JPH11288841A - セラミック電子部品の実装方法及びセラミック電子部品 - Google Patents
セラミック電子部品の実装方法及びセラミック電子部品Info
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- JPH11288841A JPH11288841A JP10105702A JP10570298A JPH11288841A JP H11288841 A JPH11288841 A JP H11288841A JP 10105702 A JP10105702 A JP 10105702A JP 10570298 A JP10570298 A JP 10570298A JP H11288841 A JPH11288841 A JP H11288841A
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- ceramic electronic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電ペーストを塗布、焼付けする方法などに
より外部電極が形成されていることを必要としないセラ
ミック電子部品の実装方法、及びかかる実装方法を用い
て実装するのに適したセラミック電子部品を提供する。 【解決手段】 内部電極の一部を表面から突出させて、
この突出部分を外部との電気的な接続のための接続電極
部とする。また、セラミック電子部品を導電性接着剤に
より基板などの実装対象に機械的に接続固定するととも
に、内部電極の露出部分と、実装対象の内部電極が電気
的に接続されるべき接続部とを、導電性接着剤により電
気的に接続する。
より外部電極が形成されていることを必要としないセラ
ミック電子部品の実装方法、及びかかる実装方法を用い
て実装するのに適したセラミック電子部品を提供する。 【解決手段】 内部電極の一部を表面から突出させて、
この突出部分を外部との電気的な接続のための接続電極
部とする。また、セラミック電子部品を導電性接着剤に
より基板などの実装対象に機械的に接続固定するととも
に、内部電極の露出部分と、実装対象の内部電極が電気
的に接続されるべき接続部とを、導電性接着剤により電
気的に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、セラミック電子
部品の実装方法及びセラミック電子部品に関し、詳しく
は、導電ペーストを塗布、焼付けする方法などにより外
部電極が形成されていることを必要としないセラミック
電子部品の実装方法及びかかる実装方法により実装する
のに適したセラミック電子部品に関する。
部品の実装方法及びセラミック電子部品に関し、詳しく
は、導電ペーストを塗布、焼付けする方法などにより外
部電極が形成されていることを必要としないセラミック
電子部品の実装方法及びかかる実装方法により実装する
のに適したセラミック電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、表面実装型の積層セラミックコ
ンデンサなどのセラミック電子部品は、通常、セラミッ
ク中に配設された内部電極を並列に結合するとともに、
外部との電気的接続のために、セラミック素子の所定の
位置に外部電極が配設された構造を有している。
ンデンサなどのセラミック電子部品は、通常、セラミッ
ク中に配設された内部電極を並列に結合するとともに、
外部との電気的接続のために、セラミック素子の所定の
位置に外部電極が配設された構造を有している。
【０００３】なお、外部電極と内部電極とを確実に接続
するために、外部電極は、通常、Ａｇなどを導電成分と
する導電ペーストを、ディッピングなどの方法でセラミ
ック素子の所定の位置に塗布し、乾燥後、熱処理して焼
結させ、内部電極と合金化させる方法により形成されて
いる。
するために、外部電極は、通常、Ａｇなどを導電成分と
する導電ペーストを、ディッピングなどの方法でセラミ
ック素子の所定の位置に塗布し、乾燥後、熱処理して焼
結させ、内部電極と合金化させる方法により形成されて
いる。
【０００４】また、はんだを用いて基板上に実装する場
合には、はんだくわれの防止やはんだ濡れ性の向上など
のために、外部電極表面にニッケル、スズ、はんだなど
のメッキを施したりすることが行われている。
合には、はんだくわれの防止やはんだ濡れ性の向上など
