JPH11310703A - 熱可塑性樹脂組成物およびｉｃ用耐熱トレー - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物およびｉｃ用耐熱トレーInfo
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- JPH11310703A JPH11310703A JP10119601A JP11960198A JPH11310703A JP H11310703 A JPH11310703 A JP H11310703A JP 10119601 A JP10119601 A JP 10119601A JP 11960198 A JP11960198 A JP 11960198A JP H11310703 A JPH11310703 A JP H11310703A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】耐熱性、成形性に優れ、帯電防止性もしくは導
電性を有する熱可塑性樹脂組成物およびＩＣ用耐熱トレ
ーを提供すること。 【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂１５〜５５重
量％と芳香族ポリサルホン樹脂８５〜４５重量％からな
る樹脂成分１００重量部に対し、１５０ｍｌ／１００ｇ
以上のＤＢＰ吸油量を有する導電性カーボンブラック３
〜２５重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物、およ
びその熱可塑性樹脂組成物を成形してなるＩＣ用耐熱ト
レー。
電性を有する熱可塑性樹脂組成物およびＩＣ用耐熱トレ
ーを提供すること。 【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂１５〜５５重
量％と芳香族ポリサルホン樹脂８５〜４５重量％からな
る樹脂成分１００重量部に対し、１５０ｍｌ／１００ｇ
以上のＤＢＰ吸油量を有する導電性カーボンブラック３
〜２５重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物、およ
びその熱可塑性樹脂組成物を成形してなるＩＣ用耐熱ト
レー。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性もしく
は導電性を有する熱可塑性樹脂組成物およびＩＣ用耐熱
トレーに関するものである。
は導電性を有する熱可塑性樹脂組成物およびＩＣ用耐熱
トレーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ部品(チップ)を搬送するトレーとし
ては、従来から導電性もしくは帯電防止性を付与させた
塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹
脂などが使われていた。ＩＣ部品をハンダによりプリン
ト基板上に実装する際、ＩＣのパッケージが吸湿してい
るとハンダ熱によりＩＣ内部に水蒸気が発生し、フク
レ、クラックなどを生じＩＣ部品が破損するので、実装
前に１２０〜１５０℃の温度で水分を除去する必要があ
る。従来、この乾燥工程においては、ＩＣ部品を搬送用
トレーからアルミダイカスト製トレーに移し替える必要
があった。ところが、近年この搬送用と乾燥用を兼用で
きるトレーが導電性もしくは帯電防止性を付与させた変
成ポリフェニレンエーテル樹脂で開発され普及してい
る。しかし、そのＩＣ部品の乾燥に要する時間を短縮化
する場合、例えば、１５０℃以上の高い乾燥温度が必要
となるが、変成ポリフェニレンエーテル樹脂からなるト
レーでは、その耐熱性、成形品の反りや成形加工性など
の面で満足するものが得られなかった。
ては、従来から導電性もしくは帯電防止性を付与させた
塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹
脂などが使われていた。ＩＣ部品をハンダによりプリン
ト基板上に実装する際、ＩＣのパッケージが吸湿してい
るとハンダ熱によりＩＣ内部に水蒸気が発生し、フク
レ、クラックなどを生じＩＣ部品が破損するので、実装
前に１２０〜１５０℃の温度で水分を除去する必要があ
る。従来、この乾燥工程においては、ＩＣ部品を搬送用
トレーからアルミダイカスト製トレーに移し替える必要
があった。ところが、近年この搬送用と乾燥用を兼用で
きるトレーが導電性もしくは帯電防止性を付与させた変
成ポリフェニレンエーテル樹脂で開発され普及してい
る。しかし、そのＩＣ部品の乾燥に要する時間を短縮化
する場合、例えば、１５０℃以上の高い乾燥温度が必要
となるが、変成ポリフェニレンエーテル樹脂からなるト
レーでは、その耐熱性、成形品の反りや成形加工性など
の面で満足するものが得られなかった。
【０００３】一方、芳香族ポリカーボネート樹脂は機械
強度、寸法精度に優れた樹脂であるが、耐熱性が高々１
５０℃である。そこで、その耐熱性などを向上させる目
的で芳香族ポリカーボネート樹脂と芳香族ポリサルホン
樹脂とを混合してなる熱可塑性樹脂組成物が種々開示さ
れている。例えば、特公昭４５−３９１８１号公報に
は、芳香族ポリサルホン樹脂と芳香族ポリカーボネート
樹脂とを混合することによって、耐熱性や機械的特性に
優れた組成物が得られることが開示されている。また、
特公昭４９−１３８５５号公報には、芳香族ポリサルホ
ン樹脂および芳香族ポリカーボネート樹脂からなる組成
物はＡＢＳ樹脂に比べて耐熱性や機械的特性に優れるこ
とが開示されている。また、特開昭５４−２８３６１号
公報には、重量平均分子量が６００００より大きい芳香
