JPH11295681A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラスチックフィルム基板などの可撓性を有
するフィルム基材を支持板に貼着してガラス基板と同様
に取り扱えるようにしてこの種の液晶表示装置の生産性
を向上させるとともに、その歩留りおよび信頼性を向上
することができる構成を提供すること。 【解決手段】 液晶表示装置（液晶パネル）の製造方法
において、第１および第２の透明基板１０、２０を多数
取りするための第１および第２の大型基板１０Ａ、２０
Ａを支持板１５Ｂ、２５Ｂに粘着剤５を用いて貼着する
ことにより、プラスチックフィルム基板でもガラス基板
と同様に扱えるようにする。このとき、支持板１５Ｂ、
２５Ｂとして偏光板を用いることにより、支持板１５
Ｂ、２５Ｂを剥がす必要をなくす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック製の
フィルム基材に液晶駆動用の電極が形成された基板を用
いた液晶表示装置の製造方法に関するものである。さら
に詳しくは、当該液晶表示装置を製造する際の前記基板
の取扱い技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プラスチック製のフィルム基材の表面に
液晶駆動用の電極が形成された２枚の基板（プラスチッ
クフィルム基板）を所定の間隙を介して貼り合わせた後
に、当該基板間に液晶を注入して成る液晶表示装置は、
ガラス基板を用いた液晶表示装置と比較して薄型・軽量
化が可能で、かつ、ガラス基板を用いた場合と違って割
れないという利点がある。この種の液晶表示装置では、
図８に示すように、可撓性を有する透明なプラスチック
フィルムを基材とする第１の透明基板１０、および同じ
く可撓性を有する透明なプラスチックフィルムを基材と
する第２の透明基板２０の一方にシール剤３０が印刷等
によって形成され、このシール剤３０を挟んで第１の透
明基板１０と第２の透明基板２０とは、所定の間隙３１
（セルギャップ）を隔てて接着固定されている。ここ
で、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０とのセル
ギャップは、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０
との間に介在するスペーサ３２によって規定されてい
る。

【０００３】図９に示すように、シール剤３０には、液
晶を注入する際の液晶注入口３０１としての途切れ部分
が形成され、この液晶注入口３０１は紫外線硬化樹脂か
らなる封止剤３０５で封止されている。

【０００４】再び図８において、第１の透明基板１０と
第２の透明基板２０の間隙３１のうち、シール剤３０で
区画形成された液晶封入領域３００内には液晶ＬＣが封
入されている。第１および第２の透明基板１０、２０の
双方には配向膜１０１、２０１が形成され、液晶ＬＣを
ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉ
ｃ）方式で用いるようになっている。第１および第２の
透明基板１０、２０の各外側表面には偏光板１０２、２
０２がそれぞれ貼られている。なお、液晶パネル１を反
射型として構成する際には、偏光板２０２に対しては反
射板２０３が貼られる。

【０００５】第２の透明基板２０は第１の透明基板１０
よりも大きいので、第２の透明基板２０はその一部が第
１の透明基板１０の下端縁から張り出しており、この張
り出し部分に構成されている端子には、異方性導電膜な
どを介してフレキシブルプリント配線基板２が接続され
る。ここで、第１の透明基板１０の内側表面、および第
２の透明基板２０の内側表面には、たとえば、ＩＴＯ膜
（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）によって、横方
向に延びる複数のストライプ状電極１０５、および縦方
向に延びる複数のストライプ状電極２０５がそれぞれ形
成され、これらのストライプ状電極１０５、２０５同士
の各交差部分に画素が構成される。従って、駆動信号に
基づいて希望する適宜のストライプ状電極１０５、２０
５に電圧を印加することによって各画素における液晶Ｌ
Ｃの配向状態を制御し、液晶パネル１に希望の像を表示
することができる。

【０００６】このようなプラスチックフィルム基板を用
いた液晶パネル１の一般的な製造方法を、図１１を参照
して説明する。

【０００７】図１１において、ＩＴＯスパッタ工程ＳＴ
１０では、ロールＲで供給されたプラスチックフィルム
基板に対してＩＴＯ膜５０１を連続的にスパッタ形成す
る。このＩＴＯスパッタ工程ＳＴ１０から、後述するシ
ート切断工程ＳＴ３０までは、第１および第２の透明基
板１０、２０の双方が共通のプラスチックフィルム基板
に対して作り込まれる。また、ロールＲで供給された共
通のプラスチックフィルム基板上で第１および第２の透
明基板１０、２０は、シート切断工程ＳＴ３０までは基
本的には同様な処理に供されるので、図１１において、
シール印刷工程ＳＴ６０までは、第１の透明基板１０の
みを図示してある。

【０００８】次に、プラスチックフィルム基板の第１お
よび第２の透明基板１０、２０を形成するためのいずれ
の部分に対してもフォトリオソグラフィ工程ＳＴ２０を
行う。このフォトリソグラフィ工程ＳＴ２０では、ま
ず、プラスチックフィルム基板に形成したＩＴＯ膜５０
１の表面全体にレジスト５０２を塗布した後、フォトマ
スク５０３を用いての露光、現像を行って、レジストマ
スク５０４を形成する。次に、レジストマスク５０４を
マスクとしてＩＴＯ膜５０１にエッチングを行って、ス
トライプ状電極１０５、２０５をそれぞれパターニング
形成した後、レジストマスク５０４を剥離、除去する。

【０００９】次に、シート切断工程ＳＴ３０において、
プラスチックフィルム基板を所定の長さ寸法に切断し、
第１の透明基板１０を形成するための第１の大型基板
と、第２の透明基板２０を形成するための第２の大型基
板とに分割する。

