JPH11297388A - フィルム回路とフラットケーブルまたは電線との接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄く、防水性に優れ、製造工程の自動化が容
易であるため安価に製造することができ、自動車のシー
トに搭載される着座センサに適用して好適なフィルム回
路とフラットケーブルまたは電線との接続構造の提供を
目的とする。 【解決手段】 フィルム回路Ｂの接続端末５，５とフラ
ットケーブルＦの導体端末９，９との重ね合わせ部Ｇを
含む領域が絶縁フィルム１０，１０で被覆され、かつそ
の領域と絶縁フィルム１０，１０とは熱融着して一体化
構造になっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフィルム回路とフラ
ットケーブル、またはフィルム回路と電線の接続構造に
関し、更に詳しくは、例えば自動車のシートに搭載され
る着座センサに適用して有効なフィルム回路とフラット
ケーブル、またはフィルム回路と電線の接続構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】自動車のシートに搭載される着座センサ
は、扁平なフィルム回路と導体断面積0.３〜0.５cm²の
信号電線とから成り、フィルム回路の接続端末と信号電
線の接続端末とを電気的に接続した部材である。ここ
で、フィルム回路の一般的な製造方法に関して説明す
る。まず、所定の絶縁フィルムの片面にＡｇペーストを
用いて複数個の円形スイッチ部とこれらスイッチ部を互
いに接続してフィルム回路の接続端末まで延びる１本の
引出し回路線を有する回路パターンを印刷し、更にその
上に当該Ａｇのマイグレーションを防止するためにカー
ボンコーティングを施して一方の導体回路を形成する。

【０００３】他方、別の絶縁フィルムの片面にも同様に
Ａｇペーストの回路パターンを印刷したのちそこにカー
ボンコーティングを施して他方の導体回路を形成する。
ついで、互いの導体回路を対向させかつ両者の間に電気
絶縁性のフィルムスペーサを介在させた状態で２枚のフ
ィルムの位置合わせを行い、全体を接着剤で貼着する。
このときに用いるスペーサは、各導体回路における円形
スイッチ部よりも小形状の円形空隙を有し、また、導体
回路の引出し部に相当する箇所は当該引出し部よりも短
くなっている。

【０００４】したがって、製造されたフィルム回路のス
イッチ部では、図２０で示したように、絶縁フィルム
１，１のそれぞれ片面に形成されているＡｇペースト層
２ａ，カーボン層２ｂから成る導体回路２が、円形容隙
３ａを有するフィルムスペーサ３を介して接着剤４で挟
み込まれた断面構造になっている。このようにして製造
されたフィルム回路は、スイッチ部に押圧力が加わらな
い場合には互いの導体回路２はスペーサ３の働きで接触
することはなくｏｆｆ状態になっているが、押圧力が加
わると互いの導体回路２はスペーサ３の円形空隙３ａで
接触してｏｎ状態になる。

【０００５】一方、フィルム回路の接続端末は、図２１
で示したように、絶縁フィルム１の片面にＡｇペースト
層２ａとカーボン層２ｂの積層構造から成る導体回路
（引出し回路）２が形成されている一対の舌片５，５に
なっていて、これら舌片５，５は可撓性を備え、互いに
段違いにフィルム回路の端部から突き出している。な
お、上記したフィルム回路の絶縁フィルムとしては、従
来から、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルムなどが多用
されているが、ポリエチレン（ＰＥ），ポリプロピレン
（ＰＰ），ポリアミド（ＰＡ），ポリイミド（ＰＩ），
ポリエーテルイミド（ＰＥＩ），ポリエーテルケトン
（ＰＥＥＫ）のフィルムも使用されている。

【０００６】従来の着座センサは、このフィルム回路の
前記した接続端末５，５と電線の導体端末とを接続して
製造されている。その場合、フィルム回路の接続端末の
表面はカーボンコーティングが施されており、また絶縁
フィルムの溶融温度は２５０〜３００℃程度であるため
はんだを用いた接続はできない。そのため、通常、例え
ば図２３で示したような構造をしたＡＭＰ社製の端子接
続治具Ａを２個用いてフィルム回路の一対の接続端末と
それに対応する電線の導体端末がそれぞれ接続される。

