JPH11297565A - セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents

セラミック電子部品およびその製造方法

Info

Publication number
JPH11297565A
JPH11297565A JP10094518A JP9451898A JPH11297565A JP H11297565 A JPH11297565 A JP H11297565A JP 10094518 A JP10094518 A JP 10094518A JP 9451898 A JP9451898 A JP 9451898A JP H11297565 A JPH11297565 A JP H11297565A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
electronic component
conductive paste
paste film
ceramic electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10094518A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Ozasa
利明 尾笹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP10094518A priority Critical patent/JPH11297565A/ja
Priority to SG1999001389A priority patent/SG78341A1/en
Priority to GB9906601A priority patent/GB2336244B/en
Priority to CNB991032403A priority patent/CN1154130C/zh
Priority to US09/281,502 priority patent/US6219220B1/en
Publication of JPH11297565A publication Critical patent/JPH11297565A/ja
Priority to US09/734,457 priority patent/US20010002505A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/43—Electric condenser making
    • Y10T29/435—Solid dielectric type
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49069—Data storage inductor or core
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック電子部品を配線基板上に実装した
状態において、配線基板から受ける膨張・収縮のため、
セラミック電子部品が機械的損傷を受けることを防止す
る。 【解決手段】 端子電極５を、電子部品本体３の各端面
４上に順次形成される第１層７と第２層８と第３層９と
の少なくとも３層構造とする。このうち、第２層８をポ
ーラス構造にすることによって、配線基板の膨張・収縮
による応力をここで有利に吸収し、この応力が電子部品
本体３に及ぼされることを防止する。ポーラス構造でな
い第１層７は、内部電極６との良好な電気的導通を確保
し、同じくポーラス構造でない第３層９は、めっき液の
浸透を防止するとともに、外部との良好な電気的導通を
確保する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、セラミック電子
部品およびその製造方法に関するもので、特に、セラミ
ックをもって構成されるチップ状の電子部品本体を備え
るセラミック電子部品の端子電極の構造における改良お
よびこのような端子電極を備えるセラミック電子部品の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この発明にとって興味ある、セラミック
をもって構成されるチップ状の電子部品本体を備えるセ
ラミック電子部品としては、たとえば、コンデンサ、抵
抗器、インダクタ、フィルタ等があり、これらのセラミ
ック電子部品は、多くの場合、適宜の配線基板上に表面
実装される。
【０００３】また、上述のような表面実装されるべきセ
ラミック電子部品としては、電子部品本体の内部に内部
導体が形成されていて、この内部導体に接続されるよう
に、電子部品本体の少なくとも各端面上にそれぞれ端子
電極が形成された構造を有するものが多い。このような
セラミック電子部品を表面実装するにあたっては、上述
の端子電極を配線基板上の所定の導電ランドに半田付け
することが行なわれる。
【０００４】このとき、半田の凝固による収縮作用に基
づいて生じる応力のため、セラミック電子部品には、各
端子電極側に引き寄せられるストレスが及ぼされる。そ
の結果、たとえば電子部品本体にクラックが生じるなど
の機械的損傷がセラミック電子部品にもたらされること
がある。また、このようなセラミック電子部品の機械的
損傷は、次のような状況においてももたらされやすい。
