JPH11309143A - 超音波探触子の製造方法及び超音波探触子 - Google Patents
超音波探触子の製造方法及び超音波探触子Info
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- JPH11309143A JPH11309143A JP10134569A JP13456998A JPH11309143A JP H11309143 A JPH11309143 A JP H11309143A JP 10134569 A JP10134569 A JP 10134569A JP 13456998 A JP13456998 A JP 13456998A JP H11309143 A JPH11309143 A JP H11309143A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】圧電板の機械的変形が少ない電極導出を維持
し、作業性を良好にして、金属薄膜の断線を防止した配
列型探触子を提供する。 【構成】電極導出用の帯状金属薄膜を圧電板の一主面の
少なくても一側辺部に接着して、前記圧電板の一主面側
をバッキング材に固着し、前記圧電板上から前記バッキ
ング材に到達する切れ目を設けて前記圧電板を複数の圧
電素子に分割するとともに前記帯状金属薄膜の一部を切
断した後、前記帯状金属薄膜の残存部を前記切れ目に沿
って個々の金属薄膜に分割し、前記圧電素子毎に電極を
導出してなる超音波探触子の製造法において、前記バッ
キング材の側面と前記金属薄膜との間に相互に接着され
た補強板を設け、前記金属薄膜の残存部を切断して超音
波探触子を製造する。また、複数の圧電素子を幅方向に
バッキング材上に並べて、各圧電素子のバッキング材側
の駆動電極を金属薄膜により個々に導出した配列型の超
音波探触子において、前記金属薄膜とバッキング材の側
面との間には相互に接着する補強板を設けた構成とす
る。
し、作業性を良好にして、金属薄膜の断線を防止した配
列型探触子を提供する。 【構成】電極導出用の帯状金属薄膜を圧電板の一主面の
少なくても一側辺部に接着して、前記圧電板の一主面側
をバッキング材に固着し、前記圧電板上から前記バッキ
ング材に到達する切れ目を設けて前記圧電板を複数の圧
電素子に分割するとともに前記帯状金属薄膜の一部を切
断した後、前記帯状金属薄膜の残存部を前記切れ目に沿
って個々の金属薄膜に分割し、前記圧電素子毎に電極を
導出してなる超音波探触子の製造法において、前記バッ
キング材の側面と前記金属薄膜との間に相互に接着され
た補強板を設け、前記金属薄膜の残存部を切断して超音
波探触子を製造する。また、複数の圧電素子を幅方向に
バッキング材上に並べて、各圧電素子のバッキング材側
の駆動電極を金属薄膜により個々に導出した配列型の超
音波探触子において、前記金属薄膜とバッキング材の側
面との間には相互に接着する補強板を設けた構成とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は医用等の超音波診断装置
に超音波の送受波部として使用される超音波探触子を利
用分野とし、特に金属薄膜により電極を導出した配列型
の超音波探触子（以下配列型探触子とする）の製造方法
に関する。
に超音波の送受波部として使用される超音波探触子を利
用分野とし、特に金属薄膜により電極を導出した配列型
の超音波探触子（以下配列型探触子とする）の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】（発明の背景）配列型探触子は、圧電素
子を幅方向に並べてなり、例えばリニア型及びセクタ型
の電子走査により超音波を送受波し、生体の疾患部から
の情報を得るものとして知られている。近年では、医用
の高度化や診断装置の高級化に伴い、超音波周波数が高
周波化し、さらに高品質及び高信頼性の超音波探触子が
望まれている。
子を幅方向に並べてなり、例えばリニア型及びセクタ型
の電子走査により超音波を送受波し、生体の疾患部から
の情報を得るものとして知られている。近年では、医用
の高度化や診断装置の高級化に伴い、超音波周波数が高
周波化し、さらに高品質及び高信頼性の超音波探触子が
望まれている。
【０００３】（従来技術の一例）第６図は一従来例を説
明する配列型探触子の正面図である。配列型探触子は、
両主面に駆動電極１（ａｂ）を有する圧電素子２をバッ
キング材３上に固着して、駆動電極１を金属薄膜４によ
り導出してなる。さらに金属薄膜４は、例えばフレキシ
ブル基板５の線路６に銀線等の金属細線７を図示しない
