JPH11307322A - チップ型抵抗器の製造方法における抵抗値調整用トリミング溝の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ型抵抗器１の製造に際して、その絶縁
基板２の上面における抵抗膜３に刻設した抵抗値調整用
のトリミング溝３ａの良否を、低コストで、迅速に、確
実に検査する。 【手段】 前記チップ型抵抗器１の製造に際して使用す
る素材基板Ａの周囲に一体的に設けた余白部Ａ２に、ダ
ミー抵抗膜７を形成し、このダミー抵抗膜に、これを二
つに分割するトリミング溝７ａを、前記各抵抗膜３に対
する抵抗値調整用のトリミング溝３ａのレーザ光線によ
る刻設と同時に刻設したのち、このダミー抵抗膜７の抵
抗値を測定し、低地が検出したとき、各抵抗膜３に対す
る抵抗値調整用のトリミング溝３ａを正常とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一つのチップ型絶
縁基板に一つの抵抗膜を形成して成るチップ型抵抗器と
は、或いは、一つのチップ型絶縁基板に複数個の抵抗膜
を形成して成る多連のチップ型抵抗器において、その抵
抗膜に対して刻設する抵抗値調整用のトリミング溝を検
査する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、前記したチップ型抵抗器１は、
図１に示すように、チップ型絶縁基板２の上面に一つの
抵抗膜３及びこれを覆うオーバーコート４を形成する一
方、前記絶縁基板２の左右両側面部に、前記抵抗膜３の
両端に対する端子電極５を形成すると言うように構成さ
れている。なお、この両端子電極５は、絶縁基板２の上
面に形成した上面電極５ａと、絶縁基板２の両側面２
ａ，２ｂに形成した側面電極５ｂと、絶縁基板５の下面
に形成した下面電極（図示せず）とによって構成されて
いる。

【０００３】また、前記した多連のチップ型抵抗器１１
は、図２に示すように、チップ型絶縁基板１２の上面に
複数個の抵抗膜１３及びこれを覆うオーバーコート１４
を形成する一方、前記絶縁基板１２の左右両側面部に、
前記各抵抗膜１３の各々の両端に対する端子電極１５を
形成すると言うように構成されている。なお、この各端
子電極１５は、絶縁基板１２の上面に形成した上面電極
１５ａと、絶縁基板１２の両側面１２ａ，１２ｂに形成
した側面電極１５ｂと、絶縁基板１５の下面に形成した
下面電極（図示せず）とによって構成されている。

【０００４】そして、前記したチップ型抵抗器１の製造
に際して、従来は、以下に述べるような方法が採用され
ている（例えば、特開昭５６−１４８８０４号公報等を
参照）。すなわち、先づ、前記絶縁基板２の多数個を横
方向に並べて一体化して棒状素材基板にし、更に、この
棒状素材基板の複数本を並べて一体化して成るセラミッ
ク薄板製の素材基板を用意する。

【０００５】次いで、前記素材基板の表面のうち前記各
絶縁基板２の部分に、上面電極５ａを形成する一方、前
記素材基板の裏面のうち前記各絶縁基板２の部分に、下
面電極を形成する。次いで、前記素材基板の表面のうち
前記各絶縁基板２の部分に、抵抗膜３を形成し、この各
抵抗膜３に対して、当該抵抗膜３における抵抗値を測定
しながらレーザ光線の照射にてＬ字状のトリミング溝３
ａを刻設することにより、その抵抗値が所定の定格抵抗
値になるようにトリミング調整する。

【０００６】そして、前記素材基板の表面のうち前記各
絶縁基板２の部分に、各抵抗膜３を覆うオーバーコート
４を形成する。次いで、前記素材基板を、各棒状素材基
板ごとにブレイクし、この棒状素材基板における左右両
長手側面、つまり、各絶縁基板２における左右両側面２
ａ，２ｂに対して、側面電極５ｂを形成したのち、この
棒状素材基板を、各絶縁基板２ごとにブレイクすること
により、図１に示すチップ型抵抗器１とする。

