JPH11297388A - Connection structure between film circuit and flat cable or electric wire - Google Patents
Connection structure between film circuit and flat cable or electric wireInfo
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- JPH11297388A JPH11297388A JP10295441A JP29544198A JPH11297388A JP H11297388 A JPH11297388 A JP H11297388A JP 10295441 A JP10295441 A JP 10295441A JP 29544198 A JP29544198 A JP 29544198A JP H11297388 A JPH11297388 A JP H11297388A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄く、防水性に優れ、製造工程の自動化が容
易であるため安価に製造することができ、自動車のシー
トに搭載される着座センサに適用して好適なフィルム回
路とフラットケーブルまたは電線との接続構造の提供を
目的とする。
【解決手段】 フィルム回路Bの接続端末5,5とフラ
ットケーブルFの導体端末9,9との重ね合わせ部Gを
含む領域が絶縁フィルム10,10で被覆され、かつそ
の領域と絶縁フィルム10,10とは熱融着して一体化
構造になっている。
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film circuit suitable for a seating sensor mounted on an automobile seat, which can be manufactured at low cost because it is thin, excellent in waterproofness, and easy to automate the manufacturing process. To provide a connection structure between the cable and a flat cable or an electric wire. SOLUTION: A region including a superposed portion G of connection terminals 5 and 5 of a film circuit B and conductor terminals 9 and 9 of a flat cable F is covered with insulating films 10 and 10, and the region and the insulating films 10 and 10 are covered. 10 is thermally fused to form an integrated structure.
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はフィルム回路とフラ
ットケーブル、またはフィルム回路と電線の接続構造に
関し、更に詳しくは、例えば自動車のシートに搭載され
る着座センサに適用して有効なフィルム回路とフラット
ケーブル、またはフィルム回路と電線の接続構造に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connection structure between a film circuit and a flat cable or between a film circuit and an electric wire, and more particularly, to a film circuit and a flat cable which are effective when applied to, for example, a seating sensor mounted on an automobile seat. The present invention relates to a connection structure between a cable or a film circuit and an electric wire.
【0002】[0002]
【従来の技術】自動車のシートに搭載される着座センサ
は、扁平なフィルム回路と導体断面積0.3〜0.5cm2の
信号電線とから成り、フィルム回路の接続端末と信号電
線の接続端末とを電気的に接続した部材である。ここ
で、フィルム回路の一般的な製造方法に関して説明す
る。まず、所定の絶縁フィルムの片面にAgペーストを
用いて複数個の円形スイッチ部とこれらスイッチ部を互
いに接続してフィルム回路の接続端末まで延びる1本の
引出し回路線を有する回路パターンを印刷し、更にその
上に当該Agのマイグレーションを防止するためにカー
ボンコーティングを施して一方の導体回路を形成する。 2. Description of the Related Art A seating sensor mounted on a vehicle seat is composed of a flat film circuit and a signal wire having a conductor cross section of 0.3 to 0.5 cm 2 , and a connection terminal of the film circuit and a connection terminal of the signal wire. Are electrically connected. Here, a general method of manufacturing a film circuit will be described. First, a circuit pattern having a plurality of circular switch portions and one drawer circuit line extending to a connection terminal of the film circuit by connecting a plurality of circular switch portions to each other using Ag paste is printed on one surface of a predetermined insulating film, Further, a carbon coating is applied thereon to prevent migration of the Ag to form one conductive circuit.
【0003】他方、別の絶縁フィルムの片面にも同様に
Agペーストの回路パターンを印刷したのちそこにカー
ボンコーティングを施して他方の導体回路を形成する。
ついで、互いの導体回路を対向させかつ両者の間に電気
絶縁性のフィルムスペーサを介在させた状態で2枚のフ
ィルムの位置合わせを行い、全体を接着剤で貼着する。
このときに用いるスペーサは、各導体回路における円形
スイッチ部よりも小形状の円形空隙を有し、また、導体
回路の引出し部に相当する箇所は当該引出し部よりも短
くなっている。On the other hand, a circuit pattern of an Ag paste is similarly printed on one surface of another insulating film, and then a carbon coating is applied thereto to form another conductive circuit.
Then, the two films are aligned with the conductor circuits facing each other and an electrically insulating film spacer is interposed therebetween, and the whole is adhered with an adhesive.
The spacer used at this time has a smaller circular gap than the circular switch portion in each conductor circuit, and a portion corresponding to the lead portion of the conductor circuit is shorter than the lead portion.
【0004】したがって、製造されたフィルム回路のス
イッチ部では、図20で示したように、絶縁フィルム
1,1のそれぞれ片面に形成されているAgペースト層
2a,カーボン層2bから成る導体回路2が、円形容隙
3aを有するフィルムスペーサ3を介して接着剤4で挟
み込まれた断面構造になっている。このようにして製造
されたフィルム回路は、スイッチ部に押圧力が加わらな
い場合には互いの導体回路2はスペーサ3の働きで接触
することはなくoff状態になっているが、押圧力が加
わると互いの導体回路2はスペーサ3の円形空隙3aで
接触してon状態になる。Therefore, in the switch section of the manufactured film circuit, as shown in FIG. 20, a conductor circuit 2 composed of an Ag paste layer 2a and a carbon layer 2b formed on one surface of each of the insulating films 1 and 1 is formed. Has a cross-sectional structure sandwiched by an adhesive 4 via a film spacer 3 having a circular space 3a. When the pressing force is not applied to the switch portion, the conductor circuits 2 of the film circuits manufactured in this manner are not in contact with each other due to the action of the spacer 3 and are in an off state, but the pressing force is applied. And the conductor circuits 2 contact each other at the circular gap 3a of the spacer 3 to be turned on.
【0005】一方、フィルム回路の接続端末は、図21
で示したように、絶縁フィルム1の片面にAgペースト
層2aとカーボン層2bの積層構造から成る導体回路
(引出し回路)2が形成されている一対の舌片5,5に
なっていて、これら舌片5,5は可撓性を備え、互いに
段違いにフィルム回路の端部から突き出している。な
お、上記したフィルム回路の絶縁フィルムとしては、従
来から、ポリエチレンナフタレート(PEN)やポリエ
チレンテレフタレート(PET)のフィルムなどが多用
されているが、ポリエチレン(PE),ポリプロピレン
(PP),ポリアミド(PA),ポリイミド(PI),
ポリエーテルイミド(PEI),ポリエーテルケトン
(PEEK)のフィルムも使用されている。On the other hand, the connection terminal of the film circuit is shown in FIG.
As shown in the figure, a pair of tongue pieces 5 and 5 in which a conductor circuit (drawer circuit) 2 having a laminated structure of an Ag paste layer 2a and a carbon layer 2b is formed on one surface of the insulating film 1 are provided. The tongues 5, 5 are flexible and project from the end of the film circuit in a stepwise manner. In addition, as an insulating film of the above-described film circuit, a polyethylene naphthalate (PEN) or polyethylene terephthalate (PET) film or the like has been widely used, but polyethylene (PE), polypropylene (PP), and polyamide (PA) have been conventionally used. ), Polyimide (PI),
Polyetherimide (PEI) and polyetherketone (PEEK) films have also been used.
【0006】従来の着座センサは、このフィルム回路の
前記した接続端末5,5と電線の導体端末とを接続して
製造されている。その場合、フィルム回路の接続端末の
表面はカーボンコーティングが施されており、また絶縁
フィルムの溶融温度は250〜300℃程度であるため
はんだを用いた接続はできない。そのため、通常、例え
ば図23で示したような構造をしたAMP社製の端子接
続治具Aを2個用いてフィルム回路の一対の接続端末と
それに対応する電線の導体端末がそれぞれ接続される。A conventional seat sensor is manufactured by connecting the connection terminals 5 and 5 of the film circuit and the conductor terminals of the electric wire. In this case, since the surface of the connection terminal of the film circuit is coated with carbon, and the melting temperature of the insulating film is about 250 to 300 ° C., connection using solder cannot be performed. Therefore, normally, a pair of connection terminals of the film circuit and the conductor terminals of the corresponding electric wires are respectively connected using two terminal connection jigs A manufactured by AMP having a structure as shown in FIG. 23, for example.
