JPH11297910A - 電子部品の取付け構造 - Google Patents
電子部品の取付け構造Info
- Publication number
- JPH11297910A JPH11297910A JP10096063A JP9606398A JPH11297910A JP H11297910 A JPH11297910 A JP H11297910A JP 10096063 A JP10096063 A JP 10096063A JP 9606398 A JP9606398 A JP 9606398A JP H11297910 A JPH11297910 A JP H11297910A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting structure
- heat sink
- stopper
- heat radiating
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱板への電子部品の固定を容易にすると共
に、信頼性の高い電子部品の取付け構造を提供するこ
と。 【解決手段】 電子部品抑え金具４の互いに付勢し合う
開口片間に電子部品２及び放熱板５を挟持して、これら
を密着固定する電子部品の取付け構造において、前記放
熱板５の前記電子部品が密着する面５ｂの反対側の面５
ｃに段差部５ａを形成し, 前記電子部品２を前記放熱板
５に密着固定させる際に、前記電子部品抑え金具４の一
方の開口片が前記段差部に係着させる。
に、信頼性の高い電子部品の取付け構造を提供するこ
と。 【解決手段】 電子部品抑え金具４の互いに付勢し合う
開口片間に電子部品２及び放熱板５を挟持して、これら
を密着固定する電子部品の取付け構造において、前記放
熱板５の前記電子部品が密着する面５ｂの反対側の面５
ｃに段差部５ａを形成し, 前記電子部品２を前記放熱板
５に密着固定させる際に、前記電子部品抑え金具４の一
方の開口片が前記段差部に係着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱板に対する電
子部品の取付け装置に関するものである。
子部品の取付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体やトランジスター等の発
熱する電子部品を放熱板に取付けるには、図８に示され
るように電子部品２を放熱板１にあてがい配置し、取付
けねじ３によりねじ止め固定していた。なお、放熱板１
は、図示されない放熱フィンなどと一体構造をなしてい
る。さらに、電子部品２のリ−ド線２ａは図示しない回
路基板に電気的に接続されている。
熱する電子部品を放熱板に取付けるには、図８に示され
るように電子部品２を放熱板１にあてがい配置し、取付
けねじ３によりねじ止め固定していた。なお、放熱板１
は、図示されない放熱フィンなどと一体構造をなしてい
る。さらに、電子部品２のリ−ド線２ａは図示しない回
路基板に電気的に接続されている。
【０００３】しかしながら、この取付け方法では電子部
品２をねじ止め固定するのに手間が掛かるばかりでな
く、取付時にドライバーを操作しなければならないため
非能率的な作業が必要とされる。また、ねじ３が緩んで
電子部品２を放熱板１に密着させて保持し得ない事態も
生ずる等の欠点があった。
品２をねじ止め固定するのに手間が掛かるばかりでな
く、取付時にドライバーを操作しなければならないため
非能率的な作業が必要とされる。また、ねじ３が緩んで
電子部品２を放熱板１に密着させて保持し得ない事態も
生ずる等の欠点があった。
【０００４】これを解決する手段として従来、図９に示
されるような取付け方法が考えられている。基部側が橋
絡辺部で互いに連結された放熱板の掛止め辺部とを相対
向させて折り曲げ成形したバネ性を有する止め金具４で
電子部品２を挟込み圧接する方法である。
されるような取付け方法が考えられている。基部側が橋
絡辺部で互いに連結された放熱板の掛止め辺部とを相対
向させて折り曲げ成形したバネ性を有する止め金具４で
電子部品２を挟込み圧接する方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本方法
に於いては装置自身の発する振動や、装置外部から作用
する振動により止め金具４が外れ、電子部品２が放熱板
１と密着しなくなり、電子部品２から発生した熱を放熱
板１に伝える事が不可能となり、電子部品２の破損の原
因となるという致命的な欠点を有していた。
に於いては装置自身の発する振動や、装置外部から作用
する振動により止め金具４が外れ、電子部品２が放熱板
１と密着しなくなり、電子部品２から発生した熱を放熱
板１に伝える事が不可能となり、電子部品２の破損の原
因となるという致命的な欠点を有していた。
【０００６】本発明は、電子部品の取付け構造の問題点
を解決するものであり、放熱板への電子部品の固定を容
易にすると共に、信頼性の高い電子部品の取付け構造を
提供する事を目的とする。
を解決するものであり、放熱板への電子部品の固定を容
易にすると共に、信頼性の高い電子部品の取付け構造を
