JPH11289151A - 回路基板に於ける表面保護層の形成法 及びその為の露光マスク - Google Patents
回路基板に於ける表面保護層の形成法 及びその為の露光マスクInfo
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- JPH11289151A JPH11289151A JP10867398A JP10867398A JPH11289151A JP H11289151 A JPH11289151 A JP H11289151A JP 10867398 A JP10867398 A JP 10867398A JP 10867398 A JP10867398 A JP 10867398A JP H11289151 A JPH11289151 A JP H11289151A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】回路基板上に電子部品やコネクタ−等を接続す
る為に表面保護層に設ける開口部をズレなく正確に形成
する為の回路基板に於ける表面保護層の形成法及びその
為の露光マスクを提供する。 【解決手段】回路配線パタ−ン２Ａを形成する為に使用
するレジスト層３の一部を回路配線パタ−ン２Ａの為の
表面保護層７の開口部６用のマスク５Ａに転用しながら
回路基板の表面保護層７を形成する。レジスト層３を露
光する為の露光マスク４は、表面保護層７の開口部６に
相当する部分の光透過率と、回路配線パタ−ン２Ａに相
当する部分との光透過率とが異なるように形成する。
る為に表面保護層に設ける開口部をズレなく正確に形成
する為の回路基板に於ける表面保護層の形成法及びその
為の露光マスクを提供する。 【解決手段】回路配線パタ−ン２Ａを形成する為に使用
するレジスト層３の一部を回路配線パタ−ン２Ａの為の
表面保護層７の開口部６用のマスク５Ａに転用しながら
回路基板の表面保護層７を形成する。レジスト層３を露
光する為の露光マスク４は、表面保護層７の開口部６に
相当する部分の光透過率と、回路配線パタ−ン２Ａに相
当する部分との光透過率とが異なるように形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可撓性回路基板等
の回路基板を製作する際、回路基板上に電子部品やコネ
クタ−等を接続する為に表面保護層に設ける開口部をズ
レなく正確に形成する為の回路基板に於ける表面保護層
の形成法及びそれに使用する為の露光マスクに関する。
の回路基板を製作する際、回路基板上に電子部品やコネ
クタ−等を接続する為に表面保護層に設ける開口部をズ
レなく正確に形成する為の回路基板に於ける表面保護層
の形成法及びそれに使用する為の露光マスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高密度化、小型化と共
に、使用される回路基板の構造も回路配線パタ−ンのフ
ァインパタ−ン化は勿論のこと、実装回路基板全体とし
ての高密度化、小型化の要求があり、これに伴って１つ
の回路基板に実装するＬＳＩ、チップ等の電子部品数や
コネクタ−部品数等も増大している。
に、使用される回路基板の構造も回路配線パタ−ンのフ
ァインパタ−ン化は勿論のこと、実装回路基板全体とし
ての高密度化、小型化の要求があり、これに伴って１つ
の回路基板に実装するＬＳＩ、チップ等の電子部品数や
コネクタ−部品数等も増大している。
【０００３】この為、カバ−材と通称される表面保護層
には電子部品用ランド、コネクタ−用ランドとして多数
の開口部を有する回路基板が要求されている。特に、可
撓性回路基板は、材料の厚みが他の会と基板と比較して
薄く、放熱性も良いことから高電流容量対応回路基板、
高密度部品実装時の放熱対策回路基板として注目されて
いる。
には電子部品用ランド、コネクタ−用ランドとして多数
の開口部を有する回路基板が要求されている。特に、可
撓性回路基板は、材料の厚みが他の会と基板と比較して
薄く、放熱性も良いことから高電流容量対応回路基板、
高密度部品実装時の放熱対策回路基板として注目されて
いる。
【０００４】更に、可撓性回路基板は、フィルム材料で
構成されていることから屈曲状態での使用が可能であ
り、折曲げて筐体に組み込むことにより小型化を図った
高密度実装回路基板やケ−ブルと一体化した回路基板と
しての展開が実用化されているが現状である。
構成されていることから屈曲状態での使用が可能であ
り、折曲げて筐体に組み込むことにより小型化を図った
高密度実装回路基板やケ−ブルと一体化した回路基板と
しての展開が実用化されているが現状である。
