JPH11297429A - 回路基板へのコネクタ接続構造 - Google Patents
回路基板へのコネクタ接続構造Info
- Publication number
- JPH11297429A JPH11297429A JP10093259A JP9325998A JPH11297429A JP H11297429 A JPH11297429 A JP H11297429A JP 10093259 A JP10093259 A JP 10093259A JP 9325998 A JP9325998 A JP 9325998A JP H11297429 A JPH11297429 A JP H11297429A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- connector
- terminal pin
- connection structure
- thermal expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コネクタから延びる弾性を有するターミナル
ピンの端部を回路基板に圧接することにより、コネクタ
を回路基板へ電気的に接続するコネクタ接続構造におい
て、回路基板とターミナルピンの熱膨張量の違いによる
ずれを低減し抵抗値の安定化を図る。 【解決手段】 弾性部材からなるターミナルピン１は、
一端側にてコネクタ３に支持固定され、他端側にて回路
基板４に弾性力を作用させた状態で導通接触されてお
り、回路基板４は基板固定部５にて固定部材６によって
固定されている。ターミナルピン１の支持部１ａ、接触
部１ｂ、及び基板固定部５の三者は、回路基板４に対す
る同一な垂線Ｈ上に位置している。
ピンの端部を回路基板に圧接することにより、コネクタ
を回路基板へ電気的に接続するコネクタ接続構造におい
て、回路基板とターミナルピンの熱膨張量の違いによる
ずれを低減し抵抗値の安定化を図る。 【解決手段】 弾性部材からなるターミナルピン１は、
一端側にてコネクタ３に支持固定され、他端側にて回路
基板４に弾性力を作用させた状態で導通接触されてお
り、回路基板４は基板固定部５にて固定部材６によって
固定されている。ターミナルピン１の支持部１ａ、接触
部１ｂ、及び基板固定部５の三者は、回路基板４に対す
る同一な垂線Ｈ上に位置している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタから延び
る弾性を有するターミナルピンの端部を回路基板に圧接
することにより、コネクタを回路基板へ電気的に接続す
るコネクタ接続構造に関する。
る弾性を有するターミナルピンの端部を回路基板に圧接
することにより、コネクタを回路基板へ電気的に接続す
るコネクタ接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の回路基板へのコネクタ接続構造
としては、圧接型コネクタがある。これは、一端側がコ
ネクタに固定されたターミナルピンの他端側を、回路基
板に弾性的に圧接して、コネクタと回路基板とを電気的
に接続するものである。それによって、回路基板と外部
機器の電極との接続にワイヤボンダや半田付け等を用い
ず、ワンタッチで接続できるため組み付け工数を減らす
ことが可能である。
としては、圧接型コネクタがある。これは、一端側がコ
ネクタに固定されたターミナルピンの他端側を、回路基
板に弾性的に圧接して、コネクタと回路基板とを電気的
に接続するものである。それによって、回路基板と外部
機器の電極との接続にワイヤボンダや半田付け等を用い
ず、ワンタッチで接続できるため組み付け工数を減らす
ことが可能である。
【０００３】ここで、ターミナルピンの形状としては、
例えば特開平４−３３６５７５号公報に記載のプラグ端
子のように、コネクタ側から延びるとともに先端が回路
基板に接続される、片持ちばね形状としたものが一般的
である。
例えば特開平４−３３６５７５号公報に記載のプラグ端
子のように、コネクタ側から延びるとともに先端が回路
基板に接続される、片持ちばね形状としたものが一般的
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、上記片
持ちばね形状を有するターミナルピンを用いて試作検討
を行った。図３（ａ）は、本発明者等が試作した回路基
板へのコネクタ接続構造を示す説明図である。なお、２
点鎖線は後述の熱膨張時の状態を示す。３はコネクタで
あり、樹脂ハウジングに電気配線部材が一体化され、図
示しない部分にて外部機器と電気的に接続可能となって
いる。４は回路基板であり、基板固定部（固定部）５に
て図示しない固定部材によって動かないように固定され
