層の位置が前記絶縁層の厚さ中心から前記絶縁膜
表面方向にずらした位置となるように配置され、さらに
前記液晶基板の折断面に接着用樹脂が塗布されてなるも
のである。
ュールは、液晶駆動ＬＳＩが液晶表示素子が設けられる
同一の液晶基板上に形成され、液晶基板の裏面に切り欠
きが設けられて折断されることにより形成され、かつ、
可撓性のある絶縁膜中に導体層が多層印刷された折り曲
げ可能な接続用回路を有する液晶駆動回路モジュールで
あって、前記、液晶駆動ＬＳＩが搭載された液晶基板部
分が液晶基板の前面方向に折り曲げられるばあいに、前
記導体層の位置が前記絶縁層の厚さ中心から前記絶縁膜
表面方向にずらした位置となるように配置され、さらに
前記液晶基板の折断面に接着用樹脂が塗布されてなるも
のである。
【００１５】本発明の請求項６にかかわる液晶駆動回路
モジュールは、液晶駆動ＬＳＩが液晶表示素子が設けら
れる同一の液晶基板上に形成され、液晶基板の裏面に切
り欠きが設けられて折断されることにより形成され、か
つ可撓性のある絶縁膜中に導体層が多層印刷された折り
曲げ可能な接続用回路を有する液晶駆動回路モジュール
であって、前記液晶駆動ＬＳＩが搭載された液晶基板部
分が前記液晶基板の前面方向に１８０度折り曲げられる
ばあいに、前記導体層の位置が前記絶縁層の厚さ中心か
ら前記絶縁膜表面方向にずらした位置となるように配置
され、さらに前記液晶基板の折り曲げ部に接着用樹脂が
注入されて固定されてなるものである。
モジュールは、液晶駆動ＬＳＩが液晶表示素子が設けら
れる同一の液晶基板上に形成され、液晶基板の裏面に切
り欠きが設けられて折断されることにより形成され、か
つ可撓性のある絶縁膜中に導体層が多層印刷された折り
曲げ可能な接続用回路を有する液晶駆動回路モジュール
であって、前記液晶駆動ＬＳＩが搭載された液晶基板部
分が前記液晶基板の前面方向に１８０度折り曲げられる
ばあいに、前記導体層の位置が前記絶縁層の厚さ中心か
ら前記絶縁膜表面方向にずらした位置となるように配置
され、さらに前記液晶基板の折り曲げ部に接着用樹脂が
注入されて固定されてなるものである。
【００１６】本発明の請求項７にかかわる液晶表示装置
は、少なくとも、請求項１記載の液晶駆動回路モジュー
ルと液晶表示パネルとを有してなるものである。
は、少なくとも、請求項１記載の液晶駆動回路モジュー
ルと液晶表示パネルとを有してなるものである。
【００１７】本発明の請求項８にかかわる液晶表示装置
は、少なくとも、請求項２、３または４記載の液晶駆動
回路モジュールと液晶表示パネルとを有してなるもので
ある。
は、少なくとも、請求項２、３または４記載の液晶駆動
回路モジュールと液晶表示パネルとを有してなるもので
ある。
【００１８】本発明の請求項９にかかわる液晶表示装置
は、少なくとも、請求項５記載の液晶駆動回路モジュー
ルと液晶表示パネルとを有してなるものである。
は、少なくとも、請求項５記載の液晶駆動回路モジュー
ルと液晶表示パネルとを有してなるものである。
【００１９】本発明の請求項１０にかかわる液晶表示装
置は、少なくとも、請求項６記載の液晶駆動回路モジュ
ールと液晶表示パネルとを有してなるものである。
置は、少なくとも、請求項６記載の液晶駆動回路モジュ
ールと液晶表示パネルとを有してなるものである。
【００２０】請求項１にかかわる発明によれば、可撓性
絶縁膜に多層印刷された接続用回路において、接続用回
路の導体層が絶縁膜の厚さ中心から表面方向にずらして
配置されている。このため、接続用回路断面における曲
げ応力の分布は図５に示すように、厚さ中心に配置され
ているばあいとくらべて導体層に生ずる引張応力が小さ
くなり、圧縮応力が高くなる。
絶縁膜に多層印刷された接続用回路において、接続用回
路の導体層が絶縁膜の厚さ中心から表面方向にずらして
配置されている。このため、接続用回路断面における曲
げ応力の分布は図５に示すように、厚さ中心に配置され
ているばあいとくらべて導体層に生ずる引張応力が小さ
くなり、圧縮応力が高くなる。
【００２１】図５、図６および図７は、接続用回路の断