族ポリカーボネート樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂から
なる組成物は各樹脂に比べて耐薬品性や荷重たわみ温度
が改良されることが開示されている。また、特開昭６０
−５１７３９号公報には、特定の構造を有する芳香族ポ
リサルホン樹脂と芳香族ポリカーボネート樹脂からなる
組成物は機械的性質に優れ耐薬品性が改良されることが
開示されている。しかしながら、上記で述べたこれらの
組成物は、芳香族ポリカーボネート樹脂が芳香族ポリサ
ルホン樹脂の本来有する耐熱性に代表される優れた物性
を阻害するため満足できる物性が得られないことが多
い。また、上記の各公報には、その組成物をＩＣトレー
に使用することについての記載はない。
強度、寸法精度に優れた樹脂であるが、耐熱性が高々１
５０℃である。そこで、その耐熱性などを向上させる目
的で芳香族ポリカーボネート樹脂と芳香族ポリサルホン
樹脂とを混合してなる熱可塑性樹脂組成物が種々開示さ
れている。例えば、特公昭４５−３９１８１号公報に
は、芳香族ポリサルホン樹脂と芳香族ポリカーボネート
樹脂とを混合することによって、耐熱性や機械的特性に
優れた組成物が得られることが開示されている。また、
特公昭４９−１３８５５号公報には、芳香族ポリサルホ
ン樹脂および芳香族ポリカーボネート樹脂からなる組成
物はＡＢＳ樹脂に比べて耐熱性や機械的特性に優れるこ
とが開示されている。また、特開昭５４−２８３６１号
公報には、重量平均分子量が６００００より大きい芳香
族ポリカーボネート樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂から
なる組成物は各樹脂に比べて耐薬品性や荷重たわみ温度
が改良されることが開示されている。また、特開昭６０
−５１７３９号公報には、特定の構造を有する芳香族ポ
リサルホン樹脂と芳香族ポリカーボネート樹脂からなる
組成物は機械的性質に優れ耐薬品性が改良されることが
開示されている。しかしながら、上記で述べたこれらの
組成物は、芳香族ポリカーボネート樹脂が芳香族ポリサ
ルホン樹脂の本来有する耐熱性に代表される優れた物性
を阻害するため満足できる物性が得られないことが多
い。また、上記の各公報には、その組成物をＩＣトレー
に使用することについての記載はない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性、成
形性に優れ、帯電防止性もしくは導電性を有する熱可塑
性樹脂組成物およびＩＣ用耐熱トレーを提供することを
目的とするものである。
形性に優れ、帯電防止性もしくは導電性を有する熱可塑
性樹脂組成物およびＩＣ用耐熱トレーを提供することを
目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、特定量の芳香族ポ
リカーボネート樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂、および
特定の導電性カーボンブラックを選択し、組成物とする
ことにより上記目的が達成されることを見出し、本発明
に到達した。すなわち、本発明は次のとおりである。 ［１］芳香族ポリカーボネート樹脂１５〜５５重量％と
芳香族ポリサルホン樹脂８５〜４５重量％からなる樹脂
成分１００重量部に対し、１５０ｍｌ／１００ｇ以上の
ＤＢＰ吸油量を有する導電性カーボンブラック３〜２５
重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。 ［２］下記に定義される芳香族ポリカーボネート樹脂の
溶融粘度（ηa）と芳香族ポリサルホン樹脂の溶融粘度
（ηb）の比（ηa／ηb）が０．５〜２．０である
［１］記載の熱可塑性樹脂組成物。 ηa：３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したと
きの芳香族ポリカーボネート樹脂の溶融粘度。 ηb：３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したと
きの芳香族ポリサルホン樹脂の溶融粘度。 ［３］ηa／ηbが０．８〜１．８である［２］記載の熱
可塑性樹脂組成物。 ［４］芳香族ポリカーボネート樹脂が、その製造原料と
してビスフェノールＡを少なくとも３０ｍｏｌ％以上を
用いるコポリカーボネートもしくはホモポリカーボネー
トである［１］、［２］または［３］記載の熱可塑性樹
脂組成物。 ［５］芳香族ポリサルホン樹脂が次式
を解決するために鋭意検討した結果、特定量の芳香族ポ
リカーボネート樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂、および
特定の導電性カーボンブラックを選択し、組成物とする
ことにより上記目的が達成されることを見出し、本発明
に到達した。すなわち、本発明は次のとおりである。 ［１］芳香族ポリカーボネート樹脂１５〜５５重量％と
芳香族ポリサルホン樹脂８５〜４５重量％からなる樹脂
成分１００重量部に対し、１５０ｍｌ／１００ｇ以上の
ＤＢＰ吸油量を有する導電性カーボンブラック３〜２５
重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。 ［２］下記に定義される芳香族ポリカーボネート樹脂の
溶融粘度（ηa）と芳香族ポリサルホン樹脂の溶融粘度
（ηb）の比（ηa／ηb）が０．５〜２．０である
［１］記載の熱可塑性樹脂組成物。 ηa：３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したと
きの芳香族ポリカーボネート樹脂の溶融粘度。 ηb：３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したと
