JPH11295032A - ワークの位置認識方法 - Google Patents
ワークの位置認識方法Info
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- JPH11295032A JPH11295032A JP10100765A JP10076598A JPH11295032A JP H11295032 A JPH11295032 A JP H11295032A JP 10100765 A JP10100765 A JP 10100765A JP 10076598 A JP10076598 A JP 10076598A JP H11295032 A JPH11295032 A JP H11295032A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 カメラのレンズの球面収差などによるターゲ
ットの位置検出誤差を解消できるワークの位置認識方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 カメラによりターゲットＴの画像を取り
込み、基準位置である座標原点（ｘ０，ｙ０）からター
ゲットＴまでのＸ方向とＹ方向の画素数Ｎｘ，Ｎｙを求
める。次に画素数Ｎｘ，Ｎｙに距離換算係数を乗じてＸ
方向とＹ方向の位置ずれΔｘ，Δｙの距離Ｘμｍ，Ｙμ
ｍを求める。次にカメラをＸμｍ，Ｙμｍ移動させてタ
ーゲットＴを再度観察し、座標原点（ｘ０，ｙ０）から
ターゲットＴまでの距離Ｘ’μｍ，Ｙ’μｍを求める。
次に（ｘ０＋Ｘ＋Ｘ’），（ｙｏ＋Ｙ＋Ｙ’）を演算
し、これをターゲットＴのより正しい位置とする。
ットの位置検出誤差を解消できるワークの位置認識方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 カメラによりターゲットＴの画像を取り
込み、基準位置である座標原点（ｘ０，ｙ０）からター
ゲットＴまでのＸ方向とＹ方向の画素数Ｎｘ，Ｎｙを求
める。次に画素数Ｎｘ，Ｎｙに距離換算係数を乗じてＸ
方向とＹ方向の位置ずれΔｘ，Δｙの距離Ｘμｍ，Ｙμ
ｍを求める。次にカメラをＸμｍ，Ｙμｍ移動させてタ
ーゲットＴを再度観察し、座標原点（ｘ０，ｙ０）から
ターゲットＴまでの距離Ｘ’μｍ，Ｙ’μｍを求める。
次に（ｘ０＋Ｘ＋Ｘ’），（ｙｏ＋Ｙ＋Ｙ’）を演算
し、これをターゲットＴのより正しい位置とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装や
ワイヤボンディングなどを行うときに行われるワークの
位置認識方法に関するものである。
ワイヤボンディングなどを行うときに行われるワークの
位置認識方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えばプリント基板に電子部品を実装す
る場合、電子部品を所定の正しい座標位置に搭載するた
めにプリント基板の位置認識が行われる。また例えばプ
リント基板やリードフレームなどの基板に搭載されたチ
ップのパッドと基板の電極をワイヤで接続するワイヤボ
ンディングを行う場合、所定の正しい座標位置にワイヤ
をボンディングするために基板やチップの位置認識が行
われる。
る場合、電子部品を所定の正しい座標位置に搭載するた
めにプリント基板の位置認識が行われる。また例えばプ
リント基板やリードフレームなどの基板に搭載されたチ
ップのパッドと基板の電極をワイヤで接続するワイヤボ
ンディングを行う場合、所定の正しい座標位置にワイヤ
をボンディングするために基板やチップの位置認識が行
われる。
【０００３】基板やチップなどのワークの位置認識は、
一般に、カメラをワークに対して相対的に移動させ、カ
メラでワークのターゲットを観察してその位置を求める
ことにより行われる。ターゲットとしては、ワークの表
面に格別に形成されたものや、ワークの特徴部が用いら
れる。
一般に、カメラをワークに対して相対的に移動させ、カ
