JPH11297902A - フリップチップ実装体及びそれのアンダーフィル方法 - Google Patents
フリップチップ実装体及びそれのアンダーフィル方法Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フリップチップ実装体のＩＣチップと基板間
に形成されている間隙に封止用樹脂液を充填せしめるア
ンダーフィルに関し、エアー抜き用の貫通孔を基板に設
けていないフリップチップ実装体であっても良好にアン
ダーフィルすることができるようにする。 【解決手段】 封止用樹脂液１１を真空雰囲気下で孔版
印刷等によりフリップチップ実装体１の側方周辺の全域
にわたって塗布する。次いで、前記真空雰囲気の真空度
を低下せしめるか若しくは前記真空雰囲気を通常の大気
圧雰囲気にせしめて封止用樹脂液１１をＩＣチップ２と
基板３間に形成されている間隙１２内に充填、すなわ
ち、差圧充填する。その際、間隙１２内の残存エアーが
そこから押し出されて基板３に設けられている非貫通孔
１３内に封じ込められる。
に形成されている間隙に封止用樹脂液を充填せしめるア
ンダーフィルに関し、エアー抜き用の貫通孔を基板に設
けていないフリップチップ実装体であっても良好にアン
ダーフィルすることができるようにする。 【解決手段】 封止用樹脂液１１を真空雰囲気下で孔版
印刷等によりフリップチップ実装体１の側方周辺の全域
にわたって塗布する。次いで、前記真空雰囲気の真空度
を低下せしめるか若しくは前記真空雰囲気を通常の大気
圧雰囲気にせしめて封止用樹脂液１１をＩＣチップ２と
基板３間に形成されている間隙１２内に充填、すなわ
ち、差圧充填する。その際、間隙１２内の残存エアーが
そこから押し出されて基板３に設けられている非貫通孔
１３内に封じ込められる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップ実
装体及びそれのアンダーフィル方法に関するものであ
る。
装体及びそれのアンダーフィル方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣチップをフェースダウンによ
り基板に位置合せして配置した後、両者を接合してなる
フリップチップ実装体においては、基板とＩＣチップを
強固に固定すると共に、基板とＩＣチップの線膨脹の不
一致に起因して発生する熱応力が、かかる接合部に集中
してクラックが誘発され易くなるのを防止すること等の
為に、ＩＣチップと基板間に形成されている間隙に封止
用樹脂液を充填、すなわち、アンダーフィルが行われて
おり、かつ、既に各種のアンダーフィル方法が提案され
ている。
り基板に位置合せして配置した後、両者を接合してなる
フリップチップ実装体においては、基板とＩＣチップを
強固に固定すると共に、基板とＩＣチップの線膨脹の不
一致に起因して発生する熱応力が、かかる接合部に集中
してクラックが誘発され易くなるのを防止すること等の
為に、ＩＣチップと基板間に形成されている間隙に封止
用樹脂液を充填、すなわち、アンダーフィルが行われて
おり、かつ、既に各種のアンダーフィル方法が提案され
ている。
【０００３】例えば、特開平８−２４１９００号公報、
特開平７−１３０７９４号公報及び特開平９−１７２０
３５号公報においては、ＩＣチップと基板間に形成され
た間隙内を減圧せしめることにより、ＩＣチップの側方
に供給された封止用樹脂液を前記間隙内へ吸引して充填
する所謂、減圧式差圧充填が提案されている。
特開平７−１３０７９４号公報及び特開平９−１７２０
３５号公報においては、ＩＣチップと基板間に形成され
た間隙内を減圧せしめることにより、ＩＣチップの側方
に供給された封止用樹脂液を前記間隙内へ吸引して充填
する所謂、減圧式差圧充填が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平８−２
４１９００号公報において開示されている減圧式差圧充
填は、通常の大気雰囲気下においてＩＣチップの側方周
辺の一地域に封止用樹脂液を塗布し、次いで、これを容
器内で加熱しながら、その器内の空気を強制的に排気し