【０００７】すなわち、治具Ａの一方の端部Ａ２に電線
の導体端末を挿入・圧着して電気的に接続してから、治
具Ａの他方の端部Ａ１からフィルム回路の扁平な接続端
末を中央に位置するスプリング構造の保持部Ａ３に挿入
し、ついで加締め加工を行って端末を機械的に接続・固
定する。ついで、図２２で示したように、フィルム回路
Ｂの接続端末と電線Ｃの導体端末とを治具Ａで接続して
成る接続部Ｄを端子固定用プレートＤ１を用いて固定
し、蓋７ａと容器７ｂのそれぞれに電気絶縁性のゲル状
物６が設けられている収納箱７の当該ゲル状物６の上に
配置・固定する。そして、蓋７ａを閉じ、一対のロック
機構８ａ，８ｂで蓋７ａと容器７ｂを係止することによ
り接続部Ｄを収納箱７の中に密封した状態にして全体の
接続構造を組み立てる。接続部Ａは、軟質なゲル状物６
で圧着された状態で包み込まれるので、絶縁性は確保さ
れるとともに、外力が加わっても当該ゲル状物６がその
外力を吸収して接続部Ｄにおける両端末の接続状態は保
持され、また適切な防水効果も得られることになる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】図２２で示した接続構
造には上記したような利点が備わっていることは事実で
あるが、次のような問題もある。まず、通常のフィルム
回路Ｂの厚みは0.３〜0.５mm程度であり、また電線Ｃの
導体断面積は0.３〜0.５cm²程度であるにもかかわら
ず、これらの接続部Ｄを収納する収納箱７の厚みは６〜
１０mm程度とかなり厚くなるということである。そのた
め、これをシートに搭載する場合は、搭乗者の違和感を
除去するために、収納箱７が配置される個所のシート部
分を削り取り、そこに収納箱７を配置するということが
必要になってくる。

【０００９】また、図２２で示した接続構造を組み立て
るに際しては、蓋７ａや容器７ｂの中に適量のゲル状物
６を設ける作業や、接続部Ｄを配置したのち蓋７ａを閉
じて組み立てる作業などが必要であり、これら作業の自
動化はかなり困難であるという問題がある。そのため、
接続構造の組み立てに関する生産性は低くなり、その結
果として製造コストの低減は困難になる。

【００１０】更には、端子固定用プレートＤ１やゲル状
物６や収納箱７なども比較的高価であり、このことも上
記接続構造の製造コストの上昇を不可避としてしまう。
一方で、接続部Ｄはゲル状物６で包まれているため適度
な防水効果を得ているが、過酷な条件（例えば温水中や
高温高湿雰囲気下）では防水効果に限界が生じ、接続部
Ｄにおける絶縁性が低下する可能性がある。

【００１１】そして、収納箱７の周囲に繰り返し曲げ応
力が加わった場合、収納箱７と電線Ｃとの接続部分に曲
げ応力が集中し、そこから電線Ｃが断線するおそれがあ
る。さらに、フィルム回路Ｂの接続端末は軟質であるた
め、端子治具Ａの加締めをあまり強くすることができ
ず、フィルム回路Ｂと電線との間に引張応力が加わった
場合に、フィルム回路Ｂが治具Ａから外れるおそれもあ
る。

【００１２】本発明は、図２２で示した着座センサにお
ける接続構造の上記した問題を全て解決することがで
き、全体の厚みは従来に比べて非常に薄く、防水性に関
する信頼度も超かに高く、また接続強度（引張特性）や
接続部の屈曲性（繰返し曲げに対する耐久性）にも優れ
ており、しかも製造工程の自動化も可能であるため高生
産性の下で安価に製造することができるフィルム回路と
フラットケーブルまたは電線との接続構造、さらにはフ
ィルム回路同士またはフラットケーブル同士の接続構造
の提供を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項１記載の本発明においては、フィルム回
路の接続端末とフラットケーブルの導体端末との重ね合
わせ部を含む領域が絶縁フィルムで被覆され、かつ前記
領域と前記絶縁フィルムとは熱融着して一体化構造にな
っていることを特徴とするフィルム回路とフラットケー
ブルの接続構造が提供される。

【００１４】請求項２記載の本発明においては、重ね合
わせ部においては、フィルム回路の接続端末とフラット
ケーブルの導体端末の間に導電膜が介装されていること
を特徴とするフィルム回路とフラットケーブルの接続構
造が提供される。請求項３記載の本発明においては、導
電膜は、重ね合わせ部の面積の４／５〜１／５の面積で
介装されていることを特徴とするフィルム回路とフラッ
トケーブルの接続構造が提供される。

【００１５】請求項４記載の本発明においては、接続端
末または／および導体端末の長手方向に細溝が形成され
ていることを特徴とするフィルム回路とフラットケーブ
ルの接続構造が提供される。請求項５記載の本発明にお
いては、重ね合わせ部を含む領域は自己融着テープで被
覆されていることを特徴とするフィルム回路とフラット
ケーブルの接続構造が提供される。

【００１６】請求項６記載の本発明においては、絶縁フ
ィルムの外側は自己融着テープで被覆され、絶縁フィル
ムと自己融着テープとは融着して一体化していることを
特徴とするフィルム回路とフラットケーブルの接続構造
が提供される。請求項７記載の本発明においては、絶縁
フィルムまたは自己融着テープで被覆されている領域に
おける、接続端末と導体端末を除くフィルム回路または
／およびフラットケーブルの表面には貫通孔が穿設され
ていることを特徴とするフィルム回路とフラットケーブ
ルの接続構造が提供される。

