JPH0888303A - Ｉｃの放熱装置 - Google Patents
Ｉｃの放熱装置Info
- Publication number
- JPH0888303A JPH0888303A JP6225269A JP22526994A JPH0888303A JP H0888303 A JPH0888303 A JP H0888303A JP 6225269 A JP6225269 A JP 6225269A JP 22526994 A JP22526994 A JP 22526994A JP H0888303 A JPH0888303 A JP H0888303A
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- JP
- Japan
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- substantially horizontal
- locking
- hole
- heat dissipation
- dissipation device
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱器をＩＣのフィンに係合するとともに、
リベットでＰＣＢに係止し、着脱を簡易化する。 【構成】 ＩＣ本体１と、ＩＣ本体１の側壁に設けたフ
ィン２とでなるＩＣと、板金を階段状に折り曲げ、上方
へ折り曲げた両側端部を有するほぼ水平な四角平面の上
段面４と、先端を内側に断面ほぼコ字状に折り曲げた係
止部６を備え、ほぼ水平の四角平面でなる下段面５と、
前記上段面４の残りの一端に接続した垂直面の先端に繋
がる所要の位置に貫通孔８を設けたほぼ水平の係止面７
とでなる放熱器３と、先端部に切れ込みと顎を備え、ほ
ぼ円柱状の胴部と、同胴部の最大外径より大きい径の頭
部で構成した弾性材のプラスチックでなるリベット９と
でなる。
リベットでＰＣＢに係止し、着脱を簡易化する。 【構成】 ＩＣ本体１と、ＩＣ本体１の側壁に設けたフ
ィン２とでなるＩＣと、板金を階段状に折り曲げ、上方
へ折り曲げた両側端部を有するほぼ水平な四角平面の上
段面４と、先端を内側に断面ほぼコ字状に折り曲げた係
止部６を備え、ほぼ水平の四角平面でなる下段面５と、
前記上段面４の残りの一端に接続した垂直面の先端に繋
がる所要の位置に貫通孔８を設けたほぼ水平の係止面７
とでなる放熱器３と、先端部に切れ込みと顎を備え、ほ
ぼ円柱状の胴部と、同胴部の最大外径より大きい径の頭
部で構成した弾性材のプラスチックでなるリベット９と
でなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、係止具でプリント回路
基板（ＰＣＢ）等に取り付けるＩＣ（集積回路）の放熱
器に関する。
基板（ＰＣＢ）等に取り付けるＩＣ（集積回路）の放熱
器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、発熱量が多いため高温度になるＩ
Ｃ、例えば、パワーアンプ等消費電力が大きい電子回路
を集積するＩＣ（パワーＩＣ）では、放熱対策が不可欠
である。１例として、図４に示すように、ＩＣ本体１の
リードの無い側壁に、放熱のためのフィン２を設けた構
造のＩＣがある。
Ｃ、例えば、パワーアンプ等消費電力が大きい電子回路
を集積するＩＣ（パワーＩＣ）では、放熱対策が不可欠
である。１例として、図４に示すように、ＩＣ本体１の
リードの無い側壁に、放熱のためのフィン２を設けた構
造のＩＣがある。
【０００３】このフィン付きＩＣを実際にＰＣＢ２０に
実装する方法は、ＩＣ本体１を所定の位置方向に置き、
ＰＣＢ２０に設けたリード孔の番号とＩＣ本体１のリー
ド番号とを一致させてＰＣＢ２０に差し込むとともに、
フィンの両側を下方に折り曲げたフィン脚部を基板孔２
２に差し込み、例えば、同ＰＣＢ２０の裏面でランドあ
るいはパターンに半田付けする。従来は、前記パターン
を大面積に形成しておくことにより、放熱用のパターン
として利用する方法が実施されている。
実装する方法は、ＩＣ本体１を所定の位置方向に置き、
ＰＣＢ２０に設けたリード孔の番号とＩＣ本体１のリー
ド番号とを一致させてＰＣＢ２０に差し込むとともに、
フィンの両側を下方に折り曲げたフィン脚部を基板孔２
２に差し込み、例えば、同ＰＣＢ２０の裏面でランドあ
るいはパターンに半田付けする。従来は、前記パターン