きの芳香族ポリサルホン樹脂の溶融粘度。 ［３］ηa／ηbが０．８〜１．８である［２］記載の熱
可塑性樹脂組成物。 ［４］芳香族ポリカーボネート樹脂が、その製造原料と
してビスフェノールＡを少なくとも３０ｍｏｌ％以上を
用いるコポリカーボネートもしくはホモポリカーボネー
トである［１］、［２］または［３］記載の熱可塑性樹
脂組成物。 ［５］芳香族ポリサルホン樹脂が次式
【０００６】
【化２】 で表される繰り返し単位を８０ｍｏｌ％以上有すること
を特徴とする［１］、［２］［３］または［４］記載の
熱可塑性樹脂組成物。 ［６］上記［１］、［２］、［３］、［４］または
［５］記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなるＩＣ用
耐熱トレー。
を特徴とする［１］、［２］［３］または［４］記載の
熱可塑性樹脂組成物。 ［６］上記［１］、［２］、［３］、［４］または
［５］記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなるＩＣ用
耐熱トレー。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる芳香族ポリカ
ーボネート樹脂は、一般式、
ーボネート樹脂は、一般式、
【０００８】
【化３】 で表される繰り返し単位を有する単独重合体、共重合体
およびその混合物である。式中、Ａは原料の二価フェノ
ールの残基である二価芳香族基である。このような芳香
族ポリカーボネートを製造するために用いることのでき
る二価フェノールは、官能基として芳香族の炭素原子に
直接結合している２つの水酸基を含有する単核または多
核芳香族化合物である。二価フェノールの例としては、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビ
スフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メ
タン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェ
ニル）プロパン、２，２−（３，５， ３’，５’−テ
トラクロロ−４，４’−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、２，２−（３，５，３’，５’−テトラブロモ−
４，４’−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ハイド
ロキノン、レゾルシノール、ジヒドロキシジフェニルな
どが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
また、この芳香族ポリカーボネート樹脂は、製造原料と
してビスフェノールＡを少なくとも３０ｍｏｌ％以上を
用いるコポリカーボネートもしくはホモポリカーボネー
トであることが好ましい。その末端構造は、各々の製法
に従って決まるものであり、例えば、ＯＨやＯＣ（ＣＨ
3）3などが挙げられるが、これらに限定されるものでは
ない。市販品の例としては、住友ダウ株式会社の商品名
カリバー２００−３，２００−２０などがあげられる
が、これらに限定されるものではない。本発明で用いら
れる芳香族ポリカーボネート樹脂の３４０℃、せん断速
度１２１６／秒で測定したときの溶融粘度は２０００〜
１００００ｐｏｉｓｅであることが好ましく、２０００
〜６０００ｐｏｉｓｅであることがより好ましい。溶融
粘度が１００００ｐｏｉｓｅを越える場合、組成物の溶
融粘度が高いために成形加工が困難となるため好ましく
ない。
およびその混合物である。式中、Ａは原料の二価フェノ
ールの残基である二価芳香族基である。このような芳香
族ポリカーボネートを製造するために用いることのでき
る二価フェノールは、官能基として芳香族の炭素原子に
直接結合している２つの水酸基を含有する単核または多
核芳香族化合物である。二価フェノールの例としては、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビ
スフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メ
タン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェ
ニル）プロパン、２，２−（３，５， ３’，５’−テ
トラクロロ−４，４’−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、２，２−（３，５，３’，５’−テトラブロモ−
４，４’−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ハイド
ロキノン、レゾルシノール、ジヒドロキシジフェニルな
どが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
また、この芳香族ポリカーボネート樹脂は、製造原料と
してビスフェノールＡを少なくとも３０ｍｏｌ％以上を
用いるコポリカーボネートもしくはホモポリカーボネー
トであることが好ましい。その末端構造は、各々の製法
に従って決まるものであり、例えば、ＯＨやＯＣ（ＣＨ
3）3などが挙げられるが、これらに限定されるものでは
ない。市販品の例としては、住友ダウ株式会社の商品名
カリバー２００−３，２００−２０などがあげられる
が、これらに限定されるものではない。本発明で用いら
れる芳香族ポリカーボネート樹脂の３４０℃、せん断速
度１２１６／秒で測定したときの溶融粘度は２０００〜
１００００ｐｏｉｓｅであることが好ましく、２０００
〜６０００ｐｏｉｓｅであることがより好ましい。溶融