ている。なお固定部材としては上記樹脂ハウジングまた
は回路基板のハウジングの一部等を用いることができ
る。
持ちばね形状を有するターミナルピンを用いて試作検討
を行った。図３（ａ）は、本発明者等が試作した回路基
板へのコネクタ接続構造を示す説明図である。なお、２
点鎖線は後述の熱膨張時の状態を示す。３はコネクタで
あり、樹脂ハウジングに電気配線部材が一体化され、図
示しない部分にて外部機器と電気的に接続可能となって
いる。４は回路基板であり、基板固定部（固定部）５に
て図示しない固定部材によって動かないように固定され
ている。なお固定部材としては上記樹脂ハウジングまた
は回路基板のハウジングの一部等を用いることができ
る。
【０００５】１０は、片持ちばねからなるターミナルピ
ンである。ターミナルピン１０の一端はコネクタ３と電
気的に接続されるとともにコネクタ３に固定支持され
（支持部１０ａ）、他端（先端）は圧接されて回路基板
４に弾性力を作用させた状態で、回路基板４に設けられ
た接触導体部と導通接触している（接触部１０ｂ）。そ
して、回路基板４はコネクタ３を介して外部機器と電気
信号のやり取りを行うことが可能となる。
ンである。ターミナルピン１０の一端はコネクタ３と電
気的に接続されるとともにコネクタ３に固定支持され
（支持部１０ａ）、他端（先端）は圧接されて回路基板
４に弾性力を作用させた状態で、回路基板４に設けられ
た接触導体部と導通接触している（接触部１０ｂ）。そ
して、回路基板４はコネクタ３を介して外部機器と電気
信号のやり取りを行うことが可能となる。
【０００６】この試作品に基づいて検討した結果、従来
のターミナルピン形状やその配置構成では、例えば自動
車用の回路基板等、温度変化の大きい環境に使用される
ものに適用した場合、以下のような問題があることがわ
かった。すなわち、回路基板４とターミナルピン１０と
の接続部分（接触部１０ａ）において、回路基板４の熱
膨張量Ｌ１とターミナルピン１０の熱膨張量Ｌ２の違い
により、図３（ａ）に示すような、ずれΔＬ（＝Ｌ２−
Ｌ１）が発生する。そのため、圧接接続においては温度
変化の際、熱膨張、熱収縮により両者が摺動し、基板４
及びピン１０のめっきやペーストなどの表面材料が摩耗
して、接触抵抗が不安定となり、信頼性が低くなるとい
う問題が生じる。
のターミナルピン形状やその配置構成では、例えば自動
車用の回路基板等、温度変化の大きい環境に使用される
ものに適用した場合、以下のような問題があることがわ
かった。すなわち、回路基板４とターミナルピン１０と
の接続部分（接触部１０ａ）において、回路基板４の熱
膨張量Ｌ１とターミナルピン１０の熱膨張量Ｌ２の違い
により、図３（ａ）に示すような、ずれΔＬ（＝Ｌ２−
Ｌ１）が発生する。そのため、圧接接続においては温度
変化の際、熱膨張、熱収縮により両者が摺動し、基板４
及びピン１０のめっきやペーストなどの表面材料が摩耗
して、接触抵抗が不安定となり、信頼性が低くなるとい
う問題が生じる。
【０００７】例えば、図３（ａ）に示す試作品におい
て、ハウジングスペースを５ｍｍ×１０ｍｍ、ターミナ
ルピン１０の材質をりん青銅（熱膨張係数：１．７６×
１０-5）、回路基板４の材質をアルミナ（熱膨張係数：
９．０×１０-6）とし、温度を０℃から８０℃に変化さ
せた。このとき、８０℃において、ターミナルピン１０
及び回路基板４はそれぞれ図の２点鎖線の状態に熱膨張
し、回路基板４に平行方向の熱膨張量は、ターミナルピ
ン１０が１７．６μｍ、回路基板４が７．２μｍであ
り、よって、ピンと基板のずれ量ΔＬは１０．４μｍで
あった。
て、ハウジングスペースを５ｍｍ×１０ｍｍ、ターミナ
ルピン１０の材質をりん青銅（熱膨張係数：１．７６×
１０-5）、回路基板４の材質をアルミナ（熱膨張係数：
９．０×１０-6）とし、温度を０℃から８０℃に変化さ
せた。このとき、８０℃において、ターミナルピン１０
及び回路基板４はそれぞれ図の２点鎖線の状態に熱膨張
し、回路基板４に平行方向の熱膨張量は、ターミナルピ
ン１０が１７．６μｍ、回路基板４が７．２μｍであ
り、よって、ピンと基板のずれ量ΔＬは１０．４μｍで
あった。
【０００８】また、本発明者等は、図３（ｂ）に示す様
に、ターミナルピン１０を曲がりばね形状としたものに
ついても検討したが、図３（ａ）の試作品と同様に、ず
れΔＬによる問題が発生した。本発明は上記点に鑑み
て、コネクタから延びる弾性を有するターミナルピンの
端部を回路基板に圧接することにより、コネクタを回路
基板へ電気的に接続するコネクタ接続構造において、回
路基板とターミナルピンの熱膨張量の違いによるずれを
低減し抵抗値の安定化をはかることを目的とする。