メラでワークのターゲットを観察してその位置を求める
ことにより行われる。ターゲットとしては、ワークの表
面に格別に形成されたものや、ワークの特徴部が用いら
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ワークのターゲットの
位置は上記のようにして求められるが、この求められた
位置には誤差が含まれる。この誤差はカメラのレンズの
球面収差などに起因するものと考えられる。
位置は上記のようにして求められるが、この求められた
位置には誤差が含まれる。この誤差はカメラのレンズの
球面収差などに起因するものと考えられる。
【０００５】従来は、上記誤差を含むターゲットの位置
に基づいてワークの位置を決定していたため、電子部品
の実装位置やワイヤのボンディング位置などにかなりの
大きさの誤差が発生していた。しかしながら要求される
電子部品の実装位置精度やワイヤのボンディング位置精
度などが高い場合、上記誤差は無視できないものであ
る。
に基づいてワークの位置を決定していたため、電子部品
の実装位置やワイヤのボンディング位置などにかなりの
大きさの誤差が発生していた。しかしながら要求される
電子部品の実装位置精度やワイヤのボンディング位置精
度などが高い場合、上記誤差は無視できないものであ
る。
【０００６】したがって本発明は、カメラのレンズの球
面収差などによるターゲットの位置検出誤差を解消でき
るワークの位置認識方法を提供することを目的とする。
面収差などによるターゲットの位置検出誤差を解消でき
るワークの位置認識方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、カメラをワー
クのターゲットに対して相対的に移動させてカメラをタ
ーゲットがあるべき位置の上方に位置させる第１工程
と、カメラでターゲットを観察しターゲットの位置を求
める第２工程と、基準位置からのターゲットのＸ方向と
Ｙ方向の位置ずれをＸ方向とＹ方向の画素数として求め
る第３工程と、求められたＸ方向とＹ方向の画素数と距
離変換係数に基づいて基準位置からターゲットまでのＸ
方向とＹ方向の第１回目の誤差を求める第４工程と、求
められたＸ方向とＹ方向の距離だけカメラをターゲット
に対して相対的に移動させる第５工程と、カメラで再度
ターゲットを観察して基準位置からのターゲットのＸ方
向とＹ方向の位置ずれをＸ方向とＹ方向の画素数として
求める第６工程と、求められたＸ方向とＹ方向の画素数
と距離変換係数に基づいて基準位置からターゲットまで
のＸ方向とＹ方向の第２回目の誤差を求める第７工程
と、基準位置の座標値と第１回目の誤差と第２回目の誤
差に基づいてターゲットのより正しい位置を求める第８
工程と、を含むことを特徴とするワークの位置認識方法
である。
クのターゲットに対して相対的に移動させてカメラをタ
ーゲットがあるべき位置の上方に位置させる第１工程
と、カメラでターゲットを観察しターゲットの位置を求
める第２工程と、基準位置からのターゲットのＸ方向と
Ｙ方向の位置ずれをＸ方向とＹ方向の画素数として求め
る第３工程と、求められたＸ方向とＹ方向の画素数と距
離変換係数に基づいて基準位置からターゲットまでのＸ
方向とＹ方向の第１回目の誤差を求める第４工程と、求
められたＸ方向とＹ方向の距離だけカメラをターゲット
に対して相対的に移動させる第５工程と、カメラで再度
ターゲットを観察して基準位置からのターゲットのＸ方
向とＹ方向の位置ずれをＸ方向とＹ方向の画素数として
求める第６工程と、求められたＸ方向とＹ方向の画素数
と距離変換係数に基づいて基準位置からターゲットまで
のＸ方向とＹ方向の第２回目の誤差を求める第７工程
と、基準位置の座標値と第１回目の誤差と第２回目の誤
差に基づいてターゲットのより正しい位置を求める第８
工程と、を含むことを特徴とするワークの位置認識方法
である。
【０００８】また好ましくは、前記第４工程で求められ
たＸ方向とＹ方向の距離が許容値以上であるか否かを判
定し、許容値以上であるときのみ前記第５工程以降の工