【０００７】また、従来、前記したレーザ光線によるト
リミングに際しては、レーザ光線をレンズにて集光して
前記抵抗膜３に対して適宜時間だけ照射することによ
り、この照射部分における抵抗膜を気化・消失し、次い
で、抵抗膜３とレーザ光線とを相対的に適宜ピッチだけ
移動したのち、この部分にレンズにて集光したレーザ光
線を適宜時間だけ照射して、この照射部分における抵抗
膜を気化・消失することを順次繰り返すと言う方法が採
用されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】この従来のレーザ光線
の照射によるトリミング方法は、レーザ光線をレンズに
て集光して抵抗膜に対して照射することを適宜ピッチの
間隔で間欠的に行うものであることにより、この方法に
よって刻設したトリミング溝３ａ内には、レーザ光線の
照射によって気化・消失することができないと言う取り
残しが部分的にできることになる。

【０００９】そして、このように、トリミング溝３ａ内
に取り残しができている部分は、レーザ光線によるトリ
ミング中において抵抗膜３の抵抗値を測定するために印
加する電圧では通電現象が発生しないから、前記した所
定のレーザトリミングは支障はなく行われて、そのまま
の形態で、図１に示すチップ型抵抗器１に製品化され
る。

【００１０】このようにして製品化されたチップ型抵抗
器１には、その使用中において、前記レーザ光線による
トリミングに際して抵抗値の測定のために印加する電圧
よりも高い電圧が印加する場合があり、この場合に、前
記トリミング溝３ａ内に取り残しができている部分で
は、通電現象が発生することになるから、抵抗値が大き
く変化することが多発すると言う問題があった。

【００１１】この問題を防止するには、各抵抗膜３に対
して前記したレーザ光線によるトリミングを施した後に
おいて、この各抵抗膜３に刻設されているトリミング溝
３ａを、レーザ光線によるトリミングに際して印加する
電圧よりも高い電圧が印加された場合でも抵抗値が変化
しないような形態に形成されているか否か、つまり、前
記トリミング溝３ａの良否を検査する必要がある。

【００１２】そして、この検査に際し、従来は、これを
肉眼で行うか、或いは、抵抗膜３の表面を、これに光を
照射した状態で、カメラに撮影し、その画像を二値化処
理することによって行うようにしているが、前記トリミ
ング溝３内の底面には、抵抗膜３の一部をレーザ光線の
照射によって気化・消失するときに発生する滓成分が、
抵抗膜３と略同じ色で薄膜状に付着しているから、前者
の肉眼による検査は、きわめて不正確であるばかりか非
能率的であり、また、後者の検査方法でも、前記トリミ
ング溝３ａを、処理画像上において明確に識別すること
ができないから、前記トリミング溝３ａの良否を検査す
る場合の精度が著しく低くて、製品化されたチップ型抵
抗器の中に、その後の使用時に抵抗値が大きく変化する
ような不良品が多々混入するばかりか、このトリミング
溝３ａの良否を検査することに要する時間が長くなり、
製造コストがアップするのであった。