粘度が１００００ｐｏｉｓｅを越える場合、組成物の溶
融粘度が高いために成形加工が困難となるため好ましく
ない。
【０００９】本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹
脂は、アリーレン単位、エーテル結合およびスルホン結
合の三者が必須の構成単位であって、アリーレン単位が
エーテルおよびスルホン結合とともに無秩序にまたは秩
序正しく位置するポリアリーレン化合物として定義され
る。代表的な例としては次のような繰り返し単位を有す
るものがあげられるが、これに限定されるものではな
い。
脂は、アリーレン単位、エーテル結合およびスルホン結
合の三者が必須の構成単位であって、アリーレン単位が
エーテルおよびスルホン結合とともに無秩序にまたは秩
序正しく位置するポリアリーレン化合物として定義され
る。代表的な例としては次のような繰り返し単位を有す
るものがあげられるが、これに限定されるものではな
い。
【００１０】
【化４】 ［（ＩＩ）の化合物はランダム共重合体を含む。式中、
Ｒ１は炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数
３ないし１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲ
ン原子を表し、ｐは０ないし４の正数である。ｍ、ｎは
平均の繰り返し単位数を示しｍ、ｎは０．１から１００
の正数である。同一または異なる核上の各Ｒ１は相互に
異なっていても良い。各ｐは相互に異なっていても良
い。］
Ｒ１は炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数
３ないし１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲ
ン原子を表し、ｐは０ないし４の正数である。ｍ、ｎは
平均の繰り返し単位数を示しｍ、ｎは０．１から１００
の正数である。同一または異なる核上の各Ｒ１は相互に
異なっていても良い。各ｐは相互に異なっていても良
い。］
【００１１】
【化５】 （この化合物はランダム共重合体を含む。式中、Ｒ1 は
炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数３ない
し１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン原子
を表し、ｐは０ないし４の正数である。ｑ、ｍ、ｎは平
均の繰り返し単位数を示し、ｑは１〜３の正数、ｍ、ｎ
は０．１〜１００の正数である。同一または異なる核上
の各Ｒ1 は相互に異なっていても良い。各ｐは相互に異
なっていても良い。） 本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹脂としては、
（ＩＩ）または（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位中の
（ｍ／ｍ＋ｎ）は０．８以上であることが好ましい。ま
た、（ＩＩＩ）の構造単位中のｑは１であることが好ま
しい。これらの中でも（Ｉ）、（ＩＩ）の繰り返し構造
単位を持つものが好ましく、さらに好ましくは（Ｉ）の
繰り返し構造単位を持つものである。市販品の例として
は、（Ｉ）のものは、住友化学工業株式会社の商品名
スミカエクセルＰＥＳ３６００Ｐ、４１００Ｐなどが、
（ＩＩ）のものはＡＭＯＣＯ社の商品名 ＵＤＥＬ Ｐ
ー１７００などが挙げられるがこれらに限定されるもの
ではない。また、その末端構造は、各々の樹脂の製法に
従って決まるものであり、例えば、Ｃｌ、ＯＨ，ＯＲ
（Ｒはアルキル基）などが挙げられるが、これらに限定
されるものではない。
炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数３ない
し１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン原子
を表し、ｐは０ないし４の正数である。ｑ、ｍ、ｎは平
均の繰り返し単位数を示し、ｑは１〜３の正数、ｍ、ｎ
は０．１〜１００の正数である。同一または異なる核上
の各Ｒ1 は相互に異なっていても良い。各ｐは相互に異
なっていても良い。） 本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹脂としては、
（ＩＩ）または（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位中の
（ｍ／ｍ＋ｎ）は０．８以上であることが好ましい。ま
た、（ＩＩＩ）の構造単位中のｑは１であることが好ま
しい。これらの中でも（Ｉ）、（ＩＩ）の繰り返し構造
単位を持つものが好ましく、さらに好ましくは（Ｉ）の
繰り返し構造単位を持つものである。市販品の例として
は、（Ｉ）のものは、住友化学工業株式会社の商品名
スミカエクセルＰＥＳ３６００Ｐ、４１００Ｐなどが、
（ＩＩ）のものはＡＭＯＣＯ社の商品名 ＵＤＥＬ Ｐ
ー１７００などが挙げられるがこれらに限定されるもの
ではない。また、その末端構造は、各々の樹脂の製法に
従って決まるものであり、例えば、Ｃｌ、ＯＨ，ＯＲ
（Ｒはアルキル基）などが挙げられるが、これらに限定
されるものではない。
【００１２】本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹
脂の３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したとき
の溶融粘度は１０００〜６０００ｐｏｉｓｅであること
が好ましく、１０００〜３０００ｐｏｉｓｅであること
がより好ましい。溶融粘度が６０００ｐｏｉｓｅを越え
