JPH11292992A - シーラントフイルム - Google Patents
シーラントフイルムInfo
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- JPH11292992A JPH11292992A JP10292598A JP10292598A JPH11292992A JP H11292992 A JPH11292992 A JP H11292992A JP 10292598 A JP10292598 A JP 10292598A JP 10292598 A JP10292598 A JP 10292598A JP H11292992 A JPH11292992 A JP H11292992A
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- JP
- Japan
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- film
- resin
- linear low
- density
- density polyethylene
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】１２１℃以上のレトルト処理が可能でありかつ
冷凍流通を行っても破袋トラブルの起きにくいシーラン
トフィルムを提供する。 【解決手段】シーラントフィルムは、密度が０．９３５
〜０．９６５ｇ／ｃｍ3、１９０℃におけるＭＩが０．
１〜１０．０ｇ／１０分の範囲にある線状低密度ポリエ
チレン系樹脂７０〜９８重量部と、曲げ弾性率が５０〜
５００ｋｇ／ｃｍ 2 、融点が６０〜９０℃の範囲にある
ポリエチレン系樹脂、または、曲げ弾性率が５００〜４
０００ｋｇ／ｃｍ2 、融点が１３０〜１７０℃の範囲に
あるポリプロピレン系樹脂３０〜２重量部とからなる。
冷凍流通を行っても破袋トラブルの起きにくいシーラン
トフィルムを提供する。 【解決手段】シーラントフィルムは、密度が０．９３５
〜０．９６５ｇ／ｃｍ3、１９０℃におけるＭＩが０．
１〜１０．０ｇ／１０分の範囲にある線状低密度ポリエ
チレン系樹脂７０〜９８重量部と、曲げ弾性率が５０〜
５００ｋｇ／ｃｍ 2 、融点が６０〜９０℃の範囲にある
ポリエチレン系樹脂、または、曲げ弾性率が５００〜４
０００ｋｇ／ｃｍ2 、融点が１３０〜１７０℃の範囲に
あるポリプロピレン系樹脂３０〜２重量部とからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、耐衝撃
性、耐寒性、耐ピンホール性等に優れ、耐熱包装用袋に
適したシーラントフィルムに関する。
性、耐寒性、耐ピンホール性等に優れ、耐熱包装用袋に
適したシーラントフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のシーラントフィルムは、ポリプロ
ピレン系樹脂からなるものと、ポリエチレン系樹脂から
なるものとに大別される。
ピレン系樹脂からなるものと、ポリエチレン系樹脂から
なるものとに大別される。
【０００３】ポリプロピレン系樹脂シーラントフィルム
の例としては、プロピレン−エチレンランダム共重合体
またはそれにエチレン系エラストマーを混合してなるラ
ンダムポリプロピレンタイプの樹脂組成物を押出成膜し
たものがある。このプロピレン−エチレンランダム共重
合体は、例えばエチレン含量が２〜３％程度、融点が１
４０〜１４５℃程度、メルトフローレート（ＭＦＲ）が
５〜１０程度であるのものである。
の例としては、プロピレン−エチレンランダム共重合体
またはそれにエチレン系エラストマーを混合してなるラ
ンダムポリプロピレンタイプの樹脂組成物を押出成膜し
たものがある。このプロピレン−エチレンランダム共重
合体は、例えばエチレン含量が２〜３％程度、融点が１
４０〜１４５℃程度、メルトフローレート（ＭＦＲ）が
５〜１０程度であるのものである。
【０００４】エチレン系エラストマーとしてはエチレン
−プロピレンエラストマー、エチレン−ブチレンエラス
トマーが用いられることが多い（特開平５−２６２９０
０号公報参照）。
−プロピレンエラストマー、エチレン−ブチレンエラス
トマーが用いられることが多い（特開平５−２６２９０
０号公報参照）。
【０００５】ポリプロピレン系樹脂シーラントフィルム
のもう一つの例は、プロピレン−エチレンブロック共重
合体またはそれにエチレン系エラストマーを混合してな
るブロックポリプロピレンタイプの樹脂組成物を押出成
膜したものがある（特開昭５９−１１５３１２号公報参
照）。
のもう一つの例は、プロピレン−エチレンブロック共重
合体またはそれにエチレン系エラストマーを混合してな