【００１０】次に、配向膜印刷・焼成工程ＳＴ４０にお
いて、第１および第２の大型基板の双方に配向膜１０
１、２０１を形成する。

【００１１】次に、ラビング工程ＳＴ５０において、第
１および第２の大型基板の双方にラビング処理を行う。

【００１２】次に、シール印刷工程ＳＴ６０において、
第１または第２の大型基板に対してシール剤３０を印刷
する。このシール印刷工程ＳＴ６０では、図９を参照し
て説明したように、シール剤３０の一部に途切れ部分を
液晶注入口３０１として形成しておく。

【００１３】次に、組立工程ＳＴ７０では、第１または
第２の大型基板にスペーサ３２を散布した後、第１また
は第２の大型基板をシール剤３０を介して貼り合わせ
る。

【００１４】このようにして貼り合わせたプラスチック
フィルム基板からなる大型のパネル１００を、短冊切断
工程ＳＴ８０において、短冊状に切断する。この短冊切
断工程ＳＴ８０では、後で分割されたときに液晶パネル
１となる部分が短冊状に一列、繋がった状態になるの
で、その切断部分では、液晶パネル１となるいずれの部
分も液晶注入口３０１がそれぞれ開口する状態となる。

【００１５】次に、注入・封止工程ＳＴ９０において、
第１の透明基板１０と第２の透明基板２０との間の間隙
３１内に液晶を注入する。この注入・封止工程ＳＴ９０
では、短冊状のパネル１００を液晶注入装置の処理室内
に投入した後、処理室４内を真空引きし、第１の透明基
板１０と第２の透明基板２０とによって挟まれた間隙３
１内を真空にする。次に、液晶注入口３０１が液晶ＬＣ
に浸かった状態とし、この状態で、処理室内を大気開放
して真空状態を解除すると、第１の透明基板１０と第２
の透明基板２０とによって挟まれた間隙３１内は真空状
態のままなので、液晶ＬＣは、液晶注入口３０１から間
隙３１内に真空注入される。そして、液晶ＬＣの注入が
終了した後は、図９を参照して説明したように、液晶注
入口３０１を紫外線硬化樹脂からなる封止剤３０５で封
止する。

【００１６】再び図１１において、液晶の注入・封止工
程ＳＴ９０を終えた後は、単品切断工程ＳＴ１００にお
いて、短冊状のパネル１００を単品の液晶パネル１に切
断する。

【００１７】次に、圧着工程ＳＴ１１０において、第２
の透明基板２０が第１の透明基板１０の下端縁から張り
出している部分の端子に対して、異方性導電膜などを介
してフレキシブルプリント配線基板２を電気的に接続す
る。

【００１８】次に、偏光板貼付工程ＳＴ１２０におい
て、第１および第２の透明基板１０、２０の外側表面に
偏光板１０２、２０２、および反射板２０３をそれぞれ
貼り付ける。

【００１９】しかる後には、最終検査工程ＳＴ１３０に
おいて、フレキシブルプリント配線基板２を介して所定
の検査信号を供給し、各画素の全点灯、あるいは部分点
灯などの検査を行う。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】このような液晶パネル
１の製造方法において、第１および第２の透明基板１
０、２０として用いた基板は、基材がプラスチックフィ
ルムであるため、ガラス基板を用いて液晶パネルを製造
するラインで取り扱うことができない。このため、従来
は、プラスチックフィルム基板を用いる機種と、ガラス
基板を用いる機種とをそれぞれ別の製造ラインに流さざ
るを得ないので、液晶表示装置全体としての生産性が低
いという問題点がある。

【００２１】そこで、たとえば、図１２（Ａ）に示すよ
うに、ロールで供給されたプラスチックフィルム基板を
第１および第２の透明基板１０、２０をそれぞれ多数取
りできるような矩形の第１および第２の大型基板１０
Ａ、２０Ａに分割し、この第１および第２の大型基板１
０Ａ、２０Ａの裏面全体を粘着剤５（塗布領域に斜線を
付してある。）によってガラス製あるいは金属製の支持
板１５Ｅ、２５Ｅに貼着した状態とする方法が考えられ
える。このような形態であれば、第１および第２の大型
基板１０Ａ、２０Ａ（第１および第２の透明基板１０、
２０）がプラスチックフィルム基板であっても、ガラス
基板を用いたときと同様な製造ラインに流すことができ
る。但し、第１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａの
それぞれにストライプ状電極１０５、２０５を形成した
以降、ガラス製あるいは金属製の支持板１５Ｅ、２５Ｅ
に貼着した状態で第１および第２の大型基板１０Ａ、２
０Ａを貼り合わせると、短冊切断工程ＳＴ８０あるいは
単品切断工程ＳＴ１００においてパネル１００の切断が
困難になる（図１１参照）。従って、第１および第２の
大型基板１０Ａ、２０Ａを貼り合わせる前に、図１２
（Ｂ）に示すように、第１および第２の大型基板１０
Ａ、２０Ａを支持板１５Ｅ、２５Ｅから引き剥がす必要
があるが、従来のように、第１および第２の大型基板１
０Ａ、２０Ａの裏面全体を支持板１５Ｅ、２５Ｅに貼着
しておくと、第１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａ
を引き剥がす際に第１および第２の大型基板１０Ａ、２
０Ａに大きな力を加えることになる。その結果、第１お
よび第２の大型基板１０Ａ、２０Ａが大きく変形し、Ｉ
ＴＯ膜からなるストライプ状電極１０５、２０５に過大
な力が加わる。その結果、ストライプ状電極１０５、２
０５にクラックが入って断線するなど、歩留りおよび信
頼性が低いという問題点がある。

【００２２】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
プラスチックフィルム基板などの可撓性を有するフィル
ム基材を支持板に貼着してガラス基板と同様に取り扱え
るようにしてこの種の液晶表示装置の生産性を向上させ
るとともに、その歩留りおよび信頼性を向上することが
できる構成を提供することにある。