に、ターミナルピン１０を曲がりばね形状としたものに
ついても検討したが、図３（ａ）の試作品と同様に、ず
れΔＬによる問題が発生した。本発明は上記点に鑑み
て、コネクタから延びる弾性を有するターミナルピンの
端部を回路基板に圧接することにより、コネクタを回路
基板へ電気的に接続するコネクタ接続構造において、回
路基板とターミナルピンの熱膨張量の違いによるずれを
低減し抵抗値の安定化をはかることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するため、ターミナルピンのコネクタへの支持
部、ターミナルピンの回路基板との接触部、及び回路基
板の固定部、これら三者の位置関係に着目し、ターミナ
ルピン及び回路基板の熱膨張量の違いによる回路基板平
行方向のずれを略０とすることを考えた。
を達成するため、ターミナルピンのコネクタへの支持
部、ターミナルピンの回路基板との接触部、及び回路基
板の固定部、これら三者の位置関係に着目し、ターミナ
ルピン及び回路基板の熱膨張量の違いによる回路基板平
行方向のずれを略０とすることを考えた。
【００１０】例えば、上記図３に示す試作品では、ター
ミナルピン１０の接触部１０ｂが、支持部１０ａから回
路基板４に降ろした垂線上に無い。そのため、熱膨張し
た場合、ターミナルピン１０は支持部１０ａから回路基
板４に平行方向に変位する。一方、回路基板４は基板固
定部５を始点として同方向に変位する。よって、ターミ
ナルピン１０と回路基板４の熱膨張率に相違があれば、
上記ずれΔＬが発生してしまう。
ミナルピン１０の接触部１０ｂが、支持部１０ａから回
路基板４に降ろした垂線上に無い。そのため、熱膨張し
た場合、ターミナルピン１０は支持部１０ａから回路基
板４に平行方向に変位する。一方、回路基板４は基板固
定部５を始点として同方向に変位する。よって、ターミ
ナルピン１０と回路基板４の熱膨張率に相違があれば、
上記ずれΔＬが発生してしまう。
【００１１】請求項１ないし請求項３記載の発明は、上
記三者の位置関係に着目してなされたものである。な
お、以下、本欄において各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すもの
である。すなわち、請求項１記載の発明によれば、弾性
部材からなるターミナルピン（１）を介して電気的に接
続する回路基板へのコネクタ接続構造において、ターミ
ナルピン（１）を一端側にてコネクタ（３）に支持固定
し、他端側にて回路基板（４）に弾性力を作用させた状
態で導通接触させ、回路基板（４）の固定部（５）を固
定部材（６）により固定し、ターミナルピン（１）の支
持部（１ａ）、接触部（１ｂ）、及び回路基板（４）の
固定部（５）を、回路基板（４）に対する同一な垂線
（Ｈ）上に位置させたことを特徴としている。
記三者の位置関係に着目してなされたものである。な
お、以下、本欄において各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すもの
である。すなわち、請求項１記載の発明によれば、弾性
部材からなるターミナルピン（１）を介して電気的に接
続する回路基板へのコネクタ接続構造において、ターミ
ナルピン（１）を一端側にてコネクタ（３）に支持固定
し、他端側にて回路基板（４）に弾性力を作用させた状
態で導通接触させ、回路基板（４）の固定部（５）を固
定部材（６）により固定し、ターミナルピン（１）の支
持部（１ａ）、接触部（１ｂ）、及び回路基板（４）の
固定部（５）を、回路基板（４）に対する同一な垂線
（Ｈ）上に位置させたことを特徴としている。
【００１２】本発明では、回路基板（４）の固定部
（５）は固定されているため熱膨張（または熱収縮）に
より変位しない。そして、ターミナルピン（１）におい
ては、支持部（１ａ）と接触部（１ｂ）とが回路基板
（４）の固定部（５）と同一の垂線（Ｈ）にあるため、
温度変化による熱膨張（または熱収縮）はこの垂線
（Ｈ）方向に起こる。ここで、ターミナルピン（１）の
膨張（または収縮）した分は、ターミナルピン（１）自
身の弾性力によって、垂線（Ｈ）を軸とした径方向に変
形することで吸収できる。
（５）は固定されているため熱膨張（または熱収縮）に
より変位しない。そして、ターミナルピン（１）におい
ては、支持部（１ａ）と接触部（１ｂ）とが回路基板
（４）の固定部（５）と同一の垂線（Ｈ）にあるため、
温度変化による熱膨張（または熱収縮）はこの垂線
（Ｈ）方向に起こる。ここで、ターミナルピン（１）の
膨張（または収縮）した分は、ターミナルピン（１）自
身の弾性力によって、垂線（Ｈ）を軸とした径方向に変
形することで吸収できる。
【００１３】従って、ターミナルピン（１）と回路基板
