JPH11288802A - 正特性サーミスタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来よりも短時間でＰＴＣ素体に蓄積した熱
を放散させることができ、従来の正特性サーミスタ装置
のリード線に設けられたキンクに替わる位置決め用部材
を有する正特性サーミスタ装置を提供することである。 【解決手段】 ディスク状のＰＴＣ素体１の両面に形成
された電極２にリード線３が接続され、ＰＣＴ素体全体
が合成樹脂４で被覆されている。リード線３は１本のリ
ード線を２つ折りにして成り、その一方のリード線３−
１は回路基板６のスルーホール５に通して裏側の回路パ
ターンへハンダ７により接続され、他方のリード線３−
２は回路基板６からの高さを規制するための位置決め用
部材として用いられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、正特性サーミスタ装
置、特に電気回路における過電流防止用素子として使用
される正特性サーミスタ装置の改良に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電気回路を過電流から保護す
るための過電流防止用素子として正特性サーミスタ装置
が広く使用されている。過電流防止用素子としての正特
性サーミスタ装置は過電流により正特性サーミスタ（Ｐ
ＴＣ）素体が発熱してその電気抵抗が急激に増大する性
質を利用したものである。

【０００３】図２は、過電流防止用素子として使用され
ている従来の一般的な正特性サーミスタ装置の構造を示
したものであり、ディスク状のＰＴＣ素体１の両面に電
極２が形成され、前記電極２にリード線３が接続され、
前記ＰＴＣ素体１全体が電気絶縁体である合成樹脂４で
被覆された構造とされている。また、前記リード線３に
は回路基板のスルーホールに通して回路パターンに接続
する際の位置決め用にキンク３ａが形成されているのが
一般的である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、過電流防止素子
としての正特性サーミスタ装置には、発熱により電気抵
抗が増大して過電流防止用素子として作動したのち、Ｐ
ＴＣ素体に蓄積された熱を短時間で放散して回路を復帰
させることのできるような特性が望まれている。

【０００５】しかしながら、図２に示した従来の正特性
サーミスタ装置にはＰＴＣ素体に蓄積された熱の放散に
ついての配慮はなされていない。ＰＴＣ素体に蓄積され
た熱を短時間で放散させる方法としては、リード線の径
を太くしたり、リード線の本数を増やすことが考えられ
るが、回路基板のスルーホールは、直径１．０ｍｍ以
下、形状は円形とされるのが一般的であり、使用できる
リード線の径は０．５〜０．８ｍｍに制限される。

【０００６】したがって、これより径の大きいリード線
や複数本のリード線をスルーホールに通すためには、回
路基板の設計変更が必要となるため、現実的な方法とは
いえない。また、ＰＴＣ素体に蓄積した熱を放散させる
ための放熱板を設ける方法も考えられるが、コストアッ
プが避けられず、正特性サーミスタ装置自体が大型化し
てしまう。

【０００７】本発明は、上述した従来技術の有する問題
点に鑑み、構造が簡単で、従来の一般的な正特性サーミ
スタ装置に比べて短時間でＰＴＣ素体に蓄積した熱を放
散させることができ、従来の正特性サーミスタ装置のリ
ード線に設けられたキンクに替わる位置決め用部材を備
えた正特性サーミスタ装置を提供することを課題として
いる。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の正特性サーミス
タ装置は、上記課題を解決するため、ＰＴＣ素体の両面
に電極を形成し、該電極にリード線を接続してなる正特
性サーミスタ装置において、前記リード線を片側２本ず
つとするとともに、前記２本のリード線のうちの１本を
回路基板のスルーホールに通して該回路基板の裏側の回
路パターンへの接続に用い、他の１本は回路基板からの
高さを規制するための位置決め用部材として上記回路基
板の表側に係止するように用いることを特徴としてい
る。

