JPH11307356A - フープ端子及び変成器 - Google Patents
フープ端子及び変成器Info
- Publication number
- JPH11307356A JPH11307356A JP10131263A JP13126398A JPH11307356A JP H11307356 A JPH11307356 A JP H11307356A JP 10131263 A JP10131263 A JP 10131263A JP 13126398 A JP13126398 A JP 13126398A JP H11307356 A JPH11307356 A JP H11307356A
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- JP
- Japan
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- hoop terminal
- hoop
- transformer
- terminal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 モールド成形時に変形しない、また、変成器
において耐圧性が改善されたフープ端子を提供する。 【解決手段】 平板形状の枠７の両端から中央に向かっ
て対となるように、所定の間隔をあけて複数本一体に成
形されているフープ端子１であって、先端部に、空芯コ
イル２及び銅箔３が接続される接続部８が設けられ、こ
の接続部８の近傍に、表面改質部９が設けられている。
において耐圧性が改善されたフープ端子を提供する。 【解決手段】 平板形状の枠７の両端から中央に向かっ
て対となるように、所定の間隔をあけて複数本一体に成
形されているフープ端子１であって、先端部に、空芯コ
イル２及び銅箔３が接続される接続部８が設けられ、こ
の接続部８の近傍に、表面改質部９が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、変成器に関し、特
に、薄型化に有効な、コイルが積層構造を有する変成器
に用いられるフープ端子に関するものである。
に、薄型化に有効な、コイルが積層構造を有する変成器
に用いられるフープ端子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５に示すように、従来、この種のフー
プ端子１１は、平板形状の枠７に一体に成形されてい
る。このフープ端子１１の接続部８に、空芯コイル２と
銅箔３とを組み合わせ、積み重ねて接続し、図６に示す
ように、両側からフープ端子１１と空芯コイル２、銅箔
３とを半田４で接続し、上金型５及び下金型６により、
モールド成形をしていた。
プ端子１１は、平板形状の枠７に一体に成形されてい
る。このフープ端子１１の接続部８に、空芯コイル２と
銅箔３とを組み合わせ、積み重ねて接続し、図６に示す
ように、両側からフープ端子１１と空芯コイル２、銅箔
３とを半田４で接続し、上金型５及び下金型６により、
モールド成形をしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、フープ端子１
１に、空芯コイル２と銅箔３とを積み重ね、半田４で接
続させる時、フープ端子１１上に必要以上の半田４が流
れ付くため、モールド成形をすると、上金型５及び下金
型６による加圧により、フープ端子１１が変形するとい
う欠点があった。また、モールド樹脂の熱により、モー
ルド樹脂内のフープ端子１１間で半田が流れることで、
変成器として使用した際、耐圧性に改善の余地があっ
た。
１に、空芯コイル２と銅箔３とを積み重ね、半田４で接
続させる時、フープ端子１１上に必要以上の半田４が流
れ付くため、モールド成形をすると、上金型５及び下金
型６による加圧により、フープ端子１１が変形するとい
う欠点があった。また、モールド樹脂の熱により、モー
ルド樹脂内のフープ端子１１間で半田が流れることで、
変成器として使用した際、耐圧性に改善の余地があっ
た。
【０００４】本発明は、これらの欠点を除去し、モール
ド成形時に変形しない、また、変成器において耐圧性が
改善されたフープ端子を提供することにある。
ド成形時に変形しない、また、変成器において耐圧性が
改善されたフープ端子を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、平板形状の枠
の両端から中央に向かって対となるように、所定の間隔
をあけて複数本一体に成形されているフープ端子であっ
て、先端部に、コイルが接続される接続部が設けられ、
該接続部の近傍に、表面改質部が設けられているフープ
端子である。
の両端から中央に向かって対となるように、所定の間隔
をあけて複数本一体に成形されているフープ端子であっ
て、先端部に、コイルが接続される接続部が設けられ、
該接続部の近傍に、表面改質部が設けられているフープ
端子である。
【０００６】また、本発明は、前記表面改質部が研磨材