て減圧せしめることにより、かかる封止用樹脂液を、Ｉ
Ｃチップと基板間に形成されている間隙内に充填させる
ものである為、ＩＣチップのバンプが高密度に形成され
ている部分（図２参照）とバンプが形成されていない中
央部分（図２参照）とにおいて充填状態が不均一になり
易い、すなわち、バンプが高密度に形成されている部分
への充填が優先されて中央部分への充填量が不足若しく
は充填されないといった所謂、アンダーフィルの不均一
性が発生し易い欠点を有していた。
４１９００号公報において開示されている減圧式差圧充
填は、通常の大気雰囲気下においてＩＣチップの側方周
辺の一地域に封止用樹脂液を塗布し、次いで、これを容
器内で加熱しながら、その器内の空気を強制的に排気し
て減圧せしめることにより、かかる封止用樹脂液を、Ｉ
Ｃチップと基板間に形成されている間隙内に充填させる
ものである為、ＩＣチップのバンプが高密度に形成され
ている部分（図２参照）とバンプが形成されていない中
央部分（図２参照）とにおいて充填状態が不均一になり
易い、すなわち、バンプが高密度に形成されている部分
への充填が優先されて中央部分への充填量が不足若しく
は充填されないといった所謂、アンダーフィルの不均一
性が発生し易い欠点を有していた。
【０００５】また、特開平７−１３０７９４号公報及び
特開平９−１７２０３５号公報において開示されている
減圧式差圧充填は、基板のＩＣチップ実装部に貫通せし
められている吸引孔から吸気してＩＣチップと基板間の
間隙内を減圧せしめることにより、通常の大気雰囲気下
においてＩＣチップの側方周辺の全域にわたって孔版印
刷された封止用樹脂液を前記間隙内に充填させるもので
ある為、かかる吸気の制御状態に左右されて前者と同様
にアンダーフィルの不均一性が発生し易い欠点、すなわ
ち、過剰吸気の場合においては、過剰の封止用樹脂液が
吸引孔側へ移送せしめられて前記間隙内に充填すべき樹
脂量が不足して十分な量で封止することが困難になり、
また、それと反対に、過少吸気の場合においては、基板
上に孔版印刷された封止用樹脂液の十分な量が、そこか
ら（ＩＣチップの側方周辺から）前記間隙内に充填され
ず、従って、この場合においても、十分な量で封止する
ことが困難になるといった欠点を有していた。
特開平９−１７２０３５号公報において開示されている
減圧式差圧充填は、基板のＩＣチップ実装部に貫通せし
められている吸引孔から吸気してＩＣチップと基板間の
間隙内を減圧せしめることにより、通常の大気雰囲気下
においてＩＣチップの側方周辺の全域にわたって孔版印
刷された封止用樹脂液を前記間隙内に充填させるもので
ある為、かかる吸気の制御状態に左右されて前者と同様
にアンダーフィルの不均一性が発生し易い欠点、すなわ
ち、過剰吸気の場合においては、過剰の封止用樹脂液が
吸引孔側へ移送せしめられて前記間隙内に充填すべき樹
脂量が不足して十分な量で封止することが困難になり、
また、それと反対に、過少吸気の場合においては、基板
上に孔版印刷された封止用樹脂液の十分な量が、そこか
ら（ＩＣチップの側方周辺から）前記間隙内に充填され
ず、従って、この場合においても、十分な量で封止する
ことが困難になるといった欠点を有していた。
【０００６】更に、昨今におけるＩＣチップの高密度化
実装に伴って、バンプ形成のより一層の高密度化及び前
記間隙形成（基板とＩＣチップ間のスキマ）のより一層
の微小化が要求されるようになって充填時間が長くな
り、フィラー混入の樹脂の充填は一層困難を極めてい
る。
実装に伴って、バンプ形成のより一層の高密度化及び前
記間隙形成（基板とＩＣチップ間のスキマ）のより一層
の微小化が要求されるようになって充填時間が長くな
り、フィラー混入の樹脂の充填は一層困難を極めてい
る。
【０００７】そこで、そのように減圧せしめて差圧充填
するのではなくて、加圧せしめて差圧充填するようにす
ることにより、アンダーフィルの不均一性の発生を防止
し得て、しかも、迅速に充填し得ることを先願（特願平
１０−４４４４０）において提案したが、この先願発明
においては、加圧せしめて差圧充填する際、ＩＣチップ
と基板間に形成された間隙からの所謂、エアー抜きの為