を大面積に形成しておくことにより、放熱用のパターン
として利用する方法が実施されている。
【０００４】放熱動作を説明する。ＩＣ内部の消費電力
により発生した熱は、フィン２を伝導し、ここから空中
に放散するとともに、前記フィン脚部を経由してＰＣＢ
２０の裏面等に設けた放熱用のパターンに伝導し、ここ
からも空中に放散する。また、ＩＣ内部からの熱は、Ｉ
Ｃ本体１全体に伝達してパッケージ全体からも放散す
る。従って、発生した熱は主として上記経路を伝達し、
空中に放散することにより、発熱と冷却のバランスがと
れ、ＩＣ内部の過熱を防止する。
により発生した熱は、フィン２を伝導し、ここから空中
に放散するとともに、前記フィン脚部を経由してＰＣＢ
２０の裏面等に設けた放熱用のパターンに伝導し、ここ
からも空中に放散する。また、ＩＣ内部からの熱は、Ｉ
Ｃ本体１全体に伝達してパッケージ全体からも放散す
る。従って、発生した熱は主として上記経路を伝達し、
空中に放散することにより、発熱と冷却のバランスがと
れ、ＩＣ内部の過熱を防止する。
【０００５】ところが、ＰＣＢ２０の面積上の制約か
ら、大面積の放熱用パターンを形成することが困難な場
合があり、従来は放熱性能を向上させるために、例え
ば、図４に示すように、放熱器をＩＣ本体１に取り付け
る必要が生ずる。この放熱器１３の構造は、例えば、銅
板等の板金を階段状に曲げ、上方へ折り曲げた両側端部
を有するほぼ水平な四角平面の上段面４と、両側を下方
に折り曲げた脚部１１を備えほぼ水平の四角平面でなる
下段面５とでなる構造である。この放熱器１３の実装方
法は、上段面４をＩＣ本体１上に載置し、下段面５をフ
ィン２の上面に載置するとともに、脚部１１をフィン脚
部と一緒に基板孔２２に差し込み、パターンに半田付け
する。さらに、銅板等の板金製で重い放熱器１３が振動
等で半田付けが剥がれ、脱落しないため及び熱結合を蜜
にするために、ＩＣ本体１ならびにフィン２と放熱器１
３の上段面４ならびに下段面５との間を接着剤２４を使
用して固着させる。上記実装方法により、発熱と冷却の
バランスがとれ、ＩＣ内部の過熱を防止できる。
ら、大面積の放熱用パターンを形成することが困難な場
合があり、従来は放熱性能を向上させるために、例え
ば、図４に示すように、放熱器をＩＣ本体１に取り付け
る必要が生ずる。この放熱器１３の構造は、例えば、銅
板等の板金を階段状に曲げ、上方へ折り曲げた両側端部
を有するほぼ水平な四角平面の上段面４と、両側を下方
に折り曲げた脚部１１を備えほぼ水平の四角平面でなる
下段面５とでなる構造である。この放熱器１３の実装方
法は、上段面４をＩＣ本体１上に載置し、下段面５をフ
ィン２の上面に載置するとともに、脚部１１をフィン脚
部と一緒に基板孔２２に差し込み、パターンに半田付け
する。さらに、銅板等の板金製で重い放熱器１３が振動
等で半田付けが剥がれ、脱落しないため及び熱結合を蜜
にするために、ＩＣ本体１ならびにフィン２と放熱器１
３の上段面４ならびに下段面５との間を接着剤２４を使
用して固着させる。上記実装方法により、発熱と冷却の
バランスがとれ、ＩＣ内部の過熱を防止できる。
【０００６】しかし、故障等でＩＣ本体１を交換する場
合、接着された放熱器１３をＩＣから外すことが困難で
ある問題があった。また、放熱器１３を半田付けする方
法で実装する必要があることから、部材が半田付け可能
な、例えば、鉄、銅等に限定される問題があった。
合、接着された放熱器１３をＩＣから外すことが困難で
ある問題があった。また、放熱器１３を半田付けする方
法で実装する必要があることから、部材が半田付け可能
な、例えば、鉄、銅等に限定される問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたもので、半田付けをせずに、しかも、接着
剤を使用せずに実装でき、容易に着脱できるＩＣの放熱
装置を提供することを目的とする。
鑑みなされたもので、半田付けをせずに、しかも、接着
剤を使用せずに実装でき、容易に着脱できるＩＣの放熱
装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、板金を階段状に折り曲げ、上方へ折り曲げた両側端
部を有するほぼ水平な四角平面の上段面と、先端を内側
に断面ほぼコ字状に折り曲げた係止部を備えほぼ水平の
四角平面でなる下段面と、前記上段面の残りの一端に接
続した垂直面の先端に繋がる所要の位置に貫通孔を設け
