JPH11302360A - エポキシ樹脂組成物及び硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐ブロッキング性と保存安定性に優れるとと
もに、成形性、低吸湿性、高耐熱性及び異種材料との高
密着性等に優れ、かつ電気絶縁性に優れた硬化物を与え
るエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。 【解決手段】 常温固体の o−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂１００重量部に対し、インデン類を主成分
とするモノマーを重合して得られる常温固体の芳香族オ
リゴマー５〜１００重量部を溶融混合法又は溶液混合法
により均一に混合してなるエポキシ樹脂組成物。また、
o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＯＣＮ
Ｅ）、フェノール系硬化剤、インデン類を主成分とする
モノマーを重合して得られる芳香族オリゴマー及び７５
重量％以上の無機充填材を主たる成分とする常温固体の
エポキシ樹脂組成物において、ＯＣＮＥ１００重量部に
対する芳香族オリゴマーの割合が５〜１００重量部であ
り、且つＯＣＮＥと芳香族オリゴマーが溶融混合法又は
溶液混合法により均一に予備混合されてなる電子部品封
止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化してなるエポ
キシ樹脂硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐ブロッキング性
と保存安定性に優れるとともに、成形性、低吸湿性、高
耐熱性及び異種材料との密着性に優れ、かつ電気絶縁性
に優れた硬化物を与える電気・電子部品類の封止、回路
基板材料等に有用なエポキシ樹脂組成物、さらにはその
硬化物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、エポキシ樹脂は工業的に幅広
い用途で使用されてきているが、その要求性能は近年ま
すます高度化している。例えば、エポキシ樹脂を主剤と
する樹脂組成物の代表的分野に半導体封止材料がある
が、半導体素子の集積度の向上に伴い、パッケージサイ
ズは大面積化、薄型化に向かうとともに、実装方式も表
面実装化への移行が進展しており、半田耐熱性に優れた
材料の開発が望まれている。半田耐熱性向上の有力な方
法には、低吸水率化と、リードフレーム、チップ等との
異種材料界面における密着性の向上がある。

【０００３】低吸水率化のためには、無機充填材の高充
填率化が指向されており、低粘度なエポキシ樹脂が望ま
れている。これらの背景から、ビフェニル系エポキシ樹
脂（特公平４−７３６５号公報）、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（特開平６−３４５８５０公報）等の二官
能型のエポキシ樹脂を用いた半導体封止材用エポキシ樹
脂組成物が提案されている。これらのエポキシ樹脂は低
粘度性に優れ、フィラー高充填率化、流動性向上に特徴
があるが、コンパウンドの耐ブロッキング性、及び保存
安定性等の取り扱い性に劣るとともに、二官能性のため
に架橋密度を高くすることが困難であり、硬化物の硬
度、ガラス転移点が低くなり、成形性と耐熱性が低下す
る欠点がある。

【０００４】成形性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂と
しては、従来より多官能性のｏ−クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂が広く使用されてきているが、粘度が高
い欠点が有り、フィラー高充填率化に限界があった。従
って、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の低分
子量化が検討され、１５０℃の溶融粘度で１ポイズ以下
のものが提案されているが、樹脂の軟化点が６０℃以下
に低下し耐ブロッキング性が悪化する問題がある。ま
た、低粘度性を保持し、かつ耐ブロッキング性を向上さ
せたものとして、二官能成分及び高分子量物を少なく
し、分子量分布をシャープにした材料が提案されている
が、密着性が低下する問題があった。

【０００５】以上のように、主剤となるエポキシ樹脂側
から様々な新規構造のエポキシ樹脂が検討されている
が、主剤側の改良だけでは、低吸湿化に伴う耐熱性の低
下、密着性の向上に伴う硬化性の低下など、物性バラン
スを取ることが困難であった。