面における曲げ応力の分布を示す説明図である。図６に
おいて、６１は絶縁膜であり、６２は導体配線部分であ
り、６３は導体のはく離発生部分であり、６４は導体の
はく離抑制部分でありＤ1およびＤ2は曲げ方向を示し、
ｈ1およびｈ2は応力を示し、Ｓ1〜Ｓ6は応力曲線をそれ
ぞれ示している。
面における曲げ応力の分布を示す説明図である。図６に
おいて、６１は絶縁膜であり、６２は導体配線部分であ
り、６３は導体のはく離発生部分であり、６４は導体の
はく離抑制部分でありＤ1およびＤ2は曲げ方向を示し、
ｈ1およびｈ2は応力を示し、Ｓ1〜Ｓ6は応力曲線をそれ
ぞれ示している。
【００２２】また、図２に示すように液晶と駆動回路を
同一の基板上に搭載し、液晶基板の裏面に切り欠きを設
けて折断することにより可撓性接続用回路を形成するば
あいにも、導体層が絶縁層の厚さ中心から表面方向にず
らして配置することができる。このばあいは、前述した
応力分布の作用に加えて、導体層の下層の絶縁層の厚さ
が増加することにより、可撓性接続用回路の基板折断時
の靭性が高くなる。
同一の基板上に搭載し、液晶基板の裏面に切り欠きを設
けて折断することにより可撓性接続用回路を形成するば
あいにも、導体層が絶縁層の厚さ中心から表面方向にず
らして配置することができる。このばあいは、前述した
応力分布の作用に加えて、導体層の下層の絶縁層の厚さ
が増加することにより、可撓性接続用回路の基板折断時
の靭性が高くなる。
【００２３】また、少なくとも折り曲げ部分においては
導体層を絶縁膜の表面にまで到達させないほうがより高
信頼性のある接続用回路ができる。その理由は、図６の
（ａ）に示すように、導体層が表面に達すると、接続用
回路を折り曲げたばあいに座屈により導体層のはく離が
起こり、前記圧縮応力の維持が困難になるためである。
もし、導体層が表面に達していないばあいは、図６の
（ｂ）に示すように、絶縁層が接続用回路を包み込むよ
うに配置されるため、導体層のはく離は起こらない。導
体層のはく離が起こっても機能的には満足されるため、
信頼性要求の低い製品に関しては導体層の表面の絶縁膜
は不要である。しかし、信頼性が要求されるばあいには
導体層が絶縁膜内にあることが必須となる。
導体層を絶縁膜の表面にまで到達させないほうがより高
信頼性のある接続用回路ができる。その理由は、図６の
（ａ）に示すように、導体層が表面に達すると、接続用
回路を折り曲げたばあいに座屈により導体層のはく離が
起こり、前記圧縮応力の維持が困難になるためである。
もし、導体層が表面に達していないばあいは、図６の
（ｂ）に示すように、絶縁層が接続用回路を包み込むよ
うに配置されるため、導体層のはく離は起こらない。導
体層のはく離が起こっても機能的には満足されるため、
信頼性要求の低い製品に関しては導体層の表面の絶縁膜
は不要である。しかし、信頼性が要求されるばあいには
導体層が絶縁膜内にあることが必須となる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しつつ、本
発明の実施の形態について詳細に説明する。
発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２５】実施の形態１ 図１は、本発明の一実施の形態になる液晶表示装置の構
造を示す断面説明図である。
造を示す断面説明図である。
【００２６】図において、１は表示素子、２は液晶基
板、３はカラーフィルタ基板、４は駆動ＬＳＩ、５は可
撓性絶縁膜、６は接続回路パターン配線である導体層、
７は液晶基板２の裏面に設けられた照明装置、８は駆動
ＬＳＩを搭載した液晶駆動回路モジュール基板であり、
１２は駆動ＬＳＩ接続端子であり、１３は液晶駆動モジ
ュール接続端子であり、１４は液晶であり、図の（ｂ）
は（ａ）のＡ部分の拡大説明図である。
板、３はカラーフィルタ基板、４は駆動ＬＳＩ、５は可
撓性絶縁膜、６は接続回路パターン配線である導体層、
７は液晶基板２の裏面に設けられた照明装置、８は駆動
ＬＳＩを搭載した液晶駆動回路モジュール基板であり、