るブロックポリプロピレンタイプの樹脂組成物を押出成
膜したものがある（特開昭５９−１１５３１２号公報参
照）。
【０００６】他方、ポリエチレン系樹脂シーラントフィ
ルムとしては、高密度ポリエチレンにポリエチレン系エ
ラストマー等を混合してなる高密度ポリエチレンタイプ
の樹脂組成物を押出成膜したもの、および、チーグラー
・ナッタ系触媒により重合された線状低密度ポリエチレ
ンに高密度ポリエチレンを混合してなる線状低密度ポリ
エチレンタイプの樹脂組成物を押出成膜したものがある
（特開平８−３３８３号公報参照）。
ルムとしては、高密度ポリエチレンにポリエチレン系エ
ラストマー等を混合してなる高密度ポリエチレンタイプ
の樹脂組成物を押出成膜したもの、および、チーグラー
・ナッタ系触媒により重合された線状低密度ポリエチレ
ンに高密度ポリエチレンを混合してなる線状低密度ポリ
エチレンタイプの樹脂組成物を押出成膜したものがある
（特開平８−３３８３号公報参照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のシーラントフィルムはそれぞれつぎのような問題を
有する。
来のシーラントフィルムはそれぞれつぎのような問題を
有する。
【０００８】まず、ランダムポリプロピレンタイプの樹
脂組成物を押出成膜してなるシーラントフィルムは、透
明性が良く、１２５℃程度までの耐熱性もあるが、耐衝
撃性が必ずしも十分でなく、特に低温（例えば０℃以
下）での耐衝撃性が劣り、したがって冷凍流通用袋の材
料には向かない。
脂組成物を押出成膜してなるシーラントフィルムは、透
明性が良く、１２５℃程度までの耐熱性もあるが、耐衝
撃性が必ずしも十分でなく、特に低温（例えば０℃以
下）での耐衝撃性が劣り、したがって冷凍流通用袋の材
料には向かない。
【０００９】また、ブロックポリプロピレンタイプの樹
脂組成物を押出成膜してなるシーラントフィルムは、上
記ランダムタイプ樹脂組成物からなるフィルムよりは耐
衝撃性がよく、１３５℃程度までの耐熱性もあるが、透
明性に劣り、ヒートシール温度が高く、そのためラミネ
ート基材が耐熱性の良い物に制限される上に、やはり低
温（例えば０℃以下）での耐衝撃性が劣り、したがって
冷凍流通用袋の材料には向かない。
脂組成物を押出成膜してなるシーラントフィルムは、上
記ランダムタイプ樹脂組成物からなるフィルムよりは耐
衝撃性がよく、１３５℃程度までの耐熱性もあるが、透
明性に劣り、ヒートシール温度が高く、そのためラミネ
ート基材が耐熱性の良い物に制限される上に、やはり低
温（例えば０℃以下）での耐衝撃性が劣り、したがって
冷凍流通用袋の材料には向かない。
【００１０】つぎに、高密度ポリエチレンタイプの樹脂
組成物を押出成膜してなるシーラントフィルムは、１２
５℃程度までの耐熱性はあるが、耐衝撃性が必ずしも十
分でない。
組成物を押出成膜してなるシーラントフィルムは、１２
５℃程度までの耐熱性はあるが、耐衝撃性が必ずしも十
分でない。
【００１１】また、線状低密度ポリエチレンタイプの樹
脂組成物を押出成膜してなるシーラントフィルムは、耐
衝撃性に優れ、低温でも耐衝撃性が低下しないが、１１
５℃程度の耐熱性しかないため、用途が限定される（こ
のフィルムからなる袋は、内面同士が融着し、開封しづ
らくなったり、輸送中に融着部に応力が集中するために
ピンホールや破袋を生じ易い）。
脂組成物を押出成膜してなるシーラントフィルムは、耐
衝撃性に優れ、低温でも耐衝撃性が低下しないが、１１
５℃程度の耐熱性しかないため、用途が限定される（こ
のフィルムからなる袋は、内面同士が融着し、開封しづ
らくなったり、輸送中に融着部に応力が集中するために
ピンホールや破袋を生じ易い）。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記各種レ
トルト用シーラントフィルムの長所短所に鑑み、下記の
ような特性を有するシーラントフィルムを提供すること
を課題とする。
トルト用シーラントフィルムの長所短所に鑑み、下記の
ような特性を有するシーラントフィルムを提供すること
を課題とする。
【００１３】・耐熱性：最も一般的な加熱処理温度であ
る１２１℃のレトルト処理に耐える。
る１２１℃のレトルト処理に耐える。
【００１４】・耐衝撃性：従来の線状低密度ポリエチレ
ンタイプの耐衝撃性に匹敵する。
ンタイプの耐衝撃性に匹敵する。
【００１５】・耐寒性：−２０℃でも物性低下がなく、
冷凍食品包装用途での使用にも耐えられる。
冷凍食品包装用途での使用にも耐えられる。
【００１６】・耐ピンホール性：常温でも低温でも輸送
時にピンホールを発生しない。
時にピンホールを発生しない。
【００１７】近年生活様式の変化に伴い、缶詰、瓶詰め
