JPH11289197A - Mounting machine and positioning method thereof - Google Patents

Mounting machine and positioning method thereof

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Publication number
JPH11289197A
JPH11289197A JP10089785A JP8978598A JPH11289197A JP H11289197 A JPH11289197 A JP H11289197A JP 10089785 A JP10089785 A JP 10089785A JP 8978598 A JP8978598 A JP 8978598A JP H11289197 A JPH11289197 A JP H11289197A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
positioning
mounting machine
movable part
length measuring
measuring device
Prior art date
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Pending
Application number
JP10089785A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihiko Oda
義彦 小田
Hiroshi Uchiyama
宏 内山
Tomoyuki Nakano
智之 中野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP10089785A priority Critical patent/JPH11289197A/en
Publication of JPH11289197A publication Critical patent/JPH11289197A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 可動部を機械的な要因の影響を受けずに高精
度に位置決めすることができる実装機及びその位置決め
方法を提供する。 【解決手段】 実装ヘッド4などの可動部をモータ5に
て駆動しかつ可動部4の位置をエンコーダ6にて検出し
て位置制御するように構成された実装機において、可動
部4の位置を検出するレーザ測長器9a、9bを設け、
可動部4を位置決めした状態でレーザー測長器9a、9
bによりその位置を実測し、偏差分を補正するようにし
た。
(57) [Problem] To provide a mounting machine and a positioning method thereof capable of positioning a movable portion with high accuracy without being affected by mechanical factors. SOLUTION: In a mounting machine configured to drive a movable part such as a mounting head 4 by a motor 5 and detect and control the position of the movable part 4 by an encoder 6, the position of the movable part 4 is determined. Laser length measuring devices 9a and 9b for detection are provided,
With the movable portion 4 positioned, the laser length measuring devices 9a, 9
The position was actually measured by b, and the deviation was corrected.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は実装機に関し、特に
実装ヘッドをXY方向に移動して位置決めするXYロボ
ットや基板をXY方向に移動して位置決めするXYテー
ブルなどの可動部の位置決め方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting machine, and more particularly to a method for positioning a movable portion such as an XY robot for moving a mounting head in the XY directions for positioning and an XY table for moving a substrate in the XY directions for positioning. It is.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の電子部品実装機として、図7に示
すように、XYロボット11にて実装ヘッド12を位置
決めし、テーブル13の所定位置に位置決めされて固定
された基板上に電子部品を実装するようにしたものが知
られている。14a、14bはXYロボット11のY軸
移動手段、15はその駆動手段としてのY軸モータ、1
5aは位置検出用エンコーダ、16はX軸移動手段、1
7はその駆動手段としてのX軸モータ、17aは位置検
出用エンコーダである。
2. Description of the Related Art As a conventional electronic component mounting machine, as shown in FIG. 7, an XY robot 11 positions a mounting head 12, and mounts an electronic component on a substrate positioned and fixed at a predetermined position on a table 13. Known implementations are known. 14a and 14b are Y-axis moving means of the XY robot 11, 15 is a Y-axis motor as its driving means, 1
5a is a position detection encoder, 16 is an X-axis moving means, 1
Reference numeral 7 denotes an X-axis motor as driving means, and reference numeral 17a denotes a position detection encoder.

【0003】実装ヘッド12の位置決めは、図8に示す
ように、コントローラ18からの位置データに基づいて
ドライバ19を介してモータ15、17を駆動し、さら
にエンコーダ15a、17aによる検出位置に基づいて
偏差を検出し、偏差分だけ再びモータ15、17を駆動
して位置決めしている。すなわち、従来はエンコーダ1
5a、17aにより実装ヘッド12の現在位置の検出を
行っている。
As shown in FIG. 8, the positioning of the mounting head 12 is performed by driving motors 15 and 17 via a driver 19 based on position data from a controller 18 and further detecting positions by encoders 15a and 17a. The deviation is detected, and the motors 15 and 17 are driven again by the deviation to perform positioning. That is, conventionally, the encoder 1
The current position of the mounting head 12 is detected by 5a and 17a.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、エンコーダ
による位置検出はモータの回転角度をパルスに変換し、
そのパルス数を位置に変換しているので、可動部の絶対
位置を検出するものではなく、そのため動力伝達軸の角
軸部の取付けや、長時間の使用による機械的ながたつき
の発生によって位置精度が劣化すると、特にXYロボッ
トの機械的ながたつきや歪みにより位置ずれに規則性が
ないときには、容易に対処して位置精度を確保すること
ができないという問題があった。
However, the position detection by the encoder converts the rotation angle of the motor into a pulse,
Since the number of pulses is converted to a position, it does not detect the absolute position of the movable part. When the accuracy is deteriorated, there is a problem that it is not possible to easily cope with the problem and secure the position accuracy, particularly when the positional deviation is not regular due to mechanical rattling or distortion of the XY robot.