に、それ用の貫通孔を基板に設けている関係上、基板に
そのような貫通孔を設けていないフリップチップ実装体
に対しては、応用することができないといった欠点を有
していた。
するのではなくて、加圧せしめて差圧充填するようにす
ることにより、アンダーフィルの不均一性の発生を防止
し得て、しかも、迅速に充填し得ることを先願（特願平
１０−４４４４０）において提案したが、この先願発明
においては、加圧せしめて差圧充填する際、ＩＣチップ
と基板間に形成された間隙からの所謂、エアー抜きの為
に、それ用の貫通孔を基板に設けている関係上、基板に
そのような貫通孔を設けていないフリップチップ実装体
に対しては、応用することができないといった欠点を有
していた。
【０００８】本発明は、このような欠点に鑑み、それを
解消すべく鋭意検討の結果、真空雰囲気下で基板上に封
止用樹脂液を塗布した後で、先願のように大気圧以上の
加圧雰囲気にしないで、かかる真空雰囲気の真空度を低
下せしめるか若しくは通常の大気圧雰囲気にせしめて差
圧充填を行うようにすることにより、基板にエアー抜き
用の貫通孔を設けていないフリップチップ実装体を良好
にアンダーフィルすることができることを見い出し、そ
れに基づいて本発明を完成し得たものである。
解消すべく鋭意検討の結果、真空雰囲気下で基板上に封
止用樹脂液を塗布した後で、先願のように大気圧以上の
加圧雰囲気にしないで、かかる真空雰囲気の真空度を低
下せしめるか若しくは通常の大気圧雰囲気にせしめて差
圧充填を行うようにすることにより、基板にエアー抜き
用の貫通孔を設けていないフリップチップ実装体を良好
にアンダーフィルすることができることを見い出し、そ
れに基づいて本発明を完成し得たものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
アンダーフィル方法は、請求項１に記載するように、フ
リップチップ実装体のＩＣチップと基板間に形成された
間隙に封止用樹脂液を充填せしめるアンダーフィル方法
において、前記封止用樹脂液を、真空雰囲気下で前記Ｉ
Ｃチップの側方周辺の全域にわたって塗布した後、前記
真空雰囲気の真空度を低下せしめるか若しくは前記真空
雰囲気を通常の大気圧雰囲気にせしめて差圧充填を行う
ことを特徴とするものである。
アンダーフィル方法は、請求項１に記載するように、フ
リップチップ実装体のＩＣチップと基板間に形成された
間隙に封止用樹脂液を充填せしめるアンダーフィル方法
において、前記封止用樹脂液を、真空雰囲気下で前記Ｉ
Ｃチップの側方周辺の全域にわたって塗布した後、前記
真空雰囲気の真空度を低下せしめるか若しくは前記真空
雰囲気を通常の大気圧雰囲気にせしめて差圧充填を行う
ことを特徴とするものである。
【００１０】なお、封止用樹脂液の塗布及び差圧充填
は、複数回行うのが好ましく、また、封止用樹脂液の塗
布は、孔版印刷により行うのが好ましく、更に、フリッ
プチップ実装体は、ＩＣチップと基板間に形成された間
隙に開口せしめられる非貫通孔を、かかる基板に設けて
いるものが好ましい。
は、複数回行うのが好ましく、また、封止用樹脂液の塗
布は、孔版印刷により行うのが好ましく、更に、フリッ
プチップ実装体は、ＩＣチップと基板間に形成された間
隙に開口せしめられる非貫通孔を、かかる基板に設けて
いるものが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】縦断面図である図１において、フ
リップチップ実装体１は、ＩＣチップ２をフェースダウ
ンにより基板３に位置合せして配置した後、両者を接
合、すなわち、ボンディングして構成されている。な
お、図示されていないが、複数のＩＣチップ２が所定パ
ターンに接合されていると共にＩＣチップ２は、平面図
である図２において示されているように、バンプ４が高
密度に形成されているバンプ形成部分５とバンプが形成
されていない中央部分６とを形成している。
リップチップ実装体１は、ＩＣチップ２をフェースダウ
ンにより基板３に位置合せして配置した後、両者を接
合、すなわち、ボンディングして構成されている。な