【０００６】このような背景から、エポキシ樹脂改質剤
が検討されている。その一例としては、従来よりインデ
ンクマロン樹脂が知られており、特開平１−２４９８２
４号公報にはクマロン・インデン・スチレン共重合樹脂
を半導体封止材へ応用することが示されているが、密着
性及び流動性が十分ではない。また、特開平６−１０７
９０５号公報にはインデン含有量を高めたインデン系樹
脂を電子材料用途に応用することが示されているが、イ
ンデン含有量の高いオリゴマーはいずれも高軟化点であ
り、半導体封止材へ応用した場合、フィラーの高充填化
が困難であるとともに、成形時の流動性が低下する問題
点がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、耐ブロッキング性と保存安定性に優れるととも
に、成形性、低吸湿性、高耐熱性及び異種材料との高密
着性等に優れ、且つ電気絶縁性に優れた硬化物を与える
エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供することに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、ｏ−クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂に特定の芳香族オリゴ
マーを組み合わせ、かつ両成分をエポキシ樹脂組成物を
調製する前に均一に混合下調合物することにより、優れ
た固体での取り扱い性と保存安定性を保持しつつ、優れ
た成形性、高耐熱性、低吸水性及び高密着性が発現され
ることを見いだし、本発明に到達した。

【０００９】すなわち、本発明は、常温固体の o−クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂１００重量部に対し、
インデン類を主成分とするモノマーを重合して得られる
常温固体の芳香族オリゴマー５〜１００重量部を溶融混
合法又は溶液混合法により均一に混合してなるエポキシ
樹脂組成物である。また、本発明は、ｏ−クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、インデ
ン類を主成分とするモノマーを重合して得られる芳香族
オリゴマー及び７５重量％以上の無機充填材を主たる成
分とする常温固体のエポキシ樹脂組成物において、 o−
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００重量部に対
する芳香族オリゴマーの割合が５〜１００重量部であ
り、且つｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と芳
香族オリゴマーが溶融混合法又は溶液混合法により均一
に予備混合されてなることを特徴とする電子部品封止用
エポキシ樹脂組成物又はこれを硬化してなるエポキシ樹
脂硬化物である。ここで、芳香族オリゴマーは、軟化点
が７０〜１５０℃であることがよい。

【００１０】本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるｏ−
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＯＣＮＥともい
う）は、特にその製造方法を限定するものではないが、
常温固体であり、軟化点が４０〜１００℃、有利には５
０〜８０℃であることが好ましい。これより低いとエポ
キシ樹脂組成物としての耐ブロッキング性が低下し、こ
れより高いと成形時の流動性が低下するとともにフィラ
ーの高充填率化が困難となる。

【００１１】ＯＣＮＥの純度、特に加水分解性塩素量
は、封止する電子部品の信頼性向上の観点から少ないも
のがよい。特に限定するものではないが、１０００ｐｐ
ｍ以下が好ましい。なお、本発明でいう加水分解性塩素
とは、以下の方法により測定された値をいう。すなわ
ち、試料０．５ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解後、１Ｎ
−ＫＯＨ、１０ｍｌを加え３０分間煮沸還流した後、室
温まで冷却し、さらに８０％アセトン水１００ｍｌを加
え、０．００２Ｎ−ＡｇＮＯ₃ 水溶液で電位差滴定を行
い得られる値である。

【００１２】本発明のエポキシ樹脂組成物の改質剤とし
て用いる芳香族オリゴマーは、インデンを主成分とする
モノマーを重合して得られる常温固体の樹脂である。本
発明の効果である優れた密着性、耐湿性は、インデン構
造の含有率に大きく依存しており、物性バランスの観点
からはインデン構造の比率が高い程よい。