程を行う。
たＸ方向とＹ方向の距離が許容値以上であるか否かを判
定し、許容値以上であるときのみ前記第５工程以降の工
程を行う。
【０００９】上記構成の本発明によれば、カメラのレン
ズの球面収差などに起因するターゲットの位置検出誤差
を極力小さくし、ワークのより正しい位置を求めること
ができる。
ズの球面収差などに起因するターゲットの位置検出誤差
を極力小さくし、ワークのより正しい位置を求めること
ができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のワ
イヤボンディング装置の斜視図、図２は同制御系のブロ
ック図、図３および図４は同カメラに取り込まれたター
ゲットの画像図、図５は同カメラに取り込まれたターゲ
ットの拡大画像図、図６は同ターゲットの位置認識のフ
ローチャートである。
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のワ
イヤボンディング装置の斜視図、図２は同制御系のブロ
ック図、図３および図４は同カメラに取り込まれたター
ゲットの画像図、図５は同カメラに取り込まれたターゲ
ットの拡大画像図、図６は同ターゲットの位置認識のフ
ローチャートである。
【００１１】まず、図１を参照してワイヤボンディング
装置を説明する。図１において、テーブル１上にはリー
ドフレーム２が載置されている。リードフレーム２上に
はチップ３が搭載されている。ワイヤボンディングを行
うステージにはマスク板４が設けられている。マスク板
４はシリンダ５のロッド６に結合されており、ロッド６
が突没することによりマスク板４は上下動し、リードフ
レーム２を覆う。
装置を説明する。図１において、テーブル１上にはリー
ドフレーム２が載置されている。リードフレーム２上に
はチップ３が搭載されている。ワイヤボンディングを行
うステージにはマスク板４が設けられている。マスク板
４はシリンダ５のロッド６に結合されており、ロッド６
が突没することによりマスク板４は上下動し、リードフ
レーム２を覆う。
【００１２】７は本体ボックスであり、可動テーブル８
上に設置されている。可動テーブル８はＸ軸モータ９と
Ｙ軸モータ１０に駆動されてＸ方向やＹ方向に水平移動
する。本体ボックス７からリードフレーム２の上方にホ
ーン１１が延出している。ホーン１１の先端部にはキャ
ピラリツール１２が保持されている。
上に設置されている。可動テーブル８はＸ軸モータ９と
Ｙ軸モータ１０に駆動されてＸ方向やＹ方向に水平移動
する。本体ボックス７からリードフレーム２の上方にホ
ーン１１が延出している。ホーン１１の先端部にはキャ
ピラリツール１２が保持されている。
【００１３】本体ボックス７にはスプール１３が設けら
れている。スプール１３に巻回されたワイヤ１４は、ス
プール１３から繰り出されてキャピラリツール１２に挿
通される。１５はワイヤ１４をクランプするクランパ、
１６はキャピラリツール１２から下方へ導出されたワイ
ヤ１４の下端部に電気的スパークによりボールを形成す
るためのトーチである。
れている。スプール１３に巻回されたワイヤ１４は、ス
プール１３から繰り出されてキャピラリツール１２に挿
通される。１５はワイヤ１４をクランプするクランパ、
１６はキャピラリツール１２から下方へ導出されたワイ
ヤ１４の下端部に電気的スパークによりボールを形成す
るためのトーチである。
【００１４】本体ボックス７にはカメラ１７が装着され
ている。カメラ１７は本体ボックス７と一体的にＸ方向
やＹ方向へ水平移動し、リードフレーム２やチップ３の
ターゲットを観察する。１８はキーボードから成る操作
部、１９は操作部１８に接続された制御部、２０はトー
チ１６に印加する電圧などを制御するためのスパークユ
ニットである。制御部１９は、シリンダ５、Ｘ軸モータ
９、Ｙ軸モータ１０、本体ボックス７内の駆動部（図示
せず）、スパークユニットなどを制御する。
ている。カメラ１７は本体ボックス７と一体的にＸ方向
やＹ方向へ水平移動し、リードフレーム２やチップ３の
