JPH1129744A - シリカ系被膜形成用塗布液、その製造法及びシリカ系被膜 - Google Patents
シリカ系被膜形成用塗布液、その製造法及びシリカ系被膜Info
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- JPH1129744A JPH1129744A JP9183755A JP18375597A JPH1129744A JP H1129744 A JPH1129744 A JP H1129744A JP 9183755 A JP9183755 A JP 9183755A JP 18375597 A JP18375597 A JP 18375597A JP H1129744 A JPH1129744 A JP H1129744A
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 86
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title abstract 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 23
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 34
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 24
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 8
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 abstract description 7
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 abstract description 7
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 4
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 4
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- RYQFGLPMGZOIIN-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]silane Chemical compound CO[SiH](OC)OC(C)(C)C RYQFGLPMGZOIIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 2-acetyloxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC(C)=O JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- DRIIOWCRDBYORK-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;methyl acetate Chemical compound OCCO.COC(C)=O DRIIOWCRDBYORK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- WILBTFWIBAOWLN-UHFFFAOYSA-N triethyl(triethylsilyloxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)O[Si](CC)(CC)CC WILBTFWIBAOWLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 、保存安定性及び厚膜成膜性に優れ、耐クラ
ック性及び表面平滑性に優れる被膜を形成することがで
きるシリカ系被膜形成用塗布液、シリカ系被膜形成用塗
布液の製造法並びに膜厚を大きくすることができ、耐ク
ラック性、表面平滑性に優れるシリカ系被膜を提供。 【解決手段】 (A)一般式(I) (式中Rは、炭素数1〜4のアルキル基、nは0〜2の
整数を意味する)で表されるアルコキシシラン化合物を
加水分解、重縮合させて得られるシロキサンポリマー及