を始め、冷凍食品、レトルト食品等の加工食品の需要は
ますます増加の一途を辿っている。特にレトルト食品は
取扱易さ、衛生性、加工技術による味の向上、廃棄処理
のし易さ等から、一般家庭のみならずファミリーレスト
ラン、弁当業者等の各種外食産業にも幅広く普及してお
り、内容物の種類、内容量共にますます多様化して来て
いる。
を始め、冷凍食品、レトルト食品等の加工食品の需要は
ますます増加の一途を辿っている。特にレトルト食品は
取扱易さ、衛生性、加工技術による味の向上、廃棄処理
のし易さ等から、一般家庭のみならずファミリーレスト
ラン、弁当業者等の各種外食産業にも幅広く普及してお
り、内容物の種類、内容量共にますます多様化して来て
いる。
【００１８】レトルト処理は元々は食品の長期保存の手
段として考案されたものであり、形態的には缶詰が原型
であったが、近年のプラスチック材料や二次加工技術の
発展に伴い、取扱性に優れた袋（パウチ）形態のものが
主流となりつつある。
段として考案されたものであり、形態的には缶詰が原型
であったが、近年のプラスチック材料や二次加工技術の
発展に伴い、取扱性に優れた袋（パウチ）形態のものが
主流となりつつある。
【００１９】現在の日本農林規格では「レトルト食品」
とは、「プラスチックフィルム若しくは金属箔またはこ
れらを多層に合わせたものを袋状その他の形状に成形し
た容器（気密性および遮光性を有するものに限る）に調
整した食品を詰め、容器を熱溶融により密封し、加圧加
熱殺菌したものをいう」と定義されている。ここには気
密性および遮光性という記述があるが、これは保存食品
であるための必要事項であり、これにより常温での長期
保存が可能となる。一方、農林規格からは外れるもの
の、レトルト処理を主に調理の手段として用い、食品を
透明な袋に充填する場合がある。このような袋では、保
存性は低下するものの内容物が見えるという長所があ
る。
とは、「プラスチックフィルム若しくは金属箔またはこ
れらを多層に合わせたものを袋状その他の形状に成形し
た容器（気密性および遮光性を有するものに限る）に調
整した食品を詰め、容器を熱溶融により密封し、加圧加
熱殺菌したものをいう」と定義されている。ここには気
密性および遮光性という記述があるが、これは保存食品
であるための必要事項であり、これにより常温での長期
保存が可能となる。一方、農林規格からは外れるもの
の、レトルト処理を主に調理の手段として用い、食品を
透明な袋に充填する場合がある。このような袋では、保
存性は低下するものの内容物が見えるという長所があ
る。
【００２０】流通の速度が上がり、製造から使用までの
時間が短いと見込まれる食品では、基材フィルム（また
はバリア性基材フィルム）／シーラントフィルムという
単純な層構成フィルムの袋で包装したものも多い。基材
フィルムとしてはポリプロピレン、ナイロン、ポリエス
テル等の２軸延伸フィルムが一般的であり、ガスバリア
性付与のためにはこのような基材フィルムにポリ塩化ビ
ニリデンのコーティングやエチレン−ビニルアルコール
共重合体層の積層を施したもの等が用いられる。またシ
ーラントフィルムとしては上記ランダムポリプロピレン
タイプのフィルムが最も一般的である。これは、レトル
ト処理温度として最も一般的な１２０〜１２５℃の加熱
に対して耐熱性を示すこと、ヒートシール温度が適度に
低いこと、透明性が良好であることによる。このほかの
タイプの樹脂フィルムでは、線状低密度ポリエチレン系
樹脂フィルムは耐熱性がやや不足し、ブロックポリプロ
ピレン系樹脂フィルムはシール温度が高過ぎ、外観的に
もやや劣る等の欠点を有する。
時間が短いと見込まれる食品では、基材フィルム（また
はバリア性基材フィルム）／シーラントフィルムという
単純な層構成フィルムの袋で包装したものも多い。基材
フィルムとしてはポリプロピレン、ナイロン、ポリエス
テル等の２軸延伸フィルムが一般的であり、ガスバリア
性付与のためにはこのような基材フィルムにポリ塩化ビ
ニリデンのコーティングやエチレン−ビニルアルコール
共重合体層の積層を施したもの等が用いられる。またシ
ーラントフィルムとしては上記ランダムポリプロピレン
タイプのフィルムが最も一般的である。これは、レトル
ト処理温度として最も一般的な１２０〜１２５℃の加熱
に対して耐熱性を示すこと、ヒートシール温度が適度に
低いこと、透明性が良好であることによる。このほかの
タイプの樹脂フィルムでは、線状低密度ポリエチレン系
樹脂フィルムは耐熱性がやや不足し、ブロックポリプロ
ピレン系樹脂フィルムはシール温度が高過ぎ、外観的に
もやや劣る等の欠点を有する。
【００２１】しかし、最近このような食品の流通方法に
新たなタイプが現れつつある。即ち袋に詰めた食品をレ
トルト処理した上で低温流通させる方法である。これに
