JPH11305449A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】基板Ｓが剥離槽１１内に搬入され、シャッ
タ１５が閉成されてから予め定める処理時間が経過する
と、シャッタ１５，１６が開成されると同時に排液弁８
が開成される。これにより、剥離槽１１内に第１レベル
Ｌ１まで溜められた剥離液が、搬入口１３および搬出口
１４から流出するとともに、排液配管７を通って流出す
る。そして、シャッタ１５，１６を開成してから予め定
める待機時間が経過すると、搬送ローラ３による基板Ｓ
の搬出動作が開始されて、基板Ｓが搬出口１４に向けて
搬送される。基板Ｓが搬出口１４を通過する時点では、
剥離槽１１内の剥離液の液位が第２レベルＬ２まで下が
っている。 【効果】剥離槽１１から基板Ｓが搬出される過程で、剥
離槽１１内の剥離液が基板Ｓの上面を伝ってリンス処理
部２へ流れ込むのを防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板のようなＦＰＤ(Flat Panel Display：フラッ
トパネルディスプレイ）用基板、フォトマスク用ガラス
基板および半導体基板などの各種の被処理基板に対し
て、処理液を用いた処理を施すための基板処理装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置などのようなフラットパネ
ルディスプレイの製造工程には、基板の主面に形成され
たレジスト膜を剥離するレジスト剥離工程が含まれる。
このレジスト剥離工程を実施するための基板処理装置の
概念的な構成を図４に示す。

【０００３】この基板処理装置には、処理すべき基板Ｓ
をほぼ水平に延びた基板搬送路９１に沿って搬送するた
めの搬送機構と、基板搬送路９１の途中に設けられて、
レジスト膜を溶かすための薬液（以下、「剥離液」とい
う。）が貯留された剥離槽９２とが備えられている。

【０００４】剥離槽９２には、搬送機構によって搬送さ
れてくる基板Ｓを剥離槽９２内に搬入するための搬入口
９３と、レジスト剥離後の基板Ｓを剥離槽９２内から搬
出するための搬出口９４とが形成されている。この搬入
口９３および搬出口９４に関連して、搬入口９３および
搬出口９４をそれぞれ開閉するためのシャッタ９５，９
６が備えられている。また、剥離槽９２内の液位は、図
外の剥離液タンクから剥離液を常に供給しつつ、剥離槽
９２に形成されたオーバフロー開口から剥離液をオーバ
フローさせることによって、基板搬送路９１を搬送され
る基板Ｓの上面よりも高く設定された規定液位に保たれ
るようになっている。オーバフローした剥離液は、上記
の剥離液タンクに戻されて再利用される。

【０００５】基板Ｓが剥離槽９２に向けて搬送されてく
ると、搬入口９３に関連して設けられたシャッタ９５が
開成される。その後、搬入口９３から剥離槽９２内に基
板Ｓが搬入されて、シャッタ９５によって搬入口９３が
閉塞されると、剥離槽９２内の液位が上記の規定液位ま
で回復し、剥離槽９２内の基板Ｓは、剥離槽９２に溜め
られた剥離液中に完全に浸漬された状態となる。そし
て、基板Ｓが剥離槽９２内に搬入されてから所定時間が
経過すると、搬出口９４を閉塞しているシャッタ９６が
開成されて、開放された搬出口９４から基板Ｓが搬出さ
れる。搬出された基板Ｓは、たとえば、剥離槽９２を収
容する剥離室９７に隣接して設けられたリンス室９８に
搬入されて、表面に付着している剥離液が純水で洗い流
される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した従
来装置においては、剥離槽９２から基板Ｓを搬出する際
に、剥離槽９２内の剥離液がリンス室９８に流入すると
いう問題が発生する。具体的には、搬出口９４から基板
Ｓが搬出される過程で、基板Ｓが剥離槽９２とリンス室
９８とに跨った状態となり、このときに、多量の剥離液
が基板Ｓの上面を伝ってリンス室９８に流れ込む。これ
により、多量の剥離液が失われるので、従来の装置で
は、剥離液タンクに新たな剥離液を頻繁に追加供給する
必要があり、装置のランニングコストが増大する。

【０００７】また、リンス室９８で基板Ｓの洗浄に使用
した純水を、リンス室９８や他の処理室で再利用するこ
とができれば、装置のランニングコストを低減させるこ
とができてよい。しかしながら、多量の剥離液が混入し
た純水を再利用して、次の他の基板Ｓの洗浄などを行う
と、その基板Ｓに悪影響を及ぼすおそれがある。したが
って、上記の従来装置の構成では、リンス室９８で一度
使用した純水を再利用することはできない。

【０００８】そこで、本発明の目的は、上述の技術的課
題を解決し、処理槽内の処理液が、その処理槽に隣接し
て設けられた他の処理部に流れ込むことを防止できる基
板処理装置を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、処理すべ
き基板をほぼ水平に支持しつつ、当該基板の上面に沿っ
た方向に搬送するための搬送機構と、この搬送機構によ
って搬送される基板に対して順次に処理を施すために、
上記基板の上面に沿った方向に配列された複数の処理部
と、上記複数の処理部のうちの少なくとも１つの処理部
に設けられており、内外で基板を移動させる際に基板が
通過する開閉可能な基板通過口を有し、この基板通過口
が閉塞された状態で上記搬送機構によって搬送される基
板の上面よりも高く設定された第１レベルまで処理液を
貯留することのできる処理槽と、この処理槽内の処理液
の液位を上記第１レベルから上記搬送機構によって搬送
される基板の上面よりも低く設定された第２レベルまで
降下させる液面降下手段と、この液面降下手段によって
上記処理槽内の処理液の液位が上記第２レベルまで下げ
られた後に、上記基板通過口を基板が通過するように上
記搬送機構の動作を制御する搬送制御手段とを含むこと
を特徴とする基板処理装置である。

【００１０】上記搬送機構は、その回転軸が上記搬送方
向とほぼ直交方向に延在した状態で上記搬送方向に並べ
て設けられ、処理すべき基板の下面に当接して基板をほ
ぼ水平に支持しつつ搬送する複数の搬送ローラを含むの
が好ましい。

【００１１】また、上記搬送制御手段は、上記液面降下
手段による処理液の流出が開始されてから予め定める時
間が経過した後に、基板が上記基板通過口を通過するよ
うに上記搬送機構の動作を制御するものであってもよ
い。

【００１２】この構成によれば、処理槽の内外で基板を
移動させる際には、基板が基板通過口を通過するのに先
立って、処理槽内に溜められている処理液の液位が第２
レベルまで下げられる。これにより、処理槽の内外で基
板を移動させる過程で、基板が処理槽を収容した処理部
とこの処理部に隣接した処理部とに跨った状態となって
も、処理槽内の処理液が、基板の上面を伝って、隣接し
た処理部に流れ込むことはない。したがって、処理槽が
設けられた処理部の保有する処理液の量が急激に減少す
ることがなく、処理液を頻繁に追加供給する必要をなく
すことができる。

【００１３】また、処理槽内の処理液が隣接する処理部
に多量に流入することがないから、その隣接する処理部
が一度使用した処理液を再利用するように構成されて
も、再利用した処理液が基板などに悪影響を与えるおそ
れはない。

【００１４】なお、上記基板通過口は、処理槽の内部に
基板を搬入するための開閉可能な搬入口であってもよい
し、処理槽の内部から基板を搬出するための開閉可能な
搬出口であってもよい。

【００１５】また、本発明を搬出口にのみ適用する場合
には、搬入口を開放した直後に、その搬入口を基板が通
過するように搬送機構の動作が制御されるのが好まし
い。これにより、処理槽内の処理液の液位が基板の下面
の高さよりも低くなる前に搬入口を閉じることが可能と
なり、こうすることによって、基板の下方にエアが滞留
するのを防止することができる。その結果、処理後の基
板の下面に、基板の下方にエアが滞留することに起因し
た処理むらが生じるおそれをなくすことができる。

【００１６】請求項２記載の発明は、上記液面降下手段
は、上記基板通過口を開放して、その開放された基板通
過口から処理槽内の処理液を流出させる手段を含むこと
を特徴とする請求項１記載の基板処理装置である。

【００１７】この構成によれば、基板通過口を開放し
て、その開放された基板通過口から処理槽内の処理液を
流出させることにより、処理槽内の処理液の液位を下げ
ることができる。

【００１８】請求項３記載の発明は、上記液面降下手段
は、上記処理槽に接続された排液配管と、この排液配管
に介装されて、処理液の流通を許可する開成状態および
処理液の流通を阻止する閉成状態とに切り換え可能な排
液弁と、この排液弁を閉成状態から開成状態に切り換え
て、上記排液配管から処理槽内の処理液を流出させる手
段とを含むことを特徴とする請求項１または２記載の基
板処理装置である。

【００１９】この構成によれば、排液弁を開成して、処
理槽内の処理液を排液配管を通して流出させることによ
り、処理槽内の処理液の液位を下げることができる。

【００２０】また、請求項２記載の構成と請求項３記載
の構成との両方が採用された場合には、処理槽内の処理
液が基板通過口から流出するのと同時に排液配管を通っ
て流出するから、処理槽内の処理液の液位をより急速に
降下させることができる。したがって、処理対象の基板
を、基板通過口が開放された直後に基板通過口を通過さ
せることができるので、１枚の基板を処理するのに要す
る時間を短くできる。

【００２１】なお、基板処理装置は、基板が上記基板通
過口を通過した後に、上記基板通過口を閉塞して、上記
処理槽内の処理液の液位を上記第２レベルから上記第１
レベルまで回復させる液位回復手段をさらに含むのが好
ましい。

【００２２】また、液位回復手段は、上記処理槽内から
流出した処理液を処理槽に戻すように構成されているの
が好ましい。この構成が採用された場合、処理槽から流
出した処理液が無駄にならず、また、処理部の保有する
処理液がほとんど失われることがない。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
添付図面を参照して詳細に説明する。

【００２４】図１は、この発明の一実施形態に係る基板
処理装置の要部構成を簡略化して示す断面図である。こ
の基板処理装置は、たとえばフラットパネルディスプレ
イに適用される基板Ｓを処理するための装置であり、基
板Ｓの主面に形成されたレジスト膜を剥離するためのレ
ジスト剥離処理を施す剥離処理部１やレジスト剥離処理
が施された後の基板Ｓを純水で洗浄するリンス処理部２
を含む複数の処理部が直列に結合されて構成されてい
る。

【００２５】この基板処理装置は、基板Ｓをほぼ水平に
支持しつつ、複数の処理部の配列方向に沿う基板搬送方
向Ｘに基板Ｓを搬送するための複数の搬送ローラ３を備
えている。また、剥離処理部１内には、剥離液中におけ
る基板Ｓの浮き上がりを防止するための押さえローラ１
８が、各搬送ローラ３の上方に対向して配置されてい
る。複数の搬送ローラ３は、その回転軸が基板搬送方向
Ｘと直交する方向に延在されており、基板処理時には図
１における時計回りに回転駆動される。処理されるべき
基板Ｓは、複数の搬送ローラ３の回転に伴って基板搬送
方向Ｘに搬送され、その過程で複数の処理部によって順
次に処理が施される。

【００２６】剥離処理部１には、搬送ローラ３によって
搬送される基板Ｓの上面よりも高く設定された第１レベ
ルＬ１まで剥離液を貯留することのできる剥離槽１１が
備えられている。この実施形態では、第１レベルＬ１
は、基板Ｓの上面よりも約１０ｍｍ高い位置に設定され
ている。なお、図１において、第１レベルＬ１は、図示
を明確にするために、押さえローラ１８の上方に示され
ているが、実際は、押さえローラ１８の中間程度の位置
である。剥離槽１１の底部には、剥離槽１１に貯留され
た剥離液に超音波振動を付与するための超音波発振器１
２が配置されている。剥離処理部１に搬入された基板Ｓ
は、剥離槽１１内の剥離液中に浸漬されることにより、
超音波振動が付与された剥離液によるレジスト剥離処理
が施される。