【００１３】芳香族オリゴマーは、インデン又はインデ
ンと共重合可能なモノマーを含有するモノマーをカチオ
ン重合、アニオン重合、ラジカル重合等の方法で得られ
るが、通常、カチオン重合が好適である。共重合可能な
モノマーとしては、例えばメチルインデン類、ベンゾチ
オフェン、メチルベンゾチオフェン類、ベンゾフラン、
メチルベンゾフラン類、スチレン、アルキルスチレン
類、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルビ
フェニル、アセナフチレン、アクリル酸、アクリル酸エ
ステル類、メタアクリル酸、メタアクリル酸エステル
類、無水マレイン酸、フマル酸、ジビニルベンゼン類、
ジイソプロペニルベンゼン等の不飽和結合を有するモノ
マーが挙げられるが芳香族オレフィン系モノマーがよ
い。これらの配合割合は全モノマーの５０重量％以下、
有利には３０％以下が好ましい。

【００１４】芳香族オリゴマーの重合原料としては、コ
ールタール又はコークス炉ガス軽油を蒸留して得られる
１３０〜２００℃留分を主成分とする原料油や、石油精
製、石油分解の際に生産される芳香族油を蒸留して得ら
れたインデンを含む原料油を用いることができる。

【００１５】カチオン重合は、通常、酸性触媒の存在下
に行われる。この酸性触媒としては、周知の無機酸、有
機酸より適宜選択することができ、例えば塩酸、硫酸、
燐酸等の鉱酸や、ギ酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、
ｐ−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等の有機酸
や、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フッ化ホ
ウ素等のルイス酸、活性白土、シリカアルミナ、ゼオラ
イト等の固体酸などが挙げられる。

【００１６】この重合は、通常１０〜２５０℃で１〜２
０時間行われる。また、反応の際に溶媒としてメタノー
ル、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレン
グリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等の
アルコール類、ベンゼン、トルエン、クロロベンゼン、
ジクロロベンゼン等の芳香族化合物などを用いることが
できる。

【００１７】また、重合の際に重合停止剤としてフェノ
ール類を用いてもよい。フェノール類としては、例えば
フェノール、クレゾール類等のアルキルフェノール類、
キシレノール等のジアルキルフェノール類、ナフトール
類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェ
ノール類、あるいはフェノールノボラック、フェノール
アラルキル樹脂等の多官能性フェノール化合物などが挙
げられる。これらのフェノール化合物の添加量は、通
常、２０重量％以下である。これより多いとエポキシ樹
脂硬化物の耐熱性、対湿性を低下させる。

【００１８】本発明のエポキシ樹脂組成物に用いる芳香
族オリゴマーは、軟化点が７０〜１５０℃、好ましくは
８０〜１３０℃であり、また１５０℃での溶融粘度が４
〜１００ポイズ、好ましくは６〜８０ポイズであること
がよい。溶融粘度及び軟化点が、これより低いと耐ブロ
ッキング性の向上効果が小さく、これより高いと成形時
の流動性が低下する。この芳香族オリゴマーの分子量
は、数平均分子量で４００〜２０００程度である。

【００１９】また、この芳香族オリゴマーは、イオン成
分の含有量が少ない高純度ものが好ましい。特に、ナト
リウム、カリウム等のアルカリ金属イオン及び塩素イオ
ン、臭素イオン等のハロゲンイオンの少ないものがよ
く、アルカリ金属イオン及びハロゲンイオンの含有量
は、３０ｐｐｍ以下、好ましくは１０ｐｐｍ以下であ
る。

【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物には、ＯＣＮ
Ｅと芳香族オリゴマーとを混合してなる組成物と、これ
に更にフェノール系硬化剤及び無機充填材を混合してな
る電子部品封止用エポキシ樹脂組成物とがある。いずれ
の組成物においても芳香族オリゴマーの配合量は、ＯＣ
ＮＥ１００重量部に対して５〜１００重量部、好ましく
は１０〜４０重量部である。これより少ないと成形時の
流動性が低下するとともに、耐ブロッキング性の向上効
果が小さいとともに、硬化物の吸水率低減効果及び異種
材料界面での密着性向上効果が小さい。また、これより
多いと硬化物の熱時硬度及び耐熱性が低下するとともに
難燃性も低下する。

