JPH11297734A5 - 半導体装置とその製造方法 - Google Patents

Claims (2)

1. 電極パッド上に設ける突起電極と回路基板に設けた回路電極とを導電粒子を含む異方性導電接着剤で接着する半導体装置において、
   前記電極パッド上の周縁部に絶縁膜を備え、
   前記電極パッド上に複数の開口部を有する突起状感光性樹脂を設け、
   前記突起状感光性樹脂を覆い前記電極パッドに接続する突起電極層とを有し、
   前記開口部は、前記導電粒子の大きさより小さいことを特徴とする半導体装置。
2. 電極パッド上の周縁部に絶縁膜を形成する工程と、
   前記電極パッドの上部に第１の感光性樹脂を形成を形成する工程と、
   前記第１の感光性樹脂を前記電極パッドが露出するように複数の開口部を形成するようにパターンニングして突起状感光性樹脂を形成する工程と、
   前記第１の感光性樹脂の上面と側面と前記電極パッド上面とに突起電極層を形成する工程と、
   前記突起電極層の上部に第２の感光性樹脂を形成する工程と、
   前記第２の感光性樹脂をパターンニングする工程と、
   前記第２の感光性樹脂をエッチングマスクにして前記突起電極層をエッチングする工程と、
   前記第２の感光性樹脂を除去する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。