【０００５】一般的な可撓性回路基板に用いられるカバ
−材としての表面保護層には、カバ−フィルムとカバ−
コ−トの二種類がある。カバ−フィルムは、接着成分を
付与した絶縁材料のフィルムからなり、開口部の形成手
法としては、べ−ス材との貼り合わせ前に、予め金型な
どにより開口部を形成するフィルムタイプと、カバ−フ
ィルムに感光性のものを使用し、べ−ス材に貼り合わせ
た後、遮光マスクを介して露光、現像して開口部を形成
する露光タイプの二種類が挙げられる。
−材としての表面保護層には、カバ−フィルムとカバ−
コ−トの二種類がある。カバ−フィルムは、接着成分を
付与した絶縁材料のフィルムからなり、開口部の形成手
法としては、べ−ス材との貼り合わせ前に、予め金型な
どにより開口部を形成するフィルムタイプと、カバ−フ
ィルムに感光性のものを使用し、べ−ス材に貼り合わせ
た後、遮光マスクを介して露光、現像して開口部を形成
する露光タイプの二種類が挙げられる。
【０００６】一方、カバ−コ−トは、接着成分を付与し
た絶縁材料の溶液からなり、開口部の形成手法として
は、スクリ−ン印刷機などによる印刷タイプと、感光性
成分を付与したカバ−コ−ト材料をべ−ス材にカ−テン
コ−ト法などで塗布し、遮光マスクを介して露光、現像
して開口部を形成する露光タイプの二種類がある。
た絶縁材料の溶液からなり、開口部の形成手法として
は、スクリ−ン印刷機などによる印刷タイプと、感光性
成分を付与したカバ−コ−ト材料をべ−ス材にカ−テン
コ−ト法などで塗布し、遮光マスクを介して露光、現像
して開口部を形成する露光タイプの二種類がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】一般的なカバ−材とし
ての表面保護層の形成法には、前記した高密度化要求に
伴って次のような諸問題が発生する。先ず、カバ−フィ
ルムでは、要求が高密度になるに従って、開口部形成の
為には高密度化の金型と打ち抜き装置が必要となるの
で、高価となり金型費用も増大する。
ての表面保護層の形成法には、前記した高密度化要求に
伴って次のような諸問題が発生する。先ず、カバ−フィ
ルムでは、要求が高密度になるに従って、開口部形成の
為には高密度化の金型と打ち抜き装置が必要となるの
で、高価となり金型費用も増大する。
【０００８】また、べ−ス材と貼り合わせる場合、接着
機に設けたガイド棒に材料に形成したガイド穴を差込み
仮固定することから、両者の精度に応じてカバ−の開口
部と設計位置とにズレが発生する。そして、貼り合わせ
時の熱や圧力により接着剤成分の溶融流れ出しがあり、
これによってもカバ−の開口部面積と設計面積とのズレ
が発生する。
機に設けたガイド棒に材料に形成したガイド穴を差込み
仮固定することから、両者の精度に応じてカバ−の開口
部と設計位置とにズレが発生する。そして、貼り合わせ
時の熱や圧力により接着剤成分の溶融流れ出しがあり、
これによってもカバ−の開口部面積と設計面積とのズレ
が発生する。
【０００９】露光タイプのカバ−フィルムは、露光マス
クが必要であり、これはべ−ス材のエッチング収縮率に
対応した補正率で製作する必要があり、べ−ス材に収縮
率のバラツキがある場合、開口部の設計値に対するズレ
が発生する。また、露光マスクを固定する際にズレが生
じ、露光と現像処理で形成したカバ−開口部と設計値と
のズレが発生する。更に、材料に感光性成分を付与する
為、材料費も一般のカバ−フィルム材と比べ高価となる
ので、製品原価を悪化させる。
クが必要であり、これはべ−ス材のエッチング収縮率に
対応した補正率で製作する必要があり、べ−ス材に収縮
率のバラツキがある場合、開口部の設計値に対するズレ
が発生する。また、露光マスクを固定する際にズレが生
じ、露光と現像処理で形成したカバ−開口部と設計値と
のズレが発生する。更に、材料に感光性成分を付与する
為、材料費も一般のカバ−フィルム材と比べ高価となる
ので、製品原価を悪化させる。
【００１０】一方、カバ−コ−トの場合では、印刷機の
ガイド穴の精度に応じてカバ−開口部と設計位置とでズ
レが発生する。また、溶液に粘性が少ない為、にじみ等
の流れ出しが生じ、カバ−の開口部面積と設計面積との
ズレが発生する。
ガイド穴の精度に応じてカバ−開口部と設計位置とでズ
レが発生する。また、溶液に粘性が少ない為、にじみ等
の流れ出しが生じ、カバ−の開口部面積と設計面積との
ズレが発生する。
【００１１】露光タイプのカバ−コ−トもフィルムの場
合と同様に露光マスクが必要であるので、この場合で
も、べ−ス材のエッチング収縮率に対応した補正率で製
作する必要があり、べ−ス材に収縮率のバラツキがある