のために、外部電極表面にニッケル、スズ、はんだなど
のメッキを施したりすることが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のよう
に、導電ペーストを用いて外部電極を形成するようにし
た場合、導電ペーストが高価であること、導電ペースト
の塗布厚みの精度を確保するためには高価な設備が必要
であること、導電ペーストを焼結させるためには焼成炉
が必要になることなどの理由から、製造コストが増大す
るという問題点がある。
に、導電ペーストを用いて外部電極を形成するようにし
た場合、導電ペーストが高価であること、導電ペースト
の塗布厚みの精度を確保するためには高価な設備が必要
であること、導電ペーストを焼結させるためには焼成炉
が必要になることなどの理由から、製造コストが増大す
るという問題点がある。
【０００６】また、導電ペーストを焼結させることによ
り形成された外部電極には、通常ポアが生じ易いため、
ニッケル、スズ、はんだなどのメッキを施す際にメッキ
液が浸透して特性の劣化を生じさせることがあり、工程
管理コストが大きくなるという問題点がある。
り形成された外部電極には、通常ポアが生じ易いため、
ニッケル、スズ、はんだなどのメッキを施す際にメッキ
液が浸透して特性の劣化を生じさせることがあり、工程
管理コストが大きくなるという問題点がある。
【０００７】さらに、はんだを用いて基板に実装する場
合には、はんだが硬化する際の応力により、電子部品の
立ち上がり現象などの実装不良が発生するという問題点
がある。
合には、はんだが硬化する際の応力により、電子部品の
立ち上がり現象などの実装不良が発生するという問題点
がある。
【０００８】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、導電ペーストを塗布、焼付けする方法などにより
外部電極が形成されていることを必要としないセラミッ
ク電子部品の実装方法、及びかかる実装方法を用いて実
装するのに適したセラミック電子部品を提供することを
目的とする。
あり、導電ペーストを塗布、焼付けする方法などにより
外部電極が形成されていることを必要としないセラミッ
ク電子部品の実装方法、及びかかる実装方法を用いて実
装するのに適したセラミック電子部品を提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）のセラミック電子部品は、一
部が表面に露出するような態様でセラミック中に内部電
極が配設された構造を有するセラミック電子部品の実装
方法において、前記セラミック電子部品を導電性接着剤
により基板などの実装対象に機械的に接続固定するとと
もに、前記内部電極の露出部分と、前記実装対象の電気
的接続部とを前記導電性接着剤により電気的に接続する
ことを特徴としている。
に、本願発明（請求項１）のセラミック電子部品は、一
部が表面に露出するような態様でセラミック中に内部電
極が配設された構造を有するセラミック電子部品の実装
方法において、前記セラミック電子部品を導電性接着剤
により基板などの実装対象に機械的に接続固定するとと
もに、前記内部電極の露出部分と、前記実装対象の電気
的接続部とを前記導電性接着剤により電気的に接続する
ことを特徴としている。
【００１０】セラミック電子部品を導電性接着剤により
基板などの実装対象に機械的に接続固定するとともに、
内部電極の露出部分と、実装対象の内部電極が電気的に
接続されるべき電気的接続部とを導電性接着剤により電
気的に接続することにより、セラミック電子部品に特に
外部電極が形成されていない場合にも、内部電極を電気
的に並列に結合するとともに、内部電極を接続対象の電
気的接続部に確実に電気的に接続することが可能にな
り、かつ、セラミック素子を接続対象に機械的に接続、
固定することが可能になる。
基板などの実装対象に機械的に接続固定するとともに、
内部電極の露出部分と、実装対象の内部電極が電気的に
接続されるべき電気的接続部とを導電性接着剤により電
気的に接続することにより、セラミック電子部品に特に
外部電極が形成されていない場合にも、内部電極を電気
的に並列に結合するとともに、内部電極を接続対象の電
気的接続部に確実に電気的に接続することが可能にな
り、かつ、セラミック素子を接続対象に機械的に接続、
固定することが可能になる。
【００１１】また、請求項２のセラミック電子部品の実