半田等によって接続し、外部のケーブルに接続される。
明する配列型探触子の正面図である。配列型探触子は、
両主面に駆動電極１（ａｂ）を有する圧電素子２をバッ
キング材３上に固着して、駆動電極１を金属薄膜４によ
り導出してなる。さらに金属薄膜４は、例えばフレキシ
ブル基板５の線路６に銀線等の金属細線７を図示しない
半田等によって接続し、外部のケーブルに接続される。
【０００４】通常では、先ず、第７図に示すように、圧
電板８のバッキング材５と対向する一主面の一側辺部に
帯状金属薄膜４ａを接着する。なお、圧電板８には駆動
電極１（ａｂ）となる金属膜が形成されている。次に、
帯状金属薄膜４ａを有する圧電板８の一主面側をバッキ
ング材３上に固着する。この場合、帯状金属薄膜４ａは
バッキング材３の側面に圧電板８とともに一体的に固着
される。そして、ダイシングソウ等により、圧電板８上
からバッキング材３に到達する切れ目９を設けて複数の
圧電素子２に分割する（前第５図参照）。このとき、帯
状金属薄膜４ａも同時に上端側の一部が切断される。最
後に、カッタ−により、帯状金属薄膜４ａの残存部が切
れ目９に沿って、個々の金属薄膜４に切断される。
電板８のバッキング材５と対向する一主面の一側辺部に
帯状金属薄膜４ａを接着する。なお、圧電板８には駆動
電極１（ａｂ）となる金属膜が形成されている。次に、
帯状金属薄膜４ａを有する圧電板８の一主面側をバッキ
ング材３上に固着する。この場合、帯状金属薄膜４ａは
バッキング材３の側面に圧電板８とともに一体的に固着
される。そして、ダイシングソウ等により、圧電板８上
からバッキング材３に到達する切れ目９を設けて複数の
圧電素子２に分割する（前第５図参照）。このとき、帯
状金属薄膜４ａも同時に上端側の一部が切断される。最
後に、カッタ−により、帯状金属薄膜４ａの残存部が切
れ目９に沿って、個々の金属薄膜４に切断される。
【０００５】このようなものでは、フレキシブル基板５
を圧電板８に直接接着して分割するものに比較して、金
属薄膜４は極めて柔らかなので、圧電板８に反りや歪み
を与えることがない。これに対し、フレキシブル基板５
は剛性なので圧電板８に接着後、フレキシブルの熱変形
等により、圧電板８に反りや歪みの機械的変形を発生さ
せ、超音波特性を悪化させる。このことから、前述のよ
うに金属薄膜４による第１次の電極導出が行われる。
を圧電板８に直接接着して分割するものに比較して、金
属薄膜４は極めて柔らかなので、圧電板８に反りや歪み
を与えることがない。これに対し、フレキシブル基板５
は剛性なので圧電板８に接着後、フレキシブルの熱変形
等により、圧電板８に反りや歪みの機械的変形を発生さ
せ、超音波特性を悪化させる。このことから、前述のよ
うに金属薄膜４による第１次の電極導出が行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする解決課題】（従来技術の問題
点）しかしながら、上記構成の配列型探触子では、帯状
金属薄膜４ａはバッキング材３の側面に接着され、残存
部を例えば人がカッターにより、切断する。しかし、バ
ッキング材３はゴム系樹脂であるため、その柔軟性によ
り金属薄膜４が揺らぎ、思うようには切れない。また、
フレキシブル基板５と接続する金属細線７の半田付けの
場合にも、同様にゴム系樹脂の柔軟性が災いして、スム
ーズな作業を困難とし、破損及び欠損による断線を招く
ことがあった。
点）しかしながら、上記構成の配列型探触子では、帯状
金属薄膜４ａはバッキング材３の側面に接着され、残存
部を例えば人がカッターにより、切断する。しかし、バ
ッキング材３はゴム系樹脂であるため、その柔軟性によ
り金属薄膜４が揺らぎ、思うようには切れない。また、
フレキシブル基板５と接続する金属細線７の半田付けの
場合にも、同様にゴム系樹脂の柔軟性が災いして、スム
ーズな作業を困難とし、破損及び欠損による断線を招く
ことがあった。
【０００７】（発明の目的）本発明は、圧電板の機械的
変形が少ない電極導出を維持し、作業性を良好にして、
金属薄膜の断線を防止した配列型探触子を提供すること
を目的とする。
変形が少ない電極導出を維持し、作業性を良好にして、
金属薄膜の断線を防止した配列型探触子を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【発明が解決しようとする手段】本発明は、バッキング
材の側面と帯状金属薄膜との間に補強板を設けて相互に
接着したことを、基本的な解決手段とする。
材の側面と帯状金属薄膜との間に補強板を設けて相互に