１２は駆動ＬＳＩ接続端子であり、１３は液晶駆動モジ
ュール接続端子であり、１４は液晶であり、図の（ｂ）
は（ａ）のＡ部分の拡大説明図である。
【００２７】本実施の形態は、液晶駆動ＬＳＩを搭載す
る折り曲げ可能な液晶駆動回路モジュールにおいて、前
記液晶駆動回路モジュールを液晶駆動ＬＳＩの搭載面側
に９０度折り曲げるばあいに、導体層の位置を絶縁層の
厚さ中心から可撓性絶縁膜表面方向にずらして配置した
ものである。本実施の形態においては、液晶駆動回路モ
ジュール基板を前述のように構成した他の点は従来の液
晶表示装置と同様であり、液晶基板、カラーフィルタ基
板および両基板によって狭持されてなる液晶からなる液
晶液晶表示パネルに本発明にかかわる液晶駆動回路モジ
ュールを組み合わせ、照明装置などを付加して本発明に
かかわる液晶表示装置をうる。
る折り曲げ可能な液晶駆動回路モジュールにおいて、前
記液晶駆動回路モジュールを液晶駆動ＬＳＩの搭載面側
に９０度折り曲げるばあいに、導体層の位置を絶縁層の
厚さ中心から可撓性絶縁膜表面方向にずらして配置した
ものである。本実施の形態においては、液晶駆動回路モ
ジュール基板を前述のように構成した他の点は従来の液
晶表示装置と同様であり、液晶基板、カラーフィルタ基
板および両基板によって狭持されてなる液晶からなる液
晶液晶表示パネルに本発明にかかわる液晶駆動回路モジ
ュールを組み合わせ、照明装置などを付加して本発明に
かかわる液晶表示装置をうる。
【００２８】実施の形態２ 図１では、液晶基板と、液晶駆動回路モジュールを接続
用回路で接続した構造について説明した。図２は、液晶
と駆動回路を同一の基板（液晶基板）上に搭載する構造
に適用した例を示す断面説明図である。図２において、
図１に示した要素と同一の要素には同じ符号を付して示
した（図３以下の図においても同様）。また、図の
（ｂ）は（ａ）のＢ部分の拡大説明図である。この構造
は、図２に示すように、液晶基板の裏面に切り欠きを設
けて折断することにより可撓性接続用回路を形成し、駆
動回路を前面方向に９０度折り曲げたものである。この
とき、導体層を絶縁層の厚さ中心から表面方向にずらし
て配置したものである。
用回路で接続した構造について説明した。図２は、液晶
と駆動回路を同一の基板（液晶基板）上に搭載する構造
に適用した例を示す断面説明図である。図２において、
図１に示した要素と同一の要素には同じ符号を付して示
した（図３以下の図においても同様）。また、図の
（ｂ）は（ａ）のＢ部分の拡大説明図である。この構造
は、図２に示すように、液晶基板の裏面に切り欠きを設
けて折断することにより可撓性接続用回路を形成し、駆
動回路を前面方向に９０度折り曲げたものである。この
とき、導体層を絶縁層の厚さ中心から表面方向にずらし
て配置したものである。
【００２９】このばあい、可撓性絶縁膜の作成にはたと
えば液晶基板（たとえばガラスなど）との密着性の良い
感光性ポリイミドや非感光性ポリイミドまたは感光性エ
ポキシや非感光性エポキシを用いることができる。材料
変更を行ったばあいは可撓性絶縁膜と導体層（たとえば
銅など）との密着性が可撓性絶縁膜と基板（たとえばガ
ラスなど）に比べて相対的に劣るため、接着強度的な要
因から導体層を絶縁層の厚さ中心から表面方向にずらす
位置をその都度変更する必要がある。本実施の形態の一
例では、可撓性絶縁膜（ポリイミド）の全厚が２９μｍ
で、導体層（銅）厚が５μｍのばあいには、ずらす量の
最適値を６．５〜７．５μｍに設定した。ここで、ずら
す量の最適値を６．５μｍ以上とするのは、液晶表面側
の引張応力を小さくするためであり、ずらす量の最適値
を７．５μｍ以下とするのは導体層の下層の絶縁層の靭
性を保つためである。可撓性絶縁膜の厚さおよび導体層
の厚さが異なるばあいにも前述した接着強度要因と、液
晶表面側の引張応力や下層の絶縁層の靭性とを考慮して
ずらす量の最適値を定めることができる。
えば液晶基板（たとえばガラスなど）との密着性の良い
感光性ポリイミドや非感光性ポリイミドまたは感光性エ
ポキシや非感光性エポキシを用いることができる。材料