装方法は、前記内部電極の露出部分がセラミック素子の
表面から突出していることを特徴としている。
装方法は、前記内部電極の露出部分がセラミック素子の
表面から突出していることを特徴としている。
【００１２】内部電極の露出部分がセラミック素子の表
面から突出している場合、導電性接着剤により、より確
実に内部電極と実装対象の接続部とを電気的に接続する
ことが可能になり、本願発明をより実効あらしめること
が可能になる。
面から突出している場合、導電性接着剤により、より確
実に内部電極と実装対象の接続部とを電気的に接続する
ことが可能になり、本願発明をより実効あらしめること
が可能になる。
【００１３】また、本願発明（請求項３）のセラミック
電子部品は、セラミック中に内部電極が配設された構造
を有するセラミック電子部品であって、内部電極の一部
が表面から突出して、外部との電気的な接続のための接
続部となっていることを特徴としている。
電子部品は、セラミック中に内部電極が配設された構造
を有するセラミック電子部品であって、内部電極の一部
が表面から突出して、外部との電気的な接続のための接
続部となっていることを特徴としている。
【００１４】内部電極の一部を表面から突出させて、外
部との電気的な接続のための接続部とすることにより、
外部電極を設けることが不要になり、製造コストを低減
することが可能になるとともに、上記の本願発明のセラ
ミック電子部品の実装方法を適用することにより、基板
などの実装対象に確実に実装することが可能になり、、
はんだ付けにより実装する場合に生じるようなはんだに
起因する実装不良を減らして実装信頼性を向上させるこ
とが可能になる。
部との電気的な接続のための接続部とすることにより、
外部電極を設けることが不要になり、製造コストを低減
することが可能になるとともに、上記の本願発明のセラ
ミック電子部品の実装方法を適用することにより、基板
などの実装対象に確実に実装することが可能になり、、
はんだ付けにより実装する場合に生じるようなはんだに
起因する実装不良を減らして実装信頼性を向上させるこ
とが可能になる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１６】［実施形態１］図１は、本願発明の一実施
形態にかかるセラミック電子部品（この実施形態では積
層セラミックコンデンサ）を示す断面図である。図１に
示すように、この積層セラミックコンデンサ１は、複数
の内部電極３がセラミック層１ａを介して互いに対向す
るように配設され、かつ、その一端側が交互に端面２
ａ，２ｂ側に引き出された構造を有している。なお、内
部電極３の各端面２ａ，２ｂへの露出部分（引出部分）
３ａ，３ｂは、端面２ａ，２ｂから突出しており、この
露出部分３ａ，３ｂが、外部との電気的な接続のための
接続部となっている。
形態にかかるセラミック電子部品（この実施形態では積
層セラミックコンデンサ）を示す断面図である。図１に
示すように、この積層セラミックコンデンサ１は、複数
の内部電極３がセラミック層１ａを介して互いに対向す
るように配設され、かつ、その一端側が交互に端面２
ａ，２ｂ側に引き出された構造を有している。なお、内
部電極３の各端面２ａ，２ｂへの露出部分（引出部分）
３ａ，３ｂは、端面２ａ，２ｂから突出しており、この
露出部分３ａ，３ｂが、外部との電気的な接続のための
接続部となっている。
【００１７】このように構成された積層セラミックコン
デンサ１においては、内部電極３の露出部分（引出部
分）３ａ，３ｂが、端面２ａ，２ｂから突出して、外部
との電気的な接続のための接続部となっているため、従
来のセラミック電子部品のように、導電ペーストを塗
布、焼付けして外部電極を形成することが不要になり、
製造コストを低減することが可能になる。
デンサ１においては、内部電極３の露出部分（引出部
分）３ａ，３ｂが、端面２ａ，２ｂから突出して、外部
との電気的な接続のための接続部となっているため、従
来のセラミック電子部品のように、導電ペーストを塗
布、焼付けして外部電極を形成することが不要になり、
製造コストを低減することが可能になる。
【００１８】なお、内部電極３の露出部分（引出部分）
３ａ，３ｂを端面２ａ，２ｂから突出させる方法として
は、例えば、サンドブラスト法や、化学エッチング法な
どを用いることができる。
３ａ，３ｂを端面２ａ，２ｂから突出させる方法として
