JPH11293093A - プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、その製法、ならびにプリプレグ及び金属箔張り積層板 - Google Patents
プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、その製法、ならびにプリプレグ及び金属箔張り積層板Info
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- JPH11293093A JPH11293093A JP9974898A JP9974898A JPH11293093A JP H11293093 A JPH11293093 A JP H11293093A JP 9974898 A JP9974898 A JP 9974898A JP 9974898 A JP9974898 A JP 9974898A JP H11293093 A JPH11293093 A JP H11293093A
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 白色顔料の樹脂中での分散を良くして光反射
率を高めることができるプリント配線板用エポキシ樹脂
組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂化合物、酸化チタン、及び
下式（１）で示されるシラン化合物を含有して成ること
を特徴とするエポキシ樹脂組成物。 Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ）ｎ （１） ここで、ｎは２又は３、Ｘはエポキシ樹脂と反応する官
能基、そしてＲはＣ１〜Ｃ３のアルキル基である。
率を高めることができるプリント配線板用エポキシ樹脂
組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂化合物、酸化チタン、及び
下式（１）で示されるシラン化合物を含有して成ること
を特徴とするエポキシ樹脂組成物。 Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ）ｎ （１） ここで、ｎは２又は３、Ｘはエポキシ樹脂と反応する官
能基、そしてＲはＣ１〜Ｃ３のアルキル基である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に用い
られるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、その製
法、ならびにプリプレグ及び金属箔張り積層板に関する
ものである。
られるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、その製
法、ならびにプリプレグ及び金属箔張り積層板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器等に用いられる発光体と
しては発光ダイオード（ＬＥＤ）素子が主流となりつつ
ある。携帯電話やカーステレオでは、ＬＥＤ素子をプリ
ント配線板上に配置し透明樹脂で封止されたチップＬＥ
Ｄが用いられている。チップＬＥＤでは、ＬＥＤ素子の
上面への発光を効率よくするために、ＬＥＤ素子の背面
にあるプリント配線板の光反射率を高くすることが必要
である。
しては発光ダイオード（ＬＥＤ）素子が主流となりつつ
ある。携帯電話やカーステレオでは、ＬＥＤ素子をプリ
ント配線板上に配置し透明樹脂で封止されたチップＬＥ
Ｄが用いられている。チップＬＥＤでは、ＬＥＤ素子の
上面への発光を効率よくするために、ＬＥＤ素子の背面
にあるプリント配線板の光反射率を高くすることが必要
である。
【０００３】プリント配線板の光反射率を向上させるた
めに、プリント配線板を形成するエポキシ樹脂などのベ
ース樹脂中に酸化チタン等の白色顔料を添加することが
試みられているが、ベース樹脂中において白色顔料の分
散性が悪いため充分な成果は得られていなかった。
めに、プリント配線板を形成するエポキシ樹脂などのベ
ース樹脂中に酸化チタン等の白色顔料を添加することが
試みられているが、ベース樹脂中において白色顔料の分
散性が悪いため充分な成果は得られていなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みてなされたものであり、白色顔料の樹脂中での分散を
良くして光反射率を高めることができるプリント配線板
用エポキシ樹脂組成物及びその製造法、さらにそのエポ
キシ樹脂組成物を用いて製造されるプリプレグ及び積層
板を提供することを目的とするものである。
みてなされたものであり、白色顔料の樹脂中での分散を
良くして光反射率を高めることができるプリント配線板
用エポキシ樹脂組成物及びその製造法、さらにそのエポ
キシ樹脂組成物を用いて製造されるプリプレグ及び積層
板を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願の請求項１の発明に
係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂化合物、酸化
チタン、及び下式（１）で示されるシラン化合物を含有
して成ることを特徴とするものである。