【００１７】請求項８記載の本発明においては、請求項
１〜７のいずれかに記載の接続構造において、フィルム
回路の接続端末とフラットケーブルの導体端末を接続す
るのに代えて、フィルム回路の接続端末同士またはフラ
ットケーブルの導体端末同士を接続することを特徴とす
るフィルム回路とフィルム回路、またはフラットケーブ
ルとフラットケーブルの接続構造が提供される。

【００１８】請求項９記載の本発明においては、フィル
ム回路の接続端末と電線の導体端末を端子治具で接続し
て接続部を形成し、前記接続部を含む領域が絶縁フィル
ムで被覆され、かつ前記領域と前記絶縁フィルムとは熱
融着して一体化構造になっていることを特徴とするフィ
ルム回路と電線の接続構造が提供される。請求項１０記
載の本発明においては、前記接続部を含む領域は自己融
着テープで被覆されていることを特徴とするフィルム回
路と電線の接続構造が提供される。

【００１９】請求項１１記載の本発明においては、絶縁
フィルムの外側は自己融着テープで被覆され、絶縁フィ
ルムと自己融着テープとは融着して一体化していること
を特徴とするフィルム回路と電線の接続構造が提供され
る。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の接続構造を図面
に基づいて詳細に説明する。まず、図１は本発明の接続
構造の基本構造Ｅを示す一部切欠斜視図であり、図２は
図１のII−II線に沿う断面図である。図１，図２におい
て、フィルム回路Ｂの端部には絶縁フィルム１の表面に
Ａｇペースト層２ａとカーボン層２ｂの積層構造を有す
る図２１で示したような舌片形状をした一対の接続端末
５，５が形成されている。そして、これら接続端末５，
５のカーボンコーティング側の表面は、フラットケーブ
ルＦの端部から露出した一対の導体端末９，９の表面と
接触していて、図１の破線で示した重ね合わせ部Ｇが形
成され、導通がとられている。

【００２１】そして、この重ね合わせ部Ｇを含む領域、
具体的には、重ね合わせ部Ｇを跨いでフィルム回路Ｂと
フラットケーブルＦの表面部分を含む領域の上面と下面
には絶縁フィルム１０，１０が配置され、当該領域を液
密状態に被覆している。このときに用いる絶縁フィルム
１０としては、ＰＥＴフィルム，ＰＥフィルム，ＰＰフ
ィルム，ＰＡフィルム，ＰＥＩフィルム，ＰＩフィル
ム，ＰＥＥＫフィルム，ＰＡＩフィルム，ポリフェニレ
ンサルファイド（ＰＰＳ）フィルムなどをあげることが
できる。とくに、ＰＥＴフィルムが好適である。

【００２２】この接続構造Ｅは、フィルム回路Ｂの接続
端末５とフラットケーブルＦの導体端末９で図示した重
ね合わせ部Ｇを形成したのち、その上面と下面に前記重
ね合わせ部Ｇを含む広さの例えば片面に接着剤層を有す
る絶縁フィルムを配置したのちその絶縁フィルムを貼着
して製造する。接着剤層としては、例えば、ポリオレフ
ィン系、ポリエステル系や、ポリアミド系のホットメル
ト接着剤を用いればよい。特に耐熱性の観点からはポリ
エステル系の接着剤が好ましい。また、難燃性を付与す
るために上記接着剤に公知の難燃剤を添加したり、隠蔽
効果を付与するために隠蔽剤（酸化チタン等）を添加し
たものを用いてもよい。

【００２３】なお、上述のように、あらかじめ上記絶縁
フィルムの片面に接着剤層が形成されているものを用い
て絶縁フィルム同士を貼着してもよいが、これに限られ
ることなく、例えば、両面に接着剤層を有するフィルム
を絶縁フィルム間に介装することにより絶縁フィルム同
士を貼着してもよい。いずれにせよ、本発明の絶縁フィ
ルムを接続構造に対向して配置した際に、絶縁フィルム
間には上記接着剤層が介装されていることが必要であ
る。

【００２４】そして、貼着に際しては、例えば温度１０
０〜３００℃、好ましくは１２０〜１５０℃，圧１〜３
０kgf/cm²、好ましくは８〜１２kgf/cm²で５〜１８０
秒、好ましくは５〜２０秒ほど熱プレスすると、フィル
ム回路の接続端末とフラットケーブルの導体端面との密
着状態が良好となって導通が安定化し、また、絶縁フィ
ルム１０がＰＥＴフィルムの場合はそれとフィルム回路
Ｂの絶縁フィルム１や、ＰＥＴフィルム１０とフラット
ケーブルＦの絶縁被覆とが熱融着して一体化するので防
水性や接続強度が向上して好適である。