提供する事を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の取付け構造は、電子部品抑え金具の互いに付勢し合う
開口片間に電子部品及び放熱板を挟持して、これらを密
着固定する電子部品の取付け構造において、前記放熱板
の前記電子部品が密着する面の反対側の面に段差部を形
成し, 前記電子部品を前記放熱板に密着固定させる際
に、前記電子部品抑え金具の一方の開口片が前記段差部
に係着することを特徴とするものである。
の取付け構造は、電子部品抑え金具の互いに付勢し合う
開口片間に電子部品及び放熱板を挟持して、これらを密
着固定する電子部品の取付け構造において、前記放熱板
の前記電子部品が密着する面の反対側の面に段差部を形
成し, 前記電子部品を前記放熱板に密着固定させる際
に、前記電子部品抑え金具の一方の開口片が前記段差部
に係着することを特徴とするものである。
【０００８】請求項２記載の電子部品の取付け構造は、
放熱板がＴ字形状に形成され、複数の放熱フィンを具備
したことを特徴とするものである。請求項３記載の電子
部品の取付け構造は、段差部が溝であることを特徴とす
るものである。
放熱板がＴ字形状に形成され、複数の放熱フィンを具備
したことを特徴とするものである。請求項３記載の電子
部品の取付け構造は、段差部が溝であることを特徴とす
るものである。
【０００９】請求項４記載の電子部品の取付け構造は、
電子部品が固定される前記放熱板の端部の厚さを中心部
の厚さより薄くしたことを特徴とするものである。請求
項５記載の電子部品の取付け構造は、電子部品抑え金具
の開口片のフランジ部に孔を設けたことをを特徴とする
ものである。
電子部品が固定される前記放熱板の端部の厚さを中心部
の厚さより薄くしたことを特徴とするものである。請求
項５記載の電子部品の取付け構造は、電子部品抑え金具
の開口片のフランジ部に孔を設けたことをを特徴とする
ものである。
【００１０】放熱板、電子部品を電子部品及び放熱板の
上部より取付け挟持すると共に、止め金具の他端を放熱
板の電子部品取付面と対向する面に設けられた止め金具
固定用の溝部に係合させる事により、電子部品を放熱板
に固定するから、止め金具が上方向に動く事を防止し、
止め金具の脱落を防止する事が可能となり、確実にしか
も信頼性の高い電子部品の固定を可能とすると共に、放
熱板が部品に対する自由度をもつことから多様な厚みの
部品の固定に適用することが出来る。
上部より取付け挟持すると共に、止め金具の他端を放熱
板の電子部品取付面と対向する面に設けられた止め金具
固定用の溝部に係合させる事により、電子部品を放熱板
に固定するから、止め金具が上方向に動く事を防止し、
止め金具の脱落を防止する事が可能となり、確実にしか
も信頼性の高い電子部品の固定を可能とすると共に、放
熱板が部品に対する自由度をもつことから多様な厚みの
部品の固定に適用することが出来る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施例を図１
及び図２に基づいて説明する。本実施例においては、放
熱板５は熱伝導率が良好で熱放散効率の良いアルミ板等
の金属板により構成されている。電子部品２の発熱を速
やかに放散可能な大きな放熱面である板面５ｂに電子部
品２が止め金具４により挟圧固定される。止め金具４は
比較的剛直でバネ性を有する平板材を折曲げ成形したも
のであり、開口部側の寸法Ｗ１は放熱板と電子部品の厚
さの合計Ｔよりも小さくなるように成形されている。一
方止め金具４の基部側の寸法Ｗ２はＴよりも大きく成形
されており、止め金具４の基部を支点にして、止め金具
４の開口部側に設けられたフランジ部４ａに配設された
穴４ｂを用いて開口用の工具で開口し、電子部品２を放
熱板５にあてがった後、放熱板５の一端より挿入し、止
め金具４により挟んで密着固定させる。これにより電子
部品２の熱を放熱板５に拡散して放熱させることによ
り、電子部品２の電気特性を良好に維持させることがで
きる。
及び図２に基づいて説明する。本実施例においては、放
熱板５は熱伝導率が良好で熱放散効率の良いアルミ板等
の金属板により構成されている。電子部品２の発熱を速
やかに放散可能な大きな放熱面である板面５ｂに電子部
品２が止め金具４により挟圧固定される。止め金具４は
比較的剛直でバネ性を有する平板材を折曲げ成形したも
のであり、開口部側の寸法Ｗ１は放熱板と電子部品の厚
さの合計Ｔよりも小さくなるように成形されている。一
方止め金具４の基部側の寸法Ｗ２はＴよりも大きく成形
されており、止め金具４の基部を支点にして、止め金具
４の開口部側に設けられたフランジ部４ａに配設された
穴４ｂを用いて開口用の工具で開口し、電子部品２を放
熱板５にあてがった後、放熱板５の一端より挿入し、止
め金具４により挟んで密着固定させる。これにより電子
部品２の熱を放熱板５に拡散して放熱させることによ
り、電子部品２の電気特性を良好に維持させることがで
きる。
【００１２】また放熱板５の電子部品２が取り付く板面
５ｂの背面５ｃには段差部５ａが形成されている。止め
金具４のフランジ部４ａに設けた穴４ｂを利用して開口
し、電子部品２及び放熱板５の上部より取付け挟持する
と共に止め金具４の段差部５ａに係合させる事により、