【0007】すなわち、治具Aの一方の端部A2に電線
の導体端末を挿入・圧着して電気的に接続してから、治
具Aの他方の端部A1からフィルム回路の扁平な接続端
末を中央に位置するスプリング構造の保持部A3に挿入
し、ついで加締め加工を行って端末を機械的に接続・固
定する。ついで、図22で示したように、フィルム回路
Bの接続端末と電線Cの導体端末とを治具Aで接続して
成る接続部Dを端子固定用プレートD1を用いて固定
し、蓋7aと容器7bのそれぞれに電気絶縁性のゲル状
物6が設けられている収納箱7の当該ゲル状物6の上に
配置・固定する。そして、蓋7aを閉じ、一対のロック
機構8a,8bで蓋7aと容器7bを係止することによ
り接続部Dを収納箱7の中に密封した状態にして全体の
接続構造を組み立てる。接続部Aは、軟質なゲル状物6
で圧着された状態で包み込まれるので、絶縁性は確保さ
れるとともに、外力が加わっても当該ゲル状物6がその
外力を吸収して接続部Dにおける両端末の接続状態は保
持され、また適切な防水効果も得られることになる。More specifically, a conductor end of an electric wire is inserted into one end A2 of the jig A, crimped and electrically connected, and then the flat end of the film circuit is connected from the other end A1 of the jig A. Is inserted into the holding portion A3 of the spring structure located at the center, and then crimping is performed to mechanically connect and fix the terminal. Next, as shown in FIG. 22, the connection part D formed by connecting the connection terminal of the film circuit B and the conductor terminal of the electric wire C with the jig A is fixed using the terminal fixing plate D1, and the lid 7a is fixed. The container 7b is arranged and fixed on the gel 6 of the storage box 7 in which the electrically insulating gel 6 is provided. Then, the lid 7a is closed, and the lid 7a and the container 7b are locked by the pair of lock mechanisms 8a and 8b, so that the connection portion D is sealed in the storage box 7, and the entire connection structure is assembled. The connecting portion A is made of a soft gel-like material 6.
In this state, the insulation is ensured, and even if an external force is applied, the gel-like material 6 absorbs the external force, and the connection state of the two terminals at the connection portion D is maintained. It will also provide a great waterproof effect.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】図22で示した接続構
造には上記したような利点が備わっていることは事実で
あるが、次のような問題もある。まず、通常のフィルム
回路Bの厚みは0.3〜0.5mm程度であり、また電線Cの
導体断面積は0.3〜0.5cm2程度であるにもかかわら
ず、これらの接続部Dを収納する収納箱7の厚みは6〜
10mm程度とかなり厚くなるということである。そのた
め、これをシートに搭載する場合は、搭乗者の違和感を
除去するために、収納箱7が配置される個所のシート部
分を削り取り、そこに収納箱7を配置するということが
必要になってくる。Although it is true that the connection structure shown in FIG. 22 has the above advantages, it also has the following problems. First, although the thickness of the ordinary film circuit B is about 0.3 to 0.5 mm and the conductor cross section of the electric wire C is about 0.3 to 0.5 cm 2 , The thickness of the storage box 7 for storing
That is, it is quite thick, about 10 mm. Therefore, when this is mounted on a seat, it is necessary to cut off the seat portion where the storage box 7 is arranged and to place the storage box 7 there in order to remove the discomfort of the passenger. come.
【0009】また、図22で示した接続構造を組み立て
るに際しては、蓋7aや容器7bの中に適量のゲル状物
6を設ける作業や、接続部Dを配置したのち蓋7aを閉
じて組み立てる作業などが必要であり、これら作業の自
動化はかなり困難であるという問題がある。そのため、
接続構造の組み立てに関する生産性は低くなり、その結
果として製造コストの低減は困難になる。When assembling the connection structure shown in FIG. 22, an operation of providing an appropriate amount of the gel-like material 6 in the lid 7a or the container 7b, or an operation of arranging the connection portion D and then closing the lid 7a to assemble the connection structure. And so on, and there is a problem that automation of these operations is considerably difficult. for that reason,
The productivity associated with assembling the connection structure is reduced, and as a result, it is difficult to reduce the manufacturing cost.
【0010】更には、端子固定用プレートD1やゲル状
物6や収納箱7なども比較的高価であり、このことも上
記接続構造の製造コストの上昇を不可避としてしまう。
一方で、接続部Dはゲル状物6で包まれているため適度
な防水効果を得ているが、過酷な条件(例えば温水中や
高温高湿雰囲気下)では防水効果に限界が生じ、接続部
Dにおける絶縁性が低下する可能性がある。Furthermore, the terminal fixing plate D1, the gel-like material 6, the storage box 7 and the like are relatively expensive, and this also inevitably increases the manufacturing cost of the connection structure.
On the other hand, the connection portion D is wrapped in the gel-like material 6 and thus has an appropriate waterproof effect. However, under severe conditions (for example, in hot water or in a high-temperature and high-humidity atmosphere), the waterproof effect is limited, and There is a possibility that the insulating property in the portion D is reduced.
【0011】そして、収納箱7の周囲に繰り返し曲げ応
力が加わった場合、収納箱7と電線Cとの接続部分に曲
げ応力が集中し、そこから電線Cが断線するおそれがあ
る。さらに、フィルム回路Bの接続端末は軟質であるた
め、端子治具Aの加締めをあまり強くすることができ
ず、フィルム回路Bと電線との間に引張応力が加わった
場合に、フィルム回路Bが治具Aから外れるおそれもあ
る。When the bending stress is repeatedly applied to the periphery of the storage box 7, the bending stress concentrates on a connection portion between the storage box 7 and the electric wire C, and the electric wire C may be disconnected therefrom. Furthermore, since the connection terminal of the film circuit B is soft, the crimping of the terminal jig A cannot be made too strong, and when a tensile stress is applied between the film circuit B and the electric wire, the film circuit B May come off from the jig A.
【0012】本発明は、図22で示した着座センサにお
ける接続構造の上記した問題を全て解決することがで
き、全体の厚みは従来に比べて非常に薄く、防水性に関
する信頼度も超かに高く、また接続強度(引張特性)や
接続部の屈曲性(繰返し曲げに対する耐久性)にも優れ
ており、しかも製造工程の自動化も可能であるため高生
産性の下で安価に製造することができるフィルム回路と
フラットケーブルまたは電線との接続構造、さらにはフ
ィルム回路同士またはフラットケーブル同士の接続構造
の提供を目的とする。The present invention can solve all of the above-mentioned problems of the connection structure in the seating sensor shown in FIG. 22, and the overall thickness is extremely thin as compared with the conventional one, and the reliability regarding waterproofness is extremely high. It has high connection strength (tensile properties) and excellent flexibility in connection (durability against repeated bending), and can be manufactured inexpensively under high productivity because the manufacturing process can be automated. It is an object of the present invention to provide a connection structure between a film circuit and a flat cable or an electric wire, and a connection structure between film circuits or flat cables.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項1記載の本発明においては、フィルム回
路の接続端末とフラットケーブルの導体端末との重ね合
わせ部を含む領域が絶縁フィルムで被覆され、かつ前記
領域と前記絶縁フィルムとは熱融着して一体化構造にな
っていることを特徴とするフィルム回路とフラットケー
ブルの接続構造が提供される。In order to achieve the above object, according to the present invention, an area including an overlapping portion of a connection terminal of a film circuit and a conductor terminal of a flat cable is formed of an insulating film. Wherein the region and the insulating film are heat-sealed to form an integrated structure.
【0014】請求項2記載の本発明においては、重ね合
わせ部においては、フィルム回路の接続端末とフラット
ケーブルの導体端末の間に導電膜が介装されていること
を特徴とするフィルム回路とフラットケーブルの接続構
造が提供される。請求項3記載の本発明においては、導
電膜は、重ね合わせ部の面積の4/5〜1/5の面積で
介装されていることを特徴とするフィルム回路とフラッ
トケーブルの接続構造が提供される。According to a second aspect of the present invention, in the overlapping portion, a conductive film is interposed between a connection terminal of the film circuit and a conductor terminal of the flat cable. A cable connection structure is provided. According to a third aspect of the present invention, there is provided a connection structure between a film circuit and a flat cable, wherein the conductive film is interposed in an area of 4/5 to 1/5 of an area of the overlapping portion. Is done.
【0015】請求項4記載の本発明においては、接続端
末または/および導体端末の長手方向に細溝が形成され
ていることを特徴とするフィルム回路とフラットケーブ
ルの接続構造が提供される。請求項5記載の本発明にお
いては、重ね合わせ部を含む領域は自己融着テープで被
覆されていることを特徴とするフィルム回路とフラット
ケーブルの接続構造が提供される。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a connection structure between a film circuit and a flat cable, wherein a narrow groove is formed in a longitudinal direction of a connection terminal and / or a conductor terminal. According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a connection structure between a film circuit and a flat cable, wherein a region including an overlapping portion is covered with a self-fusing tape.