【００２５】図３は、本発明の別の接続構造Ｈを示す断
面図である。この接続構造Ｈは、重ね合わせ部Ｇにおい
て、フィルム回路の接続端末５とフラットケーブルの導
体端末９の間に導電膜１１が介装された構造になってい
ることを除いては接続構造Ｅと同じ構造である。この接
続構造Ｈの場合、両端末に圧接して導電膜１１が介在し
ているので、両端末間の接触抵抗は低くなり、導通の安
定化も実現することができる。

【００２６】このような働きをする導電膜としては、例
えば、住友スリーエム（株）が市販している熱圧着可能
な異方性導電膜ＺＡＦ（商品名）シリーズが好適であ
る。なお、各種の導電性接着剤を両端末の間に塗布した
場合であっても不都合はない。この接続構造Ｈを製造す
る場合には、図４で示したように、フィルム回路Ｂのそ
れぞれの接続端末５，５とフラットケーブルＦの導体端
末９，９の間に所定寸法形状の導電膜１１，１１を配置
して重ね合わせ部Ｇを形成し、その上面と下面に接着剤
層を有する絶縁フィルム１０，１０を配置したのち全体
を例えば熱圧着すればよい。

【００２７】ここで、導電膜１１の主剤にはエポキシ系
熱硬化性接着剤が用いられており、熱圧着によって導電
膜１１が硬化して接続端末５と導体端末９の間の電気的
接続を安定かつ確実に行えるようになっている。しかし
ながら、この場合フレキシブルなフィルム回路Ｂとフラ
ットケーブルＦの間に硬い導電膜１１が介在することに
なり、重ね合わせ部Ｇに繰り返し曲げ応力が加わると、
導電膜１１にヒビや割れが発生して接触不良や導通不良
が短期間で生じることもある。

【００２８】従って、導電膜１１を介装させる面積は、
上記のヒビや割れが生じないようにできるだけ小さくし
た方がよく、重ね合わせ部Ｇの面積に対して４／５〜１
／５とするのが好ましい。導電膜１１を介装させる面積
が重ね合わせ部Ｇの面積の４／５を超える場合には、上
記ヒビや割れが生じ易くなるからであり、一方、１／５
未満である場合にはフィルム回路Ｂとフラットケーブル
Ｆの間に導通不良が生じる可能性があるからである。な
お、重ね合わせ部Ｇの面積とは、接続端末５と導体端末
９の重なり合った部分の面積をいう。

【００２９】図５は、導電膜１１を重ね合わせ部Ｇの一
部に介装した本発明の接続構造Ｍを示している。この場
合、例えば接続端末５の幅が３．０ｍｍの場合、上記導
電膜ＺＡＦ（商品名、テープ幅２．５ｍｍ）を長さ３．
０ｍｍに切断して接続端末５に貼付すれば（介装した面
積は約７．５ｍｍ²となる）、テープの切断長さを上記
接続端末５の幅に一致させることができ、かつテープ幅
を加工せずにそのまま利用できるので、製造工程の自動
化の点で有利である。さらに、重ね合わせ部Ｇの一部に
テープを貼付すればよいため、テープの使用量を低減さ
せることができ、コスト上も有利である。

【００３０】また、接続端末５や導体端末９の長手方向
に細溝１５が形成されていることが好ましい。一般に導
電膜１１の接着強度は十分ではなく、例えば、接続端末
５と導体端末９の重ね合わせ部Ｇに導電膜１１を介装す
る前工程と、この重ね合わせ部Ｇに接着剤層を有する絶
縁フィルム１０を被覆する後工程を分割した場合、前工
程で貼付・熱圧着した導電膜１１を後工程に搬送する間
に導電膜１１が剥離することがある。そのため、上記前
工程と後工程を一工程で行う必要があり、製造設備の配
置等に制限を受ける可能性がある。

【００３１】接続端末５や導体端末９に細溝１５を形成
した場合には、導電膜１１を熱圧着した際に導電膜１１
が溶融し、細溝１５に流入した後で熱硬化するので、ア
ンカー効果によって導電膜１１の接着強度が向上する。
そのため、上記前工程と後工程を分割することが可能と
なるので、製造工程等に制限を受けることがなく生産効
率の向上を図ることができる。

【００３２】図６は、細溝１５を形成した接続端末５に
導電膜１１を貼付した状態を示し、図７は図６のVII−V
II線に沿う断面図を示している。細溝１５を形成させる
ためには、絶縁フィルム１上に、Ａｇペースト層２ａ，
カーボン層２ｂから成る積層構造パターンを櫛状に印刷
すればよい。なお、図３で示した接続構造Ｈを形成する
際に、フィルム回路の接続端末５とフラットケーブルの
導体端末９との接続を後述するような態様で行うと、接
続強度を高めることができるので好適である。