【００２３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、可撓性を有するフィルム基材の表面に
液晶駆動用の電極が形成された２枚の基板を所定の間隙
を介して貼り合わせた後に、当該基板間に液晶を注入し
て成る液晶表示装置の製造方法において、前記基板の裏
面側を粘着剤によって支持板に貼着して当該基板を前記
支持板と一体に取り扱う際には、当該支持板と前記基板
との前記粘着剤による貼着を当該基板の外周領域で行う
ことを特徴とする。

【００２４】本願明細書でいう基板とは、液晶表示装置
が完成した時点で切断されている単品の小型基板、およ
びその製造工程で小型基板を多数取りするのに用いられ
る大型基板のいずれをも意味する。すなわち、本発明
は、液晶表示装置を完成した後の単品の小型基板を一枚
ずつ支持板に貼着して取り扱う場合、および製造工程で
小型基板を多数取りするのに用いられる大型基板を支持
板に貼着して取り扱う場合のいずれに対しても適用でき
る。

【００２５】本発明では、フィルム基材であっても、支
持板に貼着した状態で取り扱うので、ガラス基板と同様
な製造ラインに流して生産性を向上することができる。
また、電極を形成した以降、フィルム基材を支持板から
剥がすときでも、フィルム基材は外周領域が支持板に貼
着されているだけなので、フィルム基材に大きな力を加
える必要がない。従って、フィルム基材を支持板から剥
がすときでも、フィルム基材が大きく変形することがな
いので、電極にクラックが入ることはない。それ故、フ
ィルム基材を用いた液晶表示装置の歩留りおよび信頼性
を向上することができる。また、基板同士を貼り合わせ
た後に支持板を剥がすこともでき、この場合には、電極
に応力がほとんどかからないので、電極にクラックが入
るのをより確実に防止できる。しかも、基板同士を貼り
合わせる際もガラス基板と同様に取り扱えるので、生産
性がより向上する。

【００２６】本発明において、前記支持板と前記基板と
の前記粘着剤による貼着を、前記基板の外周領域の四隅
部分で行うことが好ましい。このように構成すると、フ
ィルム基材を支持板から剥がすときにフィルム基材に加
える力がより小さくて済むので、フィルム基材に形成さ
れている電極にクラックが入るのをより確実に防止でき
る。

【００２７】本発明では、前記支持板に貼着された状態
で前記基板同士を所定の間隙を介して貼り合わせた以
降、当該基板から前記支持板を剥がすことが好ましい。

【００２８】本発明の別の形態では、可撓性を有するフ
ィルム基材の表面に液晶駆動用の電極が形成された２枚
の基板を所定の間隙を介して貼り合わせた後に、当該基
板間に液晶を注入して成る液晶表示装置の製造方法にお
いて、前記基板の裏面側を粘着剤によって支持板に貼着
して当該基板を前記支持板と一体に取り扱う際には、前
記支持板として偏光板を用いることを特徴とする。

【００２９】本発明でも、フィルム基材を支持板に貼着
した状態で取り扱うので、ガラス基板と同様な製造ライ
ンに流して生産性を向上することができる。また、支持
板は、液晶表示装置を製造し終えた後もそのまま偏光板
として用いるので、フィルム基材を支持板（偏光板）か
ら剥がす必要がない。従って、フィルム基材に形成され
た電極にクラックが入ることはない。さらに、フィルム
基材を支持板から剥がす工程そのものを省略できる。よ
って、フィルム基材を用いた液晶表示装置の生産性、歩
留りおよび信頼性を向上することができる構成を提供す
ること。

【００３０】本発明のさらに別の形態では、可撓性を有
するフィルム基材の表面に液晶駆動用の電極が形成され
た２枚の基板を所定の間隙を介して貼り合わせた後に、
当該基板間に液晶を注入して成る液晶表示装置の製造方
法において、前記基板の裏面側を粘着剤によって支持板
に貼着して当該基板を前記支持板と一体に取り扱う際に
は、前記２枚の基板のうち少なくとも一方の基板が貼着
される前記支持板としてプラスチック製の支持板を用
い、前記２枚の基板を貼り合わせた以降、当該２枚の基
板を切断する際には、前記プラスチックス製の支持板も
一緒に切断することを特徴とする。

【００３１】本発明でも、フィルム基材を支持板に貼着
した状態で取り扱うので、ガラス基板と同様な製造ライ
ンに流して生産性を向上することができる。また、支持
板としてプラスチックス製のものを用いるので、大型基
板の状態で２枚の基板を貼り合わせた以降、それを単品
の液晶パネルとして切り出すときでも、支持板がプラス
チックス製なので、貼り合わせた２枚の基板を支持板と
一緒に切断することができる。それ故、基板同士を貼り
合わせた大型のパネルを単品のパネルに切断した後に基
板と支持板とを剥がせばよいので、基板に過大な応力が
加わることがない。それ故、フィルム基材に形成された
電極にクラックが入ることはない。よって、フィルム基
材を用いた液晶表示装置の歩留りおよび信頼性を向上す
ることができる。

【００３２】

【発明の実施の形態】添付図面を参照して、本発明の実
施の形態を説明する。なお、以下に説明するいずれの実
施形態においても、液晶パネルの基本的な構成は、図８
を参照して説明したパネルと同様であるので、液晶パネ
ルの構成については説明を省略する。また、以下に説明
するいずれの実施形態においても、液晶パネルを製造す
るための基本的な工程順序、およびその内容は、図１１
を参照して説明した液晶パネルの製造方法と同様である
ので、重複する部分については詳細な説明を省略し、各
実施形態の特徴的な部分を中心に説明する。また、本発
明は、液晶表示装置を完成した後の単品の小型基板を一
枚ずつ支持板に貼着して取り扱う場合、およびその製造
工程で小型基板を多数取りするのに用いられる大型基板
を支持板に貼着して取り扱う場合のいずれに対しても適
用できるが、以下の実施形態では後者の場合を例に説明
する。