の吹き付けにより設けられる前記フープ端子である。
の吹き付けにより設けられる前記フープ端子である。
【０００７】また、本発明は、前記表面改質部が酸化に
より設けられる前記フープ端子である。
より設けられる前記フープ端子である。
【０００８】また、本発明は、前記フープ端子を用いた
変成器である。
変成器である。
【０００９】即ち、本発明は、フープ端子に、ブラスト
または薬品等を使用し、フープ端子の一部を表面改質さ
せることで、必要以上の半田流れを防ぎ、モールド成形
をする際に、金型での加圧によるフープ端子の変形や、
モールド樹脂の熱により、モールド樹脂内のフープ端子
間での半田流れによる耐圧性の低下を防ぐことを特徴と
する。
または薬品等を使用し、フープ端子の一部を表面改質さ
せることで、必要以上の半田流れを防ぎ、モールド成形
をする際に、金型での加圧によるフープ端子の変形や、
モールド樹脂の熱により、モールド樹脂内のフープ端子
間での半田流れによる耐圧性の低下を防ぐことを特徴と
する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を説
明する。
明する。
【００１１】図１は、本発明のフープ端子に空芯コイル
及び銅箔とを組み立てた状態を示す平面図である。図２
は、本発明のフープ端子に空芯コイル及び銅箔とを組み
立てた状態を示す説明図、図２（ａ）は、左側面図、図
２（ｂ）は、正面図、図２（ｃ）は、右側面図である。
図３は、本発明のフープ端子、空芯コイル及び銅箔をモ
ールド成形した状態を示す説明図、図３（ａ）は、左側
面図、図３（ｂ）は、正面図、図３（ｃ）は、右側面図
である。なお、図３（ａ）、図３（ｃ）において、半田
は省略し、図示していない。図４は、本発明のフープ端
子を使用し、モールド成形するときの金型の設置の状態
を示す断面図である。
及び銅箔とを組み立てた状態を示す平面図である。図２
は、本発明のフープ端子に空芯コイル及び銅箔とを組み
立てた状態を示す説明図、図２（ａ）は、左側面図、図
２（ｂ）は、正面図、図２（ｃ）は、右側面図である。
図３は、本発明のフープ端子、空芯コイル及び銅箔をモ
ールド成形した状態を示す説明図、図３（ａ）は、左側
面図、図３（ｂ）は、正面図、図３（ｃ）は、右側面図
である。なお、図３（ａ）、図３（ｃ）において、半田
は省略し、図示していない。図４は、本発明のフープ端
子を使用し、モールド成形するときの金型の設置の状態
を示す断面図である。
【００１２】図１に示すように、本発明のフープ端子１
は、平板形状の枠７の両端から中央に向かって対となる
ように、所定の間隔をあけて複数本が一体に成形されて
いる。その中央の先端部に、空芯コイル２及び銅箔３が
接続される接続部８（接続端子）が設けられている。ま
た、この接続部８の近傍に、表面改質部９が設けられて
いる。表面改質部９は、金属粗粒、砂、あるいは、研磨
材を吹き付けるグリッドブラスト等の物理的な方法、ま
たは、有機化合物等の薬品による酸化等の化学的な方法
により設けられる。端子表面に半田が流れにくくするた
めには、酸化皮膜を形成する方法が望ましい。
は、平板形状の枠７の両端から中央に向かって対となる
ように、所定の間隔をあけて複数本が一体に成形されて
いる。その中央の先端部に、空芯コイル２及び銅箔３が
接続される接続部８（接続端子）が設けられている。ま
た、この接続部８の近傍に、表面改質部９が設けられて
いる。表面改質部９は、金属粗粒、砂、あるいは、研磨
材を吹き付けるグリッドブラスト等の物理的な方法、ま
たは、有機化合物等の薬品による酸化等の化学的な方法
により設けられる。端子表面に半田が流れにくくするた
めには、酸化皮膜を形成する方法が望ましい。
【００１３】このフープ端子を使用して、次のように変
成器が組み立てられる。まず、図２に示すように、この
フープ端子１の接続部８に、空芯コイル２と銅箔３とを
組み合わせ、積み重ねて接続した。次に、図４に示すよ
うに、両側からフープ端子１と空芯コイル２、銅箔３と
を半田４で接続し、上金型５及び下金型６により、モー
ルド成形をした。その後、フープ端子１の端部の所定の
位置で切断し、端部を折り曲げて、図３に示すモールド
成形部品を得た。さらに、得られたモールド成形部品に
磁芯を組み込んで、変成器を得た。
成器が組み立てられる。まず、図２に示すように、この
フープ端子１の接続部８に、空芯コイル２と銅箔３とを
組み合わせ、積み重ねて接続した。次に、図４に示すよ
うに、両側からフープ端子１と空芯コイル２、銅箔３と
を半田４で接続し、上金型５及び下金型６により、モー
ルド成形をした。その後、フープ端子１の端部の所定の
位置で切断し、端部を折り曲げて、図３に示すモールド
成形部品を得た。さらに、得られたモールド成形部品に
磁芯を組み込んで、変成器を得た。
【００１４】本発明では、フープ端子の接続部に、空芯
コイルと銅箔を積み重ねて接続し、その近傍がブラスト
または薬品を使用することで表面改質されているため、
