JPH11307430A - 露光装置およびデバイス製造方法ならびに駆動装置 - Google Patents
露光装置およびデバイス製造方法ならびに駆動装置Info
- Publication number
- JPH11307430A JPH11307430A JP10113256A JP11325698A JPH11307430A JP H11307430 A JPH11307430 A JP H11307430A JP 10113256 A JP10113256 A JP 10113256A JP 11325698 A JP11325698 A JP 11325698A JP H11307430 A JPH11307430 A JP H11307430A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- driving
- exposure
- signal
- exposure apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P76/00—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
- G03F7/70875—Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K3/00—Details of windings
- H02K3/04—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors
- H02K3/24—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors with channels or ducts for cooling medium between the conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
- H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
- H02K41/03—Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K9/00—Arrangements for cooling or ventilating
- H02K9/19—Arrangements for cooling or ventilating for machines with closed casing and closed-circuit cooling using a liquid cooling medium, e.g. oil
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Public Health (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 駆動装置が発する熱に起因する位置決め精度
への悪影響を簡易かつ低コストで除去する。 【解決手段】 駆動力を発生する駆動手段と、該駆動手
段の制御を行う駆動力制御手段と、該駆動手段から発生
する熱を回収する温調手段とを備え、該駆動力制御手段
の該駆動手段を制御する信号に基づいて、該温調手段の
冷却量を制御する駆動装置であり、前記温調手段は、前
記駆動手段が発生する熱量を予測して制御を行う。これ
により、温度センサが不要になり、積極的に温調を施す
ことで、温度制御の時間的な遅れをなくし、低コストで
高精度な駆動装置の温調を行うことができる。
への悪影響を簡易かつ低コストで除去する。 【解決手段】 駆動力を発生する駆動手段と、該駆動手
段の制御を行う駆動力制御手段と、該駆動手段から発生
する熱を回収する温調手段とを備え、該駆動力制御手段
の該駆動手段を制御する信号に基づいて、該温調手段の
冷却量を制御する駆動装置であり、前記温調手段は、前
記駆動手段が発生する熱量を予測して制御を行う。これ
により、温度センサが不要になり、積極的に温調を施す
ことで、温度制御の時間的な遅れをなくし、低コストで
高精度な駆動装置の温調を行うことができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、精密な位置決めを
要求される位置決め装置に搭載される駆動装置、および
この駆動装置を備えた位置決め装置に関する。また、レ
チクルパターンをウエハに正確に転写するための露光装
置やデバイス製造方法に関する。
要求される位置決め装置に搭載される駆動装置、および
この駆動装置を備えた位置決め装置に関する。また、レ
チクルパターンをウエハに正確に転写するための露光装
置やデバイス製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ナノメートル(nm)オーダーの位置決
め精度が要求されている今日では、たとえば、100m
mの低熱膨張材(熱膨張係数1×10−6)が1℃の温
度変化で100nm変形し、また、光干渉式測長計の光
路における空気温度の変化が1℃であっても位置の測定
値が条件によっては100nm変化するため、これら温
度変化の防止策として駆動装置から放出される熱を回収
する駆動装置の冷却は必須となっている。
め精度が要求されている今日では、たとえば、100m
mの低熱膨張材(熱膨張係数1×10−6)が1℃の温
度変化で100nm変形し、また、光干渉式測長計の光
路における空気温度の変化が1℃であっても位置の測定
値が条件によっては100nm変化するため、これら温
度変化の防止策として駆動装置から放出される熱を回収
する駆動装置の冷却は必須となっている。
【0003】従来、駆動装置の発熱が構造体の熱変形や
光干渉式測長計の誤差要因となる空気揺らぎをもたらす
ため、精密な位置決め装置においては冷媒、ヒートパイ
プ、ペルチェ素子等を用いて冷却を行っており、駆動装
置の発熱時に駆動装置や駆動装置が搭載される装置が所
定温度になるように、冷媒の温度や流量、ヒートパイプ
の放熱部温度、ペルチェ素子の駆動電流等を予め設定し
ていた。また、特に冷媒を循環させて熱を回収するとき
は、特開平7−302124号公報、特開平7−302
747号公報のように発熱源近傍に温度計測手段を設
け、これにより得られた温度をもとに冷媒温度や冷媒流
量を調整して駆動装置全体の冷却を調整していた。
光干渉式測長計の誤差要因となる空気揺らぎをもたらす
ため、精密な位置決め装置においては冷媒、ヒートパイ
プ、ペルチェ素子等を用いて冷却を行っており、駆動装
置の発熱時に駆動装置や駆動装置が搭載される装置が所
定温度になるように、冷媒の温度や流量、ヒートパイプ
の放熱部温度、ペルチェ素子の駆動電流等を予め設定し
ていた。また、特に冷媒を循環させて熱を回収するとき
は、特開平7−302124号公報、特開平7−302
747号公報のように発熱源近傍に温度計測手段を設
け、これにより得られた温度をもとに冷媒温度や冷媒流
量を調整して駆動装置全体の冷却を調整していた。
【0004】図8はこのような従来の駆動装置の一例を
示す構成図である。同図に示されているように、位置計
測手段112、コントローラ114、およびドライバ1
15により位置決め対象110の精密な位置決めを行う
駆動装置では、冷却手段106a,106b,106c
により冷媒103a,103b,103cを循環させて
駆動手段101aからの熱を回収している。このとき流
れる冷媒103a,103b,103cの温度または流
量は、温度センサ105および温度計測手段102より
得られた冷却対象の温度をもとに駆動装置全体が均一に
所定温度になるよう調整されている。
示す構成図である。同図に示されているように、位置計
測手段112、コントローラ114、およびドライバ1
15により位置決め対象110の精密な位置決めを行う
駆動装置では、冷却手段106a,106b,106c
により冷媒103a,103b,103cを循環させて
駆動手段101aからの熱を回収している。このとき流
れる冷媒103a,103b,103cの温度または流
量は、温度センサ105および温度計測手段102より
得られた冷却対象の温度をもとに駆動装置全体が均一に
所定温度になるよう調整されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、温度センサ105および温度計測手段102
を設けるために駆動装置が複雑になるため、 組み立て工程が複雑になる、 駆動装置全体のコストが上がる、 温度センサが冷媒の流れる容器内に設置されるため構
造上センサの不具合に対処しにくい、等の欠点があっ
た。この欠点のために、駆動装置における信頼性や高コ
ストの問題を生じていた。
来例では、温度センサ105および温度計測手段102
を設けるために駆動装置が複雑になるため、 組み立て工程が複雑になる、 駆動装置全体のコストが上がる、 温度センサが冷媒の流れる容器内に設置されるため構
造上センサの不具合に対処しにくい、等の欠点があっ
た。この欠点のために、駆動装置における信頼性や高コ
ストの問題を生じていた。
【0006】また、センサを用いたフィードバックによ
る制御では、温度制御に遅れが生じてしまうため、駆動
装置、駆動装置周辺の構造体、雰囲気等への熱的な影響
を的確に低減することが困難であった。
る制御では、温度制御に遅れが生じてしまうため、駆動
装置、駆動装置周辺の構造体、雰囲気等への熱的な影響
を的確に低減することが困難であった。
【0007】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、駆動装置の冷却に関して構造上の簡易化と
低コスト化を行いしかも冷却効果を積極的に向上させる
ことによって低コスト高信頼性の駆動装置を提供するこ
とである。
題点に鑑み、駆動装置の冷却に関して構造上の簡易化と
低コスト化を行いしかも冷却効果を積極的に向上させる
ことによって低コスト高信頼性の駆動装置を提供するこ
とである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の露光装置は、露光光を照射する照明光学系
と、基板を搭載するステージと、原版に形成されたパタ
ーンを該基板に転写する露光動作を制御する主制御装置
とを有する露光装置において、温度を制御する温調手段
を備え、該主制御装置の該露光動作のための信号に基づ
いて、該温調手段の制御を行うことを特徴とする。
の本発明の露光装置は、露光光を照射する照明光学系
と、基板を搭載するステージと、原版に形成されたパタ
ーンを該基板に転写する露光動作を制御する主制御装置
とを有する露光装置において、温度を制御する温調手段
を備え、該主制御装置の該露光動作のための信号に基づ
いて、該温調手段の制御を行うことを特徴とする。
【0009】前記信号に基づいて必要な冷却量もしくは
熱量を予測し、前記温調手段の制御を行うことが望まし
く、また、前記温調手段は、冷媒の流量または温度を制
御する冷却手段であることが望ましい。
熱量を予測し、前記温調手段の制御を行うことが望まし
く、また、前記温調手段は、冷媒の流量または温度を制
御する冷却手段であることが望ましい。
【0010】また、複数の対象の温度を制御するため、
該複数の対象にそれぞれ前記温調手段を設け、前記主制
御装置からの該対象に対する前記露光動作のための信号
に基づいて、該対象に設けられた該温調手段の制御を行
うことが望ましい。
該複数の対象にそれぞれ前記温調手段を設け、前記主制
御装置からの該対象に対する前記露光動作のための信号
に基づいて、該対象に設けられた該温調手段の制御を行
うことが望ましい。
【0011】また、前記主制御装置は、前記ステージの
駆動を行う駆動手段の制御を行う駆動制御手段を含み、
該駆動制御手段からの信号に基づいて、該温調手段の制