すなわち、熱放散性に優れたたとえばアルミニウムから
なる配線基板上にセラミック電子部品が実装された場合
である。この場合には、アルミニウム基板とセラミック
電子部品との熱膨張率の差が比較的大きいため、温度の
上昇および下降を繰り返す温度サイクルの結果、たとえ
ば電子部品本体にクラックが生じたり、半田フィレット
に亀裂が生じたりすることがある。
【０００５】なお、これらの電子部品本体における機械
的損傷は、たとえば、高容量のＰｂ系誘電体セラミック
を用いた積層セラミックコンデンサが配線基板上に実装
されるとき、その抗折強度が比較的低いため、特に生じ
やすい。上述したような問題を解決するため、たとえば
特開平８−１６２３５９号公報には、端子電極を２層構
造とするとともに、その内層をポーラス構造とすること
によって、端子電極を介して電子部品本体に及ぼされる
ストレスを緩和しようとすることが提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような２層構造の端子電極を備えるセラミック電子部
品には、次のような問題がある。たとえば積層セラミッ
クコンデンサの内部電極のように、電子部品本体の内部
に形成される内部導体は、端子電極に電気的に接続され
なければならないものであるが、上述したような２層構
造を有する端子電極の場合には、その内層が内部導体に
電気的に接続される機能を担うことになる。ところが、
この内層はポーラス構造を有しているため、内部導体と
の間で十分な電気的導通を達成し得ないことがある。こ
のような不満足な電気的導通は、たとえば積層セラミッ
クコンデンサについて言えば、これがより小型化される
ほど顕著に現れる。
【０００７】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、セラミック電子部品およびその製
造方法を提供しようとすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係るセラミッ
ク電子部品は、内部導体が形成されたチップ状の電子部
品本体と、内部導体に接続されるように、電子部品本体
の外表面上に形成される端子電極とを備えるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、端子電極が、
電子部品本体の外表面上に形成される第１層とこの第１
層の外側に形成される第２層とこの第２層の外側に形成
される第３層とを備え、第２層がポーラス構造を有して
いることを特徴としている。
【０００９】この発明に係るセラミック電子部品におい
て、第２層は、好ましくは、粒径が３〜６μｍの導電性
粒子を含む。より好ましくは、第１層および第３層は、
粒径が０．５〜２μｍの導電性粒子を含み、第２層は、
粒径が０．５〜２μｍの導電性粒子および粒径が３〜６
μｍの導電性粒子を含むようにされる。
【００１０】この発明は、また、上述したようなセラミ
ック電子部品を製造する方法にも向けられる。このセラ
ミック電子部品の製造方法は、電子部品本体を用意する
工程と、電子部品本体の外表面上に、焼成により第１層
となる導電性粒子を含む第１の導電性ペースト膜を形成
する工程と、この第１の導電性ペースト膜の外側に、焼
成により第２層となる導電性粒子および焼失する添加剤
を含む第２の導電性ペースト膜を形成する工程と、この
第２の導電性ペースト膜の外側に、焼成により第３層と
なる導電性粒子を含む第３の導電性ペースト膜を形成す
る工程と、第１、第２および第３の導電性ペースト膜を
焼成する工程とを備えることを特徴としている。
【００１１】上述したようなセラミック電子部品の製造
方法において、第２層のポーラス構造における空隙の比
率を調整するため、第２の導電性ペースト膜中の添加剤
の量を調整することが行なわれてもよい。また、この発
明に係るセラミック電子部品の製造方法において、第３
の導電性ペースト膜を形成する工程の前に、第２の導電
性ペースト膜を乾燥する工程をさらに備え、第２の導電
性ペースト膜は第３の導電性ペースト膜と同時に焼成さ
れることが好ましい。
【００１２】また、上述した添加剤としては、たとえ
ば、ゼラチン、セルロースまたはカーボンが有利に用い
られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よるセラミック電子部品１を図解的に示す断面図であ
る。図１を参照して、セラミック電子部品１は、積層セ
ラミックコンデンサを構成している。セラミック電子部
品１は、複数の積層された誘電体セラミック層２を有す
るチップ状の電子部品本体３を備え、電子部品本体３の
少なくとも各端面４上には、端子電極５がそれぞれ形成
されている。端子電極５の詳細な構造については、後述
する。
【００１４】電子部品本体３の内部には、内部導体とし
ての複数の内部電極６が積層状に形成されている。これ
ら内部電極６は、一方の端子電極５に接続されるものと
他方の端子電極５に接続されるものとが交互に配置され
ている。端子電極５は、電子部品本体３の各端面４上に
形成される第１層７とこの第１層７の外側に形成される
第２層８とこの第２層８の外側に形成される第３層９と
を備えている。そして、第２層８がポーラス構造を有し
ている。
【００１５】このようなセラミック電子部品１は、次の
ように製造することができる。まず、電子部品本体３が