【0005】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、可動
部を機械的な要因の影響を受けずに高精度に位置決めす
ることができる実装機及びその位置決め方法を提供する
ことを目的としている。
The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has as its object to provide a mounting machine capable of positioning a movable portion with high accuracy without being affected by mechanical factors, and an object thereof. .

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の実装機は、可動
部(例えば実装ヘッド)をモータにて駆動しかつ可動部
の位置(例えば水平面上の互いに直交するX、Y2方向
におけるそれぞれの位置)をエンコーダにて検出して位
置制御するように構成された実装機において、可動部の
位置を検出するレーザ測長器を備えたものであり、可動
部を位置決めした状態でレーザー測長器によりその位置
を実測し、偏差分を補正することにより、容易に高精度
の位置決めを実現することができ、エンコーダによる位
置決め位置とレーザ測長器による実測位置の偏差を検出
して位置補正する手段を設けると自動的に高精度の位置
決めが可能となる。
According to the mounting machine of the present invention, a movable section (for example, a mounting head) is driven by a motor and the position of the movable section (for example, the respective positions in the X and Y2 directions orthogonal to each other on a horizontal plane). ) With a laser length measuring device that detects the position of the movable part in a mounting machine configured to detect and control the position by the encoder. By measuring the position and correcting the deviation, high-accuracy positioning can be easily achieved, and a means for detecting and correcting the deviation between the position measured by the encoder and the position measured by the laser length measuring device is provided. When it is provided, high-precision positioning can be automatically performed.

【0007】また、本発明の実装機の位置決め方法は、
可動部の原点復帰後の位置をレーザ測長器で測定して原
点位置を補正するものであり、位置決めの基準となる原
点位置を絶対位置で設定できるので、高精度の位置決め
ができる。
[0007] A positioning method for a mounting machine according to the present invention comprises:
The position of the movable portion after returning to the origin is measured by a laser length measuring device to correct the origin position. Since the origin position as a reference for positioning can be set as an absolute position, highly accurate positioning can be performed.

【0008】また、可動部を任意の位置に位置決めした
後可動部の位置をレーザ測長器で測定し、位置決めした
位置と測定した位置との偏差に応じて可動部の位置を補
正するものであり、各実装位置を高精度に位置決するこ
とができる。
Further, after the movable portion is positioned at an arbitrary position, the position of the movable portion is measured by a laser length measuring device, and the position of the movable portion is corrected according to a deviation between the positioned position and the measured position. Yes, each mounting position can be determined with high accuracy.

【0009】また、可動部を複数の所定位置に位置決め
した状態でそのときの可動部の位置をレーザ測長器で測
定して各所定位置における可動部の位置補正量を予め求
めておき、可動部を任意の位置に位置決めする際にその
位置における位置補正量を、複数の所定位置の位置補正
量から演算し、その位置補正量に応じて可動部の位置を
補正するものであり、適当な時期に位置補正量を求めて
おくことにより、実装時に個々の実装箇所ごとに測定す
ることなく、高速にて高精度の位置決めを行うことがで
きる。
In a state where the movable section is positioned at a plurality of predetermined positions, the position of the movable section at that time is measured by a laser length measuring device, and a position correction amount of the movable section at each predetermined position is obtained in advance. When positioning the unit at an arbitrary position, a position correction amount at that position is calculated from a plurality of position correction amounts at predetermined positions, and the position of the movable unit is corrected according to the position correction amount. By determining the position correction amount at the appropriate time, high-speed and high-accuracy positioning can be performed without measuring each mounting part at the time of mounting.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実装機とその位置
決め方法の一実施形態について、図1〜図6を参照して
説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a mounting machine and a positioning method thereof according to the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0011】図1において、1はXYロボットであり、
Y軸移動テーブル2a、2b上にY軸方向に移動及び位
置決め可能にX軸移動テーブル3が配設され、X軸移動
テーブル3に実装ヘッド4がX方向に移動及び位置決め
可能に配設されている。Y軸移動テーブル2a、2b及
びX軸移動テーブル3はそれぞれ移動駆動用のモータ5
及び位置検出用のエンコーダ6を備えており、図2に示
すように、コントローラ7からの位置データに基づいて
ドライバ8を介して各モータ5を駆動し、エンコーダ6
による検出位置に基づいて偏差を検出し、偏差分だけ再
びモータ5を駆動して位置決めするように構成されてい
る。
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an XY robot,
An X-axis moving table 3 is provided on the Y-axis moving tables 2a and 2b so as to be movable and positioned in the Y-axis direction. A mounting head 4 is provided on the X-axis moving table 3 so as to be movable and positioned in the X direction. I have. Each of the Y-axis moving tables 2a and 2b and the X-axis moving table 3 is a motor 5 for driving movement.
And an encoder 6 for position detection. As shown in FIG. 2, each motor 5 is driven via a driver 8 based on the position data from the controller 7.
, A deviation is detected based on the detected position, and the motor 5 is driven again by the deviation to perform positioning.