御を行うことが好ましく、前記温調手段は、前記駆動手
段の温調を行うことが好ましい。
駆動を行う駆動手段の制御を行う駆動制御手段を含み、
該駆動制御手段からの信号に基づいて、該温調手段の制
御を行うことが好ましく、前記温調手段は、前記駆動手
段の温調を行うことが好ましい。
【0012】また、前記主制御装置は、前記照明光学系
の露光量を制御する露光量制御手段を含み、該露光量制
御手段からの信号に基づいて、該温調手段の制御を行う
ことが好ましい。
の露光量を制御する露光量制御手段を含み、該露光量制
御手段からの信号に基づいて、該温調手段の制御を行う
ことが好ましい。
【0013】さらに、前記温調手段は、前記基板もしく
は基板を保持する部材の温調を行うことが好ましく、前
記温調手段は、露光装置内部の温調を行うことが好まし
い。
は基板を保持する部材の温調を行うことが好ましく、前
記温調手段は、露光装置内部の温調を行うことが好まし
い。
【0014】また、上記課題を解決するための本発明の
デバイス製造方法は、前述の露光装置を用意するステッ
プと、前記原版に形成されたパターンを前記基板に転写
するステップとを有することを特徴とする。望ましく
は、露光前にウエハにレジストを塗布するステップと、
露光後にウエハのレジストの現像を行うステップとを更
に有することが良い。
デバイス製造方法は、前述の露光装置を用意するステッ
プと、前記原版に形成されたパターンを前記基板に転写
するステップとを有することを特徴とする。望ましく
は、露光前にウエハにレジストを塗布するステップと、
露光後にウエハのレジストの現像を行うステップとを更
に有することが良い。
【0015】また、上記課題を解決するための本発明の
駆動装置は、駆動力を発生する駆動手段と、該駆動手段
の制御を行う駆動力制御手段と、該駆動手段から発生す
る熱を回収する温調手段とを備え、該駆動力制御手段の
該駆動手段を制御する信号に基づいて、該温調手段の冷
却量を制御することが望ましい。
駆動装置は、駆動力を発生する駆動手段と、該駆動手段
の制御を行う駆動力制御手段と、該駆動手段から発生す
る熱を回収する温調手段とを備え、該駆動力制御手段の
該駆動手段を制御する信号に基づいて、該温調手段の冷
却量を制御することが望ましい。
【0016】また、前記温調手段は、前記駆動手段が発
生する熱量を予測して制御を行うことが望ましく、前記
冷却量の制御は、冷媒の流量または温度の制御であるこ
とが望ましい。
生する熱量を予測して制御を行うことが望ましく、前記
冷却量の制御は、冷媒の流量または温度の制御であるこ
とが望ましい。
【0017】また、前記駆動手段は、リニアモータであ
ることが好ましく、前記リニアモータは、複数のコイル
を有する多相型リニアモータであり、前記温調手段によ
って該コイル毎に温度が制御されており、該コイルへの
信号もしくは該コイルの通電を行うドライバへの信号に
基づいて、該コイル毎の冷却量を制御することが好まし
い。
ることが好ましく、前記リニアモータは、複数のコイル
を有する多相型リニアモータであり、前記温調手段によ
って該コイル毎に温度が制御されており、該コイルへの
信号もしくは該コイルの通電を行うドライバへの信号に
基づいて、該コイル毎の冷却量を制御することが好まし
い。
【0018】
【発明の実施の形態】<実施形態1>図1は本発明の第
1の実施例に係る駆動装置を示す構成図であり、本発明
の特徴を最もよく表すものである。
1の実施例に係る駆動装置を示す構成図であり、本発明
の特徴を最もよく表すものである。
【0019】同図において、1a,1bは一対の駆動手
段であり、1aは固定側の駆動手段、1bは図面の左右
方向に移動可能な可動側の駆動手段である。
段であり、1aは固定側の駆動手段、1bは図面の左右
方向に移動可能な可動側の駆動手段である。
【0020】10は可動側駆動手段1bに載置された位
置決め対象、11は可動側駆動手段1bに載置された位
置決め対象10の位置基準、12は位置決め対象10の
位置を位置基準11を参照して計測する位置計測手段、
13は位置計測手段12が計測する長さ、14は位置計
測手段12から得た位置決め対象10の位置データによ
り駆動装置の駆動量を制御するための駆動信号を出力す
るコントローラ、15はコントローラ14からの駆動信
号に従って駆動手段1a,1bを駆動するドライバであ
る。
置決め対象、11は可動側駆動手段1bに載置された位
置決め対象10の位置基準、12は位置決め対象10の
位置を位置基準11を参照して計測する位置計測手段、
13は位置計測手段12が計測する長さ、14は位置計
測手段12から得た位置決め対象10の位置データによ
り駆動装置の駆動量を制御するための駆動信号を出力す
るコントローラ、15はコントローラ14からの駆動信
号に従って駆動手段1a,1bを駆動するドライバであ
る。
【0021】3aは駆動手段1a,1bを冷却する供給
側の冷媒、3bは駆動手段1a,1bを冷却する戻り側
の冷媒、4は温度計測手段2から温度データを受け取り
冷媒3aの温度を制御するための指令信号を出力する冷
却量制御手段、6は冷却量制御手段4からの指令信号に
基き所定の温度の冷媒を流す冷却手段である。
側の冷媒、3bは駆動手段1a,1bを冷却する戻り側
の冷媒、4は温度計測手段2から温度データを受け取り
冷媒3aの温度を制御するための指令信号を出力する冷
却量制御手段、6は冷却量制御手段4からの指令信号に
基き所定の温度の冷媒を流す冷却手段である。
【0022】固定された駆動手段1aに対して駆動手段
1bが図面の左右方向に動くことにより位置決め対象1
0は同方向に動き、位置決め対象10の位置は位置基準
11を基準として位置計測手段12によって計測され
る。例えば、位置基準11が反射ミラーで位置計測手段
12がレーザ干渉計である場合には長さ13が光路長と
なり、これが位置決め対象10の位置となる。一般に位
置決め対象10と位置基準11はいくらか離れているた
め、かつ位置基準11の位置を位置決め対象12の位置
としているため、この両者間の距離変動は位置決めの誤
差となる。コントローラ14は位置計測手段12の位置
データを用いて位置決め対象10が所定の位置に位置決
めされるようドライバ15に駆動信号を与え、ドライバ
15は駆動手段1a,1bを駆動する。この時、コント
ローラ14からドライバ14への駆動信号を指標にして
温度制御手段4が冷却手段6a,6b,6cが循環させ
る冷媒3a,3b,3cの流量または温度を制御し、駆
動手段1a,1bの温度変化がなくなるようにする。
1bが図面の左右方向に動くことにより位置決め対象1
0は同方向に動き、位置決め対象10の位置は位置基準
11を基準として位置計測手段12によって計測され
る。例えば、位置基準11が反射ミラーで位置計測手段
12がレーザ干渉計である場合には長さ13が光路長と
なり、これが位置決め対象10の位置となる。一般に位
置決め対象10と位置基準11はいくらか離れているた
め、かつ位置基準11の位置を位置決め対象12の位置
としているため、この両者間の距離変動は位置決めの誤
差となる。コントローラ14は位置計測手段12の位置
データを用いて位置決め対象10が所定の位置に位置決
めされるようドライバ15に駆動信号を与え、ドライバ
15は駆動手段1a,1bを駆動する。この時、コント
ローラ14からドライバ14への駆動信号を指標にして
温度制御手段4が冷却手段6a,6b,6cが循環させ
る冷媒3a,3b,3cの流量または温度を制御し、駆
動手段1a,1bの温度変化がなくなるようにする。
【0023】たとえば、コントローラ14からの駆動信
号が駆動手段1aに対し大きな出力を要求するとき、つ
まり駆動手段1aの発熱が多く温度が上がると予想され
るときには冷媒3a,3b,3cの流量を多くするか冷
媒3a,3b,3cの温度を下げて冷却量を増し、反対
に、コントローラ14からの駆動信号が駆動手段1aに
対しあまり出力を要求しない、つまり駆動手段1aの発
熱が少なくあまり温度があがらないと予想されるときに
は冷媒3a,3b,3cの流量を少なくするか冷媒3
a,3b,3cの温度を上げて冷却量を減らすことによ
り、駆動装置もしくはその近傍の構造体、もしくは雰囲
気などの温度が変動しないようにする。冷媒3aの温度
が下がれば、冷却対象である駆動手段1a,1bとの温
度差が増し、よって熱の移動量が増し冷却能力が増加す
ることから、冷媒3aの温度により駆動装置などの温度
を制御できる。
号が駆動手段1aに対し大きな出力を要求するとき、つ
まり駆動手段1aの発熱が多く温度が上がると予想され
るときには冷媒3a,3b,3cの流量を多くするか冷
媒3a,3b,3cの温度を下げて冷却量を増し、反対
に、コントローラ14からの駆動信号が駆動手段1aに
対しあまり出力を要求しない、つまり駆動手段1aの発
熱が少なくあまり温度があがらないと予想されるときに
は冷媒3a,3b,3cの流量を少なくするか冷媒3
a,3b,3cの温度を上げて冷却量を減らすことによ
り、駆動装置もしくはその近傍の構造体、もしくは雰囲
気などの温度が変動しないようにする。冷媒3aの温度
が下がれば、冷却対象である駆動手段1a,1bとの温
度差が増し、よって熱の移動量が増し冷却能力が増加す
ることから、冷媒3aの温度により駆動装置などの温度
を制御できる。
【0024】このように、コントローラ14からの駆動
信号を駆動手段1aに対する冷却量を調整する指標に用
いることで、従来のように駆動手段1a,1bもしくは
その近傍の温度を感知する温度センサを設置する必要が
ないため、駆動手段をシンプルに構成できる。そのため
駆動装置全体のコストを大幅に下げることが可能とな
る。しかも、従来のように駆動手段1a,1bの温度を
指標に冷却量を調整する方法では、駆動手段1a,1b
の温度が変化してから冷却量の調整を行うことになり、
駆動手段の冷却に時間的な遅れが発生するが、本発明の
方法によると駆動手段1a,1bの温度が変化する前に
温度変化を予測して冷却量を調整するため、従来に比べ
遅れなく積極的に温度制御が行え、駆動手段1a,1b
の温度変化を抑えることが出来る。従って、駆動手段1
a,1bおよびその周辺の構造物の熱変形や雰囲気の温
度変化による位置決め精度の劣化を従来に比べて防ぐこ
とが出来る。
信号を駆動手段1aに対する冷却量を調整する指標に用
いることで、従来のように駆動手段1a,1bもしくは
その近傍の温度を感知する温度センサを設置する必要が
ないため、駆動手段をシンプルに構成できる。そのため
駆動装置全体のコストを大幅に下げることが可能とな
る。しかも、従来のように駆動手段1a,1bの温度を
指標に冷却量を調整する方法では、駆動手段1a,1b
の温度が変化してから冷却量の調整を行うことになり、
駆動手段の冷却に時間的な遅れが発生するが、本発明の
方法によると駆動手段1a,1bの温度が変化する前に
温度変化を予測して冷却量を調整するため、従来に比べ
遅れなく積極的に温度制御が行え、駆動手段1a,1b
の温度変化を抑えることが出来る。従って、駆動手段1
a,1bおよびその周辺の構造物の熱変形や雰囲気の温
度変化による位置決め精度の劣化を従来に比べて防ぐこ
とが出来る。
【0025】本実施形態では、コントローラからドライ
バへの駆動信号に基づいて温度制御手段が冷媒の流量ま
たは温度を制御していたが、これに限るものではなく、
ドライバが駆動手段を駆動する際の出力信号に基づいて
温度制御手段の制御を行っても上記の効果が得られる。
つまり、駆動手段の動作の制御に用いられる信号に基づ
いて温度制御手段の制御を行うことが重要であり、本発
明の意図するところである。
バへの駆動信号に基づいて温度制御手段が冷媒の流量ま
たは温度を制御していたが、これに限るものではなく、
ドライバが駆動手段を駆動する際の出力信号に基づいて
温度制御手段の制御を行っても上記の効果が得られる。
つまり、駆動手段の動作の制御に用いられる信号に基づ
