JPH11292992A - Sealant film - Google Patents
Sealant filmInfo
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- JPH11292992A JPH11292992A JP10292598A JP10292598A JPH11292992A JP H11292992 A JPH11292992 A JP H11292992A JP 10292598 A JP10292598 A JP 10292598A JP 10292598 A JP10292598 A JP 10292598A JP H11292992 A JPH11292992 A JP H11292992A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】121℃以上のレトルト処理が可能でありかつ
冷凍流通を行っても破袋トラブルの起きにくいシーラン
トフィルムを提供する。
【解決手段】シーラントフィルムは、密度が0.935
〜0.965g/cm3、190℃におけるMIが0.
1〜10.0g/10分の範囲にある線状低密度ポリエ
チレン系樹脂70〜98重量部と、曲げ弾性率が50〜
500kg/cm 2 、融点が60〜90℃の範囲にある
ポリエチレン系樹脂、または、曲げ弾性率が500〜4
000kg/cm2 、融点が130〜170℃の範囲に
あるポリプロピレン系樹脂30〜2重量部とからなる。(57) [Summary]
A retort treatment at a temperature of 121 ° C. or more is possible and
Sea run hard to break into bags even when frozen
Provide film.
The sealant film has a density of 0.935.
~ 0.965g / cmThreeAnd MI at 190 ° C.
Linear low-density polymer in the range of 1-10.0 g / 10 minutes
70 to 98 parts by weight of a styrene resin and a flexural modulus of 50 to
500kg / cm TwoHas a melting point in the range of 60 to 90 ° C.
Polyethylene resin or flexural modulus of 500-4
000kg / cmTwoWith melting point in the range of 130-170 ° C
30 to 2 parts by weight of a certain polypropylene resin.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、耐衝撃
性、耐寒性、耐ピンホール性等に優れ、耐熱包装用袋に
適したシーラントフィルムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sealant film which is excellent in heat resistance, impact resistance, cold resistance, pinhole resistance and the like, and is suitable for heat-resistant packaging bags.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のシーラントフィルムは、ポリプロ
ピレン系樹脂からなるものと、ポリエチレン系樹脂から
なるものとに大別される。2. Description of the Related Art Conventional sealant films are roughly classified into those made of polypropylene resin and those made of polyethylene resin.
【0003】ポリプロピレン系樹脂シーラントフィルム
の例としては、プロピレン−エチレンランダム共重合体
またはそれにエチレン系エラストマーを混合してなるラ
ンダムポリプロピレンタイプの樹脂組成物を押出成膜し
たものがある。このプロピレン−エチレンランダム共重
合体は、例えばエチレン含量が2〜3%程度、融点が1
40〜145℃程度、メルトフローレート(MFR)が
5〜10程度であるのものである。As an example of a polypropylene-based resin sealant film, there is an extrusion-formed film of a propylene-ethylene random copolymer or a random polypropylene-type resin composition obtained by mixing an ethylene-based elastomer with the copolymer. This propylene-ethylene random copolymer has, for example, an ethylene content of about 2 to 3% and a melting point of 1%.
It has a melt flow rate (MFR) of about 5 to 10 at about 40 to 145 ° C.
【0004】エチレン系エラストマーとしてはエチレン
−プロピレンエラストマー、エチレン−ブチレンエラス
トマーが用いられることが多い(特開平5−26290
0号公報参照)。As the ethylene-based elastomer, an ethylene-propylene elastomer and an ethylene-butylene elastomer are often used (JP-A-5-26290).
No. 0).
【0005】ポリプロピレン系樹脂シーラントフィルム
のもう一つの例は、プロピレン−エチレンブロック共重
合体またはそれにエチレン系エラストマーを混合してな
るブロックポリプロピレンタイプの樹脂組成物を押出成
膜したものがある(特開昭59−115312号公報参
照)。Another example of a polypropylene-based resin sealant film is an extrusion-formed film of a propylene-ethylene block copolymer or a block polypropylene-type resin composition obtained by mixing an ethylene-based elastomer with the propylene-ethylene block copolymer (Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 2002-282686). See JP-A-59-11512.