【0012】さらに、Y軸移動テーブル2aにおけるX
軸移動テーブル3のY軸方向の位置を測定する第1のレ
ーザ測長器9aとX軸移動テーブル3における実装ヘッ
ド4のX軸方向の位置を測定する第2のレーザ測長器9
bとが設けられている。そして、上記エンコーダ6によ
る位置決め後に第1と第2のレーザ測長器9a、9bか
らの実測値を取り込み、位置決めしようとした位置と実
測値との偏差を検出し、偏差分だけ再びモータ5を駆動
して位置決めするように構成されている。
Further, X in the Y-axis moving table 2a
A first laser measuring device 9a for measuring the position of the axis moving table 3 in the Y-axis direction and a second laser measuring device 9 for measuring the position of the mounting head 4 in the X-axis moving table 3 in the X-axis direction.
b. Then, after the positioning by the encoder 6, the measured values from the first and second laser length measuring devices 9a and 9b are fetched, the deviation between the position to be positioned and the measured value is detected, and the motor 5 is again controlled by the deviation. It is configured to be driven and positioned.

【0013】図3に、Y軸移動テーブル2a、2bによ
るY軸移動と位置決め動作時の処理フローを示す。ステ
ップ#1でY軸移動を開始する。その際、コントローラ
7よりドライバ8を介してモータ5に移動指令が出され
る。次に、ステップ#2で指令された位置ヘY軸方向に
移動する際に、エンコーダ6からの信号により位置をカ
ウントし、その値を偏差としてさらに位置決め位置に近
づけるようにY軸移動を行う。次に、ステップ#3でそ
の偏差が規定値以下になったとき、エンコーダ6による
Y軸の位置決めが完了する。ここまでは従来例と同じで
ある。次に、ステップ#4でレーザ測長器9aによりY
軸移動の位置を実測して偏差を求め、さらに位置決め位
置に近づけるようにY軸移動を行う。そうして、ステッ
プ#5でその偏差が規定値以下になったとき最終的にY
軸の位置決めが完了する。このように、本実施形態はエ
ンコーダ6による位置決め後、さらにレーザ測長器9a
による精度の高い位置決めを行うものである。X軸移動
と位置決め動作についても同様に処理を行う。
FIG. 3 shows a processing flow at the time of Y-axis movement and positioning operation by the Y-axis movement tables 2a and 2b. In step # 1, Y-axis movement is started. At this time, a movement command is issued from the controller 7 to the motor 5 via the driver 8. Next, when moving in the Y-axis direction to the position instructed in step # 2, the position is counted by a signal from the encoder 6, and the Y-axis movement is performed so that the value is used as a deviation to further approach the positioning position. Next, when the deviation becomes equal to or less than the specified value in step # 3, the positioning of the Y axis by the encoder 6 is completed. Up to this point, it is the same as the conventional example. Next, at step # 4, Y is measured by the laser length measuring device 9a.
The deviation is obtained by actually measuring the position of the axis movement, and the Y axis movement is performed so as to approach the positioning position. Then, when the deviation becomes equal to or less than the specified value in step # 5, finally Y
The axis positioning is completed. Thus, in the present embodiment, after positioning by the encoder 6, the laser length measuring device 9a
To perform highly accurate positioning. The same processing is performed for the X-axis movement and the positioning operation.

