JPH11310278A

JPH11310278A - 完全密封性および自動調圧機能を備えた包装体

Info

Publication number: JPH11310278A
Application number: JP10121508A
Authority: JP
Inventors: Hajime Mitarai; 元御手洗; Tadashi Kinugawa; 匡史衣川
Original assignee: MEIWA PACKS KK
Current assignee: MEIWA PACKS KK
Priority date: 1998-04-30
Filing date: 1998-04-30
Publication date: 1999-11-09

Abstract

(57)【要約】【課題】加熱速度や内容物の量および含有水分量の如
何にかかわらず、加熱に際し袋内が所定の内圧に達した
ときに、袋の特定の部位から袋内の圧力を確実かつ自動
的に逃がすことができ、しかも製造工程およびコスト的
にも有利である完全密封性および自動調圧機能を備えた
包装体を提供することを目的とする。【解決手段】胴部をシールする合掌シール部(2) と、
端縁シール部(3), (3)とを有している袋内に内容物(O)
が収容された包装体である。合掌シール部(2) に近接す
る袋本体側には、合掌シール部(2) の長さ方向に沿っ
て、シーラント層(1b)をカットする切れ目(4) を形成し
てある。切れ目(4) を含む領域の基材フィルム層(1a)と
シーラント層(1b)との界面には、低融点のパートコート
層(5) が合掌シール部(2) の長さ方向に沿って少なくと
も部分的に帯状に設けられている。パートコート層(5)
は、合掌シール部(2) に形成した排気口(6) 、または端
縁シール部(3), (3)に形成した排気口(6) または非シー
ル部(7) に連絡している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子レンジ等によ
る加熱に際し、袋内が所定の内圧に達したときに、袋内
の圧力を自動的に逃がすことのできる包装体、すなわち
自動調圧機能を備えた包装体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】水分を含む食品等を収容したパウチ包装
体をそのまま電子レンジ等の加熱器に入れて調理を行う
と、発生する水蒸気により袋内が過圧状態となり、最終
的には袋が破裂して、電子レンジ等の加熱器内に内容物
が飛び散ることがある。このような破裂は、食品の損
失、加熱器の汚れ、加熱器の寿命の低下を招くだけでな
く、周囲の人に危険を与える。

【０００３】そこで、電子レンジ等の加熱器による調理
に先立ち、消費者の側で、ハサミやカッターで包装体に
傷をつけることが必要となるが、それでは包装体を実際
に調理する一般消費者に責任を転嫁することになる上、
特別の知識を有しない一般消費者の全員が使用説明書を
必ず読むとは限らず、また失念することもあるので、包
装用袋の構造自体に工夫を払って、包装体破裂の際の内
容物の飛散の危険を防止することが求められる。

【０００４】この観点から、包装用袋に、自動的に水蒸
気逃散が図られる通路を設けるいくつかの方法が提案さ
れている。

【０００５】たとえば、特公平８−１１５８５号公報
（特開平７−１８７１９９号公報）には、接合された複
数の樹脂層1A, 1Bのうち少なくとも隣接する１組の樹脂
層1A,1Bが互いに熱融着不能な樹脂材料から構成されて
いるラミネートフィルム１を袋状に熱融着してなる包装
袋であって、ラミネートフィルム１の樹脂層1A, 1Bのう
ち熱融着不能な樹脂層1A, 1B間の一部に袋外に通じる通
気路３を現出可能な非接着部分ａを形成し、この非接着
部分ａに対応する袋内部空間Ｓ側の樹脂層1Bには、前記
通気路３と袋内部空間Ｓとを連通接続する連通口４を形
成すると共に、袋内部空間Ｓに臨む最内側の樹脂層1Bの
うち、前記連通口４の周縁またはその近傍の一部とこれ
に袋内部側空間Ｓの一部を挟んで相対向する部分とを熱
融着してある包装袋が示されている。なお特開平８−８
５５８０号公報にも、非接着部分を設けた類似の機構の
包装容器が示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述の特公平８−１１
５８５号公報の包装袋は興味あるものであるが、連通口
４、ついで非接着部分ａからなる通気路３を経て、袋の
上端または下端から内圧を逃がすものであるため、排気
に至るまでの通路が長い上、非接着部分ａは高さが１μ
m とか２μm 程度にすぎないので、業務用の１５００Ｗ
の電子レンジのように昇温速度が速いときには、通路路
３が多少膨らんでも排気が内圧の上昇に追随できず、袋
の弱い所から不測に破裂することがある。この種の包装
用袋は、１商品であっても膨大な数を製造するものであ
る上、電子レンジの加熱条件（マイクロ波照射条件）に
よって調圧機能の信頼性に限界があることは、最終消費
者の安全の点で不安が残る。