び(B)一般式(II) (式中R′は、炭素数1〜4のアルキル基を意味する)
で表されるヘキサアルキルジシロキサン化合物を含有し
てなるシリカ系被膜形成用塗布液、及びシリカ系被膜形
成用塗布液の製造法並びに前記シリカ系被膜形成用塗布
液を用いて形成されてなるシリカ系被膜。
ック性及び表面平滑性に優れる被膜を形成することがで
きるシリカ系被膜形成用塗布液、シリカ系被膜形成用塗
布液の製造法並びに膜厚を大きくすることができ、耐ク
ラック性、表面平滑性に優れるシリカ系被膜を提供。 【解決手段】 (A)一般式(I) (式中Rは、炭素数1〜4のアルキル基、nは0〜2の
整数を意味する)で表されるアルコキシシラン化合物を
加水分解、重縮合させて得られるシロキサンポリマー及
び(B)一般式(II) (式中R′は、炭素数1〜4のアルキル基を意味する)
で表されるヘキサアルキルジシロキサン化合物を含有し
てなるシリカ系被膜形成用塗布液、及びシリカ系被膜形
成用塗布液の製造法並びに前記シリカ系被膜形成用塗布
液を用いて形成されてなるシリカ系被膜。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリカ系被膜形成
用塗布液、その製造法及びシリカ系被膜に関し、更に詳
しくは高濃度でも液状安定性に優れかつ厚膜成膜性の良
好なシリカ系被膜を調整することができるシリカ系被膜
形成用塗布液、その製造法及びシリカ系被膜に関する。
用塗布液、その製造法及びシリカ系被膜に関し、更に詳
しくは高濃度でも液状安定性に優れかつ厚膜成膜性の良
好なシリカ系被膜を調整することができるシリカ系被膜
形成用塗布液、その製造法及びシリカ系被膜に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、IC、LSI等の半導体素子の層
間絶縁膜の平坦化方法として、パターン形成された配線
層を有する基盤上に真空蒸着、CVD等の気相成長法に
よりSiO2、SiN等からなる1層目の層間絶縁膜を
形成し、2層目にSOG液(オルガノシロキサンのオリ
ゴマー液)を回転塗布し、その後熱処理することにより
オルガノシロキサン系被膜を形成する。次に1層目と同
様の方法により3層目の層間絶縁膜を形成する3層層間
膜によるSOG平坦化プロセスが広く用いられている。
間絶縁膜の平坦化方法として、パターン形成された配線
層を有する基盤上に真空蒸着、CVD等の気相成長法に
よりSiO2、SiN等からなる1層目の層間絶縁膜を
形成し、2層目にSOG液(オルガノシロキサンのオリ
ゴマー液)を回転塗布し、その後熱処理することにより
オルガノシロキサン系被膜を形成する。次に1層目と同
様の方法により3層目の層間絶縁膜を形成する3層層間
膜によるSOG平坦化プロセスが広く用いられている。
【0003】近年、益々、配線の多層化の要求が高ま
り、また、微細配線加工プロセスでのフォーカスマージ
ン向上の要求から従来のシリカ系被膜形成用塗布液を用
いた平坦化技術に替わるより広域平坦化に優れた新たな
平坦化技術が不可欠となってきた。この要求に応えるた
め、近年、CVD等の気相成長法により形成したSiO
2のCMP法による平坦化が提唱されている。しかし、
スループットの向上、コストの低減、研磨後の洗浄技術
の確立などの問題がある。
り、また、微細配線加工プロセスでのフォーカスマージ
ン向上の要求から従来のシリカ系被膜形成用塗布液を用
いた平坦化技術に替わるより広域平坦化に優れた新たな
平坦化技術が不可欠となってきた。この要求に応えるた
め、近年、CVD等の気相成長法により形成したSiO
2のCMP法による平坦化が提唱されている。しかし、
スループットの向上、コストの低減、研磨後の洗浄技術
の確立などの問題がある。
【O004】現在、これらの問題を解決するため、シロ
キサンオリゴマー(SOG)を基板上に回転塗布したあ
と、硬化し、その後CMP法を用いて平坦化することに
よりスループットを向上させることができ、また、コス
トの低減が可能であると考えられている。しかし、SO
Gから作製された被膜をCMP法により平坦化させるた
めには、例えば、配線段差に対してシリカ系被膜の膜厚
を同様かそれ以上形成しないと、研磨後の平坦性も不十
分となるため、配線段差が1μm以上になるとシリカ被
膜形成用塗布液は厚膜成膜性を有するものでなくてはな
らない。シリカ系被膜を1μm以上形成するためには、
塗布回転数の制御だけでなくシリカ系被膜形成用塗布液