【0016】請求項6記載の本発明においては、絶縁フ
ィルムの外側は自己融着テープで被覆され、絶縁フィル
ムと自己融着テープとは融着して一体化していることを
特徴とするフィルム回路とフラットケーブルの接続構造
が提供される。請求項7記載の本発明においては、絶縁
フィルムまたは自己融着テープで被覆されている領域に
おける、接続端末と導体端末を除くフィルム回路または
/およびフラットケーブルの表面には貫通孔が穿設され
ていることを特徴とするフィルム回路とフラットケーブ
ルの接続構造が提供される。According to a sixth aspect of the present invention, the outside of the insulating film is covered with a self-sealing tape, and the insulating film and the self-sealing tape are fused and integrated. And a flat cable connection structure are provided. According to the present invention, a through-hole is formed in the surface of the film circuit or / and the flat cable excluding the connection terminal and the conductor terminal in the area covered with the insulating film or the self-fusing tape. And a connection structure between the film circuit and the flat cable.
【0017】請求項8記載の本発明においては、請求項
1〜7のいずれかに記載の接続構造において、フィルム
回路の接続端末とフラットケーブルの導体端末を接続す
るのに代えて、フィルム回路の接続端末同士またはフラ
ットケーブルの導体端末同士を接続することを特徴とす
るフィルム回路とフィルム回路、またはフラットケーブ
ルとフラットケーブルの接続構造が提供される。In the present invention according to claim 8, in the connection structure according to any one of claims 1 to 7, instead of connecting the connection terminal of the film circuit to the conductor terminal of the flat cable, the connection structure of the film circuit is replaced with the connection terminal. A connection structure between a film circuit and a film circuit, or a flat cable and a flat cable, wherein connection terminals are connected to each other or conductor terminals of a flat cable are connected to each other.
【0018】請求項9記載の本発明においては、フィル
ム回路の接続端末と電線の導体端末を端子治具で接続し
て接続部を形成し、前記接続部を含む領域が絶縁フィル
ムで被覆され、かつ前記領域と前記絶縁フィルムとは熱
融着して一体化構造になっていることを特徴とするフィ
ルム回路と電線の接続構造が提供される。請求項10記
載の本発明においては、前記接続部を含む領域は自己融
着テープで被覆されていることを特徴とするフィルム回
路と電線の接続構造が提供される。According to the ninth aspect of the present invention, a connection portion is formed by connecting a connection end of the film circuit and a conductor end of the electric wire with a terminal jig, and a region including the connection portion is covered with an insulating film; Further, there is provided a connection structure between a film circuit and an electric wire, wherein the region and the insulating film are heat-sealed to form an integrated structure. According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a connection structure between a film circuit and an electric wire, wherein a region including the connection portion is covered with a self-fusing tape.
【0019】請求項11記載の本発明においては、絶縁
フィルムの外側は自己融着テープで被覆され、絶縁フィ
ルムと自己融着テープとは融着して一体化していること
を特徴とするフィルム回路と電線の接続構造が提供され
る。According to the eleventh aspect of the present invention, the outside of the insulating film is covered with a self-sealing tape, and the insulating film and the self-sealing tape are fused and integrated. And an electric wire connection structure are provided.
【0020】[0020]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の接続構造を図面
に基づいて詳細に説明する。まず、図1は本発明の接続
構造の基本構造Eを示す一部切欠斜視図であり、図2は
図1のII−II線に沿う断面図である。図1,図2におい
て、フィルム回路Bの端部には絶縁フィルム1の表面に
Agペースト層2aとカーボン層2bの積層構造を有す
る図21で示したような舌片形状をした一対の接続端末
5,5が形成されている。そして、これら接続端末5,
5のカーボンコーティング側の表面は、フラットケーブ
ルFの端部から露出した一対の導体端末9,9の表面と
接触していて、図1の破線で示した重ね合わせ部Gが形
成され、導通がとられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The connection structure of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. First, FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a basic structure E of the connection structure of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. In FIGS. 1 and 2, a pair of tongue-shaped connection terminals as shown in FIG. 21 having a laminated structure of an Ag paste layer 2a and a carbon layer 2b on the surface of an insulating film 1 are provided at the end of a film circuit B. 5, 5 are formed. And these connection terminals 5,
The surface on the carbon coating side of No. 5 is in contact with the surfaces of the pair of conductor terminals 9 and 9 exposed from the ends of the flat cable F, thereby forming a superimposed portion G indicated by a broken line in FIG. Has been taken.
【0021】そして、この重ね合わせ部Gを含む領域、
具体的には、重ね合わせ部Gを跨いでフィルム回路Bと
フラットケーブルFの表面部分を含む領域の上面と下面
には絶縁フィルム10,10が配置され、当該領域を液
密状態に被覆している。このときに用いる絶縁フィルム
10としては、PETフィルム,PEフィルム,PPフ
ィルム,PAフィルム,PEIフィルム,PIフィル
ム,PEEKフィルム,PAIフィルム,ポリフェニレ
ンサルファイド(PPS)フィルムなどをあげることが
できる。とくに、PETフィルムが好適である。A region including the overlapping portion G,
Specifically, insulating films 10 and 10 are disposed on the upper and lower surfaces of a region including the surface portion of the film circuit B and the flat cable F over the overlapping portion G, and cover the region in a liquid-tight state. I have. Examples of the insulating film 10 used at this time include a PET film, a PE film, a PP film, a PA film, a PEI film, a PI film, a PEEK film, a PAI film, and a polyphenylene sulfide (PPS) film. Particularly, a PET film is preferable.
【0022】この接続構造Eは、フィルム回路Bの接続
端末5とフラットケーブルFの導体端末9で図示した重
ね合わせ部Gを形成したのち、その上面と下面に前記重
ね合わせ部Gを含む広さの例えば片面に接着剤層を有す
る絶縁フィルムを配置したのちその絶縁フィルムを貼着
して製造する。接着剤層としては、例えば、ポリオレフ
ィン系、ポリエステル系や、ポリアミド系のホットメル
ト接着剤を用いればよい。特に耐熱性の観点からはポリ
エステル系の接着剤が好ましい。また、難燃性を付与す
るために上記接着剤に公知の難燃剤を添加したり、隠蔽
効果を付与するために隠蔽剤(酸化チタン等)を添加し
たものを用いてもよい。In this connection structure E, after the overlap portion G shown in the figure is formed by the connection terminal 5 of the film circuit B and the conductor terminal 9 of the flat cable F, the width including the overlap portion G on the upper surface and the lower surface is formed. For example, an insulating film having an adhesive layer on one side is arranged, and then the insulating film is adhered. As the adhesive layer, for example, a polyolefin-based, polyester-based, or polyamide-based hot melt adhesive may be used. Particularly, from the viewpoint of heat resistance, a polyester-based adhesive is preferable. Further, a known flame retardant may be added to the above-mentioned adhesive for imparting flame retardancy, or an adhesive containing a concealing agent (titanium oxide or the like) for imparting a concealing effect may be used.
【0023】なお、上述のように、あらかじめ上記絶縁
フィルムの片面に接着剤層が形成されているものを用い
て絶縁フィルム同士を貼着してもよいが、これに限られ
ることなく、例えば、両面に接着剤層を有するフィルム
を絶縁フィルム間に介装することにより絶縁フィルム同
士を貼着してもよい。いずれにせよ、本発明の絶縁フィ
ルムを接続構造に対向して配置した際に、絶縁フィルム
間には上記接着剤層が介装されていることが必要であ
る。As described above, the insulating films may be adhered to each other using an insulating film in which an adhesive layer is formed on one surface in advance, but the present invention is not limited to this. The insulating films may be adhered to each other by interposing a film having an adhesive layer on both surfaces between the insulating films. In any case, when the insulating film of the present invention is arranged so as to face the connection structure, it is necessary that the adhesive layer is interposed between the insulating films.
【0024】そして、貼着に際しては、例えば温度10
0〜300℃、好ましくは120〜150℃,圧1〜3
0kgf/cm2、好ましくは8〜12kgf/cm2で5〜180
秒、好ましくは5〜20秒ほど熱プレスすると、フィル
ム回路の接続端末とフラットケーブルの導体端面との密
着状態が良好となって導通が安定化し、また、絶縁フィ
ルム10がPETフィルムの場合はそれとフィルム回路
Bの絶縁フィルム1や、PETフィルム10とフラット
ケーブルFの絶縁被覆とが熱融着して一体化するので防
水性や接続強度が向上して好適である。At the time of sticking, for example, at a temperature of 10
0 to 300 ° C, preferably 120 to 150 ° C, pressure 1 to 3
0 kgf / cm 2, preferably at 8~12kgf / cm 2 5~180
Seconds, preferably 5 to 20 seconds hot pressing, the contact state between the connection end of the film circuit and the conductor end face of the flat cable becomes good, and the conduction is stabilized, and when the insulating film 10 is a PET film, it is different from that. Since the insulating film 1 or the PET film 10 of the film circuit B and the insulating coating of the flat cable F are integrated by heat fusion, the waterproof property and the connection strength are improved, which is preferable.