【００２１】ＯＣＮＥと芳香族オリゴマーとを混合して
なる組成物は、それぞれの融点又は軟化点以上の温度で
撹袢、混練等により均一に混合する溶融混合法と、それ
ぞれを溶解する溶媒に両者を溶解させて、撹袢、混練等
により均一に混合する溶液混合法とにより得ることがで
きる。溶液混合法に用いる溶媒としては、例えばメタノ
ール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレ
ングリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等
のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等のケトン類、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の
芳香族系溶媒などを挙げることができる。なお、この組
成物を調製する際、無機充填材、他のエポキシ樹脂、そ
の他の添加剤（材）を配合することも可能であるが、硬
化剤の配合は避けることがよい。

【００２２】上記のＯＣＮＥと芳香族オリゴマーとを混
合してなるエポキシ樹脂組成物は、常温固体であって、
耐ブロッキング性に優れるため、長期保存後の使用性に
優れる。したがって、電子部品封止用材料用の他、エポ
キシ樹脂を使用する各種の用途に使用可能である。

【００２３】本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂組成
物は、予め調製された上記エポキシ樹脂組成物にフェノ
ール系硬化剤と無機充填材を配合することにより得られ
る。ここで、予め上記エポキシ樹脂組成物を調製するこ
となく、各成分を同時に混合すると、得られた封止用エ
ポキシ樹脂組成物の耐ブロッキング性が改善されず、ま
た耐熱性が低下する。

【００２４】また、予め調製するエポキシ樹脂組成物に
おいて、両成分の混合が均一でないと、特に低軟化点の
ＯＣＮＥと組み合わせた場合、耐ブロッキング性があま
り向上しない。両成分の混合が均一であるほど、このエ
ポキシ樹脂組成物の成形性及び保存安定性等の向上効果
が大きい。

【００２５】この電子部品封止用エポキシ樹脂組成物
は、予め調製された上記エポキシ樹脂組成物とフェノー
ル系硬化剤と無機充填材とを混合することにより得るこ
とができるが、粉体混合により得ることが好ましい。こ
こで、予め調製された上記エポキシ樹脂組成物は、本発
明の効果を奏する限り、場合により他の成分を含んでい
てよいことは前記のとおりであり、また電子部品封止用
エポキシ樹脂組成物を得る際、他のエポキシ樹脂やその
他の添加剤（材）を添加してもよく、またＯＣＮＥ又は
芳香族オリゴマーの一部を新たに混合してもよいが、多
量に混合することは有利ではない。

【００２６】本発明のエポキシ樹脂組成物には、ＯＣＮ
Ｅ以外に、分子中にエポキシ基を２個以上有する通常の
エポキシ樹脂を配合してもよい。このようなエポキシ樹
脂としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、
４，４' −ビフェノール、２，２' −ビフェノール、ハ
イドロキノン、レゾルシン等の２価のフェノール類、ト
リス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，
２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタ
ン、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック
等の３価以上のフェノール類、テトラブロモビスフェノ
ールＡ等のハロゲン化ビスフェノール類から誘導される
グリシジルエーテル化物などが挙げられる。これらのエ
ポキシ樹脂は、単独でもよいし、２種以上を併用しても
よい。これらの配合量は、本発明の目的を損なわない範
囲であればよいが、通常、ＯＣＮＥの５０重量％以内が
よい。

【００２７】フェノール系硬化剤としては、フェノール
ノボラック等のエポキシ樹脂硬化剤として従来より公知
のものを使用できる他、アラルキル型構造を有する多価
フェノール系硬化剤を使用することができる。アラルキ
ル型構造を有する多価フェノール系硬化剤は、アルキル
置換若しくは未置換のベンゼン環又はナフタレン環を有
するフェノール性水酸基含有化合物と特定の芳香族架橋
剤とを反応させることにより製造できる。