の樹脂分濃度を上げなくては、厚膜成膜性、塗布性の良
好な被膜が形成されにくい。ところが、樹脂分濃度を高
濃度にするとシリカ系被膜形成用塗布液の保存安定性が
低下するという問題がある。
キサンオリゴマー(SOG)を基板上に回転塗布したあ
と、硬化し、その後CMP法を用いて平坦化することに
よりスループットを向上させることができ、また、コス
トの低減が可能であると考えられている。しかし、SO
Gから作製された被膜をCMP法により平坦化させるた
めには、例えば、配線段差に対してシリカ系被膜の膜厚
を同様かそれ以上形成しないと、研磨後の平坦性も不十
分となるため、配線段差が1μm以上になるとシリカ被
膜形成用塗布液は厚膜成膜性を有するものでなくてはな
らない。シリカ系被膜を1μm以上形成するためには、
塗布回転数の制御だけでなくシリカ系被膜形成用塗布液
の樹脂分濃度を上げなくては、厚膜成膜性、塗布性の良
好な被膜が形成されにくい。ところが、樹脂分濃度を高
濃度にするとシリカ系被膜形成用塗布液の保存安定性が
低下するという問題がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】請求項1に記載の発明
は、保存安定性及び厚膜成膜性に優れ、耐クラック性及
び表面平滑性に優れる被膜を形成することができるシリ
カ系被膜形成用塗布液を提供するものである。請求項2
に記載の発明は、保存安定性及び厚膜成膜性に優れ、耐
クラック性及び表面平滑性に優れる被膜を形成すること
ができるシリカ系被膜形成用塗布液の製造法を提供する
ものである。請求項3に記載の発明は、膜厚を大きくす
ることができ、耐クラック性、表面平滑性に優れるシリ
カ系被膜を提供するものである。
は、保存安定性及び厚膜成膜性に優れ、耐クラック性及
び表面平滑性に優れる被膜を形成することができるシリ
カ系被膜形成用塗布液を提供するものである。請求項2
に記載の発明は、保存安定性及び厚膜成膜性に優れ、耐
クラック性及び表面平滑性に優れる被膜を形成すること
ができるシリカ系被膜形成用塗布液の製造法を提供する
ものである。請求項3に記載の発明は、膜厚を大きくす
ることができ、耐クラック性、表面平滑性に優れるシリ
カ系被膜を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)一般式
(I)
(I)
【化5】 (式中Rは、炭素数1〜4のアルキル基、nは0〜2の
整数を意味し、複数個のRは同一でも異なっていてもよ
い)で表されるアルコキシシラン化合物を加水分解、重
縮合させて得られるシロキサンポリマー及び(B)一般
式(II)
整数を意味し、複数個のRは同一でも異なっていてもよ
い)で表されるアルコキシシラン化合物を加水分解、重
縮合させて得られるシロキサンポリマー及び(B)一般
式(II)
【化6】 (式中R′は、炭素数1〜4のアルキル基を意味し、6
個のR′は同一でも異なっていてもよい)で表されるヘ
キサアルキルジシロキサン化合物を含有してなるシリカ
系被膜形成用塗布液に関する。
個のR′は同一でも異なっていてもよい)で表されるヘ
キサアルキルジシロキサン化合物を含有してなるシリカ
系被膜形成用塗布液に関する。
【0007】また、本発明は、(A)前記一般式(I)
で表されるアルコキシシラン化合物を加水分解、重縮合
させて得られるシロキサンポリマーの水溶液及び(B)
前記一般式(II)で表されるヘキサアルキルジシロキサ
ン化合物を混合することを特徴とするシリカ系被膜形成
用塗布液の製造法に関する。また、本発明は、上記のシ
リカ系被膜形成用塗布液を用いて形成されてなるシリカ
系被膜に関する。
で表されるアルコキシシラン化合物を加水分解、重縮合
させて得られるシロキサンポリマーの水溶液及び(B)
前記一般式(II)で表されるヘキサアルキルジシロキサ
ン化合物を混合することを特徴とするシリカ系被膜形成
用塗布液の製造法に関する。また、本発明は、上記のシ
リカ系被膜形成用塗布液を用いて形成されてなるシリカ
系被膜に関する。
【0008】
【発明の実施の形態】前記一般式(I)で表されるアル
コキシシラン化合物は、具体的には
コキシシラン化合物は、具体的には
【化7】 等のテトラアルコキシシラン、
【化8】 等のモノアルキルトリアルコキシシラン、
【化9】 等のジアルキルジアルコキシシランがあげられ、これら
は1種または2種以上が用いられる。
は1種または2種以上が用いられる。