電子部品２を放熱板５に固定するから止め金具４が上方
向に動く事を防止し、止め金具４の脱落を防止する事が
可能となり、確実にしかも信頼性の高い電子部品の固定
を可能とする。
５ｂの背面５ｃには段差部５ａが形成されている。止め
金具４のフランジ部４ａに設けた穴４ｂを利用して開口
し、電子部品２及び放熱板５の上部より取付け挟持する
と共に止め金具４の段差部５ａに係合させる事により、
電子部品２を放熱板５に固定するから止め金具４が上方
向に動く事を防止し、止め金具４の脱落を防止する事が
可能となり、確実にしかも信頼性の高い電子部品の固定
を可能とする。
【００１３】次に、本発明の第２実施例を図３に基づい
て説明する。本実施例においては、Ｔ字形状に形成され
た放熱板６に電子部品２を取り付けるものである。放熱
板６の電子部品２が取り付く面板６ｂの背面６ｃには段
差部６ａが形成されている。止め金具４のフランジ部４
ａに設けた穴４ｂを利用して開口し、電子部品２及び放
熱板６の上部より取付け挟持すると共に止め金具４の段
差部６ａに係合させる事により、電子部品２を放熱板６
に固定するから止め金具４が上方向に動く事を防止し、
止め金具４の脱落を防止する事が可能となり、確実にし
かも信頼性の高い電子部品の固定を可能とする。
て説明する。本実施例においては、Ｔ字形状に形成され
た放熱板６に電子部品２を取り付けるものである。放熱
板６の電子部品２が取り付く面板６ｂの背面６ｃには段
差部６ａが形成されている。止め金具４のフランジ部４
ａに設けた穴４ｂを利用して開口し、電子部品２及び放
熱板６の上部より取付け挟持すると共に止め金具４の段
差部６ａに係合させる事により、電子部品２を放熱板６
に固定するから止め金具４が上方向に動く事を防止し、
止め金具４の脱落を防止する事が可能となり、確実にし
かも信頼性の高い電子部品の固定を可能とする。
【００１４】次に、本発明の第３実施例を図４に基づい
て説明する。放熱板７の電子部品２が取り付く板面７ｂ
の背面７ｃに溝部７ａが形成され、止め金具４のフラン
ジ部４ａに設けた穴４ｂを利用して開口し、電子部品２
及び放熱板７の上部より取付け挟持すると共に、止め金
具の他端を溝部７ａに係合させる事により、電子部品２
に対し止め金具４の位置を常に最適な位置で固定する事
を可能とすることができる。これにより電子部品から発
生する熱を効率良く最大限に放熱板に拡散する事ができ
るため、電子部品の信頼性を高める事が可能となる。
て説明する。放熱板７の電子部品２が取り付く板面７ｂ
の背面７ｃに溝部７ａが形成され、止め金具４のフラン
ジ部４ａに設けた穴４ｂを利用して開口し、電子部品２
及び放熱板７の上部より取付け挟持すると共に、止め金
具の他端を溝部７ａに係合させる事により、電子部品２
に対し止め金具４の位置を常に最適な位置で固定する事
を可能とすることができる。これにより電子部品から発
生する熱を効率良く最大限に放熱板に拡散する事ができ
るため、電子部品の信頼性を高める事が可能となる。
【００１５】次に、本発明の第４実施例を図５に基づい
て説明する。放熱板８の電子部品２が取り付く板面８ｂ
の背面８ｃには２つの溝部８ａ、８ｄが形成されてい
る。止め金具４のフランジ部４ａに設けた穴４ｂを利用
して開口し、電子部品２及び放熱板８の上部より取付け
挟持すると共に、止め金具の他端を溝部８ｄに係合させ
る事により、電子部品２に対し止め金具４の位置を常に
最適な位置で固定する事を可能とすることができる。こ
れにより電子部品から発生する熱を効率良く最大限に放
熱板に拡散する事ができるため、電子部品の信頼性を高
める事が可能となる。 さらに、止め金具４で放熱板８
と電子部品２を挟持する際に、止め金具４が放熱板８の
端部に当接するため、取付け時の位置決めが容易であ
り、正確な位置に止め金具４を取付けることができる。
また、放熱板８には溝部８ａ及び溝部８ｄが設けられて
いるため、取付け位置や大きさの異なる電子部品に対し
ても、容易に止め金具にて取り付けることができる。
て説明する。放熱板８の電子部品２が取り付く板面８ｂ
の背面８ｃには２つの溝部８ａ、８ｄが形成されてい
る。止め金具４のフランジ部４ａに設けた穴４ｂを利用
して開口し、電子部品２及び放熱板８の上部より取付け
挟持すると共に、止め金具の他端を溝部８ｄに係合させ
る事により、電子部品２に対し止め金具４の位置を常に
最適な位置で固定する事を可能とすることができる。こ
れにより電子部品から発生する熱を効率良く最大限に放
熱板に拡散する事ができるため、電子部品の信頼性を高
める事が可能となる。 さらに、止め金具４で放熱板８
と電子部品２を挟持する際に、止め金具４が放熱板８の
端部に当接するため、取付け時の位置決めが容易であ
り、正確な位置に止め金具４を取付けることができる。
また、放熱板８には溝部８ａ及び溝部８ｄが設けられて
いるため、取付け位置や大きさの異なる電子部品に対し
ても、容易に止め金具にて取り付けることができる。
【００１６】次に、本発明の第５実施例を図６乃至図７
に基づいて説明する。放熱板９の端部の厚さＬ１は中心
部の厚さＬ２より小さく構成され、さらに、溝部９ａ及
び溝部９ｄが背面９ｃに設けられている。止め金具１０
を電子部品１２及び放熱板９の上部より取付け挟持する