【００３３】［実施形態１］図１は、本形態に係るプラ
スチックフィルム液晶パネルの製造方法を示す工程断面
図である。

【００３４】本形態では、図１に示すように、切断工程
ＳＴ２において、ロールＲで供給されたプラスチックフ
ィルム基板を、第１の透明基板１０を多数取りするため
の矩形の第１の大型基板１０Ａと、第２の透明基板２０
を多数取りするための矩形の第２の大型基板２０Ａとに
切断する。

【００３５】次に、貼着工程５において、第１および第
２の大型基板１０Ａ、２０Ａをそれぞれ、第１および第
２の大型基板１０Ａ、２０Ａより大きめの矩形の支持板
１５Ａ、２５Ａに貼着する。このように第１および第２
の大型基板１０Ａ、２０Ａを支持板１５Ａ、２５Ａに貼
着しておくと、ガラス基板を用いて液晶パネルを製造す
るためのラインに第１および第２の大型基板１０Ａ、２
０Ａを流すことができる。なお、支持板１５Ａ、２５Ａ
としては、金属板、ガラス板、プラスチック板のいずれ
をも用いることができる。

【００３６】本形態では、第１および第２の大型基板１
０Ａ、２０Ａを支持板１５Ａ、２５Ａに貼着するにあた
って、図２に示すように、第１および第２の大型基板１
０Ａ、２０Ａの外周領域においてのみ、第１および第２
の大型基板１０Ａ、２０Ａと支持板１５Ａ、２５Ａとを
粘着剤５（塗布領域に斜線を付してある。）により貼着
する。ここで、第１および第２の大型基板１０Ａ、２０
Ａの外周領域はいずれも、ストライプ状電極１０５、２
０５が形成されない領域であり、液晶表示装置が完成す
るまでに切り捨てられる部分である。粘着剤５として
は、プラスチックフィルムの両面に形成された微接着性
の粘着剤５を用いることができ、この両面テープを挟む
ようにして、第１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａ
と支持板１５Ａ、２５Ａとを貼着する。

【００３７】再び図１において、次のＩＴＯスパッタ工
程ＳＴ１０においては、支持板１５Ａ、２５Ａに貼着さ
れた第１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａのそれぞ
れにＩＴＯ膜５０１をスパッタ形成する。このＩＴＯス
パッタ工程ＳＴ１０からシール印刷工程６０までは、第
１の大型基板１０Ａ（第１の透明基板１０）および第２
の大型基板２０Ａ（第２の透明基板２０）は同様の処理
に供されるので、図１には第１の大型基板１０Ａ（第１
の透明基板１０）の方のみを図示してある。

【００３８】次に、第１および第２の大型基板１０Ａ、
２０Ａのいずれに対しても、フォトリオソグラフィ工程
ＳＴ２０を行い、ストライプ状電極１０５、２０５をそ
れぞれパターニング形成する。前述のとおり、ストライ
プ状電極１０５、２０５は、第１および第２の大型基板
１０Ａ、２０Ａの外周縁より所定の寸法だけ内側の領域
のみに形成する。

【００３９】本形態では、すでに第１の透明基板１０を
多数取りするための第１の大型基板１０Ａと、第２の透
明基板２０を多数取りするための第２の大型基板２０Ａ
とに切断してあるので、図１１を参照して説明したシー
ト切断工程ＳＴ３０を行うことなく、配向膜印刷・焼成
工程ＳＴ４０を行い、第１および第２の大型基板１０
Ａ、２０Ａの双方に配向膜１０１、２０１を形成する。

【００４０】次に、ラビング工程ＳＴ５０において、第
１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａの双方に対して
ラビング処理を行う。

【００４１】次に、シール印刷工程ＳＴ６０において、
第１または第２の大型基板１０Ａ、２０Ａのいずれかに
シール剤３０を印刷する。

【００４２】次に、組立工程７０では、支持板１５Ａ、
２５Ａに貼着されたままの第１または第２の大型基板１
０Ａ、２０Ａの一方にスペーサ３２を散布した後、第１
の大型基板１０Ａと第２の大型基板２０Ａとをシール剤
３０を介して支持板１５Ａ、２５Ａに貼着されたまま貼
り合わせる。

【００４３】次に、引き剥がし工程ＳＴ７５で、第１お
よび第２の大型基板１０Ａ、２０Ａを貼り合わせたパネ
ル１００から支持板１５Ａ、２５Ａを剥がす。

【００４４】ここで、第１および第２の大型基板１０
Ａ、２０Ａは、ストライプ状電極１０５、２０５が形成
されない外周領域のみで支持板１５Ａ、２５Ａに貼着さ
れているだけなので、第１および第２の大型基板１０
Ａ、２０Ａを貼り合わせたパネル１００から支持板１５
Ａ、２５Ａを小さな力で剥がすことができる。

【００４５】このようにして支持板１５Ａ、２５Ａを剥
がした後の大型のパネル１００を、短冊切断工程ＳＴ８
０において、短冊状に切断した後、注入・封止工程ＳＴ
９０において、第１の透明基板１０と第２の透明基板２
０との間の間隙３１内に液晶ＬＣを注入する。

【００４６】次に、単品切断工程ＳＴ１００において短
冊状のパネル１００を単品の液晶パネル１として切断し
た後、圧着工程ＳＴ１１０において第２の透明基板２０
の端子に対してフレキシブルプリント配線基板２を電気
的に接続する。

【００４７】次に、偏光板貼付工程ＳＴ１２０におい
て、第１の透明基板１０および第２の透明基板２０の外
側表面に偏光板１０２、２０２、および反射板２０３を
それぞれ貼り付け、しかる後に、最終検査工程ＳＴ１３
０において検査を行う。