フープ端子の両端方向に必要以上に半田が流れずに、変
成器を組み立てすることが可能となる。即ち、本発明に
おいては、従来のような、半田による上金型への影響が
ない。
コイルと銅箔を積み重ねて接続し、その近傍がブラスト
または薬品を使用することで表面改質されているため、
フープ端子の両端方向に必要以上に半田が流れずに、変
成器を組み立てすることが可能となる。即ち、本発明に
おいては、従来のような、半田による上金型への影響が
ない。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、モールド成形時に変形
しない、また、変成器において耐圧性が改善されたフー
プ端子を提供することができた。
しない、また、変成器において耐圧性が改善されたフー
プ端子を提供することができた。
【図１】本発明のフープ端子に空芯コイル及び銅箔とを
組み立てた状態を示す平面図。
組み立てた状態を示す平面図。
【図２】本発明のフープ端子に空芯コイル及び銅箔とを
組み立てた状態を示す説明図。図２（ａ）は、左側面
図。図２（ｂ）は、正面図。図２（ｃ）は、右側面図。
組み立てた状態を示す説明図。図２（ａ）は、左側面
図。図２（ｂ）は、正面図。図２（ｃ）は、右側面図。
【図３】本発明のフープ端子、空芯コイル及び銅箔をモ
ールド成形した状態を示す説明図。図３（ａ）は、左側
面図。図３（ｂ）は、正面図。図３（ｃ）は、右側面
図。
ールド成形した状態を示す説明図。図３（ａ）は、左側
面図。図３（ｂ）は、正面図。図３（ｃ）は、右側面
図。
【図４】本発明のフープ端子を使用し、モールド成形す
るときの金型の設置の状態を示す断面図。
るときの金型の設置の状態を示す断面図。
【図５】従来のフープ端子に空芯コイル及び銅箔とを組
み立てた状態を示す平面図。
み立てた状態を示す平面図。
【図６】従来のフープ端子を使用し、モールド成形する
ときの金型の設置の状態を示す断面図。
ときの金型の設置の状態を示す断面図。
１，１１ フープ端子 ２ 空芯コイル ３ 銅箔 ４ 半田 ５ 上金型 ６ 下金型 ７ 枠 ８ 接続部 ９ 表面改質部 １０ モールド樹脂 Ａ 隙間
Claims (4)
- 【請求項１】 平板形状の枠の両端から中央に向かって
対となるように、所定の間隔をあけて複数本一体に成形
されているフープ端子であって、先端部に、コイルが接
続される接続部が設けられ、該接続部の近傍に、表面改
質部が設けられていることを特徴とするフープ端子。 - 【請求項２】 前記表面改質部は研磨材の吹き付けによ
り設けられることを特徴とする請求項１記載のフープ端
子。 - 【請求項３】 前記表面改質部は酸化により設けられる
ことを特徴とする請求項１記載のフープ端子。 - 【請求項４】 請求項１記載のフープ端子を用いたこと
を特徴とする変成器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10131263A JPH11307356A (ja) | 1998-04-23 | 1998-04-23 | フープ端子及び変成器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10131263A JPH11307356A (ja) | 1998-04-23 | 1998-04-23 | フープ端子及び変成器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307356A true JPH11307356A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=15053846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10131263A Withdrawn JPH11307356A (ja) | 1998-04-23 | 1998-04-23 | フープ端子及び変成器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11307356A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173416A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
-
1998
- 1998-04-23 JP JP10131263A patent/JPH11307356A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173416A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040910 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040910 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060425 |