よれば袋のフィルム積層構成の中からバリア層を省くこ
とが可能となる。しかし、一方でシーラントフィルムに
ついては従来のタイプでは不都合が生じる。すなわちポ
リプロピレンタイプの樹脂フィルムでは低温での物性低
下のために低温流通時に破袋等の問題が生じ、線状低密
度ポリエチレンタイプの樹脂フィルムでは１２１℃以上
の耐熱性を有するものがない。
新たなタイプが現れつつある。即ち袋に詰めた食品をレ
トルト処理した上で低温流通させる方法である。これに
よれば袋のフィルム積層構成の中からバリア層を省くこ
とが可能となる。しかし、一方でシーラントフィルムに
ついては従来のタイプでは不都合が生じる。すなわちポ
リプロピレンタイプの樹脂フィルムでは低温での物性低
下のために低温流通時に破袋等の問題が生じ、線状低密
度ポリエチレンタイプの樹脂フィルムでは１２１℃以上
の耐熱性を有するものがない。
【００２２】本発明は、上記の点に鑑み、１２１℃以上
のレトルト処理が可能でありかつ冷凍流通を行っても破
袋トラブルの起きにくいシーラントフィルムを提供する
ことを目的とする。
のレトルト処理が可能でありかつ冷凍流通を行っても破
袋トラブルの起きにくいシーラントフィルムを提供する
ことを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成すべく工夫されたもので、第１のシーラントフィルム
は、密度が０．９３５〜０．９６５ｇ／ｃｍ3 、１９０
℃におけるメルトインデックス（以下ＭＩと略記する）
が０．１〜１０．０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜
３．５ｇ／１０分の範囲にある線状低密度ポリエチレン
系樹脂７０〜９８重量部と、曲げ弾性率が５０〜５００
ｋｇ／ｃｍ2 、融点が６０〜９０℃の範囲にあるポリエ
チレン系樹脂３０〜２重量部とからなるものである。
成すべく工夫されたもので、第１のシーラントフィルム
は、密度が０．９３５〜０．９６５ｇ／ｃｍ3 、１９０
℃におけるメルトインデックス（以下ＭＩと略記する）
が０．１〜１０．０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜
３．５ｇ／１０分の範囲にある線状低密度ポリエチレン
系樹脂７０〜９８重量部と、曲げ弾性率が５０〜５００
ｋｇ／ｃｍ2 、融点が６０〜９０℃の範囲にあるポリエ
チレン系樹脂３０〜２重量部とからなるものである。
【００２４】また、第２のシーラントフィルムは、密度
が０．９３５〜０．９６５ｇ／ｃｍ 3 、１９０℃におけ
るＭＩが０．１〜１０．０ｇ／１０分、好ましくは０．
５〜３．５ｇ／１０分の範囲にある線状低密度ポリエチ
レン系樹脂７０〜９８重量部と、曲げ弾性率が５００〜
４０００ｋｇ／ｃｍ2 、融点が１３０〜１７０℃の範囲
にあるポリプロピレン系樹脂３０〜２重量部とからなる
ものである。
が０．９３５〜０．９６５ｇ／ｃｍ 3 、１９０℃におけ
るＭＩが０．１〜１０．０ｇ／１０分、好ましくは０．
５〜３．５ｇ／１０分の範囲にある線状低密度ポリエチ
レン系樹脂７０〜９８重量部と、曲げ弾性率が５００〜
４０００ｋｇ／ｃｍ2 、融点が１３０〜１７０℃の範囲
にあるポリプロピレン系樹脂３０〜２重量部とからなる
ものである。
【００２５】線状低密度ポリエチレン系樹脂としては、
従来一般に用いられている、Ｃ４、Ｃ６、Ｃ８等の線状
低密度ポリエチレン（Ｃ４、Ｃ６、Ｃ８は同ポリエチレ
ン系樹脂の製造に使用されたα−オレフィンコモノマー
の炭素数を意味する）や、高密度ポリエチレンを５０重
量％以下含む線状低密度ポリエチレン系樹脂を使用する
ことができるが、耐衝撃性をより高く発現させるには、
使用されているコモノマーの炭素数はある程度大きい方
が望ましい。
従来一般に用いられている、Ｃ４、Ｃ６、Ｃ８等の線状
低密度ポリエチレン（Ｃ４、Ｃ６、Ｃ８は同ポリエチレ
ン系樹脂の製造に使用されたα−オレフィンコモノマー
の炭素数を意味する）や、高密度ポリエチレンを５０重
量％以下含む線状低密度ポリエチレン系樹脂を使用する
ことができるが、耐衝撃性をより高く発現させるには、
使用されているコモノマーの炭素数はある程度大きい方
が望ましい。
【００２６】また、線状低密度ポリエチレン系樹脂の１
９０℃におけるＭＩの値は、０．１〜１０．０ｇ／１０
分、好ましくは０．５〜３．５ｇ／１０分の範囲であ
る。ＭＩが０．１〜１０．０ｇ／１０分の範囲を下回る
とフィルム成形性に問題があり、上記範囲を上回ると得
られたフィルムの衝撃強度が劣る嫌いがある。線状低密
度ポリエチレン系樹脂の密度の値は０．９３５〜０．９
６５ｇ／ｃｍ3 の範囲である。この密度が上記範囲を下
