JPH11297769A - Ｂｇａ用配線テープの製造方法 - Google Patents
Ｂｇａ用配線テープの製造方法Info
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- JPH11297769A JPH11297769A JP10099288A JP9928898A JPH11297769A JP H11297769 A JPH11297769 A JP H11297769A JP 10099288 A JP10099288 A JP 10099288A JP 9928898 A JP9928898 A JP 9928898A JP H11297769 A JPH11297769 A JP H11297769A
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- JP
- Japan
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- hole
- solder ball
- wiring tape
- tape
- punching
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＢＧＡ用配線テープにおいて、半田ボール側で
広くなった断面形状の半田ボール穴を打ち抜きによって
得ることを可能とする。 【解決手段】半田ボール４を搭載する穴９をパンチによ
り打ち抜こうとする配線テープ５のダイ側に、軟質のダ
ミーシート１３を配置し、そのダミーシートを介して打
ち抜きを行なう。
広くなった断面形状の半田ボール穴を打ち抜きによって
得ることを可能とする。 【解決手段】半田ボール４を搭載する穴９をパンチによ
り打ち抜こうとする配線テープ５のダイ側に、軟質のダ
ミーシート１３を配置し、そのダミーシートを介して打
ち抜きを行なう。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＣＳＰ（Chip Scale
Package）、特に半田ボールを搭載するＢＧＡ（Ball G
rid Array ）構造用の配線テープの製造方法に関するも
のである。
Package）、特に半田ボールを搭載するＢＧＡ（Ball G
rid Array ）構造用の配線テープの製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図３には一般的なＢＧＡ構造パッケージ
の横断面を示してある。
の横断面を示してある。
【０００３】５はＢＧＡ用配線テープで、基材テープ５
ａに接着剤６が塗布されたものから成る。この配線テー
プ５は、半田ボール４が搭載される穴部分が打ち抜か
れ、導通用の貫通穴（ビアホール）９を具備した配線テ
ープ（テープキャリア）となる。ここで、この配線テー
プ５の基材テープ５ａはポリイミドなどが主な材料とな
る。打ち抜かれた配線テープ５は銅箔８に貼り付けら
れ、エラストマ２を介して半導体チップ１が接着され、
モールド樹脂７で封止される。
ａに接着剤６が塗布されたものから成る。この配線テー
プ５は、半田ボール４が搭載される穴部分が打ち抜か
れ、導通用の貫通穴（ビアホール）９を具備した配線テ
ープ（テープキャリア）となる。ここで、この配線テー
プ５の基材テープ５ａはポリイミドなどが主な材料とな
る。打ち抜かれた配線テープ５は銅箔８に貼り付けら
れ、エラストマ２を介して半導体チップ１が接着され、
モールド樹脂７で封止される。
【０００４】半導体チップ１は様々の手段によって銅箔
８のパターンと導通が図られるが、図ではボンディング
ワイヤ３を用いた例を示した。
８のパターンと導通が図られるが、図ではボンディング
ワイヤ３を用いた例を示した。
【０００５】ここで貫通穴９の形成は、打ち抜き、レー
ザ、エッチングなどによって行われるのが一般的であ
る。
ザ、エッチングなどによって行われるのが一般的であ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図４には打ち抜きによ
って形成された貫通穴９の断面を示してある。配線テー
プ５は接着剤６の表面に、カバーフィルム１２が積層さ
れたままで打ち抜かれるが、その積層構造に起因して、
穿孔された穴１０は、どうしても半田ボール４側が狭く
なるような穴形状となってしまう。このような半田ボー
ル側が狭くなった穴１０では半田ボール４に基材テープ
５ａのエッジが食い込み、繰り返し熱応力が加わったと
きの亀裂の起点になる。亀裂が進展すると半田が剥がれ
るなど、半導体パッケージとしての信頼性が低下するこ
とになる。
って形成された貫通穴９の断面を示してある。配線テー
プ５は接着剤６の表面に、カバーフィルム１２が積層さ
れたままで打ち抜かれるが、その積層構造に起因して、
穿孔された穴１０は、どうしても半田ボール４側が狭く
なるような穴形状となってしまう。このような半田ボー
ル側が狭くなった穴１０では半田ボール４に基材テープ
５ａのエッジが食い込み、繰り返し熱応力が加わったと
きの亀裂の起点になる。亀裂が進展すると半田が剥がれ