お、図示されていないが、複数のＩＣチップ２が所定パ
ターンに接合されていると共にＩＣチップ２は、平面図
である図２において示されているように、バンプ４が高
密度に形成されているバンプ形成部分５とバンプが形成
されていない中央部分６とを形成している。
【００１２】また、フリップチップ実装体１は、水平ス
テージ７で支持されていると共に孔版８は基板３で支持
され、かつ、孔版８に形成されている樹脂溜め部９内に
ＩＣチップ２が配されている。なお、孔版８の上面は、
ＩＣチップ２の上端面より少し上方に位置されている
が、これに限定されず、ＩＣチップ２の上端面と同一レ
ベルに若しくはＩＣチップ２の上端面より少し上方に位
置させてもよく、それらは、必要に応じて選択される。
テージ７で支持されていると共に孔版８は基板３で支持
され、かつ、孔版８に形成されている樹脂溜め部９内に
ＩＣチップ２が配されている。なお、孔版８の上面は、
ＩＣチップ２の上端面より少し上方に位置されている
が、これに限定されず、ＩＣチップ２の上端面と同一レ
ベルに若しくはＩＣチップ２の上端面より少し上方に位
置させてもよく、それらは、必要に応じて選択される。
【００１３】また、孔版８は、ＩＣチップ２の実装パタ
ーンに対応して樹脂溜め部９を所定パターンに形成して
いると共に樹脂溜め部９は、図３において示されている
ようにＩＣチップ２と相似形状に設けられている。
ーンに対応して樹脂溜め部９を所定パターンに形成して
いると共に樹脂溜め部９は、図３において示されている
ようにＩＣチップ２と相似形状に設けられている。
【００１４】その為、ＩＣチップ２に対して樹脂溜め部
９を所定に位置決めさせた状態に水平ステージ７で孔版
８を支持し、そして、孔版８の上面に封止用樹脂液１１
を供給すると共に図示されていないスキージを移動させ
ることにより、封止用樹脂液１１を樹脂溜め部９内へ押
し込んで基板２上へ塗布することができる。なお、その
際、樹脂の塗布量が所定に制御されるが、これは、スキ
ージ速度と樹脂溜め部９の間口の大きさとで決められ
る。
９を所定に位置決めさせた状態に水平ステージ７で孔版
８を支持し、そして、孔版８の上面に封止用樹脂液１１
を供給すると共に図示されていないスキージを移動させ
ることにより、封止用樹脂液１１を樹脂溜め部９内へ押
し込んで基板２上へ塗布することができる。なお、その
際、樹脂の塗布量が所定に制御されるが、これは、スキ
ージ速度と樹脂溜め部９の間口の大きさとで決められ
る。
【００１５】また、この状態が図１において示されてい
るが、この孔版印刷は、図示されていない真空チャンバ
ー内において行われる。すなわち、かかる孔版印刷に先
立って真空チャンバー内が、例えば、０．１ｔｏｒｒ〜
２ｔｏｒｒ程度の真空度に保たれ、この真空雰囲気下に
おいて孔版８の上面に封止用樹脂液１１が供給されると
スキージが移動して孔版印刷を行う。
るが、この孔版印刷は、図示されていない真空チャンバ
ー内において行われる。すなわち、かかる孔版印刷に先
立って真空チャンバー内が、例えば、０．１ｔｏｒｒ〜
２ｔｏｒｒ程度の真空度に保たれ、この真空雰囲気下に
おいて孔版８の上面に封止用樹脂液１１が供給されると
スキージが移動して孔版印刷を行う。
【００１６】また、スキージは必要に応じて往復動され
るが、スキージの移動方向は、例えば、図１において、
孔版８の右端部に封止用樹脂液１１が供給された場合に
おいては、右側から左側へ所定ストローク移動し、次い
で、その後、左側から右側へ移動される。
るが、スキージの移動方向は、例えば、図１において、
孔版８の右端部に封止用樹脂液１１が供給された場合に
おいては、右側から左側へ所定ストローク移動し、次い
で、その後、左側から右側へ移動される。
【００１７】なお、真空雰囲気下において封止用樹脂液
１１を基板２上に塗布しているのは、ボイドの発生を阻
止するのに有利であるからであり、また、封止用樹脂液
１１を孔版印刷によって基板２上に塗布しているのは、
一面にわたって迅速に塗布することができるからであ
る。
１１を基板２上に塗布しているのは、ボイドの発生を阻
止するのに有利であるからであり、また、封止用樹脂液