【0014】また、XYロボット1の原点復帰動作時
に、Y軸移動テーブル2a、2bをエンコーダ6からの
信号との偏差により原点位置に位置決めした後、レーザ
測長器9aよりの偏差をもとに位置決めを行う。同様に
X軸移動テーブル3についてもエンコーダ6からの信号
との偏差により原点位置に位置決めした後、レーザ測長
器9bよりの偏差をもとに位置決めを行う。このように
原点位置をレーザ測長器9a、9bにて測定した絶対位
置に位置決めすることにより、原点位置の位置ずれによ
る位置決め誤差を無くすことができ、高精度の位置決め
が可能となる。
When the XY robot 1 returns to the home position, the Y-axis moving tables 2a and 2b are positioned at the home position based on the deviation from the signal from the encoder 6, and then are determined based on the deviation from the laser length measuring device 9a. Perform positioning. Similarly, the X-axis moving table 3 is also positioned at the origin position based on a deviation from a signal from the encoder 6, and then is positioned based on a deviation from the laser length measuring device 9b. By positioning the origin position at the absolute position measured by the laser length measuring devices 9a and 9b in this manner, a positioning error due to a displacement of the origin position can be eliminated, and highly accurate positioning can be performed.

【0015】次に、本発明の位置決め方法の他の実施形
態について、図4〜図6を参照して説明する。上記実施
形態では、実装ヘッド4を任意の位置に移動して位置決
めするごとに、エンコーダ6による位置決め後レーザ測
長器9a、9bによる測定結果に基づいて位置補正を行
う例を説明したが、本実施形態ではエンコーダ6による
位置決めの偏差を予めレーザ測長器9a、9bで求めて
おき、エンコーダ6による位置決め後にレーザ測長器9
a、9bによる位置検出を行うことなく、偏差による補
正量を演算して位置補正することにより位置決め誤差を
無くすものである。
Next, another embodiment of the positioning method of the present invention will be described with reference to FIGS. In the above-described embodiment, an example has been described in which each time the mounting head 4 is moved to an arbitrary position and positioned, the position is corrected based on the measurement results by the laser length measuring devices 9a and 9b after positioning by the encoder 6. In the embodiment, the deviation of the positioning by the encoder 6 is obtained in advance by the laser length measuring devices 9a and 9b, and after the positioning by the encoder 6, the laser length measuring device 9 is determined.
The positioning error is eliminated by calculating the correction amount due to the deviation and correcting the position without performing the position detection by a and 9b.

【0016】まず、図4に示すように、基板を位置決め
して固定するテーブル10上の所定位置(X1,Y1)
ヘ実装ヘッド4を移動させた後、その位置をレーザ測長
器9a、9bで測定してその測定値(RX1,RY1)
を求める。この測定をテーブル10上に設定した様々な
所定位置について行う。即ち、(X1,Y1)、(X
2,Y2)、(X3,Y3)・・・(Xn,Yn)とそ
れに対応する(RX1,RY1)、(RX2,RY
2)、(RX3,RY3)・・・(RXn,RYn)を
求める。そして、移動させた位置(Xn,Yn)と実測
値(RXn,RYn)の差を各位置のオフセットとして
登録する。テーブル10上の任意の所定位置(Xn,Y
n)のオフセット量は、図5に示すように、(RXn−
Xn,RYn−Yn)=(ΔXN,ΔYN)となる。
First, as shown in FIG. 4, predetermined positions (X1, Y1) on a table 10 for positioning and fixing a substrate.
After the mounting head 4 is moved, its position is measured by the laser length measuring devices 9a and 9b, and the measured values (RX1, RY1)
Ask for. This measurement is performed for various predetermined positions set on the table 10. That is, (X1, Y1), (X
(X2, Y2), (X3, Y3) (Xn, Yn) and the corresponding (RX1, RY1), (RX2, RY)
2), (RX3, RY3)... (RXn, RYn) are obtained. Then, a difference between the moved position (Xn, Yn) and the actually measured value (RXn, RYn) is registered as an offset of each position. Any predetermined position (Xn, Y
As shown in FIG. 5, the offset amount of (n) is (RXn−
Xn, RYn-Yn) = (ΔXN, ΔYN).