回ると得られたフィルムがブロッキングし易くなり、上
記範囲を上回るとフィルムの耐ピンホール性が劣る場合
がある。
９０℃におけるＭＩの値は、０．１〜１０．０ｇ／１０
分、好ましくは０．５〜３．５ｇ／１０分の範囲であ
る。ＭＩが０．１〜１０．０ｇ／１０分の範囲を下回る
とフィルム成形性に問題があり、上記範囲を上回ると得
られたフィルムの衝撃強度が劣る嫌いがある。線状低密
度ポリエチレン系樹脂の密度の値は０．９３５〜０．９
６５ｇ／ｃｍ3 の範囲である。この密度が上記範囲を下
回ると得られたフィルムがブロッキングし易くなり、上
記範囲を上回るとフィルムの耐ピンホール性が劣る場合
がある。
【００２７】第１のシーラントフィルムにおいて、ポリ
エチレン系樹脂は、曲げ弾性率５０〜５００ｋｇ／ｃｍ
2 、融点６０〜９０℃を有するものである。ポリエチレ
ン系樹脂の曲げ弾性率が上記範囲を上回ると得られたフ
ィルムが耐ピンホール性に欠ける恐れがあり、上記範囲
を下回るとブロッキングを起こし易くなる恐れがある。
エチレン系樹脂は、曲げ弾性率５０〜５００ｋｇ／ｃｍ
2 、融点６０〜９０℃を有するものである。ポリエチレ
ン系樹脂の曲げ弾性率が上記範囲を上回ると得られたフ
ィルムが耐ピンホール性に欠ける恐れがあり、上記範囲
を下回るとブロッキングを起こし易くなる恐れがある。
【００２８】線状低密度ポリエチレン系樹脂とポリエチ
レン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂との割合は、前
者７０〜９８重量部に対し後者３０〜２重量部である。
後者の割合が上記範囲を上回ると得られたフィルムがブ
ロッキングを起こし易くなり、上記範囲を下回るとフィ
ルムの耐ピンホール性が発現しない恐れがある。
レン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂との割合は、前
者７０〜９８重量部に対し後者３０〜２重量部である。
後者の割合が上記範囲を上回ると得られたフィルムがブ
ロッキングを起こし易くなり、上記範囲を下回るとフィ
ルムの耐ピンホール性が発現しない恐れがある。
【００２９】第２のシーラントフィルムにおいて、ポリ
プロピレン系樹脂は、曲げ弾性率５００〜４０００ｋｇ
／ｃｍ2 、融点１３０〜１７０℃を有するものである。
ポリプロピレン系樹脂の曲げ弾性率が上記範囲を上回る
と得られたフィルムが耐ピンホール性に欠ける恐れがあ
り、上記範囲を下回るとブロッキングする恐れがある。
プロピレン系樹脂は、曲げ弾性率５００〜４０００ｋｇ
／ｃｍ2 、融点１３０〜１７０℃を有するものである。
ポリプロピレン系樹脂の曲げ弾性率が上記範囲を上回る
と得られたフィルムが耐ピンホール性に欠ける恐れがあ
り、上記範囲を下回るとブロッキングする恐れがある。
【００３０】第１のシーラントフィルムにおける線状低
密度ポリエチレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の混合、
および、第２のシーラントフィルムにおける線状低密度
ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂の混合は、
通常の樹脂混合方法によってなし得、特に限定されな
い。例えば、両樹脂を二軸押出機等で溶融混練しても良
いし、あるいは各樹脂のペレットをバンバリーミキサー
等でドライブレンドしても良い。
密度ポリエチレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の混合、
および、第２のシーラントフィルムにおける線状低密度
ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂の混合は、
通常の樹脂混合方法によってなし得、特に限定されな
い。例えば、両樹脂を二軸押出機等で溶融混練しても良
いし、あるいは各樹脂のペレットをバンバリーミキサー
等でドライブレンドしても良い。
【００３１】なお、上記樹脂混合物は、得られるシーラ
ントフィルムの性質を損わない限り、一般に用いられて
いる添加剤を任意に添加して成形することもできる。
ントフィルムの性質を損わない限り、一般に用いられて
いる添加剤を任意に添加して成形することもできる。
【００３２】上記樹脂混合物からフィルムを得る成膜方
法も特に限定されるものではなく、例えば、インフレー
ション押出成形法やＴダイ押出成形法等の通常のプラス
チックフィルム成形法が適用できる。
法も特に限定されるものではなく、例えば、インフレー
ション押出成形法やＴダイ押出成形法等の通常のプラス
チックフィルム成形法が適用できる。
【００３３】こうして得られた本発明シーラントフィル
ムは、他のプラスチックフィルムや金属箔と積層して使