いて温度制御手段の制御を行うことが重要であり、本発
明の意図するところである。
【0026】また、本実施形態ではコントローラからの
駆動信号に基づいて前向きに冷却量の計算を行っている
が、これとは別に、温度センサ等の計測手段を設け、こ
の検出結果を補償するようにして、コントローラからの
信号と検出手段の出力に基づいて冷却量の予測を行って
も良い。
駆動信号に基づいて前向きに冷却量の計算を行っている
が、これとは別に、温度センサ等の計測手段を設け、こ
の検出結果を補償するようにして、コントローラからの
信号と検出手段の出力に基づいて冷却量の予測を行って
も良い。
【0027】<実施形態2>図2は駆動手段としてリニ
アモータを用いた本発明の第2の実施形態の駆動装置を
示した構成図(一部断面図)である。
アモータを用いた本発明の第2の実施形態の駆動装置を
示した構成図(一部断面図)である。
【0028】21a,21b,21c,21dは永久磁
石、22は永久磁石21a〜21dが固定されたヨー
ク、23は電流が流れるコイル、24はコイル23を支
持し冷媒3a,3bの流路となっているコイル支持具で
ある。また、これらのリニアモータを駆動するためにコ
ントローラ14は、位置計測手段12からの位置データ
をもとに適切な電流をコイル23に流すようにドライバ
15に駆動信号を与えている。ドライバ15は、コント
ローラ14からの駆動信号電圧をもとにコイル23に適
切な電流が流れるように制御している。コイル23は永
久磁石21により発生した磁界中にあるため、コイル2
3に電流が流れると図の左右方向にローレンツ力が発生
し、ヨーク22とコイル支持具24は左右方向に互いに
相対的に駆動される。
石、22は永久磁石21a〜21dが固定されたヨー
ク、23は電流が流れるコイル、24はコイル23を支
持し冷媒3a,3bの流路となっているコイル支持具で
ある。また、これらのリニアモータを駆動するためにコ
ントローラ14は、位置計測手段12からの位置データ
をもとに適切な電流をコイル23に流すようにドライバ
15に駆動信号を与えている。ドライバ15は、コント
ローラ14からの駆動信号電圧をもとにコイル23に適
切な電流が流れるように制御している。コイル23は永
久磁石21により発生した磁界中にあるため、コイル2
3に電流が流れると図の左右方向にローレンツ力が発生
し、ヨーク22とコイル支持具24は左右方向に互いに
相対的に駆動される。
【0029】リニアモータを駆動するときコイル23に
電流が流れコイル23が発熱する。そのため、コントロ
ーラ14からの駆動信号をもとに発熱量を予測して、冷
却量の調整をしている。本実施形態では、発熱量はコイ
ル23の出力にほぼ比例していると考え、コイル23の
出力をコントローラ14の出力信号より求めて指標とし
ている。
電流が流れコイル23が発熱する。そのため、コントロ
ーラ14からの駆動信号をもとに発熱量を予測して、冷
却量の調整をしている。本実施形態では、発熱量はコイ
ル23の出力にほぼ比例していると考え、コイル23の
出力をコントローラ14の出力信号より求めて指標とし
ている。
【0030】図3は駆動手段として多極のリニアモータ
を用いた場合の駆動装置を示す構成図であり、リニアモ
ータのコイル部および冷却部を抽出した図である。
を用いた場合の駆動装置を示す構成図であり、リニアモ
ータのコイル部および冷却部を抽出した図である。
【0031】23a,23b,23cはコイルであり、
ここでは図示していない可動子を駆動させるため、位置
計測手段12からの位置信号をもとに、コントローラ1
4がコイル23a,23b,23cそれぞれへの駆動信
号をドライバ15に送りドライバが駆動信号に従い各コ
イルへの電流を制御している。単極の場合は駆動装置全
体の発熱量をコイル出力より予測して、駆動装置全体の
冷却量を決めても良いが、多相型リニアモータの場合は
コイルが複数個あるため、各コイルに流れる電流はそれ
ぞれ異なるので、それぞれの温度上昇も異なるため、本
実施例では分割冷却の利点を生かすよう構成されてい
る。つまり、冷却領域を図3のように発熱部であるコイ
ル23a,23b,23cごとに冷却領域を分割して、
コントローラの出力信号をもとに求めた各コイルの出力
を指標に各冷却領域における冷媒流量または冷媒温度等
の冷却量を調整して、各コイルごとに最適な冷却を行っ
ている。
ここでは図示していない可動子を駆動させるため、位置
計測手段12からの位置信号をもとに、コントローラ1
4がコイル23a,23b,23cそれぞれへの駆動信
号をドライバ15に送りドライバが駆動信号に従い各コ
イルへの電流を制御している。単極の場合は駆動装置全
体の発熱量をコイル出力より予測して、駆動装置全体の
冷却量を決めても良いが、多相型リニアモータの場合は
コイルが複数個あるため、各コイルに流れる電流はそれ
ぞれ異なるので、それぞれの温度上昇も異なるため、本
実施例では分割冷却の利点を生かすよう構成されてい
る。つまり、冷却領域を図3のように発熱部であるコイ
ル23a,23b,23cごとに冷却領域を分割して、
コントローラの出力信号をもとに求めた各コイルの出力
を指標に各冷却領域における冷媒流量または冷媒温度等
の冷却量を調整して、各コイルごとに最適な冷却を行っ
ている。
【0032】図3においては、冷媒が各コイル間を直列
に流れるように配管され、各コイル間に冷媒の温度を調
節する冷却手段が設けられているが、前述の実施形態の
ように各コイルに並列に冷却手段を設けても、当然同様
の効果が得られる。
に流れるように配管され、各コイル間に冷媒の温度を調
節する冷却手段が設けられているが、前述の実施形態の
ように各コイルに並列に冷却手段を設けても、当然同様
の効果が得られる。
【0033】従来では、このように分割領域を用いた冷
却を行うためには複数個の温度センサを用いなければい
けないため構造が複雑になりコストもかかっていた。し
かし、本発明によると冷却領域が増えてもセンサを付加
することなくコントローラからの駆動信号をもとに各コ
イルの出力を計算するだけで各冷却領域に最適な冷却量
をを決定することが出来る。
却を行うためには複数個の温度センサを用いなければい
けないため構造が複雑になりコストもかかっていた。し
かし、本発明によると冷却領域が増えてもセンサを付加
することなくコントローラからの駆動信号をもとに各コ
イルの出力を計算するだけで各冷却領域に最適な冷却量
をを決定することが出来る。
【0034】次に図4に本実施形態における温度制御の
アルゴリズムを示す。
アルゴリズムを示す。
【0035】コントローラ14の出力信号である駆動信
号はコイル23に流れる電流を示しているため、コイル
23の出力〔W〕は駆動信号を2乗した値に適当な係数
をかけたものとなる。そのため、コイル23の発熱量は
コイル23の出力〔W〕に比例しているとして、コイル
23の出力を冷却量の指標として用いている。また、コ
イル23の出力は温度変化に比して時間変化が激しいた
め温度制御に適した指標とするためにコイル23の出力
を積分して適切に平滑化している。以上より、冷却量制
御手段4では、コントローラ14からのドライバへの駆
動信号を自乗して、その値に適当な積分を行いその後適
当な係数をかけたものを指標として冷却手段6に信号を
送り、冷却量調整手段によって冷媒温度や流量を調整さ
せている。
号はコイル23に流れる電流を示しているため、コイル
23の出力〔W〕は駆動信号を2乗した値に適当な係数
をかけたものとなる。そのため、コイル23の発熱量は
コイル23の出力〔W〕に比例しているとして、コイル
23の出力を冷却量の指標として用いている。また、コ
イル23の出力は温度変化に比して時間変化が激しいた
め温度制御に適した指標とするためにコイル23の出力
を積分して適切に平滑化している。以上より、冷却量制
御手段4では、コントローラ14からのドライバへの駆
動信号を自乗して、その値に適当な積分を行いその後適
当な係数をかけたものを指標として冷却手段6に信号を
送り、冷却量調整手段によって冷媒温度や流量を調整さ
せている。
【0036】この冷媒は発熱源であるコイル23やコイ
ル支持具24を直接冷却し熱を回収するので、駆動装置
の構造体や雰囲気の温度変化を抑える効果がある。さら
に、駆動手段がリニアモータである場合、コントローラ
またはドライバからの制御信号から各コイルごとの出力
値を計算して、この値に基づいて冷媒流量、冷媒温度な
どの冷却量を調整する方が良い。これにより、各コイル
ごとの温度上昇を予測できるためより細かな温度制御が
可能となり、熱変形や温度変化に起因する測長の誤差な
どの外乱要因が軽減し、駆動装置の位置決め精度が向上
する。
ル支持具24を直接冷却し熱を回収するので、駆動装置
の構造体や雰囲気の温度変化を抑える効果がある。さら
に、駆動手段がリニアモータである場合、コントローラ
またはドライバからの制御信号から各コイルごとの出力
値を計算して、この値に基づいて冷媒流量、冷媒温度な
どの冷却量を調整する方が良い。これにより、各コイル
ごとの温度上昇を予測できるためより細かな温度制御が
可能となり、熱変形や温度変化に起因する測長の誤差な
どの外乱要因が軽減し、駆動装置の位置決め精度が向上
する。
【0037】また、本実施形態ではコントローラからの
信号に基づいて前向きに冷却量の計算を行っているが、
これとは別に、温度センサ等の計測手段を設け、この検
出結果を補償するようにして、コントローラからの信号
と検出手段の出力に基づいて冷却量の予測を行っても良
い。
信号に基づいて前向きに冷却量の計算を行っているが、
これとは別に、温度センサ等の計測手段を設け、この検
出結果を補償するようにして、コントローラからの信号
と検出手段の出力に基づいて冷却量の予測を行っても良
い。
【0038】<実施形態3>図5は本発明の第3の実施
形態を表す露光装置の主な構成を示した概略図である。
形態を表す露光装置の主な構成を示した概略図である。
【0039】露光装置全体は床に設けられた基台(不図
示)上に組み上げられる。(構造体は不図示)。32は
ウエハ34を搭載して位置決めを行うウエハステージで
あり、ウエハチャック33及びそこに吸着保持されたウ
エハ34を投影レンズ35の光軸に垂直な平面に沿って
移動可能としている。ウエハステージ32は既知の手法
により、その位置座標を知ることが出来、かつ指定され
た量の移動が制御される。投影レンズ35の上方にはレ
チクル保持台(不図示)に保持されたレチクル39があ
り、さらにその上方の照明光学系Aから光が照射された
時レチクル39に形成されたパターンが投影レンズ35
を介してウエハ34の表面に転写される様に構成されて
いる。
示)上に組み上げられる。(構造体は不図示)。32は
ウエハ34を搭載して位置決めを行うウエハステージで
あり、ウエハチャック33及びそこに吸着保持されたウ
エハ34を投影レンズ35の光軸に垂直な平面に沿って
移動可能としている。ウエハステージ32は既知の手法
により、その位置座標を知ることが出来、かつ指定され
た量の移動が制御される。投影レンズ35の上方にはレ
チクル保持台(不図示)に保持されたレチクル39があ
り、さらにその上方の照明光学系Aから光が照射された
時レチクル39に形成されたパターンが投影レンズ35
を介してウエハ34の表面に転写される様に構成されて
いる。
【0040】照明光学系Aは、超高圧水銀灯40から発
する光をレチクル39上に均等に照射すべく、第1、第
2、第3のコンデンサーレンズ41,42、43と、光
束を曲げるべく第1,第2のミラー44,45を備えて
いる。シャツタ46は露光制御を行う。
する光をレチクル39上に均等に照射すべく、第1、第
2、第3のコンデンサーレンズ41,42、43と、光
束を曲げるべく第1,第2のミラー44,45を備えて
いる。シャツタ46は露光制御を行う。
【0041】第2,第3のコンデンサーレンズ42,4
3と第2ミラー45は又、レチクルパターン面と共役で