【0017】そして、図6において、(X2,Y2)
〜(X5,Y5)の位置におけるオフセット量がそれ
ぞれ(ΔX2,ΔY2)〜(ΔX5,ΔY5)として予
め測定されて登録されているときに、例えばこれら〜
の中央のの位置に位置決めする際には、そのオフセ
ット量(ΔX1,ΔY1)を測定によって求めるのでは
なく、(ΔX1,ΔY1)=((ΔX2+ΔX3+ΔX
4+ΔX5)/4,(ΔY2+ΔY3+ΔY4+ΔY
5)/4)で求める。そして、実装ヘッド4をの位置
に位置決めするときに、このオフセット量だけ補正する
ことにより、正しい位置に高精度に位置決めすることが
できる。
In FIG. 6, (X2, Y2)
When the offset amounts at the positions (X5, Y5) are previously measured and registered as (ΔX2, ΔY2) to (ΔX5, ΔY5), for example,
When positioning at the center position of, the offset amount (ΔX1, ΔY1) is not obtained by measurement, but (ΔX1, ΔY1) = ((ΔX2 + ΔX3 + ΔX)
4 + ΔX5) / 4, (ΔY2 + ΔY3 + ΔY4 + ΔY
Determined in 5) / 4). Then, when the mounting head 4 is positioned at the position, by correcting this offset amount, the mounting head 4 can be positioned at a correct position with high accuracy.

【0018】[0018]

【発明の効果】本発明の実装機によれば、以上の説明か
ら明らかなように、エンコーダによる位置制御手段に加
えて、可動部の位置を検出するレーザ測長器を設けたの
で、可動部を位置決めした状態でレーザー測長器により
その位置を実測し、偏差分を補正することにより、容易
に高精度の位置決めを実現することができ、温度変化に
よる移動機構の伸び縮みといった変化に対しても、また
機械的なガタや部品の劣化による影響を受けずに高精度
の位置決めができる。また、エンコーダによる位置決め
位置とレーザ測長器による実測位置の偏差を検出して位
置補正する手段を設けると自動的に高精度の位置決めが
可能となる。
According to the mounting machine of the present invention, as is apparent from the above description, a laser length measuring device for detecting the position of the movable part is provided in addition to the position control means by the encoder. By measuring the position with a laser length measuring device while positioning it, and correcting the deviation, high-precision positioning can be easily realized, and it can be used for changes such as expansion and contraction of the moving mechanism due to temperature change. Also, high-precision positioning can be performed without being affected by mechanical play or deterioration of parts. Further, if a means for detecting a deviation between the position measured by the encoder and the position actually measured by the laser length measuring device and correcting the position is provided, highly accurate positioning can be automatically performed.

【0019】また、本発明の実装機の位置決め方法によ
れば、可動部の原点復帰後の位置をレーザ測長器で測定
して原点位置を補正することにより、位置決めの基準と
なる原点位置を絶対位置で設定できて高精度の位置決め
ができる。
Further, according to the positioning method of the mounting machine of the present invention, the position of the movable portion after returning to the origin is measured by the laser length measuring device to correct the origin position, so that the origin position as a reference for positioning can be determined. It can be set in absolute position and high precision positioning is possible.

【0020】また、可動部を任意の位置に位置決めした
後可動部の位置をレーザ測長器で測定し、位置決めした
位置と測定した位置との偏差に応じて可動部の位置を補
正することにより、各実装位置を高精度に位置決めする
ことができる。
Further, by positioning the movable portion at an arbitrary position, measuring the position of the movable portion with a laser length measuring instrument, and correcting the position of the movable portion according to a deviation between the positioned position and the measured position. In addition, each mounting position can be positioned with high accuracy.

【0021】また、可動部を複数の所定位置に位置決め
した状態でそのときの可動部の位置をレーザ測長器で測
定して各所定位置における可動部の位置補正量を予め求
めておき、可動部を任意の位置に位置決めする際にその
位置における位置補正量を複数の所定位置の位置補正量
から演算し、その位置補正量に応じて可動部の位置を補
正することにより、実装時に個々の実装箇所ごとに測定
することなく、高速にて高精度の位置決めを行うことが
できる。
In a state where the movable part is positioned at a plurality of predetermined positions, the position of the movable part at that time is measured by a laser length measuring device, and the position correction amount of the movable part at each predetermined position is obtained in advance. When positioning the unit at an arbitrary position, the position correction amount at that position is calculated from the position correction amounts at a plurality of predetermined positions, and the position of the movable unit is corrected according to the position correction amount, so that individual High-speed, high-accuracy positioning can be performed without measuring for each mounting location.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態における実装機におけるレ
ーザ測長器の配置状態を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing an arrangement state of a laser length measuring device in a mounting machine according to an embodiment of the present invention.

【図2】同実施形態における実装ヘッドの移動・位置決
め手段の構成図である。
FIG. 2 is a configuration diagram of means for moving and positioning a mounting head according to the embodiment.