用される場合が多い。例えば、被包装物が光を嫌うもの
であったり、長期保存が要求されるものである場合、同
シーラントフィルムにアルミニウム箔が貼り合わされ
る。また、フィルムにさらに大きな強度が要求される場
合は、同シーラントフィルムにポリプロピレン、ナイロ
ン、ポリエステル等の２軸延伸フィルム等が積層され
る。ガスバリア性付与が要求される場合は、このような
２軸延伸フィルムにポリ塩化ビニリデンのコーティング
やエチレン−ビニルアルコール共重合体層の積層を施し
たもの等が用いられる。いずれの場合も、本発明による
シーラントフィルムは、袋の最内層に位置して袋をシー
ルするのに用いられる。
ムは、他のプラスチックフィルムや金属箔と積層して使
用される場合が多い。例えば、被包装物が光を嫌うもの
であったり、長期保存が要求されるものである場合、同
シーラントフィルムにアルミニウム箔が貼り合わされ
る。また、フィルムにさらに大きな強度が要求される場
合は、同シーラントフィルムにポリプロピレン、ナイロ
ン、ポリエステル等の２軸延伸フィルム等が積層され
る。ガスバリア性付与が要求される場合は、このような
２軸延伸フィルムにポリ塩化ビニリデンのコーティング
やエチレン−ビニルアルコール共重合体層の積層を施し
たもの等が用いられる。いずれの場合も、本発明による
シーラントフィルムは、袋の最内層に位置して袋をシー
ルするのに用いられる。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を示すが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３５】［実施例１］密度が０．９４０ｇ／ｃ
ｍ3 、１９０℃におけるＭＩが２．０ｇ／１０分である
線状低密度ポリエチレン（出光石油化学社製「モアテッ
ク０２７８Ｎ」）６０重量部に、密度が０．９６１ｇ／
ｃｍ3 、１９０℃におけるＭＩが１．０ｇ／１０分であ
る高密度ポリエチレン（日本ポリケム社製「ノバテック
ＨＤ・ＨＹ５４０」）４０重量部を混合して、密度が
０．９４８ｇ／ｃｍ3 、１９０℃におけるＭＩが１．６
５ｇ／１０分である線状低密度ポリエチレン系樹脂を得
た。
ｍ3 、１９０℃におけるＭＩが２．０ｇ／１０分である
線状低密度ポリエチレン（出光石油化学社製「モアテッ
ク０２７８Ｎ」）６０重量部に、密度が０．９６１ｇ／
ｃｍ3 、１９０℃におけるＭＩが１．０ｇ／１０分であ
る高密度ポリエチレン（日本ポリケム社製「ノバテック
ＨＤ・ＨＹ５４０」）４０重量部を混合して、密度が
０．９４８ｇ／ｃｍ3 、１９０℃におけるＭＩが１．６
５ｇ／１０分である線状低密度ポリエチレン系樹脂を得
た。
【００３６】この線状低密度ポリエチレン系樹脂１００
重量部に、密度が０．８７０ｇ／ｃｍ3 、曲げ弾性率が
２０４ｋｇ／ｃｍ2 、融点が６９℃であるポリエチレン
系エラストマー（ダウケミカル社製「エンゲージＥＧ８
２００」）１０重量部を混合し、この混合物をインフレ
ーション成形機にて厚味７０μｍのフィルムに成膜し、
シーラントフィルムを得た。
重量部に、密度が０．８７０ｇ／ｃｍ3 、曲げ弾性率が
２０４ｋｇ／ｃｍ2 、融点が６９℃であるポリエチレン
系エラストマー（ダウケミカル社製「エンゲージＥＧ８
２００」）１０重量部を混合し、この混合物をインフレ
ーション成形機にて厚味７０μｍのフィルムに成膜し、
シーラントフィルムを得た。
【００３７】得られたフィルムの片面にコロナ処理を施
し、この処理面にポリエステル系接着剤にて２軸延伸ナ
イロンフィルムを貼り合わせて、複合フィルムを得た。
し、この処理面にポリエステル系接着剤にて２軸延伸ナ
イロンフィルムを貼り合わせて、複合フィルムを得た。
【００３８】［実施例２］実施例１で得られた線状低密
度ポリエチレン系樹脂１００重量部に、曲げ弾性率が１
５００ｋｇ／ｃｍ2 、融点が１６４℃であるポリプロピ
レン系軟質樹脂２０重量部を混合し、この混合物をイン
フレーション成形機にて厚味７０μｍのフィルムに成膜
し、シーラントフィルムを得た。
度ポリエチレン系樹脂１００重量部に、曲げ弾性率が１
５００ｋｇ／ｃｍ2 、融点が１６４℃であるポリプロピ
レン系軟質樹脂２０重量部を混合し、この混合物をイン
フレーション成形機にて厚味７０μｍのフィルムに成膜
し、シーラントフィルムを得た。
【００３９】得られたフィルムを用い実施例１と同様に
して複合フィルムを得た。
して複合フィルムを得た。
【００４０】［実施例３］線状低密度ポリエチレン系樹
脂１００重量部に対するポリエチレン系エラストマーの
割合を２０重量部に変えた点を除いて、実施例１と同様
にして複合フィルムを得た。
脂１００重量部に対するポリエチレン系エラストマーの
割合を２０重量部に変えた点を除いて、実施例１と同様