結像関係を持つ面を図示Bの部分に作り出す様に設計さ
れており、この部分にマスキングを置くことにより、レ
チクル39の特定の部分だけ照明できる様になってい
る。面Bには枠48に保持されたパターン露光用マスク
49と、アライメントマーク露光用マスク50を選択的
に光束内に挿入可能な様にシリンダー51により切換駆
動する。
3と第2ミラー45は又、レチクルパターン面と共役で
結像関係を持つ面を図示Bの部分に作り出す様に設計さ
れており、この部分にマスキングを置くことにより、レ
チクル39の特定の部分だけ照明できる様になってい
る。面Bには枠48に保持されたパターン露光用マスク
49と、アライメントマーク露光用マスク50を選択的
に光束内に挿入可能な様にシリンダー51により切換駆
動する。
【0042】照明光学系の露光量や露光条件は、露光装
置の制御を行う主制御装置からの信号を受け、光量制御
手段によって制御されている。光量制御手段では、主制
御装置からの信号により、光源・シャッタおよびマスク
等を作動し、照明光学系に求められる露光量や露光条件
の制御を行っている。
置の制御を行う主制御装置からの信号を受け、光量制御
手段によって制御されている。光量制御手段では、主制
御装置からの信号により、光源・シャッタおよびマスク
等を作動し、照明光学系に求められる露光量や露光条件
の制御を行っている。
【0043】ウエハ34は露光されると同じに熱を受
け、この熱がウエハ34の熱変形の原因となっている。
ウエハ34が熱変形を起こすと、精密な露光の際に悪影
響を与えるため、ウエハ34を保持するウエハチャック
33には、ウエハの温度を一定に保つための冷却手段が
備えられている。
け、この熱がウエハ34の熱変形の原因となっている。
ウエハ34が熱変形を起こすと、精密な露光の際に悪影
響を与えるため、ウエハ34を保持するウエハチャック
33には、ウエハの温度を一定に保つための冷却手段が
備えられている。
【0044】また、露光装置の内部で温度変化が起こる
と、露光装置を構成する各部材が熱変形を起こしてしま
うほか、位置計測を行うレーザ干渉計(不図示)の光路
が揺らぎ、正確な位置計測が行えず、正確な露光に大き
な影響を与えてしまう。そのため、露光装置内部の雰囲
気を一定に保つための温調装置が必要である。図におい
ては、露光装置の内部、特に投影光学系とウエハ間の空
調を行う空調装置が示されている。
と、露光装置を構成する各部材が熱変形を起こしてしま
うほか、位置計測を行うレーザ干渉計(不図示)の光路
が揺らぎ、正確な位置計測が行えず、正確な露光に大き
な影響を与えてしまう。そのため、露光装置内部の雰囲
気を一定に保つための温調装置が必要である。図におい
ては、露光装置の内部、特に投影光学系とウエハ間の空
調を行う空調装置が示されている。
【0045】冷却量制御手段では、主制御装置が光量制
御手段に与える信号に基づいて、冷却手段が循環させる
冷媒の流量や冷媒の温度の計算を行い、また空調装置が
送風する空気の流量や温度の計算を行い、それぞれに信
号を出力する。冷却量の計算に露光量制御手段への信号
を用いたのは、ウエハに与えられる熱量や露光装置内部
での温度変化は、主に照明光学系からの露光量や露光条
件に左右されているからである。
御手段に与える信号に基づいて、冷却手段が循環させる
冷媒の流量や冷媒の温度の計算を行い、また空調装置が
送風する空気の流量や温度の計算を行い、それぞれに信
号を出力する。冷却量の計算に露光量制御手段への信号
を用いたのは、ウエハに与えられる熱量や露光装置内部
での温度変化は、主に照明光学系からの露光量や露光条
件に左右されているからである。
【0046】本実施形態では、主制御装置が光量制御手
段に与える信号に基づいて、冷却手段や空調装置の制御
を行っていが、露光量以外にもウエハや露光装置内の温
度に影響を与える要因があれば、その要因の制御信号に
基づいて冷却量の計算を行っても良い。
段に与える信号に基づいて、冷却手段や空調装置の制御
を行っていが、露光量以外にもウエハや露光装置内の温
度に影響を与える要因があれば、その要因の制御信号に
基づいて冷却量の計算を行っても良い。
【0047】また、本実施形態では、温調手段としてウ
エハチャックの冷却手段や露光装置内の空調装置を挙げ
たが、これに限るものではなく、例えばウエハステージ
を駆動するための駆動手段や、レチクルを駆動するため
の駆動手段等への主制御装置からの信号(駆動信号)等
に基づいて、冷却手段の冷却量を計算を行っても良い。
エハチャックの冷却手段や露光装置内の空調装置を挙げ
たが、これに限るものではなく、例えばウエハステージ
を駆動するための駆動手段や、レチクルを駆動するため
の駆動手段等への主制御装置からの信号(駆動信号)等
に基づいて、冷却手段の冷却量を計算を行っても良い。
【0048】本実施形態では、従来露光量の測定を行っ
ていた光量センサや反射率測定センサ等が必要でなくな
るため、露光装置の組立工程が簡素化でき、センサのメ
ンテナンス等も不要になるため、低コストで安定性の高
い露光装置を提供することができる。
ていた光量センサや反射率測定センサ等が必要でなくな
るため、露光装置の組立工程が簡素化でき、センサのメ
ンテナンス等も不要になるため、低コストで安定性の高
い露光装置を提供することができる。
【0049】さらに本実施形態では、主制御装置からの
露光動作信号に基づいて冷却量の計算を行っているた
め、主制御装置からの信号から発熱量や温度上昇を予測
して積極的に温度制御を行っているため、時間的な遅れ
を生じさせずに的確な温調を行うことができる。また、
各冷却領域の温度変化を予測し、冷却領域毎に冷却量を
調整することができる。そのため、高精度な露光を行う
ことができる。
露光動作信号に基づいて冷却量の計算を行っているた
め、主制御装置からの信号から発熱量や温度上昇を予測
して積極的に温度制御を行っているため、時間的な遅れ
を生じさせずに的確な温調を行うことができる。また、
各冷却領域の温度変化を予測し、冷却領域毎に冷却量を
調整することができる。そのため、高精度な露光を行う
ことができる。
【0050】また、本実施形態では主制御装置からの信
号に基づいて前向きに冷却量の計算を行っているが、こ
れとは別に、温度センサ等の計測手段を設け、この検出
結果を補償するようにして、主制御装置からの信号と検
出手段の出力に基づいて冷却量の予測を行っても良い。
号に基づいて前向きに冷却量の計算を行っているが、こ
れとは別に、温度センサ等の計測手段を設け、この検出
結果を補償するようにして、主制御装置からの信号と検
出手段の出力に基づいて冷却量の予測を行っても良い。
【0051】<実施形態4>次に上記説明した露光装置
を利用した半導体ディバイスの製造方法の実施例を説明
する。図6は半導体ディバイス(ICやLSI等の半導
体チップ、あるいは液晶パネルやCCD等)の製造フロ
ーを示す。ステップ1(回路設計)では半導体ディバイ
スの回路設計を行なう。ステップ2(マスク製作)では
設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。ス
テップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いて
ウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前
工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、
リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成
する。ステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステ
ップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ
化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボ
ンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の
工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製
された半導体ディバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体ディバ
イスが完成し、これが出荷(ステップS7)される。
を利用した半導体ディバイスの製造方法の実施例を説明
する。図6は半導体ディバイス(ICやLSI等の半導
体チップ、あるいは液晶パネルやCCD等)の製造フロ
ーを示す。ステップ1(回路設計)では半導体ディバイ
スの回路設計を行なう。ステップ2(マスク製作)では
設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。ス
テップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いて
ウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前
工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、
リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成
する。ステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステ
ップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ
化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボ
ンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の
工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製
された半導体ディバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体ディバ
イスが完成し、これが出荷(ステップS7)される。
【0052】図7は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
17(現像)では露光したウエハを現像する。ステップ
18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンが形成される。本実施例の製造方法
を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体
ディバイスを製造することができる。
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
17(現像)では露光したウエハを現像する。ステップ
18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンが形成される。本実施例の製造方法
を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体
ディバイスを製造することができる。
【0053】
【発明の効果】本発明の請求項1記載の露光装置によれ
ば、露光動作のための信号に基づいて温調手段の制御を
行っているため、温調装置の制御を行う際に必ずしもセ
ンサを設ける必要がなく、また、積極的な温度制御を行
うことができ、低コストで安定性の高い露光装置を提供
することができる。
ば、露光動作のための信号に基づいて温調手段の制御を
行っているため、温調装置の制御を行う際に必ずしもセ
ンサを設ける必要がなく、また、積極的な温度制御を行