１１を孔版印刷によって基板２上に塗布しているのは、
一面にわたって迅速に塗布することができるからであ
る。
【００１８】よって、図１において示されているよう
に、封止用樹脂液１１を、ＩＣチップ２の側方周辺の全
域にわたって基板３上に塗布することができるが、この
状態においては、封止用樹脂液１１は、ＩＣチップ２と
基板３間の微小間隙１２に十分に充填されていない。
に、封止用樹脂液１１を、ＩＣチップ２の側方周辺の全
域にわたって基板３上に塗布することができるが、この
状態においては、封止用樹脂液１１は、ＩＣチップ２と
基板３間の微小間隙１２に十分に充填されていない。
【００１９】そこで、引き続いて図４において示されて
いるように、孔版印刷時の真空雰囲気の真空度を低下せ
しめるか若しくは真空雰囲気を通常の大気圧雰囲気にせ
しめて差圧充填を行う。なお、真空雰囲気の真空度を低
下せしめることは、例えば、孔版印刷時の０．１ｔｏｒ
ｒ〜２ｔｏｒｒ程度の真空雰囲気を１０ｔｏｒｒ〜５０
ｔｏｒｒ程度の真空雰囲気に制御せしめるように行えば
よい。
いるように、孔版印刷時の真空雰囲気の真空度を低下せ
しめるか若しくは真空雰囲気を通常の大気圧雰囲気にせ
しめて差圧充填を行う。なお、真空雰囲気の真空度を低
下せしめることは、例えば、孔版印刷時の０．１ｔｏｒ
ｒ〜２ｔｏｒｒ程度の真空雰囲気を１０ｔｏｒｒ〜５０
ｔｏｒｒ程度の真空雰囲気に制御せしめるように行えば
よい。
【００２０】これにより、図１において示されている樹
脂溜め部９内の封止用樹脂液１１を所定に加圧せしめ
て、図４において示されているようにフリップチップ実
装体１のＩＣチップ２と基板３間に形成されている微小
間隙１２（例えば、５０μｍ）内へ強制的に充填するこ
とができる。
脂溜め部９内の封止用樹脂液１１を所定に加圧せしめ
て、図４において示されているようにフリップチップ実
装体１のＩＣチップ２と基板３間に形成されている微小
間隙１２（例えば、５０μｍ）内へ強制的に充填するこ
とができる。
【００２１】その際、ＩＣチップ２の側方周辺の全域か
ら加圧されて微小間隙１２内へ充填される封止用樹脂液
１１によって、そこに残存している微量のエアーが押し
出されてＩＣチップ２の中央部６に集められて封じ込め
られて所謂、ボイドが形成される。しかし、このボイド
は、真空雰囲気下に保たれているから微小であると共に
中央部６にはバンプ４が形成されていないから、アンダ
ーフィルの品質管理上、無視することができる。
ら加圧されて微小間隙１２内へ充填される封止用樹脂液
１１によって、そこに残存している微量のエアーが押し
出されてＩＣチップ２の中央部６に集められて封じ込め
られて所謂、ボイドが形成される。しかし、このボイド
は、真空雰囲気下に保たれているから微小であると共に
中央部６にはバンプ４が形成されていないから、アンダ
ーフィルの品質管理上、無視することができる。
【００２２】なお、微小間隙１２内にエアーが残存する
のは、封止用樹脂液１１を塗布する真空雰囲気が、完全
な脱気雰囲気ではない為、封止用樹脂液１１をＩＣチッ
プ２の側方周辺の全域にわたって基板２上に塗布する
と、微小間隙１２内のエアーがそこに閉じ込められてし
まうからである。
のは、封止用樹脂液１１を塗布する真空雰囲気が、完全
な脱気雰囲気ではない為、封止用樹脂液１１をＩＣチッ
プ２の側方周辺の全域にわたって基板２上に塗布する
と、微小間隙１２内のエアーがそこに閉じ込められてし
まうからである。
【００２３】よって、ＩＣチップ２が、図２において示
されているように、バンプ４が高密度に形成されている
バンプ形成部分５とバンプが形成されていない中央部分
６とを形成したものであっても、両部分に封止用樹脂液
１１を均一に充填せしめることができるから、アンダー
フィルの不均一性の発生をほぼ完全に防止することがで
き、しかも、充填時間を大幅に短縮することができ、従
って、効率的生産を達成することができる。
されているように、バンプ４が高密度に形成されている
バンプ形成部分５とバンプが形成されていない中央部分
６とを形成したものであっても、両部分に封止用樹脂液
１１を均一に充填せしめることができるから、アンダー