【図3】同実施形態における移動・位置決め動作処理の
フローチャートである。
FIG. 3 is a flowchart of a movement / positioning operation process in the embodiment.

【図4】本発明の他の実施形態における位置決め位置と
測定位置の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a positioning position and a measurement position in another embodiment of the present invention.

【図5】同実施形態におけるオフセット量の説明図であ
る。
FIG. 5 is an explanatory diagram of an offset amount in the embodiment.

【図6】同実施形態における非測定位置でのオフセット
量の説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram of an offset amount at a non-measurement position in the embodiment.

【図7】従来例における実装機の概略構成を示す斜視図
である。
FIG. 7 is a perspective view showing a schematic configuration of a mounting machine in a conventional example.

【図8】従来例における実装ヘッドの移動・位置決め手
段の構成図である。
FIG. 8 is a configuration diagram of a mounting head moving / positioning unit in a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 実装ヘッド(可動部) 5 モータ 6 エンコーダ 7 コントローラ 9a、9b レーザ測長器 4 Mounting head (movable part) 5 Motor 6 Encoder 7 Controller 9a, 9b Laser length measuring device

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 可動部をモータにて駆動しかつ可動部の
位置をエンコーダにて検出して位置制御するように構成
された実装機において、可動部の位置を検出するレーザ
測長器を備えたことを特徴とする実装機。
1. A mounting machine configured to drive a movable part by a motor and detect the position of the movable part by an encoder to control the position, and further comprises a laser length measuring device for detecting the position of the movable part. Mounting machine characterized in that:
【請求項2】 エンコーダによる位置決め位置とレーザ
測長器による実測位置の偏差を検出して位置補正する手
段を設けたことを特徴とする請求項1記載の実装機。
2. The mounting machine according to claim 1, further comprising means for detecting a deviation between a position measured by the encoder and a position measured by the laser length measuring device and correcting the position.
【請求項3】 可動部が実装ヘッドであり、水平面上の
互いに直交するX、Y2方向における実装ヘッドのそれ
ぞれの位置をエンコーダおよびレーザ測長器で検出する
ものである請求項1又は2記載の実装機。
3. The mounting device according to claim 1, wherein the movable portion is a mounting head, and each position of the mounting head in X and Y2 directions orthogonal to each other on a horizontal plane is detected by an encoder and a laser length measuring device. Mounting machine.
【請求項4】 請求項1、2又は3記載の実装機におい
て、可動部の原点復帰後の位置をレーザ測長器で測定し
て原点位置を補正することを特徴とする実装機の位置決
め方法。
4. The method according to claim 1, wherein the position of the movable portion after returning to the origin is measured by a laser length measuring device to correct the origin position. .
【請求項5】 請求項1、2又は3記載の実装機におい
て、可動部を任意の位置に位置決めした後可動部の位置
をレーザ測長器で測定し、位置決めした位置と測定した
位置との偏差に応じて可動部の位置を補正することを特
徴とする実装機の位置決め方法。
5. The mounting machine according to claim 1, wherein the movable portion is positioned at an arbitrary position, and then the position of the movable portion is measured by a laser measuring device. A positioning method for a mounting machine, wherein the position of a movable part is corrected according to a deviation.
【請求項6】 請求項1、2又は3記載の実装機におい
て、可動部を複数の所定位置に位置決めした状態でその
ときの可動部の位置をレーザ測長器で測定して各所定位
置における可動部の位置補正量を予め求めておき、可動
部を任意の位置に位置決めする際にその位置における位
置補正量を、複数の所定位置の位置補正量から比例演算
し、その位置補正量に応じて可動部の位置を補正するこ
とを特徴とする実装機の位置決め方法。
6. The mounting machine according to claim 1, wherein the movable part is positioned at a plurality of predetermined positions, and the position of the movable part at that time is measured by a laser length measuring device. The position correction amount of the movable part is obtained in advance, and when the movable part is positioned at an arbitrary position, the position correction amount at that position is proportionally calculated from the position correction amounts at a plurality of predetermined positions, and according to the position correction amount. A method for positioning a mounting machine, wherein the position of a movable part is corrected by using the same.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100634722B1 (en) 2003-03-10 2006-10-17 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 Determination of a movable gantry position
JP2007323111A (en) * 2006-05-30 2007-12-13 Ishikawajima Transport Machinery Co Ltd Positioning control device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100634722B1 (en) 2003-03-10 2006-10-17 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 Determination of a movable gantry position
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