JPH11304885A - 回路基板検査装置 - Google Patents
回路基板検査装置Info
- Publication number
- JPH11304885A JPH11304885A JP10129591A JP12959198A JPH11304885A JP H11304885 A JPH11304885 A JP H11304885A JP 10129591 A JP10129591 A JP 10129591A JP 12959198 A JP12959198 A JP 12959198A JP H11304885 A JPH11304885 A JP H11304885A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- moving
- time
- inspection
- tray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
図るにある。 【解決手段】 回路基板2を移動させる移動手段と、回
路基板2が移動手段によって保持されているときの基準
位置に対する位置ずれを検出する位置検出手段7と、回
路基板2を検査するための複数のプローブピンを有する
プロービング治具41とを備え、回路基板2を位置検出
手段7の配設位置に移動させて位置ずれを検出させた後
にプロービング治具41の配設位置まで移動させると共
に、位置検出手段7の検出信号に基づいて回路基板2と
プロービング治具41との位置合わせを実行した後に複
数のプローブピンを使用して回路基板2の良否を検査す
る回路基板検査装置1において、移動手段を複数備え、
複数の移動手段3,4は、回路基板2の供給位置から位
置検出手段7,8の配設位置を介してプロービング治具
41の配設位置まで輪番で回路基板2を移動可能に構成
されている。
Description
Cパッケージ、ハイブリッド用基板およびMCM(Mult
i Chip Module )などの回路基板の良否を検査する回路
基板検査装置に関するものである。
回路基板検査装置として、いわゆるフィクスチャ方式を
採用するフィクスチャタイプの回路基板検査装置が従来
から知られており、出願人は、図3に示すフィクスチャ
タイプの回路基板検査装置51を既に開発している。こ
の回路基板検査装置51は、検査対象の回路基板2を固
定するための角当て部21およびエアシリンダ22を備
えた移動用トレイ3と、移動用トレイ3を同図に示すY
方向に移動させるための移動機構52と、回路基板2を
移動用トレイ3に固定した際における理論的な基準位置
に対する位置ずれを検出するためのカメラ7と、回路基
板2の種類に適合させて作製されたプロービング治具4
1を備えた検査部9と、プロービング治具41を位置決
めさせるための位置補正用データの生成、および移動機
構52の移動制御や回路基板2の良否の判定などを行う
制御回路(図示せず)とを備えている。
に従って回路基板2の検査が行われる。具体的には、最
初に、移動用トレイ3を図3に実線で示す供給位置に予
め移動させる。この状態で、まず、図4に示すように、
時間t21の時から時間t22の時までの2秒間に供給
処理を行う。この処理では、回路基板2を移動用トレイ
3の上に載置し、エアシリンダ22にエアを供給してシ
リンダロッドの先端に取り付けた固定用部材22aを角
当て部21側に突出させることにより、回路基板2を角
当て部21に押し付けて固定する。
路基板2毎にその外形寸法が若干異なるため、角当て部
21に回路基板2を単に押し付けただけでは、理想的に
製造された回路基板2が固定されたとした場合の基準位
置に対して、回路基板2の各回路パターンが若干位置ず
れする。このため、この位置ずれを補正するために、図
4に示すように、時間t22の時から時間t23の時ま
での1秒間に補正移動処理を、時間t23の時から時間
t24の時までの3秒間に補正処理を行う。具体的に
は、補正移動処理では、移動用トレイ3を図3に示すJ
方向に移動させることにより、回路基板2をカメラ7が
配設されている補正位置に移動させる。また、補正処理
では、制御回路が、カメラ7から出力される映像信号に
基づいて、補正位置に移動させられた回路基板2に形成
されているフィデューシャルマーク(基準点)の角当て
部21に対する座標を読み取ると共に、読み取った座標
に基づいて、プロービング治具41の位置を補正するた
めの位置補正用データを生成して検査部9に出力する。
また、検査部9が、制御回路から出力された位置補正用
データに従って移動用トレイ3上の回路基板2の各回路
パターンに各プローブピンがそれぞれ正確に接触するよ
うに、プロービング治具41の位置決めを行う。
時から時間t25の時までの1秒間に検査移動処理を行
い、時間t25の時から時間t26の時までの2秒間に
検査処理を行う。具体的には、検査移動処理では、移動
用トレイ3を補正位置から図3に示すK方向に移動させ
ることにより、回路基板2を検査部9が配設されている
検査位置まで移動させる。次いで、検査処理では、検査
部9が、プロービング治具41を下動させて回路基板2
における各回路パターンに各プローブピンをそれぞれ接
触させた後、1対の回路パターン間に電流を順次供給す
ると共に、両回路パターン間の電圧を測定する。次に、