にして複合フィルムを得た。
【００４１】［比較例１］密度が０．９４０ｇ／ｃ
ｍ3 、１９０℃におけるＭＩが２．０ｇ／１０分である
線状低密度ポリエチレンをインフレーション成形機にて
厚味７０μｍのフィルムとした。
ｍ3 、１９０℃におけるＭＩが２．０ｇ／１０分である
線状低密度ポリエチレンをインフレーション成形機にて
厚味７０μｍのフィルムとした。
【００４２】得られたフィルムを用い実施例１と同様に
して複合フィルムを得た。
して複合フィルムを得た。
【００４３】［比較例２］実施例１で得られた線状低密
度ポリエチレン系樹脂をインフレーション成形機にて厚
味７０μｍのフィルムに成膜した。
度ポリエチレン系樹脂をインフレーション成形機にて厚
味７０μｍのフィルムに成膜した。
【００４４】得られたフィルムを用い実施例１と同様に
して複合フィルムを得た。
して複合フィルムを得た。
【００４５】評価試験 実施例および比較例で得られた５種のフィルムに対し
て、下記の項目について下記の試験方法で評価を行っ
た。
て、下記の項目について下記の試験方法で評価を行っ
た。
【００４６】ａ）レトルトブロッキング測定法 上記積層フィルムからシーラントフィルム層を最内層に
して８０×１００ｍｍの袋を形成した。この袋に３ｍｌ
の水を入れ、口部をゼムクリップで塞いで強制的にブロ
ッキング状態を作り出した。このサンプルに温度１１８
℃または１２１℃で３０分レトルト処理を施した後、ブ
ロッキング部分を１５ｍｍ幅の短冊状にカットし、得ら
れた試験片の強度をＪＩＳ−Ｋ７１２７の引張試験に準
じて測定した。
して８０×１００ｍｍの袋を形成した。この袋に３ｍｌ
の水を入れ、口部をゼムクリップで塞いで強制的にブロ
ッキング状態を作り出した。このサンプルに温度１１８
℃または１２１℃で３０分レトルト処理を施した後、ブ
ロッキング部分を１５ｍｍ幅の短冊状にカットし、得ら
れた試験片の強度をＪＩＳ−Ｋ７１２７の引張試験に準
じて測定した。
【００４７】ｂ）ダートインパクト測定法 環境温度−２０℃の条件下で上記袋のサンプルを５時間
放置した後、ＪＩＳ−Ｋ７１２７のＢ法に従ってダート
インパクトを測定した。
放置した後、ＪＩＳ−Ｋ７１２７のＢ法に従ってダート
インパクトを測定した。
【００４８】ｃ）ピンホール数測定法 ２００ｍｍ×３００ｍｍの上記積層フィルムの試験片を
用い、ＡＳＴＭ−Ｆ３９２に準じてフィルムの屈曲試験
（ゲルボフレックス５００回）を行った。表中の数値は
屈曲後のピンホール数を表す（ｎ＝３）。
用い、ＡＳＴＭ−Ｆ３９２に準じてフィルムの屈曲試験
（ゲルボフレックス５００回）を行った。表中の数値は
屈曲後のピンホール数を表す（ｎ＝３）。
【００４９】ｄ）レトルト外観 上記積層フィルムからシーラントフィルム層を最内層に
して１５０×２００ｍｍの袋を形成した。この袋に約１
５０ｍｌの水を封入し、温度１２１℃で３０分レトルト
処理を施した。処理後フィルムの表面外観を観察し評価
を下した。評価基準は下記の通りである。
して１５０×２００ｍｍの袋を形成した。この袋に約１
５０ｍｌの水を封入し、温度１２１℃で３０分レトルト
処理を施した。処理後フィルムの表面外観を観察し評価
を下した。評価基準は下記の通りである。
【００５０】 ○：シワが生じている △：一部にシワが見られる ×：ほぼ全面にシワが見られる 評価結果を表１にまとめて示す。
【００５１】
【表１】 表１から判るように、本発明によるシーラントフィルム
を用いて構成した袋はレトルト処理に耐える耐熱性と耐
寒性を持ち、耐ピンホール性に優れたものである。
を用いて構成した袋はレトルト処理に耐える耐熱性と耐
寒性を持ち、耐ピンホール性に優れたものである。
【００５２】
【発明の効果】本発明により、１２１℃以上のレトルト
処理が可能でありかつ冷凍流通を行っても破袋トラブル
の起きにくいシーラントフィルムを提供することができ
る。
処理が可能でありかつ冷凍流通を行っても破袋トラブル
の起きにくいシーラントフィルムを提供することができ
る。
Claims (2)
- 【請求項１】 密度が０．９３５〜０．９６５ｇ／ｃｍ
3 、メルトインデックスが０．１〜１０．０ｇ／１０分
の範囲にある線状低密度ポリエチレン系樹脂７０〜９８
重量部と、曲げ弾性率が５０〜５００ｋｇ／ｃｍ2 、融
点が６０〜９０℃の範囲にあるポリエチレン系樹脂３０
〜２重量部とからなるシーラントフィルム。 - 【請求項２】 密度が０．９３５〜０．９６５ｇ／ｃｍ
3 、メルトインデックスが０．１〜１０．０ｇ／１０分
の範囲にある線状低密度ポリエチレン系樹脂７０〜９８
重量部と、曲げ弾性率が５００〜４０００ｋｇ／ｃ
ｍ2 、融点が１３０〜１７０℃の範囲にあるポリプロピ
レン系樹脂３０〜２重量部とからなるシーラントフィル