たほぼ水平の係止面とでなる放熱器と、前記係止面に設
けた貫通孔に挿通し係合する係止具とでなる。
に、板金を階段状に折り曲げ、上方へ折り曲げた両側端
部を有するほぼ水平な四角平面の上段面と、先端を内側
に断面ほぼコ字状に折り曲げた係止部を備えほぼ水平の
四角平面でなる下段面と、前記上段面の残りの一端に接
続した垂直面の先端に繋がる所要の位置に貫通孔を設け
たほぼ水平の係止面とでなる放熱器と、前記係止面に設
けた貫通孔に挿通し係合する係止具とでなる。
【０００９】また、板金を階段状に折り曲げ、上方へ折
り曲げた両側端部を有するほぼ水平な四角平面の上段面
と、ほぼ水平な四角平面の中段面と、所要の位置に第一
貫通孔を設けたほぼ水平の下段面と、前記上段面の残り
の一端に接続した垂直面の先端に繋がる所要の位置に第
二貫通孔を設けたほぼ水平の係止面とでなる放熱器と、
前記第一貫通孔および第二貫通孔に挿通し係合する係止
具とでなる。
り曲げた両側端部を有するほぼ水平な四角平面の上段面
と、ほぼ水平な四角平面の中段面と、所要の位置に第一
貫通孔を設けたほぼ水平の下段面と、前記上段面の残り
の一端に接続した垂直面の先端に繋がる所要の位置に第
二貫通孔を設けたほぼ水平の係止面とでなる放熱器と、
前記第一貫通孔および第二貫通孔に挿通し係合する係止
具とでなる。
【００１０】また、板金を階段状に折り曲げ、上方へ折
り曲げた両側端部を有するほぼ水平な四角平面の上段面
と、先端に断面Ｌ字の係止片を備えほぼ水平の四角平面
でなる下段面と、前記上段面の残りの一端に接続した垂
直面の先端に繋がる所要の位置に貫通孔を設けたほぼ水
平の係止面とでなる放熱器と、前記係止面に設けた貫通
孔に挿通し係合する係止具とでなる。
り曲げた両側端部を有するほぼ水平な四角平面の上段面
と、先端に断面Ｌ字の係止片を備えほぼ水平の四角平面
でなる下段面と、前記上段面の残りの一端に接続した垂
直面の先端に繋がる所要の位置に貫通孔を設けたほぼ水
平の係止面とでなる放熱器と、前記係止面に設けた貫通
孔に挿通し係合する係止具とでなる。
【００１１】
【作用】以上のように構成したので、図１を参照して、
下段面の先端に設けた係止部をＩＣのフィンに係合し、
下段面を同フィンの上面に載置するとともに、上段面を
ＩＣ本体上に載置し、係止具を係止面に設けた貫通孔と
同位置のプリント回路基板に設けた貫通孔とへ順に挿通
して放熱器をプリント回路基板へ固定する。
下段面の先端に設けた係止部をＩＣのフィンに係合し、
下段面を同フィンの上面に載置するとともに、上段面を
ＩＣ本体上に載置し、係止具を係止面に設けた貫通孔と
同位置のプリント回路基板に設けた貫通孔とへ順に挿通
して放熱器をプリント回路基板へ固定する。
【００１２】また、図２を参照して、上段面をＩＣ本体
に載置するとともに、下段面をフィンの上面に載置し、
係止具を第一貫通孔および、第二取貫通孔と同位置のプ
リント回路基板に設けた２つの貫通孔毎に上方から挿通
して放熱器をプリント回路基板へ固定する。
に載置するとともに、下段面をフィンの上面に載置し、
係止具を第一貫通孔および、第二取貫通孔と同位置のプ
リント回路基板に設けた２つの貫通孔毎に上方から挿通
して放熱器をプリント回路基板へ固定する。
【００１３】また、図３を参照して、係止片をプリント
回路基板に設けた係合孔に上方から下方に挿通して係止
し、下段面をフィンの上面に載置するとともに、上段面
をＩＣ本体に載置し、係止具を係止面に設けた貫通孔と
同位置のプリント回路基板に設けた貫通孔とへ順に挿通
して放熱器をプリント回路基板へ固定する。
回路基板に設けた係合孔に上方から下方に挿通して係止
し、下段面をフィンの上面に載置するとともに、上段面
をＩＣ本体に載置し、係止具を係止面に設けた貫通孔と
同位置のプリント回路基板に設けた貫通孔とへ順に挿通
して放熱器をプリント回路基板へ固定する。
【００１４】
【実施例】以下、本発明によるＩＣの放熱装置につい
て、図を用いて詳細に説明する。図１は本発明によるＩ
Ｃの放熱装置の実施例を示す図である。１はＩＣ本体で
あり、２はリードが設置されない側のＩＣ本体１の側壁
に設けたフィンである。３は、例えば、アルミなどの板
金を階段状に折り曲げ、上方へ折り曲げた両側端部を有
するほぼ水平な四角平面の上段面４と、先端を内側に断
面ほぼコ字状に折り曲げた係止部６を備え、ほぼ水平の
四角平面でなる下段面５と、前記上段面４の残りの一端
に接続した垂直面の先端に繋がる所要の位置に貫通孔８