制御回路が、測定された各1対の回路パターン間の電圧
に基づいて回路基板2の回路パターンの断線や搭載部品
の良否などを判定する。
時までの2秒間に搬出移動処理を行う。この処理では、
移動用トレイ3を、検査部位置から図3に示すL方向に
移動させることにより、元の供給位置に位置させる。こ
の状態で、時間t27の時から時間t28の時までの1
秒間に搬出処理を行う。この処理では、エアシリンダ2
2に対するエアの供給を停止させることにより、回路基
板2の固定を解除させる。続いて、回路基板2を装置外
部に搬出する。これにより、時間t21の時から時間t
28の時までの12秒のタクトタイムで移動用トレイ3
に搭載した回路基板2に対する全ての処理が終了する。
さらに、時間t28の時から2枚目以降の回路基板2に
対しても上記した処理を繰り返し行う。これにより、い
わゆるX−Y方式の回路基板検査装置と比較して、プロ
ーブピンを移動させる必要がないことから極めて高速に
検査でき、例えば、1時間当たり300枚の回路基板2
の検査を行うことが可能となっている。
に開発した回路基板検査装置51には、以下の改善すべ
き点がある。すなわち、今日の製品の価格競争の激化に
伴い、回路基板検査装置にも、検査コストの低減が要請
されており、このためには、より高速の検査性能を備え
て、1枚の回路基板に対する現状のタクトタイムをさら
に短縮させる必要がある。しかし、各処理工程における
タクトタイムが既に最小限度まで短縮化されているた
め、1枚の回路基板2に要する全体としてのタクトタイ
ムを短縮化するのは困難な状況となっている。
とによって1時間当たりの検査枚数を増加させることは
できる。しかし、プロービング治具は、セラミックなど
の高価な材料を精密加工しているため非常に高価なもの
である。したがって、複数台の回路基板検査装置51を
導入することは、回路基板検査装置51を使用するメー
カにとって負担となる。
ものであり、製造原価の高騰を抑制しつつ検査の高速化
を図ることが可能な回路基板検査装置を提供することを
主目的とする。
求項1記載の回路基板検査装置は、装置外部から供給さ
れる検査対象の回路基板を保持しつつ移動させるための
移動手段と、回路基板が移動手段によって保持されてい
るときの基準位置に対する位置ずれを検出するための位
置検出手段と、回路基板を検査するための複数のプロー
ブピンを有するプロービング治具とを備え、移動手段に
よって回路基板を位置検出手段の配設位置に移動させて
位置ずれを検出させた後にプロービング治具の配設位置
まで移動させると共に、位置検出手段の検出信号に基づ
いて回路基板とプロービング治具との位置合わせを実行
した後に複数のプローブピンを使用して回路基板の良否
を検査する回路基板検査装置において、移動手段を複数
備え、複数の移動手段は、回路基板の供給位置から位置
検出手段の配設位置を介してプロービング治具の配設位
置まで輪番で回路基板を移動可能にそれぞれ構成されて
いることを特徴とする。
ついて説明すれば、まず、第1の移動手段に回路基板を
保持させる。次いで、第1の移動手段が回路基板を補正
位置まで移動させ、その補正位置において、位置検出手
段が、基準位置に対する位置ずれを検出する。この際
に、第2の移動手段に他の回路基板を保持させる。続い
て、第1の移動手段が、プロービング治具が設置されて
いる検査位置まで回路基板を移動させ、その移動時間内
において、第1の移動手段によって保持されている回路
基板とプロービング治具との位置合わせが位置検出手段
の検出信号に基づいて行われる。この際には、第2の移
動手段が、回路基板を補正位置まで移動させ、その補正
位置において、位置検出手段が、基準位置に対する位置
ずれを検出する。次いで、その検出された位置ずれに基
づいてプロービング治具の位置合わせが行われる。
回路基板に対して、プローブ治具によるプロービングが
行われた後に、第1の移動手段によって保持されている
回路基板の良否が、複数のプローブピンから出力される
信号に基づいて検査される。この後、第1の移動手段が
回路基板を検査位置から移動させることにより装置外部
に搬出する。この後、第2の移動手段が回路基板を補正
位置から検査位置まで移動させ、同じようにして、位置
合わせが行われた後に基板検査が行われる。次いで、第
2の移動手段が、回路基板を検査位置から移動させるこ
とにより装置外部に搬出する。以後、上記した、第1の
移動手段による回路基板の供給から搬出までの処理と、
第2の移動手段による回路基板の供給から搬出までの処
理とが継続して交互に繰り返される。
第1の移動手段によって保持されている回路基板に対す
る各処理と、第2の移動手段によって保持されている回
路基板に対する各処理とが、所定の時間差をもって実行
される。この場合、一般的に、回路基板に対する供給位
置から検査位置までの移動時間、検査位置から搬出位置
までの移動時間、および位置合わせ時間の合計である移
動・位置合わせ時間は、検査位置において行われる検査
時間よりも長時間である。したがって、2つの移動・位
置合わせ時間が同一時間内において互いに重複して行わ
れるため、移動・位置合わせ時間および検査時間内にお
ける各処理のタクトタイムを短縮しなくとも、1枚の回
路基板の全検査工程についてのタクトタイムが実質的に