係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂化合物、酸化
チタン、及び下式（１）で示されるシラン化合物を含有
して成ることを特徴とするものである。
【０００６】Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ）ｎ （１） ここで、ｎは２又は３、Ｘはエポキシ樹脂と反応する官
能基、そしてＲはＣ１〜Ｃ３のアルキル基である。
能基、そしてＲはＣ１〜Ｃ３のアルキル基である。
【０００７】本願の請求項２の発明に係るエポキシ樹脂
組成物は、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物の特徴
に加え、酸化チタンの含有量が、エポキシ樹脂に対して
10重量％〜50重量％であることを特徴とするものであ
る。
組成物は、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物の特徴
に加え、酸化チタンの含有量が、エポキシ樹脂に対して
10重量％〜50重量％であることを特徴とするものであ
る。
【０００８】本願の請求項３の発明に係るエポキシ樹脂
組成物は、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物
の特徴に加え、式（１）のシラン化合物の含有量が、酸
化チタンのに対して0.5重量％〜5.0重量％であることを
特徴とするものである。
組成物は、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物
の特徴に加え、式（１）のシラン化合物の含有量が、酸
化チタンのに対して0.5重量％〜5.0重量％であることを
特徴とするものである。
【０００９】本願の請求項４の発明に係るエポキシ樹脂
組成物は、請求項１から３のいずれかに記載のエポキシ
樹脂組成物の特徴に加え、式（１）中のＸがエポキシ基
であるシラン化合物を含有して成ることを特徴とするも
のである。
組成物は、請求項１から３のいずれかに記載のエポキシ
樹脂組成物の特徴に加え、式（１）中のＸがエポキシ基
であるシラン化合物を含有して成ることを特徴とするも
のである。
【００１０】本発明に係るエポキシ樹脂の製造方法は、
エポキシ樹脂化合物に、式（１）のシラン化合物を添加
した後、酸化チタンを添加して成ることを特徴とするも
のである。
エポキシ樹脂化合物に、式（１）のシラン化合物を添加
した後、酸化チタンを添加して成ることを特徴とするも
のである。
【００１１】本発明に係るプリプレグは、基材に、請求
項１から４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を溶
媒に溶かしたものを含浸させ、乾燥させて成ることを特
徴とするものである。
項１から４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を溶
媒に溶かしたものを含浸させ、乾燥させて成ることを特
徴とするものである。
【００１２】本発明に係る金属箔張り積層板は、請求項
６に記載のプリプレグに金属箔を重ね、加熱加圧して成
形されて成ることを特徴とするものである。
６に記載のプリプレグに金属箔を重ね、加熱加圧して成
形されて成ることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１４】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、エポ
キシ樹脂化合物、酸化チタン、及び下式（１）で示され
るシラン化合物を含有して成ることを特徴とするもので
ある。
キシ樹脂化合物、酸化チタン、及び下式（１）で示され
るシラン化合物を含有して成ることを特徴とするもので
ある。
【００１５】Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ）ｎ （１） ここで、ｎは２又は３、Ｘはエポキシ樹脂と反応する官
能基であり、そしてＲはＣ１〜Ｃ３のアルキル基であ
る。
能基であり、そしてＲはＣ１〜Ｃ３のアルキル基であ
る。
【００１６】本発明で使用されるエポキシ樹脂化合物
は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する。
は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する。
【００１７】本発明のエポキシ樹脂化合物に含有される
エポキシ樹脂は、1分子内にエポキシ基を平均で2個以上
有するエポキシ樹脂であり、例えば、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ジアミノジフェニル型エポキシ樹脂、三官
能型エポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂中の水素
原子をハロゲン原子で変性したものなどが例示でき、こ
れらのエポキシ樹脂を単独あるいは2種以上を組み合わ
せて用いることができる。
エポキシ樹脂は、1分子内にエポキシ基を平均で2個以上
有するエポキシ樹脂であり、例えば、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ジアミノジフェニル型エポキシ樹脂、三官
能型エポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂中の水素