用意され、この電子部品本体３の各端面４上に、焼成に
より第１層７となる導電性粒子を含む第１の導電性ペー
スト膜が形成され、次いで、第１の導電性ペースト膜を
覆うように、焼成により第２層８となる導電性粒子およ
び焼失する添加剤を含む第２の導電性ペースト膜が形成
され、次いで、第２の導電性ペースト膜を覆うように、
焼成により第３層９となる導電性粒子を含む第３の導電
性ペースト膜が形成される。
【００１６】その後、これら第１、第２および第３の導
電性ペースト膜が焼成され、それによって、第１層７、
第２層８および第３層９を有する端子電極５が電子部品
本体３の各端面４上に形成され、第２層８においては、
添加剤が焼失してポーラス構造が与えられる。上述した
焼成工程において、通常は、第１、第２および第３の導
電性ペースト膜が同時に焼成されるが、たとえば、第２
の導電性ペースト膜を形成する前に第１の導電性ペース
ト膜を焼成するようにしてもよい。しかしながら、少な
くとも第２の導電性ペースト膜については、第３の導電
性ペースト膜を形成する前にこれを乾燥しておき、第３
の導電性ペースト膜を形成した後、この第３の導電性ペ
ースト膜と同時に焼成されることが好ましい。
【００１７】なぜなら、第３の導電性ペースト膜を形成
する前に第２の導電性ペースト膜を焼成すれば、この段
階で、第２の導電性ペースト膜はポーラス構造を有する
第２層８となり、この第２層８の表面に第３の導電性ペ
ースト膜を付与したとき、ポーラス構造における空隙内
に第３の導電性ペースト膜に含まれる導電性粒子等が入
り込んでしまい、第２層８のポーラス性を減殺してしま
うことがあるからである。また、このように、第３の導
電性ペースト膜に含まれる導電性粒子が第２層８の空隙
に入り込むと、第３の導電性ペースト膜を焼成して得ら
れた第３層９にポーラス性が付与されてしまうこともあ
り、たとえば、第３層９上にめっきを施そうとすると
き、めっき液が第２層８の空隙にまで達し、セラミック
電子部品１の電気的特性および機械的強度を劣化させる
ことがある。
【００１８】第２層８となる第２の導電性ペースト膜に
含まれる前述した添加剤としては、第２の導電性ペース
ト膜の焼成温度より低い温度で焼失し得る物質を用いる
ことが好ましく、たとえば、ゼラチン、セルロースまた
はカーボンなどが有利に用いられる。また、第２層８の
ポーラス構造における空隙の比率は、第２の導電性ペー
スト膜中の上述したような添加剤の量を変えることによ
って調整されることができる。このような添加剤の量
は、得られたセラミック電子部品１に対してヒートサイ
クル試験や抗折強度試験を行なうことによってその最適
値が決定されるが、通常、セラミック電子部品１が小型
化されるほど、添加剤の最適量は少なくなる。また、第
２の導電性ペースト膜を形成するために用意される導電
性ペーストにおいては、導電性粒子と添加剤とを均一に
分散させるため、混練を十分に行なうことが好ましい。
【００１９】また、第１層７および第３層９となる第１
および第３の導電性ペースト膜に含まれる導電性粒子
は、粒径がたとえば０．５〜２μｍといった比較的小さ
いものが好ましい一方、第２層８となる第２の導電性ペ
ースト膜に含まれる導電性粒子としては、粒径がたとえ
ば０．５〜２μｍといった比較的小さいものに加えて、
粒径がたとえば３〜６μｍといった比較的大きいものを
含ませることが好ましい。
【００２０】このように、第２層８において、粒径がた
とえば３〜６μｍといった比較的大きな粒径を有する導
電性粒子を含ませることにより、第３層９の形成のため
の焼成による収縮力が第２層８に及ぼされても、第２層
８におけるポーラス状態を良好に維持できるからであ
る。特定的な実施形態では、第２層８において、粒径が
０．５〜２μｍの導電性粒子と粒径が３〜６μｍの導電
性粒子とは、１：２の割合で含有される。また、第２の
導電性ペースト膜を形成するために用意される導電性ペ
ーストにおいては、これら粒径の異なる導電性粒子を均
一に分散させるためにも、混練を十分に行なうことが好
ましい。
【００２１】また、第２層８において、たとえば０．５
〜２μｍといった比較的小さい粒径の導電性粒子を含ま
せておくのは、第１層７と第３層９との間での良好な電
気的導通を確保するためであり、それによって、たとえ
ば等価直列抵抗の低減を図ることができる。また、第１
層７において、粒径がたとえば０．５〜２μｍといった
比較的小さい粒径の導電性粒子を含ませておくのは、内
部電極６との良好な電気的導通を確保するためである。
また、第３層９において、粒径がたとえば０．５〜２μ
ｍといった比較的小さい粒径の導電性粒子を含ませてお
くのは、第３層９において良好な電気的導通を確保する
とともに、この第３層９上にめっきが施される場合にめ
っき液が浸透することを防止するためである。
【００２２】以上、この発明を積層セラミックコンデン
サに関連して説明したが、この発明は、内部導体が形成
されたチップ状の電子部品本体と、内部導体に接続され
るように電子部品本体の外表面上に形成される端子電極
とを備える、セラミック電子部品であれば、どのような
構造または機能を有するセラミック電子部品に対しても
適用することができる。
【００２３】また、上述した実施形態の説明において、
第３層９上にめっき膜が形成されることもあり得ること