【0006】他方、ポリエチレン系樹脂シーラントフィ
ルムとしては、高密度ポリエチレンにポリエチレン系エ
ラストマー等を混合してなる高密度ポリエチレンタイプ
の樹脂組成物を押出成膜したもの、および、チーグラー
・ナッタ系触媒により重合された線状低密度ポリエチレ
ンに高密度ポリエチレンを混合してなる線状低密度ポリ
エチレンタイプの樹脂組成物を押出成膜したものがある
(特開平8−3383号公報参照)。On the other hand, as a polyethylene resin sealant film, a high-density polyethylene resin composition obtained by mixing a high-density polyethylene with a polyethylene elastomer or the like is formed by extrusion film formation, or a polymer is formed by a Ziegler-Natta catalyst. There is an extrusion-formed film of a linear low-density polyethylene type resin composition obtained by mixing a high-density polyethylene with the obtained linear low-density polyethylene (see JP-A-8-3383).
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のシーラントフィルムはそれぞれつぎのような問題を
有する。However, each of the above conventional sealant films has the following problems.
【0008】まず、ランダムポリプロピレンタイプの樹
脂組成物を押出成膜してなるシーラントフィルムは、透
明性が良く、125℃程度までの耐熱性もあるが、耐衝
撃性が必ずしも十分でなく、特に低温(例えば0℃以
下)での耐衝撃性が劣り、したがって冷凍流通用袋の材
料には向かない。First, a sealant film formed by extruding a random polypropylene-type resin composition into a film has good transparency and heat resistance up to about 125 ° C. (For example, 0 ° C. or less), the impact resistance is poor, and therefore, it is not suitable for the material of bags for frozen distribution.
【0009】また、ブロックポリプロピレンタイプの樹
脂組成物を押出成膜してなるシーラントフィルムは、上
記ランダムタイプ樹脂組成物からなるフィルムよりは耐
衝撃性がよく、135℃程度までの耐熱性もあるが、透
明性に劣り、ヒートシール温度が高く、そのためラミネ
ート基材が耐熱性の良い物に制限される上に、やはり低
温(例えば0℃以下)での耐衝撃性が劣り、したがって
冷凍流通用袋の材料には向かない。A sealant film formed by extruding a block polypropylene type resin composition into a film has better impact resistance than a film made of the above random type resin composition, and has heat resistance up to about 135 ° C. Inferior in transparency, high heat sealing temperature, so that the laminated base material is limited to a material having good heat resistance, and also has poor impact resistance at low temperature (for example, 0 ° C. or less), and therefore bags for frozen distribution. Not suitable for materials.
【0010】つぎに、高密度ポリエチレンタイプの樹脂
組成物を押出成膜してなるシーラントフィルムは、12
5℃程度までの耐熱性はあるが、耐衝撃性が必ずしも十
分でない。Next, a sealant film formed by extruding a high-density polyethylene type resin composition into a film is
Although it has heat resistance up to about 5 ° C., its impact resistance is not always sufficient.
【0011】また、線状低密度ポリエチレンタイプの樹
脂組成物を押出成膜してなるシーラントフィルムは、耐
衝撃性に優れ、低温でも耐衝撃性が低下しないが、11
5℃程度の耐熱性しかないため、用途が限定される(こ
のフィルムからなる袋は、内面同士が融着し、開封しづ
らくなったり、輸送中に融着部に応力が集中するために
ピンホールや破袋を生じ易い)。A sealant film formed by extruding a resin composition of a linear low-density polyethylene type is excellent in impact resistance and does not decrease in impact resistance even at a low temperature.
Since it has heat resistance of only about 5 ° C., its use is limited. (The bag made of this film is difficult to open because the inner surfaces are fused together, and stress is concentrated on the fused part during transportation. Holes and breaks easily occur).
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記各種レ
トルト用シーラントフィルムの長所短所に鑑み、下記の
ような特性を有するシーラントフィルムを提供すること
を課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a sealant film having the following characteristics in view of the advantages and disadvantages of the above-mentioned various retort sealant films.
【0013】・耐熱性:最も一般的な加熱処理温度であ
る121℃のレトルト処理に耐える。Heat resistance: Withstands retort treatment at 121 ° C., which is the most common heat treatment temperature.
【0014】・耐衝撃性:従来の線状低密度ポリエチレ
ンタイプの耐衝撃性に匹敵する。Impact resistance: comparable to the impact resistance of the conventional linear low density polyethylene type.
【0015】・耐寒性:−20℃でも物性低下がなく、
冷凍食品包装用途での使用にも耐えられる。Cold resistance: no deterioration in physical properties even at −20 ° C.
It can withstand frozen food packaging.