と共に、止め金具の他端を放熱板９の電子部品取付面と
対向する面に設けられた溝部９ａに係合させる事によ
り、電子部品１２に対し止め金具１０の位置を常に最適
な位置で固定する事を可能とすることができる。同様
に、止め金具１０と同一形状の止め金具１１を電子部品
１２より厚さの小さい電子部品１３及び放熱板９の上部
より取付け挟持すると共に、止め金具の他端を放熱板９
の電子部品取付面と対向する面に設けられた溝部９ｄに
係合させる事により、電子部品１３に対し止め金具１１
の位置を常に最適な位置で固定する事を可能とすること
ができる。放熱板９の取り付け面の厚さを２種以上（L
1，L2）形成する事により厚さの異なる電子部品１２，
１３でも同一の止め金具１０、１１で常に一定のクラン
プ力で放熱板に密着固定する事が可能となり、電子部品
から発生する熱を効率良く最大限に放熱板に拡散する事
ができるため、電子部品の信頼性を高める事が可能とな
る。
に基づいて説明する。放熱板９の端部の厚さＬ１は中心
部の厚さＬ２より小さく構成され、さらに、溝部９ａ及
び溝部９ｄが背面９ｃに設けられている。止め金具１０
を電子部品１２及び放熱板９の上部より取付け挟持する
と共に、止め金具の他端を放熱板９の電子部品取付面と
対向する面に設けられた溝部９ａに係合させる事によ
り、電子部品１２に対し止め金具１０の位置を常に最適
な位置で固定する事を可能とすることができる。同様
に、止め金具１０と同一形状の止め金具１１を電子部品
１２より厚さの小さい電子部品１３及び放熱板９の上部
より取付け挟持すると共に、止め金具の他端を放熱板９
の電子部品取付面と対向する面に設けられた溝部９ｄに
係合させる事により、電子部品１３に対し止め金具１１
の位置を常に最適な位置で固定する事を可能とすること
ができる。放熱板９の取り付け面の厚さを２種以上（L
1，L2）形成する事により厚さの異なる電子部品１２，
１３でも同一の止め金具１０、１１で常に一定のクラン
プ力で放熱板に密着固定する事が可能となり、電子部品
から発生する熱を効率良く最大限に放熱板に拡散する事
ができるため、電子部品の信頼性を高める事が可能とな
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係わる電子部品の取付け構造に
おいては、放熱板、電子部品を電子部品及び放熱板の上
部より取付け挟持すると共に、止め金具の他端を放熱板
の電子部品取付面と対向する面に設けられた止め金具固
定用の溝部に係合させる事により、電子部品を放熱板に
固定するから、止め金具が上方向に動く事を防止し、止
め金具の脱落を防止する事が可能となり、確実にしかも
信頼性の高い電子部品の固定を可能とすると共に、放熱
板が部品に対する自由度をもつことから多様な厚みの部
品の固定に適用することが出来る。
おいては、放熱板、電子部品を電子部品及び放熱板の上
部より取付け挟持すると共に、止め金具の他端を放熱板
の電子部品取付面と対向する面に設けられた止め金具固
定用の溝部に係合させる事により、電子部品を放熱板に
固定するから、止め金具が上方向に動く事を防止し、止
め金具の脱落を防止する事が可能となり、確実にしかも
信頼性の高い電子部品の固定を可能とすると共に、放熱
板が部品に対する自由度をもつことから多様な厚みの部
品の固定に適用することが出来る。
【図１】本発明に基づく第１実施例の構成を示す図。
【図２】本発明に基づく第１実施例における止め金具の
斜視図。
斜視図。
【図３】本発明に基づく第２実施例の構成を示す図。
【図４】本発明に基づく第３実施例の構成を示す図。
【図５】本発明に基づく第４実施例の構成を示す図。
【図６】本発明に基づく第５実施例の構成を示す図。
【図７】本発明に基づく第５実施例の構成を示す図。
【図８】従来の構成を示す図。
【図９】従来の構成を示す図。
４、１０、１１は止め金具、４ａはフランジ部、４ｂは
穴、２、１２、１３は電子部品、１、５、６、７、８、
９は放熱板、５ａ、７ａ、６ａ、８ａ、９ａ、９ｄは段
差部を示す。
穴、２、１２、１３は電子部品、１、５、６、７、８、
９は放熱板、５ａ、７ａ、６ａ、８ａ、９ａ、９ｄは段
差部を示す。
フロントページの続き (72)発明者 高橋 泰弘 東京都府中市晴見町２丁目24番地の１ 東 芝エフエーシステムエンジニアリング株式 会社内 (72)発明者 石垣 広 三重県三重郡朝日町大字繩生2121番地 株 式会社東芝三重工場内
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品抑え金具の互いに付勢し合う開
口片間に電子部品及び放熱板を挟持して、これらを密着
固定する電子部品の取付け構造において、前記放熱板の
前記電子部品が密着する面の反対側の面に段差部を形成
し, 前記電子部品を前記放熱板に密着固定させる際に、
前記電子部品抑え金具の一方の開口片が前記段差部に係
着することを特徴とする電子部品の取付け構造。 - 【請求項２】 前記放熱板がＴ字形状に形成され、複数
の放熱フィンを具備したことを特徴とする請求項１記載
の電子部品の取付け構造。 - 【請求項３】 前記段差部が溝であることを特徴とする
請求項１記載の電子部品の取付け構造。 - 【請求項４】前記電子部品が固定される前記放熱板の端