を設けたほぼ水平の係止面７とでなる放熱器である。９
は、前記貫通孔８とプリント回路基板（ＰＣＢ）２０の
相応の位置に設けた貫通孔とを上方から下方に順に挿通
し係合して、放熱器３をＰＣＢ２０に固定するための、
例えば、反復着脱できる先端部に切れ込みと顎を備え、
ほぼ円柱状の胴部と、同胴部の最大外径より大きい径の
頭部で構成した弾性材のプラスチックでなるリベットで
ある。
て、図を用いて詳細に説明する。図１は本発明によるＩ
Ｃの放熱装置の実施例を示す図である。１はＩＣ本体で
あり、２はリードが設置されない側のＩＣ本体１の側壁
に設けたフィンである。３は、例えば、アルミなどの板
金を階段状に折り曲げ、上方へ折り曲げた両側端部を有
するほぼ水平な四角平面の上段面４と、先端を内側に断
面ほぼコ字状に折り曲げた係止部６を備え、ほぼ水平の
四角平面でなる下段面５と、前記上段面４の残りの一端
に接続した垂直面の先端に繋がる所要の位置に貫通孔８
を設けたほぼ水平の係止面７とでなる放熱器である。９
は、前記貫通孔８とプリント回路基板（ＰＣＢ）２０の
相応の位置に設けた貫通孔とを上方から下方に順に挿通
し係合して、放熱器３をＰＣＢ２０に固定するための、
例えば、反復着脱できる先端部に切れ込みと顎を備え、
ほぼ円柱状の胴部と、同胴部の最大外径より大きい径の
頭部で構成した弾性材のプラスチックでなるリベットで
ある。
【００１５】本発明によるＩＣの放熱装置の装着動作を
図１に従い説明する。図１の、下段面５の先端に設けた
係止部６をＩＣのフィン２の先端から被せるように装着
し、下段面５を同フィンの上面に載置するとともに、上
段面４をＩＣ本体１に載置し、リベット９を係止面７の
貫通孔８と同位置のプリント回路基板２０に設けた貫通
孔とへ順に挿通して放熱器３をプリント回路基板２０へ
固定する。尚、リベット９は、挿通時には先端部に設け
た切れ込みが縮んで窄まりことにより、貫通孔へ挿入さ
れる。貫通孔を通過後に、前記切れ込みが弾性により元
の位置に戻り、顎がＰＣＢ２０の貫通孔の縁へ係止す
る。また、係止具はリベットに限定するもので無く、螺
子であっても良い。また、熱結合を蜜にするために、Ｉ
Ｃ本体１ならびにフィン２と放熱装置本体３の上段面４
ならびに下段面５との間に、例えば、シリコングリス等
を介在させても良い。
図１に従い説明する。図１の、下段面５の先端に設けた
係止部６をＩＣのフィン２の先端から被せるように装着
し、下段面５を同フィンの上面に載置するとともに、上
段面４をＩＣ本体１に載置し、リベット９を係止面７の
貫通孔８と同位置のプリント回路基板２０に設けた貫通
孔とへ順に挿通して放熱器３をプリント回路基板２０へ
固定する。尚、リベット９は、挿通時には先端部に設け
た切れ込みが縮んで窄まりことにより、貫通孔へ挿入さ
れる。貫通孔を通過後に、前記切れ込みが弾性により元
の位置に戻り、顎がＰＣＢ２０の貫通孔の縁へ係止す
る。また、係止具はリベットに限定するもので無く、螺
子であっても良い。また、熱結合を蜜にするために、Ｉ
Ｃ本体１ならびにフィン２と放熱装置本体３の上段面４
ならびに下段面５との間に、例えば、シリコングリス等
を介在させても良い。
【００１６】図２は本発明によるＩＣの放熱装置の他の
実施例を示す図である。図１のＩＣの放熱装置と同一の
個所は同じ番号を付し、一部の説明を省略する。３は、
板金を階段状に折り曲げてなり、上方へ折り曲げた両側
端部を有するほぼ水平な四角平面の上段面４と、ほぼ水
平な四角平面の中段面１６と、所要の位置に第一貫通孔
１８を設けたほぼ水平の下段面５と、前記上段面４の残
りの一端に接続した垂直面の先端に繋がる所要の位置に
第二貫通孔１７を設けたほぼ水平の係止面７とでなる放
熱器である。この放熱器３の装着動作は、上記図１の装
着動作に準ずるが、リベット９を前記第一貫通孔１８お
よび第二貫通孔１７と、プリント回路基板２０に設けた
相応する貫通孔へ挿通して放熱器３をＰＣＢ２０へ固定
する。
実施例を示す図である。図１のＩＣの放熱装置と同一の
個所は同じ番号を付し、一部の説明を省略する。３は、
板金を階段状に折り曲げてなり、上方へ折り曲げた両側
端部を有するほぼ水平な四角平面の上段面４と、ほぼ水
平な四角平面の中段面１６と、所要の位置に第一貫通孔
１８を設けたほぼ水平の下段面５と、前記上段面４の残
りの一端に接続した垂直面の先端に繋がる所要の位置に
第二貫通孔１７を設けたほぼ水平の係止面７とでなる放
熱器である。この放熱器３の装着動作は、上記図１の装