フィルの不均一性の発生をほぼ完全に防止することがで
き、しかも、充填時間を大幅に短縮することができ、従
って、効率的生産を達成することができる。
【００２４】なお、差圧充填における加圧力は、封止用
樹脂液１１の種類や間隙１２の大きさやバンプ４の形成
態様等の諸条件を考慮して所定に設定される。また、孔
版印刷法による封止用樹脂液１１の塗布は、部品の量産
に好適であって、かつ、ほぼ同時にＩＣチップ２の周囲
に樹脂液を供給することができる為、ボイドが、バンプ
が形成されていない中央部分６の中心位置（ＩＣチップ
２の中心位置）に形成される利点がある。
樹脂液１１の種類や間隙１２の大きさやバンプ４の形成
態様等の諸条件を考慮して所定に設定される。また、孔
版印刷法による封止用樹脂液１１の塗布は、部品の量産
に好適であって、かつ、ほぼ同時にＩＣチップ２の周囲
に樹脂液を供給することができる為、ボイドが、バンプ
が形成されていない中央部分６の中心位置（ＩＣチップ
２の中心位置）に形成される利点がある。
【００２５】以上、封止用樹脂液１１を、真空雰囲気下
でＩＣチップ２の側方周辺の全域にわたって基板３上に
孔版印刷により塗布した後、前記真空雰囲気の真空度を
低下せしめるか若しくは前記真空雰囲気を通常の大気圧
雰囲気にせしめて差圧充填を行う態様について述べた
が、本発明においては、それとは異なり、封止用樹脂液
１１を、真空雰囲気下でＩＣチップ２の側方周辺の全域
にわたって基板３上にディスペンサー（又はノズル）を
用いて塗布した後、前記真空雰囲気の真空度を低下せし
めるか若しくは前記真空雰囲気を通常の大気圧雰囲気に
せしめて差圧充填を行ってもよい。
でＩＣチップ２の側方周辺の全域にわたって基板３上に
孔版印刷により塗布した後、前記真空雰囲気の真空度を
低下せしめるか若しくは前記真空雰囲気を通常の大気圧
雰囲気にせしめて差圧充填を行う態様について述べた
が、本発明においては、それとは異なり、封止用樹脂液
１１を、真空雰囲気下でＩＣチップ２の側方周辺の全域
にわたって基板３上にディスペンサー（又はノズル）を
用いて塗布した後、前記真空雰囲気の真空度を低下せし
めるか若しくは前記真空雰囲気を通常の大気圧雰囲気に
せしめて差圧充填を行ってもよい。
【００２６】また、必要に応じて、封止用樹脂液１１の
前記塗布及び前記差圧充填を複数回行ってもよい。１回
の塗布及び差圧充填では、微小間隙１２内への樹脂液充
填量が不足する場合もあり得るからである。なお、封止
用樹脂液１１は、フィラー混入のもの等いかなるもので
あってもよく、更に、図４において示されているよう
に、基板３のフリッブチップ実装部、すなわち、ＩＣチ
ップ２が接合せしめられている箇所、より詳しくは、中
央部分６に非貫通孔１３を設けてもよい。
前記塗布及び前記差圧充填を複数回行ってもよい。１回
の塗布及び差圧充填では、微小間隙１２内への樹脂液充
填量が不足する場合もあり得るからである。なお、封止
用樹脂液１１は、フィラー混入のもの等いかなるもので
あってもよく、更に、図４において示されているよう
に、基板３のフリッブチップ実装部、すなわち、ＩＣチ
ップ２が接合せしめられている箇所、より詳しくは、中
央部分６に非貫通孔１３を設けてもよい。
【００２７】この非貫通孔１３を設けることにより、Ｉ
Ｃチップ２の側方周辺の全域から加圧されて微小間隙１
２内へ充填される封止用樹脂液１１によって、そこに残
存している微量のエアーが押し出されてＩＣチップ２の
中央部分６に集められて、かかる非貫通孔１３に封じ込
めることができるからである。なお、非貫通孔１３は、
必要に応じて複数、設けてもよい。
Ｃチップ２の側方周辺の全域から加圧されて微小間隙１
２内へ充填される封止用樹脂液１１によって、そこに残
存している微量のエアーが押し出されてＩＣチップ２の
中央部分６に集められて、かかる非貫通孔１３に封じ込
めることができるからである。なお、非貫通孔１３は、
必要に応じて複数、設けてもよい。
【００２８】よって、本発明によると、封止用樹脂液１
１を、真空雰囲気下でＩＣチップ２の側方周辺の全域に
わたって基板３上に塗布した後、前記真空雰囲気の真空