うことができ、低コストで安定性の高い露光装置を提供
することができる。
【0054】また、請求項2記載の露光装置によれば、
露光動作のための信号に基づいて必要な冷却量や熱量を
予測して温調手段を制御するため、時間的な遅れを生じ
させずに的確な温調を行うことができる。
露光動作のための信号に基づいて必要な冷却量や熱量を
予測して温調手段を制御するため、時間的な遅れを生じ
させずに的確な温調を行うことができる。
【0055】また、請求項4記載の露光装置によれば、
複数の対象の温度をそれぞれ的確に制御することができ
る。
複数の対象の温度をそれぞれ的確に制御することができ
る。
【0056】また、請求項5記載の露光装置によれば、
駆動手段の駆動信号に基づいて、温度制御を行うことが
でき、また、請求項7記載の露光装置によれば、露光量
の制御信号に基づいて、温度制御を行うことができる。
駆動手段の駆動信号に基づいて、温度制御を行うことが
でき、また、請求項7記載の露光装置によれば、露光量
の制御信号に基づいて、温度制御を行うことができる。
【0057】また、本発明の請求項10および11記載
のデバイス製造方法によれば、低コストで高精度なデバ
イスを安定的に供給することができる。
のデバイス製造方法によれば、低コストで高精度なデバ
イスを安定的に供給することができる。
【0058】また、本発明の請求項12記載の駆動装置
によれば、駆動手段を制御する信号に基づいて、温調手
段の制御を行っているため、駆動手段に温度センサを必
ずしも設ける必要がなく、また、積極的な温度制御を行
うことができ、低コストで高精度な駆動装置を提供する
ことができる。
によれば、駆動手段を制御する信号に基づいて、温調手
段の制御を行っているため、駆動手段に温度センサを必
ずしも設ける必要がなく、また、積極的な温度制御を行
うことができ、低コストで高精度な駆動装置を提供する
ことができる。
【0059】また、請求項13記載の駆動装置によれ
ば、駆動手段を制御する信号に基づいて必要な冷却量や
熱量を予測して温調手段を制御するため、時間的な遅れ
を生じさせずに的確な温調を行うことができる。
ば、駆動手段を制御する信号に基づいて必要な冷却量や
熱量を予測して温調手段を制御するため、時間的な遅れ
を生じさせずに的確な温調を行うことができる。
【0060】また、請求項16記載の駆動装置によれ
ば、多相型リニアモータの複数のコイル毎に必要な冷却
を積極的に行うことができるので、それぞれのコイルで
の温度をそれぞれ的確に制御することができる。
ば、多相型リニアモータの複数のコイル毎に必要な冷却
を積極的に行うことができるので、それぞれのコイルで
の温度をそれぞれ的確に制御することができる。
【図1】第1実施形態の駆動装置を示す構成図
【図2】第2実施形態の駆動装置を示す構成図
【図3】第2実施形態の多相型リニアモータの場合の駆
動装置の概略図
動装置の概略図
【図4】第2実施形態の冷却装置のアルゴリズムを示す
図
図
【図5】第3実施形態の露光装置の概略図
【図6】半導体デバイスの製造フロー図
【図7】ウエハプロセスのフロー図
【図8】従来の駆動装置を示す構成図
1a 固定子 1b 可動子 3、3a、3b、3c 冷媒 4 冷却量制御手段 6、6a、6b、6c 冷却手段 10 位置決め対象 11 位置決め基準 12 位置計測手段 13 計測する長さ 14 コントローラ 15 ドライバ 21a、21b、21c、21d 永久磁石 22 ヨーク 23a、23b、23c コイル 24 コイル支持具 A1、A2、A3 駆動手段の各発熱部 30 主制御装置 31 光量制御手段 32 ウエハステージ 33 ウエハチャック 34 ウエハ 35 投影レンズ 36a 冷却手段 36b 空調手段 37 冷却量制御手段 39 レチクル 40 光源 41 第1のコンデンサーレンズ 42 第2のコンデンサーレンズ 43 第3のコンデンサーレンズ 44 第1のミラー 45 第2のミラー 46 シャッタ 48 枠 49 パターン露光用マスク 50 アライメントマーク露光用マスク 51 シリンダー A 照明光学系
Claims (16)
- 【請求項1】 露光光を照射する照明光学系と、基板を
搭載するステージと、原版に形成されたパターンを該基
板に転写する露光動作を制御する主制御装置とを有する
露光装置において、 温度を制御する温調手段を備え、 該主制御装置の該露光動作のための信号に基づいて、該
温調手段の制御を行うことを特徴とする露光装置。 - 【請求項2】 前記信号に基づいて必要な冷却量もしく
は熱量を予測し、前記温調手段の制御を行うことを特徴
とする請求項1記載の露光装置。 - 【請求項3】 前記温調手段は、冷媒の流量または温度
を制御する冷却手段であることを特徴とする請求項1ま
たは2記載の露光装置。 - 【請求項4】 複数の対象の温度を制御するため、該複
数の対象にそれぞれ前記温調手段を設け、前記主制御装
置からの該対象に対する前記露光動作のための信号に基
づいて、該対象に設けられた該温調手段の制御を行うこ
とを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の露光装置。 - 【請求項5】 前記主制御装置は、前記ステージの駆動
を行う駆動手段の制御を行う駆動制御手段を含み、該駆
動制御手段からの信号に基づいて、該温調手段の制御を
行うことを特徴とする請求項1〜4いずれか記載の露光
装置。 - 【請求項6】 前記温調手段は、前記駆動手段の温調を
行うことを特徴とする請求項5記載の露光装置。 - 【請求項7】 前記主制御装置は、前記照明光学系の露
光量を制御する露光量制御手段を含み、該露光量制御手
段からの信号に基づいて、該温調手段の制御を行うこと
を特徴とする請求項1〜6いずれか記載の露光装置。 - 【請求項8】 前記温調手段は、前記基板もしくは基板
を保持する部材の温調を行うことを特徴とする請求項1
〜7いずれか記載の露光装置。 - 【請求項9】 前記温調手段は、露光装置内部の温調を
行うことを特徴とする請求項1〜8いずれか記載の露光
装置。 - 【請求項10】 請求項1〜9いずれか記載の露光装置
を用意するステップと、 前記原版に形成されたパターンを前記基板に転写するス
テップとを有することを特徴とするデバイス製造方法。 - 【請求項11】 露光前にウエハにレジストを塗布する
ステップと、 露光後にウエハのレジストの現像を行うステップとを更
に有することを特徴とする請求項10記載のデバイス製
造方法。 - 【請求項12】 駆動力を発生する駆動手段と、該駆動
手段の制御を行う駆動力制御手段と、該駆動手段から発
生する熱を回収する温調手段とを備え、 該駆動力制御手段の該駆動手段を制御する信号に基づい
て、該温調手段の冷却量を制御することを特徴とする駆
動装置。 - 【請求項13】 前記温調手段は、前記駆動手段が発生
する熱量を予測して制御を行うことを特徴とする請求項
12記載の駆動装置。 - 【請求項14】 前記冷却量の制御は、冷媒の流量また
は温度の制御であることを特徴とする請求項12または
13記載の駆動装置。 - 【請求項15】 前記駆動手段は、リニアモータである
ことを特徴とする請求項12〜14いずれか記載の駆動
装置。 - 【請求項16】 前記リニアモータは、複数のコイルを
有する多相型リニアモータであり、前記温調手段によっ
て該コイル毎に温度が制御されており、該コイルへの信
号もしくは該コイルの通電を行うドライバへの信号に基
づいて、該コイル毎の冷却量を制御することを特徴とす
る請求項15記載の駆動装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10113256A JPH11307430A (ja) | 1998-04-23 | 1998-04-23 | 露光装置およびデバイス製造方法ならびに駆動装置 |
| US09/294,327 US6226073B1 (en) | 1998-04-23 | 1999-04-20 | Stage system with driving mechanism, and exposure apparatus having the same |
| KR1019990014702A KR100286209B1 (ko) | 1998-04-23 | 1999-04-23 | 구동기구를 구비한 스테이지장치와 그것을 가진 노광장치 |
| US09/736,403 US6552773B2 (en) | 1998-04-23 | 2000-12-15 | Stage system with driving mechanism, and exposure apparatus having the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10113256A JPH11307430A (ja) | 1998-04-23 | 1998-04-23 | 露光装置およびデバイス製造方法ならびに駆動装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307430A true JPH11307430A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14607549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10113256A Withdrawn JPH11307430A (ja) | 1998-04-23 | 1998-04-23 | 露光装置およびデバイス製造方法ならびに駆動装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6226073B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11307430A (ja) |
| KR (1) | KR100286209B1 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1124160A3 (en) * | 2000-02-10 | 2004-07-28 | ASML Netherlands B.V. | Cooling of oscillating linear motors in lithographic projection apparatus |
| JPWO2003081648A1 (ja) * | 2002-03-22 | 2005-07-28 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法並びにデバイス製造方法 |
| US7057313B2 (en) | 2000-02-10 | 2006-06-06 | Asml Netherlands B.V. | Cooling of voice coil motors |
| KR100631098B1 (ko) * | 2003-03-11 | 2006-10-02 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피장치 및 디바이스 제조방법 |
| JP2006295146A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-10-26 | Canon Inc | 位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
| US7282820B2 (en) | 2004-03-24 | 2007-10-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Stage device and exposure apparatus |
