JPH11302478A - 低硬度シール材用ゴム組成物 - Google Patents
低硬度シール材用ゴム組成物Info
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- JPH11302478A JPH11302478A JP12522198A JP12522198A JPH11302478A JP H11302478 A JPH11302478 A JP H11302478A JP 12522198 A JP12522198 A JP 12522198A JP 12522198 A JP12522198 A JP 12522198A JP H11302478 A JPH11302478 A JP H11302478A
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Abstract
における耐候性が良好なシール材を製造可能な低硬度シ
ール材用ゴム組成物を提供する。 【解決手段】 エチレン−プロピレンゴム100重量部
に対し、パラフィンオイル100〜400重量部、液状
でエチレン−プロピレンゴムと相溶性があり、不飽和結
合を有する低温安定剤30〜150重量部、硫黄ないし
硫黄化合物0.5〜1.5重量部を含むことを特徴とす
る。 【効果】パラフィンオイルの添加量を抑制するととも
に、低温安定剤を添加して前記パラフィンオイルの不足
による硬度上昇を抑制するとともに、低温における安定
性を改良するため、低硬度を保持しつつ低温におけるパ
ラフィンオイルのブリードを防止できるという利点があ
る。
Description
成物、更に詳細には光ファイバの接続などに使用する防
水性の低硬度シール材用ゴム組成物に関する。
る防水性のシール材としては、従来未加硫のブチルゴム
を使用するのが一般的である。このような未加硫ブチル
ゴムは絶縁性が良好で、かつ粘着性があり、これを光フ
ァイバ接続部に捲回すると、その粘着力によって粘着す
るとともに自己融着性によって強固に融着し、良好な防
水性を発揮する。
るシール材は、光ファイバ接続部に強固に融着すること
から、何らかの事情によって剥離しなければならないと
きには、多大の困難を伴うという欠点がある。さらに、
困難さに打ち勝って前記未加硫ブチルゴムシール材を剥
離しても、融着力が消失しており、再度使用できないと
いう欠点があった。
ン−プロピレンゴム100重量部に対しパラフィンオイ
ル300〜600重量部を添加し、有機過酸化物1〜1
5重量部によって過酸化物加硫した低硬度シール材が開
発されている(特許2610060号)。このような低
硬度シール材は、パラフィンオイルを含有するとともに
過酸化物加硫を行ったため、低硬度であり、弾性があ
る。したがって電線などの接続部にテープ状にして捲回
すると、その弾性によって前記接続部に密着して防水性
を発揮させ、しかも粘着性が小さいため、容易に剥離
し、かつ再使用可能であるという利点がある。
ロピレンゴム組成物は、低温における耐久性に問題があ
ることが判明した。すなわち−3℃程度に低温において
は、短時間のうちに混入したパラフィンオイルがブリー
ドして、硬度が上昇し、この結果防水性を損なうという
欠点が明らかになっている。
であり、低硬度で、防水性が良好であり、しかも低温に
おける耐候性が良好なシール材を製造可能な低硬度シー
ル材用ゴム組成物を提供することを目的とする。
ため、本発明による低硬度シール材用ゴム組成物は、エ
チレン−プロピレンゴム100重量部に対し、パラフィ
ンオイル100〜400重量部、液状でエチレン−プロ
ピレンゴムと相溶性があり、不飽和結合を有する低温安
定剤30〜150重量部、硫黄ないし硫黄化合物0.5
〜1.5重量部を含むことを特徴とする。
量を抑制するとともに、低温安定剤を添加して前記パラ
フィンオイルの不足による硬度上昇を抑制するととも
に、低温における安定性を改良するため、低硬度を保持
しつつ低温におけるパラフィンオイルのブリードを防止
できるという利点がある。
よるエチレン−プロピレンゴムとしては、エチレン−プ
ロピレン共重合体(EPD)およびこのエチレン−プロ
ピレンゴム共重合体に、さらに第3成分としてシクロペ
ンタジエン、エチリデンノルボーネン、1,4−ヘキサ
ンジエンなどの非共役ジエンを加えて不飽和結合を導入
したエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体(EP
DM)を例としてあげることができる。
子量分布MW(重量平均分子量)/MN(数平均分子量)
は2.4〜3.2であるのが好ましい。分子量分布が
2.4未満の場合、分子量が小さい過ぎてパラフィンオ
イルが分子鎖中に保持しにくくなり物性の低下を招く恐
れがあり、一方3.2を越えると粘度が高くなって加工
性が悪化する恐れがある・
加されるパラフィンオイルとしては、たとえば流動パラ
フィン、パラフィン系プロセスオイルまたはこれらの混
合オイルである。このパラフィンオイルはエチレン−プ
ロピレンゴムを低硬度とし、さらに加工性を向上させる
作用があり、エチレン−プロピレンゴムと相溶性が良好
なことから添加される。このようなパラフィンオイルの
粘度比重定数は0.85以下であるのが好ましい。粘度
が大きいと、エチレン−プロピレンゴムとの相溶性が悪
化し、ブリードしやすくなるとともに加工性も悪くなる
からである。
−プロピレンゴム100重量部に対し100〜400重
量部添加される。市販のエチレン−プロピレンゴムは、
すでにパラフィンオイルが40重量部あるいは100重
量部添加されているが、この明細書においては前記市販
時に添加されたパラフィンオイルを考慮したとき、たと
えばすでに100重量部添加されたものについては、さ
らに0〜300重量部添加することを意味している。パ
ラフィンオイルの量が100重量部未満であると得られ
るシール材の硬度が大きくなり防水性が損なわれる恐れ
があり、一方400重量部を超えると、低温における耐
候性が損なわれる恐れ、すなわちブリードしやすくなる
という欠点を生じる。
ンオイルの量を抑制するために、液状でエチレン−プロ
ピレンゴムと相溶性があり、不飽和結合を有する低温安
定剤30〜150重量部添加している。このような低温
安定剤は、パラフィンオイルのブリードを防止し、かつ
シール材を軟化させるために添加されるものであり、良
好に添加混合するため、前記液状でエチレン−プロピレ
ンゴムと相溶性があり、不飽和結合を有することが要求
される。このような低温安定剤としては、たとえばポリ
ブテン、ポリイソブチレンなどを例として挙げることが
できる。
量部である。30重量部未満であるとシール材を十分低
硬度にすることができない恐れがあり、さらに低温にお
いて十分ブリードを抑制できない恐れがあり、一方15
0重量部を超えると、硬度が大きくなりシール性が損な
われる恐れがある。
子量が800〜2700、更に好ましくは900〜14
00であるのがよい。800未満であると、パラフィン
オイルに近くなり、低温安定性の改良効果が小さい恐れ
があり、一方2700を越えると、粘性を帯びてエチレ