原子をハロゲン原子で変性したものなどが例示でき、こ
れらのエポキシ樹脂を単独あるいは2種以上を組み合わ
せて用いることができる。
【００１８】本発明のエポキシ樹脂化合物に含有される
硬化剤は、特に限定されないが、アミド系硬化剤（ジシ
アンジアミド、脂肪族ポリアミンなど）、脂肪族アミン
系硬化剤（トリエチルアミン、ジエチルアミンなど）、
芳香族アミン系硬化剤（ジアミノジフェニルメタン、メ
タフェニレンジアミンなど）、 フェノール系硬化剤
（フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂など）、イミダゾール系硬化剤（2-エチル-4-メチル
イミダゾール、2-フェニルイミダゾール）、酸無水物系
硬化剤（メチルヘキサヒドロフタル酸無水物）等の硬化
剤が例示でき、これらの硬化剤を単独あるいは2種以上
を組み合わせて用いることができる。
硬化剤は、特に限定されないが、アミド系硬化剤（ジシ
アンジアミド、脂肪族ポリアミンなど）、脂肪族アミン
系硬化剤（トリエチルアミン、ジエチルアミンなど）、
芳香族アミン系硬化剤（ジアミノジフェニルメタン、メ
タフェニレンジアミンなど）、 フェノール系硬化剤
（フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂など）、イミダゾール系硬化剤（2-エチル-4-メチル
イミダゾール、2-フェニルイミダゾール）、酸無水物系
硬化剤（メチルヘキサヒドロフタル酸無水物）等の硬化
剤が例示でき、これらの硬化剤を単独あるいは2種以上
を組み合わせて用いることができる。
【００１９】本発明で使用されるエポキシ樹脂化合物
は、任意に硬化触媒又はその他の添加剤が含有されても
よい。
は、任意に硬化触媒又はその他の添加剤が含有されても
よい。
【００２０】本発明のエポキシ樹脂化合物に任意に含有
される硬化触媒としては、特に限定されないが、イミダ
ゾール類（2-メチルイミダゾール、2−エチル-4-メチル
イミダゾール、2-フェニルイミダゾールなど）、三級ア
ミン類（1,8-ジアザ-ビシクロ[5.4.0]ウンデセン、トリ
エチレンジアミン、ベンジルジメチルアミンなど）、有
機ホスフィン類（トリブチルホスフィン、トリフェニル
ホスフィンなど）、テトラフェニルボロン塩（テトラフ
ェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェ
ニルホスフィンテトラフェニルボレートなど）等が例示
でき、これらの硬化触媒を単独あるいは2種以上を組み
合わせて用いることができる。これらの硬化触媒の含有
量は、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部に対し
て１重量部以下が好ましい。
される硬化触媒としては、特に限定されないが、イミダ
ゾール類（2-メチルイミダゾール、2−エチル-4-メチル
イミダゾール、2-フェニルイミダゾールなど）、三級ア
ミン類（1,8-ジアザ-ビシクロ[5.4.0]ウンデセン、トリ
エチレンジアミン、ベンジルジメチルアミンなど）、有
機ホスフィン類（トリブチルホスフィン、トリフェニル
ホスフィンなど）、テトラフェニルボロン塩（テトラフ
ェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェ
ニルホスフィンテトラフェニルボレートなど）等が例示
でき、これらの硬化触媒を単独あるいは2種以上を組み
合わせて用いることができる。これらの硬化触媒の含有
量は、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部に対し
て１重量部以下が好ましい。
【００２１】本発明のエポキシ樹脂化合物に任意に含有
される添加剤としては、熱可塑性樹脂（ポリフェニレン
オキサイド、ポリイミドなど）、ゴム類（カルボキシル
基末端ニトリルブタジエンゴム、コアシェルラバーな
ど）等、及びこれらの熱可塑性樹脂やゴム類を変性した
ものが例示でき、これらの添加剤を単独あるいは2種以
上を組み合わせて用いることができる。本発明のエポキ
シ樹脂組成物中での酸化チタンの含有量は、エポキシ樹
脂に対して10重量％〜50重量％、言い換えれば酸化チタ
ンの含有量は、エポキシ樹脂100重量部に対して10重量
部〜50重量部であることが好ましい。酸化チタンの含有
量がエポキシ樹脂100重量部に対して10重量部未満で
は、エポキシ樹脂組成物に充分な白色が得られないため
光反射率が高くならず、酸化チタンの含有量がエポキシ
樹脂100重量部に対して50重量部を超えるとエポキシ樹
脂組成物を用いて作製した積層板の強度を低下させる。
本発明で使用される酸化チタンは、特に限定されない
が、平均粒子径0.5μm以下のものが好ましい。
される添加剤としては、熱可塑性樹脂（ポリフェニレン
オキサイド、ポリイミドなど）、ゴム類（カルボキシル
基末端ニトリルブタジエンゴム、コアシェルラバーな
ど）等、及びこれらの熱可塑性樹脂やゴム類を変性した
ものが例示でき、これらの添加剤を単独あるいは2種以
上を組み合わせて用いることができる。本発明のエポキ
シ樹脂組成物中での酸化チタンの含有量は、エポキシ樹
脂に対して10重量％〜50重量％、言い換えれば酸化チタ
ンの含有量は、エポキシ樹脂100重量部に対して10重量