変更を行ったばあいは可撓性絶縁膜と導体層（たとえば
銅など）との密着性が可撓性絶縁膜と基板（たとえばガ
ラスなど）に比べて相対的に劣るため、接着強度的な要
因から導体層を絶縁層の厚さ中心から表面方向にずらす
位置をその都度変更する必要がある。本実施の形態の一
例では、可撓性絶縁膜（ポリイミド）の全厚が２９μｍ
で、導体層（銅）厚が５μｍのばあいには、ずらす量の
最適値を６．５〜７．５μｍに設定した。ここで、ずら
す量の最適値を６．５μｍ以上とするのは、液晶表面側
の引張応力を小さくするためであり、ずらす量の最適値
を７．５μｍ以下とするのは導体層の下層の絶縁層の靭
性を保つためである。可撓性絶縁膜の厚さおよび導体層
の厚さが異なるばあいにも前述した接着強度要因と、液
晶表面側の引張応力や下層の絶縁層の靭性とを考慮して
ずらす量の最適値を定めることができる。
【００３０】実施の形態３ また、図３は、図２と同じ構造において、駆動回路モジ
ュールを折り曲げたあとで、液晶基板の折断面に接着用
樹脂９を塗布して固定した例を示す断面説明図である。
図の（ｂ）は（ａ）のＣ部分の拡大説明図である。ここ
で、接着用樹脂９としては、常温硬化型のものを用いる
ことができ、具体的な例としては、シリコーン系樹脂な
どがあげられる。
ュールを折り曲げたあとで、液晶基板の折断面に接着用
樹脂９を塗布して固定した例を示す断面説明図である。
図の（ｂ）は（ａ）のＣ部分の拡大説明図である。ここ
で、接着用樹脂９としては、常温硬化型のものを用いる
ことができ、具体的な例としては、シリコーン系樹脂な
どがあげられる。
【００３１】実施の形態４ また、図４は、液晶と駆動回路を同一の基板上に搭載
し、液晶基板の裏面に切り欠きを設けて折断することに
より可撓性接続用回路を形成する構造において、駆動回
路を前面方向に１８０度折り曲げた構造の例を示す断面
説明図であり、図の（ｂ）は（ａ）のＤ部の拡大説明図
である。このばあいに、導体層を絶縁膜の厚さ中心から
表面方向にずらして配置したものである。この構造にお
いて、駆動回路を折り曲げたあとで、液晶基板の折り曲
げ部に接着用樹脂９を注入して固定した構造にすること
もできる。ここで、接着用樹脂９としては、常温硬化型
のものを用いることができ、具体的な例としては、シリ
コーン系樹脂などがあげられる。
し、液晶基板の裏面に切り欠きを設けて折断することに
より可撓性接続用回路を形成する構造において、駆動回
路を前面方向に１８０度折り曲げた構造の例を示す断面
説明図であり、図の（ｂ）は（ａ）のＤ部の拡大説明図
である。このばあいに、導体層を絶縁膜の厚さ中心から
表面方向にずらして配置したものである。この構造にお
いて、駆動回路を折り曲げたあとで、液晶基板の折り曲
げ部に接着用樹脂９を注入して固定した構造にすること
もできる。ここで、接着用樹脂９としては、常温硬化型
のものを用いることができ、具体的な例としては、シリ
コーン系樹脂などがあげられる。
【００３２】
【発明の効果】請求項１にかかわる発明によれば、駆動
回路モジュールを液晶基板の背面方向に９０度折り曲げ
るばあいに、可撓性接続用回路の導体層を絶縁層の厚さ
中心から表面と反対方向にずらして配置しているため、
図６に示す効果により導体層の液晶表面側の引張応力は
小さくなる。このため、導体層の破壊を防止することが
でき、液晶基板の電気的、機械的信頼性が増加する。導
体層の圧縮応力は増加するが、圧縮応力は破壊には寄与
しないため、前述したように強度向上効果が生ずる。
回路モジュールを液晶基板の背面方向に９０度折り曲げ
るばあいに、可撓性接続用回路の導体層を絶縁層の厚さ
中心から表面と反対方向にずらして配置しているため、
図６に示す効果により導体層の液晶表面側の引張応力は
小さくなる。このため、導体層の破壊を防止することが
でき、液晶基板の電気的、機械的信頼性が増加する。導
体層の圧縮応力は増加するが、圧縮応力は破壊には寄与
しないため、前述したように強度向上効果が生ずる。
【００３３】請求項２にかかわる発明によれば、液晶基
板から折断された駆動回路部分の基板を前面方向に９０
