JPH0817997A - 半導体装置用配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】接着シートとリードフレームのアイランドある
いは配線基板との間にエアーが入らず、従ってアイラン
ドと配線基板が剥離することなく、信頼性の高い半導体
装置用配線基板を得られる半導体装置用配線基板の製造
方法を提供する。 【構成】リードフレームのアイランドに接着シートを介
して配線基板を接着する半導体装置用配線基板の製造方
法において、略放射状のスリットが形成されている接着
シートを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用配線基板
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームのアイランド上に、接着
シートを介して、配線基板を接着する半導体装置用配線
基板については、例えば、図７に示すようなものであ
る。図７で、７１はリード、７２はアイランド、７３は
接着シート、７４は配線基板である。このような半導体
装置用配線基板及びそれを用いた半導体装置は、例えば
特開平１−２５５２９３号公報に開示されている。この
ような半導体装置用配線基板は、リードフレームのアイ
ランド７２上に切断された接着シート７３を貼着し、さ
らに配線基板７４を貼着し、押圧して接着し、そして、
リード７１と配線基板７４間をボンディングワイヤ７５
で接続するというものである。リード７１と配線基板７
４間の接続は、ワイヤボンディング以外の手段、例えば
直接はんだ接合する等の手段によってもよい。なお、接
着シート７３を配線基板７４側に貼着し、その後アイラ
ンド７２に貼着するという工程でもよい。

【０００３】半導体装置用配線基板は、配線基板７４上
に半導体チップ等の部品が搭載され、樹脂封止等がされ
て半導体装置として使用されるのが一般的である。例え
ば図７に示すように、半導体チップ７６を搭載し、ボン
ディングワイヤ７７によって接続を行い、封止樹脂７８
によって樹脂封止を行うというものである。接着シート
はポリイミド等からなるフィルムの両面に接着剤を塗布
したもの等が用いられる。接着シートは接着剤に比べ、
塗布量の制御が不要なこと、接着層の厚さが均一になる
こと、さらに取扱いやすいこと等の点で優れている。接
着層の厚さは、半導体装置の厚さにも影響し、また厚さ
が均一でないと半導体素子を搭載する際に、搭載が行い
にくい、ワイヤボンディングが行えない等の問題が生じ
る。取扱いの点からみると、接着シートの場合、取扱い
中に周囲に飛散したりすることがなく、従って製造装置
のメンテナンスも行いやすい。このような工程を採用す
ることにより、上述したように、接着層の厚さが均一な
半導体装置用配線基板を得ることができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で
は、次のような問題がある。即ち、接着シートをリード
フレームのアイランドあるいは配線基板に接着する際、
接着シートとアイランドあるいは配線基板との間にエア
ーが入ってしまうという問題である。接着シートを最初
にアイランドあるいは配線基板に貼着する際は、接着シ
ートの柔軟性を利用して、エアーを順次逃がすという接
着方法が採用できる。例えば、アイランドに接着シート
を貼着する場合を例にとると、図４に示すように、あら
かじめ所定の大きさに切断した接着フィルム４１を屈曲
させ、アイランド４２の端から貼りはじめ、順次エアー
を逃がすように貼着する。しかし、この方法の問題点と
して、まず配線基板が柔軟性を有しない場合は、採用で
きない。さらに、アイランドと接着シート、接着シート
と配線基板という二度の接着工程で、それぞれ均一な力
を加えて端から貼着を行わないと、特に接着シートに伸
縮が発生したまま貼着され、応力が生じる。そのため、
経時的にアイランドと配線基板との間で、剥離が生じや
すくなる。

【０００５】また、接着フィルム４１を屈曲させながら
貼着していくため、作業効率が非常に悪い。そのため、
図５に示すように、接着シート４１及びアイランド４２
を屈曲させない状態で貼着せざるを得ない。しかしその
場合、結果的に図６に示すように接着シート４１とアイ
ランド４２あるいは配線基板４４との間にエアー４５が
入ってしまうことになる。このようにして、接着シート
４１とアイランド４２あるいは配線基板４４との間に生
じるエアー４５は、半導体素子を半導体装置用配線基板
に実装する際、あるいは半導体装置の使用の際、また半
導体素子実装後に樹脂封止を行う場合に、熱が加わるこ
とにより、熱膨張を起こし、破裂するということが生
じ、配線基板とアイランドの剥離の原因になったり、樹
脂封止を行った場合には、封止樹脂にクラックが生じる
原因になる。またエアーが溜まった部分には、配線基板
や封止樹脂が吸湿した水分がたまりやすく、エアーが溜
まった部位から酸化が進行する等して、電気的な絶縁信
頼性が低下する。