ン−プロピレンゴムと相溶性が悪化する結果、加工性を
損なうことになるからである。
は硫黄化合物が使用される。上述のように本発明におい
ては不飽和結合を有する低温安定剤が配合されており、
硫黄加硫が良好に行うことができる。この加硫剤の添加
量は0.5〜1.5重量部である。
には、たとえば防水性を向上させるため高吸水性ポリマ
ーを添加することも可能である。ほかに通常、この種の
ゴム組成物に配合される種々の配合剤を添加できること
も明らかである。
物を使用する場合、テープ状あるいはシート状に成形加
硫して、布などの補強材に設けた形で使用するのが一般
的である。
ロール成形してシート状にし、そのシートを温度160
℃、25分の条件で加硫を行った。下記の表2に各試料
の−30°における耐寒性試験の結果を併せて示す。
60号に関する発明のシール材を示している。この試料
6はEPDMの過酸化物加硫であり、この配合に低温安
定剤、たとえばポリブテンを添加すると、末端の二重結
合により加硫障害が起こり、低温安定剤を添加すること
はできない。本発明においては硫黄加硫であるため、上
述のように低温安定剤を良好に添加可能である。
よる低硬度シール材用ゴム組成物により製造されたシー
ル材は良好な低温における耐候性を示し、かつ低硬度で
良好な防水性を示すことが明らかになった。
シール材用ゴム組成物によれば、パラフィンオイルの添
加量を抑制するとともに、低温安定剤を添加して前記パ
ラフィンオイルの不足による硬度上昇を抑制するととも
に、低温における安定性を改良するため、低硬度を保持
しつつ低温におけるパラフィンオイルのブリードを防止
できるという利点がある。
ロピレンゴム組成物は、低温における耐久性に問題があ
ることが判明した。すなわち−30℃程度に低温におい
ては、短時間のうちに混入したパラフィンオイルがブリ
ードして、硬度が上昇し、この結果防水性を損なうとい
う欠点が明らかになっている。
ロール成形してシート状にし、そのシートを温度160
℃、25分の条件で加硫を行った。下記の表2に各試料
の−30℃における耐寒性試験の結果を併せて示す。
Claims (4)
- 【請求項1】 エチレン−プロピレンゴム100重量部
に対し、パラフィンオイル100〜400重量部、液状
でエチレン−プロピレンゴムと相溶性があり、不飽和結
合を有する低温安定剤30〜150重量部、硫黄ないし
硫黄化合物0.5〜1.5重量部を含むことを特徴とす
る低硬度シール材用ゴム組成物。 - 【請求項2】 前記分子量分布MW(重量平均分子量)
/MN(数平均分子量)は2.4〜3.2であることを
特徴とする請求項1記載の低硬度シール材用ゴム組成
物。 - 【請求項3】 前記低温安定剤の平均分子量は800〜
2700であることを特徴とする請求項1または2記載
の低硬度シール材用ゴム組成物。 - 【請求項4】 前記低温安定剤はポリイソプチレンまた
はポリブテンであることを特徴とする請求項1から3記
載のいずれかの低硬度シール材用ゴム組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12522198A JP3822747B2 (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 低硬度シール材用ゴム組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12522198A JP3822747B2 (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 低硬度シール材用ゴム組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11302478A true JPH11302478A (ja) | 1999-11-02 |
| JP3822747B2 JP3822747B2 (ja) | 2006-09-20 |
Family
ID=14904854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12522198A Expired - Lifetime JP3822747B2 (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 低硬度シール材用ゴム組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3822747B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001253983A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-18 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 低弾性率ゴム組成物およびそれを用いたシール材 |
| JP2010127342A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Tokyo Gas Co Ltd | 管路修理材及び管路修理工法 |
| WO2012077537A1 (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-14 | Nok株式会社 | Epdm組成物 |
| CN119039710A (zh) * | 2024-10-29 | 2024-11-29 | 宁国市赛科思橡胶有限公司 | 一种耐低温的三元乙丙橡胶复合材料及其制备方法 |
-
1998
- 1998-04-20 JP JP12522198A patent/JP3822747B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001253983A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-18 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 低弾性率ゴム組成物およびそれを用いたシール材 |
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| CN103228724A (zh) * | 2010-12-07 | 2013-07-31 | Nok株式会社 | Epdm组合物 |
| JP5631413B2 (ja) * | 2010-12-07 | 2014-11-26 | Nok株式会社 | Epdm組成物 |
| CN119039710A (zh) * | 2024-10-29 | 2024-11-29 | 宁国市赛科思橡胶有限公司 | 一种耐低温的三元乙丙橡胶复合材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3822747B2 (ja) | 2006-09-20 |
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