を示唆したが、このように、端子電極５は、第１層７、
第２層８および第３層９からなる３層構造であることに
限定されず、第３層９上にさらに少なくとも１つの他の
層が形成されても、あるいは、第１層７と第２層８との
間および／または第２層８と第３層９との間に他の層が
形成されてもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、この発明に係るセラミッ
ク電子部品によれば、配線基板への半田付け時、あるい
は配線基板の膨張・収縮によって及ぼされる応力が、端
子電極に備えるポーラス構造を有する第２層によって有
利に吸収され、電子部品本体に及ぼされるストレスを効
果的に緩和することができる。したがって、電子部品本
体および端子電極においてクラック等の機械的損傷が生
じることを防止できる。
【００２５】また、端子電極における第１層にはポーラ
ス構造を与える必要がないので、電子部品本体の内部に
形成された内部導体との良好な電気的導通を確保するこ
とができる。また、第３層においてもポーラス構造を与
える必要がないので、良好な電気的導通を確保すること
ができるとともに、たとえばめっき液の浸透を防止する
ことができる。
【００２６】この発明において、第２層に含まれる導電
性粒子の粒径を３〜６μｍの範囲に設定すれば、第２層
におけるポーラス状態を良好に維持することができる。
また、この発明において、第１層および第３層に含まれ
る導電性粒子の粒径を０．５〜２μｍとし、第２層に含
まれる導電性粒子として、粒径が０．５〜２μｍのもの
と粒径が３〜６μｍのものとを含ませるようにすれば、
第１層においては、内部導体との電気的導通を確保する
ための機能をより確実に達成することができ、第２層に
おいては、第１層と第３層との間での良好な電気的導通
が確保されるとともに、第２層におけるポーラス状態の
確実な維持が可能となり、さらに、第３層においては、
めっき液の浸透防止および良好な電気的導通の各機能を
より確実に達成できるようになる。
【００２７】他方、この発明に係るセラミック電子部品
の製造方法によれば、第２層におけるポーラス構造を得
るため、焼成により焼失する添加剤を含む第２の導電性
ペースト膜を焼成することが行なわれるので、第２層に
おけるポーラス構造を容易に得ることができる。この発
明に係るセラミック電子部品の製造方法において、第２
の導電性ペースト膜中の添加剤の量を調整すれば、第２
層のポーラス構造における空隙の比率を調整することが
できる。したがって、このように添加剤の量を調整する
ことによって、所望の空隙の比率を有する第２層を容易
に得ることができる。このことは、たとえば、セラミッ
ク電子部品のヒートサイクル試験や抗折強度試験の結果
を考慮して、種々の寸法のセラミック電子部品につい
て、最適な空隙の比率を設定することを容易にする。
【００２８】また、この発明に係るセラミック電子部品
の製造方法において、第３の導電性ペースト膜を形成す
る前に、第２の導電性ペースト膜を乾燥するようにし、
第２の導電性ペースト膜を第３の導電性ペースト膜と同
時に焼成するようにすれば、第３の導電性ペースト膜に
含まれる導電性粒子が不所望にも第２の導電性ペースト
膜の焼成により得られたポーラス構造の第２層中に入り
込むことを防止できる。したがって、第２層においてポ
ーラス構造が阻害されたり、第３層において不所望にも
ポーラス構造がもたらされたりするといった不都合が回
避される。
【００２９】また、この発明に係るセラミック電子部品
の製造方法において、第２の導電性ペースト膜中に含ま
れる添加剤として、ゼラチン、セルロースまたはカーボ
ンが用いられると、第２層の焼成温度より低い温度で添
加剤を焼失させることができるので、第２層においてポ
ーラス構造を確実に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるセラミック電子部
品１を示す断面図である。
【符号の説明】
１ セラミック電子部品 ３ 電子部品本体 ４ 端面（外表面） ５ 端子電極 ６ 内部電極（内部導体） ７ 第１層 ８ 第２層 ９ 第３層

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 内部導体が形成されたチップ状の電子部
    品本体と、 前記内部導体に接続されるように前記電子部品本体の外
    表面上に形成される端子電極とを備え、 前記端子電極は、前記電子部品本体の外表面上に形成さ
    れる第１層と前記第１層の外側に形成される第２層と前
    記第２層の外側に形成される第３層とを備え、 前記第２層は、ポーラス構造を有する、セラミック電子
    部品。
  2. 【請求項２】 前記第２層は、粒径が３〜６μｍの導電
    性粒子を含む、請求項１に記載のセラミック電子部品。
  3. 【請求項３】 前記第１層および前記第３層は、粒径が
    ０．５〜２μｍの導電性粒子を含み、前記第２層は、粒
    径が０．５〜２μｍの導電性粒子および粒径が３〜６μ
    ｍの導電性粒子を含む、請求項２に記載のセラミック電
    子部品。
  4. 【請求項４】 内部導体が形成されたチップ状の電子部
    品本体と、 前記内部導体に接続されるように前記電子部品本体の外
    表面上に形成される端子電極とを備え、 前記端子電極は、前記電子部品本体の外表面上に形成さ