着動作に準ずるが、リベット９を前記第一貫通孔１８お
よび第二貫通孔１７と、プリント回路基板２０に設けた
相応する貫通孔へ挿通して放熱器３をＰＣＢ２０へ固定
する。
【００１７】図３は本発明によるＩＣの放熱装置の別の
実施例を示す図である。図１のＩＣの放熱装置と同一の
個所は同じ番号を付し、一部の説明を省略する。３は、
板金を階段状に折り曲げ、上方へ折り曲げた両側端部を
有するほぼ水平な四角平面の上段面４と、先端に断面Ｌ
字の係止片１０を備えほぼ水平の四角平面でなる下段面
５と、前記上段面４の残りの一端に接続した垂直面の先
端に繋がる所要の位置に貫通孔８を設けたほぼ水平の係
止面７とでなる放熱器である。この放熱器３の装着動作
は、上記図１の装着動作に準ずるが、係止片１０をＰＣ
Ｂ２０に設けた係合孔２３に係止する動作が異なる。
実施例を示す図である。図１のＩＣの放熱装置と同一の
個所は同じ番号を付し、一部の説明を省略する。３は、
板金を階段状に折り曲げ、上方へ折り曲げた両側端部を
有するほぼ水平な四角平面の上段面４と、先端に断面Ｌ
字の係止片１０を備えほぼ水平の四角平面でなる下段面
５と、前記上段面４の残りの一端に接続した垂直面の先
端に繋がる所要の位置に貫通孔８を設けたほぼ水平の係
止面７とでなる放熱器である。この放熱器３の装着動作
は、上記図１の装着動作に準ずるが、係止片１０をＰＣ
Ｂ２０に設けた係合孔２３に係止する動作が異なる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は半田付け
をせずに、しかも、接着剤を使用せずに実装でき、容易
に着脱できるＩＣの放熱装置を提供する。従って、故障
等でＩＣ本体を交換する場合、係止具を着脱するだけ
で、放熱装置本体を簡単に取り外し、また装着ができ、
ＩＣ本体の交換が容易となる。また、放熱器を係合作
用、および、係止具を用いて実装するので、放熱器の素
材は、鉄、銅等に限定されず、半田付けが困難な素材、
例えば、熱伝導性が優れ、軽いアルミなどが使用できる
メリットがある。
をせずに、しかも、接着剤を使用せずに実装でき、容易
に着脱できるＩＣの放熱装置を提供する。従って、故障
等でＩＣ本体を交換する場合、係止具を着脱するだけ
で、放熱装置本体を簡単に取り外し、また装着ができ、
ＩＣ本体の交換が容易となる。また、放熱器を係合作
用、および、係止具を用いて実装するので、放熱器の素
材は、鉄、銅等に限定されず、半田付けが困難な素材、
例えば、熱伝導性が優れ、軽いアルミなどが使用できる
メリットがある。
【図１】本発明によるＩＣの放熱装置の実施例を示す図
である。
である。
【図２】本発明によるＩＣの放熱装置の他の実施例を示
す図である。
す図である。
【図３】本発明によるＩＣの放熱装置の別の実施例を示
す図である。
す図である。
【図４】従来のＩＣの放熱装置の実施例を示す図であ
る。
る。
１ ＩＣ本体 ２ フィン ３ 放熱器 ４ 上段面 ５ 下段面 ６ 係止部 ７ 係止面 ８ 貫通孔 ９ リベット １０ 係止片 １１ 脚部 １３ 放熱器 １７ 第二貫通孔 １８ 第一貫通孔 ２０ プリント回路基板（ＰＣＢ） ２２ 基板孔 ２３ 係合孔 ２４ 接着剤
Claims (8)
- 【請求項１】 板金を階段状に折り曲げ、上方へ折り曲
げた両側端部を有するほぼ水平な四角平面の上段面と、
先端を内側に折り曲げた係止部を備えほぼ水平の四角平
面でなる下段面と、前記上段面の残りの一端に接続した
垂直面の先端に繋がる所要の位置に貫通孔を設けたほぼ
水平の係止面とでなる放熱器と、前記係止面に設けた貫
通孔に挿通し係合する係止具とでなるＩＣの放熱装置。 - 【請求項２】 板金を階段状に折り曲げ、上方へ折り曲
げた両側端部を有するほぼ水平な四角平面の上段面と、
ほぼ水平な四角平面の中段面と、所要の位置に第一貫通
孔を設けたほぼ水平の下段面と、前記上段面の残りの一
端に接続した垂直面の先端に繋がる所要の位置に第二貫
通孔を設けたほぼ水平の係止面とでなる放熱器と、前記
第一貫通孔および第二貫通孔に挿通し係合する係止具と
でなるＩＣの放熱装置。 - 【請求項３】 板金を階段状に折り曲げ、上方へ折り曲
げた両側端部を有するほぼ水平な四角平面の上段面と、
先端に断面Ｌ字の係止部を備えほぼ水平の四角平面でな
る下段面と、前記上段面の残りの一端に接続した垂直面
の先端に繋がる所要の位置に貫通孔を設けたほぼ水平の
係止面とでなる放熱器と、前記係止面に設けた貫通孔に