は、例えば、サンドブラスト法や、化学エッチング法な
どを用いることができる。
【００１９】すなわち、サンドブラスト法により、端面
のセラミックを物理的に除去して、内部電極３の露出部
分（引出部分）３ａ，３ｂを突出させたり、積層セラミ
ックコンデンサ１を構成するセラミックに対応して、適
切なエッチング液を用いて化学エッチングを行い、セラ
ミックを溶解させて除去することにより内部電極３の露
出部分（引出部分）３ａ，３ｂを突出させたりすること
ができる。特に、サンドブラスト法の場合、突出した内
部電極３が金属の有する展性によって広がり、導電性接
着剤４（図２，図３）との接触面積が大きくなるため好
ましい。
のセラミックを物理的に除去して、内部電極３の露出部
分（引出部分）３ａ，３ｂを突出させたり、積層セラミ
ックコンデンサ１を構成するセラミックに対応して、適
切なエッチング液を用いて化学エッチングを行い、セラ
ミックを溶解させて除去することにより内部電極３の露
出部分（引出部分）３ａ，３ｂを突出させたりすること
ができる。特に、サンドブラスト法の場合、突出した内
部電極３が金属の有する展性によって広がり、導電性接
着剤４（図２，図３）との接触面積が大きくなるため好
ましい。
【００２０】［実施形態２］次に、上記のように構成さ
れた積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）
を、本願発明のセラミック電子部品の実装方法により基
板に実装する方法について説明する。
れた積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）
を、本願発明のセラミック電子部品の実装方法により基
板に実装する方法について説明する。
【００２１】あらかじめ、導電性接着剤４を所定の位
置、すなわち、この実施形態２においては、図２に示す
ように、積層セラミックコンデンサ１が実装されるべき
基板１１上に形成されたランド（電気的接続部）１２上
に塗布しておき、 図１に示すように、内部電極３の露出部分（接続部）
３ａ，３ｂを端面２ａ，２ｂから突出させた積層セラミ
ックコンデンサ１を導電性接着剤４，４の間に載置し、
内部電極３の露出部分（接続部）３ａ，３ｂと、基板１
１のランド（電気的接続部）１２が導電性接着剤４によ
り接続された状態で導電性接着剤４を硬化させる（図
３）。
置、すなわち、この実施形態２においては、図２に示す
ように、積層セラミックコンデンサ１が実装されるべき
基板１１上に形成されたランド（電気的接続部）１２上
に塗布しておき、 図１に示すように、内部電極３の露出部分（接続部）
３ａ，３ｂを端面２ａ，２ｂから突出させた積層セラミ
ックコンデンサ１を導電性接着剤４，４の間に載置し、
内部電極３の露出部分（接続部）３ａ，３ｂと、基板１
１のランド（電気的接続部）１２が導電性接着剤４によ
り接続された状態で導電性接着剤４を硬化させる（図
３）。
【００２２】これにより、導電性接着剤４が、積層セラ
ミックコンデンサ１を基板１１に固定する接着剤として
の機能と、内部電極３を並列結合するとともに、内部電
極３を基板１１のランド（電気的接続部）１２に電気的
に接続する導電媒体としての機能を発揮し、積層セラミ
ックコンデンサ１の基板１１への実装が確実に行われ
る。
ミックコンデンサ１を基板１１に固定する接着剤として
の機能と、内部電極３を並列結合するとともに、内部電
極３を基板１１のランド（電気的接続部）１２に電気的
に接続する導電媒体としての機能を発揮し、積層セラミ
ックコンデンサ１の基板１１への実装が確実に行われ
る。
【００２３】なお、導電性接着剤４としては、Ａｇ粉末
とエポキシ樹脂を混合したものが一般的であるが、金属
粉末としては、Ａｇの他にＰｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎ
ｉ、Ａｌ又は、Ａｇを含んでこれらを主成分とする合金
粉末、もしくはこれらの粉末を主とする金属粉末の混合
物を用いてもよい。さらに、樹脂としては、使用温度や
使用環境に応じて、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂などの種々のものを用いることが可能であ
る。
とエポキシ樹脂を混合したものが一般的であるが、金属
粉末としては、Ａｇの他にＰｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎ
ｉ、Ａｌ又は、Ａｇを含んでこれらを主成分とする合金
粉末、もしくはこれらの粉末を主とする金属粉末の混合
物を用いてもよい。さらに、樹脂としては、使用温度や
使用環境に応じて、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂などの種々のものを用いることが可能であ
る。
【００２４】上記実施形態２では、あらかじめ、導電性
接着剤４を、基板１１のランド（電気的接続部）１２上
に塗布しておき、積層セラミックコンデンサ１を導電性
接着剤４，４の間に載置して導電性接着剤４を硬化させ
るようにした場合について説明したが、図４に示すよう
に、導電性接着剤をあらかじめ積層セラミックコンデン
サ１の両端面２ａ，２ｂ側に塗布しておき、これを基板
１１のランド（電気的接続部）１２上に載置して導電性
接着剤４を硬化させるようにすることも可能である。
接着剤４を、基板１１のランド（電気的接続部）１２上
に塗布しておき、積層セラミックコンデンサ１を導電性
接着剤４，４の間に載置して導電性接着剤４を硬化させ
るようにした場合について説明したが、図４に示すよう
に、導電性接着剤をあらかじめ積層セラミックコンデン
サ１の両端面２ａ，２ｂ側に塗布しておき、これを基板
１１のランド（電気的接続部）１２上に載置して導電性
接着剤４を硬化させるようにすることも可能である。
【００２５】また、図５に示すように、積層セラミック
コンデンサ１を基板１１上に載置した状態で、ディスペ
ンサ１３から導電性接着剤４を供給した後、導電性接着
剤４を硬化させるようにすることも可能である。なお、
図４，５において、図１〜３と同一符号を付した部分
は、同一又は相当部分を示している。
コンデンサ１を基板１１上に載置した状態で、ディスペ
ンサ１３から導電性接着剤４を供給した後、導電性接着
剤４を硬化させるようにすることも可能である。なお、
図４，５において、図１〜３と同一符号を付した部分
は、同一又は相当部分を示している。
【００２６】［実施形態３］図６は、本願発明の他の実
施形態にかかるセラミック電子部品の実装方法により積
層セラミックコンデンサを基板上に実装した状態を示す
図である。この実施形態３において実装の対象となって
いる積層セラミックコンデンサ２１は、内部電極３が両
端面２ａ，２ｂに露出しているが、露出部分３ａ，３ｂ
が端面２ａ，２ｂと面一である積層セラミックコンデン
サ２１である。この実施形態３においては、図６に示す
ように、積層セラミックコンデンサ２１の両端２ａ，２
ｂ側が、導電性接着剤４を介して基板１１のランド（電
気的接続部）１２上に機械的に接続、固定されていると
ともに、端面２ａ，２ｂと面一の内部電極３の露出部分
３ａ，３ｂが導電性接着剤４を介して基板１１のランド
１２に電気的に接続されている。
施形態にかかるセラミック電子部品の実装方法により積
層セラミックコンデンサを基板上に実装した状態を示す
図である。この実施形態３において実装の対象となって
いる積層セラミックコンデンサ２１は、内部電極３が両
端面２ａ，２ｂに露出しているが、露出部分３ａ，３ｂ
が端面２ａ，２ｂと面一である積層セラミックコンデン
サ２１である。この実施形態３においては、図６に示す
ように、積層セラミックコンデンサ２１の両端２ａ，２
ｂ側が、導電性接着剤４を介して基板１１のランド（電
気的接続部）１２上に機械的に接続、固定されていると
ともに、端面２ａ，２ｂと面一の内部電極３の露出部分
３ａ，３ｂが導電性接着剤４を介して基板１１のランド
１２に電気的に接続されている。
【００２７】このように、本願発明のセラミック電子部
品の実装方法によれば、外部電極が形成されておらず、
かつ、内部電極３の露出部分３ａ，３ｂが端面２ａ，２
ｂと面一である場合にも、積層セラミックコンデンサ２
１の基板１１への機械的な接続、固定と、内部電極３と
基板１１のランド（電気的接続部）１２との電気的な接
続を確実に行うことができる。
品の実装方法によれば、外部電極が形成されておらず、
かつ、内部電極３の露出部分３ａ，３ｂが端面２ａ，２
ｂと面一である場合にも、積層セラミックコンデンサ２
１の基板１１への機械的な接続、固定と、内部電極３と
基板１１のランド（電気的接続部）１２との電気的な接
続を確実に行うことができる。
【００２８】なお、上記実施形態では、積層セラミック