    れる第１層と前記第１層の外側に形成される第２層と前
    記第２層の外側に形成される第３層とを備え、 前記第２層は、ポーラス構造を有する、セラミック電子
    部品を製造する方法であって、 前記電子部品本体を用意する工程と、 前記電子部品本体の外表面上に、焼成により前記第１層
    となる導電性粒子を含む第１の導電性ペースト膜を形成
    する工程と、 前記第１の導電性ペースト膜の外側に、焼成により前記
    第２層となる導電性粒子および焼失する添加剤を含む第
    ２の導電性ペースト膜を形成する工程と、 前記第２の導電性ペースト膜の外側に、焼成により前記
    第３層となる導電性粒子を含む第３の導電性ペースト膜
    を形成する工程と、 前記第１、第２および第３の導電性ペースト膜を焼成す
    る工程とを備える、セラミック電子部品の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記第２層のポーラス構造における空隙
    の比率を調整するため、前記第２の導電性ペースト膜中
    の前記添加剤の量を調整する工程をさらに備える、請求
    項４に記載のセラミック電子部品の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記第３の導電性ペースト膜を形成する
    工程の前に、前記第２の導電性ペースト膜を乾燥する工
    程をさらに備え、前記第２の導電性ペースト膜は前記第
    ３の導電性ペースト膜と同時に焼成される、請求項４ま
    たは５に記載のセラミック電子部品の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記添加剤は、ゼラチン、セルロースま
    たはカーボンを含む、請求項４ないし６のいずれかに記
    載のセラミック電子部品の製造方法。
JP10094518A 1998-04-07 1998-04-07 セラミック電子部品およびその製造方法 Pending JPH11297565A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10094518A JPH11297565A (ja) 1998-04-07 1998-04-07 セラミック電子部品およびその製造方法
SG1999001389A SG78341A1 (en) 1998-04-07 1999-03-19 Ceramic electronic component and method for producing the same
GB9906601A GB2336244B (en) 1998-04-07 1999-03-22 Ceramic electronic component and method for producing the same
CNB991032403A CN1154130C (zh) 1998-04-07 1999-03-26 陶瓷电子元件及其生产方法
US09/281,502 US6219220B1 (en) 1998-04-07 1999-03-30 Ceramic electronic component having terminal electrode that includes a second porous layer
US09/734,457 US20010002505A1 (en) 1998-04-07 2000-12-11 Ceramic electronic component and method of producing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10094518A JPH11297565A (ja) 1998-04-07 1998-04-07 セラミック電子部品およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11297565A true JPH11297565A (ja) 1999-10-29

Family

ID=14112558

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10094518A Pending JPH11297565A (ja) 1998-04-07 1998-04-07 セラミック電子部品およびその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US6219220B1 (ja)
JP (1) JPH11297565A (ja)
CN (1) CN1154130C (ja)
GB (1) GB2336244B (ja)
SG (1) SG78341A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015023120A (ja) * 2013-07-18 2015-02-02 Tdk株式会社 積層コンデンサ
WO2016133090A1 (ja) * 2015-02-16 2016-08-25 京セラ株式会社 チップ型電子部品およびモジュール
CN110169215A (zh) * 2017-01-26 2019-08-23 威世以色列有限公司 具有可挠性端子的电子组件