【００３３】まず、第１の態様は、図８で示したよう
に、接続端末５，５の長さをフラットケーブルＦの端部
までの距離よりも長くし、また導体端末９，９の長さを
フィルム回路Ｂの端部までの距離よりもそれぞれ長く
し、各端末の間に接続端末や導体端末の長さに略等しい
長さの導電膜１１，１１を配置して接続する態様であ
る。この態様で得られた接続構造の場合、各端末５，９
のそれぞれの先端はフラットケーブルＦの表面とフィル
ム回路Ｂの表面に重なり合うことになって接続強度は高
くなる。なお、図８では、両端の先端がいずれも相手材
の表面に重なり合う例を示したが、２本の接続端末５，
５がフラットケーブルＦに重なり合う場合、逆に２本の
導体端末９，９がフィルム回路に重なり合う場合、ま
た、１本の接続端末５はフラットケーブルＦに重なり、
１本の導体端末９はフィルム回路に重なっている場合で
あっても、接続強度の向上という点では有効である。

【００３４】第２の態様は、図９で示したように、フラ
ットケーブルＦの幅中心箇所に所望長さの切り込み１２
を形成し、その切り込み１２の基端部近辺の絶縁皮膜を
部分的に剥離して導体９を表裏（裏側の導体は図示せ
ず）に表出させ、この切り込み１２にフィルム回路Ｂの
幅中心箇所を図の矢印で示したように挿入し、それぞれ
の接続端末５，５と前記した表出導体９，９とを導電膜
１１，１１を介して重ね合わせて重ね合わせ部を形成し
たのち、接着剤層を有する図示しない絶縁フィルムを上
面と下面に熱融着した構造になっている。

【００３５】この接続構造では、両端末の重ね合わせ部
（接続部）が切り込みの基端部近傍に形成され、フィル
ム回路ＢとフラットケーブルＦの重なり面積は大きくな
っており、また導体端末９は表出している表面以外が絶
縁皮膜で確保された状態になっているので、屈曲やねじ
れなどに対して強い接続構造になっている。第３の態様
は、図１０で示したように、フラットケーブルＦの幅中
心箇所に所望長さの切り込み１２を形成し、先端部の絶
縁皮膜は残して外の絶縁皮膜を剥離して導体端末９，９
を露出させ、この切り込み１２にフィルム回路Ｂの幅中
心箇所を図で示したように挿入し、フィルム回路Ｂの接
続端末５，５を導電膜１１，１１を介して露出している
導体端末９，９に接続した態様である。この態様の場合
には、導体端末の先端部（絶縁皮膜が残っている部分）
がフィルム回路Ｂの表面と裏面に接続されることになる
ので、接続強度は高くなる。

【００３６】第４の態様は、図１１で示したように、フ
ラットケーブルＦの絶縁皮膜のうち、フィルム回路の接
続端末５，５に接続させる箇所の絶縁皮膜のみを剥離し
て導体９の一方の表面を露出させ、そこに、導電膜１
１，１１を介してフィルム回路の接続端末５，５を接続
する態様である。この場合にも、導体９の他の部分は絶
縁皮膜で確保された状態になっているので、形成された
接続構造の接続強度は高くなる。

【００３７】なお、このときに、フィルム回路の接続端
末５，５の長さを長くして、図８で示したようにフラッ
トケーブルＦの絶縁皮膜と重ね合わせたり、また、フラ
ットケーブルの絶縁皮膜の剥離する長さを長くして、露
出した長い導体表面をフィルム回路の方に重ね合わせる
と接続強度は一層向上する。図１２は更に別の接続構造
Ｉを示す。この接続構造Ｉは、フィルム回路の接続端末
５とフラットケーブルの導体端末９の間に導電膜１１を
介装して重ね合わせ部Ｇを形成し、その重ね合わせ部Ｇ
を含む領域を自己融着テープ１３で被覆し、更にその外
側を接着剤層を有する絶縁フィルム１０で被覆したもの
である。この構造も、重ね合わせ部Ｇを含む領域の上面
と下面に自己融着テープ１３を配置し、更にその上に絶
縁フィルム１０を配置したのち全体を熱圧着して製造す
ることができる。

【００３８】この接続構造Ｉの場合は、粘着性に優れる
自己融着テープの働きにより、重ね合わせ部Ｇに対する
シール性は確保されるので、略完全な防水性を得ること
ができる。このような働きをする自己融着テープとして
は、例えば、古河電工（株）が市販するエフコテープ
（商品名）シリーズや、Ｃテープ（商品名），バルコテ
ープ（商品名）などを好適例としてあげることができ
る。