【0009】本発明に用いられる前記一般式(I)で表
されるアルコキシシランオリゴマーとしてはテトラアル
コキシシラン、モノアルキルトリアルコキシシラン、ジ
アルキルジアルコキシシランの割合に制限はないが、良
質なシリカ系被膜を形成するためにジアルキルジアルコ
キシシランは使用するアルコキシシラン化合物の総量に
対し50モル%以下であることが好ましい。
されるアルコキシシランオリゴマーとしてはテトラアル
コキシシラン、モノアルキルトリアルコキシシラン、ジ
アルキルジアルコキシシランの割合に制限はないが、良
質なシリカ系被膜を形成するためにジアルキルジアルコ
キシシランは使用するアルコキシシラン化合物の総量に
対し50モル%以下であることが好ましい。
【0010】本発明におけるシロキサンポリマーは、前
記した一般式(I)で表されるアルコキシシラン化合物
を加水分解、重縮合して製造されるが、このとき、触媒
としては、塩酸、硫酸、リン酸、硝酸、フッ酸等の無機
酸、シュウ酸、マレイン酸、スルホン酸、ギ酸等の有機
酸を使用することが好ましく、アンモニア、トリメチル
アンモニウムなどの塩基性触媒を用いることもできる。
これら触媒は、一般式(I)で表されるアルコキシシラ
ン化合物の量に応じて適当量用いられるが、好適には一
般式(I)で表されるアルコキシシラン化合物1モルに
対し0.001〜0.5モルの範囲で用いられる。
記した一般式(I)で表されるアルコキシシラン化合物
を加水分解、重縮合して製造されるが、このとき、触媒
としては、塩酸、硫酸、リン酸、硝酸、フッ酸等の無機
酸、シュウ酸、マレイン酸、スルホン酸、ギ酸等の有機
酸を使用することが好ましく、アンモニア、トリメチル
アンモニウムなどの塩基性触媒を用いることもできる。
これら触媒は、一般式(I)で表されるアルコキシシラ
ン化合物の量に応じて適当量用いられるが、好適には一
般式(I)で表されるアルコキシシラン化合物1モルに
対し0.001〜0.5モルの範囲で用いられる。
【0011】また、上記の加水分解・重縮合は、無溶媒
中で行うことが好ましい。また、この反応に際して、水
が存在させられる。水の量も適宜決められるが、余り少
ない場合や多すぎる場合には塗布液の保存安定性が低下
するなどの問題があるので、水の量は、一般式(I)で
表されるアルコキシシラン化合物1モルに対して0.5
〜4モルの範囲とすることが好ましい。以上のようにし
て得られる加水分解・重縮合生成物(アルコキシシラン
オリゴマー)は、加水分解で生成するアルコール及び未
反応で残る水が溶媒となって溶液として得られ、これ
(反応液)をそのままアルコキシシランオリゴマー液と
して使用することができる。また、これに他の溶媒を添
加して使用してもよく、上記の反応液からいったん溶媒
を除去し、アルコキシシランオリゴマーとして使用して
もよく、これを改めて溶媒に溶解してアルコキシシラン
オリゴマー液として使用してもよい。
中で行うことが好ましい。また、この反応に際して、水
が存在させられる。水の量も適宜決められるが、余り少
ない場合や多すぎる場合には塗布液の保存安定性が低下
するなどの問題があるので、水の量は、一般式(I)で
表されるアルコキシシラン化合物1モルに対して0.5
〜4モルの範囲とすることが好ましい。以上のようにし
て得られる加水分解・重縮合生成物(アルコキシシラン
オリゴマー)は、加水分解で生成するアルコール及び未
反応で残る水が溶媒となって溶液として得られ、これ
(反応液)をそのままアルコキシシランオリゴマー液と
して使用することができる。また、これに他の溶媒を添
加して使用してもよく、上記の反応液からいったん溶媒
を除去し、アルコキシシランオリゴマーとして使用して
もよく、これを改めて溶媒に溶解してアルコキシシラン
オリゴマー液として使用してもよい。
【0012】本発明に用いられる一般式(II)で表され
るヘキサアルキルジシロキサン化合物は、具体的には
るヘキサアルキルジシロキサン化合物は、具体的には
【化10】 などがある。
【0013】本発明に用いられる一般式(II)で表され
るヘキサアルキルジシロキサン化合物の添加量は、一般
式(I)で表されるアルコキシシラン化合物の加水分解
・重縮合物(アルコキシシランオリゴマー)の保存安定
性及びシリカ系被膜の膜質の点からアルコキシシランオ
リゴマーの原料アルコキシシラン化合物1モルに対して
に対し1.8モル〜2.8モルの範囲の割合とすること
が好ましい。