ターゲットを観察する。１８はキーボードから成る操作
部、１９は操作部１８に接続された制御部、２０はトー
チ１６に印加する電圧などを制御するためのスパークユ
ニットである。制御部１９は、シリンダ５、Ｘ軸モータ
９、Ｙ軸モータ１０、本体ボックス７内の駆動部（図示
せず）、スパークユニットなどを制御する。
【００１５】図２において、２１はバスであり、以下の
要素が接続されている。ＣＰＵ２２は全体の制御や演
算、判断などを行う。カメラ１７は認識部２３を介して
バス２１に接続されている。またシリンダ５はシリンダ
駆動部２４を介してバス２１に接続されている。またＸ
軸モータ９とＹ軸モータ１０はモータドライバ２５を介
してバス２１に接続されている。２６はプログラムメモ
リ、２７はカメラ１７に取り込まれた画像やマスターパ
ターンなどを登録する画像メモリである。
要素が接続されている。ＣＰＵ２２は全体の制御や演
算、判断などを行う。カメラ１７は認識部２３を介して
バス２１に接続されている。またシリンダ５はシリンダ
駆動部２４を介してバス２１に接続されている。またＸ
軸モータ９とＹ軸モータ１０はモータドライバ２５を介
してバス２１に接続されている。２６はプログラムメモ
リ、２７はカメラ１７に取り込まれた画像やマスターパ
ターンなどを登録する画像メモリである。
【００１６】上記構成のワイヤボンディング装置は、ホ
ーン１１をリードフレーム２やチップ３に対して水平移
動させ、かつキャピラリツール１２に上下動作を行わせ
て、チップ３の上面のパッドとリードフレーム２の電極
をワイヤ１４で接続する。ワイヤ１４は、チップ３のパ
ッドやリードフレーム２の電極に位置精度よくボンディ
ングする必要があり、このためワイヤボンディングを行
う際には、カメラ１７によりリードフレーム２やチップ
３の位置認識が行われる。
ーン１１をリードフレーム２やチップ３に対して水平移
動させ、かつキャピラリツール１２に上下動作を行わせ
て、チップ３の上面のパッドとリードフレーム２の電極
をワイヤ１４で接続する。ワイヤ１４は、チップ３のパ
ッドやリードフレーム２の電極に位置精度よくボンディ
ングする必要があり、このためワイヤボンディングを行
う際には、カメラ１７によりリードフレーム２やチップ
３の位置認識が行われる。
【００１７】次に、図３〜図６を参照して、チップ３の
位置認識方法を説明する。まず、チップ３の上面に形成
されたターゲットが存在すると予想される位置にカメラ
１７を水平移動させ、カメラ１７でターゲットの画像を
取り込む（図６のステップ１）。図３（ａ）はカメラ１
７で取り込まれた画像を示している。図中、Ａはカメラ
１７の視野内に設定されたチェックエリア、Ｔはチップ
３の上面に形成されたターゲット、Ｈはチェックエリア
Ａ内の十字横線、Ｖは同十字縦線、（ｘ０，ｙ０）は十
字横線Ｈと十字縦線Ｖの交点である座標原点である。座
標原点（ｘ０，ｙ０）は基準位置となるものであって、
一般にはカメラ１７の光軸上である。またＧはカメラ１
７に内蔵された受光素子の画素である。次にパターンマ
ッチングによりターゲットＴを確認する（ステップ
２）。図３（ｂ）において、Ｔ０はパターンマッチング
のためのターゲットのマスターパターン、Ｂはパターン
マッチングエリアである。
位置認識方法を説明する。まず、チップ３の上面に形成
されたターゲットが存在すると予想される位置にカメラ
１７を水平移動させ、カメラ１７でターゲットの画像を
取り込む（図６のステップ１）。図３（ａ）はカメラ１
７で取り込まれた画像を示している。図中、Ａはカメラ
１７の視野内に設定されたチェックエリア、Ｔはチップ
３の上面に形成されたターゲット、Ｈはチェックエリア
Ａ内の十字横線、Ｖは同十字縦線、（ｘ０，ｙ０）は十
字横線Ｈと十字縦線Ｖの交点である座標原点である。座
標原点（ｘ０，ｙ０）は基準位置となるものであって、
一般にはカメラ１７の光軸上である。またＧはカメラ１
７に内蔵された受光素子の画素である。次にパターンマ
ッチングによりターゲットＴを確認する（ステップ