【００２８】また、多価フェノール系硬化剤としては、
例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェ
ノールＳ、フルオレンビスフェノール、４，４' −ビフ
ェノール、２，２' −ビフェノール、ハイドロキノン、
レゾルシン、カテコール、ナフタレンジオール類等の２
価のフェノール類、トリス−（４−ヒドロキシフェニ
ル）メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロ
キシフェニル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−ク
レゾールノボラック、ナフトールノボラック、ポリビニ
ルフェノール等に代表される３価以上のフェノール類、
さらにはフェノール類、ナフトール類又は、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオ
レンビスフェノール、４，４' −ビフェノール、２，
２' −ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カ
テコール、ナフタレンジオール類等の２価のフェノール
類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアル
デヒド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｐ−キシリ
レングリコール、ｐ−キシリレングリコールジメチルエ
ーテル、ジビニルベンゼン、ジイソプロペニルベンゼ
ン、ジメトキシメチルビフェニル類、ジビニルビフェニ
ル、ジイソプロペニルビフェニル類等の架橋剤との反応
により合成される多価フェノール性化合物などが挙げら
れる。これらの硬化剤は単独で用いてもよいし、２種以
上を混合して用いてもよい。

【００２９】フェノール系硬化剤の軟化点範囲は、好ま
しくは４０〜１５０℃、より好ましくは５０〜１２０℃
である。これより低いと保存時のブロッキングの問題が
あり、これより高いとエポキシ樹脂組成物調製時の混練
性と成形性に問題がある。また、好ましい１５０℃にお
ける溶融粘度は２０ポイズ以下であり、より好ましくは
５ポイズ以下である。これより高いとエポキシ樹脂組成
物の調製時の混練性、及び成形性に問題がある。

【００３０】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物におけ
るフェノール系硬化剤の配合割合は、通常採用される範
囲で差し支えないが、好ましくはエポキシ基１モルに対
しフェノール性の水酸基が０．７〜１．２モルになるよ
うに配合することがよい。

【００３１】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物に配合
する無機充填材としては、例えばシリカ、アルミナ、ジ
ルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化ケイ
素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ジルコニア、フォステラ
イト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニアな
どの１種又は２種以上が挙げられ、その形態は粉体、球
形化したビーズなどが挙げられる。これらの内、無機充
填材の高充填化の観点から球状の溶融シリカが好まし
い。通常、シリカは、数種類の粒径分布を持ったものを
組み合わせて使用される。組み合わせるシリカの平均粒
径の範囲は、０．５〜１００μｍがよい。

【００３２】この無機充填材の配合割合は、封止用エポ
キシ樹脂組成物全体の７５重量％以上、好ましくは８０
重量％以上である。これより少ないと半田耐熱性の向上
効果が小さい。

【００３３】本発明のエポキシ樹脂組成物には、従来よ
り公知の硬化促進剤、例えばアミン類、イミダゾール
類、有機ホスフィン類、ルイス酸などを添加してもよ
い。具体的には、１，８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジル
ジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミ
ノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール等の三級アミン類、２−メチルイミダゾール、２−
フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミ
ダゾール、２−へプタデシルイミダゾール等のイミダゾ
ール類、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホス
フイン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィ
ン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラ
フェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テト
ラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレー
ト、テトラブチルホスホニウム・テトラブチルボレート
等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２
−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボ
レート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレー
ト等のテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。添加
量としては、通常、エポキシ樹脂１００重量部に対して
０．２〜１０重量部である。

【００３４】また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、
カルナバワックス、エステル系ワックス等の離型剤、エ
ポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、ビニル
シラン、アルキルシラン、有機チタネート、アルミニウ
ムアルコレート等のカップリング剤、カーボンブラック
等の着色剤、三酸化アンチモン等の難燃助剤、シリコン
オイル等の低応力化剤、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩
等の滑剤などを配合してもよい。