| JP2008060567A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびモータ冷却デバイス |
| JP2008058898A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
| JP2010258168A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Canon Inc | デバイス製造装置およびデバイス製造方法 |
| JP2011040694A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 |
Families Citing this family (76)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6590355B1 (en) * | 1999-06-07 | 2003-07-08 | Nikon Corporation | Linear motor device, stage device, and exposure apparatus |
| WO2001003350A1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-01-11 | Fujitsu Limited | Wdm optical transmitter |
| TWI238292B (en) * | 2000-02-10 | 2005-08-21 | Asml Netherlands Bv | Lithographic projection apparatus having a temperature controlled heat shield |
| JP3870002B2 (ja) | 2000-04-07 | 2007-01-17 | キヤノン株式会社 | 露光装置 |
| US6825580B2 (en) * | 2000-04-07 | 2004-11-30 | Mirae Corporation | Apparatus and method for controlling cooling of gantry having linear motor |
| JP2002176761A (ja) | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Canon Inc | リニアモータ及び該リニアモータを用いた露光装置 |
| JP4724297B2 (ja) | 2000-12-26 | 2011-07-13 | キヤノン株式会社 | 露光装置、デバイス製造方法 |
| JP2002270485A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置および温調システム |
| EP1276016B1 (en) * | 2001-07-09 | 2009-06-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
| WO2003006215A2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Fsi International | Robotic system control |
| JP4745556B2 (ja) * | 2001-08-20 | 2011-08-10 | キヤノン株式会社 | 位置決め装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| EP1300932B1 (en) * | 2001-10-05 | 2013-12-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Linear motor, stage apparatus, and exposure apparatus |
| US7282821B2 (en) * | 2002-01-28 | 2007-10-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Linear motor, stage apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing apparatus |
| JP2004146492A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Canon Inc | Euv露光装置 |
| JP4153781B2 (ja) * | 2002-01-31 | 2008-09-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理装置および基板処理装置 |
| TWI300953B (en) * | 2002-03-15 | 2008-09-11 | Nikon Corp | Exposure system and device manufacturing process |
| US20050088634A1 (en) * | 2002-03-15 | 2005-04-28 | Nikon Corporation | Exposure system and device production process |
| JP2004158510A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-06-03 | Canon Inc | デバイス製造装置 |
| JP4458333B2 (ja) * | 2003-02-13 | 2010-04-28 | キヤノン株式会社 | 露光装置、およびデバイスの製造方法 |
| JP2004266209A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Canon Inc | 露光装置及びデバイスの製造方法 |
| US7408276B2 (en) * | 2003-05-06 | 2008-08-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Plane motor device with surrounding member surrounding coil unit and with cooling channel provided within surrounding member |
| JP4236252B2 (ja) | 2003-05-06 | 2009-03-11 | キヤノン株式会社 | ステージ装置及び露光装置 |
| JP4266713B2 (ja) * | 2003-06-03 | 2009-05-20 | キヤノン株式会社 | 位置決め装置及び露光装置 |
| JP3748559B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2006-02-22 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、露光装置、荷電ビーム描画装置、デバイス製造方法、基板電位測定方法及び静電チャック |
| JP4464097B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2010-05-19 | キヤノン株式会社 | 配線構造および露光装置 |
| JP2005109158A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Canon Inc | 冷却装置及び方法、それを有する露光装置、デバイスの製造方法 |
| JP3894562B2 (ja) * | 2003-10-01 | 2007-03-22 | キヤノン株式会社 | 基板吸着装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
| JP3814598B2 (ja) * | 2003-10-02 | 2006-08-30 | キヤノン株式会社 | 温度調整装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
| KR101554772B1 (ko) | 2004-02-04 | 2015-09-22 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
| JP2005295762A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Canon Inc | ステージ装置および露光装置 |
| US8749762B2 (en) * | 2004-05-11 | 2014-06-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| DE102004050642B4 (de) * | 2004-10-18 | 2007-04-12 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Überwachung von Parametern eines Belichtungsgerätes für die Immersionslithographie und Belichtungsgerät für die Immersionslithographie |
| US7362415B2 (en) * | 2004-12-07 | 2008-04-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7656506B2 (en) * | 2004-12-23 | 2010-02-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler |
| JP2006287014A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Canon Inc | 位置決め装置およびリニアモータ |
| US20060259219A1 (en) * | 2005-05-16 | 2006-11-16 | Denso Corporation | Vehicle climate control apparatus and method |
| US7746447B2 (en) * | 2005-12-22 | 2010-06-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and method of calibrating a lithographic apparatus |
| JP5020662B2 (ja) | 2006-05-26 | 2012-09-05 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| US7528349B1 (en) | 2006-07-25 | 2009-05-05 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Temperature stabilization for substrate processing |
| US8068208B2 (en) * | 2006-12-01 | 2011-11-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | System and method for improving immersion scanner overlay performance |