２）。図３（ｂ）において、Ｔ０はパターンマッチング
のためのターゲットのマスターパターン、Ｂはパターン
マッチングエリアである。
【００１８】さて図３において、ターゲットに位置ずれ
がないとすれば、ターゲットはＴ’で示すように座標原
点（ｘ０，ｙ０）に存在する筈である。ところがターゲ
ットはＴで示す位置に存在しており、座標原点（ｘ０，
ｙ０）からかなり位置ずれしている。
がないとすれば、ターゲットはＴ’で示すように座標原
点（ｘ０，ｙ０）に存在する筈である。ところがターゲ
ットはＴで示す位置に存在しており、座標原点（ｘ０，
ｙ０）からかなり位置ずれしている。
【００１９】そこで次に、この位置ずれ（座標原点（ｘ
０，ｙ０）からのターゲットＴのＸ方向とＹ方向の誤
差）Δｘ，Δｙを次のようにして求める。まず、座標原
点（ｘ０，ｙ０）からターゲットＴのセンターまでのＸ
方向の画素数ＮｘとＹ方向の画素数ＮｙをＣＰＵ２２で
求める（ステップ３）。なおターゲットＴのセンター
は、重心検出法などの周知画像処理方法により簡単に求
められる。
０，ｙ０）からのターゲットＴのＸ方向とＹ方向の誤
差）Δｘ，Δｙを次のようにして求める。まず、座標原
点（ｘ０，ｙ０）からターゲットＴのセンターまでのＸ
方向の画素数ＮｘとＹ方向の画素数ＮｙをＣＰＵ２２で
求める（ステップ３）。なおターゲットＴのセンター
は、重心検出法などの周知画像処理方法により簡単に求
められる。
【００２０】次にこの画素数Ｎｘ，Ｎｙを距離Ｘμｍ，
Ｙμｍに換算してＸ方向の位置ずれΔｘとＹ方向の位置
ずれΔｙを求める（ステップ４）。この距離Ｘμｍ，Ｙ
μｍは、図６のステップ４中に示すように、Ｎｘ×α＝
Ｘ（μｍ），Ｎｙ×β＝Ｙ（μｍ）から換算される。α
とβは距離換算係数であって、最小２乗法などにより予
め求められている既知の係数である。
Ｙμｍに換算してＸ方向の位置ずれΔｘとＹ方向の位置
ずれΔｙを求める（ステップ４）。この距離Ｘμｍ，Ｙ
μｍは、図６のステップ４中に示すように、Ｎｘ×α＝
Ｘ（μｍ），Ｎｙ×β＝Ｙ（μｍ）から換算される。α
とβは距離換算係数であって、最小２乗法などにより予
め求められている既知の係数である。
【００２１】次にステップ５で、位置ずれΔｘ，Δｙが
許容値以上であるかどうかを判定し、Ｙｅｓならばステ
ップ６以降を行い、Ｎｏならば終了する。その理由は次
のとおりである。すなわち以下に述べるステップ６〜８
の実行には時間を要するものであり、できればステップ
６〜８の実行は避けたい。そこでワイヤボンディングに
要求されるボンディング位置精度に応じて許容値を予め
設定しておき、位置ずれΔｘ，Δｙが許容値以上の場合
にのみステップ６〜８を実行してターゲットＴのより正
しい座標位置を求めることとし、許容値以下の場合には
ステップ６〜８は実行せずに図３に示されるターゲット
Ｔの位置をそのまま正しい位置としてワイヤボンディン
グを行う。勿論、ステップ３で求められる画素数Ｎｘ，
Ｎｙの個数について許容値を設定し、これによりステッ
プ４以下を実行すべきかどうかを判定してもよいもので
ある。
許容値以上であるかどうかを判定し、Ｙｅｓならばステ
ップ６以降を行い、Ｎｏならば終了する。その理由は次
のとおりである。すなわち以下に述べるステップ６〜８
の実行には時間を要するものであり、できればステップ
６〜８の実行は避けたい。そこでワイヤボンディングに
要求されるボンディング位置精度に応じて許容値を予め
設定しておき、位置ずれΔｘ，Δｙが許容値以上の場合
にのみステップ６〜８を実行してターゲットＴのより正
しい座標位置を求めることとし、許容値以下の場合には
ステップ６〜８は実行せずに図３に示されるターゲット
Ｔの位置をそのまま正しい位置としてワイヤボンディン
グを行う。勿論、ステップ３で求められる画素数Ｎｘ，
Ｎｙの個数について許容値を設定し、これによりステッ
プ４以下を実行すべきかどうかを判定してもよいもので
ある。
【００２２】次に、カメラ１７をＸ方向とＹ方向に距離
Ｘμｍ，Ｙμｍ水平移動させ、ターゲットＴの画像を再