【0025】図3は、本発明の別の接続構造Hを示す断
面図である。この接続構造Hは、重ね合わせ部Gにおい
て、フィルム回路の接続端末5とフラットケーブルの導
体端末9の間に導電膜11が介装された構造になってい
ることを除いては接続構造Eと同じ構造である。この接
続構造Hの場合、両端末に圧接して導電膜11が介在し
ているので、両端末間の接触抵抗は低くなり、導通の安
定化も実現することができる。FIG. 3 is a sectional view showing another connection structure H of the present invention. This connection structure H has the same structure as that of the connection structure E except that the conductive film 11 is interposed between the connection terminal 5 of the film circuit and the conductor terminal 9 of the flat cable in the overlapping portion G. It has the same structure. In the case of this connection structure H, since the conductive film 11 is interposed in pressure contact with both terminals, the contact resistance between both terminals is reduced, and the stabilization of conduction can be realized.
【0026】このような働きをする導電膜としては、例
えば、住友スリーエム(株)が市販している熱圧着可能
な異方性導電膜ZAF(商品名)シリーズが好適であ
る。なお、各種の導電性接着剤を両端末の間に塗布した
場合であっても不都合はない。この接続構造Hを製造す
る場合には、図4で示したように、フィルム回路Bのそ
れぞれの接続端末5,5とフラットケーブルFの導体端
末9,9の間に所定寸法形状の導電膜11,11を配置
して重ね合わせ部Gを形成し、その上面と下面に接着剤
層を有する絶縁フィルム10,10を配置したのち全体
を例えば熱圧着すればよい。As the conductive film having such a function, for example, a thermocompression-bondable anisotropic conductive film ZAF (trade name) series commercially available from Sumitomo 3M Ltd. is suitable. Note that there is no inconvenience even when various conductive adhesives are applied between both terminals. When this connection structure H is manufactured, as shown in FIG. 4, a conductive film 11 having a predetermined size and shape is provided between the connection terminals 5 and 5 of the film circuit B and the conductor terminals 9 and 9 of the flat cable F. , 11 are arranged to form a superimposed portion G, and the insulating films 10, 10 having an adhesive layer on the upper and lower surfaces thereof are arranged.
【0027】ここで、導電膜11の主剤にはエポキシ系
熱硬化性接着剤が用いられており、熱圧着によって導電
膜11が硬化して接続端末5と導体端末9の間の電気的
接続を安定かつ確実に行えるようになっている。しかし
ながら、この場合フレキシブルなフィルム回路Bとフラ
ットケーブルFの間に硬い導電膜11が介在することに
なり、重ね合わせ部Gに繰り返し曲げ応力が加わると、
導電膜11にヒビや割れが発生して接触不良や導通不良
が短期間で生じることもある。Here, an epoxy-based thermosetting adhesive is used as a main material of the conductive film 11, and the conductive film 11 is cured by thermocompression bonding to establish an electrical connection between the connection terminal 5 and the conductor terminal 9. It is designed to be stable and reliable. However, in this case, the hard conductive film 11 is interposed between the flexible film circuit B and the flat cable F, and when the bending stress is repeatedly applied to the overlapping portion G,
Cracks and cracks may occur in the conductive film 11 and contact failure or conduction failure may occur in a short period of time.
【0028】従って、導電膜11を介装させる面積は、
上記のヒビや割れが生じないようにできるだけ小さくし
た方がよく、重ね合わせ部Gの面積に対して4/5〜1
/5とするのが好ましい。導電膜11を介装させる面積
が重ね合わせ部Gの面積の4/5を超える場合には、上
記ヒビや割れが生じ易くなるからであり、一方、1/5
未満である場合にはフィルム回路Bとフラットケーブル
Fの間に導通不良が生じる可能性があるからである。な
お、重ね合わせ部Gの面積とは、接続端末5と導体端末
9の重なり合った部分の面積をいう。Therefore, the area where the conductive film 11 is interposed is
It is better to make it as small as possible so that the above-mentioned cracks and cracks do not occur.
/ 5 is preferable. If the area where the conductive film 11 is interposed exceeds 4/5 of the area of the overlapping portion G, the cracks and cracks are likely to occur.
If it is less than the above, a conduction failure may occur between the film circuit B and the flat cable F. Note that the area of the overlapping portion G refers to the area of the overlapping portion of the connection terminal 5 and the conductor terminal 9.
【0029】図5は、導電膜11を重ね合わせ部Gの一
部に介装した本発明の接続構造Mを示している。この場
合、例えば接続端末5の幅が3.0mmの場合、上記導
電膜ZAF(商品名、テープ幅2.5mm)を長さ3.
0mmに切断して接続端末5に貼付すれば(介装した面
積は約7.5mm2となる)、テープの切断長さを上記
接続端末5の幅に一致させることができ、かつテープ幅
を加工せずにそのまま利用できるので、製造工程の自動
化の点で有利である。さらに、重ね合わせ部Gの一部に
テープを貼付すればよいため、テープの使用量を低減さ
せることができ、コスト上も有利である。FIG. 5 shows a connection structure M of the present invention in which the conductive film 11 is interposed in a part of the overlapping portion G. In this case, for example, when the width of the connection terminal 5 is 3.0 mm, the conductive film ZAF (trade name, tape width 2.5 mm) is changed to the length 3.
If cut to 0 mm and affixed to the connection terminal 5 (the interposed area becomes about 7.5 mm 2 ), the cut length of the tape can be made to match the width of the connection terminal 5 and the tape width can be reduced. Since it can be used without processing, it is advantageous in terms of automation of the manufacturing process. Further, since the tape may be attached to a part of the overlapping portion G, the amount of the tape used can be reduced, which is advantageous in cost.
【0030】また、接続端末5や導体端末9の長手方向
に細溝15が形成されていることが好ましい。一般に導
電膜11の接着強度は十分ではなく、例えば、接続端末
5と導体端末9の重ね合わせ部Gに導電膜11を介装す
る前工程と、この重ね合わせ部Gに接着剤層を有する絶
縁フィルム10を被覆する後工程を分割した場合、前工
程で貼付・熱圧着した導電膜11を後工程に搬送する間
に導電膜11が剥離することがある。そのため、上記前
工程と後工程を一工程で行う必要があり、製造設備の配
置等に制限を受ける可能性がある。It is preferable that a narrow groove 15 is formed in the longitudinal direction of the connection terminal 5 or the conductor terminal 9. In general, the adhesive strength of the conductive film 11 is not sufficient. For example, a pre-process in which the conductive film 11 is interposed in the overlapping portion G of the connection terminal 5 and the conductor terminal 9 and an insulating film having an adhesive layer in the overlapping portion G When the post-process for covering the film 10 is divided, the conductive film 11 may be peeled off while the conductive film 11 bonded and thermo-compressed in the previous process is transported to the post-process. For this reason, it is necessary to perform the above pre-process and post-process in one process, and there is a possibility that the arrangement of manufacturing facilities is limited.
【0031】接続端末5や導体端末9に細溝15を形成
した場合には、導電膜11を熱圧着した際に導電膜11
が溶融し、細溝15に流入した後で熱硬化するので、ア
ンカー効果によって導電膜11の接着強度が向上する。
そのため、上記前工程と後工程を分割することが可能と
なるので、製造工程等に制限を受けることがなく生産効
率の向上を図ることができる。When the narrow groove 15 is formed in the connection terminal 5 or the conductor terminal 9, when the conductive film 11 is thermocompression-bonded,
Is melted and thermally cured after flowing into the narrow groove 15, so that the adhesive strength of the conductive film 11 is improved by the anchor effect.
Therefore, it is possible to divide the pre-process and the post-process, and it is possible to improve the production efficiency without being restricted by the manufacturing process and the like.
【0032】図6は、細溝15を形成した接続端末5に
導電膜11を貼付した状態を示し、図7は図6のVII−V
II線に沿う断面図を示している。細溝15を形成させる
ためには、絶縁フィルム1上に、Agペースト層2a,
カーボン層2bから成る積層構造パターンを櫛状に印刷
すればよい。なお、図3で示した接続構造Hを形成する
際に、フィルム回路の接続端末5とフラットケーブルの
導体端末9との接続を後述するような態様で行うと、接
続強度を高めることができるので好適である。FIG. 6 shows a state in which the conductive film 11 is adhered to the connection terminal 5 in which the narrow groove 15 is formed, and FIG.