【0016】・耐ピンホール性:常温でも低温でも輸送
時にピンホールを発生しない。Pinhole resistance: No pinholes are generated at the time of transportation even at normal temperature or low temperature.
【0017】近年生活様式の変化に伴い、缶詰、瓶詰め
を始め、冷凍食品、レトルト食品等の加工食品の需要は
ますます増加の一途を辿っている。特にレトルト食品は
取扱易さ、衛生性、加工技術による味の向上、廃棄処理
のし易さ等から、一般家庭のみならずファミリーレスト
ラン、弁当業者等の各種外食産業にも幅広く普及してお
り、内容物の種類、内容量共にますます多様化して来て
いる。In recent years, demand for processed foods such as canned foods, bottled foods, frozen foods, retort foods and the like has been increasing with the change of lifestyle. In particular, retort foods are widely used not only by ordinary households but also by family restaurants, various types of food service industries such as lunch boxes, etc., because of ease of handling, hygiene, improvement of taste by processing technology, easy disposal, etc. The type and content of the contents are becoming increasingly diversified.
【0018】レトルト処理は元々は食品の長期保存の手
段として考案されたものであり、形態的には缶詰が原型
であったが、近年のプラスチック材料や二次加工技術の
発展に伴い、取扱性に優れた袋(パウチ)形態のものが
主流となりつつある。Originally, retort treatment was invented as a means of preserving food for a long period of time, and the original form was canned. However, with the recent development of plastic materials and secondary processing technology, handling has become difficult. Bags (pouches) that are excellent in quality are becoming mainstream.
【0019】現在の日本農林規格では「レトルト食品」
とは、「プラスチックフィルム若しくは金属箔またはこ
れらを多層に合わせたものを袋状その他の形状に成形し
た容器(気密性および遮光性を有するものに限る)に調
整した食品を詰め、容器を熱溶融により密封し、加圧加
熱殺菌したものをいう」と定義されている。ここには気
密性および遮光性という記述があるが、これは保存食品
であるための必要事項であり、これにより常温での長期
保存が可能となる。一方、農林規格からは外れるもの
の、レトルト処理を主に調理の手段として用い、食品を
透明な袋に充填する場合がある。このような袋では、保
存性は低下するものの内容物が見えるという長所があ
る。According to the current Japanese Agricultural Standards, "retort food"
Is a package made of plastic film or metal foil or a multi-layered combination of these in a bag or other shape (limited to air-tight and light-shielding), And sterilized under pressure and heat. " Although there is a description of airtightness and light-shielding property here, this is a necessary item for a preserved food, which enables long-term storage at room temperature. On the other hand, there are cases where food is filled in a transparent bag, although retort treatment is mainly used as a cooking means, although it is out of the agricultural and forestry standard. Such a bag has the advantage that the contents are visible, although the storage stability is reduced.
【0020】流通の速度が上がり、製造から使用までの
時間が短いと見込まれる食品では、基材フィルム(また
はバリア性基材フィルム)/シーラントフィルムという
単純な層構成フィルムの袋で包装したものも多い。基材
フィルムとしてはポリプロピレン、ナイロン、ポリエス
テル等の2軸延伸フィルムが一般的であり、ガスバリア
性付与のためにはこのような基材フィルムにポリ塩化ビ
ニリデンのコーティングやエチレン−ビニルアルコール
共重合体層の積層を施したもの等が用いられる。またシ
ーラントフィルムとしては上記ランダムポリプロピレン
タイプのフィルムが最も一般的である。これは、レトル
ト処理温度として最も一般的な120〜125℃の加熱
に対して耐熱性を示すこと、ヒートシール温度が適度に
低いこと、透明性が良好であることによる。このほかの
タイプの樹脂フィルムでは、線状低密度ポリエチレン系
樹脂フィルムは耐熱性がやや不足し、ブロックポリプロ
ピレン系樹脂フィルムはシール温度が高過ぎ、外観的に
もやや劣る等の欠点を有する。[0020] In the case of foods which are expected to have a high distribution speed and a short time from production to use, those packaged in a bag of a simple layer structure film of base film (or barrier base film) / sealant film may be used. Many. As the base film, a biaxially stretched film of polypropylene, nylon, polyester, or the like is generally used. To impart gas barrier properties, such a base film is coated with polyvinylidene chloride or an ethylene-vinyl alcohol copolymer layer. And the like are used. The most common sealant film is the above-mentioned random polypropylene type film. This is due to the fact that it shows heat resistance to the most common retort treatment temperature of 120 to 125 ° C., the heat sealing temperature is appropriately low, and the transparency is good. Among the other types of resin films, the linear low-density polyethylene resin film has a shortage of heat resistance, and the block polypropylene resin film has a disadvantage that the sealing temperature is too high and the appearance is slightly inferior.