【００１３】また、図２に示す多連のチップ型抵抗器１
１の場合にも、前記した方法を適用しているので、同様
の問題があった。本発明は、前記したトリミング溝内に
おける取り残しは、抵抗膜における膜厚さが厚い部分に
おいて特に発生するものである一方、前記素材基板の各
絶縁基板における抵抗膜は、当該抵抗膜のうち前記素材
基板の周囲に近い抵抗膜ほど膜厚さが厚くなるものであ
る点に着目して、このことを利用して、前記各抵抗膜に
おけるトリミング溝の良否、つまり、当該トリミング溝
がレーザ光線によるトリミングに際して印加する電圧よ
りも高い電圧が印加された場合でも抵抗値が変化しない
ような形態に形成されているか否かを、高い精度で、迅
速に行うことができるようにした検査方法を提供するこ
とを技術的課題とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の検査方法は、「チップ型絶縁基板の複数
個を横に並べて一体化して成る棒状基板の複数本を、平
行に並べて一体化して構成した素材基板の表面に抵抗膜
及び上面電極をスクリーン印刷にて形成する工程と、前
記各絶縁基板における抵抗膜にトリミング溝を刻設して
抵抗値が所定値になるようにレーザ光線によりトリミン
グする工程と、前記素材基板を各棒状素材基板ごとにブ
レイクし、この棒状素材基板に両長手側面に側面電極を
形成したのち、この棒状素材基板を各絶縁基板ごとにブ
レイクする工程とから成るチップ型抵抗器の製造方法に
おいて、前記素材基板の周囲に一体的に設けられる各余
白部のうち少なくとも一つの余白部の表面に、ダミー抵
抗膜を、前記素材基板における各絶縁基板に対して抵抗
膜をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成し、こ
のダミー抵抗膜に、当該ダミー抵抗膜を二つに分断する
トリミング溝を、前記各抵抗膜に対してトリミング溝を
刻設する工程のとき同時に刻設したのち、このダミー抵
抗膜における両端間の抵抗値を測定することを特徴とす
る。」ものである。

【００１５】

【発明の作用・効果】前記素材基板の各絶縁基板の各々
に対する抵抗膜及び上面電極の形成には、一般的に、前
記素材基板の上面に各抵抗膜又は上面電極の部分に抜き
窓を穿設したスクリーンを載置したのち、このスクリー
ンの上面に供給した抵抗膜又は上面電極用のペーストを
前記各抜き窓内に塗り込むと言うスクリーン印刷方法が
採用されており、このスクリーン印刷方法によると、こ
れにより形成される膜の膜厚さは、前記素材基板の周囲
において厚くなると言う傾向を呈し、特に、前記素材基
板の周囲における四隅部において最も厚くなるものであ
る。

【００１６】そこで、前記したように、素材基板の周囲
に一体的に設けられている各余白部のうち少なくとも一
つの余白部の表面に、ダミー抵抗膜を、前記素材基板に
おける各絶縁基板に対して抵抗膜をスクリーン印刷にて
形成するとき同時に形成することにより、このダミー抵
抗膜における膜厚さは、各絶縁基板における抵抗膜の膜
厚さよりも厚くなる。

【００１７】そして、前記厚い膜厚さのダミー抵抗膜
に、当該ダミー抵抗膜を二つに分断するトリミング溝
を、前記各抵抗膜に対してトリミング溝を刻設する工程
のとき同時に刻設したのち、このダミー抵抗膜における
両端間の抵抗値をしかるべき電圧の負荷により測定する
ことにより、前記ダミー抵抗膜における抵抗値が無限大
（オープン）である場合には、当該ダミー抵抗膜は、こ
れに刻設されるトリミング溝にて二つに完全に分断され
ているから、このことより、各絶縁基板の抵抗膜におけ
るトリミング溝のうち大部分のトリミング溝が取り残し
のない略完全な形態になっていると推定することができ
る一方、前記ダミー抵抗膜における抵抗値が無限大（オ
ープン）でない場合には、当該ダミー抵抗膜は、これに
刻設されるトリミング溝にて完全に分断されていないか
ら、このことより、各絶縁基板の抵抗膜におけるトリミ
ング溝のうち一部のトリミング溝に取り残しが存在して
いると推定することができる。

【００１８】従って、本発明によると、ダミー抵抗膜に
おける抵抗値を測定することにより、各絶縁基板の抵抗
膜におけるトリミング溝の良否を、高い精度で、迅速に
判別できるから、製品化されたチップ型抵抗器の中に、
その後の使用時に抵抗値が大きく変化するような不良品
が多々混入することを確実に低減できると共に、前記ト
リミング溝の良否を検査することに要するアップを大幅
に低減できるのである。