部〜50重量部であることが好ましい。酸化チタンの含有
量がエポキシ樹脂100重量部に対して10重量部未満で
は、エポキシ樹脂組成物に充分な白色が得られないため
光反射率が高くならず、酸化チタンの含有量がエポキシ
樹脂100重量部に対して50重量部を超えるとエポキシ樹
脂組成物を用いて作製した積層板の強度を低下させる。
本発明で使用される酸化チタンは、特に限定されない
が、平均粒子径0.5μm以下のものが好ましい。
【００２２】本発明で用いられるシラン化合物は、下記
の式（1）で示される化合物であり 、Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ）ｎ （１） ｎは２又は３であり、Ｘはエポキシ樹脂と反応する官能
基であり、アミノ基、エポキシ基、又はメルカプト基が
例示できるが、エポキシ基が最も好ましい。エポキシ基
は、当然エポキシ樹脂との相溶性が極めて良好であり、
分散性も最も優れた物となるからである。ＲはＣ１〜Ｃ
３のアルキル基である。本発明で用いられるシラン化合
物の含有量は、酸化チタンに対して0.5重量％〜5.0重量
％、言い換えればシラン化合物の含有量は、酸化チタン
100重量部に対して0.5重量部〜5.0重量部であることが
好ましい。シラン化合物の含有量が酸化チタン100重量
部に対して0.5重量部未満の場合、酸化チタンの分散性
が低下し、充分な光反射率が得られず、シラン化合物の
含有量が酸化チタン100重量部に対して5.0重量部を越え
る場合は、得られる積層板の耐熱性が低下する可能性が
ある。
の式（1）で示される化合物であり 、Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ）ｎ （１） ｎは２又は３であり、Ｘはエポキシ樹脂と反応する官能
基であり、アミノ基、エポキシ基、又はメルカプト基が
例示できるが、エポキシ基が最も好ましい。エポキシ基
は、当然エポキシ樹脂との相溶性が極めて良好であり、
分散性も最も優れた物となるからである。ＲはＣ１〜Ｃ
３のアルキル基である。本発明で用いられるシラン化合
物の含有量は、酸化チタンに対して0.5重量％〜5.0重量
％、言い換えればシラン化合物の含有量は、酸化チタン
100重量部に対して0.5重量部〜5.0重量部であることが
好ましい。シラン化合物の含有量が酸化チタン100重量
部に対して0.5重量部未満の場合、酸化チタンの分散性
が低下し、充分な光反射率が得られず、シラン化合物の
含有量が酸化チタン100重量部に対して5.0重量部を越え
る場合は、得られる積層板の耐熱性が低下する可能性が
ある。
【００２３】本発明のエポキシ樹脂組成物を製造するに
あたっては、まずエポキシ樹脂化合物にシラン化合物を
添加し攪拌した後、酸化チタンを添加し攪拌することが
好ましい。これは、予めシラン化合物をエポキシ樹脂化
合物内に分散させておけば、その後に添加した酸化チタ
ンが二次凝集しにくくなるからである。その結果、この
方法で調製されたエポキシ樹脂組成物は、酸化チタンの
分散が良好であり、効率よく白色となるので、光反射率
が向上する。
あたっては、まずエポキシ樹脂化合物にシラン化合物を
添加し攪拌した後、酸化チタンを添加し攪拌することが
好ましい。これは、予めシラン化合物をエポキシ樹脂化
合物内に分散させておけば、その後に添加した酸化チタ
ンが二次凝集しにくくなるからである。その結果、この
方法で調製されたエポキシ樹脂組成物は、酸化チタンの
分散が良好であり、効率よく白色となるので、光反射率
が向上する。
【００２４】上記のワニス状にあるエポキシ樹脂組成物
を基材に含浸させ、加熱乾燥してプリプレグを調製す
る。基材としては、特に限定されないが、ガラス繊維、
アラミド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維等の繊
維を使用したクロスもしくは不織布、あるいはクラフト
紙、リンター紙等の紙類などを例示することができる。
この中でガラスクロス等の無機質繊維が耐熱性及び耐湿
性に優れており、基材として好ましい。
を基材に含浸させ、加熱乾燥してプリプレグを調製す
る。基材としては、特に限定されないが、ガラス繊維、
アラミド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維等の繊
維を使用したクロスもしくは不織布、あるいはクラフト
紙、リンター紙等の紙類などを例示することができる。
この中でガラスクロス等の無機質繊維が耐熱性及び耐湿
性に優れており、基材として好ましい。
【００２５】プリプレグ中の樹脂量は、プリプレグ１０
０重量部に対して４０〜８０重量部であることが好まし
い。４０重量部未満の場合には、そのプリプレグを用い
て成形した積層板中に気泡が残留したり、板厚不良が発
生する可能性がある。８０重量部を越える場合にも、板
厚不良が発生する可能性がある。
０重量部に対して４０〜８０重量部であることが好まし
い。４０重量部未満の場合には、そのプリプレグを用い
て成形した積層板中に気泡が残留したり、板厚不良が発
生する可能性がある。８０重量部を越える場合にも、板
厚不良が発生する可能性がある。
【００２６】所定枚数の得られたプリプレグと金属箔と
を重ね、加熱加圧して積層板を製造する。金属箔として
は、銅箔又はアルミニウム箔等を例示することができ
る。
を重ね、加熱加圧して積層板を製造する。金属箔として