【0021】しかし、最近このような食品の流通方法に
新たなタイプが現れつつある。即ち袋に詰めた食品をレ
トルト処理した上で低温流通させる方法である。これに
よれば袋のフィルム積層構成の中からバリア層を省くこ
とが可能となる。しかし、一方でシーラントフィルムに
ついては従来のタイプでは不都合が生じる。すなわちポ
リプロピレンタイプの樹脂フィルムでは低温での物性低
下のために低温流通時に破袋等の問題が生じ、線状低密
度ポリエチレンタイプの樹脂フィルムでは121℃以上
の耐熱性を有するものがない。However, a new type of food distribution method has recently been emerging. That is, this is a method in which the food packed in the bag is retorted and then distributed at a low temperature. According to this, it becomes possible to omit the barrier layer from the film laminated structure of the bag. However, on the other hand, the conventional type has a problem with the sealant film. That is, the polypropylene-type resin film suffers from problems such as bag breakage at the time of low-temperature distribution due to deterioration in physical properties at low temperature, and no linear low-density polyethylene-type resin film has heat resistance of 121 ° C. or more.
【0022】本発明は、上記の点に鑑み、121℃以上
のレトルト処理が可能でありかつ冷凍流通を行っても破
袋トラブルの起きにくいシーラントフィルムを提供する
ことを目的とする。In view of the above, an object of the present invention is to provide a sealant film that can be retorted at a temperature of 121 ° C. or higher and hardly causes a bag breakage problem even when frozen and distributed.
【0023】[0023]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成すべく工夫されたもので、第1のシーラントフィルム
は、密度が0.935〜0.965g/cm3 、190
℃におけるメルトインデックス(以下MIと略記する)
が0.1〜10.0g/10分、好ましくは0.5〜
3.5g/10分の範囲にある線状低密度ポリエチレン
系樹脂70〜98重量部と、曲げ弾性率が50〜500
kg/cm2 、融点が60〜90℃の範囲にあるポリエ
チレン系樹脂30〜2重量部とからなるものである。The present invention has been devised to achieve the above object, and the first sealant film has a density of 0.935 to 0.965 g / cm 3 , 190
Melt index at ° C (hereinafter abbreviated as MI)
Is 0.1 to 10.0 g / 10 min, preferably 0.5 to
70 to 98 parts by weight of a linear low-density polyethylene resin in a range of 3.5 g / 10 minutes, and a flexural modulus of 50 to 500.
kg / cm 2 , and 30 to 2 parts by weight of a polyethylene resin having a melting point in the range of 60 to 90 ° C.
【0024】また、第2のシーラントフィルムは、密度
が0.935〜0.965g/cm 3 、190℃におけ
るMIが0.1〜10.0g/10分、好ましくは0.
5〜3.5g/10分の範囲にある線状低密度ポリエチ
レン系樹脂70〜98重量部と、曲げ弾性率が500〜
4000kg/cm2 、融点が130〜170℃の範囲
にあるポリプロピレン系樹脂30〜2重量部とからなる
ものである。The second sealant film has a density
Is 0.935 to 0.965 g / cm ThreeAt 190 ° C
MI is 0.1 to 10.0 g / 10 min, preferably 0.1 to 10.0 g / 10 min.
Linear low density polyethylene in the range of 5 to 3.5 g / 10 minutes
70-98 parts by weight of a lene resin and a flexural modulus of 500-
4000 kg / cmTwo, Melting point of 130-170 ° C
30 to 2 parts by weight of polypropylene resin
Things.
【0025】線状低密度ポリエチレン系樹脂としては、
従来一般に用いられている、C4、C6、C8等の線状
低密度ポリエチレン(C4、C6、C8は同ポリエチレ
ン系樹脂の製造に使用されたα−オレフィンコモノマー
の炭素数を意味する)や、高密度ポリエチレンを50重
量%以下含む線状低密度ポリエチレン系樹脂を使用する
ことができるが、耐衝撃性をより高く発現させるには、
使用されているコモノマーの炭素数はある程度大きい方
が望ましい。As the linear low-density polyethylene resin,
Conventionally generally used linear low-density polyethylenes such as C4, C6 and C8 (C4, C6 and C8 mean the carbon number of the α-olefin comonomer used in the production of the polyethylene-based resin) and high-density polyethylenes A linear low-density polyethylene-based resin containing 50% by weight or less of high-density polyethylene can be used.