度折り曲げるばあいに、可撓性接続用回路の導体層を絶
縁膜の厚さ中心から表面方向にずらして配置しているた
め、図６に示す効果により導体層の液晶表面側の引張応
力は小さくなる。このため、導体層の破壊を防止するこ
とができ、液晶基板の電気的、機械的信頼性が増加す
る。導体層の圧縮応力は増加するが、圧縮応力は破壊に
は寄与しないため、前述したように強度向上効果が生ず
る。
板から折断された駆動回路部分の基板を前面方向に９０
度折り曲げるばあいに、可撓性接続用回路の導体層を絶
縁膜の厚さ中心から表面方向にずらして配置しているた
め、図６に示す効果により導体層の液晶表面側の引張応
力は小さくなる。このため、導体層の破壊を防止するこ
とができ、液晶基板の電気的、機械的信頼性が増加す
る。導体層の圧縮応力は増加するが、圧縮応力は破壊に
は寄与しないため、前述したように強度向上効果が生ず
る。
【００３４】さらにまた、液晶基板の折断時に導体層が
絶縁層の厚さ中心から表面方向にずらして配置されてい
るので、前記応力分布の作用に加えて、導体層の下層の
絶縁層の厚さが増加することで、可撓性接続用回路の基
板折断時の靭性が高くなり、絶縁層が破壊しにくくな
る。
絶縁層の厚さ中心から表面方向にずらして配置されてい
るので、前記応力分布の作用に加えて、導体層の下層の
絶縁層の厚さが増加することで、可撓性接続用回路の基
板折断時の靭性が高くなり、絶縁層が破壊しにくくな
る。
【００３５】この形状においてたとえば駆動回路モジュ
ールの１８０度折り曲げを５０回行った。従来構造では
導体層が破壊したが本構造では導体層の破壊は生じなか
った。破壊回数は導体層の回路パターンによって変化し
たが、どのばあいでも本構造のほうが強度は向上した。
ールの１８０度折り曲げを５０回行った。従来構造では
導体層が破壊したが本構造では導体層の破壊は生じなか
った。破壊回数は導体層の回路パターンによって変化し
たが、どのばあいでも本構造のほうが強度は向上した。
【００３６】請求項３にかかわる発明によれば、前記絶
縁膜が、感光性ポリイミド、非感光性ポリイミド、感光
性エポキシおよび非感光性エポキシのうちのいずれかか
らなるので、液晶基板との密着性がよく、導体層の液晶
表面側の引張応力は小さくなるという効果をうる。
縁膜が、感光性ポリイミド、非感光性ポリイミド、感光
性エポキシおよび非感光性エポキシのうちのいずれかか
らなるので、液晶基板との密着性がよく、導体層の液晶
表面側の引張応力は小さくなるという効果をうる。
【００３７】請求項４にかかわる発明によれば、前記絶
縁膜の厚さが２９μｍで、前記導体層の厚さが５μｍの
ばあい前記導体層の位置が前記絶縁膜の厚さ中心から絶
縁膜表面方向に６．５〜７．５μｍずらした位置となる
よう配置されてなるので、応力分布の作用に加えて、導
体層の下層の絶縁層の厚さが増加することで、可撓性接
続用回路の基板折断時の靭性が高くなり、絶縁層が破壊
しにくくなるという効果をうる。
縁膜の厚さが２９μｍで、前記導体層の厚さが５μｍの
ばあい前記導体層の位置が前記絶縁膜の厚さ中心から絶
縁膜表面方向に６．５〜７．５μｍずらした位置となる
よう配置されてなるので、応力分布の作用に加えて、導
体層の下層の絶縁層の厚さが増加することで、可撓性接
続用回路の基板折断時の靭性が高くなり、絶縁層が破壊
しにくくなるという効果をうる。
【００３８】請求項５にかかわる発明によれば、請求項
２にかかわる発明について述べた効果に加えて、液晶基
板の折断面に接着用樹脂を塗布して固定した構造にして
いるため、液晶基板から折断された駆動回路部分の基板
を保持でき、可撓性接続用回路の断面に生じた圧縮応力
を保つことができる。このため導体層の破壊が防止で
き、液晶基板の電気的、機械的信頼性が増加する。
２にかかわる発明について述べた効果に加えて、液晶基
板の折断面に接着用樹脂を塗布して固定した構造にして
いるため、液晶基板から折断された駆動回路部分の基板
を保持でき、可撓性接続用回路の断面に生じた圧縮応力
を保つことができる。このため導体層の破壊が防止で