It shows a cross-sectional view along the line II. In order to form the narrow groove 15, the Ag paste layer 2a,
What is necessary is just to print the laminated structure pattern consisting of the carbon layer 2b in a comb shape. In forming the connection structure H shown in FIG. 3, if the connection between the connection terminal 5 of the film circuit and the conductor terminal 9 of the flat cable is performed in a manner described later, the connection strength can be increased. It is suitable.
【0033】まず、第1の態様は、図8で示したよう
に、接続端末5,5の長さをフラットケーブルFの端部
までの距離よりも長くし、また導体端末9,9の長さを
フィルム回路Bの端部までの距離よりもそれぞれ長く
し、各端末の間に接続端末や導体端末の長さに略等しい
長さの導電膜11,11を配置して接続する態様であ
る。この態様で得られた接続構造の場合、各端末5,9
のそれぞれの先端はフラットケーブルFの表面とフィル
ム回路Bの表面に重なり合うことになって接続強度は高
くなる。なお、図8では、両端の先端がいずれも相手材
の表面に重なり合う例を示したが、2本の接続端末5,
5がフラットケーブルFに重なり合う場合、逆に2本の
導体端末9,9がフィルム回路に重なり合う場合、ま
た、1本の接続端末5はフラットケーブルFに重なり、
1本の導体端末9はフィルム回路に重なっている場合で
あっても、接続強度の向上という点では有効である。First, in the first embodiment, as shown in FIG. 8, the length of the connection terminals 5 and 5 is made longer than the distance to the end of the flat cable F, and the length of the conductor terminals 9 and 9 is increased. In this embodiment, the length of each conductive film is longer than the distance to the end of the film circuit B, and conductive films 11 and 11 having a length substantially equal to the length of the connection terminal or the conductor terminal are arranged between the terminals. . In the case of the connection structure obtained in this manner, each terminal 5, 9
Are overlapped on the surface of the flat cable F and the surface of the film circuit B, thereby increasing the connection strength. Note that FIG. 8 shows an example in which both ends of both ends overlap the surface of the mating member.
5 overlaps the flat cable F, conversely, the two conductor terminals 9 overlap the film circuit, and one connection terminal 5 overlaps the flat cable F,
Even when one conductor terminal 9 overlaps the film circuit, it is effective in improving the connection strength.
【0034】第2の態様は、図9で示したように、フラ
ットケーブルFの幅中心箇所に所望長さの切り込み12
を形成し、その切り込み12の基端部近辺の絶縁皮膜を
部分的に剥離して導体9を表裏(裏側の導体は図示せ
ず)に表出させ、この切り込み12にフィルム回路Bの
幅中心箇所を図の矢印で示したように挿入し、それぞれ
の接続端末5,5と前記した表出導体9,9とを導電膜
11,11を介して重ね合わせて重ね合わせ部を形成し
たのち、接着剤層を有する図示しない絶縁フィルムを上
面と下面に熱融着した構造になっている。In the second mode, as shown in FIG. 9, a notch 12 having a desired length is formed at the center of the width of the flat cable F.
Is formed, and the insulating film near the base end portion of the cut 12 is partially peeled to expose the conductor 9 on the front and back (the conductor on the back side is not shown). After inserting the locations as indicated by the arrows in the figure, the connection terminals 5 and 5 and the above-described exposed conductors 9 and 9 are overlapped via the conductive films 11 and 11 to form an overlapped portion. The structure is such that an insulating film (not shown) having an adhesive layer is heat-sealed to the upper and lower surfaces.
【0035】この接続構造では、両端末の重ね合わせ部
(接続部)が切り込みの基端部近傍に形成され、フィル
ム回路BとフラットケーブルFの重なり面積は大きくな
っており、また導体端末9は表出している表面以外が絶
縁皮膜で確保された状態になっているので、屈曲やねじ
れなどに対して強い接続構造になっている。第3の態様
は、図10で示したように、フラットケーブルFの幅中
心箇所に所望長さの切り込み12を形成し、先端部の絶
縁皮膜は残して外の絶縁皮膜を剥離して導体端末9,9
を露出させ、この切り込み12にフィルム回路Bの幅中
心箇所を図で示したように挿入し、フィルム回路Bの接
続端末5,5を導電膜11,11を介して露出している
導体端末9,9に接続した態様である。この態様の場合
には、導体端末の先端部(絶縁皮膜が残っている部分)
がフィルム回路Bの表面と裏面に接続されることになる
ので、接続強度は高くなる。In this connection structure, the overlapping portion (connection portion) of both terminals is formed near the base end of the cut, the overlapping area of the film circuit B and the flat cable F is large, and the conductor terminal 9 is Since the surface other than the exposed surface is secured with an insulating film, the connection structure is strong against bending and twisting. In the third mode, as shown in FIG. 10, a notch 12 having a desired length is formed at the center of the width of the flat cable F, and the outer insulating film is peeled off while leaving the insulating film at the distal end, and the conductor terminal is removed. 9,9
Is exposed, and the center of the width of the film circuit B is inserted into the cut 12 as shown in the figure, and the connection terminals 5 and 5 of the film circuit B are exposed via the conductive films 11 and 11. , 9 are connected. In this case, the tip of the conductor terminal (the portion where the insulating film remains)
Is connected to the front and back surfaces of the film circuit B, so that the connection strength is increased.
【0036】第4の態様は、図11で示したように、フ
ラットケーブルFの絶縁皮膜のうち、フィルム回路の接
続端末5,5に接続させる箇所の絶縁皮膜のみを剥離し
て導体9の一方の表面を露出させ、そこに、導電膜1
1,11を介してフィルム回路の接続端末5,5を接続
する態様である。この場合にも、導体9の他の部分は絶
縁皮膜で確保された状態になっているので、形成された
接続構造の接続強度は高くなる。In the fourth embodiment, as shown in FIG. 11, only one of the insulating films of the flat cable F, which is to be connected to the connection terminals 5 and 5 of the film circuit, is peeled off to remove one of the conductors 9. Is exposed, and there is a conductive film 1 there.
In this embodiment, connection terminals 5 and 5 of the film circuit are connected via the terminals 1 and 11. Also in this case, since the other portions of the conductor 9 are secured by the insulating film, the connection strength of the formed connection structure is increased.
【0037】なお、このときに、フィルム回路の接続端
末5,5の長さを長くして、図8で示したようにフラッ
トケーブルFの絶縁皮膜と重ね合わせたり、また、フラ
ットケーブルの絶縁皮膜の剥離する長さを長くして、露
出した長い導体表面をフィルム回路の方に重ね合わせる
と接続強度は一層向上する。図12は更に別の接続構造
Iを示す。この接続構造Iは、フィルム回路の接続端末
5とフラットケーブルの導体端末9の間に導電膜11を
介装して重ね合わせ部Gを形成し、その重ね合わせ部G
を含む領域を自己融着テープ13で被覆し、更にその外
側を接着剤層を有する絶縁フィルム10で被覆したもの
である。この構造も、重ね合わせ部Gを含む領域の上面
と下面に自己融着テープ13を配置し、更にその上に絶
縁フィルム10を配置したのち全体を熱圧着して製造す
ることができる。At this time, the length of the connection terminals 5 and 5 of the film circuit is increased, and the connection ends are superimposed on the insulation film of the flat cable F as shown in FIG. The connection strength is further improved by increasing the peeling length of the conductor and superposing the exposed long conductor surface on the film circuit. FIG. 12 shows another connection structure I. In this connection structure I, an overlapping portion G is formed by interposing a conductive film 11 between the connection terminal 5 of the film circuit and the conductor terminal 9 of the flat cable, and the overlapping portion G is formed.
Is covered with a self-fusing tape 13, and the outside thereof is further covered with an insulating film 10 having an adhesive layer. This structure can also be manufactured by arranging the self-fusing tape 13 on the upper and lower surfaces of the region including the overlapping portion G, further arranging the insulating film 10 thereon, and then thermocompression bonding the whole.
【0038】この接続構造Iの場合は、粘着性に優れる
自己融着テープの働きにより、重ね合わせ部Gに対する
シール性は確保されるので、略完全な防水性を得ること
ができる。このような働きをする自己融着テープとして
は、例えば、古河電工(株)が市販するエフコテープ
(商品名)シリーズや、Cテープ(商品名),バルコテ
ープ(商品名)などを好適例としてあげることができ
る。In the case of the connection structure I, since the self-fusing tape having excellent adhesiveness acts to secure the sealing property with respect to the overlapped portion G, almost complete waterproofness can be obtained. Preferred examples of the self-bonding tape having such a function include F-co tape (trade name) series, C tape (trade name) and Barco tape (trade name) marketed by Furukawa Electric Co., Ltd. Can be.