It is desirable that the comonomer used has a certain number of carbon atoms.
【0026】また、線状低密度ポリエチレン系樹脂の1
90℃におけるMIの値は、0.1〜10.0g/10
分、好ましくは0.5〜3.5g/10分の範囲であ
る。MIが0.1〜10.0g/10分の範囲を下回る
とフィルム成形性に問題があり、上記範囲を上回ると得
られたフィルムの衝撃強度が劣る嫌いがある。線状低密
度ポリエチレン系樹脂の密度の値は0.935〜0.9
65g/cm3 の範囲である。この密度が上記範囲を下
回ると得られたフィルムがブロッキングし易くなり、上
記範囲を上回るとフィルムの耐ピンホール性が劣る場合
がある。Further, one of the linear low-density polyethylene resins
The value of MI at 90 ° C. is 0.1 to 10.0 g / 10
Min, preferably 0.5 to 3.5 g / 10 min. If the MI falls below the range of 0.1 to 10.0 g / 10 minutes, there is a problem in film formability, and if the MI exceeds the above range, the resulting film tends to have poor impact strength. The density value of the linear low-density polyethylene resin is 0.935 to 0.9.
It is in the range of 65 g / cm 3 . When the density is lower than the above range, the obtained film tends to be blocked, and when the density is higher than the above range, the pinhole resistance of the film may be inferior.
【0027】第1のシーラントフィルムにおいて、ポリ
エチレン系樹脂は、曲げ弾性率50〜500kg/cm
2 、融点60〜90℃を有するものである。ポリエチレ
ン系樹脂の曲げ弾性率が上記範囲を上回ると得られたフ
ィルムが耐ピンホール性に欠ける恐れがあり、上記範囲
を下回るとブロッキングを起こし易くなる恐れがある。In the first sealant film, the polyethylene resin has a flexural modulus of 50 to 500 kg / cm.
2. It has a melting point of 60 to 90 ° C. If the flexural modulus of the polyethylene resin exceeds the above range, the obtained film may lack pinhole resistance, and if it is below the above range, blocking may easily occur.
【0028】線状低密度ポリエチレン系樹脂とポリエチ
レン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂との割合は、前
者70〜98重量部に対し後者30〜2重量部である。
後者の割合が上記範囲を上回ると得られたフィルムがブ
ロッキングを起こし易くなり、上記範囲を下回るとフィ
ルムの耐ピンホール性が発現しない恐れがある。The ratio of the linear low-density polyethylene resin to the polyethylene resin or polypropylene resin is 70 to 98 parts by weight of the former and 30 to 2 parts by weight of the latter.
If the ratio of the latter is more than the above range, the obtained film tends to cause blocking, and if it is less than the above range, the pinhole resistance of the film may not be exhibited.
【0029】第2のシーラントフィルムにおいて、ポリ
プロピレン系樹脂は、曲げ弾性率500〜4000kg
/cm2 、融点130〜170℃を有するものである。
ポリプロピレン系樹脂の曲げ弾性率が上記範囲を上回る
と得られたフィルムが耐ピンホール性に欠ける恐れがあ
り、上記範囲を下回るとブロッキングする恐れがある。In the second sealant film, the polypropylene resin has a flexural modulus of 500 to 4000 kg.
/ Cm 2 and a melting point of 130 to 170 ° C.
If the flexural modulus of the polypropylene-based resin exceeds the above range, the resulting film may lack pinhole resistance, and if it falls below the above range, there is a risk of blocking.
【0030】第1のシーラントフィルムにおける線状低
密度ポリエチレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の混合、
および、第2のシーラントフィルムにおける線状低密度
ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂の混合は、
通常の樹脂混合方法によってなし得、特に限定されな
い。例えば、両樹脂を二軸押出機等で溶融混練しても良
いし、あるいは各樹脂のペレットをバンバリーミキサー
等でドライブレンドしても良い。Mixing of a linear low density polyethylene resin and a polyethylene resin in the first sealant film,
And, the mixture of the linear low-density polyethylene resin and the polypropylene resin in the second sealant film,
It can be made by a usual resin mixing method, and is not particularly limited. For example, both resins may be melt-kneaded by a twin-screw extruder or the like, or pellets of each resin may be dry-blended by a Banbury mixer or the like.