は、銅箔又はアルミニウム箔等を例示することができ
る。
【００２７】以下本発明を実施例によって具体的に説明
する。本実施例中において重量部は単に「部」と示す。 （実施例１）エポキシ樹脂Aとして、エポキシ当量が500
であるテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（ダウケミカル製、商品名DER511）を用意した。また、
エポキシ樹脂Bとして、エポキシ当量が200であるクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成製、商品名YD
CN702）を用意した。
する。本実施例中において重量部は単に「部」と示す。 （実施例１）エポキシ樹脂Aとして、エポキシ当量が500
であるテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（ダウケミカル製、商品名DER511）を用意した。また、
エポキシ樹脂Bとして、エポキシ当量が200であるクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成製、商品名YD
CN702）を用意した。
【００２８】85.5部のエポキシ樹脂A、12部のエポキシ
樹脂B、2.5部の硬化剤ジシアンアミド、及び0.1部の硬
化触媒2-エチル-4-メチルイミダゾール（四国化成製）
を70部のジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）に添加し、さ
らに25部の酸化チタン（トーメムプロダクツ製、商品名
TCR-73）を添加し攪拌した後、アミノ基を有するトリメ
トキシシランであるシラン化合物B（信越化学工業製、
商品名ＫＢＭ６０３）を3部添加し攪拌してエポキシ樹
脂組成物を得た。
樹脂B、2.5部の硬化剤ジシアンアミド、及び0.1部の硬
化触媒2-エチル-4-メチルイミダゾール（四国化成製）
を70部のジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）に添加し、さ
らに25部の酸化チタン（トーメムプロダクツ製、商品名
TCR-73）を添加し攪拌した後、アミノ基を有するトリメ
トキシシランであるシラン化合物B（信越化学工業製、
商品名ＫＢＭ６０３）を3部添加し攪拌してエポキシ樹
脂組成物を得た。
【００２９】得られたワニス状のエポキシ樹脂組成物を
ガラスクロス（旭シェエーベル製、商品名216L）に含浸
し、次いで150℃で乾燥して、厚み0.1ｍｍで樹脂含有量
が約50重量％のプリプレグを得た。
ガラスクロス（旭シェエーベル製、商品名216L）に含浸
し、次いで150℃で乾燥して、厚み0.1ｍｍで樹脂含有量
が約50重量％のプリプレグを得た。
【００３０】上記のプリプレグを8枚積層し、その両方
の外側に銅箔（35μｍ）を載せたものを金属板で挟み、
加熱加圧成形して積層板を得た。成形条件は、最高温度
170℃、圧力3.9MPa、時間９０分であった。 （実施例２）数平均分子量20000のポリフェニレンオキ
シド（日本G.E.プラスチック製、品番640-111）100部、
ビスフェノール10部、及び過酸化ベンゾイル10部をトル
エン100部に添加し、90℃で60分間攪拌しながら反応さ
せて、液状の変性フェノールを得た。
の外側に銅箔（35μｍ）を載せたものを金属板で挟み、
加熱加圧成形して積層板を得た。成形条件は、最高温度
170℃、圧力3.9MPa、時間９０分であった。 （実施例２）数平均分子量20000のポリフェニレンオキ
シド（日本G.E.プラスチック製、品番640-111）100部、
ビスフェノール10部、及び過酸化ベンゾイル10部をトル
エン100部に添加し、90℃で60分間攪拌しながら反応さ
せて、液状の変性フェノールを得た。
【００３１】59.5部のエポキシ樹脂A、40部の上記変性
フェノール、0.5部の硬化剤ジアミノジフェニルメタ
ン、及び0.5部の硬化触媒2-エチル-4-メチルイミダゾー
ルを70部のトルエンに添加し、さらに25部の酸化チタン
（トーメムプロダクツ製、商品名TCR-７３）を添加し攪
拌した後、エポキシ基を有するトリメトキシシランであ
るシラン化合物A（信越化学工業製、商品名ＫＢＭ４０
３）を3部添加し攪拌してエポキシ樹脂組成物を得た。
フェノール、0.5部の硬化剤ジアミノジフェニルメタ
ン、及び0.5部の硬化触媒2-エチル-4-メチルイミダゾー
ルを70部のトルエンに添加し、さらに25部の酸化チタン
（トーメムプロダクツ製、商品名TCR-７３）を添加し攪
拌した後、エポキシ基を有するトリメトキシシランであ
るシラン化合物A（信越化学工業製、商品名ＫＢＭ４０
３）を3部添加し攪拌してエポキシ樹脂組成物を得た。
【００３２】得られたワニス状のエポキシ樹脂組成物を
用いて実施例１と同じ方法でプリプレグを得た。
用いて実施例１と同じ方法でプリプレグを得た。
【００３３】上記のプリプレグを8枚積層し、その両方
の外側に銅箔（35μｍ）を載せたものを金属板で挟み、
加熱加圧成形して積層板を得た。成形条件は、最高温度
200℃、圧力3.9MPa、時間120分であった。 （実施例３）54部のエポキシ樹脂A、23部のエポキシ樹
脂B、硬化剤としてフェノール性水酸基当量が105である
フェノールノボラック樹脂（荒川化学工業製、商品名タ
マノール752）23部、及び0.1部の硬化触媒2-エチル-4-