場合、開口部の設計値に対するズレが発生する。また、
マスクを固定する際にズレが生ずるので、露光と現像処
理で形成したカバ−開口部と設計値とのズレが発生す
る。更に、材料に感光性成分を付与する為、材料費も一
般のカバ−コ−ト材と比べ高価となるので、製品原価を
悪化させるという問題がある。
合と同様に露光マスクが必要であるので、この場合で
も、べ−ス材のエッチング収縮率に対応した補正率で製
作する必要があり、べ−ス材に収縮率のバラツキがある
場合、開口部の設計値に対するズレが発生する。また、
マスクを固定する際にズレが生ずるので、露光と現像処
理で形成したカバ−開口部と設計値とのズレが発生す
る。更に、材料に感光性成分を付与する為、材料費も一
般のカバ−コ−ト材と比べ高価となるので、製品原価を
悪化させるという問題がある。
【００１２】そこで、本発明は、可撓性回路基板等の回
路基板を製作する際、回路基板上に電子部品やコネクタ
−等を接続する為に表面保護層に設ける開口部をズレな
く正確に形成する為の回路基板に於ける表面保護層の形
成法及びそれに使用する為の露光マスクを提供するもの
である。
路基板を製作する際、回路基板上に電子部品やコネクタ
−等を接続する為に表面保護層に設ける開口部をズレな
く正確に形成する為の回路基板に於ける表面保護層の形
成法及びそれに使用する為の露光マスクを提供するもの
である。
【００１３】また、本発明は、感光性カバ−材による開
口部の形成手法や高精度金型により開口部を設けたカバ
−フィルムの接着による表面保護層の形成手法と比較し
て、開口部の設計値に対するズレを解消した極めて優れ
た開口部の構造を有するものであって、更には、感光性
カバ−材と比べて材料費が安価であり、金型製作と比べ
ても総加工費が安価な極めて優れた回路基板に於ける表
面保護層の形成法及びそれに使用する為の露光マスクを
提供するものである。
口部の形成手法や高精度金型により開口部を設けたカバ
−フィルムの接着による表面保護層の形成手法と比較し
て、開口部の設計値に対するズレを解消した極めて優れ
た開口部の構造を有するものであって、更には、感光性
カバ−材と比べて材料費が安価であり、金型製作と比べ
ても総加工費が安価な極めて優れた回路基板に於ける表
面保護層の形成法及びそれに使用する為の露光マスクを
提供するものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】その為に本発明の回路基
板に於ける表面保護層の形成法では、回路基板を製造す
る際、回路配線パタ−ンを形成する為に使用するレジス
ト層の一部を前記回路配線パタ−ンの為の表面保護層の
開口部用のマスクに転用しながら回路基板の表面保護層
を形成することを特徴とするものである。
板に於ける表面保護層の形成法では、回路基板を製造す
る際、回路配線パタ−ンを形成する為に使用するレジス
ト層の一部を前記回路配線パタ−ンの為の表面保護層の
開口部用のマスクに転用しながら回路基板の表面保護層
を形成することを特徴とするものである。
【００１５】ここで、前記レジスト層には感光性レジス
トを用い、また、前記表面保護層にポリイミドワニスを
使用することができ、また、前記レジスト層を露光する
為の露光マスクには、前記表面保護層の開口部に相当す
る部分の光透過率と、回路配線パタ−ンに相当する部分
との光透過率とが異なるものを用いることにより、所定
のレジスト剥離条件下に於いて前記表面保護層の開口部
に相当する部位に前記レジスト層の一部をマスクとして
残すことができる。
トを用い、また、前記表面保護層にポリイミドワニスを
使用することができ、また、前記レジスト層を露光する
為の露光マスクには、前記表面保護層の開口部に相当す
る部分の光透過率と、回路配線パタ−ンに相当する部分
との光透過率とが異なるものを用いることにより、所定
のレジスト剥離条件下に於いて前記表面保護層の開口部
に相当する部位に前記レジスト層の一部をマスクとして
残すことができる。
【００１６】そして、前記レジスト層を露光する為の露
光マスクは、前記表面保護層の開口部に相当する部分の
光透過率と、回路配線パタ−ンに相当する部分との光透
過率とが異なるように形成されたものを使用する。
光マスクは、前記表面保護層の開口部に相当する部分の
光透過率と、回路配線パタ−ンに相当する部分との光透
過率とが異なるように形成されたものを使用する。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に詳述する。本発明では、エッチング法で
回路基板を製作する際、回路配線パタ−ンを形成する場