【0031】なお、上記樹脂混合物は、得られるシーラ
ントフィルムの性質を損わない限り、一般に用いられて
いる添加剤を任意に添加して成形することもできる。The above resin mixture can be molded by arbitrarily adding commonly used additives as long as the properties of the obtained sealant film are not impaired.
【0032】上記樹脂混合物からフィルムを得る成膜方
法も特に限定されるものではなく、例えば、インフレー
ション押出成形法やTダイ押出成形法等の通常のプラス
チックフィルム成形法が適用できる。The method for forming a film from the above resin mixture is not particularly limited, and ordinary plastic film forming methods such as inflation extrusion molding and T-die extrusion molding can be applied.
【0033】こうして得られた本発明シーラントフィル
ムは、他のプラスチックフィルムや金属箔と積層して使
用される場合が多い。例えば、被包装物が光を嫌うもの
であったり、長期保存が要求されるものである場合、同
シーラントフィルムにアルミニウム箔が貼り合わされ
る。また、フィルムにさらに大きな強度が要求される場
合は、同シーラントフィルムにポリプロピレン、ナイロ
ン、ポリエステル等の2軸延伸フィルム等が積層され
る。ガスバリア性付与が要求される場合は、このような
2軸延伸フィルムにポリ塩化ビニリデンのコーティング
やエチレン−ビニルアルコール共重合体層の積層を施し
たもの等が用いられる。いずれの場合も、本発明による
シーラントフィルムは、袋の最内層に位置して袋をシー
ルするのに用いられる。The thus obtained sealant film of the present invention is often used by laminating it with another plastic film or metal foil. For example, when the packaged object dislikes light or requires long-term storage, an aluminum foil is attached to the sealant film. When a higher strength is required for the film, a biaxially stretched film of polypropylene, nylon, polyester, or the like is laminated on the sealant film. When a gas barrier property is required, a film obtained by coating such a biaxially stretched film with polyvinylidene chloride or laminating an ethylene-vinyl alcohol copolymer layer is used. In each case, the sealant film according to the present invention is used to seal the bag at the innermost layer of the bag.
【0034】[0034]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を示すが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below.
The present invention is not limited to these examples.
【0035】[実施例1]密度が0.940g/c
m3 、190℃におけるMIが2.0g/10分である
線状低密度ポリエチレン(出光石油化学社製「モアテッ
ク0278N」)60重量部に、密度が0.961g/
cm3 、190℃におけるMIが1.0g/10分であ
る高密度ポリエチレン(日本ポリケム社製「ノバテック
HD・HY540」)40重量部を混合して、密度が
0.948g/cm3 、190℃におけるMIが1.6
5g/10分である線状低密度ポリエチレン系樹脂を得
た。[Example 1] The density was 0.940 g / c.
m 3 , a density of 0.961 g / 60 parts by weight of a linear low-density polyethylene having an MI of 2.0 g / 10 min at 190 ° C. (“MORETECH 0278N” manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.)
cm 3, high density polyethylene MI is 1.0 g / 10 min at 190 ° C. (manufactured by Japan Polychem Corporation "Novatec HD · HY540") by mixing 40 parts by weight, density of 0.948g / cm 3, 190 ℃ Has an MI of 1.6
A linear low-density polyethylene resin having a flow rate of 5 g / 10 minutes was obtained.
【0036】この線状低密度ポリエチレン系樹脂100
重量部に、密度が0.870g/cm3 、曲げ弾性率が
204kg/cm2 、融点が69℃であるポリエチレン
系エラストマー(ダウケミカル社製「エンゲージEG8
200」)10重量部を混合し、この混合物をインフレ
ーション成形機にて厚味70μmのフィルムに成膜し、
シーラントフィルムを得た。This linear low-density polyethylene resin 100
A polyethylene elastomer having a density of 0.870 g / cm 3 , a flexural modulus of 204 kg / cm 2 , and a melting point of 69 ° C. (“Engage EG8 manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.)
200 ") 10 parts by weight, and the mixture was formed into a film having a thickness of 70 μm using an inflation molding machine.
A sealant film was obtained.