度取り込む（ステップ６）。図４はこのときの画像、図
５はターゲットの拡大画像である。次に座標原点（ｘ
０，ｙ０）からターゲットＴの位置ずれΔｘ’，Δｙ’
の距離Ｘ’μｍ，Ｙ’μｍを求める（ステップ７）。こ
の距離Ｘ’μｍ，Ｙ’μｍは、ステップ３，４と同じ方
法により求められる。この距離Ｘ’μｍ，Ｙ’μｍは、
第１回目の観察時の距離Ｘμｍ，Ｙμｍが含む誤差であ
って、上述したようにカメラ１７のレンズの球面収差な
どに起因する。
Ｘμｍ，Ｙμｍ水平移動させ、ターゲットＴの画像を再
度取り込む（ステップ６）。図４はこのときの画像、図
５はターゲットの拡大画像である。次に座標原点（ｘ
０，ｙ０）からターゲットＴの位置ずれΔｘ’，Δｙ’
の距離Ｘ’μｍ，Ｙ’μｍを求める（ステップ７）。こ
の距離Ｘ’μｍ，Ｙ’μｍは、ステップ３，４と同じ方
法により求められる。この距離Ｘ’μｍ，Ｙ’μｍは、
第１回目の観察時の距離Ｘμｍ，Ｙμｍが含む誤差であ
って、上述したようにカメラ１７のレンズの球面収差な
どに起因する。
【００２３】次に、ステップ８で（ｘ０＋Ｘ＋Ｘ’），
（ｙ０＋Ｙ＋Ｙ’）を演算する。ここで、距離Ｘ，Ｙは
ターゲットＴの第１回目の観察時における第１回目の誤
差、Ｘ’，Ｙ’はターゲットＴの第２回目の観察時にお
ける第２回目の誤差である。ステップ７で求められた
（ｘ０＋Ｘ＋Ｘ’），（ｙ０＋Ｙ＋Ｙ’）をターゲット
Ｔの座標位置として採用し、上述したワイヤボンディン
グを行う。この（ｘ０＋Ｘ＋Ｘ’）と（ｙ０＋Ｙ＋
Ｙ’）は上述した第１回目の誤差Ｘ，Ｙと第２回目の誤
差Ｘ’，Ｙ’を含むものであり、したがってターゲット
Ｔのより正しい座標位置となる。
（ｙ０＋Ｙ＋Ｙ’）を演算する。ここで、距離Ｘ，Ｙは
ターゲットＴの第１回目の観察時における第１回目の誤
差、Ｘ’，Ｙ’はターゲットＴの第２回目の観察時にお
ける第２回目の誤差である。ステップ７で求められた
（ｘ０＋Ｘ＋Ｘ’），（ｙ０＋Ｙ＋Ｙ’）をターゲット
Ｔの座標位置として採用し、上述したワイヤボンディン
グを行う。この（ｘ０＋Ｘ＋Ｘ’）と（ｙ０＋Ｙ＋
Ｙ’）は上述した第１回目の誤差Ｘ，Ｙと第２回目の誤
差Ｘ’，Ｙ’を含むものであり、したがってターゲット
Ｔのより正しい座標位置となる。
【００２４】上記実施の形態は、ワイヤボンディングを
例にとって説明したが、本発明は電子部品を基板に実装
する電子部品実装装置における基板の位置認識などにも
適用できる。
例にとって説明したが、本発明は電子部品を基板に実装
する電子部品実装装置における基板の位置認識などにも
適用できる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、カ
メラのレンズの球面収差などに起因するワークのターゲ
ットの位置検出時の誤差を解消し、ターゲットのより正
しい位置を求めることができる。
メラのレンズの球面収差などに起因するワークのターゲ
ットの位置検出時の誤差を解消し、ターゲットのより正
しい位置を求めることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置の斜視図
置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置の制御系のブロック図
置の制御系のブロック図
【図３】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置のカメラに取り込まれたターゲットの画像図
置のカメラに取り込まれたターゲットの画像図
【図４】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置のカメラに取り込まれたターゲットの画像図
置のカメラに取り込まれたターゲットの画像図
【図５】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置のカメラに取り込まれたターゲットの拡大画像図
置のカメラに取り込まれたターゲットの拡大画像図