る場合、組成物の溶融粘度が高いために成形加工が困難
となるため好ましくない。
脂の３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したとき
の溶融粘度は１０００〜６０００ｐｏｉｓｅであること
が好ましく、１０００〜３０００ｐｏｉｓｅであること
がより好ましい。溶融粘度が６０００ｐｏｉｓｅを越え
る場合、組成物の溶融粘度が高いために成形加工が困難
となるため好ましくない。
【００１３】本発明で用いられる芳香族ポリカーボネー
ト樹脂（ａ）と芳香族ポリサルホン樹脂（ｂ）の、３４
０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したときの溶融粘
度の比（ηa／ηb）は０．５〜２．０であることが好ま
しく、０．８〜１．８であることがより好ましく、さら
に好ましくは１．０〜１．６である。ηa／ηbが０．５
より小さい場合、その組成物の耐熱性が劣るために好ま
しくない。本発明の樹脂組成物に配合される芳香族ポリ
カーボネート樹脂の配合量は、芳香族ポリサルホン樹脂
と芳香族ポリカーボネート樹脂の全重量を基にして１５
〜５５重量％であり、２５〜４５重量％であることがよ
り好ましい。芳香族ポリカーボネート樹脂を５５重量％
より多く配合すると、組成物の耐熱性が劣るためにまし
くない。
ト樹脂（ａ）と芳香族ポリサルホン樹脂（ｂ）の、３４
０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したときの溶融粘
度の比（ηa／ηb）は０．５〜２．０であることが好ま
しく、０．８〜１．８であることがより好ましく、さら
に好ましくは１．０〜１．６である。ηa／ηbが０．５
より小さい場合、その組成物の耐熱性が劣るために好ま
しくない。本発明の樹脂組成物に配合される芳香族ポリ
カーボネート樹脂の配合量は、芳香族ポリサルホン樹脂
と芳香族ポリカーボネート樹脂の全重量を基にして１５
〜５５重量％であり、２５〜４５重量％であることがよ
り好ましい。芳香族ポリカーボネート樹脂を５５重量％
より多く配合すると、組成物の耐熱性が劣るためにまし
くない。
【００１４】本発明で用いられる特定の導電性カーボン
ブラックは、１５０ｍｌ／１００ｇ以上のＤＢＰ吸油量
を有するものである。ＤＢＰ（ジブチルフタレート）吸
油量とは、ＡＳＴＭ−Ｄ２４１４−８８に規定された給
油量を意味する。ＤＢＰ給油量が１５０ｍｌ／１００ｇ
未満の導電性カーボンブラックを用いると、ＩＣトレー
等の成形品に帯電防止性を付与するためには導電性カー
ボンブラックの添加量が多量となり、組成物の溶融粘度
が高くなるためにＩＣトレーへ加工することが困難にな
ったり、ＩＣトレーの機械的強度が低下するために好ま
しくない。上限は特に制限されないが、製造上の都合か
ら実際は７５０ｍｌ／１００ｇ以下が適当である。市販
品の例としては３５０ｍｌ／１００ｇのＤＢＰ吸油量を
有するライオン・アクゾ社の商品名 ケッチェンブラッ
クＥＣ、２１５ｍｌ／１００ｇのＤＢＰ吸油量を有する
キャボット社の商品名 バルカンＸＣ−７２などがあげ
られるが、これらに限定されるものではない。また、Ｄ
ＢＰ吸油量の異なる２種以上の導電性カーボンブラック
を添加して用いることも可能である。本発明で用いる導
電性カーボンブラックの配合量は、芳香族ポリカーボネ
ート樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂からなる樹脂成分１
００重量部に対し３〜２５重量部である。導電性カーボ
ンブラックの配合量が３重量部未満である場合、ＩＣト
レーの抵抗値が帯電防止性を有する程度に低下しなかっ
たり、添加量のわずかな変化で抵抗値が変動してしまう
といった問題があるため好ましくない。また、２５重量
部より多いと組成物の溶融粘度が高くなるためにＩＣト
レーへ加工することが困難になるために好ましくない。
ブラックは、１５０ｍｌ／１００ｇ以上のＤＢＰ吸油量
を有するものである。ＤＢＰ（ジブチルフタレート）吸
油量とは、ＡＳＴＭ−Ｄ２４１４−８８に規定された給
油量を意味する。ＤＢＰ給油量が１５０ｍｌ／１００ｇ
未満の導電性カーボンブラックを用いると、ＩＣトレー
等の成形品に帯電防止性を付与するためには導電性カー
ボンブラックの添加量が多量となり、組成物の溶融粘度
が高くなるためにＩＣトレーへ加工することが困難にな
ったり、ＩＣトレーの機械的強度が低下するために好ま
しくない。上限は特に制限されないが、製造上の都合か
ら実際は７５０ｍｌ／１００ｇ以下が適当である。市販
品の例としては３５０ｍｌ／１００ｇのＤＢＰ吸油量を
有するライオン・アクゾ社の商品名 ケッチェンブラッ
クＥＣ、２１５ｍｌ／１００ｇのＤＢＰ吸油量を有する
キャボット社の商品名 バルカンＸＣ−７２などがあげ
られるが、これらに限定されるものではない。また、Ｄ
ＢＰ吸油量の異なる２種以上の導電性カーボンブラック
を添加して用いることも可能である。本発明で用いる導
電性カーボンブラックの配合量は、芳香族ポリカーボネ
ート樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂からなる樹脂成分１
００重量部に対し３〜２５重量部である。導電性カーボ
ンブラックの配合量が３重量部未満である場合、ＩＣト
レーの抵抗値が帯電防止性を有する程度に低下しなかっ
たり、添加量のわずかな変化で抵抗値が変動してしまう
といった問題があるため好ましくない。また、２５重量
部より多いと組成物の溶融粘度が高くなるためにＩＣト
レーへ加工することが困難になるために好ましくない。
【００１５】本発明においては、必要に応じてガラス繊