| KR100815037B1 (ko) * | 2006-12-12 | 2008-03-18 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 스텝퍼/스케너의 헤이즈 방지 온도조절 장치 및 방법 |
| US7633070B2 (en) * | 2006-12-18 | 2009-12-15 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Substrate processing apparatus and method |
| WO2008146819A1 (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Nikon Corporation | 露光装置、デバイス製造方法、洗浄装置、及びクリーニング方法並びに露光方法 |
| US8446566B2 (en) * | 2007-09-04 | 2013-05-21 | Asml Netherlands B.V. | Method of loading a substrate on a substrate table and lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9013682B2 (en) * | 2007-06-21 | 2015-04-21 | Asml Netherlands B.V. | Clamping device and object loading method |
| US20080316461A1 (en) * | 2007-06-21 | 2008-12-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8058628B2 (en) * | 2007-07-09 | 2011-11-15 | Kla-Tencor Corporation | Substrate processing apparatus and method |
| US20090086187A1 (en) * | 2007-08-09 | 2009-04-02 | Asml Netherlands | Lithographic Apparatus and Device Manufacturing Method |
| US20090153812A1 (en) * | 2007-12-17 | 2009-06-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Positioning apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US7897942B1 (en) | 2007-12-20 | 2011-03-01 | Kla-Tencor Corporation | Dynamic tracking of wafer motion and distortion during lithography |
| NL1036709A1 (nl) | 2008-04-24 | 2009-10-27 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus. |
| JP2010004684A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Canon Inc | モータ装置、製造方法、露光装置及びデバイスの製造方法 |
| US20100156198A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-06-24 | Alexander Cooper | Shield layer plus refrigerated backside cooling for planar motors |
| EP2320080A1 (en) * | 2009-11-06 | 2011-05-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Arrangement for cooling of an electrical generator |
| US8466649B2 (en) | 2010-05-19 | 2013-06-18 | The Invention Science Fund I Llc | Heat removal from motor components |
| US8536813B2 (en) | 2010-05-19 | 2013-09-17 | The Invention Science Fund I Llc | Motor with rotor-mounted control circuitry |
| KR200464501Y1 (ko) | 2010-12-08 | 2013-01-21 | 미래산업 주식회사 | 엔코더장치, 이를 포함하는 선형전동기, 및 이를 포함하는 기판 이송장치 |
| US20130140372A1 (en) * | 2011-06-30 | 2013-06-06 | Nikon Corporation | Temperature control of a mover with active bypass, predictive feedforward control, and phase change housing |
| US9778579B2 (en) * | 2011-11-10 | 2017-10-03 | Nikon Corporation | System and method for controlling a temperature of a reaction assembly |
| US10268128B2 (en) | 2015-07-08 | 2019-04-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| DE102017131314A1 (de) | 2017-12-27 | 2019-06-27 | Beckhoff Automation Gmbh | Statormodul |
| DE102017131326A1 (de) | 2017-12-27 | 2019-06-27 | Beckhoff Automation Gmbh | Statormodul |
| DE102017131321B4 (de) | 2017-12-27 | 2020-03-12 | Beckhoff Automation Gmbh | Statoreinheit und Statormodul |
| DE102017131320A1 (de) | 2017-12-27 | 2019-06-27 | Beckhoff Automation Gmbh | Planarantriebssystem, Statormodul und Sensormodul |
| DE102017131324A1 (de) * | 2017-12-27 | 2019-06-27 | Beckhoff Automation Gmbh | Statormodul und Planarantriebssystem |
| DE102017131304A1 (de) | 2017-12-27 | 2019-06-27 | Beckhoff Automation Gmbh | Statormodul |
| DE102018117981A1 (de) | 2018-07-25 | 2020-01-30 | Beckhoff Automation Gmbh | Statoreinheit und Statormodul |
| DE102019117430A1 (de) | 2019-06-27 | 2020-12-31 | Beckhoff Automation Gmbh | Verfahren zum Bewegen eines Läufers in einem Planarantriebssystem |
| JP7321847B2 (ja) * | 2019-09-04 | 2023-08-07 | キヤノン株式会社 | リニアアクチュエータ |
| AT523102A1 (de) * | 2019-10-31 | 2021-05-15 | B & R Ind Automation Gmbh | Transporteinrichtung in Form eines Langstatorlinearmotors |
| AT523101A1 (de) * | 2019-10-31 | 2021-05-15 | B & R Ind Automation Gmbh | Transporteinrichtung in Form eines Langstatorlinearmotors |
| DE102020135153A1 (de) * | 2020-12-30 | 2022-06-30 | Fl Technology Gmbh | Logistikfläche und Verfahren zum Betreiben einer solchen |
| EP4347301A1 (de) * | 2021-06-02 | 2024-04-10 | B&R Industrial Automation GmbH | Transporteinrichtung und verfahren zum betreiben einer transporteinrichtung |
| JP2024153349A (ja) * | 2023-04-17 | 2024-10-29 | キヤノン株式会社 | 温調装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 |
| TWI832772B (zh) * | 2023-06-05 | 2024-02-11 | 奇鼎科技股份有限公司 | 具控溫及保溫機制以防止光阻劑形成結晶沾黏管路的排氣裝置及其排氣方法 |
| CN119460585A (zh) * | 2023-08-09 | 2025-02-18 | B和R工业自动化有限公司 | 用于调节运输单元的方法和服务站 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60158626A (ja) * | 1984-01-30 | 1985-08-20 | Canon Inc | 半導体露光装置 |
| JPH01152639A (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-15 | Canon Inc | 吸着保持装置 |
| DE68921687T2 (de) * | 1988-09-02 | 1995-08-03 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Belichtungseinrichtung. |
| JPH0276212A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-15 | Canon Inc | 多重露光方法 |
| EP0363098B1 (en) * | 1988-10-03 | 1995-04-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Temperature controlling device |
| US5231291A (en) * | 1989-08-01 | 1993-07-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer table and exposure apparatus with the same |
| JPH0636997A (ja) * | 1992-07-15 | 1994-02-10 | Hitachi Ltd | 電子線描画装置 |