き、液晶基板の電気的、機械的信頼性が増加する。
【００３９】請求項６にかかわる発明によれば、液晶基
板から折断された駆動回路部分の基板を前面方向に１８
０度折り曲げるばあいに、可撓性接続用回路の導体層を
絶縁層の厚さ中心から表面方向にずらして配置し、さら
に液晶基板の折り曲げ部に接着用樹脂を注入して固定し
た構造にしているため、請求項２で述べた効果に加え
て、液晶基板から折断された駆動回路部分の基板を保持
でき、可撓性接続用回路の断面に生じた圧縮応力を保つ
ことができる。また、本構造では駆動回路部分の基板を
折り畳む構造にしているため、液晶基板の額縁面積を非
常に小さくすることができる。
板から折断された駆動回路部分の基板を前面方向に１８
０度折り曲げるばあいに、可撓性接続用回路の導体層を
絶縁層の厚さ中心から表面方向にずらして配置し、さら
に液晶基板の折り曲げ部に接着用樹脂を注入して固定し
た構造にしているため、請求項２で述べた効果に加え
て、液晶基板から折断された駆動回路部分の基板を保持
でき、可撓性接続用回路の断面に生じた圧縮応力を保つ
ことができる。また、本構造では駆動回路部分の基板を
折り畳む構造にしているため、液晶基板の額縁面積を非
常に小さくすることができる。
【００４０】請求項７にかかわる発明によれば、少なく
とも、請求項１記載の液晶駆動回路モジュールと液晶表
示パネルとを有しているので、液晶基板の電気的、機械
的信頼性が増加した液晶表示装置を提供することができ
る。
とも、請求項１記載の液晶駆動回路モジュールと液晶表
示パネルとを有しているので、液晶基板の電気的、機械
的信頼性が増加した液晶表示装置を提供することができ
る。
【００４１】請求項８にかかわる発明によれば、少なく
とも、請求項２、３または４記載の液晶駆動回路モジュ
ールと液晶表示パネルとを有しているので、液晶基板の
電気的、機械的信頼性が増加した液晶表示装置を提供す
ることができる。
とも、請求項２、３または４記載の液晶駆動回路モジュ
ールと液晶表示パネルとを有しているので、液晶基板の
電気的、機械的信頼性が増加した液晶表示装置を提供す
ることができる。
【００４２】請求項９にかかわる発明によれば、少なく
とも、請求項５記載の液晶駆動回路モジュールと液晶表
示パネルとを有しているので、液晶基板の電気的、機械
的信頼性が増加した液晶表示装置を提供することができ
る。
とも、請求項５記載の液晶駆動回路モジュールと液晶表
示パネルとを有しているので、液晶基板の電気的、機械
的信頼性が増加した液晶表示装置を提供することができ
る。
【００４３】請求項１０にかかわる発明によれば、少な
くとも、請求項６記載の液晶駆動回路モジュールと液晶
表示パネルとを有しているので、液晶基板の電気的、機
械的信頼性が増加し、さらに、駆動回路部分の基板を折
り畳む構造にしているため、液晶基板の額縁面積を非常
に小さくすることができる液晶表示装置を提供すること
ができる。
くとも、請求項６記載の液晶駆動回路モジュールと液晶
表示パネルとを有しているので、液晶基板の電気的、機
械的信頼性が増加し、さらに、駆動回路部分の基板を折
り畳む構造にしているため、液晶基板の額縁面積を非常
に小さくすることができる液晶表示装置を提供すること
ができる。
【図１】 本発明の実施の形態１にかかわる液晶表示装
置の断面説明図である。
置の断面説明図である。
【図２】 本発明の実施の形態２にかかわる液晶表示装
置の断面説明図である。
置の断面説明図である。
【図３】 本発明の実施の形態３にかかわる液晶表示装
置の断面説明図である。
置の断面説明図である。
【図４】 本発明の実施の形態４にかかわる液晶表示装
置の断面説明図である。
置の断面説明図である。
【図５】 本発明の作用について説明した概念説明図で
ある。
ある。
【図６】 絶縁膜有の導体層を絶縁膜の表面にまで到達
させたばあいの概念説明図である。
させたばあいの概念説明図である。
【図７】 絶縁膜有の導体層を絶縁膜の表面にまで到達
させたばあいの概念説明図である。
させたばあいの概念説明図である。
【図８】 従来の液晶表示装置を示す断面説明図であ