維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、ホウ酸アルミ
ニウムウィスカーなどの繊維状あるいは針状の補強剤、
タルク、マイカ、クレー、ガラスビーズなどの無機充填
剤、フッ素樹脂などや金属石鹸類などの離型改良材、染
料、顔料などの着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線
吸収剤、界面活性剤などの通常の添加剤を１種以上添加
することができる。また、少量の熱可塑性樹脂、たとえ
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、
ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、メタクリル樹脂、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルケトン、ポリフェニレンエーテルおよびその変成
物、ポリエーテルイミドなど、少量の熱硬化性樹脂、た
とえば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹
脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂などや、少量
のゴム成分などの一種または二種以上を添加することも
できる。本発明の樹脂組成物を得るための原材料の配合
手段は特に限定されない。芳香族ポリカーボネート樹
脂、芳香族ポリサルホン樹脂、必要に応じてガラス繊維
などの補強材や無機充填材、離型改良剤、熱安定剤など
をヘンシェルミキサー、タンブラー等を用いて混合した
後、押出機を用いて溶融混練することが一般的である。
そのときの溶融混練法としては、すべての原材料を一括
して混合した後で押出機へフィードしてもかまわない
し、必要に応じてガラス繊維などの補強材や無機充填材
などの原材料を、樹脂を主体とする原材料とは別にフィ
ードしてもかまわない。本発明の熱可塑性樹脂組成物を
用いて成形する成形体の作成方法は特に限定されない。
樹脂を溶融し賦形、固化せしめる方法としては押出成
形、射出成形、ブロー成形などが挙げられるが、この中
では特に射出成形が好ましく用いられる。また、押出成
形された成形品を、切削やプレスによって加工しても良
い。本発明のＩＣ用耐熱トレー（チップトレーともい
う）としては、正方形ポケット付トレー、長方形ポケッ
ト付トレー等が挙げられる。本発明の熱可塑性樹脂組成
物は、ＩＣ用耐熱トレー以外に、自動車、航空機等の部
品、産業用機器、家電製品、食器や医療機器、ＯＡ、Ａ
Ｖ機器、電子、電子部品、例えば、特に耐熱性が必要と
される、半導体ウエハーキャリヤー、ＬＣＤキャリヤ
ー、ＴＡＢテープキャリヤー、ＩＣソケットなどの成形
材料として好適に用いることができる。
維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、ホウ酸アルミ
ニウムウィスカーなどの繊維状あるいは針状の補強剤、
タルク、マイカ、クレー、ガラスビーズなどの無機充填
剤、フッ素樹脂などや金属石鹸類などの離型改良材、染
料、顔料などの着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線
吸収剤、界面活性剤などの通常の添加剤を１種以上添加
することができる。また、少量の熱可塑性樹脂、たとえ
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、
ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、メタクリル樹脂、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルケトン、ポリフェニレンエーテルおよびその変成
物、ポリエーテルイミドなど、少量の熱硬化性樹脂、た
とえば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹
脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂などや、少量
のゴム成分などの一種または二種以上を添加することも
できる。本発明の樹脂組成物を得るための原材料の配合
手段は特に限定されない。芳香族ポリカーボネート樹
脂、芳香族ポリサルホン樹脂、必要に応じてガラス繊維
などの補強材や無機充填材、離型改良剤、熱安定剤など
をヘンシェルミキサー、タンブラー等を用いて混合した
後、押出機を用いて溶融混練することが一般的である。
そのときの溶融混練法としては、すべての原材料を一括
して混合した後で押出機へフィードしてもかまわない
し、必要に応じてガラス繊維などの補強材や無機充填材
などの原材料を、樹脂を主体とする原材料とは別にフィ
ードしてもかまわない。本発明の熱可塑性樹脂組成物を
用いて成形する成形体の作成方法は特に限定されない。
樹脂を溶融し賦形、固化せしめる方法としては押出成
形、射出成形、ブロー成形などが挙げられるが、この中
では特に射出成形が好ましく用いられる。また、押出成
形された成形品を、切削やプレスによって加工しても良
い。本発明のＩＣ用耐熱トレー（チップトレーともい
う）としては、正方形ポケット付トレー、長方形ポケッ
ト付トレー等が挙げられる。本発明の熱可塑性樹脂組成
物は、ＩＣ用耐熱トレー以外に、自動車、航空機等の部
品、産業用機器、家電製品、食器や医療機器、ＯＡ、Ａ
Ｖ機器、電子、電子部品、例えば、特に耐熱性が必要と
される、半導体ウエハーキャリヤー、ＬＣＤキャリヤ
ー、ＴＡＢテープキャリヤー、ＩＣソケットなどの成形
材料として好適に用いることができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。なお、実施例中の溶融