| US5345999A (en) * | 1993-03-17 | 1994-09-13 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for cooling semiconductor wafers |
| US5481170A (en) * | 1993-08-11 | 1996-01-02 | Eaton Corporation | Method and apparatus for controlling shift force in an automated mechanical transmission |
| JP3148512B2 (ja) | 1994-05-02 | 2001-03-19 | キヤノン株式会社 | 駆動装置 |
| JP2994203B2 (ja) | 1994-05-02 | 1999-12-27 | キヤノン株式会社 | 駆動装置 |
| JPH0837144A (ja) * | 1994-07-25 | 1996-02-06 | Kawasaki Steel Corp | パターン転写露光方法および露光装置 |
| JP3475973B2 (ja) | 1994-12-14 | 2003-12-10 | 株式会社ニコン | リニアモータ、ステージ装置、及び露光装置 |
| JP3487383B2 (ja) * | 1995-07-06 | 2004-01-19 | 株式会社ニコン | 露光装置及びそれを用いる素子製造方法 |
| US5877843A (en) | 1995-09-12 | 1999-03-02 | Nikon Corporation | Exposure apparatus |
| JP3814359B2 (ja) * | 1996-03-12 | 2006-08-30 | キヤノン株式会社 | X線投影露光装置及びデバイス製造方法 |
| US6002987A (en) * | 1996-03-26 | 1999-12-14 | Nikon Corporation | Methods to control the environment and exposure apparatus |
| JPH09320934A (ja) | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Nikon Corp | ステージ装置 |
| JPH09308218A (ja) * | 1996-05-10 | 1997-11-28 | Canon Inc | リニアモータ及びこれを用いたステージ装置や露光装置 |
| JP3661291B2 (ja) * | 1996-08-01 | 2005-06-15 | 株式会社ニコン | 露光装置 |
| JPH10208994A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-08-07 | Nec Corp | 露光方法及び露光装置 |
| US5877842A (en) * | 1997-03-14 | 1999-03-02 | Daily Disc Licensing, Inc. | Digital Dailies |
-
1998
- 1998-04-23 JP JP10113256A patent/JPH11307430A/ja not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-04-20 US US09/294,327 patent/US6226073B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-23 KR KR1019990014702A patent/KR100286209B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-12-15 US US09/736,403 patent/US6552773B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7057313B2 (en) | 2000-02-10 | 2006-06-06 | Asml Netherlands B.V. | Cooling of voice coil motors |
| EP1124160A3 (en) * | 2000-02-10 | 2004-07-28 | ASML Netherlands B.V. | Cooling of oscillating linear motors in lithographic projection apparatus |
| JP4505668B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2010-07-21 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法並びにデバイス製造方法 |
| JPWO2003081648A1 (ja) * | 2002-03-22 | 2005-07-28 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法並びにデバイス製造方法 |
| US7116396B2 (en) | 2002-03-22 | 2006-10-03 | Nikon Corporation | Exposure device, exposure method and device manufacturing method |
| KR100631098B1 (ko) * | 2003-03-11 | 2006-10-02 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피장치 및 디바이스 제조방법 |
| US7282820B2 (en) | 2004-03-24 | 2007-10-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Stage device and exposure apparatus |
| JP2006295146A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-10-26 | Canon Inc | 位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2008060567A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびモータ冷却デバイス |
| US7916267B2 (en) | 2006-08-29 | 2011-03-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, and motor cooling device |
| US8879044B2 (en) | 2006-08-29 | 2014-11-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, and motor cooling device |
| JP2008058898A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
| JP2010258168A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Canon Inc | デバイス製造装置およびデバイス製造方法 |
| JP2011040694A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6226073B1 (en) | 2001-05-01 |
| KR100286209B1 (ko) | 2001-03-15 |
| KR19990083450A (ko) | 1999-11-25 |
| US6552773B2 (en) | 2003-04-22 |
| US20010001248A1 (en) | 2001-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100286209B1 (ko) | 구동기구를 구비한 스테이지장치와 그것을 가진 노광장치 | |
| CN100504608C (zh) | 光刻过程中晶片热形变的优化校正 | |
| US7116396B2 (en) | Exposure device, exposure method and device manufacturing method | |
| JP3870002B2 (ja) | 露光装置 | |
| US6228544B1 (en) | Exposure method utilizing pre-exposure reduction of substrate temperature | |
| US8705222B2 (en) | Compensating temperature effects in magnetic actuators | |
| US20050088634A1 (en) | Exposure system and device production process | |
| US20120120379A1 (en) | System and method for controlling the distortion of a reticle | |
| JP2001007015A (ja) | ステージ装置 | |
| JPH0992613A (ja) | 温調装置及び走査型露光装置 | |
| JP2002190438A (ja) | 露光装置 | |
| WO2003079418A1 (en) | Aligner and device manufacuring method | |
| JP2004146492A (ja) | Euv露光装置 | |
| JP2005295762A (ja) | ステージ装置および露光装置 | |
| KR101303677B1 (ko) | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 | |
| US7864298B2 (en) | Stage apparatus and exposure apparatus with heating-and-cooling unit to change shape of mirror | |
| JP4893463B2 (ja) | 露光装置 | |
| EP1124161A2 (en) | Lithographic projection apparatus having a temperature controlled heat shield | |
| JPH11184539A (ja) | 駆動装置及びこれを用いたステージ装置や露光装置 | |
| US7298457B2 (en) | Alignment apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method using exposure apparatus | |
| JP2001217177A (ja) | 露光装置及び露光方法 | |
| JPH11176730A (ja) | 露光装置 | |
| JP2006295148A (ja) | 露光装置 | |
| KR20080057167A (ko) | 이동장치 | |
| JP2001326154A (ja) | 投影露光装置、及びマイクロデバイス並びにその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050705 |