【００４８】このように、本形態に係る液晶パネル１
（液晶表示装置）の製造方法では、プラスチックフィル
ム基板からなる第１および第２の透明基板１０、２０を
支持板１５Ａ、２５Ａと一体にしたので、ガラス基板を
用いて液晶パネルを製造するための製造ラインに第１お
よび第２の大型基板１０Ａ、２０Ａを流すことができ
る。それ故、プラスチックフィルム基板を用いた液晶表
示装置の生産性を向上することができる。

【００４９】また、第１および第２の大型基板１０Ａ、
２０Ａを支持板１５Ａ、２５Ａに貼着するといっても、
ストライプ状電極１０５、２０５が形成されない外周領
域で貼着しただけなので、第１および第２の大型基板１
０Ａ、２０Ａを貼り合わせた後、支持板１５Ａ、２５Ａ
をより小さな剥がすことができる。それ故、第１および
第２の大型基板１０Ａ、２０Ａのストライプ状電極１０
５、２０５には大きな応力がかからないので、ストライ
プ状電極１０５、２０５にクラックが発生しない。よっ
て、プラスチックフィルム基板を用いた液晶表示装置の
歩留りおよび信頼性を向上することができる。しかも、
組立工程ＳＴ７０において第１および第２の大型基板１
０Ａ、２０Ａを貼り合わせる際もガラス基板と同様に取
り扱えるので、生産性が向上する。

【００５０】［実施の形態１の改良例］なお、上記形態
では、貼着工程ＳＴ５において、プラスチックフィルム
基板からなる第１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａ
を支持板１５Ａ、２５Ａに貼着する際には、その外周領
域全体で貼着を行っていたが、部分的に途切れていても
よい。また、真っ直ぐでなくてもよい。

【００５１】さらに、図３に示すように、第１および第
２の大型基板１０Ａ、２０Ａの外周領域のうち、その四
隅部分の粘着剤５（塗布領域に斜線を付してある。）の
みで行うことが好ましい。このように構成すると、第１
および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａを貼り合わせたパ
ネル１００から支持板１５Ａ、２５Ａを剥がすときに加
わる力がより小さくて済むので、ストライプ状電極１０
５、２０５にクラックが入るのをより確実に防止でき
る。この場合の粘着剤５の塗布領域は、図３に実線で示
す矩形領域に限定されるものではなく、かぎかっこ形状
に粘着剤５を塗布してもよい。

【００５２】［実施形態２］図４は、本形態のプラスチ
ックフィルム液晶パネルの製造方法を示す工程断面図で
ある。

【００５３】本形態でも、図４に示すように、切断工程
ＳＴ２において、ロールＲで供給されたプラスチックフ
ィルム基板を、第１の透明基板１０を多数取りするため
の第１の大型基板１０Ａと、第２の透明基板２０を多数
取りするための第２の大型基板２０Ａとに切断する。

【００５４】次に、貼着工程５において、第１および第
２の大型基板１０Ａ、２０Ａをそれぞれ、第１および第
２の大型基板１０Ａ、２０Ａより大きめの矩形の支持板
１５Ｂ、２５Ｂに貼着する。従って、ガラス基板を用い
て液晶パネルを製造するための製造ラインに第１および
第２の大型基板１０Ａ、２０Ａを支持板１５Ｂ、２５Ｂ
と一体に流すことができる。

【００５５】本形態では、図５に示すように、第１およ
び第２の大型基板１０Ａ、２０Ａの裏面全体を支持板１
５Ｂ、２５Ｂに粘着剤５（塗布領域に斜線を付してあ
る。）により貼着を行う。ここで、支持板１５Ｂ、２５
Ｂは、特定の偏光成分のみを通過させる機能を有する偏
光板であり、後述するように、液晶パネル１を製造し終
えた後はそのまま偏光板１０２、２０２として利用され
る。このため、第１および第２の大型基板１０Ａ、２０
Ａの裏面全体を支持板１５Ｂ、２５Ｂに貼着し、剥がれ
ることがないように構成してある。

【００５６】再び図４において、ＩＴＯスパッタ工程Ｓ
Ｔ１０において、支持板１５Ｂ、２５Ｂにそれぞれ貼着
された第１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａのそれ
ぞれにＩＴＯ膜５０１をスパッタ形成する。このＩＴＯ
スパッタ工程ＳＴ１０からシール印刷工程６０までは、
第１の大型基板１０Ａ（第１の透明基板１０）および第
２の大型基板２０Ａ（第２の透明基板２０）は、同様な
処理に供されるので、図４には第１の大型基板１０Ａ
（第１の透明基板１０）の方のみを図示してある。

【００５７】次に、第１および第２の大型基板１０Ａ、
２０Ａのいずれに対しても、フォトリオソグラフィ工程
ＳＴ２０を行い、ストライプ状電極１０５、２０５をそ
れぞれパターニング形成する。

【００５８】本形態では、すでに第１の透明基板１０を
多数取りするための第１の大型基板１０Ａと、第２の透
明基板２０を多数取りするための第２の大型基板２０Ａ
とに切断してあるので、実施形態１と同様、次は配向膜
印刷・焼成工程ＳＴ４０を行い、第１および第２の大型
基板１０Ａ、２０Ａの双方に配向膜１０１、２０１を形
成する。

【００５９】次に、ラビング工程ＳＴ５０において、第
１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａの双方に対して
ラビング処理を行った後、シール印刷工程ＳＴ６０にお
いて、第１または第２の大型基板１０Ａ、２０Ａのいず
れかにシール剤３０を印刷する。

【００６０】次に、組立工程７０では、支持板１５Ｂ、
２５Ｂから第１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａを
剥がすことなく、その一方にスペーサ３２を散布した
後、支持板１５Ｂ、２５Ｂに貼着されたまま、第１の大
型基板１０Ａと第２の大型基板２０Ａとをシール剤３０
を介して貼り合わせる。