粘度、荷重たわみ温度、Ｉｚｏｄ衝撃強度、曲げ強度、
および表面固有抵抗の測定は、次の方法で行った。 （１）溶融粘度：本発明の熱可塑性樹脂組成物に用いる
芳香族ポリカーボネート樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂
の溶融粘度は、（株）東洋精機製作所製キャピログラフ
１Ｂを用いて、ダイ径１ｍｍ、３４０℃、せん断速度１
２１６／秒で測定した。 （２）荷重たわみ温度：本発明の熱可塑性樹脂組成物か
ら、射出成形機を用いて長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍ
ｍ、厚み６．４ｍｍの試験片を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ６
４８に準拠し１８．６ｋｇ／ｃｍ2の荷重で測定した。 （３）Ｉｚｏｄ衝撃強度 上記（２）の試験片を２等分してＩｚｏｄ衝撃強度測定
用の試験片とし、ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠して測定
した。 （４）曲げ強度 上記（２）の試験片を用いて曲げ強度測定用の試験片と
し、ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準拠して測定した。 （５）表面固有抵抗 本発明の熱可塑性樹脂組成物から、射出成形機を用いて
１辺６４ｍｍ、厚み３ｍｍの試験片を成形し、絶縁抵抗
計（三和計器製作所製 ＰＤＭ−２５６）で電圧２５０
Ｖで測定した。
れらに限定されるものではない。なお、実施例中の溶融
粘度、荷重たわみ温度、Ｉｚｏｄ衝撃強度、曲げ強度、
および表面固有抵抗の測定は、次の方法で行った。 （１）溶融粘度：本発明の熱可塑性樹脂組成物に用いる
芳香族ポリカーボネート樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂
の溶融粘度は、（株）東洋精機製作所製キャピログラフ
１Ｂを用いて、ダイ径１ｍｍ、３４０℃、せん断速度１
２１６／秒で測定した。 （２）荷重たわみ温度：本発明の熱可塑性樹脂組成物か
ら、射出成形機を用いて長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍ
ｍ、厚み６．４ｍｍの試験片を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ６
４８に準拠し１８．６ｋｇ／ｃｍ2の荷重で測定した。 （３）Ｉｚｏｄ衝撃強度 上記（２）の試験片を２等分してＩｚｏｄ衝撃強度測定
用の試験片とし、ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠して測定
した。 （４）曲げ強度 上記（２）の試験片を用いて曲げ強度測定用の試験片と
し、ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準拠して測定した。 （５）表面固有抵抗 本発明の熱可塑性樹脂組成物から、射出成形機を用いて
１辺６４ｍｍ、厚み３ｍｍの試験片を成形し、絶縁抵抗
計（三和計器製作所製 ＰＤＭ−２５６）で電圧２５０
Ｖで測定した。
【００１７】実施例１〜５、比較例１〜３ 芳香族ポリカーボネート樹脂（住友ダウ株式会社製、商
品名カリバー）、芳香族ポリサルホン樹脂（住友化学工
業株式会社製、商品名スミカエクセルＰＥＳ）および１
５０ｍｌ／１００ｇ以上のＤＢＰ吸油量を有する導電性
カーボンブラック（ライオン・アクゾ社製、商品名ケッ
チェンブラックＥＣ）を表１に示す組成でヘンシェルミ
キサーで混合後、二軸押出機（池貝鉄工(株)製、ＰＣＭ
−３０）を用いてシリンダー温度３４０℃で造粒し、熱
可塑性樹脂組成物を得た。なお、各樹脂成分の重量％
は、樹脂成分の合計をベースとする。また、樹脂成分以
外の成分の重量部は、樹脂成分１００重量部当りの割合
である。それぞれの樹脂の溶融粘度は上記の方法で測定
した。この熱可塑性樹脂組成物を、射出成形機（日精樹
脂工業(株)製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ）を用いてシリンダー
温度３５０℃、金型温度１２０℃で上記の試験片を成形
し、荷重たわみ温度、Ｉｚｏｄ衝撃強度、曲げ強度、お
よび表面固有抵抗の測定を行い、結果を表２に示した。
品名カリバー）、芳香族ポリサルホン樹脂（住友化学工
業株式会社製、商品名スミカエクセルＰＥＳ）および１
５０ｍｌ／１００ｇ以上のＤＢＰ吸油量を有する導電性
カーボンブラック（ライオン・アクゾ社製、商品名ケッ
チェンブラックＥＣ）を表１に示す組成でヘンシェルミ
キサーで混合後、二軸押出機（池貝鉄工(株)製、ＰＣＭ
−３０）を用いてシリンダー温度３４０℃で造粒し、熱
可塑性樹脂組成物を得た。なお、各樹脂成分の重量％
は、樹脂成分の合計をベースとする。また、樹脂成分以
外の成分の重量部は、樹脂成分１００重量部当りの割合
である。それぞれの樹脂の溶融粘度は上記の方法で測定
した。この熱可塑性樹脂組成物を、射出成形機（日精樹
脂工業(株)製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ）を用いてシリンダー
温度３５０℃、金型温度１２０℃で上記の試験片を成形
し、荷重たわみ温度、Ｉｚｏｄ衝撃強度、曲げ強度、お
よび表面固有抵抗の測定を行い、結果を表２に示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】 実施例６ 上記の方法で得た実施例４に示す組成の熱可塑性樹脂組
成物を用いて、射出成形機（住友重機械工業製 ＳＧ１