JP2019179812A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 積層バリスタの製造方法
JP2022114762A (ja) * 2021-01-27 2022-08-08 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品、回路基板およびセラミック電子部品の製造方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3376971B2 (ja) 1999-09-09 2003-02-17 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
KR101309479B1 (ko) * 2012-05-30 2013-09-23 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체
US9287049B2 (en) 2013-02-01 2016-03-15 Apple Inc. Low acoustic noise capacitors
CN103971934B (zh) * 2013-02-01 2017-08-01 苹果公司 低声学噪声电容器
CN105531106B (zh) 2013-09-11 2017-10-20 固瑞克明尼苏达有限公司 热熔系统送料组件
US10014112B2 (en) * 2015-01-29 2018-07-03 Kyocera Corporation Capacitor and module
JP6931519B2 (ja) * 2015-10-06 2021-09-08 Tdk株式会社 電子部品
JP6809865B2 (ja) * 2016-10-17 2021-01-06 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品及びその製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3648126A (en) * 1970-12-28 1972-03-07 Standard Oil Co Ohio Electrical capacitor employing paste electrodes
US4030004A (en) * 1971-04-16 1977-06-14 Nl Industries, Inc. Dielectric ceramic matrices with end barriers
US4071880A (en) * 1974-06-10 1978-01-31 N L Industries, Inc. Ceramic bodies with end termination electrodes
US4017820A (en) * 1975-07-25 1977-04-12 Illinois Tool Works Inc. Humidity sensor with multiple electrode layers separated by a porous monolithic ceramic dielectric structure
GB2118366B (en) * 1982-03-30 1985-09-18 Standard Telephones Cables Ltd Terminals for multilayer ceramic dielectric capacitors
US4517155A (en) * 1982-05-18 1985-05-14 Union Carbide Corporation Copper base metal termination for multilayer ceramic capacitors
DE3239009C2 (de) * 1982-10-21 1984-10-31 Lechler Gmbh & Co Kg, 7012 Fellbach Mehrfachdüsenkopf
JPS61236110A (ja) * 1985-04-11 1986-10-21 株式会社村田製作所 積層セラミツクコンデンサ
US4701827A (en) * 1986-02-10 1987-10-20 Kyocera Corporation Multilayer ceramic capacitor
JPH03190210A (ja) * 1989-12-20 1991-08-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ状固体電解コンデンサの製造方法
JPH0656824B2 (ja) * 1991-01-25 1994-07-27 太陽誘電株式会社 チップ状電子部品とその製造方法
GB2272433A (en) * 1992-11-11 1994-05-18 Nat Starch Chem Corp Termination of ceramic capacitors
US5339068A (en) * 1992-12-18 1994-08-16 Mitsubishi Materials Corp. Conductive chip-type ceramic element and method of manufacture thereof