接着したことを、基本的な解決手段とする。
【０００９】
【作用】本発明では、バッキング材３と帯状金属薄膜４
ａとの間に補強板を設けたので、帯状金属薄膜４ａの強
度を高めて揺らぎがなく、切断を容易にする。以下、本
発明の一実施形態を説明する。
ａとの間に補強板を設けたので、帯状金属薄膜４ａの強
度を高めて揺らぎがなく、切断を容易にする。以下、本
発明の一実施形態を説明する。
【００１０】
【発明の実施形態】第１図乃至第３図は本発明の一実施
形態を説明する超音波探触子及び工程図図である。な
お、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明
は簡略する。配列型探触子は、前述したように、帯状金
属薄膜４ａの一端側を圧電板８の一主面の一側辺部に接
続する。そして、この実施形態では、先ず、帯状金属薄
膜４ａの他端側に補強板１０を設ける。次に、バッキン
グ材３上に接着剤１１により圧電板８を固着するととも
に、バッキング材３の側面に補強板１０を貼り付ける。
なお、図では、圧電板８とバッキング材３との間の接着
剤は省略してある。次に、前述同様に、圧電板８上から
バッキング材３に到達する切れ目９を設けて、複数の圧
電素子２に分割するとともに、金属薄膜４の上端側の一
部を切断する。最後に、切れ目９に沿って、帯状金属薄
膜４ａの残存部を個々の金属薄膜４に切断して駆動電極
１ｂを導出する。そして、個々の金属薄膜４とフレキシ
ブル基板５の各線路６とを金属細線７により接続する
（第３図）。
形態を説明する超音波探触子及び工程図図である。な
お、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明
は簡略する。配列型探触子は、前述したように、帯状金
属薄膜４ａの一端側を圧電板８の一主面の一側辺部に接
続する。そして、この実施形態では、先ず、帯状金属薄
膜４ａの他端側に補強板１０を設ける。次に、バッキン
グ材３上に接着剤１１により圧電板８を固着するととも
に、バッキング材３の側面に補強板１０を貼り付ける。
なお、図では、圧電板８とバッキング材３との間の接着
剤は省略してある。次に、前述同様に、圧電板８上から
バッキング材３に到達する切れ目９を設けて、複数の圧
電素子２に分割するとともに、金属薄膜４の上端側の一
部を切断する。最後に、切れ目９に沿って、帯状金属薄
膜４ａの残存部を個々の金属薄膜４に切断して駆動電極
１ｂを導出する。そして、個々の金属薄膜４とフレキシ
ブル基板５の各線路６とを金属細線７により接続する
（第３図）。
【００１１】このような構成であれば、帯状金属薄膜４
ａは補強板１０により固定されて揺るぎがないので、ス
ムーズな切断を行える。したがって、帯状金属薄膜４ａ
から個々の金属薄膜４に切断する際、欠損を生ずること
なく、断線を防止できる。また、このような個々の金属
薄膜４は各補強板１０上に形成されているので、前述し
たようなフレキシブル基板５に金属細線７を接続する場
合でも、金属薄膜４が補強板１０上に固定されているの
で、その作業を容易にして、超音波特性を良好に維持で
きる。
ａは補強板１０により固定されて揺るぎがないので、ス
ムーズな切断を行える。したがって、帯状金属薄膜４ａ
から個々の金属薄膜４に切断する際、欠損を生ずること
なく、断線を防止できる。また、このような個々の金属
薄膜４は各補強板１０上に形成されているので、前述し
たようなフレキシブル基板５に金属細線７を接続する場
合でも、金属薄膜４が補強板１０上に固定されているの
で、その作業を容易にして、超音波特性を良好に維持で
きる。
【００１２】
【他の事項】上記の実施例形態では駆動電極１を圧電板
８の一側辺部のみから導出する例について述べたが、両
側辺部から駆動電極１を交互にいわゆる千鳥状に導出す
る場合でも適用できる。また、補強板１０はバッキング
材５の側面に突出させたが、バッキング材５側面に凹部
を設けて面内に収容してもよい（第４図）。また、補強
板１０は帯状金属薄膜４に接続した後に圧電板８ととも
にバッキング材５に貼り付けたが、補強板１０をバッキ
ング材５に貼り付けた後に圧電板８と帯状金属薄膜４ａ
をバッキング材に固着したとしてもよい。
８の一側辺部のみから導出する例について述べたが、両
側辺部から駆動電極１を交互にいわゆる千鳥状に導出す
る場合でも適用できる。また、補強板１０はバッキング
材５の側面に突出させたが、バッキング材５側面に凹部
を設けて面内に収容してもよい（第４図）。また、補強
板１０は帯状金属薄膜４に接続した後に圧電板８ととも
にバッキング材５に貼り付けたが、補強板１０をバッキ