短縮される。また、高価なプロービング治具を1つ使用
するだけでよいため、基板検査装置の製造コストの高騰
を抑制しつつ検査の高速化を図ることが可能となる。
項1記載の回路基板検査装置において、複数の移動手段
にそれぞれ対応させた位置検出手段を複数備え、複数の
移動手段の各々は、供給位置から移動手段に対応させら
れた位置検出手段の配設位置を介してプロービング治具
の配設位置まで回路基板を移動可能にそれぞれ構成され
ていることを特徴とする。
段にそれぞれ対応する位置検出手段が複数備えられてい
るため、回路基板の位置ずれ検出が、各補正位置におい
て並行して行われる。したがって、複数の回路基板が、
複数の移動手段によって次々と検査位置に移動させられ
る。このため、プロービング治具を使用しての基板検査
が絶え間なく実行されてプロービング治具の稼働率が向
上する結果、さらに基板検査の高速化を図ることが可能
となる。
明に係る回路基板検査装置の好適な実施の形態について
説明する。なお、従来の回路基板検査装置51と同一の
構成については、同一の符号を付して重複した説明を省
略する。
に、移動用トレイ3,4、移動機構5,6、カメラ7,
8、検査部9および制御回路10を備えている。ここ
で、移動用トレイ3は、移動機構5と相俟って、また、
移動用トレイ4は、移動機構6と相俟って、それぞれ本
発明における移動手段に相当する。移動用トレイ3は、
角当て部21とエアシリンダ22の固定用部材22aと
で回路基板2を保持して移動させる。また、移動用トレ
イ4は、角当て部31とエアシリンダ32の固定用部材
32aとで回路基板2を保持して移動させる。
に移動させるためのY軸ガイド23と、Y軸ガイド23
をX軸方向に移動させるためのX軸ガイド24とを備え
ている。Y軸ガイド23は、その内部に配設されている
ボールネジ25を回動させて移動用トレイ3をY軸方向
に移動させるためのモータ26を備えている。また、X
軸ガイド24は、その内部に配設されているボールネジ
27を回動させてY軸ガイド23をX軸方向に移動させ
るためのモータ28を備えている。
軸方向に移動させるためのY軸ガイド33と、Y軸ガイ
ド33をX軸方向に移動させるためのX軸ガイド34と
を備えている。Y軸ガイド33は、その内部に配設され
ているボールネジ35を回動させて移動用トレイ4をY
軸方向に移動させるためのモータ36を備えている。ま
た、X軸ガイド34は、その内部に配設されているボー
ルネジ37を回動させてY軸ガイド33をX軸方向に移
動させるためのモータ38を備えている。
手段に相当し、移動用トレイ3,4に保持されている回
路基板2,2の基準位置に対する位置ずれを読み取るた
めのものであって、回路基板2,2に形成されたフィデ
ューシャルマーク、および角当て部21,31の映像信
号を制御回路10にそれぞれ出力する。制御回路10
は、カメラ7,8から出力された映像信号に基づいて、
移動用トレイ3,4に載置されている回路基板2におけ
るフィデューシャルマークの角当て部21,31に対す
る座標をそれぞれ読み取ると共に、読み取ったフィデュ
ーシャルマークの座標に基づいてプロービング治具41
を位置決めさせるための位置補正用データを生成する。
また、制御回路10は、移動機構5,6の移動制御や回
路基板2の良否の判定なども行う。
について、図1,2を参照して説明する。
す位置に、移動用トレイ4を同図に一点鎖線で示す位置
にそれぞれ移動させる。この状態で、図2に示す時間t
1の時を検査開始時点として回路基板2の検査を行う。
の時から時間t2の時までの2秒間に供給処理を行う。
この処理では、移動用トレイ3に回路基板2を載置した
後、エアシリンダ22にエアを供給することにより固定
用部材22aと角当て部21とで回路基板2を固定させ
る。次いで、時間t2の時から時間t3の時までの1秒
間に補正移動処理を行う。この処理では、制御回路10
が、モータ26,28を駆動して移動用トレイ3を図1
に示すA方向に移動させることにより、移動用トレイ3
上の回路基板2を、カメラ7が配設されている補正位置
に移動させる。続いて、時間t3の時から時間t5の時
までの3秒間に補正処理を行う。この処理では、カメラ
7が移動用トレイ3上の回路基板2および角当て部21
の映像信号を制御回路10に出力する。次いで、制御回
路10が、その映像信号を画像処理することにより移動
用トレイ3上の回路基板2におけるフィデューシャルマ
ークの座標を読み取ると共に、そのフィデューシャルマ
ークの座標に基づいてプロービング治具41を位置決め
させるための第1の位置補正用データを生成して検査部
9に出力する。次いで、検査部9が、制御回路10から
出力された第1の位置補正用データに従って移動用トレ
イ3上の回路基板2の各回路パターンに各プローブピン
が接触するように、プロービング治具41の位置決めを
行う。
(b)に示すように、時間t3から時間t4までの2秒
間に供給処理を行う。この処理では、移動用トレイ4に
回路基板2を載置した後、エアシリンダ32にエアを供
給することにより固定用部材32aと角当て部31とで
回路基板2を固定させる。次いで、時間t4の時から時
間t5の時までの1秒間に補正移動処理を行う。この処
理では、制御回路10がモータ36,38を駆動して移