【0039】図13は更にまた別の接続構造Jを示す。
この接続構造Jは、図3で示した接続構造Iの外側を自
己融着テープ13で液密に被覆したものであり、この場
合も優れた防水性を発揮する。図14は、本発明の別の
接続構造Kを示す平面図である。この接続構造Kは、外
側を被覆し接着剤層を有する絶縁フィルム10、および
自己融着テープの両端四隅を曲面形状にしたものであ
る。このようにすると、この接続構造の実使用時に、屈
曲やねじれを引き起こす応力が加わった場合でも、両端
末の重ね合わせ部Gの破損が起こりにくくなるので好適
である。すなわち接続強度が大きくなるのである。FIG. 13 shows still another connection structure J.
This connection structure J is obtained by covering the outside of the connection structure I shown in FIG. 3 with a self-sealing tape 13 in a liquid-tight manner, and also exhibits excellent waterproofness in this case. FIG. 14 is a plan view showing another connection structure K of the present invention. The connection structure K has an insulating film 10 that covers the outside and has an adhesive layer, and four corners at both ends of a self-fusing tape that are curved. This is preferable because, when the connection structure is actually used, even if a stress that causes bending or torsion is applied, the overlapping portion G of both ends is hardly damaged. That is, the connection strength increases.
【0040】図15,図16は、更に別の接続構造Lを
示す。この接続構造Lは、フィルム回路Bが多極構造に
なっており、それに対応してフラットケーブルFの導体
も多数本になっている場合の接続構造である。この接続
構造の場合、図15で示したように、フィルム回路Bの
一方の表面には、端部から若干奥まった箇所に複数の接
続端末(図では14本)5aが露出し、また裏面の端部
には複数の接続端末5bが露出している。そして、表面
の接続端末5aには、異方性導電膜11を介して1枚の
フラットケーブルF1の導体端末9aが重ね合わされ、
また、裏面の接続端末5bには同じく異方性導電膜11
を介して他のフラットケーブルF2の導体端末9bが重
ね合わされる。FIGS. 15 and 16 show still another connection structure L. FIG. This connection structure L is a connection structure in a case where the film circuit B has a multi-pole structure and the conductor of the flat cable F has a large number of conductors corresponding thereto. In the case of this connection structure, as shown in FIG. 15, on one surface of the film circuit B, a plurality of connection terminals (14 in FIG. 15) 5a are exposed at locations slightly recessed from the ends, and the back surface of the film circuit B is exposed. A plurality of connection terminals 5b are exposed at the end. Then, the conductor terminal 9a of one flat cable F1 is superimposed on the connection terminal 5a on the surface via the anisotropic conductive film 11, and
Also, the connection terminal 5b on the back side has the anisotropic conductive film 11 similarly.
The conductor terminal 9b of the other flat cable F2 is superimposed via.
【0041】そして、図16で示したように、重ね合わ
せ部Gを含む上面と下面に図14で示したような、両端
四隅が曲面形状になっていて接着剤層を有する絶縁フィ
ルム10,10を配置し、全体を熱圧着して製造され
る。ここで、これらの接続構造において、絶縁フィルム
10や自己融着テープ13で被覆されている領域におけ
る、フィルム回路BやフラットケーブルFの表面部分
(接続端末5と導体端末9を除く)には、貫通孔が穿設
されているのが好ましい。Then, as shown in FIG. 16, the upper and lower surfaces including the overlapped portion G have curved surfaces at the four corners at both ends as shown in FIG. Are arranged and the whole is thermo-compressed. Here, in these connection structures, the surface portions (excluding the connection terminal 5 and the conductor terminal 9) of the film circuit B and the flat cable F in the region covered with the insulating film 10 and the self-fusion tape 13 are: Preferably, a through hole is provided.
【0042】一般に、フィルム回路Bやフラットケーブ
ルFと絶縁フィルム10や自己融着テープ13との間の
接着強度はそれほど強固なものではなく、例えばフィル
ム回路Bを引張った場合に重ね合わせ部Gからフィルム
回路Bが抜けてしまうこともある。そこで、フィルム回
路BやフラットケーブルFの表面部分に貫通孔を穿設し
てから、重ね合わせ部Gを含む領域を絶縁フィルム10
や自己融着テープ13で被覆すると、重ね合わせ部Gの
上面と下面に配置された絶縁フィルム10,10、ある
いは自己融着テープ13,13同士が貫通孔を通して強
固に接着し、この部分がくさび効果を生じるので、例え
ばフィルム回路Bを引張った場合でも、重ね合わせ部G
からフィルム回路Bが抜ける事態が生じにくくなる。In general, the adhesive strength between the film circuit B or the flat cable F and the insulating film 10 or the self-bonding tape 13 is not so strong. The film circuit B may come off. Therefore, after a through hole is formed in the surface portion of the film circuit B or the flat cable F, the region including the overlapping portion G is formed in the insulating film 10.
And the self-fusing tape 13, the insulating films 10, 10 or the self-fusing tapes 13, 13 disposed on the upper surface and the lower surface of the overlapping portion G are firmly adhered to each other through the through holes, and this portion is wedged. Since an effect is produced, even when the film circuit B is pulled, for example, the overlapping portion G
From the film circuit B is less likely to occur.
【0043】図17は、フィルム回路Bの表面部分に貫
通孔17を穿設した接続構造Nを示し、図18は図17
のXVIII−XVIII線に沿う断面図を示している。図17、
18において、この接続構造Nは接続構造Iと同様にし
て、重ね合わせ部Gを含む領域を自己融着テープ13で
被覆し、さらにその上に接着剤層を有する絶縁フィルム
10を被覆して形成させることができる。この場合、貫
通孔17はフィルム回路Bの表面上にあって、自己融着
テープ13の被覆領域より外側、かつ絶縁フィルム10
の被覆領域より内側に穿設されており、貫通孔17を通
じて絶縁フィルム10同士が界面10aで接着するよう
になっている。FIG. 17 shows a connection structure N in which a through hole 17 is formed in the surface portion of the film circuit B, and FIG.
2 is a sectional view taken along line XVIII-XVIII of FIG. FIG.
At 18, the connection structure N is formed in the same manner as the connection structure I by covering the region including the overlapping portion G with the self-fusing tape 13, and further covering the insulating film 10 having an adhesive layer thereon. Can be done. In this case, the through-hole 17 is on the surface of the film circuit B, outside the area covered with the self-fusing tape 13 and on the insulating film 10.
The insulating films 10 are bonded to each other at the interface 10 a through the through holes 17.
【0044】なお、貫通孔17は、接続端末5や導体端
末9を除くフィルム回路BやフラットケーブルFのいず
れの表面部分に穿設してもよく、また両方に穿設しても
よい。また、穿設する位置についても、接続端末5や導
体端末9を除いては特に制限されることはなく、要は絶
縁フィルム10,10同士、あるいは自己融着テープ1
3,13同士が貫通孔17を通して接着できるような位
置に形成されていればよい。さらに、貫通孔17を穿設
する個数についても特に制限はない。The through hole 17 may be formed in any surface portion of the film circuit B or the flat cable F except for the connection terminal 5 and the conductor terminal 9, or may be formed in both. There is no particular limitation on the positions where the holes are formed, except for the connection terminals 5 and the conductor terminals 9.
What is necessary is that it is formed at a position where the members 3 and 13 can be bonded to each other through the through-hole 17. Further, the number of the through holes 17 is not particularly limited.
【0045】なお、上記した本発明の接続構造において
は、フィルム回路とフラットケーブルの接続構造につい
て説明したが、同様にしてフィルム回路と電線を接続す
ることもできる。図19は、フィルム回路と電線を接続
した場合の接続構造Qを示す。この接続構造Qは、フラ
ットケーブルFの代わりに電線Cを用いたことの他は、
上記した本発明の接続構造と同様の構成となっている。
すなわち、フィルム回路Bの接続端末5と、電線Cの導
体端末18を端子治具19で機械的に接続して接続部P
を形成し、さらに端子固定用プレート21を接続部Pの
下面に配置して固定し、しかる後、接続部Pを含む領
域、具体的には、接続部Pを跨いでフィルム回路Bと電
線Cの表面部分を含む領域の上面と下面に接着剤層を有
する絶縁フィルム10、10を配置し、熱融着したもの
である。In the connection structure of the present invention described above, the connection structure between the film circuit and the flat cable has been described. However, the film circuit and the electric wire can be connected in the same manner. FIG. 19 shows a connection structure Q when a film circuit and an electric wire are connected. This connection structure Q is different from the flat cable F in that the electric wire C is used instead of the flat cable F.
It has the same configuration as the connection structure of the present invention described above.