【図６】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置のターゲットの位置認識のフローチャート
置のターゲットの位置認識のフローチャート
３ チップ １７ カメラ Ａ チェックエリア Ｔ ターゲット
Claims (2)
- 【請求項１】カメラをワークのターゲットに対して相対
的に移動させてカメラをターゲットがあるべき位置の上
方に位置させる第１工程と、カメラでターゲットを観察
しターゲットの位置を求める第２工程と、基準位置から
のターゲットのＸ方向とＹ方向の位置ずれをＸ方向とＹ
方向の画素数として求める第３工程と、求められたＸ方
向とＹ方向の画素数と距離変換係数に基づいて基準位置
からターゲットまでのＸ方向とＹ方向の第１回目の誤差
を求める第４工程と、求められたＸ方向とＹ方向の距離
だけカメラをターゲットに対して相対的に移動させる第
５工程と、カメラで再度ターゲットを観察して基準位置
からのターゲットのＸ方向とＹ方向の位置ずれをＸ方向
とＹ方向の画素数として求める第６工程と、求められた
Ｘ方向とＹ方向の画素数と距離変換係数に基づいて基準
位置からターゲットまでのＸ方向とＹ方向の第２回目の
誤差を求める第７工程と、基準位置の座標値と第１回目
の誤差と第２回目の誤差に基づいてターゲットのより正
しい位置を求める第８工程と、を含むことを特徴とする
ワークの位置認識方法。 - 【請求項２】前記第４工程で求められたＸ方向とＹ方向
の距離が許容値以上であるか否かを判定し、許容値以上
であるときのみ前記第５工程以降の工程を行うことを特
徴とする請求項１記載のワークの位置認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10076598A JP3610771B2 (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | ワークの位置認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10076598A JP3610771B2 (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | ワークの位置認識方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11295032A true JPH11295032A (ja) | 1999-10-29 |
| JP3610771B2 JP3610771B2 (ja) | 2005-01-19 |
Family
ID=14282608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10076598A Expired - Fee Related JP3610771B2 (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | ワークの位置認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3610771B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009119510A1 (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | 本田技研工業株式会社 | ワーク測定方法、サスペンションアッセンブリ取り付け方法、およびサスペンションアッセンブリ取り付け装置 |
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- 1998-04-13 JP JP10076598A patent/JP3610771B2/ja not_active Expired - Fee Related
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