【００６１】このようにして貼り合わせた大型のパネル
１００を、短冊切断工程ＳＴ８０において短冊状に切断
し、注入・封止工程ＳＴ９０において第１の透明基板１
０と第２の透明基板２０との間の間隙３１内に液晶ＬＣ
を注入する。

【００６２】次に、単品切断工程ＳＴ１００において、
短冊状のパネル１００を単品の液晶パネル１として切断
する。その結果、支持板１５Ｂ、２５Ｂとして使用され
ていた偏光板も、第１および第２の透明基板１０、２０
の大きさにあった偏光板１０２、２０２に切断される。

【００６３】次に、圧着工程ＳＴ１１０において、第２
の透明基板２０の端子に対してフレキシブルプリント配
線基板２を電気的に接続する。

【００６４】ここで、第１および第２の透明基板１０、
２０には偏光板１０２、２０２が既に貼着されているの
で、次に行う反射板板貼付工程ＳＴ１２５では、第２の
透明基板２０の外側表面に貼着されている偏光板２０２
に対して反射板２０３を貼り付ける。

【００６５】しかる後には、最終検査工程ＳＴ１３０に
おいて検査を行う。

【００６６】このように、本形態に係る液晶表示装置の
製造方法では、ガラス基板と同様な製造ラインに流すこ
とによりその生産性を高めるを目的に第１および第２の
大型基板１０Ａ、２０Ａに貼着した支持板１５Ｂ、２５
Ｂをそのまま偏光板１０２、２０２として用いる。従っ
て、第１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａのいずれ
についても支持板１５Ｂ、２５Ｂ（偏光板）から剥がす
必要がない。それ故、第１および第２の大型基板１０
Ａ、２０Ａのいずれおいても、ストライプ状電極１０
５、２０５にクラックが入ることはない。また、第１お
よび第２の大型基板１０Ａ、２０Ａを支持板１５Ｂ、２
５Ｂから剥がす工程そのものを省略できるので、製造工
程数を減らすことができる。よって、第１および第２の
大型基板１０Ａ、２０Ａ（第１および第２の透明基板１
０、２０）としてプラスチックフィルム基板を用いた液
晶表示装置の生産性、歩留りおよび信頼性を向上するこ
とができる。

【００６７】［実施形態３］図６は、本形態のプラスチ
ックフィルム液晶パネルの製造方法を示す工程断面図で
ある。

【００６８】本形態でも、図６に示すように、切断工程
ＳＴ２において、ロールＲで供給されたプラスチックフ
ィルム基板を、第１の透明基板１０を多数取りするため
の第１の大型基板１０Ａと、第２の透明基板２０を多数
取りするための第２の大型基板２０Ａとに切断する。

【００６９】次に、貼着工程５において、第１および第
２の大型基板１０Ａ、２０Ａをそれぞれ、第１および第
２の大型基板１０Ａ、２０Ａより大きめの矩形の支持板
１５Ｃ、２５Ｃに貼着する。このように、支持板１５
Ｃ、２５Ｃと一体であれば、ガラス基板を用いて液晶パ
ネルを製造するための製造ラインに第１および第２の大
型基板１０Ａ、２０Ａを流すことができる。粘着剤５と
しては、プラスチックフィルムの両面に形成された微接
着性の粘着剤５を用いることができ、この両面テープを
挟むようにして、第１および第２の大型基板１０Ａ、２
０Ａと支持板１５Ｃ、２５Ｃとを貼着する。

【００７０】本形態では、図７（Ａ）に示すように、第
１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａの裏面全体を支
持板１５Ｃ、２５Ｃに粘着剤５（塗布領域に斜線を付し
てある。）により貼着を行う。

【００７１】ここで、支持板１５Ｃ、２５Ｃはプラスチ
ック製であり、後述するように、容易に切断可能であ
る。

【００７２】再び図６において、ＩＴＯスパッタ工程Ｓ
Ｔ１０において、支持板１５Ｃ、２５Ｃにそれぞれ貼着
された第１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａのそれ
ぞれにＩＴＯ膜５０１をスパッタ形成する。このＩＴＯ
スパッタ工程ＳＴ１０からシール印刷工程６０までは、
第１の大型基板１０Ａ（第１の透明基板１０）および第
２の大型基板２０Ａ（第２の透明基板２０）は、同様な
処理に供されるので、図６には第１の大型基板１０Ａ
（第１の透明基板１０）の方のみを図示してある。

【００７３】次に、第１および第２の大型基板１０Ａ、
２０Ａのいずれに対しても、フォトリオソグラフィ工程
ＳＴ２０を行い、ストライプ状電極１０５、２０５をそ
れぞれパターニング形成する。

【００７４】本形態でも、すでに第１の透明基板１０を
多数取りするための第１の大型基板１０Ａと、第２の透
明基板２０を多数取りするための第２の大型基板２０Ａ
とに切断してあるので、実施形態１、２と同様、次は配
向膜印刷・焼成工程ＳＴ４０を行い、第１および第２の
大型基板１０Ａ、２０Ａの双方に配向膜１０１、２０１
を形成する。

【００７５】次に、ラビング工程ＳＴ５０において、第
１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａの双方に対して
ラビング処理を行い、次のシール印刷工程ＳＴ６０にお
いて、第１または第２の大型基板１０Ａ、２０Ａのいず
れかにシール剤３０を印刷する。

【００７６】次に、組立工程７０では、支持板１５Ｃ、
２５Ｃから第１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａを
剥がすことなく、その一方にスペーサ３２を散布した
後、支持板１５Ｃ、２５Ｃに貼着されたまま、第１の大
型基板１０Ａと第２の大型基板２０Ａとをシール剤３０
を介して貼り合わせる。