【0037】得られたフィルムの片面にコロナ処理を施
し、この処理面にポリエステル系接着剤にて2軸延伸ナ
イロンフィルムを貼り合わせて、複合フィルムを得た。One side of the obtained film was subjected to a corona treatment, and a biaxially stretched nylon film was adhered to the treated surface with a polyester adhesive to obtain a composite film.
【0038】[実施例2]実施例1で得られた線状低密
度ポリエチレン系樹脂100重量部に、曲げ弾性率が1
500kg/cm2 、融点が164℃であるポリプロピ
レン系軟質樹脂20重量部を混合し、この混合物をイン
フレーション成形機にて厚味70μmのフィルムに成膜
し、シーラントフィルムを得た。Example 2 100 parts by weight of the linear low-density polyethylene resin obtained in Example 1 had a flexural modulus of 1
20 kg by weight of a soft polypropylene resin having a melting point of 164 ° C. and 500 kg / cm 2 was mixed, and this mixture was formed into a film having a thickness of 70 μm by an inflation molding machine to obtain a sealant film.
【0039】得られたフィルムを用い実施例1と同様に
して複合フィルムを得た。Using the resulting film, a composite film was obtained in the same manner as in Example 1.
【0040】[実施例3]線状低密度ポリエチレン系樹
脂100重量部に対するポリエチレン系エラストマーの
割合を20重量部に変えた点を除いて、実施例1と同様
にして複合フィルムを得た。Example 3 A composite film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the ratio of the polyethylene elastomer to 100 parts by weight of the linear low-density polyethylene resin was changed to 20 parts by weight.
【0041】[比較例1]密度が0.940g/c
m3 、190℃におけるMIが2.0g/10分である
線状低密度ポリエチレンをインフレーション成形機にて
厚味70μmのフィルムとした。[Comparative Example 1] A density of 0.940 g / c
A linear low-density polyethylene having an m 3 of 190 g and an MI at 190 ° C. of 2.0 g / 10 min was formed into a 70 μm thick film by an inflation molding machine.
【0042】得られたフィルムを用い実施例1と同様に
して複合フィルムを得た。Using the resulting film, a composite film was obtained in the same manner as in Example 1.
【0043】[比較例2]実施例1で得られた線状低密
度ポリエチレン系樹脂をインフレーション成形機にて厚
味70μmのフィルムに成膜した。Comparative Example 2 The linear low-density polyethylene resin obtained in Example 1 was formed into a film having a thickness of 70 μm using an inflation molding machine.
【0044】得られたフィルムを用い実施例1と同様に
して複合フィルムを得た。Using the resulting film, a composite film was obtained in the same manner as in Example 1.
【0045】評価試験 実施例および比較例で得られた5種のフィルムに対し
て、下記の項目について下記の試験方法で評価を行っ
た。Evaluation Test The following items were evaluated for the five types of films obtained in Examples and Comparative Examples by the following test methods.
【0046】a)レトルトブロッキング測定法 上記積層フィルムからシーラントフィルム層を最内層に
して80×100mmの袋を形成した。この袋に3ml
の水を入れ、口部をゼムクリップで塞いで強制的にブロ
ッキング状態を作り出した。このサンプルに温度118
℃または121℃で30分レトルト処理を施した後、ブ
ロッキング部分を15mm幅の短冊状にカットし、得ら
れた試験片の強度をJIS−K7127の引張試験に準
じて測定した。A) Measurement of retort blocking A bag of 80 × 100 mm was formed from the above laminated film with the sealant film layer as the innermost layer. 3 ml in this bag
Of water, and the mouth was closed with a zem clip to forcibly create a blocking state. Temperature 118
After performing a retort treatment at 30 ° C. or 121 ° C. for 30 minutes, the blocking portion was cut into a strip having a width of 15 mm, and the strength of the obtained test piece was measured according to a tensile test of JIS-K7127.
【0047】b)ダートインパクト測定法 環境温度−20℃の条件下で上記袋のサンプルを5時間
放置した後、JIS−K7127のB法に従ってダート
インパクトを測定した。B) Method for Measuring Dart Impact After the bag sample was allowed to stand for 5 hours at an ambient temperature of −20 ° C., the dart impact was measured according to the method B of JIS-K7127.