ング材５に貼り付けた後に圧電板８と帯状金属薄膜４ａ
をバッキング材に固着したとしてもよい。
【００１３】また、バッキング材５は固形のものを使用
して接着剤により圧電板８等を固着したが、例えば樹脂
の流し込みでバッキング材を製作する場合は、これ自体
が接着剤となるので別個の接着剤は要しない。また、金
属薄膜４は金属細線７によりフレキシブル基板５に接続
するとしたが、フレキシブル基板５に限らず線路の形成
された単なる基板であったとしてもよい。
して接着剤により圧電板８等を固着したが、例えば樹脂
の流し込みでバッキング材を製作する場合は、これ自体
が接着剤となるので別個の接着剤は要しない。また、金
属薄膜４は金属細線７によりフレキシブル基板５に接続
するとしたが、フレキシブル基板５に限らず線路の形成
された単なる基板であったとしてもよい。
【００１４】また、上記の実施形態では、金属薄膜４と
フレキシブル５の線路６とを接続したが、例えば第５図
に示したようにしてもよい。すなわち、補強板１０を例
えば表面に導体の形成されたガラスエポキシ板として、
表面上に帯状金属薄膜４ａを貼り付け、個々の圧電素子
２に分割した後、補強板１０をダイシングソウ等により
個々に分割する。そして、個々の補強板１０とフレキシ
ブル基板５の線路６とを金属細線７により接続する。こ
のようにすれば、個々の金属薄膜４に半田付けする必要
がないので、破損等をさらに防止できる。
フレキシブル５の線路６とを接続したが、例えば第５図
に示したようにしてもよい。すなわち、補強板１０を例
えば表面に導体の形成されたガラスエポキシ板として、
表面上に帯状金属薄膜４ａを貼り付け、個々の圧電素子
２に分割した後、補強板１０をダイシングソウ等により
個々に分割する。そして、個々の補強板１０とフレキシ
ブル基板５の線路６とを金属細線７により接続する。こ
のようにすれば、個々の金属薄膜４に半田付けする必要
がないので、破損等をさらに防止できる。
【００１５】本発明は、要するに、帯状金属薄膜４ａの
切断時及び金属薄膜４への金属細線７の取り付け時の破
損を防止する目的をもって補強板を１０を設けたもの
で、これらを趣旨とするものは本発明の技術的範囲に属
する。
切断時及び金属薄膜４への金属細線７の取り付け時の破
損を防止する目的をもって補強板を１０を設けたもの
で、これらを趣旨とするものは本発明の技術的範囲に属
する。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、バッキング材の側面と帯状金
属薄膜との間に補強板を設けて相互に接着したので、圧
電板の機械的変形が少ない電極導出を維持し、作業性を
良好にして、金属薄膜の断線を防止した配列型探触子を
提供できる。
属薄膜との間に補強板を設けて相互に接着したので、圧
電板の機械的変形が少ない電極導出を維持し、作業性を
良好にして、金属薄膜の断線を防止した配列型探触子を
提供できる。
【図１】本発明の一実施形態を説明する切断前における
超音波探触子の斜視図である。
超音波探触子の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態を説明する切断前における
超音波探触子の正面図である。
超音波探触子の正面図である。
【図３】本発明の他の一実施形態を説明する切断後の超
音波探触子の正面図である。
音波探触子の正面図である。
【図４】本発明の他の実施形態を説明する切断前におけ
る超音波探触子の側面図である。
る超音波探触子の側面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態を説明する超音波
探触子の正面図である。
探触子の正面図である。
【図６】従来例を説明する超音波探触子の正面図であ
る。
る。
【図７】従来例を説明する超音波探触子の切断前の組立
分解図である。
分解図である。
１ 駆動電極、２ 圧電素子、３ バッキング材、４
金属薄膜、５ フレキシブル基板、６ 線路、７ 金属
細線、８ 圧電板、９ 切れ目、１０ 補強板．
金属薄膜、５ フレキシブル基板、６ 線路、７ 金属
細線、８ 圧電板、９ 切れ目、１０ 補強板．
Claims (2)
- 【請求項１】電極導出用の帯状金属薄膜を圧電板の一主
面の少なくても一側辺部に接着して、前記圧電板の一主
面側をバッキング材に固着し、前記圧電板上から前記バ
ッキング材に到達する切れ目を設けて前記圧電板を複数
の圧電素子に分割するとともに前記帯状金属薄膜の一部
を切断した後、前記帯状金属薄膜の残存部を前記切れ目
に沿って個々の金属薄膜に分割し、前記圧電素子毎に電
極を導出してなる超音波探触子の製造法において、前記
バッキング材の側面と前記金属薄膜との間に相互に接着
された補強板を設け、前記金属薄膜の残存部を切断した
ことを特徴とする超音波探触子の製造方法。 - 【請求項２】複数の圧電素子を幅方向にバッキング材上
に並べて、各圧電素子のバッキング材側の駆動電極を金
属薄膜により個々に導出した配列型の超音波探触子にお
いて、前記金属薄膜とバッキング材の側面との間には相
互に接着する補強板を設けたことを特徴とする超音波探
触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13456998A JP3507696B2 (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 超音波探触子の製造方法及び超音波探触子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13456998A JP3507696B2 (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 超音波探触子の製造方法及び超音波探触子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11309143A true JPH11309143A (ja) | 1999-11-09 |
| JP3507696B2 JP3507696B2 (ja) | 2004-03-15 |
Family
ID=15131415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13456998A Expired - Fee Related JP3507696B2 (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 超音波探触子の製造方法及び超音波探触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3507696B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8574159B2 (en) | 2006-07-10 | 2013-11-05 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Thermally enhanced ultrasonic probe |
| KR20190030849A (ko) * | 2017-09-15 | 2019-03-25 | 지멘스 메디컬 솔루션즈 유에스에이, 인크. | 초음파 트랜스듀서 및 그 제조 방법 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5023848A (ja) * | 1973-07-03 | 1975-03-14 | ||
| JPS60160300A (ja) * | 1984-01-30 | 1985-08-21 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | アレ−型超音波探触子の製造方法 |
| JPS6277800A (ja) * | 1985-10-01 | 1987-04-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波探触子の製造法 |
| JPH06253393A (ja) * | 1993-02-27 | 1994-09-09 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 超音波探触子 |
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| JPH10136491A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-22 | Toshiba Corp | 超音波トランスジューサ |
-
1998
- 1998-04-28 JP JP13456998A patent/JP3507696B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3507696B2 (ja) | 2004-03-15 |
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