【００７７】このようにして貼り合わせた大型のパネル
１００を、短冊切断工程ＳＴ８０において、短冊状に切
断する。ここで、支持板１５Ｃ、２５Ｃはプラスチック
製なので、図７（Ｂ）に示すように、支持板１５Ｃの方
から切断刃１６を進入させて、第１および第２の大型基
板１０Ａ、２０Ａと一緒に支持板１５Ｃ、２５Ｃを切断
することができる。

【００７８】次に、注入・封止工程ＳＴ９０において、
第１の透明基板１０と第２の透明基板２０との間の間隙
３１内に液晶ＬＣを注入する。

【００７９】次に、単品切断工程ＳＴ１００において、
短冊状のパネル１００を単品の液晶パネル１として切断
する。このときも、図７（Ｂ）に示すように、支持板１
５Ｃの方から切断刃１６を進入させて、第１および第２
の大型基板１０Ａ、２０Ａと一緒に支持板１５Ｃ、２５
Ｃを切断することができる。また、第１の透明基板１０
を第２の透明基板２０よりも小さくするには、第１の透
明基板１０のみを切断するが、このようなハーフカット
を行うときでも、支持板１５Ｃはプラスチック製なの
で、一緒に切断することができる。

【００８０】次に、引き剥がし工程ＳＴ１０５では、単
品の液晶パネル１の状態で第１および第２の透明基板１
０、２０と支持板１５Ｃ、２５Ｃとを剥がす。従って、
第１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａの状態で支持
板１５Ｃ、２５Ｃから剥がす場合と違って、貼着面積が
狭いので、大きな力が要らない。また、単品の液晶パネ
ル１の状態で支持板１５Ｃ、２５Ｃから剥がすので、第
１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａという一枚の基
板の状態で支持板１５Ｃ、２５Ｃから剥がす場合と違っ
て、変形が小さい。

【００８１】次に、圧着工程ＳＴ１１０において、第２
の透明基板２０の端子に対してフレキシブルプリント配
線基板２を電気的に接続し、次の偏光板貼付工程ＳＴ１
２０において、第１の透明基板１０および第２の透明基
板２０の外側表面に偏光板１０２、２０２、および反射
板２０３をそれぞれ貼り付け、しかる後に、最終検査工
程ＳＴ１３０において検査を行う。

【００８２】このように本形態でも、プラスチックフィ
ルム基板からなる第１および第２の透明基板１０、２０
を支持板１５Ａ、２５Ａと一体にすることにより、ガラ
ス基板を用いて液晶パネルを製造するための製造ライン
に第１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａをそのまま
流すことができる。それ故、プラスチックフィルム基板
を用いた液晶表示装置の生産性を向上することができ
る。

【００８３】また、支持板１５Ｃ、２５Ｃとして、切断
容易なプラスチック板を用いるので、第１および第２の
大型基板１０Ａ、２０Ａを支持板１５Ｃ、２５Ｃに貼着
された状態のまま貼り合わせも、それを単品の液晶パネ
ル１として切り出すときに支持板１５Ｃ、２５Ｃが邪魔
にならない。すなわち、貼り合わせた第１および第２の
大型基板１０Ａ、２０Ａを支持板１５Ｃ、２５Ｃと一緒
に切断することができる。それ故、大型基板の状態で１
枚だけ支持板１５Ｃ、２５Ｃからそれぞれ剥がすときに
発生するような過大な応力や変形がストライプ状電極１
０５、２０５に加わることがない。よって、ストライプ
状電極１０５、２０５にクラックが入ることがないの
で、プラスチックフィルム基板を用いた液晶表示装置の
歩留りおよび信頼性を向上することができる。

【００８４】［その他の実施の形態］なお、上記形態の
いずれにおいても、ロールＲで供給されたプラスチック
フィルム基板を、第１および第２の透明基板１０、２０
を多数取りするための第１および第２の大型基板１０
Ａ、２０Ａに切断・分割した後、フォトリソグラフィ工
程ＳＴ２０を行う前に、第１および第２の大型基板１０
Ａ、２０Ａをそれぞれ支持板１５Ａ、２５Ａ、１５Ｂ、
２５Ｂ、１５Ｃ、２５Ｃに貼着した構成であったが、こ
のようなタイミングで第１および第２の大型基板１０
Ａ、２０Ａをそれぞれ支持板１５Ａ、２５Ａ、１５Ｂ、
２５Ｂ、１５Ｃ、２５Ｃに貼着する構成に限らず、第１
および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａを支持板１５Ａ、
２５Ａ、１５Ｂ、２５Ｂ、１５Ｃ、２５Ｃに貼着してこ
れらを一体に取り扱う工程であれば、いずれの工程に本
発明を適用してもよい。たとえば、ロールＲで供給され
た長尺のプラスチックフィルム基板に対してＩＴＯスパ
ッタ工程ＳＴ１０およびフォトリソグラフィ工程ＳＴ２
０を行ってストライプ状電極１０５、２０５を形成した
後、第１および第２の透明基板１０、２０を多数取りす
るための第１および第２の大型基板１０Ａ、２０Ａに切
断し、これらの電極形成済みの第１および第２の大型基
板１０Ａ、２０Ａをそれぞれ支持板１５Ａ、２５Ａ、１
５Ｂ、２５Ｂ、１５Ｃ、２５Ｃに貼着してもよい。

【００８５】また、プラスチックフィルム基板（フィル
ム基材）と支持板を一体として扱うことができればよい
ので、粘着剤については、支持板の側、プラスチックフ
ィルム基板の側、あるいは支持板とプラスチックフィル
ム基板の双方に塗布してもよい。

【００８６】さらに、上記形態では、可撓性を有するフ
ィルム基材の一例としてプラスチック製のフィルム基材
を例に掲げたが、ポリイミドなどで形成されたＦＰＣ
（フレキシブルプリント基板）等の配線パターン形成部
材の取扱いの本発明を適用してもよい。