（４）との接点において、両者（１、４）のずれ（Δ
Ｌ）は発生せず、抵抗値の安定化を図ることができる。
なお、回路基板（４）の上記垂線（Ｈ）方向の熱膨張
（または熱収縮）による変位も、ターミナルピン（１）
の弾性力の作用により吸収されるため問題はない。ま
た、具体的にターミナルピン（１）は、請求項２記載の
発明のように、支持部（１ａ）と接触部（１ｂ）との間
で、上記垂線（Ｈ）に対し曲がり形状を有するものにで
き、またその材質は、請求項３記載の発明のように、り
ん青銅、ベリリウム銅、チタン銅のうちから選択される
合金材料からなるものにすることができる。
（４）との接点において、両者（１、４）のずれ（Δ
Ｌ）は発生せず、抵抗値の安定化を図ることができる。
なお、回路基板（４）の上記垂線（Ｈ）方向の熱膨張
（または熱収縮）による変位も、ターミナルピン（１）
の弾性力の作用により吸収されるため問題はない。ま
た、具体的にターミナルピン（１）は、請求項２記載の
発明のように、支持部（１ａ）と接触部（１ｂ）との間
で、上記垂線（Ｈ）に対し曲がり形状を有するものにで
き、またその材質は、請求項３記載の発明のように、り
ん青銅、ベリリウム銅、チタン銅のうちから選択される
合金材料からなるものにすることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図１は本発明の回路基板へのコネク
タ接続構造（以下、接続構造という）の実施形態を示す
説明図である。本実施形態の接続構造は、例えば温度変
化の激しい自動車用の電気機器等に用いて好適である。
なお、本実施形態では、上述の図３に示す回路基板への
コネクタ接続構造と、異なる部分について主として説明
し、同一部分については図中同一符号を付して、補足説
明をするにとどめる。
について説明する。図１は本発明の回路基板へのコネク
タ接続構造（以下、接続構造という）の実施形態を示す
説明図である。本実施形態の接続構造は、例えば温度変
化の激しい自動車用の電気機器等に用いて好適である。
なお、本実施形態では、上述の図３に示す回路基板への
コネクタ接続構造と、異なる部分について主として説明
し、同一部分については図中同一符号を付して、補足説
明をするにとどめる。
【００１５】本実施形態の接続構造も、コネクタ３と回
路基板４とを、両者間に介在するターミナルピン１にて
電気的に接続した構造としている。図１においては、コ
ネクタ３のうち樹脂ハウジングを図示しており、この樹
脂としては、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、
ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＡ４６（ポ
リアミド４６）、ＰＡ６６（ポリアミド６６）等を用い
ることができる。
路基板４とを、両者間に介在するターミナルピン１にて
電気的に接続した構造としている。図１においては、コ
ネクタ３のうち樹脂ハウジングを図示しており、この樹
脂としては、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、
ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＡ４６（ポ
リアミド４６）、ＰＡ６６（ポリアミド６６）等を用い
ることができる。
【００１６】この樹脂ハウジングには、弾性部材として
のＳ字状に曲がった曲がりばねからなるターミナルピン
１が組付けられている。ここで、ターミナルピン１は、
りん青銅、ベリリウム銅あるいはチタン銅等の合金材料
に、表面めっき材料として金、銀、ニッケル、銅、すず
等をめっきしたものを用いることができる。回路基板４
はアルミナ基板からなり、この回路基板４のコネクタ３
の樹脂ハウジングと対向する側の面（表面）２に、金ペ
ースト、金メッキ、銀メッキ、はんだメッキ等の表面材
料が接触導体部として形成されたものである。
のＳ字状に曲がった曲がりばねからなるターミナルピン
１が組付けられている。ここで、ターミナルピン１は、
りん青銅、ベリリウム銅あるいはチタン銅等の合金材料
に、表面めっき材料として金、銀、ニッケル、銅、すず
等をめっきしたものを用いることができる。回路基板４
はアルミナ基板からなり、この回路基板４のコネクタ３
の樹脂ハウジングと対向する側の面（表面）２に、金ペ
ースト、金メッキ、銀メッキ、はんだメッキ等の表面材
料が接触導体部として形成されたものである。
【００１７】そして、回路基板４は、上記接触導体部が
形成された面２とは反対側の面（裏面）において、図１
に示す部位にて、上記樹脂ハウジングまたは回路基板４
のハウジング（図示せず）の一部等を用いた固定部材６
によって、動かないように固定されている。この回路基
板４の固定された部分が基板固定部５である。また、タ
ーミナルピン１は、上記樹脂ハウジングと回路基板４の
面２との間に介在設定されており、一端側がコネクタ３
の樹脂ハウジングに支持固定されるとともに、コネクタ
３の電気配線部材と電気的に接続（導通）されている。
そして、他端側が回路基板４の面２に弾性力を作用させ
た状態で圧接され、回路基板４の接触導体部と導通接触
している。
形成された面２とは反対側の面（裏面）において、図１
に示す部位にて、上記樹脂ハウジングまたは回路基板４
のハウジング（図示せず）の一部等を用いた固定部材６
によって、動かないように固定されている。この回路基
板４の固定された部分が基板固定部５である。また、タ
ーミナルピン１は、上記樹脂ハウジングと回路基板４の
面２との間に介在設定されており、一端側がコネクタ３
の樹脂ハウジングに支持固定されるとともに、コネクタ
３の電気配線部材と電気的に接続（導通）されている。
そして、他端側が回路基板４の面２に弾性力を作用させ
た状態で圧接され、回路基板４の接触導体部と導通接触
している。
【００１８】このようにして、回路基板４はコネクタ３
を介して外部機器と電気信号のやり取りを行うことが可
能となる。ここで、ターミナルピン１において、コネク
タ３の樹脂ハウジングに固定支持された部分を支持部１
ａ、回路基板４の接触導体部と導通接触している部分を
接触部１ｂとする。そして、本実施形態では、図１に示
すように、ターミナルピン１の支持部１ａ、接触部１ｂ
及び基板固定部５の三者が、基板に対する同一な垂線
（図中、点線で示す）Ｈ上に配置されており、温度変化
によるターミナルピン１と回路基板４の導体接触部との
ずれが発生しない。次に、上記配置関係による作用につ
いて述べる。
を介して外部機器と電気信号のやり取りを行うことが可
能となる。ここで、ターミナルピン１において、コネク
タ３の樹脂ハウジングに固定支持された部分を支持部１
ａ、回路基板４の接触導体部と導通接触している部分を
接触部１ｂとする。そして、本実施形態では、図１に示
すように、ターミナルピン１の支持部１ａ、接触部１ｂ
及び基板固定部５の三者が、基板に対する同一な垂線
（図中、点線で示す）Ｈ上に配置されており、温度変化
によるターミナルピン１と回路基板４の導体接触部との
ずれが発生しない。次に、上記配置関係による作用につ
いて述べる。
【００１９】まず、温度変化の際、回路基板４の基板固
定部５は固定されているため熱膨張により変位せず、回
路基板４は基板固定部５を中心として熱膨張する。そし
て、ターミナルピン１においては、支持部１ａと接触部
１ｂとが基板固定部５と同一な垂線Ｈにあるため、温度
変化による熱膨張はこの垂線Ｈ方向に起こる。ターミナ
ルピン１の膨張した分は、ターミナルピン１自身の弾性
力によって、垂線Ｈを軸とした径方向に逃がすことがで
きる。
定部５は固定されているため熱膨張により変位せず、回
路基板４は基板固定部５を中心として熱膨張する。そし
て、ターミナルピン１においては、支持部１ａと接触部
１ｂとが基板固定部５と同一な垂線Ｈにあるため、温度
変化による熱膨張はこの垂線Ｈ方向に起こる。ターミナ
ルピン１の膨張した分は、ターミナルピン１自身の弾性
力によって、垂線Ｈを軸とした径方向に逃がすことがで
きる。
【００２０】ここで、ターミナルピン１、回路基板４及
びコネクタ３の樹脂ハウジングにおいて、図１の２点鎖
線で示す状態は、熱膨張後の状態（例えば、温度８０
℃）を示す。なお、回路基板４の垂線Ｈ方向の熱膨張に
よる変位も、ターミナルピン１の弾性力の作用により吸
収されるため問題はなく、また、ターミナルピン１の支
持部１ａも垂線Ｈ上にあるため、コネクタ３の樹脂ハウ
ジングの熱膨張の影響を受けることはない。
びコネクタ３の樹脂ハウジングにおいて、図１の２点鎖
線で示す状態は、熱膨張後の状態（例えば、温度８０
℃）を示す。なお、回路基板４の垂線Ｈ方向の熱膨張に
よる変位も、ターミナルピン１の弾性力の作用により吸
収されるため問題はなく、また、ターミナルピン１の支
持部１ａも垂線Ｈ上にあるため、コネクタ３の樹脂ハウ
ジングの熱膨張の影響を受けることはない。
【００２１】また、熱収縮の場合にも、上記熱膨張に準
じた作用を奏し、収縮によるずれ発生を防止することが
できるため、その説明を省略する。従って、ターミナル
ピン１と回路基板４の接触導体部との接点において、温
度変化の際の熱膨張、熱収縮によるずれ両者のずれΔＬ
は発生せず、回路基板４およびターミナルピン１のめっ
きやペーストなどの表面材料の摩耗を抑え、接触抵抗の
安定性を向上することができる。
じた作用を奏し、収縮によるずれ発生を防止することが
できるため、その説明を省略する。従って、ターミナル
ピン１と回路基板４の接触導体部との接点において、温
度変化の際の熱膨張、熱収縮によるずれ両者のずれΔＬ
は発生せず、回路基板４およびターミナルピン１のめっ
きやペーストなどの表面材料の摩耗を抑え、接触抵抗の
安定性を向上することができる。
【００２２】また、図２のようにターミナルピン１を略
Ｃ字型形状としてもよい。このような形状であっても、
上記図１のコネクタ接続構造と同様な効果が得られるこ
とは勿論である。 （他の実施形態）なお、上記実施形態では、ターミナル
ピン１は両部１ａ、１ｂの間で垂線Ｈに対し曲がり形状
を有するものであったが、真っ直ぐな形状（つまり垂線
と略一致した形）でもよい。ターミナルピン１は弾性部
材なので、膨張した場合は弾性力によって垂線Ｈを軸と
した径方向に曲がり、収縮した場合は垂線Ｈ方向に弾性
的に延びることで吸収できる。
Ｃ字型形状としてもよい。このような形状であっても、
上記図１のコネクタ接続構造と同様な効果が得られるこ
とは勿論である。 （他の実施形態）なお、上記実施形態では、ターミナル
ピン１は両部１ａ、１ｂの間で垂線Ｈに対し曲がり形状
を有するものであったが、真っ直ぐな形状（つまり垂線
と略一致した形）でもよい。ターミナルピン１は弾性部
材なので、膨張した場合は弾性力によって垂線Ｈを軸と
した径方向に曲がり、収縮した場合は垂線Ｈ方向に弾性
的に延びることで吸収できる。
【図１】本発明の実施形態に係る回路基板へのコネクタ
接続構造を示す図である。
接続構造を示す図である。
【図２】上記実施形態に係る他の例を示す図である。
【図３】本発明者等が試作した回路基板へのコネクタ接
続構造を示す図である。
続構造を示す図である。
１…ターミナルピン、１ａ…ターミナルピンのコネクタ
への支持部、１ｂ…ターミナルピンの回路基板との接触
部、３…コネクタ、４…回路基板、５…回路基板の基板
固定部、６…固定部材。
への支持部、１ｂ…ターミナルピンの回路基板との接触
部、３…コネクタ、４…回路基板、５…回路基板の基板
固定部、６…固定部材。
フロントページの続き (72)発明者 原田 嘉治 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板（４）とこの回路基板（４）と
外部機器とを電気的に接続するためのコネクタ（３）と
を、このコネクタ（３）に導通して設けられたターミナ
ルピン（１）を介して電気的に接続する回路基板へのコ
ネクタ接続構造において、 前記ターミナルピン（１）は弾性部材からなり、一端側
にて前記コネクタ（３）に支持固定され、他端側にて前
記回路基板（４）に弾性力を作用させた状態で導通接触
しており、 前記回路基板（４）の所定部位は、固定部材（６）によ
って固定された固定部（５）を構成しており、 前記ターミナルピン（１）の前記コネクタ（３）への支
持部（１ａ）、前記ターミナルピン（１）の前記回路基
板（４）との接触部（１ｂ）、及び、前記回路基板
（４）の前記固定部（５）が、前記回路基板（４）に対
する同一な垂線（Ｈ）上に位置していることを特徴とす
る回路基板へのコネクタ接続構造。 - 【請求項２】 前記ターミナルピン（１）は、前記支持
部（１ａ）と前記接触部（１ｂ）との間で、前記垂線
（Ｈ）に対し曲がり形状を有することを特徴とする請求
項１に記載の回路基板へのコネクタ接続構造。 - 【請求項３】 前記ターミナルピン（１）は、りん青
銅、ベリリウム銅、チタン銅のうちから選択される合金
材料からなることを特徴とする請求項１または２に記載
の回路基板へのコネクタ接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09325998A JP3982050B2 (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 回路基板へのコネクタ接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09325998A JP3982050B2 (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 回路基板へのコネクタ接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297429A true JPH11297429A (ja) | 1999-10-29 |
| JP3982050B2 JP3982050B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=14077503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09325998A Expired - Fee Related JP3982050B2 (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 回路基板へのコネクタ接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3982050B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102509981A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-06-20 | 聚信科技有限公司 | 一种单板连接板以及互连结构 |
| CN115699462A (zh) * | 2020-06-17 | 2023-02-03 | 松下知识产权经营株式会社 | 连接装置 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54136960U (ja) * | 1978-03-15 | 1979-09-22 | ||
| JPH0352965U (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-22 | ||
| US5395252A (en) * | 1993-10-27 | 1995-03-07 | Burndy Corporation | Area and edge array electrical connectors |
| JPH07161398A (ja) * | 1993-10-26 | 1995-06-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電気コネクタ |
| JPH0822852A (ja) * | 1994-07-05 | 1996-01-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 回路基板用コネクタ |
| JPH09270289A (ja) * | 1996-03-30 | 1997-10-14 | Enplas Corp | 電気的接続装置 |
| JPH09274956A (ja) * | 1996-04-02 | 1997-10-21 | S Ii R:Kk | 小型接触端子 |
| JPH09330764A (ja) * | 1996-06-07 | 1997-12-22 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | コネクタ |
-
1998
- 1998-04-06 JP JP09325998A patent/JP3982050B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54136960U (ja) * | 1978-03-15 | 1979-09-22 | ||
| JPH0352965U (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-22 | ||
| JPH07161398A (ja) * | 1993-10-26 | 1995-06-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電気コネクタ |
| US5395252A (en) * | 1993-10-27 | 1995-03-07 | Burndy Corporation | Area and edge array electrical connectors |
| JPH0822852A (ja) * | 1994-07-05 | 1996-01-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 回路基板用コネクタ |
| JPH09270289A (ja) * | 1996-03-30 | 1997-10-14 | Enplas Corp | 電気的接続装置 |
| JPH09274956A (ja) * | 1996-04-02 | 1997-10-21 | S Ii R:Kk | 小型接触端子 |
| JPH09330764A (ja) * | 1996-06-07 | 1997-12-22 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | コネクタ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102509981A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-06-20 | 聚信科技有限公司 | 一种单板连接板以及互连结构 |
| CN115699462A (zh) * | 2020-06-17 | 2023-02-03 | 松下知识产权经营株式会社 | 连接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3982050B2 (ja) | 2007-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11409070B2 (en) | Shape memory alloy wire attachment structures with adhesive for a suspension assembly | |
| US5973394A (en) | Small contactor for test probes, chip packaging and the like | |
| JP3653131B2 (ja) | 導電性接触子 | |
| JP6174172B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
| EP0407131B1 (en) | Contact | |
| US20100112832A1 (en) | Connector | |
| JP2007535094A (ja) | 連動接触システムを備えた電気相互接続アセンブリ | |
| JPH1074567A (ja) | 回路基板接続装置 | |
| US7077657B2 (en) | Contact structure for connector array and electronic appliance having the same | |
| JPH097647A (ja) | 電線接続方法 | |
| US7311528B2 (en) | IC socket | |
| JP3982050B2 (ja) | 回路基板へのコネクタ接続構造 | |
| CA2276686C (en) | Connector having surface mount terminals for connecting to a printed circuit board | |
| JP2006049211A (ja) | 同軸ケーブル接地構造並びにコネクタ及びその結線方法 | |
| JP4607417B2 (ja) | 両面接点コネクタ | |
| CN111293448B (zh) | 压接结构的一体型弹簧针 | |
| JP2006344604A (ja) | コンタクトシート | |
| KR19990045505A (ko) | 가요성 기판에 장착된 단자 블레이드 | |
| JP2009037773A (ja) | コネクタ、ケーブル接続構造、電子機器及びコネクタと基板の接続方法 | |
| JP4222123B2 (ja) | フレキシブル基板の接合構造及びフレキシブル基板の接合方法 | |
| JP7837843B2 (ja) | コネクタ | |
| JPH0935784A (ja) | コンタクト | |
| JP3054806B2 (ja) | コネクタ | |
| JP3285177B2 (ja) | コネクタピン接続装置及びその組立方法 | |
| JP3758308B2 (ja) | 圧接型コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040603 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061212 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070306 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070406 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070508 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070612 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070625 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130713 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |