JPH11306990A - Ａｃ型カラープラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 蛍光体がリブを乗り越えて隣の放電領域に入
り込むことによって発生する混色を防止する。 【解決手段】 リブ４Ａを形成する際に、リブ４Ａの底
部の幅ｗ１よりもリブ４Ａの頂上部の幅ｗ２を大きくす
る。つまり、リブ４の底部の幅が細くなるようにリブ４
Ａにテーパをつける。蛍光体８を形成する際に、蛍光体
ペーストはリブ４Ａの間にできるすき間に刷り込む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、複数の発光色を
得るために複数の蛍光体を配列してなるＡＣ型カラープ
ラズマディスプレイパネルおよびその製造方法に関し、
特に複数の蛍光体を仕切るためのリブを有するＡＣ型カ
ラープラズマディスプレイパネルおよびその製造方法に
関するするものである。

【０００２】

【従来の技術】図１３は、例えば特開平５‐３０７９３
５号公報に記載されているＡＣ型カラープラズマディス
プレイパネルの一構成例を示す分解斜視図である。図１
３に示す構成には一つの単位発光領域ＥＵが含まれる。
図１４は、ＡＣ型カラープラズマディスプレイパネルの
他の構成を示す分解斜視図である。図１３の２点鎖線で
囲まれた領域が、単位発光領域ＥＵである。３ｍｍ程度
の厚みを有する背面ガラス基板２と前面ガラス基板３が
放電空間６７を挟んで対向している。背面ガラス基板２
と前面ガラス基板３において、放電空間６７の側を内面
という。また、前面ガラス基板３の他方の面を表示面と
いい、符号Ｈで示す。前面ガラス基板３の内面上に配置
された１００μｍ〜３００μｍ程度の帯状透明電極６１
と５０〜１００μｍ程度の帯状金属膜６２で表示電極が
構成され、隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙが一組にな
っている。表示電極Ｘ，Ｙは１０〜５０μｍ程度の厚さ
の誘電体層９で被覆されている。誘電体層９上には、表
示電極Ｘ，Ｙと直交する方向に延びる複数のリブ１０が
等間隔に設けられている。なお、リブ１０は図１４に示
すように省くこともできる。図１４に示すＡＣ型カラー
プラズマディスプレイパネル６０Ａでは同じストライプ
内で隣接する単位発光領域の境界を明瞭にするブラック
ストライプ６５が前面ガラス基板３に設けられている。
また、図１４に示すリブ４のように、１つのリブ４の中
に互いに性質が異なる上層リブ６３と下層リブ６４が配
置されている場合もある。

【０００３】一方、背面ガラス基板２の内面には、表示
電極Ｘ，Ｙと直交する方向に延びるアドレス電極６が間
隔に複数本、例えば２００μｍ程度のピッチで設けられ
ている。互いに隣接するアドレス電極６の間は、幅が十
数μｍ〜数十μｍで高さが１００〜２００μｍ程度のリ
ブ４によって仕切られている。リブ４の中で前面ガラス
基板３の側にある部材と当接する部分およびその近傍を
除き、背面ガラス基板２の内面を覆うように、蛍光体８
が例えば２０μｍの厚さに形成されている。当然場所に
よって厚さは異なるが、蛍光体８はリブ４の側壁やアド
レス電極６の上にも形成されている。

【０００４】背面ガラス基板２と前面ガラス基板３は、
その周辺部において、低融点ガラス等のシール材により
封着される。そして、ＡＣ型カラープラズマディスプレ
イパネル６０の放電空間６７には、放電ガスとして例え
ばキセノンとネオンとの混合ガスが封入される。

【０００５】ＡＣ型カラープラズマディスプレイパネル
６０において発光を行わせるには、まず、前面ガラス基
板３の表示電極Ｘと背面ガラス基板２のアドレス電極６
との間に、表示電極Ｘの側を正とする電圧を印加して対
向放電を行わせる。その後の不要な壁電荷が表示電極と
アドレス電極６に印加される消去パルスによって消去さ
れ、壁電荷が残っている単位発光領域ＥＵのみが発光可
能になる。表示電極Ｘと表示電極Ｙに放電維持パルスを
印加することによって表示電極Ｘと表示電極Ｙの間で放
電が続けて起こり、放電による紫外光によって蛍光体が
励起されて発光が維持される。壁電荷が形成された単位
発光領域ＥＵは前述のようにして発光するが、それ以外
の単位発光領域ＥＵは発光しない。例えば、同じ表示電
極Ｘと表示電極Ｙの下にあっても壁電荷の形成が行われ
ている蛍光体８（Ｒ）は赤色に発光し、壁電荷の形成が
行われていない蛍光体８（Ｇ）は緑色には発光しない。
なお、（）の中のＲ、Ｇ、Ｂは蛍光体の発光色である
赤、緑、青を示している。

【０００６】蛍光体８のライン毎に、すなわち発光色の
異なる蛍光体８同士は互いにリブ４で仕切られており、
このリブ４は隣接する蛍光体８の発光色が混じること
（混色）を防止している。しかし、図１５に示すように
混色発生領域６６では、例えばスクリーン版の開口部６
８がずれることによって、隣接する蛍光体８がリブ４を
越えて入り込むため混色が発生する。このように蛍光体
８がリブ４を越えて隣の放電空間（リブ４に挟まれた領
域）に入り込むのは、ＡＣ型カラープラズマディスプレ
イパネル６０の構造およびその製造方法に原因の一つが
ある。

【０００７】図１６は従来のＡＣ型カラープラズマディ
スプレイパネル６０の製造方法の概要を示すフローチャ
ートである。ステップＳＴ１〜ＳＴ３が前面ガラス基板
３の側の前面パネル形成工程であり、ステップＳＴ４〜
ＳＴ６が背面ガラス基板２の側の背面パネル形成工程で
あり、そしてステップＳＴ７，ＳＴ８が背面ガラス基板
２と前面ガラス基板３を組み合わせてプラズマディスプ
レイパネルを完成する工程である。前面パネル形成工程
において、まず、表示電極形成ステップＳＴ１では、表
示電極Ｘや表示電極Ｙが前面ガラス基板３の内面に形成
される。透明誘電体層形成ステップＳＴ２では、表示電
極Ｘや表示電極Ｙを覆うように誘電体層９が形成され
る。リブ形成ステップＳＴ３で、リブ１０が誘電体層９
の上に複数本平行に形成されて前面パネルが完成する。
なお、このリブ形成ステップＳＴ３は必要ない場合もあ
る。

【０００８】背面パネルの形成工程において、まず、ア
ドレス電極形成ステップＳＴ４で、例えば金属ペースト
を印刷してアドレス電極６が形成される。この工程にお
いて、下地層７が形成される場合がある。下地層７は、
金属製のアドレス電極６から金属イオンが拡散するのを
防止するとともに、蛍光体８から放射される可視光を前
面パネル側へ反射させることによりＡＣ型カラープラズ
マディスプレイパネル６０の輝度を向上させる機能を有
する。次に、リブ形成ステップＳＴ５においてリブ４が
形成される。リブ４は、直接背面ガラス基板２の上に形
成される場合もあり、また下地層７のような層を介して
背面ガラス基板２上に形成される場合もある。次に、蛍
光体形成ステップＳＴ６において、リブ４の間にペース
ト状の蛍光体８が、例えばスクリーン印刷によって塗り
込まれる。このペーストを乾燥させて背面パネルが完成
する。上記の製造工程を経て完成した前面パネルと背面
パネルをステップＳＴ７で組み立てて封着する。貼り合
わされた前面パネルと背面パネルの間の空気を抜いてそ
れらの間を混合ガスで満たすことで、プラズマディスプ
レイパネルが完成する。上記の製造工程において、混色
は蛍光体形成ステップＳＴ６における蛍光体８の印刷ず
れが一つの要因となって発生する。また、リブ形成ステ
ップＳＴ５におけるリブ４の位置ずれも混色の一つの要
因である。つまり、非常に高精度の位置合わせを必要と
するリブ４と蛍光体８の形成において、リブ４と蛍光体
８の相対的な位置がずれていることによって図１５に示
す状況が生じると混色が発生する。

【０００９】リブ形成ステップＳＴ５におけるリブ４の
製造方法には、幾つかの製造方法がある。リブ４の製造
方法の中の代表的なものに、（１）スクリーン印刷法、
（２）サンドブラスト法、（３）フォトリソ法、および
（４）埋め込み焼成法などがある。以下、リブの各製造
方法によるリブの形成について図を用いて説明するが、
説明を簡単にするためにリブと背面ガラス基板以外の構
成は図示省略している。

【００１０】（１）スクリーン印刷法では、背面ガラス
基板２の同一の場所に厚膜の印刷を１０回程度繰り返す
ことによってリブの高さを確保するとともにリブの幅が
広がらないようにしてリブを形成する。図１７は、スク
リーン印刷法における１回目の厚膜印刷工程を模式的に
示す工程図である。図１７（ａ）はスクリーン印刷に用
いられるスクリーン版２１の断面を示している。用意さ
れるスクリーン版２１には、所望のパターン開口部２２
が形成されている。パターン開口部２２は、金網７０の
網の目を埋める乳剤７１が除去された部分である。図１
７（ｂ）はペーストが充填されている状態のスクリーン
版２１の断面を示している。ガラスペースト２９は矢印
７４の方向に移動するスクレッパ７２でスクリーン版２
１に均一に塗布される。ガラスペースト２９は、スクレ
ッパ７２で塗布されることによって、パターン開口部２
２に入り込み、パターン開口部２２にはガラスペースト
２９が充填される。スクレッパ７２によってガラスペー
スト２９が塗布されている間、スキージ７３はスクリー
ン版２１から離れているため、矢印７４の方向に移動し
てもガラスペースト２９には作用しない。次に、図１７
（ｃ）に示すように、矢印７５の方向に移動するスクレ
ッパ７２およびスキージ７３は、スクレッパ７２がガラ
スペースト２９から離れ、スキージ７３がスクリーン版
２１に適当なテンションを加えながらガラスペースト２
９を背面ガラス基板２に転写していくように、上下に入
れ替わる。このようにして背面ガラス基板２に転写され
た、図１７（ｄ）に示すガラスペースト２９は、スクリ
ーン版２１のパターン開口部２２と同じパターンを有し
ている。

【００１１】ガラスペースト２９は、機能を発揮する固
形成分と、厚膜を形成するプロセスに重要な役割を持つ
液状成分から構成され、この固形成分にはガラス粉が含
まれる。１層分の印刷が終了する度にガラスペースト２
９の乾燥（仮焼成）が１５０〜２００℃の温度で行わ
れ、固形成分のみが残ることによってガラスペースト２
９の流動性が失われる。従って、図１７（ｄ）のガラス
ペースト２９の上にさらに重ね塗りと乾燥を繰り返すこ
とによって、図１３に示すようにアスペクト比の高いリ
ブ４が形成される。また、印刷した後の形状の変化に係
わるチキソ性は例えばガラス粉の形状などによってコン
トロールでき、チキソ性の良いガラスペースト２９は印
刷後の形状変化が小さい。所望の高さの厚膜パターンが
形成されると、背面ガラス基板２を焼成炉に入れて本焼
成が行われる。本焼成は５００〜６００℃の温度で行わ
れ、本焼成によってガラス粉同士が直接結合し、リブ４
が形成される。

【００１２】図１８は、スクリーン版２１とガラスペー
スト２９との関係を模式的に示す図である。もともとパ
ターン開口部２２にあった乳剤７１は除去されている
が、パターン開口部２２にはむき出しになった金網７０
が存在する。そのため、図１７（ｄ）に示すガラスペー
スト２９の頂部にはメッシュ痕が残り、多少の凸凹がで
きる。従って、焼成されてできたリブ４の頂部にも多少
の凸凹が残る。この凸凹をなくすためにリブ４の頂部が
研磨される場合がある。

【００１３】図１９は、従来のリブおよび厚膜パターン
の断面構造を説明するための図である。リブ４を形成す
るために重ね塗りされた厚膜パターン５の層は、例えば
ＬＡ１〜ＬＡ５の複数のグループに分けることができ
る。グループＬＡ１に属する層の形成には、その上に重
ねられる層が広がってしまうのを防止して一定の幅を保
って印刷できるように、例えばポーラスなペーストが用
いられる。グレープＬＡ２に属する層の形成で、パター
ンムラをなくす。グループＬＡ３に属する層は、主にリ
ブの高さを確保するという役割を担う。グループＬＡ４
に属する層で障壁幅の補正が行われる。グループＬＡ５
に属する層にはメッシュ痕を隠して滑らかにするための
役割がある。また、リブ４および厚膜パターン５は、底
部ＬＡ１０と、底部ＬＡ１０の上に形成される中間部Ｌ
Ａ１１と、中間部ＬＡ１１の上に形成される頂上部ＬＡ
１２とに分類することもできる。底部ＬＡ１０は、図１
３に示されている背面ガラス基板２または図１４に示さ
れている下地層７のとの接着強度が確保できる材料を用
いて形成される。底部ＬＡ１０を形成するために、背面
ガラス基板２や下地層７とのぬれ性がよいものがガラス
ペースト２９として選択される。中間部ＬＡ１１はリブ
の振動に対する強度を確保するためポーラスな構造とす
る場合がある。頂上部ＬＡ１２は、図１３のリブ１０や
図１４の前面ガラス基板３との密着精度や接触強度を確
保できる材料で形成される。また、頂上部ＬＡ１２は凹
凸ができにくい材料で形成れさる。従来のリブの構造の
中には、図１９に示されている構造や材料に限られるも
のではないが、重ね塗りされるガラスペースト２９の特
性を層毎に変更して層毎に異なる機能を持たせるものが
ある。なお、リブ４が厚膜パターン５より低いのは、焼
成する際に収縮するためである。

【００１４】（２）サンドブラスト法では、スクリーン
印刷法の厚膜パターンと同じような材料であるリブ料を
ガラスビーズ等の粉体で削ることによってリブを形成す
る。図２０は、サンドブラスト法によるリブの形成の概
略を模式的に示す工程図である。サンドブラスト法で
は、まず、図２０（ａ）に示すように背面ガラス基板２
の上にリブ材５０が均一な厚さ（例えば１５０〜２５０
μｍ程度）に、かつ平らに形成される。リブ材５０は、
例えばスクリーン印刷法のように厚膜の塗布と乾燥とを
繰り返すことによって形成される。次に、リブ材５０の
上にホトレジスト８１が形成される（図２０（ｂ）参
照）。ホトレジスト８１がネガ型の場合には、所望のパ
ターンを光が通過するようなホトマスク８２が準備さ
れ、ホトマスク８２を通してホトレジスト８１に光が当
てられる（図２０（ｃ）参照）。それを現像することに
よって、図２０（ｄ）に示すように、露光された部分が
残り、露光されていない部分が除去されて所望のパター
ンにホトレジスト８１が成形される。矢印８３の向き
に、すなわち背面ガラス基板２に対して垂直にガラスビ
ーズを吹き付けると、ホトレジスト８１が残っていない
部分のリブ材５０が除去され、図２０（ｅ）に示すよう
にホトレジスト８１の下に所定の厚膜パターンを有する
リブ材５０が形成される。ホトレジスト８１を剥離し
て、スクリーン印刷法と同様にリブ材５０を本焼成する
ことによって、図２０（ｆ）に示すように、背面ガラス
基板２の上にリブ４を形成することができる。サンドブ
ラスト法によるリブ材５０の除去は、高い異方性を持っ
て行うことができるため、ほぼ垂直の壁を有するリブ材
５０を形成することができる。リブ４の壁に傾きがあっ
てもその傾きは僅かである。サンドブラスト法において
も、リブ材５０が重ね塗りで形成される場合には層構造
を有するので、スクリーン印刷法の場合と同様に各層に
異なる機能を持たせることができる。

【００１５】（３）フォトリソ法では、感光性リブ材を
用いてリブが形成される。図２１は、フォトリソ法によ
るリブの形成の概略を模式的に示す工程図である。例え
ば、背面ガラス基板２の上にドライフィルム３０Ａが図
２１（ａ）に示すように重ねて貼られる。次に、マスク
３３を通して露光することによってパターンを形成した
いところの領域８６が化学変化を起こして変質する（図
２１（ｂ））。現像すると図２１（ｃ）に示すように露
光されていない部分が除去される。その後、スクリーン
印刷法と同様に背面ガラス基板２を焼成炉に入れて本焼
成することによって背面ガラス基板２の上にリブ４が形
成される。なお、背面ガラス基板２の上にドライフィル
ム３０Ａがロールコーターで塗布されて形成される場合
もある。

【００１６】（４）埋め込み焼成法では、厚膜ペースト
を塗り込むパターンを露光・現像して形成することによ
ってリブが形成される。図２２は、埋め込み焼成法によ
るリブの形成の概略を模式的に示す工程図である。図２
２（ａ）に示すように、複数の感光性ドライフィルム４
１を背面ガラス基板２の上にラミネートする。図２２
（ｂ）に示すように、マスク４４を通して感光性ドライ
フィルム４１を露光することによってパターンを形成し
ないところの感光領域４２が化学変化を起こして変質す
る（図２２（ｂ））。露光した感光性ドライフィルム４
１を現像すると、所望のパターンに応じたトレンチ８８
が得られる（図２２（ｃ）参照）。図２２（ｄ）に示す
ように、このトレンチ８８の中にスキージ７３などを用
いてガラスペースト２９を刷り込む。ガラスペースト２
９がトレンチ８８を全て埋め尽くした後に、レベリング
によってガラスペースト２９の面をマスク４４の面の高
さを一致させる（図２２（ｅ）参照）。スクリーン印刷
法と同様に、本焼成によってマスク４４を除去すると同
時にリブ４が背面ガラス基板２の上に形成される。

【００１７】以上のような各種の方法によって形成され
るリブ４の間に、蛍光体８が形成されなければならな
い。リブ４は、十数μｍ〜数十μｍ程度の幅を有し、１
００〜２００μｍ程度の間隔で配置されている。通常、
蛍光体８はこのような微細なリブ４のすき間にスクリー
ン印刷法などによって形成されるため、その位置合わせ
に関して非常に高い精度を要求される。

【００１８】例えば、図２３は特開平５‐２９９０１９
号公報に記載されている、蛍光体の刷り込みに係る各段
階の状態を模式的に示す断面図である。例えば銀からな
る厚さ２０μｍ程度のアドレス電極６と、低融点ガラス
からなり、かつ高さｈが１３０μｍ程度のリブ４とが設
けられている背面ガラス基板２を準備する。このリブ４
の底部および頂上近傍の幅ｗ１，ｗ２はそれぞれ８０μ
ｍ、４０μｍ程度である。このような背面ガラス基板２
に以下の手順で各発光色毎に蛍光体ペースト９０を印刷
する。すなわち、図２３（ａ）に示すように、所定幅の
開口部９１が設けられているスクリーン版９２は、背面
ガラス基板２に対して位置合わせされ、またリブ４と当
接するように配置される。この開口部９１はリブ４の配
置ピッチＰの３倍のピッチで設けられている。スキージ
７３によって蛍光体ペースト９０が開口部９１から押し
出され、リブ４の間の空隙が蛍光体ペースト９０によっ
てほぼ埋め尽くされる。異なる３つの色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）
の蛍光体ペースト９０について図２３（ａ）に示す工程
を繰り返し行うことによって、図２３（ｂ）に示す状態
が得られる。その後、蛍光体ペースト９０を乾燥させ、
５００〜６００℃の温度で焼成する。このとき用いられ
る蛍光体ペースト９０は、１０〜５０重量％の蛍光体を
ビヒクルに混ぜてつられている。蛍光体ペースト９０の
ビヒクルの蒸発にともなって蛍光体ペースト９０の堆積
が大幅に減少し、図２３（ｃ）に示すように蛍光体８が
薄く形成されることによって放電空間が得られる。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】従来のＡＣ型カラープ
ラズマディスプレイパネルおよびその製造方法は以上の
ように構成されており、既に説明したスクリーン印刷法
などを用いて形成されるリブがもともと細い上に先細り
になる傾向があるため、例えば色の異なる蛍光体がリブ
を乗り越えて隣のラインに入り込むことによって混色が
発生するという問題がある。例えば、赤色の蛍光体のみ
を発光させたいときには、赤色の蛍光体が形成されてい
るラインのみに放電を起こさせて発光させるが、リブの
頂部において赤色の蛍光体の上に緑色の蛍光体が被さる
と、赤色の中に緑色が混じる混色が発生する。

【００２０】この発明は上記の問題点を解消するために
なされたものであり、混色による不良品の発生率を減少
させるＡＣ型カラープラズマディスプレイパネルの製造
方法を得ることを目的とする。また、従来に比べて混色
によって不良品となる可能性の少ない構造を有するＡＣ
型カラープラズマディスプレイパネルを得ることを目的
とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係るＡＣ型
カラープラズマディスプレイパネルは、前面透明基板
と、前記前面透明基板と貼り合わされる背面基板と、前
記透明基板側の前記背面基板上に複数本並べて配置さ
れ、前記背面基板に近い底部が前記背面基板から遠い頂
上部に比べて幅が狭くなるように側壁にテーパが付いて
いるリブと、前記背面基板の前記リブの間に配置され、
少なくとも前記リブの前記底部から前記頂上部に達する
前記側壁を覆う蛍光体とを備え、前記リブを挟んで隣接
する前記蛍光体は、互いに異なる色に発光する蛍光体が
配置されて構成される。

【００２２】第２の発明に係るＡＣ型カラープラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法は、背面基板に近い底部が
前記背面基板から遠い頂上部に比べて幅が狭くなるよう
に側壁にテーパが付いているリブを前記背面基板上に形
成する工程と、前記リブを挟んで配置される蛍光体同士
の発光色が異なるように、前記リブの間に前記リブの前
記側壁を覆うように蛍光体を印刷する工程とを備えて構
成される。

【００２３】第３の発明に係るＡＣ型カラープラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法は、第２の発明のＡＣ型カ
ラープラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記リブを前記背面基板上に形成する工程は、パターン
幅の狭いスクリーン版からパターン幅の広いスクリーン
版へと順にスクリーン版を取り替えて印刷することによ
って前記背面基板上に厚膜パターンを形成する工程と、
前記厚膜パターンを焼成してリブを形成する工程とを備
えて構成される。

【００２４】第４の発明に係るＡＣ型カラープラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法は、第２の発明のＡＣ型カ
ラープラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記リブを前記背面基板上に形成する工程は、厚みが均
一な感光性リブ材の層を前記背面基板上に形成する工程
と、所定のパターンが形成されているマスクを介して前
記感光性リブ材を露光する露光工程と、前記感光性リブ
材を現像する現像工程と、前記感光性リブ材を焼成して
リブを形成する工程とを備え、前記露光工程において、
前記感光性リブ材がポジ型のときには過度に露光し、ま
たは前記感光性リブ材がネガ型のときには適度な露光に
なる前に露光を終了することを特徴とする。

【００２５】第５の発明に係るＡＣ型カラープラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法は、第２の発明のＡＣ型カ
ラープラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記リブを前記背面基板上に形成する工程は、感光性ド
ライフィルムを前記背面基板上に形成する工程と、所定
のパターンが形成されているマスクを介して前記感光性
ドライフィルムを露光する露光工程と、前記感光性ドラ
イフィルムを現像する現像工程と、前記感光性ドライフ
ィルムのすき間にガラスペーストを塗り込む工程と、前
記感光性ドライフィルムを剥離する工程と、前記ガラス
ペーストを乾燥して焼成する工程とを備え、前記露光工
程において、前記感光性ドライフィルムがポジ型のとき
には適度な露光になる前に露光を終了し、または前記感
光性ドライフィルムがネガ型のときには過度に露光する
ことを特徴とする。

【００２６】第６の発明に係るＡＣ型カラープラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法は、第２の発明のＡＣ型カ
ラープラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記リブを前記背面基板に形成する工程は、前記背面基
板上にリブ材を形成する工程と、所定のパターンを有す
るホトレジストを前記リブ材の上に形成する工程と、前
記リブ材に対して粉体を吹き付けて前記リブ材を成形す
るサンドブラスト工程と、前記ホトレジストを剥離する
工程と、前記リブ材を焼成する工程とを備え、前記サン
ドブラスト工程は、前記リブの長手方向に対して垂直な
平面において、前記リブ材平面の垂線に対して所定の角
度を有する方向から前記粉体を吹き付けることを特徴と
する。

【００２７】

【発明の実施の形態】（発明の概要）まず、この発明の
ＡＣ型カラープラズマディスプレイパネルの製造方法の
概要およびＡＣ型カラープラズマディスプレイパネルの
構造について説明する。この発明のＡＣ型カラープラズ
マディスプレイパネルの製造方法の概要において従来と
異なるのは、図１６に示すリブ形成ステップＳＴ５であ
る。図１は、ＡＣ型カラープラズマディスプレイパネル
の各製造工程における背面ガラス基板の断面構造を示す
模式図である。図１（ａ）に示されている断面構造は、
図１６におけるアドレス電極形成ステップＳＴ４が終了
した状態に対応する。背面ガラス基板２の上にはアドレ
ス電極６が１００〜２００μｍ程度のピッチで形成さ
れ、アドレス電極６を保護するための下地層７がそれら
の上に形成されている。次の図１（ｂ）に示されている
断面構造は、図１６におけるリブ形成工程ＳＴ５が終了
した状態に対応する。逆テーパがついたリブ４Ａは、背
面ガラス基板２の上のアドレス電極６の間にアドレス電
極６とほぼ平行に配置されている。ここで逆テーパ状の
リブとは、リブの頂上部の幅がリブの底部の幅よりも狭
いリブをいう。図１（ｃ）に示されている断面構造は、
図１６における蛍光体形成ステップＳＴ６が終了した状
態に対応する。図１（ｃ）に示すように、リブ４Ａの間
に図１９と同様の工程で蛍光体８が形成される。図１
（ｃ´）に示されている断面構造は図１（ｃ）に示され
ている断面構造と同じ製造工程の段階にあるが、図１
（ｃ´）には一部の蛍光体８の位置合わせがずれた場合
が示されている。そのため、点線の枠２０で囲まれた領
域では、蛍光体８がリブ４Ａの頂上部に乗り上げてい
る。しかし、リブ４Ａの頂上部の幅ｗ２が底部の幅ｗ１
に比べて広いため、ずれた蛍光体８が隣の放電空間にま
で入り込んではいない。このように、製造工程のリブ４
Ａと蛍光体８との相対的な位置ずれが原因となっている
混色を起こり難くすることができる。このｗ２／ｗ１の
値は大きいほどよいが、混色を十分に防ぎつつ輝度を高
くすることやリブ４Ａの強度を高く保つために１．２〜
３の範囲が好ましい。また、隣接する２つのリブ４Ａの
底部の間のすき間に対し、頂上部の間のすき間が３分の
１以上あることが好ましい。

【００２８】図２は逆テーパ状のリブを有するＡＣ型カ
ラープラズマディスプレイパネルの断面構造の一例を示
す模式図である。図２においては、逆テーパ状のリブと
の係わりがある部分を中心に描いているため詳細な構造
は省かれている。図２に示すＡＣ型カラープラズマディ
スプレイパネルにおいては、前面ガラス基板３にリブ１
０が形成されており、リブ４Ａとリブ１０が一対一に対
応する。そのため、図１６における組立と封着のステッ
プＳＴ７の段階で、リブ４Ａとリブ１０との位置合わせ
が行われる。その際に、この発明のＡＣ型カラープラズ
マディスプレイパネルは逆テーパ状のリブ４Ａを有して
いるためリブ４の頂上部の幅ｗ２が広く、したがって位
置合わせのマージンが大きくなる。なお、放電空間にお
いて、リブの底部の幅が広くならないことから発光に寄
与する蛍光体の表面積の減少を抑えることで輝度の低下
を防ぐことができる。

【００２９】図３は逆テーパ状のリブを有するＡＣ型カ
ラープラズマディスプレイパネルの断面構造の他の例を
示す模式図である。図３においては、逆テーパ状のリブ
との係わりがある部分を中心に描いているため詳細な構
造は省かれている。図３に示すＡＣ型カラープラズマデ
ィスプレイパネルにおいては、前面ガラス基板３の内面
全面に誘電体層９やＭｇＯ膜１１が形成されており、リ
ブ４Ａの頂上部は、前面ガラス基板３の側の平面の部材
と当接することになる。そのため、従来のＡＣ型カラー
プラズマディスプレイパネルに比べて、前面ガラス基板
３の側にある部材と接するリブ４Ａの幅が大きくなり、
リブ４Ａを挟んで隣接する放電空間を分離する性能が向
上する。そのため、例えばリブ４Ａを挟んで隣接する放
電空間において、セル間放電が起こり難くなる場合があ
り、ＡＣ型カラープラズマディスプレイパネルの性能を
向上させる場合がある。

【００３０】実施の形態１．次に、この発明の実施の形
態１によるＡＣ型カラープラズマディスプレイパネルの
製造方法について図４を用いて説明する。図４は実施の
形態１のＡＣ型カラープラズマディスプレイパネルの製
造方法におけるスクリーン印刷法による厚膜パターン形
成工程を模式的に示す工程図である。まず、図４（ａ）
〜図４（ｃ）に示す３つのスクリーン版２１ａ〜２１ｃ
を準備する。スクリーン版２１ａ〜２１ｃには、それぞ
れ幅の異なるパターン開口部２２ａ〜２２ｃが形成され
ている。これらのパターン幅には、下層用スクリーン版
２１ａのパターン開口部２２ａの幅＜中層用スクリーン
版２１ｂのパターン開口部２２ｂの幅＜上層用スクリー
ン版２１ｃのパターン開口部２２ｃの幅、という関係が
ある。まず、スクリーン版２１ａ〜２１ｃの中のスクリ
ーン版２１ａを用いて、図４（ａ）に示すように背面ガ
ラス基板２の上に下層ガラスペースト２０を形成する。
従来と同様に下層ガラスペースト２０を仮乾燥させて、
乾燥してできた厚膜パターン下層２３の上に、図４
（ｂ）に示すように、スクリーン版２１ｂを用いて中層
ガラスペースト２４を形成する。そのため、この中層ガ
ラスペースト２４の幅は厚膜パターン下層２３の幅より
も広くなる。次に、中層ガラスペースト２４を仮乾燥さ
せて、乾燥してできた厚膜パターン中層２５の上に、図
４（ｃ）に示すように、スクリーン版２１ｃを用いて上
層ガラスペースト２６を形成する。この上層ガラスペー
スト２６の幅は厚膜パターン中層２５の幅よりも広くな
る。このような工程を経て、図１に示す逆テーパ状のリ
ブ４Ａを形成することができる。

【００３１】なお、実施の形態１の上記の説明では、ス
クリーン版２１ａ〜２１ｃをそれぞれ１度ずつ用いる場
合について説明したが、スクリーン版２１ａを複数回用
いて複数層からなる厚膜パターン下層２３を形成し、ス
クリーン版２１ｂを複数回用いて複数層からなる厚膜パ
ターン中層２５を形成し、スクリーン版２１ｃを複数回
用いてもよく、実施の形態１の上記説明と同様にの効果
を奏する。また、厚膜パターン形成のスクリーン印刷に
用いるスクリーン版の種類は３種類に限られるものでは
なく、もっと多くてもよい。

【００３２】また、図５に示すように、スクリーン版２
１ａ〜２１ｃによる印刷の間に、ベタパターンを有する
スクリーン版２１ｄを用いてもよい。図５（ａ）は図４
（ａ）に相当する状態である。次に、図５（ｂ）に示す
ように、ベタパターンにできるだけ均一にガラスペース
ト２９を塗布する。そして、下層ガラスペースト２０に
ガラスペースト２９を接触させることによって、図５
（ｃ）に示すように厚膜パターン下層２３の上に下層ガ
ラスペースト２７を転写する。その時に形成される下層
ガラスペースト２７の幅はほぼ厚膜パターン下層２３の
幅と同じくらいである。下層ガラスペースト２７を乾燥
してできた厚膜パターン下層２８の上にスクリーン版２
１ｂを用いて中層ガラスペースト２４を形成する。同様
に図４（ｂ）の後および図４（ｃ）が終了した後の乾燥
工程の後にベタパターンによるガラスペースト２９の印
刷を行ってもよい。

【００３３】実施の形態２．次に、この発明の実施の形
態２によるＡＣ型カラープラズマディスプレイパネルの
製造方法について図６および図７を用いて説明する。図
６はフォトリソ法によるリブ形成ステップを模式的に示
す工程図である。図６（ａ）に示すように、背面ガラス
基板２の全面に感光性リブ材３０をロールコーター３２
を用いて塗布する。感光性リブ材３０は、通常、ガラス
粉とフィラーとモノマーとポリマーと重合開始材からな
る。フィラーは充填材であって、ＣａＯやＡｌ₂Ｏ₃等が
ある。感光性リブ材３０の塗布にはロールコーター３２
に代えて印刷機を用いてもよい。また、図２１に示した
ようにドライフィルム３０Ａを用いてもよい。次に、露
光によって感光性リブ材３０にマスク３３のパターンを
転写する。感光性リブ材３０がポジ型の場合には、光が
当たらなかったところが残ってリブとなるため、図６
（ｂ）に示すようにマスク３３のパターン遮光部３４を
所定のパターンに合わせて設け、所定のパターンの所で
光を遮断する。一方、感光性リブ材がネガ型の場合に
は、光が当たったところが残ってリブとなるため、図６
（ｂ´）に示すようにマスク３３のパターン開口部３５
を所定のパターンに合わせて設け、所定のパターンの所
で光を透過する。露光の際に、感光性リブ材がポジ型の
場合には露光量を適度な量よりも多くするか露光時間を
適度な長さよりも長くして露光過度の状態にする。一
方、感光性リブ材がネガ型の場合には、その逆に露光量
を少なくするか露光時間を短くして適度な露光に達する
前に露光を終了する。このように露光を調整することに
よって、図６（ｃ）に示すように、現像後に残る感光性
リブ材３０は、頂部が底部よりも幅広なオーバーハング
状態になる。そして、従来と同様に、背面ガラス基板２
を焼成炉に入れて乾燥と焼成を行うことによって逆テー
パ状のリブ４Ａが形成される。図７は感光性リブがポジ
型である場合とネガ型である場合の露光の違いを説明す
るための図である。図７（ａ）を用いてポジ型の露光
を、図７（ｂ）を用いてネガ型の露光を説明する。ポジ
型の場合には、感光部分が除去されてなくなり、感光し
ていない部分が残るので、逆テーパー状のリブ４を形成
するためには露光を過度に行う。図７（ａ）において、
領域３１ａはパターン遮光部３４の陰になって全く感光
せず、領域３１ｂは光の回折によって感光し、領域３１
ｃは直射光によって感光する。そのため、現像されたと
きに残る領域３１ａの断面は逆台形状になる。一方、ネ
ガ型の場合には、感光していない部分が除去されてなく
なり、感光部分が残るので、逆テーパー状のリブ４を形
成するためには適度な露光に達する前に露光を終了す
る。図７（ｂ）において、領域３１ａはパターン開口部
３５を通過した直射光によって感光し、領域３１ｂはパ
ターン開口部３５を通過した直射光に曝される量が少な
いため感光せず、領域３１ｃは直射光には曝されないの
で感光しない。そのため、現像されたときに残る領域３
１ａは断面が逆台形状になる。

【００３４】なお、実施の形態２の上述の説明では、１
種類の感光性リブ材を用いる場合について説明したが、
図８に示すように、複数種類の感光性リブ材を用いても
よい。ポジ型の場合には、図８（ａ）に示すように、上
部の感光性リブ材３０ａから下部の感光性リブ材３０ｅ
に行くに従って感光し易いものを用いることによって露
光を過度にしたときに形成できる逆テーパ状のリブのテ
ーパの傾斜を大きくし易くなる。一方、ネガ型の場合に
は、図８（ａ）に示すように、上部の感光性リブ材３０
ａから下部の３０ｅに行くに従って感光し難いものを用
いることによって適度な露光の前に終了したときに形成
できる逆テーパ状のリブのテーパの傾斜を大きくし易く
なる。

【００３５】実施の形態３．次に、この発明の実施の形
態３によるＡＣ型カラープラズマディスプレイパネルの
製造方法について図９および図１０を用いて説明する。
実施の形態３によるＡＣ型カラープラズマディスプレイ
パネルの製造方法は、埋め込み焼成法を用いた製造方法
である。図２２を用いて説明したように、従来の埋め込
み焼成法では、感光領域４２の側壁がほぼ垂直になるた
め、形成されるリブ４の側壁も垂直となる。そこで、実
施の形態３によるＡＣ型カラープラズマディスプレイパ
ネルの製造方法では、リブ４Ａを形成するために、感光
領域４２の側壁にテーパを持たせ、感光領域４２の頂上
部の幅を底部の幅に比べて狭く形成する。図９は、現像
後に背面ガラス基板２の上に残る感光性ドライフィルム
４１の断面形状を示す模式図である。感光性ドライフィ
ルム４１を台形状にすることによって、ガラスペースト
２９が埋め込まれる空隙８０の断面形状を逆台形状とす
ることができる。従って、従来と同様にガラスペースト
２９を埋め込んで焼成することによって図１に示すよう
な逆テーパ状のリブ４Ａを形成することができる。

【００３６】図１０は感光性ドライフィルムがポジ型で
ある場合とネガ型である場合の露光の違いを説明するた
めの図である。図１０（ａ）を用いてポジ型の露光を、
図１０（ｂ）を用いてネガ型の露光を説明する。ポジ型
の場合には、感光部分が除去されてなくなり、感光して
いない部分が残るので、感光性ドライフィルム４１を台
形状に形成するためには適度な露光に達する前に露光を
終了する。図１０（ａ）において、領域４３ａはマスク
４４の陰になるため感光せず、領域４３ｂはマスク４４
を通過した直射光に曝される量が少ないため感光せず、
領域４３ｃは直射光にはよって感光する。そのため、現
像されたときに残る領域４３ａ，８２ｂは断面が台形状
になる。一方、ネガ型の場合には、感光していない部分
が除去されてなくなり、感光部分が残るので、感光性ド
ライフィルム４１を台形状に形成するためには過度な露
光を行う。図１０（ｂ）において、領域４３ａは直射光
によって感光し、領域４３ｂは光の回折によって感光
し、領域４３ｃはマスク４４の陰になって全く感光しな
い。そのため、現像されたときに残る領域４３ａ，８２
ｂの断面は台形状になる。

【００３７】なお、実施の形態３の上述の説明では、１
種類の感光性ドライフィルム４１を用いる場合について
説明したが、図１１に示すように、複数種類の感光性ド
ライフィルム４１ａ〜４１ｅを用いてもよい。ポジ型の
場合には、図１１（ａ）に示すように、上部の感光性ド
ライフィルム４１ａから下部の感光性ドライフィルム４
１ｅに行くに従って感光し難いものを用いることによっ
て、適度な露光の前に終了したときに形成できる感光領
域４２のテーパの傾斜を大きくし易くなる。一方、ネガ
型の場合には、図１１（ａ）に示すように、上部の感光
性ドライフィルム４１ａから下部の１４０ｅに行くに従
って感光し易いものを用いることによって、露光を過度
に行ったときに形成できる感光領域４２のテーパの傾斜
を大きくし易くなる。

【００３８】実施の形態４．次に、この発明の実施の形
態４によるＡＣ型カラープラズマディスプレイパネルの
製造方法について図１２を用いて説明する。実施の形態
４によるＡＣ型カラープラズマディスプレイパネルの製
造方法は、サンドブラスト法を用いた製造方法である。
図２０を用いて説明したように、従来のサンドブラスト
法では、サンドブラストによってリブ材５０を除去する
際の異方性が高いため、サンドブラストが終了したとき
のリブ材５０の側壁がほぼ垂直になる（図２０（ｅ）参
照）。そのため、リブ材５０を焼成して形成されるリブ
材５０の側壁も垂直となる。そこで、実施の形態４によ
るＡＣ型カラープラズマディスプレイパネルの製造方法
では、サンドブラストを行う際にガラスビーズなどの粉
体を吹き付ける角度を垂直方向から少しずらしている。
図１２は、リブの長手方向に対する垂直な断面におい
て、ガラスビーズを吹き付ける方向とリブ材５０との関
係を示す図である。矢印５１，５２はそれぞれ垂直に対
して角度α，βを有しているため、矢印５１，５２の向
きでガラスビーズを吹き付けることによって、図１２に
示すように、リブ材５０の側壁が垂直に対して同じ角度
を持つことになる。そのため、この後に従来と同様の工
程を経て最終的に得られるリブは逆テーパ状になる。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載のＡ
Ｃ型カラープラズマディスプレイ装置によれば、リブの
底部の幅が広くならないことから発光に寄与する蛍光体
の表面積の減少を抑えることで輝度の低下を防ぎつつ、
リブの頂上部の幅が広くなるため、隣接する、発光色の
違う蛍光体の間を広くでき、混色を起こり難くすること
ができるという効果がある。

【００４０】請求項２記載のＡＣ型カラープラズマディ
スプレイ装置の製造方法によれば、リブの頂上部の幅が
広がるため、リブを挟んで隣接する蛍光体が混じる程度
に蛍光体印刷がずれる幅を広くでき、リブに蛍光体を印
刷する際の位置合わせのマージンが大きくなるという効
果がある。

【００４１】請求項３〜請求項６の中のいずれかに記載
のＡＣ型カラープラズマディスプレイ装置の製造方法に
よれば、従来より周知の手法に若干の変更を加えること
で、逆テーパー状をしたリブを容易に製造できるという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明のＡＣ型カラープラズマディスプレ
イパネルの各製造工程における背面ガラス基板の断面構
造を示す模式図である。

【図２】 この発明の、逆テーパ状のリブを有するＡＣ
型カラープラズマディスプレイパネルの断面構造の一例
を示す模式図である。

【図３】 この発明の、逆テーパ状のリブを有するＡＣ
型カラープラズマディスプレイパネルの断面構造の他の
例を示す模式図である。

【図４】 実施の形態１におけるスクリーン印刷法によ
る厚膜パターン形成工程の一例を模式的に示す工程図で
ある。

【図５】 実施の形態１におけるスクリーン印刷法によ
る厚膜パターン形成工程の他の例を説明するための工程
図である。

【図６】 実施の形態２におけるフォトリソ法によるリ
ブ形成ステップを模式的に示す工程図である。

【図７】 感光性リブがポジ型である場合とネガ型であ
る場合の、実施の形態２における露光の違いを説明する
ための図である。

【図８】 実施の形態２において複数種類の感光性リブ
材を用いる場合について説明するための図である。

【図９】 実施の形態３において現像後に背面ガラス基
板の上に残る感光性ドライフィルムの断面形状を示す模
式図である。

【図１０】 感光性ドライフィルムがポジ型である場合
とネガ型である場合の、実施の形態３における露光の違
いを説明するための図である。

【図１１】 実施の形態３において複数種類の感光性ド
ライフィルムを用いる場合について説明するための図で
ある。

【図１２】 リブの長手方向に対する垂直な断面におい
て、ガラスビーズを吹き付ける方向とリブ材との関係を
示す図である。

【図１３】 従来のＡＣ型カラープラズマディスプレイ
パネルの一構成例を示す分解斜視図である。

【図１４】 従来のＡＣ型カラープラズマディスプレイ
パネルの他の構成例を示す分解斜視図である。

【図１５】 混色の発生について説明するための図であ
る。

【図１６】 従来のＡＣ型カラープラズマディスプレイ
パネルの製造工程を示すフローチャートである。

【図１７】 従来のスクリーン印刷法によるリブの形成
工程の一例を示す工程図である。

【図１８】 印刷時におけるスクリーン版とガラスペー
ストの状態を説明するための図である。

【図１９】 従来のリブおよび厚膜パターンの構造を説
明するための断面図である。

【図２０】 従来のサンドブラスト法によるリブの形成
工程の一例を示す工程図である。

【図２１】 従来のフォトリソ法によるリブの形成工程
の一例を示す工程図である。

【図２２】 従来の埋め込み焼成法によるリブの形成工
程の一例を示す工程図である。

【図２３】 従来の蛍光体形成工程の一例を示す工程図
である。

【符号の説明】

２ 背面ガラス基板、３ 前面ガラス基板、４，４Ａ
リブ、６ アドレス電極、７ 下地層、８ 蛍光体、２
１，２１ａ〜２１ｄ スクリーン版、５０ リブ材。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 前面透明基板と、 前記前面透明基板と貼り合わされる背面基板と、 前記透明基板側の前記背面基板上に複数本並べて配置さ
   れ、前記背面基板に近い底部が前記背面基板から遠い頂
   上部に比べて幅が狭くなるように側壁にテーパが付いて
   いるリブと、 前記背面基板の前記リブの間に配置され、少なくとも前
   記リブの前記底部から前記頂上部に達する前記側壁を覆
   う蛍光体とを備え、 前記リブを挟んで隣接する前記蛍光体は、互いに異なる
   色に発光する蛍光体が配置される、ＡＣ型カラープラズ
   マディスプレイパネル。
2. 【請求項２】 背面基板に近い底部が前記背面基板から
   遠い頂上部に比べて幅が狭くなるように側壁にテーパが
   付いているリブを前記背面基板上に形成する工程と、 前記リブを挟んで配置される蛍光体同士の発光色が異な
   るように、前記リブの間に前記リブの前記側壁を覆うよ
   うに蛍光体を印刷する工程とを備えるＡＣ型カラープラ
   ズマディスプレイパネルの製造方法。
3. 【請求項３】 前記リブを前記背面基板上に形成する工
   程は、 パターン幅の狭いスクリーン版からパターン幅の広いス
   クリーン版へと順にスクリーン版を取り替えて印刷する
   ことによって前記背面基板上に厚膜パターンを形成する
   工程と、 前記厚膜パターンを焼成してリブを形成する工程とを備
   える、請求項２記載のＡＣ型カラープラズマディスプレ
   イパネルの製造方法。
4. 【請求項４】 前記リブを前記背面基板上に形成する工
   程は、 厚みが均一な感光性リブ材の層を前記背面基板上に形成
   する工程と、 所定のパターンが形成されているマスクを介して前記感
   光性リブ材を露光する露光工程と、 前記感光性リブ材を現像する現像工程と、 前記感光性リブ材を焼成してリブを形成する工程とを備
   え、 前記露光工程において、前記感光性リブ材がポジ型のと
   きには過度に露光し、または前記感光性リブ材がネガ型
   のときには適度な露光になる前に露光を終了することを
   特徴とする、請求項２記載のＡＣ型カラープラズマディ
   スプレイパネルの製造方法。
5. 【請求項５】 前記リブを前記背面基板上に形成する工
   程は、 感光性ドライフィルムを前記背面基板上に形成する工程
   と、 所定のパターンが形成されているマスクを介して前記感
   光性ドライフィルムを露光する露光工程と、 前記感光性ドライフィルムを現像する現像工程と、 前記感光性ドライフィルムのすき間にガラスペーストを
   塗り込む工程と、 前記感光性ドライフィルムを剥離する工程と、 前記ガラスペーストを乾燥して焼成する工程とを備え、 前記露光工程において、前記感光性ドライフィルムがポ
   ジ型のときには適度な露光になる前に露光を終了し、ま
   たは前記感光性ドライフィルムがネガ型のときには過度
   に露光することを特徴とする、請求項２記載のＡＣ型カ
   ラープラズマディスプレイパネルの製造方法。
6. 【請求項６】 前記リブを前記背面基板に形成する工程
   は、 前記背面基板上にリブ材を形成する工程と、 所定のパターンを有するホトレジストを前記リブ材の上
   に形成する工程と、 前記リブ材に対して粉体を吹き付けて前記リブ材を成形
   するサンドブラスト工程と、 前記ホトレジストを剥離する工程と、 前記リブ材を焼成する工程とを備え、 前記サンドブラスト工程は、前記リブの長手方向に対し
   て垂直な平面において、前記リブ材平面の垂線に対して
   所定の角度を有する方向から前記粉体を吹き付けること
   を特徴とする、請求項２記載のＡＣ型カラープラズマデ
   ィスプレイパネルの製造方法。