【００３９】図１３は更にまた別の接続構造Ｊを示す。
この接続構造Ｊは、図３で示した接続構造Ｉの外側を自
己融着テープ１３で液密に被覆したものであり、この場
合も優れた防水性を発揮する。図１４は、本発明の別の
接続構造Ｋを示す平面図である。この接続構造Ｋは、外
側を被覆し接着剤層を有する絶縁フィルム１０、および
自己融着テープの両端四隅を曲面形状にしたものであ
る。このようにすると、この接続構造の実使用時に、屈
曲やねじれを引き起こす応力が加わった場合でも、両端
末の重ね合わせ部Ｇの破損が起こりにくくなるので好適
である。すなわち接続強度が大きくなるのである。

【００４０】図１５，図１６は、更に別の接続構造Ｌを
示す。この接続構造Ｌは、フィルム回路Ｂが多極構造に
なっており、それに対応してフラットケーブルＦの導体
も多数本になっている場合の接続構造である。この接続
構造の場合、図１５で示したように、フィルム回路Ｂの
一方の表面には、端部から若干奥まった箇所に複数の接
続端末（図では１４本）５ａが露出し、また裏面の端部
には複数の接続端末５ｂが露出している。そして、表面
の接続端末５ａには、異方性導電膜１１を介して１枚の
フラットケーブルＦ１の導体端末９ａが重ね合わされ、
また、裏面の接続端末５ｂには同じく異方性導電膜１１
を介して他のフラットケーブルＦ２の導体端末９ｂが重
ね合わされる。

【００４１】そして、図１６で示したように、重ね合わ
せ部Ｇを含む上面と下面に図１４で示したような、両端
四隅が曲面形状になっていて接着剤層を有する絶縁フィ
ルム１０，１０を配置し、全体を熱圧着して製造され
る。ここで、これらの接続構造において、絶縁フィルム
１０や自己融着テープ１３で被覆されている領域におけ
る、フィルム回路ＢやフラットケーブルＦの表面部分
（接続端末５と導体端末９を除く）には、貫通孔が穿設
されているのが好ましい。

【００４２】一般に、フィルム回路Ｂやフラットケーブ
ルＦと絶縁フィルム１０や自己融着テープ１３との間の
接着強度はそれほど強固なものではなく、例えばフィル
ム回路Ｂを引張った場合に重ね合わせ部Ｇからフィルム
回路Ｂが抜けてしまうこともある。そこで、フィルム回
路ＢやフラットケーブルＦの表面部分に貫通孔を穿設し
てから、重ね合わせ部Ｇを含む領域を絶縁フィルム１０
や自己融着テープ１３で被覆すると、重ね合わせ部Ｇの
上面と下面に配置された絶縁フィルム１０，１０、ある
いは自己融着テープ１３，１３同士が貫通孔を通して強
固に接着し、この部分がくさび効果を生じるので、例え
ばフィルム回路Ｂを引張った場合でも、重ね合わせ部Ｇ
からフィルム回路Ｂが抜ける事態が生じにくくなる。

【００４３】図１７は、フィルム回路Ｂの表面部分に貫
通孔１７を穿設した接続構造Ｎを示し、図１８は図１７
のXVIII−XVIII線に沿う断面図を示している。図１７、
１８において、この接続構造Ｎは接続構造Ｉと同様にし
て、重ね合わせ部Ｇを含む領域を自己融着テープ１３で
被覆し、さらにその上に接着剤層を有する絶縁フィルム
１０を被覆して形成させることができる。この場合、貫
通孔１７はフィルム回路Ｂの表面上にあって、自己融着
テープ１３の被覆領域より外側、かつ絶縁フィルム１０
の被覆領域より内側に穿設されており、貫通孔１７を通
じて絶縁フィルム１０同士が界面１０ａで接着するよう
になっている。

【００４４】なお、貫通孔１７は、接続端末５や導体端
末９を除くフィルム回路ＢやフラットケーブルＦのいず
れの表面部分に穿設してもよく、また両方に穿設しても
よい。また、穿設する位置についても、接続端末５や導
体端末９を除いては特に制限されることはなく、要は絶
縁フィルム１０，１０同士、あるいは自己融着テープ１
３，１３同士が貫通孔１７を通して接着できるような位
置に形成されていればよい。さらに、貫通孔１７を穿設
する個数についても特に制限はない。

【００４５】なお、上記した本発明の接続構造において
は、フィルム回路とフラットケーブルの接続構造につい
て説明したが、同様にしてフィルム回路と電線を接続す
ることもできる。図１９は、フィルム回路と電線を接続
した場合の接続構造Ｑを示す。この接続構造Ｑは、フラ
ットケーブルＦの代わりに電線Ｃを用いたことの他は、
上記した本発明の接続構造と同様の構成となっている。
すなわち、フィルム回路Ｂの接続端末５と、電線Ｃの導
体端末１８を端子治具１９で機械的に接続して接続部Ｐ
を形成し、さらに端子固定用プレート２１を接続部Ｐの
下面に配置して固定し、しかる後、接続部Ｐを含む領
域、具体的には、接続部Ｐを跨いでフィルム回路Ｂと電
線Ｃの表面部分を含む領域の上面と下面に接着剤層を有
する絶縁フィルム１０、１０を配置し、熱融着したもの
である。