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10292598A JPH11292992A (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | シーラントフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10292598A JPH11292992A (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | シーラントフイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11292992A true JPH11292992A (ja) | 1999-10-26 |
Family
ID=14340439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10292598A Pending JPH11292992A (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | シーラントフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11292992A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002069213A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-08 | Toyobo Co Ltd | ポリオレフィン系樹脂フィルム及び積層包装材料 |
| US6833170B1 (en) * | 2003-09-29 | 2004-12-21 | Frito-Lay North America, Inc. | Pucker resistant film and package |
| JP2005206639A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Riken Technos Corp | 有機充填剤を含む樹脂組成物 |
| JP2014188883A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Japan Polyethylene Corp | ハーフクリアパック用の紙基材シート及びハーフクリアパック |
| JP2015193138A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 日本ポリエチレン株式会社 | 紙基材シート及びこれを用いたハーフクリアパック |
-
1998
- 1998-04-14 JP JP10292598A patent/JPH11292992A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002069213A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-08 | Toyobo Co Ltd | ポリオレフィン系樹脂フィルム及び積層包装材料 |
| US6833170B1 (en) * | 2003-09-29 | 2004-12-21 | Frito-Lay North America, Inc. | Pucker resistant film and package |
| AU2004214535B2 (en) * | 2003-09-29 | 2009-06-11 | Frito-Lay North America, Inc. | Pucker resistant film and package |
| JP2005206639A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Riken Technos Corp | 有機充填剤を含む樹脂組成物 |
| JP2014188883A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Japan Polyethylene Corp | ハーフクリアパック用の紙基材シート及びハーフクリアパック |
| JP2015193138A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 日本ポリエチレン株式会社 | 紙基材シート及びこれを用いたハーフクリアパック |
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