That is, by mechanically connecting the connection terminal 5 of the film circuit B and the conductor terminal 18 of the electric wire C with the terminal jig 19, the connection portion P
Is formed, and the terminal fixing plate 21 is arranged and fixed on the lower surface of the connection portion P, and thereafter, the film circuit B and the electric wire C extend over the region including the connection portion P, specifically, the connection portion P. Insulating films 10 and 10 having an adhesive layer on the upper and lower surfaces of a region including the surface portion are heat-sealed.
【0046】端子治具19としては、フィルム回路Bや
電線Cとの導通がなされるものであれば特に制限される
ことはなく、例えば、従来の治具Aと同一のものを用い
ることができる。これらの端子治具19は、例えば圧着
することによって治具とフィルム回路Bや電線Cとの導
通が図られている。端子固定用プレート21としては、
例えば従来から用いられている図22に示す端子固定用
プレートD1や、図19に示す形状のものを用いること
ができる。The terminal jig 19 is not particularly limited as long as it can conduct with the film circuit B and the electric wire C. For example, the same jig as the conventional jig A can be used. . These terminal jigs 19 are electrically connected to the film circuit B or the electric wire C by, for example, crimping. As the terminal fixing plate 21,
For example, a conventionally used terminal fixing plate D1 shown in FIG. 22 or a shape shown in FIG. 19 can be used.
【0047】次に、所定の絶縁フィルム、自己融着テー
プとしてエフコテープ(商品名、古河電気工業(株)
製)、治具A、及び端子固定用プレートを用いて接続構
造Qを組み立て、その評価を行った。なお、接続部Pを
絶縁フィルムのみを用いて被覆したものを接続構造I、
接続部Pを自己融着テープで被覆した上に絶縁フィルム
を被覆したものを接続構造II、接続部Pを絶縁フィルム
で被覆した上に自己融着テープを被覆したものを接続構
造IIIとした。また、図22に示した従来の接続構造を
比較に用いた。Next, FCO tape (trade name, Furukawa Electric Co., Ltd.)
), A jig A, and a terminal fixing plate were used to assemble the connection structure Q, and its evaluation was performed. In addition, what connected the connection part P using only the insulating film was referred to as connection structure I,
The connection portion P was covered with a self-fusing tape and then covered with an insulating film, and the connection structure II was formed. The connection portion P was covered with an insulating film and covered with a self-fusing tape was formed as a connection structure III. The conventional connection structure shown in FIG. 22 was used for comparison.
【0048】防水性評価は、サンプルを80℃の温水中
に400時間浸漬してフィルム回路の端子間絶縁抵抗を
測定した。耐湿性及び耐マイグレーション性評価は、フ
ィルム回路の端子間に16Vの電圧を印加しながら85
℃―85%RH雰囲気の恒温恒湿槽に1000時間入れ
た後、フィルム回路の端子間絶縁抵抗を測定した。接続
強度は、フィルム回路と電線間の接続部Pの引張強度を
求めた。屈曲性評価は、各サンプルを両面テープでシー
トクッションに貼着し、その上から先端部が直径6mm
の球状の棒を、35回/分、荷重19.2Nで繰り返し
接続部Pに押し付け、接続部Pで断線が生じるまでの回
数を測定した。For the evaluation of waterproofness, the sample was immersed in hot water at 80 ° C. for 400 hours, and the insulation resistance between terminals of the film circuit was measured. The humidity resistance and the migration resistance were evaluated by applying a voltage of 16 V between the terminals of the film circuit.
After 1000 hours in a constant temperature / humidity chamber in a temperature-85% RH atmosphere, the insulation resistance between terminals of the film circuit was measured. For the connection strength, the tensile strength of the connection part P between the film circuit and the electric wire was determined. Flexibility was evaluated by attaching each sample to a seat cushion with double-sided tape, and the tip was 6 mm in diameter from above.
Was repeatedly pressed against the connecting portion P at a load of 19.2 N at a rate of 35 times / min, and the number of times until the disconnection occurred at the connecting portion P was measured.
【0049】なお、従来の接続構造は、80℃の温水中
に40時間浸漬した時点で試験を終了した。以上の結果
を表1に示した。The test was completed when the conventional connection structure was immersed in hot water at 80 ° C. for 40 hours. Table 1 shows the above results.
【0050】[0050]
【表1】 [Table 1]
【0051】表1から、本発明の接続構造は従来の接続
構造に比べて、接続部の防水性、耐湿性及び耐マイグレ
ーション性、接続強度、屈曲性のいずれもが良好である
ことがわかる。なお、以上に述べた本発明の接続構造に
おいては、フィルム回路Bの接続端末5とフラットケー
ブルFの導体端末9、あるいは、フィルム回路Bの接続
端末5と、電線Cの導体端末18とを接続する場合のみ
を述べたが、本発明の接続構造を応用すれば、フィルム
回路Bの接続端末5,5同士、またはフラットケーブル
Fの導体端末9,9同士を接続することも可能であり、
本発明はこのような接続構造をも含むものである。From Table 1, it can be seen that the connection structure of the present invention has better water resistance, moisture resistance and migration resistance, connection strength, and flexibility than the conventional connection structure. In the connection structure of the present invention described above, the connection terminal 5 of the film circuit B and the conductor terminal 9 of the flat cable F, or the connection terminal 5 of the film circuit B and the conductor terminal 18 of the electric wire C are connected. However, if the connection structure of the present invention is applied, it is possible to connect the connection terminals 5 and 5 of the film circuit B or the conductor terminals 9 and 9 of the flat cable F.
The present invention includes such a connection structure.
【0052】[0052]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
接続構造は、まず信号電線としてフラットケーブルや電
線を用い、フィルム回路とフラットケーブル、またはフ
ィルム回路と電線の両端末の接続部は薄いフィルム状物
の熱圧着で形成されるので全体として非常に薄くなって
いる。As is clear from the above description, the connection structure of the present invention uses a flat cable or an electric wire as a signal electric wire, and the connection between the film circuit and the flat cable or the connection portion between the film circuit and the electric wire at both ends. Since it is formed by thermocompression bonding of a thin film, it is extremely thin as a whole.
【0053】また、両端末の接続は、フィルム状物の重
ね合わせとその箇所の熱圧着で可能となるので、全体の
製造工程の自動化も容易であり、その結果、高生産性の
下で安価に製造することができるようになり、また、接
続部の信頼性を示す接続部の屈曲性(繰返し曲げに対す
る耐久性)や接続強度(引張特性)にも優れ、量産効果
が期待されている自動車の着座センサに適用する接続構
造としてのその工業的価値は大である。Further, since the connection between the two terminals can be made by laminating the film-like materials and thermocompression bonding of the portions, it is easy to automate the entire manufacturing process, and as a result, the cost is reduced with high productivity. In addition, it is possible to manufacture automobiles that are expected to have a mass production effect because they have excellent flexibility (durability against repeated bending) and connection strength (tensile properties) of the connection part, which indicates the reliability of the connection part. Its industrial value as a connection structure applied to a seating sensor is great.
【図1】本発明の接続構造の基本構造Eを示す一部切欠
斜視図である。FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a basic structure E of a connection structure of the present invention.
【図2】図1のII−II線に沿う断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
【図3】別の接続構造Hを示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing another connection structure H;
【図4】接続構造Hの製造方法を説明するための概略斜
視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view for explaining a method of manufacturing the connection structure H.
【図5】更に別の接続構造Mの組み立てを説明するため
の概略斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view for explaining assembly of still another connection structure M.
【図6】接続端末5に導電膜11を貼付した状態を示す
部分拡大図である。FIG. 6 is a partially enlarged view showing a state where a conductive film 11 is attached to the connection terminal 5.
【図7】図6のVII−VII線に沿う断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along the line VII-VII in FIG. 6;
【図8】接続構造Iにおける重ね合わせ部の変形例を示
す概略斜視図である。FIG. 8 is a schematic perspective view showing a modified example of the overlapping portion in the connection structure I.
【図9】接続構造Iにおける重ね合わせ部の他の変形例
を示す概略斜視図である。FIG. 9 is a schematic perspective view showing another modification of the overlapping portion in the connection structure I.
【図10】接続構造Iにおける重ね合わせ部の別の変形
例を示す概略斜視図である。FIG. 10 is a schematic perspective view showing another modified example of the overlapping portion in the connection structure I.
【図11】接続構造Iにおける重ね合わせ部の更に別の
変形例を示す概略斜視図である。FIG. 11 is a schematic perspective view showing still another modified example of the overlapping portion in the connection structure I.
【図12】更に別の接続構造Iを示す断面図である。FIG. 12 is a sectional view showing still another connection structure I.
【図13】更にまた別の接続構造Jを示す断面図であ
る。FIG. 13 is a sectional view showing still another connection structure J.