【0048】c)ピンホール数測定法 200mm×300mmの上記積層フィルムの試験片を
用い、ASTM−F392に準じてフィルムの屈曲試験
(ゲルボフレックス500回)を行った。表中の数値は
屈曲後のピンホール数を表す(n=3)。C) Method of measuring the number of pinholes Using a test piece of the above laminated film of 200 mm × 300 mm, a bending test of the film (Gerboflex 500 times) was performed according to ASTM-F392. The numerical values in the table represent the number of pinholes after bending (n = 3).
【0049】d)レトルト外観 上記積層フィルムからシーラントフィルム層を最内層に
して150×200mmの袋を形成した。この袋に約1
50mlの水を封入し、温度121℃で30分レトルト
処理を施した。処理後フィルムの表面外観を観察し評価
を下した。評価基準は下記の通りである。D) Appearance of retort A bag of 150 × 200 mm was formed from the above laminated film with the sealant film layer as the innermost layer. About 1 in this bag
50 ml of water was sealed, and retort treatment was performed at a temperature of 121 ° C. for 30 minutes. After the treatment, the surface appearance of the film was observed and evaluated. The evaluation criteria are as follows.
【0050】 ○:シワが生じている △:一部にシワが見られる ×:ほぼ全面にシワが見られる 評価結果を表1にまとめて示す。:: wrinkles are generated Δ: wrinkles are partially observed X: wrinkles are observed almost all over Table 1 shows the evaluation results.
【0051】[0051]
【表1】 表1から判るように、本発明によるシーラントフィルム
を用いて構成した袋はレトルト処理に耐える耐熱性と耐
寒性を持ち、耐ピンホール性に優れたものである。[Table 1] As can be seen from Table 1, the bag constituted by using the sealant film according to the present invention has heat resistance and cold resistance to withstand retort treatment, and is excellent in pinhole resistance.
【0052】[0052]
【発明の効果】本発明により、121℃以上のレトルト
処理が可能でありかつ冷凍流通を行っても破袋トラブル
の起きにくいシーラントフィルムを提供することができ
る。According to the present invention, it is possible to provide a sealant film which can be subjected to a retort treatment at a temperature of 121 ° C. or higher and hardly causes a bag breakage problem even when it is frozen and distributed.
Claims (2)
3 、メルトインデックスが0.1〜10.0g/10分
の範囲にある線状低密度ポリエチレン系樹脂70〜98
重量部と、曲げ弾性率が50〜500kg/cm2 、融
点が60〜90℃の範囲にあるポリエチレン系樹脂30
〜2重量部とからなるシーラントフィルム。(1) a density of 0.935 to 0.965 g / cm;
3. A linear low-density polyethylene resin having a melt index in the range of 0.1 to 10.0 g / 10 min.
Parts by weight, a polyethylene resin 30 having a flexural modulus of 50 to 500 kg / cm 2 and a melting point of 60 to 90 ° C.
~ 2 parts by weight of a sealant film.
3 、メルトインデックスが0.1〜10.0g/10分
の範囲にある線状低密度ポリエチレン系樹脂70〜98
重量部と、曲げ弾性率が500〜4000kg/c
m2 、融点が130〜170℃の範囲にあるポリプロピ
レン系樹脂30〜2重量部とからなるシーラントフィル
ム。2. Density of 0.935 to 0.965 g / cm
3. A linear low-density polyethylene resin having a melt index in the range of 0.1 to 10.0 g / 10 min.
Parts by weight and flexural modulus of 500 to 4000 kg / c
a sealant film comprising m 2 and 30 to 2 parts by weight of a polypropylene resin having a melting point in the range of 130 to 170 ° C.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10292598A JPH11292992A (en) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | Sealant film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10292598A JPH11292992A (en) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | Sealant film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11292992A true JPH11292992A (en) | 1999-10-26 |
Family
ID=14340439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10292598A Pending JPH11292992A (en) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | Sealant film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11292992A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002069213A (en) * | 2000-09-01 | 2002-03-08 | Toyobo Co Ltd | Polyolefin resin film and laminated packaging material |
| US6833170B1 (en) * | 2003-09-29 | 2004-12-21 | Frito-Lay North America, Inc. | Pucker resistant film and package |
| JP2005206639A (en) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Riken Technos Corp | Resin composition containing organic filler |
| JP2014188883A (en) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Japan Polyethylene Corp | Paper base material sheet for half clear pack, and half clear pack |
| JP2015193138A (en) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 日本ポリエチレン株式会社 | Paper base material sheet, and half clear pack obtained by using the same |
-
1998
- 1998-04-14 JP JP10292598A patent/JPH11292992A/en active Pending
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