【００１９】しかも、前記ダミー抵抗膜は、素材基板の
周囲に一体的に設けられている余白部に、各抵抗膜をス
クリーン印刷にて形成するとき同時に形成するものであ
るから、このダミー抵抗膜を形成するために要するコス
トアップは殆どなく、且つ、このダミー抵抗膜を、素材
基板に対する余白部と一緒に廃棄処分できるのである。

【００２０】特に、前記ダミー抵抗膜を、請求項２に記
載したように、前記素材基板の周囲に一体的に設けられ
る各余白部における四つの隅部に形成することにより、
この各ダミー抵抗膜にとける膜厚さが最も厚くなるか
ら、各絶縁基板の抵抗膜におけるトリミング溝の良否を
検査することの精度を更に向上できるのである。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
３〜図６の図面について説明する。この図３〜図６は、
図１に示すチップ型抵抗器１を製造する場合の実施の形
態である。この図において、符号Ａは、セラミック製の
素材基板を示し、この素材基板Ａは、前記図１に示すチ
ップ型抵抗器１を構成する絶縁基板２の複数個を横方向
に並べて一体化して棒状素材基板Ａ１にし、この棒状素
材基板Ａ１の複数本を並べて一体化し、更に、その周囲
に、余白部Ａ２を一体的に設けたものに構成されてい
る。

【００２２】なお、この素材基板Ａの表面には、当該素
材基板Ａを各棒状素材基板Ａ１ごとにブレイクするため
の複数本の縦ブレイク溝Ａ３と、前記棒状素材基板Ａ１
を各絶縁基板２ごとにブレイクするための複数本の横ブ
レイク溝Ａ４とが刻設されている。そして、前記素材基
板Ａの裏面のうち各絶縁基板２の部分に、下面電極を形
成し、次いで、前記素材基板の表面のうち各絶縁基板２
の部分に、図４に示すように、上面電極５ａをスクリー
ン印刷にて形成したのち、図５に示すように、抵抗膜３
をスクリーン印刷にて形成する。なお、抵抗膜３の方を
先に、上面電極５ａの方を後で形成するようにしても良
い。

【００２３】この上面電極５ａ及び抵抗膜３の各々をス
クリーン印刷にて形成するに際しては、前記素材基板Ａ
の四隅部における余白部Ａ２に、一対のダミー電極６
と、その間を接続するダミー抵抗膜７とを同時に形成す
る。次いで、前記素材基板Ａの各絶縁基板２における両
上面電極５ａに通電用のプローブを接触して、抵抗膜３
における抵抗値を測定しながら、図６に示すように、抵
抗膜３に対してレーザ光線の照射によるトリミング溝３
ａを刻設することにより、抵抗値３にとける抵抗値が所
定の定格抵抗値になるようにトリミング調節する。

【００２４】この各抵抗膜３に対するトリミング調節に
際しては、前記素材基板Ａの四隅部における各ダミー抵
抗膜７に、当該ダミー抵抗膜７を二つに分断するトリミ
ング溝７ａを、レーザ光線の照射によって刻設する。そ
して、前記各ダミー抵抗膜７に対する両電極６に通電用
のプローブを接触して、各ダミー抵抗膜７の両端間の抵
抗値を測定する。

【００２５】これにより、前記各ダミー抵抗膜７におけ
る抵抗値が無限大（オープン）である場合には、当該ダ
ミー抵抗膜は、その膜厚さが厚いにもかかわらずこれに
刻設されるトリミング溝７ａにて二つに完全に分断され
ているから、このことより、各絶縁基板２の抵抗膜３に
おけるトリミング溝３ａのうち大部分のトリミング溝３
ａが取り残しのない略完全な形態になっていると推定す
ることができ、また、前記各ダミー抵抗膜７における抵
抗値が無限大（オープン）でない場合には、当該ダミー
抵抗膜７は、これに刻設されるトリミング溝７ａにて完
全に分断されていないから、このことより、各絶縁基板
２の抵抗膜３におけるトリミング溝３ａのうち一部のト
リミング溝３ａに取り残しが存在していると推定するこ
とができると言うように、各ダミー抵抗膜７における抵
抗値を測定することにより、各絶縁基板２の抵抗膜３に
おけるトリミング溝３ａの良否を判別できるのである。