合に使用したレジスト層の一部をカバ−材としての表面
保護層の開口部の為のマスクに転用することにより、表
面保護層の形成に於ける開口部の設計値とのズレを解消
し得るように案出したものである。
ら本発明を更に詳述する。本発明では、エッチング法で
回路基板を製作する際、回路配線パタ−ンを形成する場
合に使用したレジスト層の一部をカバ−材としての表面
保護層の開口部の為のマスクに転用することにより、表
面保護層の形成に於ける開口部の設計値とのズレを解消
し得るように案出したものである。
【００１８】この場合、レジスト層には感光性レジスト
を用い、また、表面保護層にポリイミドワニスを使用す
ることができるが、両者ともマスク層、表面保護層とし
ての機能を有するものであれば他の材料も適宜使用する
ことができる。
を用い、また、表面保護層にポリイミドワニスを使用す
ることができるが、両者ともマスク層、表面保護層とし
ての機能を有するものであれば他の材料も適宜使用する
ことができる。
【００１９】ここで、露光マスクは、銅箔等の導電層が
エッチングされる部分の光透過率と回路配線パタ−ンに
相当する部分との光透過率とが異なる一般的なものを用
いるのではなく、更に、表面保護層の開口部に相当する
部分の光透過率が上記した各光透過率と異なるものを用
意する。
エッチングされる部分の光透過率と回路配線パタ−ンに
相当する部分との光透過率とが異なる一般的なものを用
いるのではなく、更に、表面保護層の開口部に相当する
部分の光透過率が上記した各光透過率と異なるものを用
意する。
【００２０】この露光マスクを用いて所定の露光量でレ
ジスト層を露光することによって、回路配線パタ−ン形
成部の露光処理と、その回路配線パタ−ン形成部とは露
光量の異なる表面保護層の開口部の露光処理とが一度に
可能となり、これにより表面保護層の開口部と設計値で
の開口部とのズレを解消することができる。
ジスト層を露光することによって、回路配線パタ−ン形
成部の露光処理と、その回路配線パタ−ン形成部とは露
光量の異なる表面保護層の開口部の露光処理とが一度に
可能となり、これにより表面保護層の開口部と設計値で
の開口部とのズレを解消することができる。
【００２１】そこで、現像処理によりエッチング部分の
レジスト領域は剥離され、露出した導電層部分をエッチ
ングにより除去すると回路配線パタ−ンを形成すること
ができる。そして、一定のレジスト剥離条件下に於いて
は回路配線パタ−ン形成用のマスクは剥離されるが、露
光量の異なる表面保護層の開口部のレジストは残るの
で、これを表面保護層の開口部のマスクに転用するもの
である。
レジスト領域は剥離され、露出した導電層部分をエッチ
ングにより除去すると回路配線パタ−ンを形成すること
ができる。そして、一定のレジスト剥離条件下に於いて
は回路配線パタ−ン形成用のマスクは剥離されるが、露
光量の異なる表面保護層の開口部のレジストは残るの
で、これを表面保護層の開口部のマスクに転用するもの
である。
【００２２】この状態で、表面保護層の材料としてポリ
イミドワニスなどをスクリ−ン印刷機やカ−テンコ−ト
或いはバ−コ−タ−などを使用して表面保護層の開口部
には薄くなるように表面全体に塗布し、乾燥後、上記レ
ジスト剥離とは異なる条件で表面保護層の開口部にマス
クとして残っているレジスト部分を除去することによっ
て、設計値とのズレを解消した表面保護層の開口部を形
成することができるので、キュア処理を加えて回路基板
の為の表面保護層を最終的に形成できる。
イミドワニスなどをスクリ−ン印刷機やカ−テンコ−ト
或いはバ−コ−タ−などを使用して表面保護層の開口部
には薄くなるように表面全体に塗布し、乾燥後、上記レ
ジスト剥離とは異なる条件で表面保護層の開口部にマス
クとして残っているレジスト部分を除去することによっ
て、設計値とのズレを解消した表面保護層の開口部を形
成することができるので、キュア処理を加えて回路基板
の為の表面保護層を最終的に形成できる。
【００２３】図１の（１）〜（７）はその一製造工程図
であって、同図（１）のように先ず適当な可撓性絶縁べ
−ス材１に接着剤を使用することなく積層した導電層と
しての銅箔２からなる無接着剤銅張積層板を用意し、そ
の銅箔２上にドライフィルムタイプの感光性レジスト層
３を９０℃に加熱したロ−ルラミネ−タ−を使用して一
様に貼り合わせた。
であって、同図（１）のように先ず適当な可撓性絶縁べ
−ス材１に接着剤を使用することなく積層した導電層と
しての銅箔２からなる無接着剤銅張積層板を用意し、そ
の銅箔２上にドライフィルムタイプの感光性レジスト層
３を９０℃に加熱したロ−ルラミネ−タ−を使用して一