【００２７】剥離槽１１は、略直方体形状に形成されて
おり、基板搬送方向Ｘに関して上流側の側壁には、剥離
槽１１内に基板Ｓを搬入するためのスリット状の搬入口
１３が形成されている。また、基板搬送方向Ｘに関して
下流側の側壁には、搬入口１３に対向する位置に、剥離
槽１１から基板Ｓを搬出するためのスリット状の搬出口
１４が形成されている。この実施形態において、搬入口
１３および搬出口１４は、各下端縁が搬送ローラ３によ
って搬送される基板Ｓの上面よりも約５ｍｍ低くなる位
置に形成されている。なお、図１においては、搬入口１
３およぼ搬出口１４の下端縁は、図示を明確にするため
に、搬送ローラ３の下端付近に示されているが、実際
は、搬送ローラ３の上端付近に位置している。

【００２８】搬入口１３および搬出口１４に関連して、
搬入口１３および搬出口１４をそれぞれ開閉するための
シャッタ１５，１６が備えられている。シャッタ１５
は、搬送ローラ３によって基板Ｓを剥離槽１１に対して
搬入および搬出するときに開成され、基板Ｓの搬入およ
び搬出が完了すると閉成される。また、シャッタ１６
は、基板Ｓを剥離槽１１から搬出するときにのみ開成さ
れ、基板Ｓの搬出が完了すると閉成される。

【００２９】剥離槽１１の側壁にはさらに、上記第１レ
ベルＬ１に対応する位置に、剥離槽１１内の剥離液をオ
ーバフローさせるための開口１７が形成されている。ま
た、剥離槽１１には、剥離液供給路４を介して剥離液タ
ンク５が接続されており、ポンプＰによって剥離液タン
ク５から汲み出された剥離液が常時供給されている。し
たがって、シャッタ１５，１６が閉成された状態では、
剥離液タンク５から剥離槽１１に剥離液が供給されつ
つ、第１レベルＬ１以上に溜められた剥離液が開口１７
からオーバフローし、これにより、剥離槽１１内の剥離
液の液位は第１レベルＬ１に保たれている。なお、剥離
槽１１からオーバフローした剥離液は、剥離液回収路６
を通って剥離液タンク５に戻されるようになっている。

【００３０】剥離槽１１の底面からは、先端が剥離液タ
ンク５に接続された排液配管７が延びている。排液配管
７は、その管径が比較的大きく形成されており、その途
中部には、剥離槽１１から流出する剥離液の流通を許可
／阻止するための排液弁８が介装されている。これによ
り、排液弁８を開成して剥離槽１１から剥離液を流出さ
せることによって、剥離槽１１内に溜められている剥離
液の液位を急速に降下させることができる。

【００３１】また、この基板処理装置には、ＣＰＵやメ
モリなどを含む制御部４１が備えられている。この制御
部４１は、内蔵されたメモリに記憶されているプログラ
ムに従って、搬送ローラ３を駆動するためのローラ駆動
機構４２や、シャッタ１５，１６を開閉するためのシャ
ッタ駆動機構４３，４４の動作を制御する。また、排液
配管７に介装された排液弁８の開閉を制御する。

【００３２】図２は、この基板処理装置の動作について
説明するための図である。剥離処理部１に基板Ｓが搬入
される前は、シャッタ１５，１６は両方とも閉成されて
おり、剥離槽１１内には、搬送ローラ３によって搬送さ
れる基板Ｓの上面よりも高く設定された第１レベルＬ１
まで剥離液が溜められている（図２(a) 参照）。

【００３３】基板搬送方向Ｘに関して上流側の処理部に
おける処理が終了した基板Ｓが、剥離槽１１に搬送され
てくると、搬入口１３に関連して設けられたシャッタ１
５が開成される（図２(b) 参照）。これにより、剥離槽
１１内に溜められた剥離液が、搬入口１３から外部へと
流出する。基板Ｓは、搬入口１３から流出する剥離液の
流れに逆らって、剥離液中を基板搬送方向Ｘに進み、搬
入口１３から剥離槽１１内に搬入される。