コンデンサを例にとって説明したが、本願発明は、積層
セラミックコンデンサに限らず、一部が表面に露出する
ような態様でセラミック中に内部電極が配設された構造
を有する種々のセラミック電子部品に適用することが可
能である。
コンデンサを例にとって説明したが、本願発明は、積層
セラミックコンデンサに限らず、一部が表面に露出する
ような態様でセラミック中に内部電極が配設された構造
を有する種々のセラミック電子部品に適用することが可
能である。
【００２９】なお、本願発明は、さらにその他の点にお
いても上記実施形態に限定されるものではなく、発明の
要旨の範囲内において種々の応用、変形を加えることが
可能である。
いても上記実施形態に限定されるものではなく、発明の
要旨の範囲内において種々の応用、変形を加えることが
可能である。
【００３０】
【発明の効果】上述のように、本願発明のセラミック電
子部品の実装方法は、セラミック電子部品を導電性接着
剤により基板などの実装対象に機械的に接続、固定する
とともに、内部電極の露出部分と、実装対象の内部電極
が電気的に接続されるべき接続部とを導電性接着剤によ
り電気的に接続するようにしているので、外部電極が形
成されていない場合にも、セラミック電子部品と基板な
どの実装対象との機械的な接続、固定と、セラミック電
子部品の内部電極と基板などの実装対象の接続部との電
気的な接続とを同時に、かつ確実に行うことが可能にな
る。また、実装工程ではんだを用いる必要がないので、
実装工程でセラミック電子部品が立ち上がってしまうよ
うな実装不良の発生を確実に防止することができる。
子部品の実装方法は、セラミック電子部品を導電性接着
剤により基板などの実装対象に機械的に接続、固定する
とともに、内部電極の露出部分と、実装対象の内部電極
が電気的に接続されるべき接続部とを導電性接着剤によ
り電気的に接続するようにしているので、外部電極が形
成されていない場合にも、セラミック電子部品と基板な
どの実装対象との機械的な接続、固定と、セラミック電
子部品の内部電極と基板などの実装対象の接続部との電
気的な接続とを同時に、かつ確実に行うことが可能にな
る。また、実装工程ではんだを用いる必要がないので、
実装工程でセラミック電子部品が立ち上がってしまうよ
うな実装不良の発生を確実に防止することができる。
【００３１】また、請求項２のセラミック電子部品の実
装方法のように、内部電極の露出部分をセラミック素子
の表面から突出させたセラミック電子部品を実装する場
合には、内部電極の露出部分が突出しているため、導電
性接着剤により、さらに確実に内部電極と実装対象の電
気的接続部との電気的な接続と、セラミック電子部品と
接続対象との機械的接続、固定とを行うことが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。
装方法のように、内部電極の露出部分をセラミック素子
の表面から突出させたセラミック電子部品を実装する場
合には、内部電極の露出部分が突出しているため、導電
性接着剤により、さらに確実に内部電極と実装対象の電
気的接続部との電気的な接続と、セラミック電子部品と
接続対象との機械的接続、固定とを行うことが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００３２】また、本願発明（請求項３）のセラミック
電子部品は、内部電極の一部を表面から突出させて外部
との電気的な接続のための接続部としているので、外部
電極を形成することが不要になり、製造コストを低減す
ることが可能になるとともに、上記の本願発明のセラミ
ック電子部品の実装方法を適用して、容易かつ確実に実
装対象に実装することが可能になり、実装不良を減らし
て信頼性を向上させることが可能になる。
電子部品は、内部電極の一部を表面から突出させて外部
との電気的な接続のための接続部としているので、外部
電極を形成することが不要になり、製造コストを低減す
ることが可能になるとともに、上記の本願発明のセラミ
ック電子部品の実装方法を適用して、容易かつ確実に実
装対象に実装することが可能になり、実装不良を減らし
て信頼性を向上させることが可能になる。
【図１】本願発明の一実施形態にかかるのセラミック電
子部品を示す断面図である。
子部品を示す断面図である。
【図２】本願発明の一実施形態にかかるセラミック電子
部品の実装方法を示す図である。
部品の実装方法を示す図である。