５０Ｍ）を用いてシリンダー温度３４０℃、金型温度１
５０℃、射出速度７０％、射出圧力１４００ｋｇ／ｃｍ
2、保持圧力８００ｋｇ／ｃｍ2でＩＣトレー（長さ３１
０ｍｍ、幅１４０ｍｍ、高さ８ｍｍ、平均肉厚１．５ｍ
ｍ）を成形し、反りのない良好な製品を得た。このＩＣ
トレーを熱風循環オーブンで１８０℃で１時間熱処理し
たところ、反りや変形は生じなかった。
成物を用いて、射出成形機（住友重機械工業製 ＳＧ１
５０Ｍ）を用いてシリンダー温度３４０℃、金型温度１
５０℃、射出速度７０％、射出圧力１４００ｋｇ／ｃｍ
2、保持圧力８００ｋｇ／ｃｍ2でＩＣトレー（長さ３１
０ｍｍ、幅１４０ｍｍ、高さ８ｍｍ、平均肉厚１．５ｍ
ｍ）を成形し、反りのない良好な製品を得た。このＩＣ
トレーを熱風循環オーブンで１８０℃で１時間熱処理し
たところ、反りや変形は生じなかった。
【００２０】
【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物によって成
形されたＩＣ用耐熱トレーは、耐熱性や機械的物性に優
れていることから、高温でのＩＣの乾燥に耐えることが
でき、取り扱い性に優れており、きわめて有用なもので
ある。
形されたＩＣ用耐熱トレーは、耐熱性や機械的物性に優
れていることから、高温でのＩＣの乾燥に耐えることが
でき、取り扱い性に優れており、きわめて有用なもので
ある。
Claims (6)
- 【請求項１】芳香族ポリカーボネート樹脂１５〜５５重
量％と芳香族ポリサルホン樹脂８５〜４５重量％からな
る樹脂成分１００重量部に対し、１５０ｍｌ／１００ｇ
以上のＤＢＰ吸油量を有する導電性カーボンブラック３
〜２５重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項２】下記に定義される芳香族ポリカーボネート
樹脂の溶融粘度（ηa）と芳香族ポリサルホン樹脂の溶
融粘度（ηb）の比（ηa／ηb）が０．５〜２．０であ
る請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。 ηa：３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したと
きの芳香族ポリカーボネート樹脂の溶融粘度。 ηb：３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したと
きの芳香族ポリサルホン樹脂の溶融粘度。 - 【請求項３】ηa／ηbが０．８〜１．８である請求項２
記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項４】芳香族ポリカーボネート樹脂が、その製造
原料としてビスフェノールＡを少なくとも３０ｍｏｌ％
以上を用いるコポリカーボネートもしくはホモポリカー
ボネートである請求項１、２または３記載の熱可塑性樹
脂組成物。 - 【請求項５】芳香族ポリサルホン樹脂が次式 【化１】 で表される繰り返し単位を８０ｍｏｌ％以上有すること
を特徴とする請求項１、２、３または４記載の熱可塑性
樹脂組成物。 - 【請求項６】請求項１，２，３、４または５記載の熱可
塑性樹脂組成物を成形してなるＩＣ用耐熱トレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10119601A JPH11310703A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 熱可塑性樹脂組成物およびｉｃ用耐熱トレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10119601A JPH11310703A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 熱可塑性樹脂組成物およびｉｃ用耐熱トレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11310703A true JPH11310703A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=14765440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10119601A Pending JPH11310703A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 熱可塑性樹脂組成物およびｉｃ用耐熱トレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11310703A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100840105B1 (ko) | 2005-12-30 | 2008-06-20 | 제일모직주식회사 | 내화학성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 |
-
1998
- 1998-04-28 JP JP10119601A patent/JPH11310703A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100840105B1 (ko) | 2005-12-30 | 2008-06-20 | 제일모직주식회사 | 내화학성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 |
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