【００３４】剥離槽１１内への基板Ｓの搬入が完了する
と、シャッタ１５が閉成されて、シャッタ１５によって
搬入口１３が閉塞される。剥離槽１１には、図１に示す
剥離液タンク５から汲み出された剥離液が常時供給され
ているので、シャッタ１５が閉成されると、剥離槽１１
内の剥離液の液位が第１レベルＬ１に回復する。また、
シャッタ１５が閉塞されると、搬送ローラ３は、基板Ｓ
を基板搬送方向Ｘに移動させるために正転されたり、基
板Ｓを基板搬送方向Ｘとは逆方向に戻すために逆転され
たりする。これにより、剥離槽１１内の基板Ｓは、剥離
槽１１内に溜められた剥離液中に完全に浸漬された状態
で揺動されて、剥離液によるレジスト剥離処理を受ける
（図２(c) 参照）。

【００３５】シャッタ１５が閉成されてから予め定める
処理時間が経過すると、搬送ローラ３による基板Ｓの揺
動が中止されて、搬入口１３および搬出口１４をそれぞ
れ閉塞しているシャッタ１５，１６が開成される。ま
た、シャッタ１５，１６が開成されると同時に、排液配
管７に介装された排液弁８が開成される（図２(d) 参
照）。これにより、剥離槽１１内に溜められている剥離
液が、開放された搬入口１３および搬出口１４から流出
するとともに、排液配管７を通って流出する。その結
果、剥離槽１１内の剥離液の液位は、第１レベルＬ１か
ら搬入口１３および搬出口１４の下端縁の高さと等しい
第２レベルＬ２まで急速に降下する。

【００３６】そして、シャッタ１５，１６および排液弁
８が開成されてから予め定める待機時間が経過すると、
搬送ローラ３による基板Ｓの搬出動作が開始される。そ
の後、基板Ｓの先端が搬出口１４に到達するまでには、
剥離槽１１内の剥離液の液位が第２レベルＬ２まで下が
っており、基板Ｓは、液位が第２レベルＬ２まで下がっ
た状態で搬出口１４を通過して、リンス処理部２に搬入
される（図２(e) 参照）。リンス処理部２に搬入された
基板Ｓは、その表面に純水が吹き付けられることによ
り、表面に付着している剥離液が洗い流される。なお、
排液弁８は、所定時間経過後に閉成される。

【００３７】以上のようにこの実施形態によれば、基板
Ｓを剥離槽１１から搬出するためにシャッタ１５，１６
を開成してから予め定める待機時間が経過した後に、搬
送ローラ３による基板Ｓの搬出動作を開始するようにし
ている。これにより、基板Ｓが搬出口１４を通過する時
点では、剥離槽１１内の剥離液の液位が基板Ｓの上面よ
りも低く設定された第２レベルＬ２まで下がっているか
ら、剥離槽１１から基板Ｓが搬出される過程で、剥離槽
１１内の剥離液が基板Ｓの上面を伝ってリンス処理部２
へ流れ込むことはない。したがって、剥離処理部１が保
有する剥離液の液量が急激に減少することがなく、剥離
液タンク５へ新たな剥離液を追加供給する頻度を少なく
することができる。

【００３８】また、リンス処理部２が基板Ｓの洗浄に使
用した純水を再利用するように構成されている場合に
は、剥離槽１１から基板Ｓが搬出される際に多量の剥離
液がリンス処理部２に流れ込むおそれがないから、洗浄
に使用した純水を再利用しても、その再利用水が基板な
どに悪影響を与えるおそれはない。