【図３】本願発明の一実施形態にかかるセラミック電子
部品の実装方法によりセラミック電子部品を基板上に実
装した状態を示す図である。
部品の実装方法によりセラミック電子部品を基板上に実
装した状態を示す図である。
【図４】本願発明の一実施形態にかかるセラミック電子
部品の実装方法の変形例を示す図である。
部品の実装方法の変形例を示す図である。
【図５】本願発明の一実施形態にかかるセラミック電子
部品の実装方法のさらに他の変形例を示す図である。
部品の実装方法のさらに他の変形例を示す図である。
【図６】本願発明の他の実施形態にかかるセラミック電
子部品の実装方法によりセラミック電子部品を基板上に
実装した状態を示す図である。
子部品の実装方法によりセラミック電子部品を基板上に
実装した状態を示す図である。
１，２１ 積層セラミックコンデンサ １ａ セラミック層 ２ａ，２ｂ 端面 ３ 内部電極 ３ａ，３ｂ 内部電極の露出部分 ４ 導電性接着剤 １１ 基板 １２ ランド １３ ディスペンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安積 健 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 森脇 伸重 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 村田 誠 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 田中 雪夫 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (3)
- 【請求項１】一部が表面に露出するような態様でセラミ
ック中に内部電極が配設された構造を有するセラミック
電子部品の実装方法において、 前記セラミック電子部品を導電性接着剤により基板など
の実装対象に機械的に接続固定するとともに、 前記内部電極の露出部分と、前記実装対象の電気的接続
部とを前記導電性接着剤により電気的に接続することを
特徴とするセラミック電子部品の実装方法。 - 【請求項２】前記内部電極の露出部分がセラミック素子
の表面から突出していることを特徴とする請求項１記載
のセラミック電子部品の実装方法。 - 【請求項３】セラミック中に内部電極が配設された構造
を有するセラミック電子部品であって、 内部電極の一部が表面から突出して、外部との電気的な
接続のための接続部となっていることを特徴とするセラ
ミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10105702A JPH11288841A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | セラミック電子部品の実装方法及びセラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10105702A JPH11288841A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | セラミック電子部品の実装方法及びセラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288841A true JPH11288841A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14414705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10105702A Withdrawn JPH11288841A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | セラミック電子部品の実装方法及びセラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11288841A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1998-03-31 JP JP10105702A patent/JPH11288841A/ja not_active Withdrawn
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