るヘキサアルキルジシロキサン化合物の添加量は、一般
式(I)で表されるアルコキシシラン化合物の加水分解
・重縮合物(アルコキシシランオリゴマー)の保存安定
性及びシリカ系被膜の膜質の点からアルコキシシランオ
リゴマーの原料アルコキシシラン化合物1モルに対して
に対し1.8モル〜2.8モルの範囲の割合とすること
が好ましい。
【0014】前記アルコキシシランオリゴマーと一般式
(II)で表されるヘキサアルキルジシロキサン化合物を
混合してシリカ系被膜形成用塗布液として使用される。
この場合、アルコキシシランオリゴマーはそのものとし
て又は前記アルコキシシランオリゴマー液の形態で使用
される。アルコキシシランオリゴマーそのものを使用し
たときは、適当な溶媒に溶解させてシリカ系被膜塗布液
として使用される。を使用した場合は、一般式(II)で
表されるヘキサアルキルジシロキサン化合物と混合して
シリカ系被膜塗布液が形成されるが、さらに、溶媒を添
加してもよい。溶媒としては、有機溶媒を使用すること
が好ましい。有機溶媒としては、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、ブタノール等のアルコール系、酢酸
メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等の酢
酸エステル系、エチレングリコールモノメチルアセテー
ト、エチレングリコールジアセテート等のグリコールア
セテート系溶媒、N,N−メチル−2ピロリドン等のア
ミド系溶媒、グリコールエーテル系溶媒等種々の溶媒が
あげられ、これらは1種または2種以上が用いられる。
(II)で表されるヘキサアルキルジシロキサン化合物を
混合してシリカ系被膜形成用塗布液として使用される。
この場合、アルコキシシランオリゴマーはそのものとし
て又は前記アルコキシシランオリゴマー液の形態で使用
される。アルコキシシランオリゴマーそのものを使用し
たときは、適当な溶媒に溶解させてシリカ系被膜塗布液
として使用される。を使用した場合は、一般式(II)で
表されるヘキサアルキルジシロキサン化合物と混合して
シリカ系被膜塗布液が形成されるが、さらに、溶媒を添
加してもよい。溶媒としては、有機溶媒を使用すること
が好ましい。有機溶媒としては、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、ブタノール等のアルコール系、酢酸
メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等の酢
酸エステル系、エチレングリコールモノメチルアセテー
ト、エチレングリコールジアセテート等のグリコールア
セテート系溶媒、N,N−メチル−2ピロリドン等のア
ミド系溶媒、グリコールエーテル系溶媒等種々の溶媒が
あげられ、これらは1種または2種以上が用いられる。
【0015】溶媒は、シリカ系被膜形成用塗布液中に、
前記アルコキシシランオリゴマーとヘキサアルキルジシ
ロキサン化合物の総量が15〜50重量%となるような
量で使用されることが好ましい。作製したシリカ系被膜
形成用塗布液が二層に分離したとき、上層はほとんどの
場合溶剤であり、従って下層を分離してシリカ系被膜形
成性塗布液として使用することが好ましい。
前記アルコキシシランオリゴマーとヘキサアルキルジシ
ロキサン化合物の総量が15〜50重量%となるような
量で使用されることが好ましい。作製したシリカ系被膜
形成用塗布液が二層に分離したとき、上層はほとんどの
場合溶剤であり、従って下層を分離してシリカ系被膜形
成性塗布液として使用することが好ましい。
【0016】このようにして得られた塗布液を用いて酸
化物被膜を形成するには、該塗布液をシリコンウエハ
ー、アルミニウム等の金属板、表面に金属を形成したシ
リコンウエハー、回路の形成されたシリコンウエハー等
の基体上に、浸漬法、回転塗布法などの方法で塗布した
後、50〜200℃、好ましくは、100〜150℃で
乾燥し、ついで、窒素雰囲気中で300〜500℃、好
ましくは300〜450℃で焼成する。このシリカ系被
膜を多層配線構造の層間膜(絶縁層間膜)として半導体
装置を得ることができる。
化物被膜を形成するには、該塗布液をシリコンウエハ
ー、アルミニウム等の金属板、表面に金属を形成したシ
リコンウエハー、回路の形成されたシリコンウエハー等
の基体上に、浸漬法、回転塗布法などの方法で塗布した