メチルイミダゾール（四国化成製）を70部のメチルエチ
ルケトン（ＭＥＫ）に添加し、さらに25部の酸化チタン
（トーメムプロダクツ製、商品名TCR-７３）を添加し攪
拌した後、アミノ基を有するトリメトキシシランである
シラン化合物Bを3部添加し攪拌してエポキシ樹脂組成物
を得た。以下、実施例１と同じ方法でプリプレグを調製
し、積層板を得た。 （実施例４）3部のシラン化合物Aの代わりに3部のシラ
ン化合物Bを用いた以外は、実施例２と同じ方法で積層
板を得た。 （実施例５）酸化チタンを25部でなく45部に増量して添
加したこと以外は、実施例２と同じ方法で積層板を得
た。 （実施例６）酸化チタンを25部でなく15部に減量して添
加したこと以外は、実施例２と同じ方法で積層板を得
た。 （実施例７）シラン化合物Aを添加した後に酸化チタン
を添加したこと以外は、実施例２と同じ方法で積層板を
得た。 （実施例８）シラン化合物Aを３部ではなく１部に減量
して添加したこと以外は、実施例２と同じ方法で積層板
を得た。 （実施例９）シラン化合物Aを３部でなく４部に増量し
て添加したこと以外は、実施例２と同じ方法で積層板を
得た。 （比較例）シラン化合物を一切添加しなかったこと以外
は、実施例２と同じ方法で積層板を得た。
の外側に銅箔（35μｍ）を載せたものを金属板で挟み、
加熱加圧成形して積層板を得た。成形条件は、最高温度
200℃、圧力3.9MPa、時間120分であった。 （実施例３）54部のエポキシ樹脂A、23部のエポキシ樹
脂B、硬化剤としてフェノール性水酸基当量が105である
フェノールノボラック樹脂（荒川化学工業製、商品名タ
マノール752）23部、及び0.1部の硬化触媒2-エチル-4-
メチルイミダゾール（四国化成製）を70部のメチルエチ
ルケトン（ＭＥＫ）に添加し、さらに25部の酸化チタン
（トーメムプロダクツ製、商品名TCR-７３）を添加し攪
拌した後、アミノ基を有するトリメトキシシランである
シラン化合物Bを3部添加し攪拌してエポキシ樹脂組成物
を得た。以下、実施例１と同じ方法でプリプレグを調製
し、積層板を得た。 （実施例４）3部のシラン化合物Aの代わりに3部のシラ
ン化合物Bを用いた以外は、実施例２と同じ方法で積層
板を得た。 （実施例５）酸化チタンを25部でなく45部に増量して添
加したこと以外は、実施例２と同じ方法で積層板を得
た。 （実施例６）酸化チタンを25部でなく15部に減量して添
加したこと以外は、実施例２と同じ方法で積層板を得
た。 （実施例７）シラン化合物Aを添加した後に酸化チタン
を添加したこと以外は、実施例２と同じ方法で積層板を
得た。 （実施例８）シラン化合物Aを３部ではなく１部に減量
して添加したこと以外は、実施例２と同じ方法で積層板
を得た。 （実施例９）シラン化合物Aを３部でなく４部に増量し
て添加したこと以外は、実施例２と同じ方法で積層板を
得た。 （比較例）シラン化合物を一切添加しなかったこと以外
は、実施例２と同じ方法で積層板を得た。
【００３４】
【表1】 （評価方法） 層間ピール強度（積層板を成形しているプリプレグ間の
接着強度） 得られた積層板を10ｍｍ幅で短冊状に切断し、積層板の
表面のプリプレグ1枚を積層板と垂直の方向に50ｍｍ/分
で引き剥がした時の強度を測定した。
接着強度） 得られた積層板を10ｍｍ幅で短冊状に切断し、積層板の
表面のプリプレグ1枚を積層板と垂直の方向に50ｍｍ/分
で引き剥がした時の強度を測定した。
【００３５】耐熱性 得られた積層板を50ｍｍ角に切断し、240℃のオーブン
中に1時間放置した後、目視で銅箔の剥がれを評価し
た。剥がれの発生がない場合を○とし、剥がれの発生の
ある場合を×とした。
中に1時間放置した後、目視で銅箔の剥がれを評価し
た。剥がれの発生がない場合を○とし、剥がれの発生の
ある場合を×とした。
【００３６】光反射率 得られた積層板をエッチングして、プリプレグの表面を
露出させ、その部分の光反射率を分光測色計を用いて測
定した。光の波長は680nmとした。 （結果）
露出させ、その部分の光反射率を分光測色計を用いて測
定した。光の波長は680nmとした。 （結果）
【００３７】表１に示すように、各実施例で得られた積
層板は、比較例で得られた積層板より光反射率が優れて
いることが確認された。
層板は、比較例で得られた積層板より光反射率が優れて
いることが確認された。
【００３８】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項1に記載の
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂化合物、酸化チタ
ン、及び下式（１）： Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ）ｎ （１） （ここで、ｎは２又は３、Ｘはエポキシ樹脂と反応する
官能基、そしてＲはＣ１〜Ｃ３のアルキル基である。）
で示されるシラン化合物を含有しているので、酸化チタ
ンの分散性が改良され、本エポキシ樹脂組成物を用いて
プリプレグを調製し、さらに積層板を成形した場合、光
反射率の優れたものが得られる。
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂化合物、酸化チタ
ン、及び下式（１）： Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ）ｎ （１） （ここで、ｎは２又は３、Ｘはエポキシ樹脂と反応する
官能基、そしてＲはＣ１〜Ｃ３のアルキル基である。）
で示されるシラン化合物を含有しているので、酸化チタ
ンの分散性が改良され、本エポキシ樹脂組成物を用いて
プリプレグを調製し、さらに積層板を成形した場合、光
反射率の優れたものが得られる。
【００３９】また、請求項２に記載のエポキシ樹脂組成
物は、酸化チタンの含有量が、エポキシ樹脂に対して10
重量％〜50重量％であるので、顔料である酸化チタンを
最適な量で添加することにより優れた光反射率と強度を
有する積層板が得られるものである。
物は、酸化チタンの含有量が、エポキシ樹脂に対して10
重量％〜50重量％であるので、顔料である酸化チタンを
最適な量で添加することにより優れた光反射率と強度を
有する積層板が得られるものである。
【００４０】また、請求項３に記載のエポキシ樹脂組成
物は、式（１）のシラン化合物の含有量が、酸化チタン
に対して0.5重量％〜5.0重量％であるので、分散剤であ
るシラン化合物を最適な量で添加することにより酸化チ
タンの分散が良好となり、優れた光反射率と耐熱性を有
する積層板が得られるものである。
物は、式（１）のシラン化合物の含有量が、酸化チタン
に対して0.5重量％〜5.0重量％であるので、分散剤であ
るシラン化合物を最適な量で添加することにより酸化チ
タンの分散が良好となり、優れた光反射率と耐熱性を有
する積層板が得られるものである。
【００４１】また、請求項４に記載のエポキシ樹脂組成
物は、式（１）中のＸがエポキシ基であるシラン化合物
を含有しているため、エポキシ樹脂と相溶性の高いシラ
ン化合物を用いることで酸化チタンの分散が良好となり
優れた光反射率を有する積層板が得られるものである。
物は、式（１）中のＸがエポキシ基であるシラン化合物
を含有しているため、エポキシ樹脂と相溶性の高いシラ
ン化合物を用いることで酸化チタンの分散が良好となり
優れた光反射率を有する積層板が得られるものである。
【００４２】本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法
は、エポキシ樹脂化合物に、式（１）のシラン化合物を
添加した後、酸化チタンを添加するので、分散剤である
シラン化合物が先に添加されていることより酸化チタン
の分散が良好となり優れた光反射率を有する積層板が得
られるものである。
は、エポキシ樹脂化合物に、式（１）のシラン化合物を
添加した後、酸化チタンを添加するので、分散剤である
シラン化合物が先に添加されていることより酸化チタン
の分散が良好となり優れた光反射率を有する積層板が得
られるものである。
【００４３】本発明のプリプレグは、基材に、請求項１
から４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を溶媒に
溶かしたものを含浸させ、乾燥させて調製するので、優
れた光反射率を有する積層板が得られるものである。
から４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を溶媒に
溶かしたものを含浸させ、乾燥させて調製するので、優
れた光反射率を有する積層板が得られるものである。
【００４４】本発明の積層板は、上記のプリプレグに金
属箔を重ね、加熱加圧して成形するので、優れた光反射
率が得られるものである。
属箔を重ね、加熱加圧して成形するので、優れた光反射
率が得られるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ
Claims (7)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂化合物、酸化チタン、及
び下式（１）で示されるシラン化合物を含有して成るこ
とを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ）ｎ （１） （ここで、ｎは２又は３、Ｘはエポキシ樹脂と反応する
官能基、そしてＲはＣ１〜Ｃ３のアルキル基である。） - 【請求項２】 酸化チタンの含有量が、エポキシ樹脂
に対して10重量％〜50重量％であることを特徴とする請
求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 式（１）のシラン化合物の含有量が、
酸化チタンに対して0.5重量％〜5.0重量％であることを
特徴とする請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項４】 式（１）中のＸがエポキシ基であるシ
ラン化合物を含有して成ることを特徴とする請求項１か
ら３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 エポキシ樹脂化合物に、式（１）のシ
ラン化合物を添加した後、酸化チタンを添加して成るこ
とを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のエポ
キシ樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項６】 基材に、請求項１から４のいずれかに
記載のエポキシ樹脂組成物を溶媒に溶かしたものを含浸