【図14】本発明の他の接続構造Kを示す平面図であ
る。FIG. 14 is a plan view showing another connection structure K of the present invention.
【図15】本発明の別の接続構造Lの組み立てを説明す
るための概略斜視図である。FIG. 15 is a schematic perspective view for explaining assembly of another connection structure L of the present invention.
【図16】接続構造Lの組み立て時に、重ね合わせ部に
絶縁フィルムを配置する状態を示す斜視図である。FIG. 16 is a perspective view showing a state in which an insulating film is arranged on an overlapping portion when assembling the connection structure L.
【図17】本発明の更に別の接続構造Nの組み立てを説
明するための概略斜視図である。FIG. 17 is a schematic perspective view for explaining assembly of still another connection structure N of the present invention.
【図18】図17のXVIII−XVIII線に沿う断面図であ
る。FIG. 18 is a sectional view taken along the line XVIII-XVIII in FIG. 17;
【図19】本発明の他の接続構造Qの組み立てを説明す
るための概略斜視図である。FIG. 19 is a schematic perspective view for explaining assembly of another connection structure Q of the present invention.
【図20】フィルム回路におけるスイッチ部の断面構造
を示す断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional structure of a switch unit in the film circuit.
【図21】フィルム回路の接続端末を示す斜視図であ
る。FIG. 21 is a perspective view showing a connection terminal of the film circuit.
【図22】従来の着座センサにおける接続構造を示す斜
視図である。FIG. 22 is a perspective view showing a connection structure in a conventional seat sensor.
【図23】フィルム回路の接続端末を接続するために従
来から用いられている治具の斜視図である。FIG. 23 is a perspective view of a jig conventionally used for connecting connection terminals of a film circuit.
1 フィルム回路Bの絶縁フィルム 2a Agペースト層 2b カーボンコーティング層 3 フィルムスペーサ 4 接着剤 5 フィルム回路Bの接続端末 9 フラットケーブルFの導体端末 10 絶縁フィルム 11 導電膜 12 フラットケーブルFへの切り込み 13 自己融着テープ 15 細溝 17 貫通孔 18 電線Cの導体端末 19 端子治具 21 端子固定用プレート G 接続端末5と導体端末9の重ね合わせ
部 P 接続端末5と導体端末18の接続部 B フィルム回路 C 電線 F,F1,F2 フラットケーブルDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating film of film circuit B 2a Ag paste layer 2b Carbon coating layer 3 Film spacer 4 Adhesive 5 Connection terminal of film circuit B 9 Conductor terminal of flat cable F 10 Insulating film 11 Conductive film 12 Cut into flat cable F 13 Self Fusing tape 15 Narrow groove 17 Through hole 18 Conductor terminal of electric wire C 19 Terminal jig 21 Terminal fixing plate G Overlap portion of connection terminal 5 and conductor terminal 9 P Connection portion of connection terminal 5 and conductor terminal 18 B Film circuit C Electric wire F, F1, F2 Flat cable
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 恭介 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 小八田 憲 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Kyosuke Hashimoto, Inventor 2-6-1 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Inside Furukawa Electric Co., Ltd. No. Furukawa Electric Co., Ltd.
Claims (11)
ブルの導体端末との重ね合わせ部を含む領域が絶縁フィ
ルムで被覆され、かつ前記領域と前記絶縁フィルムとは
熱融着して一体化構造になっていることを特徴とするフ
ィルム回路とフラットケーブルの接続構造。1. A region including an overlapping portion of a connection terminal of a film circuit and a conductor terminal of a flat cable is covered with an insulating film, and the region and the insulating film are thermally fused to form an integrated structure. A connection structure between a film circuit and a flat cable.
ルム回路の接続端末と前記フラットケーブルの導体端末
の間に導電膜が介装されている請求項1に記載のフィル
ム回路とフラットケーブルの接続構造。2. The connection structure between a film circuit and a flat cable according to claim 1, wherein a conductive film is interposed between a connection terminal of the film circuit and a conductor terminal of the flat cable in the overlapping portion. .
の4/5〜1/5の面積で介装されている請求項2に記
載のフィルム回路とフラットケーブルの接続構造。3. The connection structure between a film circuit and a flat cable according to claim 2, wherein the conductive film is interposed in an area of 4/5 to 1/5 of an area of the overlapping portion.
末の長手方向に細溝が形成されている請求項1〜3のい
ずれかに記載のフィルム回路とフラットケーブルの接続
構造。4. The connection structure between a film circuit and a flat cable according to claim 1, wherein a narrow groove is formed in a longitudinal direction of the connection terminal and / or the conductor terminal.
テープで被覆されている請求項1〜4のいずれかに記載
のフィルム回路とフラットケーブルの接続構造。5. The connection structure between a film circuit and a flat cable according to claim 1, wherein a region including the overlapping portion is covered with a self-fusing tape.
プで被覆され、前記絶縁フィルムと前記自己融着テープ
とは融着して一体化している請求項1〜4のいずれかに
記載のフィルム回路とフラットケーブルの接続構造。6. The film according to claim 1, wherein the outside of the insulating film is covered with a self-sealing tape, and the insulating film and the self-sealing tape are fused and integrated. Connection structure between circuit and flat cable.
で被覆されている領域における、前記接続端末と前記導
体端末を除く前記フィルム回路または/および前記フラ
ットケーブルの表面には貫通孔が穿設されている請求項
1〜6のいずれかに記載のフィルム回路とフラットケー
ブルの接続構造。7. A through hole is formed in a surface of the film circuit and / or the flat cable except for the connection terminal and the conductor terminal in a region covered with the insulating film or the self-fusing tape. A connection structure between a film circuit and a flat cable according to any one of claims 1 to 6.
造において、フィルム回路の接続端末とフラットケーブ
ルの導体端末を接続するのに代えて、フィルム回路の接
続端末同士またはフラットケーブルの導体端末同士を接
続することを特徴とするフィルム回路とフィルム回路、
またはフラットケーブルとフラットケーブルの接続構
造。8. The connection structure according to claim 1, wherein the connection terminal of the film circuit and the conductor terminal of the flat cable are connected instead of connecting the connection terminal of the film circuit or the conductor of the flat cable. Film circuit and film circuit, characterized by connecting terminals,
Or connection structure of flat cable and flat cable.
末を端子治具で接続して接続部を形成し、前記接続部を
含む領域が絶縁フィルムで被覆され、かつ前記領域と前
記絶縁フィルムとは熱融着して一体化構造になっている
ことを特徴とするフィルム回路と電線の接続構造。9. A connection portion is formed by connecting a connection end of a film circuit and a conductor end of an electric wire with a terminal jig, a region including the connection portion is covered with an insulating film, and the region and the insulating film are connected to each other. Is a connection structure between a film circuit and an electric wire, which is integrated by heat fusion.
プで被覆されている請求項9に記載のフィルム回路と電
線の接続構造。10. The structure for connecting a film circuit and an electric wire according to claim 9, wherein a region including the connection portion is covered with a self-fusing tape.
ープで被覆され、前記絶縁フィルムと前記自己融着テー
プとは融着して一体化している請求項9に記載のフィル
ム回路と電線の接続構造。11. The connection between a film circuit and an electric wire according to claim 9, wherein the outside of the insulating film is covered with a self-sealing tape, and the insulating film and the self-sealing tape are fused and integrated. Construction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10295441A JPH11297388A (en) | 1998-02-13 | 1998-10-16 | Connection structure between film circuit and flat cable or electric wire |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3132398 | 1998-02-13 | ||
| JP10-31323 | 1998-02-13 | ||
| JP10295441A JPH11297388A (en) | 1998-02-13 | 1998-10-16 | Connection structure between film circuit and flat cable or electric wire |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297388A true JPH11297388A (en) | 1999-10-29 |
Family
ID=26369774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10295441A Pending JPH11297388A (en) | 1998-02-13 | 1998-10-16 | Connection structure between film circuit and flat cable or electric wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11297388A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10052579A1 (en) * | 2000-10-23 | 2002-02-28 | Schunk Ultraschalltechnik Gmbh | Overlap zone between flat cables e.g. for application in motor vehicle, has electrical conductors of flat cables interconnected at exposed points of contact |
| JP2009212018A (en) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | Connection structure of multilayered ffc |
| JP2010175312A (en) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Aisin Seiki Co Ltd | Seating detection device |
| US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
| US11304308B2 (en) * | 2008-02-14 | 2022-04-12 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US20220209517A1 (en) * | 2019-05-31 | 2022-06-30 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Wiring member |
-
1998
- 1998-10-16 JP JP10295441A patent/JPH11297388A/en active Pending
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|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040310 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040630 |