【０００７】さらに、上記のように非接着部分ａを設け
ておくことは密封性を損なう原因となり、ガス充填包装
はもとより含気包装においても、流通期間や保存期間中
に食品等の収容物の乾燥または吸湿あるいは劣化を起こ
しやすいという問題点がある。

【０００８】加えて、非接着部分ａの形成のためには、
ラミネートに際して通常はグラビア印刷を行わなければ
ならないが（ノンゾルベント型のドライラミネートはロ
ールコーター方式であるので非接着部分を設けることは
困難）、袋のサイズに合わせて何種類もの高価なグラビ
アロールを製作することは製造コストの点で不利とな
る。

【０００９】本発明は、このような背景下において、加
熱速度（たとえば電子レンジの出力）や内容物の量およ
び含有水分量の如何にかかわらず、包装体の加熱に際し
袋内が所定の内圧に達したときに、袋の特定の部位から
袋内の圧力を確実かつ自動的に逃がすことができ、しか
も製造工程およびコスト的にも有利である完全密封性お
よび自動調圧機能を備えた包装体を提供することを目的
とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の完全密封性およ
び自動調圧機能を備えた包装体は、基材フィルム層(1a)
／シーラント層(1b)からなる積層フィルム(1) を製袋し
てなる袋内に内容物(O) が収容された包装体であって、
その袋は、胴部をシールする合掌シール部(2) と、両開
口端縁をシールする端縁シール部(3), (3)とを有し、そ
の合掌シール部(2) に近接する袋本体側には、その合掌
シール部(2) の長さ方向に沿って、シーラント層(1b)を
カットする切れ目(4) を形成してあり、その切れ目(4)
を含む領域の基材フィルム層(1a)とシーラント層(1b)と
の界面には、シーラント層(1b)よりも低い融点を有する
熱溶融性樹脂によるパートコート層(5) が、合掌シール
部(2) の長さ方向に沿って帯状に少なくとも部分的に設
けられており、さらに、（イ）帯状のパートコート層
(5) は、切れ目(4) を含む領域から合掌シール部(2) の
中央領域に至るまでの帯巾を有しており、かつその合掌
シール部(2) の切れ目(4) 設置側の積層フィルム(1) ま
たは基材フィルム層(1a)に排気口(6) が設けられている
か、（ロ）帯状のパートコート層(5) の帯端側が端縁シ
ール部(3) と重なる個所の積層フィルム(1) に、排気口
(6) または部分的な非シール部(7) が設けられているこ
と、を特徴とするものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。

【００１２】本発明の包装体は、基材フィルム層(1a)／
シーラント層(1b)からなる積層フィルム(1) を製袋して
なる袋内に内容物(O) が収容されたものである。

【００１３】基材フィルム(1a)としては、単層（場合に
より複層）のプラスチックスフイルムが用いられる。基
材フィルム(1a)のうち特に重要なものは、二軸延伸ポリ
プロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、二軸
延伸ポリエステルフィルム、無延伸ポリプロピレンフィ
ルム、無延伸ナイロンフィルム、あるいはこれらとガス
バリア性樹脂層などとの積層物である。基材フィルム(1
a)の厚みに限定はないが、８〜４０μm 程度とすること
が多い。

【００１４】基材フィルム(1a)の内面側または／および
外面側（特に内面側）には、パターン印刷および／また
はベタ印刷を施しておくことが多い。

【００１５】シーラント層(1b)としては、ポリオレフィ
ン（ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エ
チレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、
エチレン−プロピレン共重合体等）をはじめ、ヒートシ
ール性を有する種々の樹脂の層があげられる。これらの
中では、ポリエチレンのうち低密度ポリエチレン、特に
種々の触媒を用いて製造したリニア低密度ポリエチレン
が最適である。シーラント層(1b)は単層であっても複層
であってもよい。シーラント層(1b)の厚みにも限定はな
いが、１５〜８０μm 程度とすることが多い。