るなど、半導体パッケージとしての信頼性が低下するこ
とになる。
【０００７】図５には、良好な穴形状として、半田ボー
ル４側が広くなった穴形状の穴１１を示しているが、こ
のようにボールを受ける形状の穴であれば、上記した半
田ボールのクラックを防ぐことが可能となる。このよう
な半田ボール４側が広くなった穴１１の形成は、エッチ
ング、レーザなどの加工方法によって実現できるが、量
産性を考えると金型を用いた打ち抜き法を用いる必要が
あり、打ち抜きによって、図５に示す穴１１のように半
田ボール４側が広くなった穴形状を実現する必要があ
る。
ル４側が広くなった穴形状の穴１１を示しているが、こ
のようにボールを受ける形状の穴であれば、上記した半
田ボールのクラックを防ぐことが可能となる。このよう
な半田ボール４側が広くなった穴１１の形成は、エッチ
ング、レーザなどの加工方法によって実現できるが、量
産性を考えると金型を用いた打ち抜き法を用いる必要が
あり、打ち抜きによって、図５に示す穴１１のように半
田ボール４側が広くなった穴形状を実現する必要があ
る。
【０００８】そこで、本発明の目的は上記した従来技術
の欠点を解消し、半田ボール側で広くなった断面形状の
半田ボール穴を打ち抜きによって得ることができるＢＧ
Ａ用配線テープの製造方法を提供することにある。
の欠点を解消し、半田ボール側で広くなった断面形状の
半田ボール穴を打ち抜きによって得ることができるＢＧ
Ａ用配線テープの製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によるＢＧＡ用配線テープの製造方法は、半
田ボールを搭載する穴をパンチにより打ち抜こうとする
配線テープのダイ側にダミーシートを配置し、そのダミ
ーシートを介して打ち抜きを行なうことにより、半田ボ
ール側で広くなった断面形状の穴を形成するものである
（請求項１）。前記ダミーシートには、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）、テフロン、ポリエチレン等の
軟質シートを用い（請求項２）、そのダミーシートの厚
さは、打ち抜かれるテープ基材の０．５〜１倍程度の厚
さのもの（請求項３）とするのが好ましい。
め、本発明によるＢＧＡ用配線テープの製造方法は、半
田ボールを搭載する穴をパンチにより打ち抜こうとする
配線テープのダイ側にダミーシートを配置し、そのダミ
ーシートを介して打ち抜きを行なうことにより、半田ボ
ール側で広くなった断面形状の穴を形成するものである
（請求項１）。前記ダミーシートには、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）、テフロン、ポリエチレン等の
軟質シートを用い（請求項２）、そのダミーシートの厚
さは、打ち抜かれるテープ基材の０．５〜１倍程度の厚
さのもの（請求項３）とするのが好ましい。
【００１０】本発明の要旨は、ＢＧＡ用配線テープの製
造方法において、貫通穴を加工する際に配線テープのダ
イ側に、ダミーシートとしてＰＥＴなどの軟質シートを
敷いたことにある。このようにダミーシートを介して打
ち抜きを行なうと、半田ボール側で広くなった断面形状
の穴を形成することができる。従って、本発明によれ
ば、打ち抜きによる加工法でありながら、穴の断面形状
がボールを受ける形になるため、半田ボールに対する基
材テープのエッジの食い込みがなくなり、繰り返し熱応
力が加わったときに穴が亀裂の起点になる現象の発生を
避けることができる。よって、半田ボール側が狭くなっ
た穴の場合に較べ、パッケージとしての信頼性を向上す
ることができる。
造方法において、貫通穴を加工する際に配線テープのダ
イ側に、ダミーシートとしてＰＥＴなどの軟質シートを
敷いたことにある。このようにダミーシートを介して打
ち抜きを行なうと、半田ボール側で広くなった断面形状
の穴を形成することができる。従って、本発明によれ
ば、打ち抜きによる加工法でありながら、穴の断面形状
がボールを受ける形になるため、半田ボールに対する基
材テープのエッジの食い込みがなくなり、繰り返し熱応
力が加わったときに穴が亀裂の起点になる現象の発生を
避けることができる。よって、半田ボール側が狭くなっ
た穴の場合に較べ、パッケージとしての信頼性を向上す
ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施形態に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１２】図２に、これまでの打ち抜き方法で加工さ
れたＢＧＡ用配線テープ５の貫通穴９の断面を示してい
る。打ち抜かれる配線テープ５は、ポリイミドなどを材
料とする基材テープ５ａ、接着剤６、および接着剤のカ
バーフィルム１２から構成されている。この配線テープ
５は、打ち抜き後にカバーフィルム１２が剥がされてＣ
ｕ箔がラミネートされるため、打ち抜きはカバーフィル
ム１２と同時に行なわれ、またその打ち抜き方向も、Ｃ
ｕ箔のラミネートを良好とするため、カバーフイルム１
２側からパンチが入る方向とする必要がある。