動用トレイ4を図1に示すE方向に移動させることによ
り、移動用トレイ4上の回路基板2を、カメラ8が配設
されている補正位置に移動させる。
対して、図2(a)に示すように、時間t5の時から時
間t6の時までの1秒間に検査移動処理を行う。この処
理では、図1に示すB方向に移動用トレイ3を移動させ
て、移動用トレイ3上の回路基板2を検査部9が配設さ
れている検査位置に移動させる。この後、時間t6の時
から時間t7の時までの2秒間に検査処理を行う。この
処理では、検査部9が、プロービング治具41を下動さ
せて回路基板2における各回路パターンに各プローブピ
ンをそれぞれ接触させた後、1対の回路パターン間に電
流を順次供給すると共に、両回路パターン間の電圧を測
定する。次に、制御回路が、測定された各1対の回路パ
ターン間の電圧に基づいて回路基板2の回路パターンの
断線や搭載部品の良否などを判定する。
しては、図2(b)に示すように、時間t5の時から時
間t7の時までの3秒間に補正処理を行う。この処理で
は、カメラ8が移動用トレイ4上の回路基板2および角
当て部31の映像信号を制御回路10に出力する。次い
で、制御回路10が、その映像信号を画像処理すること
により移動用トレイ4上の回路基板2におけるフィデュ
ーシャルマークの座標を読み取ると共に、そのフィデュ
ーシャルマークの座標に基づいてプロービング治具41
を位置決めさせるための第2の位置補正用データを生成
する。次いで、上記したのと同様にして、検査部9が、
移動用トレイ4上の回路基板2の各回路パターンに各プ
ローブピンが接触するように、プロービング治具41の
位置決めを行う。
対して、同図(a)に示すように、時間t7の時から時
間t9の時までの2秒間に搬出移動処理を行う。この処
理では、移動用トレイ3を検査位置から図1に示すC方
向に移動させた後、さらにD方向に移動させることによ
り、移動用トレイ3上の回路基板2を元の供給位置に移
動させる。これと並行して、移動用トレイ4上の回路基
板2に対しては、同図(b)に示すように、時間t7の
時から時間t8の時までの1秒間に検査移動処理を行
う。この処理では、移動用トレイ4を補正位置位置から
図1に示すF方向に移動させることにより、移動用トレ
イ4上の回路基板2を検査位置に移動させる。この場
合、制御回路10は、搬出の際の移動用トレイ3と、検
査位置までの移動の際の移動用トレイ4とが衝突しない
ように移動機構5,6を制御する。
しては、図2(a)に示すように、時間t9の時から時
間t10の時までの1秒間に搬出処理を行う。この処理
では、エアシリンダ22に対するエアの供給を停止させ
ることにより回路基板2の固定を解除した後、回路基板
2を装置外部に搬出する。この時点で、移動用トレイ3
上に搭載した回路基板2に対するすべての検査工程を終
了する。この場合、移動用トレイ3に搭載された回路基
板2の検査に要する全工程時間は、時間t1の時から時
間t10の時までの12秒間となっている。続いて、次
の検査対象の回路基板2に対して、時間t10の時以
降、時間t1の時から時間t10の時までの間における
処理と同様の処理を繰り返して実行する。
しては、同図(b)に示すように、時間t8の時から時
間t10の時までの2秒間に検査処理を行う。この処理
では、上記した移動用トレイ3上の回路基板2に対する
処理と同様にして検査処理が行われる。次いで、時間t
10の時から時間t11の時までの2秒間に搬出移動処
理を行う。この処理では、移動用トレイ4を検査位置か
ら図1に示すG方向に移動させた後、さらにH方向に移
動させることにより、移動用トレイ4上の回路基板2を
元の供給位置に移動させる。続いて、時間t11の時か
ら時間t12の時までの1秒間に搬出処理を行う。この
処理では、エアシリンダ32に対するエアの供給を停止
させることにより回路基板2の固定を解除した後、回路
基板2を装置外部に搬出する。この時点で、移動用トレ
イ4上に搭載した回路基板2に対するすべての検査工程
を終了する。この場合、移動用トレイ4に搭載された回
路基板2の検査に要する全工程時間は、時間t3の時か
ら時間t12の時までの12秒間となっている。続い
て、次の回路基板2に対して、時間t12の時以降、時
間t1の時から時間t12の時までの間における処理と
同様の処理を繰り返して実行する。
は、移動用トレイ3、移動機構5およびカメラ7から構
成される第1の移動・位置検出手段と、移動用トレイ
4、移動機構6およびカメラ8から構成される第2の移
動・位置検出手段とが、回路基板2の移動および位置補
正用データ生成用の画像信号の生成を並行して行うこと
により、1枚の回路基板2に対する検査工程全体として
のタクトタイムを実質的に6秒にまで短縮することがで
きる。この結果、高価なプロービング治具41を共通的
に使用することによって、回路基板検査装置1の装置原
価の高騰を抑制しつつ、基板検査の高速化を図ることが
できる。
形態に限定されず、その構成を適宜変更することができ
る。例えば、本発明の実施形態では、移動・位置検出手
段を第1,第2の移動・位置検出手段(移動用トレイ
3,4および移動機構5,6)で構成した例について説
明したが、本発明は、これに限定されず、移動・位置検
出手段を3組以上配設して構成してもよい。かかる構成