【００１６】基材フィルム(1a)に対するシーラント層(1
b)の積層は、ドライラミネート、ウエットラミネートな
どの方法によりなされる。

【００１７】この袋は、胴部をシールする合掌シール部
(2) と、両開口端縁をシールする端縁シール部(3), (3)
とを有している。

【００１８】合掌シール部(2) は、袋胴部の背面の中央
部に設けるのが通常であるが、袋胴部のサイドに設けて
もよい。袋をガゼットに形成することも可能であり、そ
の場合には、内側への折り込みを形成してからヒートシ
ールしたり、シーラント層付きの基材フィルムを「＜」
形に折り曲げたシート片を差し込んでヒートシールした
りすることによって袋が作製されるが、そのガゼット袋
のサイドに合掌シール部(2) を設けてもよい。袋の底部
側が二股に分かれるようにしたり、袋をテトラパック様
の立体になるようにしたりして、その辺に合掌シール部
(2) を設けることもできる。

【００１９】内容物(O) としては、蒸したり暖めたりし
て食する冷凍または冷蔵食品が好適なものとしてあげら
れるが、これらに限定されない。また食品にも限定され
ない。内容物(O) は、トレイ付きであることも多い。

【００２０】内容物(O) の包装方法としては、内容物
(O) を積層フィルム(1) で包みながら製袋するピロー包
装、合掌シール部(2) と底シール部（一方の端縁シール
部(3)）とを形成した後、開口部から内容物(O) を充填
し、ついでその開口部をシールして端縁シール部(3) と
する方法など、任意の包装方法が採用される。

【００２１】そして本発明においては、その合掌シール
部(2) に近接する袋本体側に、その合掌シール部(2) の
長さ方向に沿って、シーラント層(1b)をカットする切れ
目(4) を形成する。

【００２２】この切れ目(4) は、たとえば、基材フィル
ム層(1) とシーラント層(2) とのラミネートの直前に、
シーラント層(2) の方をスリットすることにより達成で
きる。

【００２３】また本発明においては、その切れ目(4) を
含む領域の基材フィルム層(1a)とシーラント層(1b)との
界面に、シーラント層(1b)よりも低い融点を有する熱溶
融性樹脂によるパートコート層(5) を、合掌シール部
(2) の長さ方向に沿って帯状に少なくとも部分的に設け
る。

【００２４】このパートコート層(5) は、グラビア印刷
などの印刷により形成するか、ロールコーティングなど
のコーティングにより形成する。このパートコート層
(5) は、基材フィルム層(1a)とシーラント層(1b)とのラ
ミネート操作に先立ち、どちらの層の側に形成してもよ
いが、通常は基材フィルム層(1a)側に設けることが多
い。先にも述べたように基材フィルム層(1a)の内面側に
は印刷層を形成することが多いが、その印刷層形成の前
に基材フィルム層(1a)にパートコート層(5) を設けても
よく、その印刷層形成の後に基材フィルム層(1a)にパー
トコート層(5) を設けてもよい。

【００２５】パートコート層(5) の厚みは、通常は 0.2
〜５μm 程度、好ましくは 0.3〜３μm 程度、特に１μ
m 前後とすることが多い。

【００２６】パートコート層(5) を構成する熱溶融性樹
脂としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−アクリル酸エステル共重合体、低密度ポリエチレン、
アイオノマーをはじめ、先に述べたシーラント層(1b)と
同系統の樹脂が好適に用いられるが、そのときの熱溶融
性樹脂はシーラント層(1b)よりも低い融点を有するもの
を選択使用する。

【００２７】電子レンジ等による加熱時に内容物(O) か
ら水蒸気が発生することを考慮すると、シーラント層(1
b)の融点は、１０５℃以上、殊に１１０℃以上とし、上
限は１５０℃程度、特に１４０℃程度までであることが
好ましく、一方、パートコート層(5) の融点は、９５℃
以下、殊に９０℃以下とし、下限は７０℃程度までであ
ることが好ましい。

【００２８】さらに、本発明においては、次の（イ）の
態様および（ロ）の態様のうちの少なくとも一方の工夫
を講じる。

【００２９】（イ）の態様は次の通りである。すなわ
ち、上に述べた帯状のパートコート層(5) は、切れ目
(4) を含む領域から合掌シール部(2) の中央領域に至る
までの帯巾を有するようにし、かつその合掌シール部
(2) の切れ目(4) 設置側の積層フィルム(1) または基材
フィルム層(1a)に排気口(6) を設ける。