【００４６】端子治具１９としては、フィルム回路Ｂや
電線Ｃとの導通がなされるものであれば特に制限される
ことはなく、例えば、従来の治具Ａと同一のものを用い
ることができる。これらの端子治具１９は、例えば圧着
することによって治具とフィルム回路Ｂや電線Ｃとの導
通が図られている。端子固定用プレート２１としては、
例えば従来から用いられている図２２に示す端子固定用
プレートＤ１や、図１９に示す形状のものを用いること
ができる。

【００４７】次に、所定の絶縁フィルム、自己融着テー
プとしてエフコテープ（商品名、古河電気工業（株）
製）、治具Ａ、及び端子固定用プレートを用いて接続構
造Ｑを組み立て、その評価を行った。なお、接続部Ｐを
絶縁フィルムのみを用いて被覆したものを接続構造I、
接続部Ｐを自己融着テープで被覆した上に絶縁フィルム
を被覆したものを接続構造II、接続部Ｐを絶縁フィルム
で被覆した上に自己融着テープを被覆したものを接続構
造IIIとした。また、図２２に示した従来の接続構造を
比較に用いた。

【００４８】防水性評価は、サンプルを８０℃の温水中
に４００時間浸漬してフィルム回路の端子間絶縁抵抗を
測定した。耐湿性及び耐マイグレーション性評価は、フ
ィルム回路の端子間に１６Ｖの電圧を印加しながら８５
℃―８５％ＲＨ雰囲気の恒温恒湿槽に１０００時間入れ
た後、フィルム回路の端子間絶縁抵抗を測定した。接続
強度は、フィルム回路と電線間の接続部Ｐの引張強度を
求めた。屈曲性評価は、各サンプルを両面テープでシー
トクッションに貼着し、その上から先端部が直径６ｍｍ
の球状の棒を、３５回／分、荷重１９．２Ｎで繰り返し
接続部Ｐに押し付け、接続部Ｐで断線が生じるまでの回
数を測定した。

【００４９】なお、従来の接続構造は、８０℃の温水中
に４０時間浸漬した時点で試験を終了した。以上の結果
を表１に示した。

【００５０】

【表１】

【００５１】表１から、本発明の接続構造は従来の接続
構造に比べて、接続部の防水性、耐湿性及び耐マイグレ
ーション性、接続強度、屈曲性のいずれもが良好である
ことがわかる。なお、以上に述べた本発明の接続構造に
おいては、フィルム回路Ｂの接続端末５とフラットケー
ブルＦの導体端末９、あるいは、フィルム回路Ｂの接続
端末５と、電線Ｃの導体端末１８とを接続する場合のみ
を述べたが、本発明の接続構造を応用すれば、フィルム
回路Ｂの接続端末５，５同士、またはフラットケーブル
Ｆの導体端末９，９同士を接続することも可能であり、
本発明はこのような接続構造をも含むものである。

【００５２】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
接続構造は、まず信号電線としてフラットケーブルや電
線を用い、フィルム回路とフラットケーブル、またはフ
ィルム回路と電線の両端末の接続部は薄いフィルム状物
の熱圧着で形成されるので全体として非常に薄くなって
いる。

【００５３】また、両端末の接続は、フィルム状物の重
ね合わせとその箇所の熱圧着で可能となるので、全体の
製造工程の自動化も容易であり、その結果、高生産性の
下で安価に製造することができるようになり、また、接
続部の信頼性を示す接続部の屈曲性（繰返し曲げに対す
る耐久性）や接続強度（引張特性）にも優れ、量産効果
が期待されている自動車の着座センサに適用する接続構
造としてのその工業的価値は大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の接続構造の基本構造Ｅを示す一部切欠
斜視図である。