る。
る。
【符号の説明】 １ 表示素子、２ 液晶基板、３ カラーフィルタ基
板、４ 駆動ＬＳＩ、５ 可撓性絶縁膜、６ 導体層、
７ 照明装置、８ 駆動回路モジュール基板、９ 接着
用樹脂。
板、４ 駆動ＬＳＩ、５ 可撓性絶縁膜、６ 導体層、
７ 照明装置、８ 駆動回路モジュール基板、９ 接着
用樹脂。
Claims (10)
- 【請求項１】 可撓性を有しない硬質の基材からなる基
板上に可撓性絶縁膜が形成され、該可撓性絶縁膜内に導
体層が多層印刷され、かつ、液晶駆動ＬＳＩが搭載され
た折り曲げ可能な液晶駆動回路モジュールであって、該
液晶駆動回路モジュールが液晶駆動ＬＳＩの搭載面側に
折り曲げられるばあいに、前記導体層の位置が絶縁層の
厚さ中心から絶縁膜表面方向にずらした位置となるよう
に配置されてなる液晶駆動回路モジュール。 - 【請求項２】 液晶駆動ＬＳＩが液晶表示素子が設けら
れる同一の液晶基板上に形成され、液晶基板の裏面に切
り欠きが設けられて折断されることにより形成され、か
つ、可撓性のある絶縁膜中に導体層が多層印刷された折
り曲げ可能な接続用回路を有する液晶駆動回路モジュー
ルであって、前記液晶駆動ＬＳＩが搭載された液晶基板
部分が前記液晶基板の前面方向に折り曲げられるばあい
に、前記導体層の位置が前記絶縁層の厚さ中心から絶縁
膜表面方向にずらした位置となるように配置されてなる
液晶駆動回路モジュール。 - 【請求項３】 前記絶縁膜が、感光性ポリイミド、非感
光性ポリイミド、感光性エポキシおよび非感光性エポキ
シのうちのいずれかからなる請求項２記載の液晶駆動回
路モジュール。 - 【請求項４】 前記絶縁膜の厚さが２９μｍで、前記導
体層の厚さが５μｍのばあい前記導体層の位置が前記絶
縁膜の厚さ中心から絶縁膜表面方向に６．５〜７．５μ
ｍずらした位置となるよう配置されてなる請求項３記載
の液晶駆動回路モジュール。 - 【請求項５】 液晶駆動ＬＳＩが液晶表示素子が設けら
れる同一の液晶基板上に形成され、液晶基板の裏面に切
り欠きが設けられて折断されることにより形成され、か
つ、可撓性のある絶縁膜中に導体層が多層印刷された折
り曲げ可能な接続用回路を有する液晶駆動回路モジュー
ルであって、前記液晶駆動ＬＳＩが搭載された液晶基板
部分が液晶基板の前面方向に折り曲げられるばあいに、
前記導体層の位置が前記絶縁層の厚さ中心から前記絶縁
膜表面方向にずらした位置となるように配置され、さら
に前記液晶基板の折断面に接着用樹脂が塗布されてなる
液晶駆動回路モジュール。 - 【請求項６】 液晶駆動ＬＳＩが液晶表示素子が設けら
れる同一の液晶基板上に形成され、液晶基板の裏面に切
り欠きが設けられて折断されることにより形成され、か
つ可撓性のある絶縁膜中に導体層が多層印刷された折り
曲げ可能な接続用回路を有する液晶駆動回路モジュール
であって、前記液晶駆動ＬＳＩが搭載された液晶基板部
分が前記液晶基板の前面方向に１８０度折り曲げられる
ばあいに、前記導体層の位置が前記絶縁層の厚さ中心か
ら前記絶縁膜表面方向にずらした位置となるように配置
され、さらに前記液晶基板の折り曲げ部に接着用樹脂が
注入されて固定されてなる液晶駆動回路モジュール。 - 【請求項７】 少なくとも、請求項１記載の液晶駆動回
路モジュールと液晶表示パネルとを有してなる液晶表示
装置。 - 【請求項８】 少なくとも、請求項２、３または４記載
の液晶駆動回路モジュールと液晶表示パネルとを有して
なる液晶表示装置。 - 【請求項９】 少なくとも、請求項５記載の液晶駆動回
路モジュールと液晶表示パネルとを有してなる液晶表示
装置。 - 【請求項１０】 少なくとも、請求項６記載の液晶駆動
回路モジュールと液晶表示パネルとを有してなる液晶表