【００３９】さらに、この実施形態では、シャッタ１
５，１６の開成と同時に排液弁８を開成させることによ
り、剥離槽１１内の剥離液の液位が急速に降下するよう
にされている。これにより、シャッタ１５，１６および
排液弁８を開成してから搬送ローラ３による基板Ｓの搬
出動作を開始するまでの待機時間を、ごく短い時間に設
定することができる。よって、シャッタ１６を開成する
と同時に基板Ｓの搬出動作を開始する従来構成と比較し
て、１枚の基板Ｓを処理するのに要する時間が長くなる
といったことはない。

【００４０】また、基板が搬出を開始する時には、剥離
槽１１の入口側シャッタ１５と排液弁８とを閉じてしま
えば、次の基板Ｓのための液面上昇を早くから行うこと
ができる。

【００４１】また、この実施形態では、基板Ｓが搬入口
１３から流出する剥離液中を搬送されて、剥離槽１１内
に搬入されるようになっている。これにより、剥離槽１
１内の剥離液の液位が基板Ｓの下面の高さよりも低くな
る前にシャッタ１５を閉じることが可能となり、こうす
ることによって、基板Ｓの下方にエアが滞留するのを防
止することができる。これにより、レジスト剥離処理後
の基板Ｓの下面に、基板Ｓの下方にエアが滞留すること
に起因した処理むらが生じるおそれをなくすことができ
る。

【００４２】さらに、剥離液が基板Ｓの上面を伝ってリ
ンス処理部２へ流れ込むのを防止するために、剥離槽１
１から搬出される基板Ｓの上面にエアを吹き付ける構成
を採用することが考えられるが、この構成では、エアに
よって基板Ｓの表面が乾燥し、パーティクルが付着する
おそれがある。これに対し、上述の実施形態に係る構成
では、エアによって基板Ｓの表面が乾燥するといったこ
とがないので、より良質な基板Ｓを提供することができ
る。また、このようなエア供給部品が不要になる。

【００４３】この発明の一実施形態の説明は以上の通り
であるが、この発明は、上述の一実施形態に限定される
ものではない。たとえば、上述の実施形態においては、
剥離槽１１内の剥離液を排出するための排液配管７を設
け、基板Ｓを剥離槽１１から搬出するのに先立って、排
液配管７に介装された排液弁８を開成させることによ
り、剥離槽１１内の剥離液の液位が急速に下がるように
している。しかしながら、排液配管７および排液弁８を
設ける代わりに、たとえば、図３に示すような構成が採
用されてもよい。すなわち、剥離槽１１の側面１１Ａに
大きな開口が形成され、この開口の周縁に接続されたベ
ローズ５１がシリンダ５２によって伸縮されるような構
成が採用されてもよい。

【００４４】この構成が採用された場合には、剥離槽１
１から基板Ｓを搬出するのに先立って、ベローズ５１が
収縮された図３(a) に示す状態から、図３(b) に示すよ
うにベローズ５１を伸長させて、ベローズ５１内に剥離
液を流入させることにより、剥離槽１１内の剥離液の液
位を急速に下げることができる。また、基板Ｓが剥離槽
１１に対して搬出された後にベローズ５１を収縮させる
ことにより、剥離槽１１内の剥離液の液位を急速に上げ
ることができるから、１枚の基板Ｓを剥離槽１１内にお
いて処理するのに要する時間を短縮することができる。

【００４５】さらに、上述の実施形態においては、シャ
ッタ１５，１６の開成と同時に排液弁８を開成するとし
ているが、たとえば、排液弁８が先に開成されて、剥離
槽１１内の剥離液の液位が第２レベルＬ２まで下がった
後に、シャッタ１５，１６が開成されてもよい。

【００４６】また、上述の実施形態においては、剥離槽
１１内に基板Ｓが搬入されると、搬送ローラ３によって
基板Ｓが揺動され、その後に予め定める処理時間および
待機時間が経過した時点で、搬送ローラ３による基板Ｓ
の搬出動作が開始されるとしている。しかしながら、基
板Ｓは必ずしも揺動される必要はなく、基板Ｓが剥離槽
１１へ搬入された後も、基板Ｓの基板搬送方向Ｘへの搬
送が続けられてもよい。この場合には、シャッタ１５を
閉成してから上記処理時間および待機時間が経過した時
点で、基板Ｓの先端が搬出口１４に到達するように、搬
送ローラ３の回転速度を制御すればよい。