【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。

【図３】別の接続構造Ｈを示す断面図である。

【図４】接続構造Ｈの製造方法を説明するための概略斜
視図である。

【図５】更に別の接続構造Ｍの組み立てを説明するため
の概略斜視図である。

【図６】接続端末５に導電膜１１を貼付した状態を示す
部分拡大図である。

【図７】図６のVII−VII線に沿う断面図である。

【図８】接続構造Ｉにおける重ね合わせ部の変形例を示
す概略斜視図である。

【図９】接続構造Ｉにおける重ね合わせ部の他の変形例
を示す概略斜視図である。

【図１０】接続構造Ｉにおける重ね合わせ部の別の変形
例を示す概略斜視図である。

【図１１】接続構造Ｉにおける重ね合わせ部の更に別の
変形例を示す概略斜視図である。

【図１２】更に別の接続構造Ｉを示す断面図である。

【図１３】更にまた別の接続構造Ｊを示す断面図であ
る。

【図１４】本発明の他の接続構造Ｋを示す平面図であ
る。

【図１５】本発明の別の接続構造Ｌの組み立てを説明す
るための概略斜視図である。

【図１６】接続構造Ｌの組み立て時に、重ね合わせ部に
絶縁フィルムを配置する状態を示す斜視図である。

【図１７】本発明の更に別の接続構造Ｎの組み立てを説
明するための概略斜視図である。

【図１８】図１７のXVIII−XVIII線に沿う断面図であ
る。

【図１９】本発明の他の接続構造Ｑの組み立てを説明す
るための概略斜視図である。

【図２０】フィルム回路におけるスイッチ部の断面構造
を示す断面図である。

【図２１】フィルム回路の接続端末を示す斜視図であ
る。

【図２２】従来の着座センサにおける接続構造を示す斜
視図である。

【図２３】フィルム回路の接続端末を接続するために従
来から用いられている治具の斜視図である。

【符号の説明】

１ フィルム回路Ｂの絶縁フィルム ２ａ Ａｇペースト層 ２ｂ カーボンコーティング層 ３ フィルムスペーサ ４ 接着剤 ５ フィルム回路Ｂの接続端末 ９ フラットケーブルＦの導体端末 １０ 絶縁フィルム １１ 導電膜 １２ フラットケーブルＦへの切り込み １３ 自己融着テープ １５ 細溝 １７ 貫通孔 １８ 電線Ｃの導体端末 １９ 端子治具 ２１ 端子固定用プレート Ｇ 接続端末５と導体端末９の重ね合わせ
部 Ｐ 接続端末５と導体端末１８の接続部 Ｂ フィルム回路 Ｃ 電線 Ｆ，Ｆ１，Ｆ２ フラットケーブル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 恭介 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 小八田 憲 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルム回路の接続端末とフラットケー
   ブルの導体端末との重ね合わせ部を含む領域が絶縁フィ
   ルムで被覆され、かつ前記領域と前記絶縁フィルムとは
   熱融着して一体化構造になっていることを特徴とするフ
   ィルム回路とフラットケーブルの接続構造。
2. 【請求項２】 前記重ね合わせ部においては、前記フィ
   ルム回路の接続端末と前記フラットケーブルの導体端末
   の間に導電膜が介装されている請求項１に記載のフィル
   ム回路とフラットケーブルの接続構造。
3. 【請求項３】 前記導電膜は、前記重ね合わせ部の面積
   の４／５〜１／５の面積で介装されている請求項２に記
   載のフィルム回路とフラットケーブルの接続構造。
4. 【請求項４】 前記接続端末または／および前記導体端
   末の長手方向に細溝が形成されている請求項１〜３のい
   ずれかに記載のフィルム回路とフラットケーブルの接続
   構造。
5. 【請求項５】 前記重ね合わせ部を含む領域は自己融着
   テープで被覆されている請求項１〜４のいずれかに記載
   のフィルム回路とフラットケーブルの接続構造。
6. 【請求項６】 前記絶縁フィルムの外側は自己融着テー
   プで被覆され、前記絶縁フィルムと前記自己融着テープ
   とは融着して一体化している請求項１〜４のいずれかに
   記載のフィルム回路とフラットケーブルの接続構造。
7. 【請求項７】 前記絶縁フィルムまたは自己融着テープ
   で被覆されている領域における、前記接続端末と前記導
   体端末を除く前記フィルム回路または／および前記フラ
   ットケーブルの表面には貫通孔が穿設されている請求項
   １〜６のいずれかに記載のフィルム回路とフラットケー
   ブルの接続構造。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載の接続構
   造において、フィルム回路の接続端末とフラットケーブ
   ルの導体端末を接続するのに代えて、フィルム回路の接
   続端末同士またはフラットケーブルの導体端末同士を接
   続することを特徴とするフィルム回路とフィルム回路、
   またはフラットケーブルとフラットケーブルの接続構
   造。
9. 【請求項９】 フィルム回路の接続端末と電線の導体端
   末を端子治具で接続して接続部を形成し、前記接続部を
   含む領域が絶縁フィルムで被覆され、かつ前記領域と前
   記絶縁フィルムとは熱融着して一体化構造になっている
   ことを特徴とするフィルム回路と電線の接続構造。
10. 【請求項１０】 前記接続部を含む領域は自己融着テー
    プで被覆されている請求項９に記載のフィルム回路と電
    線の接続構造。
11. 【請求項１１】 前記絶縁フィルムの外側は自己融着テ
    ープで被覆され、前記絶縁フィルムと前記自己融着テー
    プとは融着して一体化している請求項９に記載のフィル
    ム回路と電線の接続構造。