れたＢＧＡ用配線テープ５の貫通穴９の断面を示してい
る。打ち抜かれる配線テープ５は、ポリイミドなどを材
料とする基材テープ５ａ、接着剤６、および接着剤のカ
バーフィルム１２から構成されている。この配線テープ
５は、打ち抜き後にカバーフィルム１２が剥がされてＣ
ｕ箔がラミネートされるため、打ち抜きはカバーフィル
ム１２と同時に行なわれ、またその打ち抜き方向も、Ｃ
ｕ箔のラミネートを良好とするため、カバーフイルム１
２側からパンチが入る方向とする必要がある。
【００１３】この打ち抜き方向ではパンチとダイ各々か
ら独立にクラックが進展し、図４のように開口部が閉じ
た状態になるのは避けられない。
ら独立にクラックが進展し、図４のように開口部が閉じ
た状態になるのは避けられない。
【００１４】図１に本発明の打ち抜き方法による一実施
形態を示す。本実施形態では、ＢＧＡ用配線テープ５の
基材テープ５ａのダイ側に、軟質のダミーシート１３を
敷き、そのシートを一緒に打ち抜く。本打ち抜きに使用
する軟質のダミーシート１３は、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）、テフロン、ポリエチレン等の軟質の
もので、打ち抜かれるテープ基材である基材テープ５ａ
の０．５〜１倍程度の厚さを有するものが好ましい。あ
まり薄いとダミーシートの効果がなく、また、あまり厚
いと必要とする打ち抜き力が大きくなるからである。
形態を示す。本実施形態では、ＢＧＡ用配線テープ５の
基材テープ５ａのダイ側に、軟質のダミーシート１３を
敷き、そのシートを一緒に打ち抜く。本打ち抜きに使用
する軟質のダミーシート１３は、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）、テフロン、ポリエチレン等の軟質の
もので、打ち抜かれるテープ基材である基材テープ５ａ
の０．５〜１倍程度の厚さを有するものが好ましい。あ
まり薄いとダミーシートの効果がなく、また、あまり厚
いと必要とする打ち抜き力が大きくなるからである。
【００１５】このようにダミーシート１３を介して打ち
抜くと、ダミーシート１３の穴は図示したように開口部
が閉じた形状（半田ボール側が狭くなった断面形状）と
なるが、基材テープ５ａのクラックは進展が遅れ、パン
チからのクラック進展を待って剪断が行われる。そのた
め、上下の亀裂が会合するようにクラックが進展し、図
１に示すように基材テープ５ａの穴１４の形状は、開口
部が開いた形状（半田ボール側が広くなった断面形状）
となり、ボールを受けるのに適した良好な形となる。よ
って、半田ボール４に対する基材テープ５ａのエッジの
食い込みがなくなり、繰り返し熱応力が加わったときに
穴９が亀裂の起点になる現象の発生を避けることができ
る。よって、半田ボール側が狭くなった穴の場合に較
べ、パッケージとしての信頼性を向上することができ
る。
抜くと、ダミーシート１３の穴は図示したように開口部
が閉じた形状（半田ボール側が狭くなった断面形状）と
なるが、基材テープ５ａのクラックは進展が遅れ、パン
チからのクラック進展を待って剪断が行われる。そのた
め、上下の亀裂が会合するようにクラックが進展し、図
１に示すように基材テープ５ａの穴１４の形状は、開口
部が開いた形状（半田ボール側が広くなった断面形状）
となり、ボールを受けるのに適した良好な形となる。よ
って、半田ボール４に対する基材テープ５ａのエッジの
食い込みがなくなり、繰り返し熱応力が加わったときに
穴９が亀裂の起点になる現象の発生を避けることができ
る。よって、半田ボール側が狭くなった穴の場合に較
べ、パッケージとしての信頼性を向上することができ
る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるＢＧ
Ａ用配線テープの製造方法は、半田ボールを搭載する穴
をパンチにより打ち抜こうとする配線テープのダイ側
に、ダミーシートを配置し、そのダミーシートを介して
打ち抜きを行なうことにより、半田ボール側で広くなっ
た断面形状の穴を形成するものである。従って、本発明
によれば、打ち抜きによる加工法でありながら、穴の断
面形状がボールを受ける形になるため、半田ボールに対
する配線テープのエッジの食い込みがなくなり、繰り返
し熱応力が加わったときに穴が亀裂の起点になる現象の
発生を避けることができる。よって、半田ボール側が狭
くなった穴の場合に較べ、半田ボールの信頼性を維持し
てパッケージとしての信頼性を向上することができる。
Ａ用配線テープの製造方法は、半田ボールを搭載する穴
をパンチにより打ち抜こうとする配線テープのダイ側
に、ダミーシートを配置し、そのダミーシートを介して
打ち抜きを行なうことにより、半田ボール側で広くなっ
た断面形状の穴を形成するものである。従って、本発明
によれば、打ち抜きによる加工法でありながら、穴の断
面形状がボールを受ける形になるため、半田ボールに対
する配線テープのエッジの食い込みがなくなり、繰り返
し熱応力が加わったときに穴が亀裂の起点になる現象の
発生を避けることができる。よって、半田ボール側が狭