させ、乾燥させて成ることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項７】 請求項６に記載のプリプレグに金属箔
を重ね、加熱加圧して成形させて成ることを特徴とする
金属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9974898A JPH11293093A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、その製法、ならびにプリプレグ及び金属箔張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9974898A JPH11293093A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、その製法、ならびにプリプレグ及び金属箔張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11293093A true JPH11293093A (ja) | 1999-10-26 |
Family
ID=14255629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9974898A Withdrawn JPH11293093A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、その製法、ならびにプリプレグ及び金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11293093A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060321A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Risho Kogyo Co Ltd | プリント配線基板用白色積層板 |
| JP2007131842A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-05-31 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ並びに銅張積層板 |
| JP2007137050A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-06-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 金属箔張積層板およびその製造方法 |
| JP2008001880A (ja) * | 2005-10-21 | 2008-01-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグおよび銅張積層板 |
| JP2010155980A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-07-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板 |
| JP2014132693A (ja) * | 2014-04-03 | 2014-07-17 | Hitachi Chemical Co Ltd | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
| JP2014140070A (ja) * | 2014-04-14 | 2014-07-31 | Hitachi Chemical Co Ltd | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。 |
| CN112236476A (zh) * | 2018-06-06 | 2021-01-15 | 佐敦有限公司 | 组合物 |
-
1998
- 1998-04-10 JP JP9974898A patent/JPH11293093A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060321A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Risho Kogyo Co Ltd | プリント配線基板用白色積層板 |
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| JP2014132693A (ja) * | 2014-04-03 | 2014-07-17 | Hitachi Chemical Co Ltd | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
| JP2014140070A (ja) * | 2014-04-14 | 2014-07-31 | Hitachi Chemical Co Ltd | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。 |
| CN112236476A (zh) * | 2018-06-06 | 2021-01-15 | 佐敦有限公司 | 组合物 |
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