度を低下せしめるか若しくは前記真空雰囲気を通常の大
気圧雰囲気にせしめて差圧充填を行うことに基づいて所
謂、エアー抜き用の貫通孔を基板に設けていないフリッ
プチップ実装体１であっても良好にアンダーフィルする
ことができる。
１を、真空雰囲気下でＩＣチップ２の側方周辺の全域に
わたって基板３上に塗布した後、前記真空雰囲気の真空
度を低下せしめるか若しくは前記真空雰囲気を通常の大
気圧雰囲気にせしめて差圧充填を行うことに基づいて所
謂、エアー抜き用の貫通孔を基板に設けていないフリッ
プチップ実装体１であっても良好にアンダーフィルする
ことができる。
【００２９】また、封止用樹脂液１１をフリップチップ
実装体１のＩＣチップ２と基板３間に形成されている微
小間隙１２内へ強制的に充填することができるから、Ｉ
Ｃチップ２が図２において示されているように、バンプ
４が高密度に形成されているバンプ形成部分５とバンプ
が形成されていない中央部分６とを形成したものであっ
ても、両部分に封止用樹脂液１１を均一に充填せしめる
ことができて、アンダーフィルの不均一性の発生をほぼ
完全に防止することができると共に短時間で充填するこ
とができる。
実装体１のＩＣチップ２と基板３間に形成されている微
小間隙１２内へ強制的に充填することができるから、Ｉ
Ｃチップ２が図２において示されているように、バンプ
４が高密度に形成されているバンプ形成部分５とバンプ
が形成されていない中央部分６とを形成したものであっ
ても、両部分に封止用樹脂液１１を均一に充填せしめる
ことができて、アンダーフィルの不均一性の発生をほぼ
完全に防止することができると共に短時間で充填するこ
とができる。
【００３０】なお、本発明においていう『非貫通孔』と
は一般に、ブラインドビアホール又はブラインドスルー
ホールと呼ばれている孔も包含するものであると共に
『基板』は多層基板（又はビルドアップ基板）も包含す
るものである。
は一般に、ブラインドビアホール又はブラインドスルー
ホールと呼ばれている孔も包含するものであると共に
『基板』は多層基板（又はビルドアップ基板）も包含す
るものである。
【００３１】
【発明の効果】上述の如く、本発明によると、所謂、エ
アー抜き用の貫通孔を基板に設けていないフリップチッ
プ実装体であっても良好にアンダーフィルすることがで
きること加えて、アンダーフィルの不均一性の発生を防
止することができ、しかも、フィラー混入の封止用樹脂
であっても迅速に充填することができて充填時間を大幅
に短縮することができる。
アー抜き用の貫通孔を基板に設けていないフリップチッ
プ実装体であっても良好にアンダーフィルすることがで
きること加えて、アンダーフィルの不均一性の発生を防
止することができ、しかも、フィラー混入の封止用樹脂
であっても迅速に充填することができて充填時間を大幅
に短縮することができる。
【図１】封止用樹脂液を真空雰囲気下で孔版印刷した姿
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【図２】ＩＣチップの平面図ある。
【図３】図１の平面図である。
【図４】真空雰囲気の真空度を低下せしめるか若しくは
真空雰囲気を通常の大気圧雰囲気にせしめて差圧充填を
行った姿を示す縦断面図である。
真空雰囲気を通常の大気圧雰囲気にせしめて差圧充填を
行った姿を示す縦断面図である。
１ フリップチップ実装体 ２ ＩＣチップ ３ 基板 ４ バンプ ７ 水平ステージ ８ 孔版 ９ 樹脂溜め部 １１ 封止用樹脂液 １２ 間隙 １３ 非貫通孔
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣチップと基板間に形成された間隙に
開口せしめられる非貫通孔を前記基板に設けていること
を特徴とするフリップチップ実装体。 - 【請求項２】 フリップチップ実装体のＩＣチップと基
板間に形成された間隙に封止用樹脂液を充填せしめるア
ンダーフィル方法において、前記封止用樹脂液を、真空
雰囲気下で前記ＩＣチップの側方周辺の全域にわたって
塗布した後、前記真空雰囲気の真空度を低下せしめるか
若しくは前記真空雰囲気を通常の大気圧雰囲気にせしめ