【０００６】そのため、リードフレームのアイランド上
に、接着シートを介して、配線基板を接着する半導体装
置用配線基板の製造方法においては、接着する際に接着
シートを用いる利点、即ち塗布量の制御が不要なこと、
接着層の厚さが均一になること、さらに取扱いやすいこ
と等を生かしつつ、接着シートとアイランドあるいは配
線基板との間にエアーが入らないような製造方法が望ま
れていた。

【０００７】本発明は、リードフレームのアイランド上
に、接着シートを介して、配線基板を接着する半導体装
置用配線基板の製造方法において、接着シートとアイラ
ンドあるいは配線基板との間にエアーが入らず、従って
リードフレームと配線基板が剥離することなく、またリ
ードフレームと配線基板の間に水分がたまることがな
い、信頼性の高い半導体装置用配線基板を得ることがで
きる半導体装置用配線基板の製造方法を提供することを
目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１に係る発明では、リードフレーム
のアイランド上に、接着シートを介して、配線基板を接
着する半導体装置用配線基板の製造方法において、前記
接着シートとして、略放射状のスリットが形成されてい
る接着シートを用いることを特徴としている。このよう
な製造方法において、前記放射状のスリットはアイラン
ドと配線基板の間のエアーの抜け道となるが、抜け道は
なるべく多方向に設けられているほうが好ましい。請求
項２に記載の発明はこのような要求に基づいてなされた
ものである。

【０００９】即ち、請求項２に係る発明では、請求項１
記載の半導体装置用配線基板の製造方法において、前記
アイランドの、前記接着シートに形成されたスリットに
対応する部位に、略放射状のスリットが形成されている
リードフレームを用いることを特徴としている。

【００１０】

【作用】請求項１に係る発明では、接着シートとして、
略放射状のスリットが形成されているため、アイランド
と配線基板の接着の際に、スリットがアイランドと配線
基板の間のエアーの抜け道となり、アイランドと配線基
板の間にエアーが入ることがない。

【００１１】請求項２に係る発明では、前記アイランド
の、前記接着シートに形成されたスリットに対応する部
位に、略放射状のスリットが形成されているリードフレ
ームを用いるため、アイランドに形成されたスリットが
エアーの抜け道となり、アイランドと配線基板の間にエ
アーが入ることがない。

【００１２】

【実施例】以下実施例に従い、本発明を詳細に説明す
る。本発明の製造方法が適用できる配線基板としては、
一般に用いられているプリント配線基板等で、特に限定
されることはない。配線基板の材料としては、例えばガ
ラスエポキシ、ポリイミド、ＢＴレジン等の有機材料
や、セラミック等の無機材料、さらにシリコン、ガリウ
ム砒素等の半導体材料等である。また、フレキシブルプ
リント配線板に対しても適用可能である。また、リード
フレームについては、銅、４２合金等の材料をエッチン
グ、スタンピング等で加工したものが用いられる。ま
た、フィルム上にリードを形成したＴＡＢ等でもよい。
接着シートとしては、ポリイミド等からなるフィルムの
両面に接着剤を塗布したもの、接着層のみからなるもの
等が用いられるが、伸縮が小さく寸法安定性に優れるも
のが好ましい。