後、50〜200℃、好ましくは、100〜150℃で
乾燥し、ついで、窒素雰囲気中で300〜500℃、好
ましくは300〜450℃で焼成する。このシリカ系被
膜を多層配線構造の層間膜(絶縁層間膜)として半導体
装置を得ることができる。
【0017】本発明の塗布液を用いて得られる酸化物被
膜は、従来のアルコキシシランの加水分解縮合物を用い
て得られる酸化物被膜と比較して、金属との接着性が向
上しており、また熱的安定性、成膜性は従来のアルコキ
シシランの加水分解縮合物を用いて得られる酸化物被膜
と同等の酸化膜が形成される。
膜は、従来のアルコキシシランの加水分解縮合物を用い
て得られる酸化物被膜と比較して、金属との接着性が向
上しており、また熱的安定性、成膜性は従来のアルコキ
シシランの加水分解縮合物を用いて得られる酸化物被膜
と同等の酸化膜が形成される。
【0018】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳しく説明す
る。 実施例1 テトラメトキシシラン 51.0g、ジメチルジメトキ
シシラン 45.0g、トリメチルトリメトキシシラン
40.0gを混合し、この混合物(液状)に水50.
0gにマレイン酸0.5gを溶解した水溶液を撹拌下で
1時間かけて滴下した。滴下終了後5時間撹拌した後、
ヘキサメチルジシロキサン32gを添加し、更に1時間
撹拌してシリカ系被膜形成用塗布液を得た。この塗布液
をビーカーに入れて23℃の恒温槽内に1週間放置した
ところ、塗布液は2層に分離した。この塗布液は23℃
の恒温槽内で1カ月放置しても2層に分離したままゲル
化せず、安定であった。この2層に分離した塗布液の上
層をデカンテーションで下層の液から分離除去した。
る。 実施例1 テトラメトキシシラン 51.0g、ジメチルジメトキ
シシラン 45.0g、トリメチルトリメトキシシラン
40.0gを混合し、この混合物(液状)に水50.
0gにマレイン酸0.5gを溶解した水溶液を撹拌下で
1時間かけて滴下した。滴下終了後5時間撹拌した後、
ヘキサメチルジシロキサン32gを添加し、更に1時間
撹拌してシリカ系被膜形成用塗布液を得た。この塗布液
をビーカーに入れて23℃の恒温槽内に1週間放置した
ところ、塗布液は2層に分離した。この塗布液は23℃
の恒温槽内で1カ月放置しても2層に分離したままゲル
化せず、安定であった。この2層に分離した塗布液の上
層をデカンテーションで下層の液から分離除去した。
【0019】残った下層を塗布液としてスピナーを用い
て2000回転/分でシリコンウエハー上に塗布した後
150℃に制御されたホットプレート上で5分聞乾燥
し、続いて250℃に制御されたホットプレート上で5
分聞乾燥し、450℃で窒素雰囲気の電気炉中で1時間
焼成したところ無色透明でクラックがなく表面に凹凸の
ない被膜が得られた。この被膜の膜厚を測定したところ
2.7μmであった。
て2000回転/分でシリコンウエハー上に塗布した後
150℃に制御されたホットプレート上で5分聞乾燥
し、続いて250℃に制御されたホットプレート上で5
分聞乾燥し、450℃で窒素雰囲気の電気炉中で1時間
焼成したところ無色透明でクラックがなく表面に凹凸の
ない被膜が得られた。この被膜の膜厚を測定したところ
2.7μmであった。
【0020】実施例2 テトラメトキシシラン 75.0g、ジメチルジメトキ
シシラン 70.0g、を混合し、この混合物(液状)
に水55.0gにマレイン酸0.6gを溶解した水溶液
を撹拌下に1時間かけて滴下した。滴下終了後5時間撹
拌した後、ヘキサエチルジシロキサン49gを添加し、
更に1時間撹拌してシリカ系被膜形成用塗布液を得た。
この塗布液をビーカーに入れて23℃の恒温槽内に1週
間放置したところ、塗布液は2層に分離した。この塗布
液は23℃の恒温槽内で1カ月放置しても2層に分離し
たままゲル化せず、安定であった。この2層に分離した
塗布液の上層をデカンテーションで下層の液から分離除
去した。
シシラン 70.0g、を混合し、この混合物(液状)
に水55.0gにマレイン酸0.6gを溶解した水溶液
を撹拌下に1時間かけて滴下した。滴下終了後5時間撹
拌した後、ヘキサエチルジシロキサン49gを添加し、
更に1時間撹拌してシリカ系被膜形成用塗布液を得た。
この塗布液をビーカーに入れて23℃の恒温槽内に1週
間放置したところ、塗布液は2層に分離した。この塗布
液は23℃の恒温槽内で1カ月放置しても2層に分離し