くなった穴の場合に較べ、半田ボールの信頼性を維持し
てパッケージとしての信頼性を向上することができる。
【図１】本発明の製造方法により打ち抜いたＢＧＡ用配
線テープの穴の形状を示した断面図である。
線テープの穴の形状を示した断面図である。
【図２】通常の打ち抜き方法により打ち抜いたＢＧＡ用
配線テープの穴の形状を示した断面図である。
配線テープの穴の形状を示した断面図である。
【図３】一般的なＢＧＡパッケージの構造を示す断面図
である。
である。
【図４】従来の打ち抜きにより形成される貫通穴の断面
形状を示した断面図である。
形状を示した断面図である。
【図５】従来のレーザにより形成される貫通穴の断面形
状を示した断面図である。
状を示した断面図である。
１ 半導体チップ ２ エラストマ ３ ボンディングワイヤ ４ 半田ボール ５ 配線テープ ５ａ 基材テープ（テープ基材） ６ 接着剤 ７ モールド樹脂 ８ 銅箔パターン ９ 導通用の貫通穴 １０ 半田ボール側が狭くなった穴 １１ 半田ボール側が広くなった穴 １２ カバーフィルム １３ ダミーシート １４ 基材テープの穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉岡 修 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】半田ボールを搭載する穴をパンチにより打
ち抜こうとする配線テープのダイ側にダミーシートを配
置し、そのダミーシートを介して打ち抜きを行なうこと
により、半田ボール側で広くなった断面形状の穴を形成
することを特徴とするＢＧＡ用配線テープの製造方法。 - 【請求項２】前記ダミーシートに、ポリエチレンテレフ
タレート、テフロン（登録商標）、ポリエチレン等の軟
質シートを用いることを特徴とする請求項１記載のＢＧ
Ａ用配線テープの製造方法。 - 【請求項３】前記ダミーシートに、打ち抜かれるテープ
基材の０．５〜１倍程度の厚さのものを用いることを特
徴とする請求項２記載のＢＧＡ用配線テープの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10099288A JPH11297769A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | Ｂｇａ用配線テープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10099288A JPH11297769A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | Ｂｇａ用配線テープの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297769A true JPH11297769A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14243468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10099288A Pending JPH11297769A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | Ｂｇａ用配線テープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11297769A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100690999B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2007-03-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 볼 그리드 어레이 패키지의 실장방법 |
| JP2009023017A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Nippon Mektron Ltd | 複合シート部材の打ち抜き方法 |
-
1998
- 1998-04-10 JP JP10099288A patent/JPH11297769A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100690999B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2007-03-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 볼 그리드 어레이 패키지의 실장방법 |
| JP2009023017A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Nippon Mektron Ltd | 複合シート部材の打ち抜き方法 |
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