【００２６】なお、各ダミー抵抗膜７における抵抗値が
認められた場合には、前記したレーザ光線によるトリミ
ングを再度繰り返して行うのである。このようにして、
各絶縁基板の抵抗膜３におけるトリミング溝３ａの検査
を完了すると、以下は、従来の同様に、素材基板Ａの表
面のうち各絶縁基板２の部分に、抵抗膜３を覆うオーバ
ーコート４を形成し、次いで、素材基板Ａを、その周囲
における各余白部Ａ２を除去したのち、各棒状素材基板
Ａ１ごとにブレイクし、この各棒状素材基板Ａ１におけ
る左右両長手側面に側面電極５ｂを形成したのち、この
各棒状素材基板Ａ１を、各絶縁基板２ごとにブイレクす
ることにより、図１に示すような構成のチップ型抵抗器
１とするのである。

【００２７】なお、前記実施の形態は、図１に示すチッ
プ型抵抗器１の製造に適用した場あであったが、本発明
は、これに限らず、図２に示す多連のチップ型抵抗器１
１も、同様に方法にて製造されるものであることから、
この多連のチップ型抵抗器１１に対しても適用できるこ
とは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】チップ型抵抗器を示す斜視図である。

【図２】多連のチップ型抵抗器を示す斜視図である。

【図３】素材基板の斜視図である。

【図４】前記素材基板に上面電極を形成した状態を示す
斜視図である。

【図５】前記素材基板に抵抗膜とダミー抵抗膜とを形成
した状態を示す斜視図である。

【図６】前記素材基板における抵抗膜及びダミー抵抗膜
に対してトリミング溝を刻設した状態を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ チップ型抵抗器 １１ 多連のチップ型抵抗器 ２，１２ 絶縁基板 ３，１３ 抵抗膜 ３ａ，１３ａ トリミング溝 ４，１４ オーバーコート ５，１５ 端子電極 ５ａ，１５ａ 上面電極 ５ｂ，１５ｂ 側面電極 ６ ダミー電極 ７ ダミー抵抗膜 ７ａ トリミング溝 Ａ 素材基板 Ａ１ 棒状素材基板 Ａ２ 余白部 Ａ３，Ａ４ ブレイク溝

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ型絶縁基板の複数個を横に並べて一
   体化して成る棒状基板の複数本を、平行に並べて一体化
   して構成した素材基板の表面に抵抗膜及び上面電極をス
   クリーン印刷にて形成する工程と、前記各絶縁基板にお
   ける抵抗膜にトリミング溝を刻設して抵抗値が所定値に
   なるようにレーザ光線によりトリミングする工程と、前
   記素材基板を各棒状素材基板ごとにブレイクし、この棒
   状素材基板に両長手側面に側面電極を形成したのち、こ
   の棒状素材基板を各絶縁基板ごとにブレイクする工程と
   から成るチップ型抵抗器の製造方法において、 前記素材基板の周囲に一体的に設けられる各余白部のう
   ち少なくとも一つの余白部の表面に、ダミー抵抗膜を、
   前記素材基板における各絶縁基板に対して抵抗膜をスク
   リーン印刷にて形成するとき同時に形成し、このダミー
   抵抗膜に、当該ダミー抵抗膜を二つに分断するトリミン
   グ溝を、前記各抵抗膜に対してトリミング溝を刻設する
   工程のとき同時に刻設したのち、このダミー抵抗膜にお
   ける両端間の抵抗値を測定することを特徴とするチップ
   型抵抗器の製造方法における抵抗値調整用トリミング溝
   の検査方法。
2. 【請求項２】前記請求項１において、前記ダミー抵抗膜
   を、前記素材基板の周囲に一体的に設けられる各余白部
   における四つの隅部に形成することを特徴とするチップ
   型抵抗器の製造方法における抵抗値調整用トリミング溝
   の検査方法。