様に貼り合わせた。
【００２４】そこで、同図（２）の如く感光性レジスト
層３上に露光マスク４を固定した。この露光マスク４
は、銅箔２をエッチングする部分を遮光する未露光領域
４Ａ、表面保護層の開口部に相当する部分を遮光する半
露光領域４Ｂ、そして回路配線パタ−ンを形成する為の
全露光領域４Ｃにより構成されている。
層３上に露光マスク４を固定した。この露光マスク４
は、銅箔２をエッチングする部分を遮光する未露光領域
４Ａ、表面保護層の開口部に相当する部分を遮光する半
露光領域４Ｂ、そして回路配線パタ−ンを形成する為の
全露光領域４Ｃにより構成されている。
【００２５】次いで、同図（３）の如く、露光機を使用
して銅箔２をエッチングする部分には未露光部３Ａと、
表面保護層の開口部に相当する部分には半露光部３Ｂ
と、そして回路配線パタ−ンを形成する部分には全露光
部３Ｃとを形成するように適宜露光処理を加えた。
して銅箔２をエッチングする部分には未露光部３Ａと、
表面保護層の開口部に相当する部分には半露光部３Ｂ
と、そして回路配線パタ−ンを形成する部分には全露光
部３Ｃとを形成するように適宜露光処理を加えた。
【００２６】ここで、同図（４）のように、１％炭酸ナ
トリウム水溶液を用いて現像処理して未露光部３Ａの感
光性レジスト層３の部分を除去し、次いで硫酸銅水溶液
を用いて露出した銅箔２の部分をエッチング除去して所
要の回路配線パタ−ン２Ａを形成した。更に、０．２５
％水酸化ナトリウム溶液により全露光部３Ｃの感光性レ
ジスト層３の部分を除去するが、この場合、半露光部３
Ｂは表面保護層の開口部の為のマスクとして残る。この
結果、回路配線パタ−ン２Ａの形成と表面保護層の開口
部の為のマスクとしての半露光部３Ｂを同時に形成でき
る。
トリウム水溶液を用いて現像処理して未露光部３Ａの感
光性レジスト層３の部分を除去し、次いで硫酸銅水溶液
を用いて露出した銅箔２の部分をエッチング除去して所
要の回路配線パタ−ン２Ａを形成した。更に、０．２５
％水酸化ナトリウム溶液により全露光部３Ｃの感光性レ
ジスト層３の部分を除去するが、この場合、半露光部３
Ｂは表面保護層の開口部の為のマスクとして残る。この
結果、回路配線パタ−ン２Ａの形成と表面保護層の開口
部の為のマスクとしての半露光部３Ｂを同時に形成でき
る。
【００２７】次に、同図（５）の如く、塗工機を使用し
て表面保護層の材料としてポリイミドワニス溶液を表面
全体に亘って気相乾燥後に厚さが１０μｍ程度になるよ
うにポリイミドワニス層５を全面塗工処理した。この
際、マスクとして機能する半露光部３Ｂの部位５Ａのポ
リイミドワニスの厚さを適宜薄く形成する。
て表面保護層の材料としてポリイミドワニス溶液を表面
全体に亘って気相乾燥後に厚さが１０μｍ程度になるよ
うにポリイミドワニス層５を全面塗工処理した。この
際、マスクとして機能する半露光部３Ｂの部位５Ａのポ
リイミドワニスの厚さを適宜薄く形成する。
【００２８】そこで、同図（６）の如く、４０℃の３％
水酸化ナトリウム溶液によって薄く形成した部位５Ａの
ポリイミドワニスと共にマスクとして機能する半露光部
３Ｂを除去すると、そこに回路配線パタ−ン２Ａの一部
が露出した開口部６を形成することができる。
水酸化ナトリウム溶液によって薄く形成した部位５Ａの
ポリイミドワニスと共にマスクとして機能する半露光部
３Ｂを除去すると、そこに回路配線パタ−ン２Ａの一部
が露出した開口部６を形成することができる。
【００２９】最後に、残ったポリイミドワニス層５に２
７０℃で所要時間熱処理を加えることにより、同図
（７）の如く電気特性及び耐候性の優れたズレのない開
口部６をもつ表面保護層７を形成することができる。
７０℃で所要時間熱処理を加えることにより、同図
（７）の如く電気特性及び耐候性の優れたズレのない開
口部６をもつ表面保護層７を形成することができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、表面保護層に形成すべ
き開口部と設計値とのズレを解消した回路基板を安定に
提供することができ、また、従来の高精度金型による表
面保護層の開口部の形成手法や感光性カバ−材料による
開口部の形成手法と比較すると安価に正確な開口部を有
する表面保護層を安価に形成できる。
き開口部と設計値とのズレを解消した回路基板を安定に
提供することができ、また、従来の高精度金型による表
面保護層の開口部の形成手法や感光性カバ−材料による
開口部の形成手法と比較すると安価に正確な開口部を有
する表面保護層を安価に形成できる。
【００３１】そして、本発明を採用することにより、１
つの回路基板に多数実装するためのチップ部品用ランド