【０００９】また、本発明の正特性サーミスタ装置にお
いて、前記片側２本ずつのリード線が、１本のリード線
を２つ折りにしてもよい。

【００１０】さらに、本発明の正特性サーミスタ装置に
おいて、前記片側２本ずつのリード線の材質は、銅また
は銅合金とするのが好ましい。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は本発明の正特性サーミスタ
装置の実施の形態の一例を示したものである。図のよう
に、ディスク状のＰＴＣ素体１の両面に形成された電極
２にリード線３が接続され、ＰＴＣ素体全体が絶縁体で
ある合成樹脂４で被覆されたものとなっている。

【００１２】上記リード線３は１本のリード線が２つ折
りされたものとなっており、一方のリード線３−１は回
路基板６のスルーホール５に通して該回路基板の裏側の
回路パターン（図示していない）へのハンダ７による接
続に用いられ、他方のリード線３−２は回路基板６から
の高さを規制するための位置決め用部材として回路基板
６の表側に係止するように用いられる。

【００１３】

【実施例】図１のような正特性サーミスタ装置におい
て、チタン酸バリウムを主成分とし、直径５ｍｍ、厚さ
０．５ｍｍのディスク状のＰＴＣ素体１の両面に電極２
を形成し、電極２に銅合金からなり直径０．６ｍｍのリ
ード線を２つ折りにしたリード線３を接続し、２５ｍｍ
×３０ｍｍ×１．５ｍｍの寸法の回路基板６に装着し、
２５℃の測定室で過電流防止用素子として作動させたと
きの抵抗値復帰時間（抵抗値が室温における値の２倍に
戻るまでの時間）を測定した結果、抵抗値復帰時間は
０．５秒であった。なお、回路基板６の表面からＰＴＣ
素子本体の下端までの距離は５ｍｍに設定した。

【００１４】比較のため、直径が０．６ｍｍおよび０．
８ｍｍで従来のようにキンクを形成した片側１本ずつの
リード線を使用した正特性サーミスタ装置の抵抗値復帰
時間を同様な条件で測定した結果、それぞれ１．３秒、
０．９秒であった。従って上記実施例によれば、抵抗値
復帰時間が格段に早くなる。

【００１５】

【発明の効果】本発明の正特性サーミスタ装置は、リー
ド線を片側２本ずつとするとともに、前記２本のリード
線のうちの１本を回路基板のスルーホールに通して回路
パターンへの接続に用い、他の１本は回路基板からの高
さを規制するための位置決め用部材として用いるもので
あるため、従来の正特性サーミスタに比べて短時間でＰ
ＴＣ素体に蓄積した熱を放散させることができるととも
に、通常の大きさのスルーホールにリード線を通すこと
ができ、リード線にキンクを形成する必要がない。

【００１６】また、片側２本のリード線を１本のリード
線を２つ折りにしたものとすることにより、ＰＴＣ素体
に形成された電極への接続が容易となる。さらに、リー
ド線の材質を銅または銅合金とすることにより、ＰＴＣ
素体に蓄積した熱の放散をより早くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す概略図である。

【図２】従来の正特性サーミスタ装置を示す概略図であ
る。

【符号の説明】

１ ＰＴＣ素体 ２ 電極 ３ リード線 ３−１ 回路パターンへの接続用リード線 ３−２ 位置決め用部材としてのリード線 ４ 合成樹脂層 ５ スルーホール ６ 回路基板 ７ ハンダ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 正特性サーミスタ素体の両面に電極を形
   成し、該各電極にリード線を接続してなる正特性サーミ
   スタ装置において、前記リード線を片側２本ずつとする
   とともに、前記２本のリード線のうちの１本を回路基板
   のスルーホールに通して該回路基板の裏側の回路パター
   ンへの接続に用い、他の１本は回路基板からの高さを規
   制するための位置決め用部材として上記回路基板の表側
   に係止するように用いることを特徴とする正特性サーミ
   スタ装置。
2. 【請求項２】 前記片側２本ずつのリード線が、１本の
   リード線を２つ折りにしたものであることを特徴とする
   請求項１に記載の正特性サーミスタ装置。
3. 【請求項３】 前記片側２本ずつのリード線の材質が、
   銅または銅合金であることを特徴とする請求項１または
   ２に記載の正特性サーミスタ装置。