部の厚さを中心部の厚さより薄くしたことを特徴とする
請求項１記載の電子部品の取付け構造。 - 【請求項５】前記電子部品抑え金具の開口片のフランジ
部に孔を設けたことをを特徴とする請求項１記載の電子
部品の取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10096063A JPH11297910A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | 電子部品の取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10096063A JPH11297910A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | 電子部品の取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297910A true JPH11297910A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14154982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10096063A Pending JPH11297910A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | 電子部品の取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11297910A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6845012B2 (en) | 2000-04-19 | 2005-01-18 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
| EP1555692A2 (en) | 2003-12-25 | 2005-07-20 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Fixing device for electronic components |
| JP2007273860A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Icom Inc | 半導体素子固定用クリップ |
-
1998
- 1998-04-08 JP JP10096063A patent/JPH11297910A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6845012B2 (en) | 2000-04-19 | 2005-01-18 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
| EP1148547A3 (en) * | 2000-04-19 | 2005-06-15 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
| US7027302B2 (en) | 2000-04-19 | 2006-04-11 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
| US7106592B2 (en) | 2000-04-19 | 2006-09-12 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
| US7248478B2 (en) | 2000-04-19 | 2007-07-24 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
| US7250674B2 (en) | 2000-04-19 | 2007-07-31 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
| EP1742265A3 (en) * | 2000-04-19 | 2011-02-16 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
| EP2244289A3 (en) * | 2000-04-19 | 2011-03-02 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
| EP1555692A2 (en) | 2003-12-25 | 2005-07-20 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Fixing device for electronic components |
| JP2007273860A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Icom Inc | 半導体素子固定用クリップ |
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