やコネクタ−用ランドとして、表面保護層に多数の開口
部を有する回路基板を高品質且つ低価格で製作し提供で
きるので、総加工費で安価で極めて優れたコストパフォ
−マンスを有する回路基板を安定的に提供できる。
つの回路基板に多数実装するためのチップ部品用ランド
やコネクタ−用ランドとして、表面保護層に多数の開口
部を有する回路基板を高品質且つ低価格で製作し提供で
きるので、総加工費で安価で極めて優れたコストパフォ
−マンスを有する回路基板を安定的に提供できる。
【図１】（１）〜（７）は本発明の一実施例による製造
工程図である。
工程図である。
１ 可撓性絶縁べ−ス材 ２ 銅箔 ２Ａ 回路配線パタ−ン ３ 感光性レジスト層 ３Ｂ マスクとしての半露光部 ４ 露光マスク ５ ポリイミドワニス層 ６ 開口部 ７ 表面保護層
Claims (4)
- 【請求項１】回路基板を製造する際、回路配線パタ−ン
を形成する為に使用するレジスト層の一部を前記回路配
線パタ−ンの為の表面保護層の開口部用のマスクに転用
しながら回路基板の表面保護層を形成することを特徴と
する回路基板に於ける表面保護層の形成法。 - 【請求項２】前記レジスト層に感光性レジストを用い、
また、前記表面保護層にポリイミドワニスを使用するこ
とを特徴とする請求項１の回路基板に於ける表面保護層
の形成法。 - 【請求項３】前記レジスト層を露光する為の露光マスク
には、前記表面保護層の開口部に相当する部分の光透過
率と、回路配線パタ−ンに相当する部分との光透過率と
が異なるものを用いることにより、所定のレジスト剥離
条件下に於いて前記表面保護層の開口部に相当する部位
に前記レジスト層の一部をマスクとして残すことを特徴
とする請求項１又は２に記載の回路基板に於ける表面保
護層の形成法。 - 【請求項４】前記レジスト層を露光する為の露光マスク
は、前記表面保護層の開口部に相当する部分の光透過率
と、回路配線パタ−ンに相当する部分との光透過率とが
異なるように形成された回路基板に於ける表面保護層を
形成する為の露光マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10867398A JPH11289151A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 回路基板に於ける表面保護層の形成法 及びその為の露光マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10867398A JPH11289151A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 回路基板に於ける表面保護層の形成法 及びその為の露光マスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11289151A true JPH11289151A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14490785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10867398A Pending JPH11289151A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 回路基板に於ける表面保護層の形成法 及びその為の露光マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11289151A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103533758A (zh) * | 2013-10-21 | 2014-01-22 | 无锡博一光电科技有限公司 | 软性线路板的制作方法 |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP10867398A patent/JPH11289151A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103533758A (zh) * | 2013-10-21 | 2014-01-22 | 无锡博一光电科技有限公司 | 软性线路板的制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070529 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071009 |