によれば、検査時間をさらに短縮することができる。ま
た、位置検出手段として2台のカメラ7,8を使用して
いるが、本発明は、これに限定されず、第1,第2の移
動手段(移動用トレイ3,4)が1台のカメラを介して
検査位置まで回路基板を移動させるように構成すること
もできる。かかる構成によれば、装置の製造原価を、よ
り抑制することができる。さらに、本発明の実施形態で
は、移動機構5,6をボールネジで構成しているが、本
発明は、これに限定されず、タイミングベルトなどの他
の機構で構成してもよい。また、各処理の順序について
も、位置合わせ処理を検査移動処理の時間内において実
行するなど適宜変更することができる。
検査装置によれば、複数の移動手段が回路基板の供給位
置からプロービング治具の配設位置まで輪番または交互
に回路基板を移動させることにより、1枚の回路基板に
対する検査工程全体としての検査時間を実質的に短縮で
き、これにより、検査の高速化を図ることができる。ま
た、高価なプロービング治具を増設せずに、1台のプロ
ービング治具の稼働率を向上させることができる結果、
製造原価の高騰を抑制することができる。
よれば、複数の移動手段の各々が移動手段に対応させら
れた位置検出手段の配設位置を介して供給位置からプロ
ービング治具の配設されている検査位置まで回路基板を
それぞれ移動させることにより、複数の回路基板を次々
と検査位置に移動させることができ、これにより、プロ
ービング治具の稼働率をさらに向上させることができる
結果、より高速検査化された基板検査装置を提供するこ
とができる。
平面図である。
おける各処理の手順を示した工程図であって、(a)は
移動用トレイ3上の回路基板2についての工程図、
(b)は移動用トレイ4上の回路基板2についての工程
図である。
一部の平面図である。
おける各処理の手順を示した工程図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 装置外部から供給される検査対象の回路
基板を保持しつつ移動させるための移動手段と、前記回
路基板が前記移動手段によって保持されているときの基
準位置に対する位置ずれを検出するための位置検出手段
と、前記回路基板を検査するための複数のプローブピン
を有するプロービング治具とを備え、前記移動手段によ
って前記回路基板を前記位置検出手段の配設位置に移動
させて前記位置ずれを検出させた後に前記プロービング
治具の配設位置まで移動させると共に、前記位置検出手
段の検出信号に基づいて前記回路基板と前記プロービン
グ治具との位置合わせを実行した後に前記複数のプロー
ブピンを使用して前記回路基板の良否を検査する回路基
板検査装置において、 前記移動手段を複数備え、当該複数の移動手段は、前記
回路基板の供給位置から前記位置検出手段の配設位置を
介して前記プロービング治具の配設位置まで輪番で当該
回路基板を移動可能にそれぞれ構成されていることを特
徴とする回路基板検査装置。 - 【請求項2】 前記複数の移動手段にそれぞれ対応させ
た前記位置検出手段を複数備え、前記複数の移動手段の
各々は、前記供給位置から当該移動手段に対応させられ
た位置検出手段の配設位置を介して前記プロービング治
具の配設位置まで当該回路基板を移動可能にそれぞれ構
成されていることを特徴とする請求項1記載の回路基板
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12959198A JP3553797B2 (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | 回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12959198A JP3553797B2 (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | 回路基板検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11304885A true JPH11304885A (ja) | 1999-11-05 |
| JP3553797B2 JP3553797B2 (ja) | 2004-08-11 |
Family
ID=15013240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12959198A Expired - Lifetime JP3553797B2 (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | 回路基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3553797B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007003261A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2009168601A (ja) * | 2008-01-16 | 2009-07-30 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2010025686A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Hioki Ee Corp | 基板固定機構およびこれを備えた基板固定装置 |