【００３５】一般的には、以上のような原材料を所定の
配合量でミキサーなどによって十分混合した後、ミキシ
ングロール、押し出し機などによって混練し、冷却、粉
砕することによって、電子部品封止用エポキシ樹脂組成
物を調製することができる。

【００３６】この電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を
用いて、電子部品を封止するための方法としては、低圧
トランスファー成形法が最も一般的であるが、射出成形
法、圧縮成形法によっても可能である。このようにして
得られたエポキシ樹脂硬化物及びこれで封止された電子
部品は耐熱性、電気絶縁性が優れる。

【００３７】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに具体的に
説明する。 合成例１ インデン７０ｇ、スチレン２５ｇ、フェノール５ｇをト
ルエン２５０ｇに溶解し、１１５℃に加熱した。その後
撹拌しながら三弗化ホウ素ジメチルエーテルコンプレッ
クス１ｇを１５分かけて滴下した。滴下後、さらに３時
間反応させた。その後、水酸化カルシウム２．４ｇを加
え中和した。中和塩及び過剰の水酸化カルシウムをろ過
により除去し、さらにイオン交換水１００ｍｌで３回洗
浄を繰り返した後、減圧蒸留により、トルエン及び未反
応モノマーを除去し、芳香族オリゴマー８９ｇを得た。
得られた樹脂（芳香族オリゴマーＡ）の軟化点は９８℃
であり、１５０℃における溶融粘度は８ポイズであっ
た。

【００３８】合成例２ 反応温度を９０℃として参考例１と同様に反応し、芳香
族オリゴマー９２ｇを得た。得られた樹脂（芳香族オリ
ゴマーＢ）の軟化点は１１８℃であり、１５０℃におけ
る溶融粘度は６４ポイズであった。

【００３９】合成例３ インデン１００ｇをトルエン２５０ｇに溶解し、参考例
１と同様に反応し、芳香族オリゴマー９３ｇを得た。得
られた樹脂（芳香族オリゴマーＣ）の軟化点は１０３℃
であり、１５０℃における溶融粘度は１０ポイズであっ
た。

【００４０】実施例１〜４、比較例１〜２ ＯＣＮＥ型エポキシ樹脂として、エポキシ樹脂Ａ（日本
化薬製、EOCN-1020-55；エポキシ当量２００、加水分解
性塩素４００ｐｐｍ、軟化点５５℃、１５０℃溶融粘度
１ポイズ、二量体含有量１３．３％）、エポキシ樹脂Ｂ
（日本化薬製、EOCN-1020-65；エポキシ当量２００、加
水分解性塩素４００ｐｐｍ、軟化点６５℃、１５０℃溶
融粘度３ポイズ、二量体含有量８．５％）を用いた。芳
香族オリゴマーとして、合成例１〜３の芳香族オリゴマ
ーＡ〜Ｃを用いた。

【００４１】表１に示す割合（重量部）のエポキシ樹脂
と芳香族オリゴマーを１５０℃で３０分間溶融混合して
エポキシ樹脂組成物を調製した。エポキシ樹脂組成物の
物性及びブロッキング試験の結果を表１に示す。なお、
ブロッキング試験の結果は、エポキシ樹脂組成物の２ｍ
ｍパスの粉体を用い、２０℃で６時間放置後のブロッキ
ング率を重量％で表した。また、エポキシ樹脂の軟化点
はグリセリンを熱媒として測定した値であり、１５０℃
溶融粘度はコントラバス社製レオマット１１５を用いて
測定した値である。

【００４２】実施例５〜８及び比較例３〜８ エポキシ樹脂成分として実施例１〜４のエポキシ樹脂組
成物又はエポキシ樹脂Ａ〜Ｂと芳香族オリゴマーＡ〜
Ｃ、硬化剤として軟化点８０℃のフェノ−ルノボラック
（硬化剤Ａ：群栄化学製、PSM-4261；ＯＨ当量１０３、
軟化点８０℃）、難燃剤としてノボラック型臭素化エポ
キシ（臭素化エポキシＡ：日本化薬製、BREN-S；エポキ
シ当量２８４、加水分解性塩素６００ｐｐｍ、軟化点８
４℃）、無機充填材として球状シリカ（シリカＡ：平均
粒径、１８μｍ）、硬化促進剤としてトリフェニルホス
フィン、及び表２に示す添加剤を用い、表２に示す配合
（重量部）で粉体混合した後、加熱ロールで混練して封
止用エポキシ樹脂組成物を調製した。

【００４３】このエポキシ樹脂組成物を用いて１７５℃
で成形し、１７５℃で１２時間ポストキュアを行い、硬
化物試験片を得た後、各種物性測定に供した。ガラス転
移点は、熱機械測定装置により、昇温速度７℃／分の条
件で求めた。曲げ試験は、２４０℃での高温曲げ強度、
曲げ弾性率を３点曲げ法により行った。接着強度は、銅
板又は鉄板２枚の間に２５ｍｍ×１２．５ｍｍ×０．５
ｍｍの成形物を圧縮成型機により１７５℃で成形し、１
７５℃、１２時間ポストキュアを行った後、引張剪断強
度を求めることにより評価した。吸水率は、本エポキシ
樹脂組成物を用いて、直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤
を成形し、ポストキュア後８５℃、８５％ＲＨの条件で
１００時間吸湿させた時のものであり、クラック発生率
は、ＱＦＰ−８０ｐｉｎ（１４ｍｍ×２０ｍｍ×２．５
ｍｍ、１９４アロイ）を成形し、ポストキュア後、８５
℃、８５％ＲＨの条件で所定の時間吸湿後、２６０℃の
半田浴に１０秒間浸漬させた後、パッケージの状態を観
察し求めた。結果をまとめて表３に示す。

【００４４】なお、ブロッキング試験の結果は、本エポ
キシ樹脂組成物の１ｍｍパスの粉体を用い、２５℃で２
４時間放置後のブロッキング率を重量％で表した。ま
た、保存安定性は、本エポキシ樹脂組成物を２５℃、１
週間放置後のスパイラルフロー残存率で表した。

【００４５】

【表１】

【００４６】

【表２】

【００４７】

【表３】

【００４８】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐ブロ
ッキング性が改善され、取り扱い作業性にも優れている
とともに、低吸湿性、高耐熱性及び異種材料との高密着
性等に優れた硬化物を与え、電子・電気部品の封止材と
して好適に使用することができる。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (72)発明者 堀田 克己 福岡県北九州市戸畑区大字中原先の浜46番 地の80新日鐵化学株式会社総合研究所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 常温固体の o−クレゾールノボラック型
   エポキシ樹脂１００重量部に対し、インデン類を主成分
   とするモノマーを重合して得られる常温固体の芳香族オ
   リゴマー５〜１００重量部を溶融混合法又は溶液混合法
   により均一に混合してなるエポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】 o−クレゾールノボラック型エポキシ樹
   脂、フェノール系硬化剤、インデン類を主成分とするモ
   ノマーを重合して得られる芳香族オリゴマー及び７５重
   量％以上の無機充填材を主たる成分とする常温固体のエ
   ポキシ樹脂組成物において、 o−クレゾールノボラック
   型エポキシ樹脂１００重量部に対する芳香族オリゴマー
   の割合が５〜１００重量部であり、且つｏ−クレゾール
   ノボラック型エポキシ樹脂と芳香族オリゴマーが溶融混
   合法又は溶液混合法により均一に予備混合されてなるこ
   とを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 芳香族オリゴマーの軟化点が、７０〜１
   ５０℃である請求項１又は２記載の電子部品封止用エポ
   キシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載のエポキ
   シ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。