て差圧充填を行うことを特徴とするアンダーフィル方
法。 - 【請求項３】 封止用樹脂液の塗布及び差圧充填を複数
回行うことを特徴とする請求項２に記載のアンダーフィ
ル方法。 - 【請求項４】 封止用樹脂液を孔版印刷により塗布する
ことを特徴とする請求項２又は３に記載のアンダーフィ
ル方法。 - 【請求項５】 フリップチップ実装体が請求項１に記載
のフリップチップ実装体であることを特徴とする請求項
２，３又は４に記載のアンダーフィル方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11603898A JP3243449B2 (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | フリップチップ実装体及びそれのアンダーフィル方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11603898A JP3243449B2 (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | フリップチップ実装体及びそれのアンダーフィル方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297902A true JPH11297902A (ja) | 1999-10-29 |
| JP3243449B2 JP3243449B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=14677200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11603898A Expired - Fee Related JP3243449B2 (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | フリップチップ実装体及びそれのアンダーフィル方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3243449B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001189330A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Miyota Kk | 電子部品の樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
| JP2002270638A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-20 | Nec Corp | 半導体装置および樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
-
1998
- 1998-04-09 JP JP11603898A patent/JP3243449B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001189330A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Miyota Kk | 電子部品の樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
| JP2002270638A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-20 | Nec Corp | 半導体装置および樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3243449B2 (ja) | 2002-01-07 |
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Legal Events
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