たままゲル化せず、安定であった。この2層に分離した
塗布液の上層をデカンテーションで下層の液から分離除
去した。
【0021】残った下層を塗布液としてスピナーを用い
て3000回転/分でシリコンウエハー上に塗布した後
150℃に制御されたホットプレート上で5分聞乾燥
し、続いて250℃に制御されたホットプレート上で5
分聞乾燥し、450℃で窒素雰囲気の電気炉中で1時間
焼成したところ無色透明でクラックがなく表面に凹凸の
ない被膜が得られた。この被膜の膜厚を測定したところ
1.8μmであった。
て3000回転/分でシリコンウエハー上に塗布した後
150℃に制御されたホットプレート上で5分聞乾燥
し、続いて250℃に制御されたホットプレート上で5
分聞乾燥し、450℃で窒素雰囲気の電気炉中で1時間
焼成したところ無色透明でクラックがなく表面に凹凸の
ない被膜が得られた。この被膜の膜厚を測定したところ
1.8μmであった。
【0022】比較例1 テトラメトキシシラン 51.0g、ジメチルジメトキ
シシラン 45.0g、トリメチルトリメトキシシラン
40.0gを混合し、この混合物(液状)に水50.
0gにリン酸2.0gを溶解した水溶液を撹拌下で1時
間かけて滴下し、滴下終了後5時間撹拌した後、この塗
布液をビーカーに入れて23℃の恒温槽内に3日間放置
したところ、塗布液はゲル化した。
シシラン 45.0g、トリメチルトリメトキシシラン
40.0gを混合し、この混合物(液状)に水50.
0gにリン酸2.0gを溶解した水溶液を撹拌下で1時
間かけて滴下し、滴下終了後5時間撹拌した後、この塗
布液をビーカーに入れて23℃の恒温槽内に3日間放置
したところ、塗布液はゲル化した。
【0023】比較例2 テトラメトキシシラン 75.0g、ジメチルジメトキ
シシラン 70.0g、を混合し、この混合物(液状)
に水55.0gにマレイン酸0.5gを溶解した水溶液
を撹拌下で1時間かけて滴下した。滴下終了後5時間撹
拌した後、ヘキサメチルジシロキサン80gを添加し、
更に1時間撹拌してシリカ系被膜形成用塗布液を得た。
この塗布液をビーカーに入れて23℃の恒温槽内に1週
間放置したところ、塗布液は2層に分離した。この2層
に分離した塗布液の上層をデカンテーションで下層の液
から分離除去した。
シシラン 70.0g、を混合し、この混合物(液状)
に水55.0gにマレイン酸0.5gを溶解した水溶液
を撹拌下で1時間かけて滴下した。滴下終了後5時間撹
拌した後、ヘキサメチルジシロキサン80gを添加し、
更に1時間撹拌してシリカ系被膜形成用塗布液を得た。
この塗布液をビーカーに入れて23℃の恒温槽内に1週
間放置したところ、塗布液は2層に分離した。この2層
に分離した塗布液の上層をデカンテーションで下層の液
から分離除去した。
【0024】残った下層を塗布液としてスピナーを用い
て3000回転/分でシリコンウエハー上に塗布した後
150℃に制御されたホットプレート上で5分聞乾燥
し、続いて250℃に制御されたホットプレート上で5
分聞乾燥し、450℃で窒素雰囲気の電気炉中で1時間
焼成したところ被膜の表面に凹凸が発生した。
て3000回転/分でシリコンウエハー上に塗布した後
150℃に制御されたホットプレート上で5分聞乾燥
し、続いて250℃に制御されたホットプレート上で5
分聞乾燥し、450℃で窒素雰囲気の電気炉中で1時間
焼成したところ被膜の表面に凹凸が発生した。
【0025】
【発明の効果】請求項1におけるシリカ系被膜形成用塗
布液は、保存安定性及び厚膜成膜性に優れ、耐クラック
性及び表面平滑性に優れる被膜を形成することができ
る。請求項2における方法により、保存安定性及び厚膜
成膜性に優れ、耐クラック性及び表面平滑性に優れる被
膜を形成することができるシリカ系被膜形成用塗布液が
得られる。請求項3におけるシリカ系被膜は、膜厚を大
きくすることができ、耐クラック性、表面平滑性に優れ
る。
布液は、保存安定性及び厚膜成膜性に優れ、耐クラック
性及び表面平滑性に優れる被膜を形成することができ
る。請求項2における方法により、保存安定性及び厚膜
成膜性に優れ、耐クラック性及び表面平滑性に優れる被
膜を形成することができるシリカ系被膜形成用塗布液が
得られる。請求項3におけるシリカ系被膜は、膜厚を大