【００８７】さらにまた、本発明は、液晶表示装置が完
成した時点で単品に切断されている小型基板の取扱い、
およびその製造工程で小型基板を多数取りするのに用い
られる大型基板の取扱いのいずれにも適用できる。すな
わち、本発明は、液晶表示装置が完成した時点で単品に
切断される小型基板を一枚ずつ支持板に貼着して取り扱
う場合、および製造工程で小型基板を多数取りするのに
用いられる大型基板を支持板に貼着して取り扱う場合の
いずれに対しても適用でき、この場合に、粘着剤５の塗
布領域は、図１０に示すように、各単品に切り出される
各小型基板のストライプ状電極が形成される領域を避け
るように格子状に塗布されてもよい。なお、図１０に
は、各小型基板についてストライプ状電極の形成領域の
みを図示し、その周辺領域に細部は省略してある。

【００８８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る液晶
表示装置の製造方法では、プラスチックフィルム基板を
支持板に貼着して取り扱うので、プラスチックフィルム
基板であっても、ガラス基板を用いた液晶表示装置の製
造ラインに流すことができる。従って、プラスチックフ
ィルム基板を用いた液晶表示装置の生産性を高めること
ができる。また、プラスチックフィルム基板を支持板に
貼着しても、それに過大な力がかかるような引き剥がし
工程を行わない。それ故、プラスチックフィルム基板を
用いた液晶表示装置の歩留りおよび信頼性を向上するこ
ともできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に係る液晶表示装置の製
造方法を示す工程断面図である。

【図２】図１に示す製造方法においてプラスチックフィ
ルム基板を支持板に貼着する方法を示す斜視図である。

【図３】図１に示す製造方法においてプラスチックフィ
ルム基板を支持板に貼着する別の方法を示す斜視図であ
る。

【図４】本発明の実施の形態２に係る液晶表示装置の製
造方法を示す工程断面図である。

【図５】図４に示す製造方法においてプラスチックフィ
ルム基板を支持板に貼着する方法を示す斜視図である。

【図６】本発明の実施の形態３に係る液晶表示装置の製
造方法を示す工程断面図である。

【図７】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、図６に示
す製造方法においてプラスチックフィルム基板を支持板
に貼着する方法を示す斜視図、貼着した支持板とプラス
チックフィルム基板とを一緒に切断する様子を示す断面
図、および支持板とプラスチックフィルム基板とを一緒
に切断した後、支持板をプラスチックフィルム基板（液
晶パネル）から剥がす様子を示す断面図である。

【図８】プラスチックフィルム液晶パネルを用いた液晶
表示装置の構成を示す縦断面図である。

【図９】図８に示す液晶表示装置の平面図である。

【図１０】本発明のその他の実施の形態におけるフィル
ム基材に対する粘着剤の塗布領域を示す説明図である。

【図１１】図８に示す液晶表示装置の従来の製造方法を
示す工程断面図である。

【図１２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、プラスチックフ
ィルム基板を支持板に貼着する従来の方法を示す斜視
図、およびこの方法を採用したときにプラスチックフィ
ルム基板を支持板から引き剥がす様子を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 液晶パネル（液晶表示装置） ２ フレキシブルプリント配線基板 ５ 粘着剤 １０ 第１の透明基板 １０Ａ 第１の透明基板を多数取りするための第１の大
型基板 １５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ 支持板 ２０ 第２の透明基板 ２０Ａ 第２の透明基板を多数取りするための第２の大
型基板 ２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ 支持板 ３０ シール剤 ３１ 間隙 ３２ スペーサ ６１ 光源 ６２ 受光素子 ６３ 反射鏡（反射素子） ７１、７２、７３、７４ 偏光板 １００ パネル １０１、２０１ 配向膜 １０２、２０２ 偏光板 １０５、２０５ ストライプ状電極 ２０３ 反射板 ＬＣ 液晶

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性を有するフィルム基材の表面に液
   晶駆動用の電極が形成された２枚の基板を所定の間隙を
   介して貼り合わせた後に、当該基板間に液晶を注入して
   成る液晶表示装置の製造方法において、 前記基板の裏面側を粘着剤によって支持板に貼着して当
   該基板を前記支持板と一体に取り扱う際には、当該支持
   板と前記基板との前記粘着剤による貼着を当該基板の外
   周領域で行うことを特徴とする液晶表示装置の製造方
   法。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記支持板と前記基
   板との前記粘着剤による貼着を前記基板の外周領域の四
   隅部分で行うことを特徴とする液晶表示装置の製造方
   法。
3. 【請求項３】 請求項１または２において、前記支持板
   に貼着された状態で前記基板同士を所定の間隙を介して
   貼り合わせた以降、当該基板から前記支持板を剥がすこ
   とを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
4. 【請求項４】 可撓性を有するフィルム基材の表面に液
   晶駆動用の電極が形成された２枚の基板を所定の間隙を
   介して貼り合わせた後に、当該基板間に液晶を注入して
   成る液晶表示装置の製造方法において、 前記基板の裏面側を粘着剤によって支持板に貼着して当
   該基板を前記支持板と一体に取り扱う際には、前記支持
   板として偏光板を用いることを特徴とする液晶表示装置
   の製造方法。
5. 【請求項５】 可撓性を有するフィルム基材の表面に液
   晶駆動用の電極が形成された２枚の基板を所定の間隙を
   介して貼り合わせた後に、当該基板間に液晶を注入して
   成る液晶表示装置の製造方法において、 前記基板の裏面側を粘着剤によって支持板に貼着して当
   該基板を前記支持板と一体に取り扱う際には、前記２枚
   の基板のうち少なくとも一方の基板が貼着される前記支
   持板としてプラスチック製の支持板を用い、 前記２枚の基板を貼り合わせた以降、当該２枚の基板を
   切断する際には、前記プラスチックス製の支持板も一緒
   に切断することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。