【００３０】ここでパートコート層(5) が合掌シール部
(2) の「中央領域」に至るまでの帯巾を有するようにし
たのは、パートコート層(5) は包装体の加熱時に溶融さ
せる層であるので、加熱時に合掌シール部(2) のシール
が損なわれないように、合掌シール部(2) の耳端や耳端
に余りに近い所にはパートコート層(5) を設けないとい
う趣旨である。

【００３１】排気口(6) は、貫通孔とすることが好まし
い。貫通孔の形状は、丸孔や、６角形、８角形の孔のよ
うに丸に近い多角形とすることが望ましいが、楕円形の
孔、長円形の孔、３〜５角形の孔、溝孔、星形の孔など
であっても差し支えない。貫通孔の大きさは、袋の大き
さによっても異なるので一概には定められないが、円形
孔の場合で、たとえば 1.5〜１０mmφ（1.77〜78.5mm
² ）程度、殊に２〜６mmφ（3.14〜28.3mm² ）程度とす
ることが多い。貫通孔が余りに小さいときは、加熱調理
時などにおいて内圧を円滑に逃がしがたく、一方余りに
大きいときはその部分の強度が小さくなるので、流通過
程において密封性が損なわれたり、包装体の加熱時に合
掌シール部(2) のシールが損なわれたりする。

【００３２】排気口(6) は、場合によっては、アスタリ
スク（＊）状、十字形、Ｃ字形、Ω字形などの切り込み
ないしスリットであってもよい。

【００３３】排気口(6) は、袋の製造時に長尺の積層フ
ィルム(1) または基材フィルム層(1a)に間歇的に形成し
ていくのが通常であるが、その形成時期は問わない。い
ずれにせよ、排気口(6) は、個々の袋にした段階で１つ
の袋につき１個ないし少数個あればよい。

【００３４】（ロ）の態様は次の通りである。すなわ
ち、上に述べた帯状のパートコート層(5) の帯端側が端
縁シール部(3) と重なる個所の積層フィルム(1) に、排
気口(6) または部分的な非シール部(7) を設ける。この
排気口(6) または非シール部(7) は、２つの端縁シール
部(3), (3)のうちの両方に設けてもよく、片方に設けて
もよい。なおこのときに合掌シール部(2) の長さ方向に
沿って帯状に設けるパートコート層(5) の巾は、切れ目
(4) を含む領域であれば、合掌シール部(2) には入り込
んでいなくてもよい（若干合掌シール部(2) に入り込ん
でいても差支えないが）。

【００３５】ここで排気口(6) としては、上記（イ）の
態様の個所で述べたような排気口があげられる。この排
気口(6) は、表裏の積層フィルム(1) がヒートシールさ
れた端縁シール部(3) を貫通して設けるのが通常であ
る。

【００３６】非シール部(7) の設置は、端縁シール部
(3) を形成するときのシールバーの形状の設計により容
易に達成できる。非シール部(7) を部分的に設けるの
は、端縁シール部(3) の密封性を損なわないようにする
ためである。

【００３７】非シール部(7) の形状は、円形、半円形、
楕円形、長円形、多角形など任意である。非シール部
(7) の大きさは、円形の場合で、たとえば 1.5〜８mmφ
（1.77〜50.2mm² ）程度とすることが多い。他の形状の
場合は、上記円形の場合の面積と同面積程度とすること
が多い。

【００３８】本発明においては、切れ目(4) やパートコ
ート層(5) を、袋の合掌シール部(2) で合掌されている
積層フイルム(1) の片方の片に設ければ充分であるが、
場合によっては両方の片に設けてもよい。

【００３９】本発明の包装体は、典型的には、次の工程
により製造することができる。すなわち、基材フィルム
層(1a)に、必要に応じ印刷層を形成し、その印刷層の形
成の前または後に連続的にまたは断続的にパートコート
層(5) を帯状に形成する。一方シーラント層(1b)を繰り
出しながらそのシーラント層(1b)に切れ目(4) を設け
る。次にこれらの基材フィルム層(1a)とシーラント層(1
b)とをラミネートして積層フィルム(1) とし、ついで上
記（イ）の態様の場合には合掌シール部(2) となる個所
に間歇的に排気口(6) を形成する。横ピロー包装の場合
には、内容物(O)を包みながら、積層フィルム(1) を折
り曲げてからヒートシールを行って合掌シール部(2) を
形成すると共に、両開口端縁をヒートシールして端縁シ
ール部(3),(3)を形成する。上記（ロ）の態様の場合に
は、この端縁シール部(3), (3)の形成後または形成時に
排気口(6) または非シール部(7) を形成する。横ピロー
包装でない場合は、合掌シール部(2) および底シール部
となる端縁シール部(3) を形成してからあるいは形成す
ると同時に、内容物(O) を充填し、開口部をヒートシー
ルして端縁シール部(3) を形成する。

【００４０】〈作用〉本発明の包装体は、そのまま（ハ
サミで切り込みを入れたり、一部開封したりすることな
く）、電子レンジ等の加熱器に入れて加熱に供すること
ができる。

【００４１】後述の図３は、本発明の包装体の一つの態
様を示した図１〜２の包装体の要部の拡大図である。包
装体は常態では（イ）の状態にあるが、それが加熱され
ると、袋内部の水蒸気は（ロ）の矢印の経路で袋外に逃
がされる。

【００４２】さらに詳しく述べると、電子レンジ等の加
熱器による包装体の加熱中は、水蒸気が発生して袋内の
内圧が上昇していくが、ある圧力および温度にまで達す
ると、パートコート層(5) が溶融して強度が失われ、か
つシーラント層(1b)の切れ目(4) から水蒸気が入り込
み、基材フィルム層(1a)とシーラント層(1b)との間でデ
ラミネーションを起こす。そのデラミネーションはパー
トコート層(5) を走って合掌シール部(2) の排気口(6)
にまで至り、その排気口(6) から水蒸気が外部に逃散
し、袋内の圧力が自動的に袋外に逃がされる。デラミネ
ーションは内圧に応じて拡大するので、通常加熱の場合
はもとより、加熱温度が高かったり昇温速度が急であっ
たりして内圧が予想外に高くなったときであっても、何
のトラブルも生じない。

【００４３】後述の図６〜９は、本発明の包装体の他の
態様を示したものであるが、包装体が加熱されると、袋
内部の水蒸気は切れ目(4) 、溶融したパートコート層
(5) を経て、端縁シール部(3) のうち非シール部(7) ま
たは排気口(6) を設けることにより弱められた個所を破
壊して袋外に逃がされる。

【００４４】そしていずれの態様にあっても、合掌シー
ル部(2) および端縁シール部(3), (3)は本来のシール機
能を果たすので、完全密封が確保される。

【００４５】

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。

【００４６】実施例１図１は本発明の包装体の一例を示した背面図である。図
２は図１のＸ−Ｘ線切断端面図である（ただし層厚は誇
張して描いてある）。図３は図２の要部の拡大図であ
る。図４は本発明の包装体の製造工程の一例を示した説
明図である。

【００４７】基材フィルム層(1a)の一例としての厚み２
０μm 、巾７８０mmの長尺の二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルム（または二軸延伸ナイロンフィルム）と、シーラ
ント層(1b)の一例としての厚み４０μm 、巾７８０mmの
長尺のリニア低密度ポリエチレンフィルム（融点１２０
℃）とを準備した。基材フィルム層(1a)の内面側には予
めパターン状またはベタ状の印刷層を形成してあるが、
この印刷層については図示を省略してある。

【００４８】基材フィルム層(1a)に図示せざるウレタン
系の接着剤溶液をコーティングしてから乾燥し、その基
材フィルム層(1a)の両耳端側の領域各１５mmを除く主巾
部分の一方の耳端（Ａ端とする）から他方の耳端（Ｂ端
とする）に向けて１／３、２／３、３／３（つまりＢ
端）の個所に沿うラインから見て２７〜７mmだけＡ端寄
りの巾２０mmのゾーンに、熱可塑性樹脂の一例としての
融点８０℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体のエマルジ
ョンをフィルムの長さ方向にコーティングし、厚み約１
μm のパートコート層(5) を形成した（図４の（イ）参
照）。

【００４９】ついでこの基材フィルム層(1a)にシーラン
ト層(1b)を重ね合わせて圧着することによりドライラミ
ネートしたが、その直前にシーラント層(1b)の上記１／
３、２／３、３／３（Ｂ端）の個所に沿うラインから２
０mmだけＡ端寄りの個所をカッターにより裁断した（図
４の（ロ）参照）。

【００５０】すなわち、ラミネート後の積層フィルムに
あっては、基材フィルム層(1a)とシーラント層(1b)との
界面には長さ方向に帯状の３ゾーンのパートコート層
(5) があり、シーラント層(1b)には長さ方向に３条の切
れ目(4) が設けられたことになる（図４の（ハ）参
照）。

【００５１】続いて、積層フィルム(1) の上記１／３、
２／３、３／３（Ｂ端）の個所に沿うラインから 7.5mm
だけＡ端寄りの個所を中心点として、積層フィルム(1)
の長さ方向に２３０mm間隔で５mmφの円形の貫通孔をポ
ンチによりあけていき、排気口(6) とした（図４の
（ハ）参照）。

【００５２】その後、上記１／３、２／３、３／３（Ｂ
端）の個所のライン沿って長さ方向にフィルムをカット
して３丁取りしてから（両耳端側各１５mmもカットして
トリミング）、シーラント層(1b)が内側となるようにし
ながら、内容物(O) を挟みつつ、それぞれのストリップ
の両耳端を合掌させると共に、その合掌部をヒートシー
ルして、１５mm巾の合掌シール部(2) となした（図４の
（ニ）参照）。

【００５３】ついで合掌シールを行った筒状の袋を２３
０mm間隔で巾方向にヒートシール後、刃でカットして、
端縁シール部(3), (3)を形成した。このときのカット位
置は、個々の袋の合掌シール部(2) の中央に排気口(6)
が位置するようにした。これにより、巾１１０mm、高さ
２３０mmの寸法の袋に内容物(O) が収容された図１の包
装体が得られた。

【００５４】この包装体を定格の業務用の電子レンジ
（２００Ｖ）で加熱を行ったところ、加熱時間の経過と
共に水蒸気が発生し、内圧が上昇して包装体が膨れはじ
めたが、やがて切れ目(4) から水蒸気が入り込むと共に
溶融したパートコート層(5) の所で基材フィルム層(1a)
とシーラント層(1b)とがデラミネーションを起こして流
路ができ、その流路が走って合掌シール部(2) の排気口
(6) にまで至り、その排気口(6) から袋内の内圧が円滑
に逃がされた。

【００５５】５００Ｗでの通常加熱、７００Ｗでの通常
加熱、１５００Ｗでの急速加熱のそれぞれにつき、ラン
ダムに選んだ各１００個以上の包装体につき実験を行っ
たが、包装体が不測に破裂したり、水蒸気が抜けなかっ
たり、あるいは袋のヒートシール部（端縁シール部(3),
(3)や、合掌シール部(2) の排気口(6) 以外の個所）が
破裂するなどのトラブルは１度も生じなかった。

【００５６】実施例２図５は実施例１の包装体の変形例を示した背面図であ
る。この例においては、帯状のパートコート層(5) を、
個々の袋としたときの中央部の位置にのみ形成してあ
る。

【００５７】実施例３図６は本発明の包装体の他の一例を示した背面図であ
る。図７は図６の包装体の要部の拡大図である。

【００５８】この実施例３は、概ね実施例１を踏襲して
いるが、合掌シール部(2) の長さ方向に沿って帯状に設
けるパートコート層(5) の巾を、切れ目(4) を含む領域
で、合掌シール部(2) には入り込まないように設定し
た。そして合掌シール部(2) には排気口(6) を設けず、
かわりにシールバーによる両端縁シール部(3), (3)（碁
盤目シールとした）の形成時に、そのシールバーの形状
を工夫して、半円形の非シール部(7) を部分的に形成し
た。このときの非シール部(7) は、図６および図７のよ
うに端縁シール部(3), (3)の本体側の基端に沿って形成
してもよく、図７に付記した別の態様の図のように、端
縁シール部(3), (3)の外側に沿って形成したり、中間位
置に形成したりしてもよい。

【００５９】この包装体を定格の業務用の電子レンジ
（２００Ｖ）で１５００Ｗで加熱を行ったところ、加熱
時間の経過と共に水蒸気が発生し、内圧が上昇して包装
体が膨れはじめたが、やがて切れ目(4) から水蒸気が入
り込むと共に溶融したパートコート層(5) の所で基材フ
ィルム層(1a)とシーラント層(1b)とがデラミネーション
を起こして流路ができ、その流路が走って端縁シール部
(3), (3)のうちのどちらかの非シール部(7) にまで至
り、ついでその非シール部(7) の個所の端縁シール部
(3) を破って袋内の内圧が円滑に逃がされた。

【００６０】実施例４図８は実施例３の包装体の変形例を示した背面図であ
る。この例においては、帯状のパートコート層(5) を、
個々の袋としたときの両端側の位置にのみ形成してあ
る。

【００６１】実施例５図９は本発明の包装体のさらに他の一例を示した要部の
拡大図である。

【００６２】この実施例５はほぼ実施例３または実施例
４と同様の構造を有しているが、非シール部(7) の設置
に代え、表裏の積層フィルム(1) がヒートシールされた
端縁シール部(3), (3)を貫通して３mmφの円形の貫通孔
をポンチによりあけることにより、排気口(6) を形成し
てある。

【００６３】この包装体を定格の業務用の電子レンジ
（２００Ｖ）で１５００Ｗで加熱を行ったところ、加熱
時間の経過と共に水蒸気が発生し、内圧が上昇して包装
体が膨れはじめたが、やがて切れ目(4) から水蒸気が入
り込むと共に溶融したパートコート層(5) の所で基材フ
ィルム層(1a)とシーラント層(1b)とがデラミネーション
を起こして流路ができ、その流路が走って端縁シール部
(3), (3)のうちのどちらかの排気口(6) にまで至り、そ
の排気口(6) から袋内の内圧が円滑に逃がされた。

【００６４】

【発明の効果】本発明の包装体にあっては、切れ目(4)
から入り込んだ水蒸気がパートコート層(5) のデラミネ
ーションを招き、そのデラミネーションは内圧に応じて
拡大し、袋外に水蒸気が逃がされるので、通常加熱の場
合はもとより、加熱温度が高かったり昇温速度が急であ
ったりして内圧が予想外に高くなったときであっても、
何のトラブルも生じない。また合掌シール部(2) および
端縁シール部(3), (3)は本来のシール機能を果たすの
で、完全密封が確保される。

【００６５】このように本発明の包装体は、完全密封性
および調圧機能の点で信頼性が極めて高いのみならず、
その製造工程における切れ目(4) 、パートコート層(5)
、および排気口(6) または非シール部(7) の設置は容
易であるので、製造工程が複雑とならず、製造コストの
点でも有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の包装体の一例を示した背面図である。

【図２】図１のＸ−Ｘ線切断端面図である（ただし層厚
を誇張して描いてある）。

【図３】図２の要部の拡大図である。

【図４】本発明の包装体の製造工程の一例を示した説明
図である。

【図５】実施例１の包装体の変形例を示した背面図であ
る。

【図６】本発明の包装体の他の一例を示した背面図であ
る。

【図７】図６の包装体の要部の拡大図である。

【図８】実施例３の包装体の変形例を示した背面図であ
る。

【図９】本発明の包装体のさらに他の一例を示した要部
の拡大図である。

【符号の説明】 (1) …積層フィルム、(1a)…基材フィルム層、(1b)…シ
ーラント層、(2) …合掌シール部、(3) …端縁シール
部、(4) …切れ目、(5) …パートコート層、(6) …排気
口、(7) …非シール部、(O) …内容物

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルム層(1a)／シーラント層(1b)か
らなる積層フィルム(1) を製袋してなる袋内に内容物
(O) が収容された包装体であって、その袋は、胴部をシールする合掌シール部(2) と、両開
口端縁をシールする端縁シール部(3), (3)とを有し、その合掌シール部(2) に近接する袋本体側には、その合
掌シール部(2) の長さ方向に沿って、シーラント層(1b)
をカットする切れ目(4) を形成してあり、その切れ目(4) を含む領域の基材フィルム層(1a)とシー
ラント層(1b)との界面には、シーラント層(1b)よりも低
い融点を有する熱溶融性樹脂によるパートコート層(5)
が、合掌シール部(2) の長さ方向に沿って帯状に少なく
とも部分的に設けられており、さらに、（イ）帯状のパートコート層(5) は、切れ目
(4) を含む領域から合掌シール部(2) の中央領域に至る
までの帯巾を有しており、かつその合掌シール部(2) の
切れ目(4) 設置側の積層フィルム(1) または基材フィル
ム層(1a)に排気口(6) が設けられているか、（ロ）帯状
のパートコート層(5) の帯端側が端縁シール部(3) と重
なる個所の積層フィルム(1) に、排気口(6) または部分
的な非シール部(7) が設けられていること、を特徴とす
る完全密封性および自動調圧機能を備えた包装体。
【請求項２】シーラント層(1b)の融点が１０５℃以上で
あり、パートコート層(5) の融点が９５℃以下である請
求項１記載の包装体。