挿通し係合する係止具とでなるＩＣの放熱装置。 - 【請求項４】 上記板金の部材をアルミとすることを特
徴とした請求項１、２及び３記載のＩＣの放熱装置。 - 【請求項５】 上記係止具をリベットとする請求項１、
２および３記載のＩＣの放熱装置。 - 【請求項６】 上記リベットを、先端部に切れ込みと顎
を備え、弾性部材でなるほぼ円柱状の胴部と、同胴部の
最大外径より大きい径の頭部で構成した請求項５記載の
ＩＣの放熱装置。 - 【請求項７】 上記リベットの部材をプラスチックとす
る請求項６記載のＩＣの放熱装置。 - 【請求項８】 上記係止具をねじとする請求項１、２お
よび３記載のＩＣの放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6225269A JPH0888303A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | Ｉｃの放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6225269A JPH0888303A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | Ｉｃの放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888303A true JPH0888303A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16826682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6225269A Pending JPH0888303A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | Ｉｃの放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888303A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7286361B2 (en) | 2004-01-05 | 2007-10-23 | Funai Electric Co., Ltd. | Heatsink |
| JP2008199058A (ja) * | 2008-04-30 | 2008-08-28 | Toshiba Home Technology Corp | 放熱体および冷却装置 |
| JP2011103728A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Denso Corp | 電力変換装置 |
| CN109821991A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-05-31 | 东莞市毅帆五金模具有限公司 | Rbc铆合方法及其铆合设备 |
-
1994
- 1994-09-20 JP JP6225269A patent/JPH0888303A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7286361B2 (en) | 2004-01-05 | 2007-10-23 | Funai Electric Co., Ltd. | Heatsink |
| JP2008199058A (ja) * | 2008-04-30 | 2008-08-28 | Toshiba Home Technology Corp | 放熱体および冷却装置 |
| JP2011103728A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Denso Corp | 電力変換装置 |
| CN109821991A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-05-31 | 东莞市毅帆五金模具有限公司 | Rbc铆合方法及其铆合设备 |
| CN109821991B (zh) * | 2019-03-20 | 2024-04-05 | 东莞市毅帆五金模具有限公司 | Rbc铆合方法及其铆合设备 |
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