JPH07161223A (ja) * 1993-12-10 1995-06-23 Murata Mfg Co Ltd 導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサ
JPH08162359A (ja) 1994-12-08 1996-06-21 Murata Mfg Co Ltd チップ型セラミック電子部品
KR100277382B1 (ko) * 1995-08-18 2001-01-15 사토 히로시 다층전자부품

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015023120A (ja) * 2013-07-18 2015-02-02 Tdk株式会社 積層コンデンサ
WO2016133090A1 (ja) * 2015-02-16 2016-08-25 京セラ株式会社 チップ型電子部品およびモジュール
JPWO2016133090A1 (ja) * 2015-02-16 2017-12-07 京セラ株式会社 チップ型電子部品およびモジュール
CN110169215A (zh) * 2017-01-26 2019-08-23 威世以色列有限公司 具有可挠性端子的电子组件
KR20190107131A (ko) * 2017-01-26 2019-09-18 비쉐이 이스라엘 엘티디 플렉시블 단자를 구비하는 전자 부품
JP2020505781A (ja) * 2017-01-26 2020-02-20 ヴィシャイ イスラエル リミテッド 可撓性端子を備えた電子部品
US11297721B2 (en) 2017-01-26 2022-04-05 Vishay Israel Ltd. Electronic component with flexible terminal
CN110169215B (zh) * 2017-01-26 2022-06-07 威世以色列有限公司 具有可挠性端子的电子组件
JP2019179812A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 積層バリスタの製造方法
JP2022114762A (ja) * 2021-01-27 2022-08-08 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品、回路基板およびセラミック電子部品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
GB2336244B (en) 2001-02-14
US20010002505A1 (en) 2001-06-07
SG78341A1 (en) 2001-02-20
CN1231487A (zh) 1999-10-13
CN1154130C (zh) 2004-06-16
GB2336244A (en) 1999-10-13
GB9906601D0 (en) 1999-05-19
US6219220B1 (en) 2001-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3535998B2 (ja) 積層セラミック電子部品
JP3571957B2 (ja) 導体ペーストおよびセラミック多層基板の製造方法
JPH11297565A (ja) セラミック電子部品およびその製造方法
JP2006080248A (ja) セラミック電子部品及びその製造方法
JP2002015946A (ja) セラミックコンデンサ
WO2005036571A1 (ja) 電極ペースト、セラミック電子部品及びその製造方法
JP2001338830A (ja) 導電性ペースト及びそれを用いた積層セラミックコンデンサ
JPH0563928B2 (ja)
JP2005050895A (ja) セラミック電子部品およびその製造方法
JPH11288841A (ja) セラミック電子部品の実装方法及びセラミック電子部品
JPH04236412A (ja) セラミック電子部品
JP3391286B2 (ja) セラミック電子部品
JP2004055679A (ja) 電子部品及び積層セラミック電子部品
JPH0422115A (ja) セラミック電子部品及びその製造方法
JP3365290B2 (ja) セラミック電子部品およびその製造方法
JP2001126956A (ja) 貫通型コンデンサ
JPS6386414A (ja) 積層形セラミツクコンデンサ
JPS60176296A (ja) グレ−ズ抵抗素子一体型多層基板の製造方法
KR102694708B1 (ko) 도전성 페이스트 및 이를 이용한 적층형 세라믹 부품
JP3531794B2 (ja) セラミック電子部品の端子電極形成方法
JP4360112B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP7238825B2 (ja) 電子部品、電子部品の製造方法、及び、実装構造体の製造方法
JPH0432297A (ja) 多層配線基板及びその製造方法
JP2853088B2 (ja) 複合容量を有するセラミックブロック
JP2000114098A (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法