【００１３】〔実施例１〕図１及び図２に従って説明す
る。図２は図１のアイランド部分のみの拡大説明図であ
る。この例では、リードフレームは、略中央部にアイラ
ンド１３が吊りリード１４によって支持され、アイラン
ド周囲にインナーリード１５が設けられ、インナーリー
ドと連続して、アウターリード１１が形成されている。
まず、アイランド１３に接着シート（商品名；Ａｄｗｉ
ｌｌ Ｄ−２１８、リンテック（株）製）１２を放射状
に加工後、貼着した。なお、図１ではリードフレームを
一片しか示していないが、通常は複数片を連ねて製造す
る。接着シートの貼着にあたっては、接着シート１２を
あらかじめ加工しておいてから貼着してもよいが、貼着
時の作業性の問題から、長尺状の接着シートを用い、加
工と貼着を連続した工程で行うことが望ましい。例え
ば、接着シートの一方の面の保護フィルムを剥離し、貼
着したい接着シートの形状の凸部を有する金型を用い
て、接着シートを打抜き加工し、その際にそのまま金型
をリードフレームのアイランドに押し当て、接着シート
を貼着するという方法がある。接着シート１２の形状は
エアー抜きのためには非常に重要であり、放射状にする
と、配線基板とアイランドに接着した際に、配線基板と
アイランドの間のエアーが抜けやすく、間に残留するこ
とがなく好ましい。また接着シートの間隙は、アイラン
ドの中心寄りの間隙（図２Ａ部）よりアイランドの周囲
部の間隙（図２Ｂ部）を大きくしておいたほうがエアー
が抜けやすいため望ましい。また、図１及び図２では、
接着シートの中央部は放射状加工を行っていないが、こ
れは貼着の際に放射状に加工した接着シートが分離する
ことを防ぐためのものであり、放射状加工を行わない部
分をあまり大きくすると、その部分にエアーが溜まって
しまうため、なるべく小さくしたほうがよい。また、接
着シートの面積をあまり小さくすると、アイランドと配
線基板の接着力が低下して好ましくない。

【００１４】このように、接着シート１２をアイランド
１３に貼着した後、保護フィルムを剥離し、プリント配
線板を接着した。以上のような工程で、アイランドと配
線基板の接着工程を完了し、リードフレームのインナー
リードと配線基板の外部接続用端子をワイヤボンディン
グによって接続することにより、半導体装置用配線基板
を完成した。

【００１５】〔実施例２〕リードフレームをスタンピン
グによって製造し、図３に示すように、リードフレーム
のアイランド３３に放射状にスリット３４を形成した。
そして、アイランドの残存部に、実施例１と同様に接着
シート３２を貼着し、さらに配線基板を貼着した。上記
のようにアイランド３３にスリット３４を設けることに
より、接着シート及び配線基板を貼着した際に、アイラ
ンドと接着シート及び配線基板の間のエアーが抜けやす
く、エアーが溜まることがない。なお、スリットの大き
さや細部の形状には特に限定されないが、尖鋭な形状や
細すぎる形状は、樹脂封止の際に樹脂がスリットに充分
に充填されず、エアーが溜まることになり、好ましくな
い。また、アイランドのスリットをスタンピングで形成
する場合には、アイランド加工と同じ金型を用いて接着
シートの加工を行うと、アイランドと同形状の接着シー
トを簡易に加工することが可能である。この場合、アイ
ランド加工の金型と、接着シートの加工の金型を共通化
することができ、好ましい。さらに、アイランドと同形
状の接着シートを用いると、アイランドのスリット以外
の部分の全面に、接着シートを貼着することが容易とな
り、高い接着強度を得ることができ、望ましい。

【００１６】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、リード
フレームのアイランドと配線基板の間にエアーが入るこ
とがなく、リードフレームと配線基板の剥離が生じない
極めて信頼性の高い半導体装置用配線基板を得ることが
できる。

【００１７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係る説明図。

【図２】本発明の実施例１のアイランド部の拡大図。

【図３】本発明の実施例２のアイランド部の拡大図。

【図４】従来技術のリードフレームと接着シートの貼着
時の説明図。

【図５】従来技術のリードフレームと配線基板の貼着時
の説明図。

【図６】従来技術のリードフレームと配線基板が貼着さ
れた状態の説明図。

【図７】従来技術の半導体装置用配線基板を用いた半導
体装置の説明図。

【符号の説明】

１１ アウターリード １２ 接着シート １３ アイランド １４ 吊りリード １５ インナーリード ３２ 接着シート ３３ アイランド ３４ スリット ４１ 接着シート ４２ アイランド ４３ リード ４４ 配線基板 ４５ エアー ７１ リード ７２ アイランド ７３ 接着シート ７４ 配線基板 ７５ ボンディングワイヤ ７６ 半導体素子 ７７ ボンディングワイヤ ７８ 封止樹脂

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームのアイランド上に、接着シ
   ートを介して、配線基板を接着する半導体装置用配線基
   板の製造方法において、 前記接着シートとして、略放射状のスリットが形成され
   ている接着シートを用いることを特徴とする半導体装置
   用配線基板の製造方法。
2. 【請求項２】前記アイランドの、前記接着シートに形成
   されたスリットに対応する部位に、略放射状のスリット
   が形成されている、リードフレームを用いることを特徴
   とする請求項１記載の半導体装置用配線基板の製造方
   法。