示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8852698A JPH11288002A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | 液晶駆動回路モジュールおよび該モジュールを用いた液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8852698A JPH11288002A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | 液晶駆動回路モジュールおよび該モジュールを用いた液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288002A true JPH11288002A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=13945294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8852698A Pending JPH11288002A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | 液晶駆動回路モジュールおよび該モジュールを用いた液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11288002A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434788B1 (ko) * | 2001-02-28 | 2004-06-07 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 가요성 기판, 전기 광학 장치 및 전자기기 |
| US7459789B2 (en) | 2004-07-01 | 2008-12-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Bonding method of flexible film and display bonded thereby |
| KR101002931B1 (ko) * | 2003-12-22 | 2010-12-21 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
| JP2018124327A (ja) * | 2017-01-30 | 2018-08-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法、及び表示装置 |
-
1998
- 1998-04-01 JP JP8852698A patent/JPH11288002A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434788B1 (ko) * | 2001-02-28 | 2004-06-07 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 가요성 기판, 전기 광학 장치 및 전자기기 |
| CN100354730C (zh) * | 2001-02-28 | 2007-12-12 | 精工爱普生株式会社 | 柔性基板、电光装置和电子装置 |
| KR101002931B1 (ko) * | 2003-12-22 | 2010-12-21 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
| US7459789B2 (en) | 2004-07-01 | 2008-12-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Bonding method of flexible film and display bonded thereby |
| JP2018124327A (ja) * | 2017-01-30 | 2018-08-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法、及び表示装置 |
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