【００４７】さらには、処理すべき基板Ｓが剥離槽１１
内に搬入される際において、搬入口１３から流出する剥
離液中を基板Ｓが搬送されるとしているが、たとえば、
シャッタ１５が開成されて、開放された搬入口１３から
剥離液が流出し、剥離槽１１内の剥離液の液位が第２レ
ベルＬ２まで下がった後で、基板Ｓが剥離槽１１内に搬
入されてもよい。この構成を採用した場合、基板Ｓを剥
離槽１１に搬入する際に、剥離槽１１内の剥離液が基板
Ｓの上面を伝って剥離処理部１の上流側に設けられた処
理部へ流れ込むのを防止することができる。

【００４８】また、基板Ｓに施される処理は、上述のレ
ジスト剥離処理の他に、処理液としてエッチング液を用
いたエッチング処理や薬液や純水などを用いた洗浄処理
であってもよい。

【００４９】さらに、上述の実施形態においては、フラ
ットパネルディスプレイに適用される基板を処理するた
めの装置を例にとったが、この発明は、フォトマスク用
ガラス基板や半導体基板など他の種類の基板を処理する
ための装置に適用することができる。

【００５０】その他、特許請求の範囲に記載された技術
的事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の要
部構成を簡略化して示す断面図である。

【図２】図１に示す基板処理装置の動作について説明す
るための図である。

【図３】剥離槽内の剥離液の液位を降下させるための他
の構成例を簡略化して示す図である。

【図４】従来の装置における基板の搬出動作について説
明するための図である。

【符号の説明】

１ 剥離処理部 ２ リンス処理部 ３ 搬送ローラ（搬送機構） １１ 剥離槽（処理槽） １３ 搬入口（基板通過口） １４ 搬出口（基板通過口） １５，１６ シャッタ ４１ 制御部（搬送制御手段，液面降下手段） ４２ ローラ駆動機構（搬送機構） ４３，４４ シャッタ駆動機構（液面降下手段） ７ 排液配管（液面降下手段） ８ 排液弁（液面降下手段） Ｌ１ 第１レベル Ｌ２ 第２レベル Ｓ 基板 Ｘ 基板搬送方向

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】処理すべき基板をほぼ水平に支持しつつ、
   当該基板の上面に沿った方向に搬送するための搬送機構
   と、 この搬送機構によって搬送される基板に対して順次に処
   理を施すために、上記基板の上面に沿った方向に配列さ
   れた複数の処理部と、 上記複数の処理部のうちの少なくとも１つの処理部に設
   けられており、内外で基板を移動させる際に基板が通過
   する開閉可能な基板通過口を有し、この基板通過口が閉
   塞された状態で上記搬送機構によって搬送される基板の
   上面よりも高く設定された第１レベルまで処理液を貯留
   することのできる処理槽と、 この処理槽内の処理液の液位を上記第１レベルから上記
   搬送機構によって搬送される基板の上面よりも低く設定
   された第２レベルまで降下させる液面降下手段と、 この液面降下手段によって上記処理槽内の処理液の液位
   が上記第２レベルまで下げられた後に、上記基板通過口
   を基板が通過するように上記搬送機構の動作を制御する
   搬送制御手段と、を含むことを特徴とする基板処理装
   置。
2. 【請求項２】上記液面降下手段は、上記基板通過口を開
   放して、その開放された基板通過口から処理槽内の処理
   液を流出させる手段を含むことを特徴とする請求項１記
   載の基板処理装置。
3. 【請求項３】上記液面降下手段は、 上記処理槽に接続された排液配管と、 この排液配管に介装されて、処理液の流通を許可する開
   成状態および処理液の流通を阻止する閉成状態とに切り
   換え可能な排液弁と、 この排液弁を閉成状態から開成状態に切り換えて、上記
   排液配管から処理槽内の処理液を流出させる手段と、を
   含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理
   装置。