きくすることができ、耐クラック性、表面平滑性に優れ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 成田 武憲 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社半導体・液晶材料事業部開 発センタ内 (72)発明者 野部 茂 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社半導体・液晶材料事業部開 発センタ内
Claims (3)
- 【請求項1】 (A)一般式(I) 【化1】 (式中Rは、炭素数1〜4のアルキル基、nは0〜2の
整数を意味する)で表されるアルコキシシラン化合物を
加水分解、重縮合させて得られるシロキサンポリマー及
び(B)一般式(II) 【化2】 (式中R′は、炭素数1〜4のアルキル基を意味する)
で表されるヘキサアルキルジシロキサン化合物を含有し
てなるシリカ系被膜形成用塗布液。 - 【請求項2】 (A)一般式(I) 【化3】 (式中Rは、炭素数1〜4のアルキル基、nは0〜2の
整数を意味する)で表されるアルコキシシラン化合物を
加水分解、重縮合させて得られるシロキサンポリマーの
水溶液及び(B)一般式(II) 【化4】 (式中R′は、炭素数1〜4のアルキル基を意味する)
で表されるヘキサアルキルジシロキサン化合物を混合す
ることを特徴とするシリカ系被膜形成用塗布液の製造
法。 - 【請求項3】 請求項1記載のシリカ系被膜形成用塗布
液を用いて形成されてなるシリカ系被膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9183755A JPH1129744A (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | シリカ系被膜形成用塗布液、その製造法及びシリカ系被膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9183755A JPH1129744A (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | シリカ系被膜形成用塗布液、その製造法及びシリカ系被膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1129744A true JPH1129744A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16141418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9183755A Pending JPH1129744A (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | シリカ系被膜形成用塗布液、その製造法及びシリカ系被膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1129744A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006126264A1 (ja) * | 2005-05-26 | 2006-11-30 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 光学異方性材料の製造方法 |
| JP2013014764A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Wacker Chemie Ag | オルガノポリシロキサンの製造方法 |
-
1997
- 1997-07-09 JP JP9183755A patent/JPH1129744A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006126264A1 (ja) * | 2005-05-26 | 2006-11-30 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 光学異方性材料の製造方法 |
| JP2013014764A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Wacker Chemie Ag | オルガノポリシロキサンの製造方法 |
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