| JP2010054228A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
| CN110072337A (zh) * | 2019-05-23 | 2019-07-30 | 惠州市海顺电子有限公司 | Pcb板自动翻转检测设备 |
-
1998
- 1998-04-22 JP JP12959198A patent/JP3553797B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007003261A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2009168601A (ja) * | 2008-01-16 | 2009-07-30 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2010025686A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Hioki Ee Corp | 基板固定機構およびこれを備えた基板固定装置 |
| JP2010054228A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
| CN110072337A (zh) * | 2019-05-23 | 2019-07-30 | 惠州市海顺电子有限公司 | Pcb板自动翻转检测设备 |
| CN110072337B (zh) * | 2019-05-23 | 2023-10-31 | 惠州市海顺电子有限公司 | Pcb板自动翻转检测设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3553797B2 (ja) | 2004-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002277502A (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
| JP2008076312A (ja) | 測長装置 | |
| TW201929649A (zh) | 使用可放置的標記元件在載體上分階段放置元件 | |
| JP3553797B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP3065612B1 (ja) | 基板検査装置 | |
| JP5123753B2 (ja) | 基板固定装置および基板検査装置 | |
| JP3509040B2 (ja) | 回路基板検査装置におけるプローブの移動制御方法 | |
| KR20020046981A (ko) | 프로브 카드와 태브(tab)를 위한 위치 결정 장치 | |
| JP3090630B2 (ja) | Bga、csp等におけるicチップ実装基板の導通検査システム | |
| JP2009019907A (ja) | 検査装置 | |
| JP2002131359A (ja) | 基板検査装置 | |
| JP2003098216A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP7174555B2 (ja) | 基板検査装置、その位置合せ、及び基板検査方法 | |
| JP2002071753A (ja) | ハンドラ | |
| JPH02287164A (ja) | プロービング機構 | |
| JP2010185784A (ja) | 基板検査装置及びその位置合せ方法 | |
| JPH10206485A (ja) | 基板検査装置 | |
| JP2004524694A (ja) | ウエハ上に半導体デバイスを形成するリソグラフィー法および機器 | |
| JP2913610B2 (ja) | 検査装置 | |
| JP2005332839A (ja) | 試験装置 | |
| JP2007109861A (ja) | プローバ及びプローバにおける回転・移動制御方法 | |
| JP7581564B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JPH10132887A (ja) | インサーキットテスタ | |
| JPS63237429A (ja) | ウエハプロ−バ | |
| JP2011237387A (ja) | Tcpハンドリング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040427 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040430 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150514 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |