JPH11312656A - 基板の分断方法及びその装置 - Google Patents
基板の分断方法及びその装置Info
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- JPH11312656A JPH11312656A JP10118883A JP11888398A JPH11312656A JP H11312656 A JPH11312656 A JP H11312656A JP 10118883 A JP10118883 A JP 10118883A JP 11888398 A JP11888398 A JP 11888398A JP H11312656 A JPH11312656 A JP H11312656A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
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- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工中や加工後の基板の位置ずれやチッピン
グがない高寸法精度の分断方法及びその装置を提供す
る。 【解決手段】 非金属材料基板６を分断して多数個のチ
ップを得る際に、少なくとも一軸方向に移動機構を有す
るステージ１０上に基板６を真空吸着により保持し、か
つ、基板６の端部の少なくとも２か所を基板固定用スト
ッパー１５−１〜１５−４で固定することにより、基板
６上に形成される切断線１１−１〜１１−５に隙間が生
じることがなくなり、切断線１１−１〜１１−４と切断
線１１−５とを直交させても基板６の位置ずれがなくな
る。その結果、チッピングが生じることなく高寸法精度
のチップを得ることができる。
グがない高寸法精度の分断方法及びその装置を提供す
る。 【解決手段】 非金属材料基板６を分断して多数個のチ
ップを得る際に、少なくとも一軸方向に移動機構を有す
るステージ１０上に基板６を真空吸着により保持し、か
つ、基板６の端部の少なくとも２か所を基板固定用スト
ッパー１５−１〜１５−４で固定することにより、基板
６上に形成される切断線１１−１〜１１−５に隙間が生
じることがなくなり、切断線１１−１〜１１−４と切断
線１１−５とを直交させても基板６の位置ずれがなくな
る。その結果、チッピングが生じることなく高寸法精度
のチップを得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の分断方法及
びその装置に関する。
びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックス、ガラスあるいは半導体等
の非金属材料基板を、数ｍｍから数十ｍｍのサイズの方
形のチップに高寸法精度で切断する技術が重要視されて
いる。この種の切断方法としては、ダイシング加工法や
スクライバーによるキズ付け後に応力を加えて割る方法
が用いられてきた。
の非金属材料基板を、数ｍｍから数十ｍｍのサイズの方
形のチップに高寸法精度で切断する技術が重要視されて
いる。この種の切断方法としては、ダイシング加工法や
スクライバーによるキズ付け後に応力を加えて割る方法
が用いられてきた。
【０００３】また、近年では基板表面にＣＯ2 レーザ光
を照射して熱応力による亀裂を発生させ、その亀裂をＣ
Ｏ2 レーザ光の照射軌跡に沿って進展させることによ
り、基板を割断する方法も検討されている。
を照射して熱応力による亀裂を発生させ、その亀裂をＣ
Ｏ2 レーザ光の照射軌跡に沿って進展させることによ
り、基板を割断する方法も検討されている。
【０００４】さらに、ガラスの一方あるいは両方の面に
連続した罫書き線を形成し、その罫書き線上にレーザ光
を照射して割断する方法（特開平３−２５８４７６号公
報）や、脆性材料製の板体の外周部に部分的に切断溝を
形成し、この溝を始点とする割断目標ラインに沿って割
断用加熱体を移動させながら部分的に切断溝を始点とす
る板体の割断を進展させる割断工法において、板体表面
に予め微細な加工溝をダイヤモンド工具あるいは噴射加
工等によって形成しておく方法（特開平５−２２１６７
３号公報）が開示されている。
連続した罫書き線を形成し、その罫書き線上にレーザ光
を照射して割断する方法（特開平３−２５８４７６号公
報）や、脆性材料製の板体の外周部に部分的に切断溝を
形成し、この溝を始点とする割断目標ラインに沿って割
断用加熱体を移動させながら部分的に切断溝を始点とす
る板体の割断を進展させる割断工法において、板体表面
に予め微細な加工溝をダイヤモンド工具あるいは噴射加
工等によって形成しておく方法（特開平５−２２１６７
３号公報）が開示されている。
【０００５】そこで、本発明者はＣＯ2 レーザ光を用い
た基板の分断について図５に示す装置を用いて検討し
た。図５は本発明の前提となった基板の分断装置の概念
図である。
た基板の分断について図５に示す装置を用いて検討し
た。図５は本発明の前提となった基板の分断装置の概念
図である。
【０００６】この分断装置は、ＣＯ2 レーザ装置１から
水平に進むＣＯ2 レーザ光（平行光）２を全反射ミラー
３で鉛直方向に落射させ、集光レンズ４でＣＯ2 レーザ
光を集光させて被加工用基板（以下「基板」という）６
へ照射させる。この基板６はＸＹθステージ１００上の
真空吸着ステージ８０上に置かれ、真空吸引穴７を通し
て真空排気装置９で真空排気することによって真空吸着
ステージ８０上に真空吸着される。
水平に進むＣＯ2 レーザ光（平行光）２を全反射ミラー
３で鉛直方向に落射させ、集光レンズ４でＣＯ2 レーザ
光を集光させて被加工用基板（以下「基板」という）６
へ照射させる。この基板６はＸＹθステージ１００上の
真空吸着ステージ８０上に置かれ、真空吸引穴７を通し
て真空排気装置９で真空排気することによって真空吸着
ステージ８０上に真空吸着される。
【０００７】ＸＹθステージ１００をモータ駆動部（図
示せず）でＸ、Ｙ、θ方向に移動させることによって基
板６をチップ状に分断する。基板６をチップ状に分断す
る際に、Ｃ０2 レーザ光の照射方向に沿って矢印５−１
及び５−２方向にアシストガス（Ｎ2 、Ａｒ、Ｏ2 、空
気等）を吹付けながら行うことにより、基板６の分析面
への熱変形歪の発生を抑えるようになっている。
示せず）でＸ、Ｙ、θ方向に移動させることによって基
板６をチップ状に分断する。基板６をチップ状に分断す
る際に、Ｃ０2 レーザ光の照射方向に沿って矢印５−１
及び５−２方向にアシストガス（Ｎ2 、Ａｒ、Ｏ2 、空
気等）を吹付けながら行うことにより、基板６の分析面
への熱変形歪の発生を抑えるようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来の基板の
分断方法には次のような問題点があった。すなわち、図
５に示す装置を用いた方法で基板を格子状に分断して数
ｍｍ角から十数ｍｍ角のチップを得ようとすると、分断
時に基板の位置がずれてしまい高寸法精度で基板を分断
することができなかった。
分断方法には次のような問題点があった。すなわち、図
５に示す装置を用いた方法で基板を格子状に分断して数
ｍｍ角から十数ｍｍ角のチップを得ようとすると、分断
時に基板の位置がずれてしまい高寸法精度で基板を分断
することができなかった。
【０００９】ここで、高精度の寸法精度で基板を分断で
きない原因を図６を参照して説明する。図６は図５に示
した装置に用いられる基板の固定部の平面図である。
きない原因を図６を参照して説明する。図６は図５に示
した装置に用いられる基板の固定部の平面図である。
【００１０】基板６を真空吸着ステージ８０上に真空吸
着しておき、Ｃ０2 レーザ照射により基板６を切断線１
１−１、１１−２、１１−３、１１−４、１１−５で分
断し、次に格子状に切断しようとして切断線１１−６を
形成すると、切断線１１−５、１１−４、１１−３、１
１−２、１１−１との各交差部１２−１、１２−２、１
２−３、１２−４、１２−５に不均一なずれが生じたま
ま切断されることが分かった。
着しておき、Ｃ０2 レーザ照射により基板６を切断線１
１−１、１１−２、１１−３、１１−４、１１−５で分
断し、次に格子状に切断しようとして切断線１１−６を
形成すると、切断線１１−５、１１−４、１１−３、１
１−２、１１−１との各交差部１２−１、１２−２、１
２−３、１２−４、１２−５に不均一なずれが生じたま
ま切断されることが分かった。
【００１１】つまり、基板６に切断線１１−１〜１１−
５を形成した段階で、基板６を複数個の真空吸引穴７に
よって真空吸着ステージ８０上に真空吸着しているにも
かかわらず、基板６が切断線１１−１〜１１−５を形成
することにより６個に分断され、それぞれ分断された基
板片との間に数十μｍから３００μｍの隙間が生じたの
である。この隙間の程度は真空吸着力やアシストガス５
−１、５−２のガス圧等に依存して変化した。このよう
な隙間が生じた状態で切断線１１−６を形成すると、そ
れぞれの切断線の交差部１２−１〜１２−５に不均一な
ずれ（直交した切断線とはならず、非直交した切断線と
なること）が生じ、四角形（あるいは長方形）のチップ
を得ることができないという問題があった。
５を形成した段階で、基板６を複数個の真空吸引穴７に
よって真空吸着ステージ８０上に真空吸着しているにも
かかわらず、基板６が切断線１１−１〜１１−５を形成
することにより６個に分断され、それぞれ分断された基
板片との間に数十μｍから３００μｍの隙間が生じたの
である。この隙間の程度は真空吸着力やアシストガス５
−１、５−２のガス圧等に依存して変化した。このよう
な隙間が生じた状態で切断線１１−６を形成すると、そ
れぞれの切断線の交差部１２−１〜１２−５に不均一な
ずれ（直交した切断線とはならず、非直交した切断線と
なること）が生じ、四角形（あるいは長方形）のチップ
を得ることができないという問題があった。
【００１２】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、加工中や加工後の基板の位置ずれやチッピングがな
い高寸法精度の分断方法及びその装置を提供することに
ある。
し、加工中や加工後の基板の位置ずれやチッピングがな
い高寸法精度の分断方法及びその装置を提供することに
ある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の基板の分断方法は、非金属材料基板を分断し
て多数個のチップを得るための基板の分断方法におい
て、少なくとも一軸方向に移動機構を有するステージ上
に基板を真空吸着により保持し、かつ、基板の端部の少
なくとも２か所を基板固定用ストッパーで固定し、基板
にＣＯ2 レーザ光を照射しつつ、ステージを移動させて
基板を分断するものである。
に本発明の基板の分断方法は、非金属材料基板を分断し
て多数個のチップを得るための基板の分断方法におい
て、少なくとも一軸方向に移動機構を有するステージ上
に基板を真空吸着により保持し、かつ、基板の端部の少
なくとも２か所を基板固定用ストッパーで固定し、基板
にＣＯ2 レーザ光を照射しつつ、ステージを移動させて
基板を分断するものである。
【００１４】上記構成に加え本発明の基板の分断方法
は、表面に磁性膜が形成されたステージ上に基板を載置
し、磁性膜に吸着される金属製材料で形成された基板固
定用ストッパーで基板を固定した後、基板を分断しても
よい。
は、表面に磁性膜が形成されたステージ上に基板を載置
し、磁性膜に吸着される金属製材料で形成された基板固
定用ストッパーで基板を固定した後、基板を分断しても
よい。
【００１５】上記構成に加え本発明の基板の分断方法
は、磁性材料に吸着される金属材料で構成されたステー
ジ上に基板を載置し、磁性材料で形成された基板固定用
ストッパーで基板を固定した後、基板を分断してもよ
い。
は、磁性材料に吸着される金属材料で構成されたステー
ジ上に基板を載置し、磁性材料で形成された基板固定用
ストッパーで基板を固定した後、基板を分断してもよ
い。
【００１６】上記構成に加え本発明の基板の分断方法
は、基板固定用ストッパーの少なくとも一部を基板の固
定位置の基準面として利用してもよい。
は、基板固定用ストッパーの少なくとも一部を基板の固
定位置の基準面として利用してもよい。
【００１７】上記構成に加え本発明の基板の分断方法
は、基板上に罫書き線を形成し、その罫書き線上に沿っ
てＣＯ2 レーザ光を照射してもよい。
は、基板上に罫書き線を形成し、その罫書き線上に沿っ
てＣＯ2 レーザ光を照射してもよい。
【００１８】本発明の基板の分断装置は、非金属材料基
板を分断して多数個のチップを得るための基板の分断装
置において、少なくとも一軸方向に移動機構を有するス
テージと、ステージ上に基板を保持する真空吸着機構
と、基板の端部の少なくとも２か所を基板固定用ストッ
パーで固定する固定機構と、ＣＯ2 レーザ装置から発せ
られたＣＯ2 レーザ光を基板上に案内する案内機構とを
備えたものである。
板を分断して多数個のチップを得るための基板の分断装
置において、少なくとも一軸方向に移動機構を有するス
テージと、ステージ上に基板を保持する真空吸着機構
と、基板の端部の少なくとも２か所を基板固定用ストッ
パーで固定する固定機構と、ＣＯ2 レーザ装置から発せ
られたＣＯ2 レーザ光を基板上に案内する案内機構とを
備えたものである。
【００１９】上記構成に加え本発明の基板の分断装置の
ステージにはその表面に磁性膜の形成されたものが用い
られ、基板固定用ストッパーには磁性膜に吸着される金
属製材料が用いられてもよい。
ステージにはその表面に磁性膜の形成されたものが用い
られ、基板固定用ストッパーには磁性膜に吸着される金
属製材料が用いられてもよい。
【００２０】上記構成に加え本発明の基板の分断装置の
固定用ストッパーには磁性材料で作られたものが用いら
れ、ステージには磁性材料に吸着される金属材料で構成
されたものが用いられてもよい。
固定用ストッパーには磁性材料で作られたものが用いら
れ、ステージには磁性材料に吸着される金属材料で構成
されたものが用いられてもよい。
【００２１】上記構成に加え本発明の基板の分断装置の
基板固定用ストッパーの少なくとも一部が基板の固定位
置の基準面としての機構を有してもよい。
基板固定用ストッパーの少なくとも一部が基板の固定位
置の基準面としての機構を有してもよい。
【００２２】上記構成に加え本発明の基板の分断装置
は、基板上に罫書き線を形成する罫書き線形成機構と、
ＣＯ2 レーザ光を上記罫書き線上に沿って照射するよう
に追跡する追跡機構とを有してもよい。
は、基板上に罫書き線を形成する罫書き線形成機構と、
ＣＯ2 レーザ光を上記罫書き線上に沿って照射するよう
に追跡する追跡機構とを有してもよい。
【００２３】本発明によれば、少なくとも一軸方向に移
動機構を有するステージ上に基板を真空吸着により保持
し、かつ、基板の端部の少なくとも２か所を基板固定用
ストッパーで固定することにより、基板上に形成される
切断線に隙間が生じることがなくなり、切断線を直交さ
せても基板の位置ずれがなくなる。その結果、基板にチ
ッピングが生じることなく高寸法精度の加工を行うこと
ができる。
動機構を有するステージ上に基板を真空吸着により保持
し、かつ、基板の端部の少なくとも２か所を基板固定用
ストッパーで固定することにより、基板上に形成される
切断線に隙間が生じることがなくなり、切断線を直交さ
せても基板の位置ずれがなくなる。その結果、基板にチ
ッピングが生じることなく高寸法精度の加工を行うこと
ができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳述する。
図面に基づいて詳述する。
【００２５】図１（ａ）は本発明の基板の分断方法を適
用した装置に用いられる基板の固定部の平面図であり、
図１（ｂ）は図１（ａ）の側面図である。
用した装置に用いられる基板の固定部の平面図であり、
図１（ｂ）は図１（ａ）の側面図である。
【００２６】ＣＯ2 レーザ光が照射されて加工される基
板６が、ＸＹθステージ（ＸＹステージあるいはＹθス
テージでもよい）１０上に配置されている。基板６は、
ＸＹθステージ１０に形成された真空吸引穴７を介して
真空排気装置９で真空排気することにより、ＸＹθステ
ージ１０上に吸着保持されている。ＣＯ2 レーザ光照射
（図示せず）時のアシストガス５−１、５−２（図５参
照）の吹き付けによってＣＯ2 レーザの切断線１１−１
〜１１−６に隙間が発生しないように基板６の四隅に例
えば略Ｌ字形状の基板固定用ストッパー１５−１〜１５
−４が設けられている。
板６が、ＸＹθステージ（ＸＹステージあるいはＹθス
テージでもよい）１０上に配置されている。基板６は、
ＸＹθステージ１０に形成された真空吸引穴７を介して
真空排気装置９で真空排気することにより、ＸＹθステ
ージ１０上に吸着保持されている。ＣＯ2 レーザ光照射
（図示せず）時のアシストガス５−１、５−２（図５参
照）の吹き付けによってＣＯ2 レーザの切断線１１−１
〜１１−６に隙間が発生しないように基板６の四隅に例
えば略Ｌ字形状の基板固定用ストッパー１５−１〜１５
−４が設けられている。
【００２７】基板固定用ストッパー１５−１〜１５−４
は、ＸＹθステージ１０上に固定されている。基板固定
用ストッパー１５−１〜１５−４のＸＹθステージ１０
上への固定方法としては、次のような方法を用いること
ができる。
は、ＸＹθステージ１０上に固定されている。基板固定
用ストッパー１５−１〜１５−４のＸＹθステージ１０
上への固定方法としては、次のような方法を用いること
ができる。
【００２８】第一の方法として、ＸＹθステージ１０の
表面１３に磁性膜を形成しておき、基板固定用ストッパ
ー１５−１〜１５−４をその磁性膜に吸着される金属製
材料（鉄、鋼鉄等の強磁性体）で形成し、磁力により基
板６を保持する方法が挙げられる。
表面１３に磁性膜を形成しておき、基板固定用ストッパ
ー１５−１〜１５−４をその磁性膜に吸着される金属製
材料（鉄、鋼鉄等の強磁性体）で形成し、磁力により基
板６を保持する方法が挙げられる。
【００２９】第二の方法として、基板固定用ストッパー
１５−１〜１５−４を磁性材料で形成し、ＸＹθステー
ジ１０の表面１３或いは全体を強磁性体で構成し、磁力
により基板６を保持する方法が挙げられる。
１５−１〜１５−４を磁性材料で形成し、ＸＹθステー
ジ１０の表面１３或いは全体を強磁性体で構成し、磁力
により基板６を保持する方法が挙げられる。
【００３０】第三の方法として、基板固定用ストッパー
１５−１〜１５−４を、ＸＹθステージ１０の表面１３
にネジで固定したり、スライド自在にしておきロックで
きるようにする等の機械的方法が挙げられる。
１５−１〜１５−４を、ＸＹθステージ１０の表面１３
にネジで固定したり、スライド自在にしておきロックで
きるようにする等の機械的方法が挙げられる。
【００３１】これら第一から第三の方法で、基板６とＸ
Ｙθステージ１０とを二重に固定するように構成するこ
とで、ＣＯ2 レーザ照射により、基板６に切断線１１−
１〜１１−５を形成しても分断された各々の基板片の切
断線には隙間が生じない。そのため、切断線１１−１〜
１１−５と直交して切断１１−６を形成しても、それぞ
れの切断線との交差部１２−１〜１２−５は直交した状
態で切断線が形成され四角形のチップを得ることができ
る。
Ｙθステージ１０とを二重に固定するように構成するこ
とで、ＣＯ2 レーザ照射により、基板６に切断線１１−
１〜１１−５を形成しても分断された各々の基板片の切
断線には隙間が生じない。そのため、切断線１１−１〜
１１−５と直交して切断１１−６を形成しても、それぞ
れの切断線との交差部１２−１〜１２−５は直交した状
態で切断線が形成され四角形のチップを得ることができ
る。
【００３２】また、基板固定用ストッパー１５−１〜１
５−４のうち、基板固定用ストッパー１５−３と基板固
定用ストッパー１５−４、基板固定用ストッパー１５−
１と基板固定用ストッパー１５−２はＸ方向の基準面と
して用いることができ、基板固定用ストッパー１５−１
と基板固定用ストッパー１５−４、基板固定用ストッパ
ー１５−２と基板固定用ストッパー１５−３はＹ方向基
準面として用いることができるので、基板６をＸ方向及
びＹ方向に精度よく四角形に分断することができる。
５−４のうち、基板固定用ストッパー１５−３と基板固
定用ストッパー１５−４、基板固定用ストッパー１５−
１と基板固定用ストッパー１５−２はＸ方向の基準面と
して用いることができ、基板固定用ストッパー１５−１
と基板固定用ストッパー１５−４、基板固定用ストッパ
ー１５−２と基板固定用ストッパー１５−３はＹ方向基
準面として用いることができるので、基板６をＸ方向及
びＹ方向に精度よく四角形に分断することができる。
【００３３】図２（ａ）は本発明の基板の分断方法を適
用した装置に用いられる基板が円形状の場合の基板を固
定する固定部の平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）
の側面図である。
用した装置に用いられる基板が円形状の場合の基板を固
定する固定部の平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）
の側面図である。
【００３４】この種の基板６ａはＧａＡｓ基板やＳｉ基
板等の半導体基板に多く、このような場合にも４つの基
板固定用ストッパー１５−１〜１５−４を用いて、基板
６ａの外周部を抑えることにより、確実に基板６ａの加
工時の位置ずれを抑えることができ、高寸法精度の加工
を行うことができる。
板等の半導体基板に多く、このような場合にも４つの基
板固定用ストッパー１５−１〜１５−４を用いて、基板
６ａの外周部を抑えることにより、確実に基板６ａの加
工時の位置ずれを抑えることができ、高寸法精度の加工
を行うことができる。
【００３５】
【実施例】図３は本発明の基板の分断方法を適用した装
置の一実施例を示す概念図である。
置の一実施例を示す概念図である。
【００３６】この装置は、基板６をＸＹθステージ１０
（図１参照）上に真空吸着により保持し、かつ、基板固
定用ストッパー１５−１〜１５−４で二重にＸＹθステ
ージ１０上に固定した状態で、ＣＯ2 レーザ光２−３を
照射することによって基板６に亀裂を発生させ、その亀
裂に沿ってＣＯ2 レーザ光２−３を追跡移動させること
により亀裂を進展させて分断するものである。
（図１参照）上に真空吸着により保持し、かつ、基板固
定用ストッパー１５−１〜１５−４で二重にＸＹθステ
ージ１０上に固定した状態で、ＣＯ2 レーザ光２−３を
照射することによって基板６に亀裂を発生させ、その亀
裂に沿ってＣＯ2 レーザ光２−３を追跡移動させること
により亀裂を進展させて分断するものである。
【００３７】この実施例では、ＣＯ2 レーザ装置（図示
せず）からのＣＯ2 レーザ光２−１を全反射ミラー３で
下向きに反射させ、反射されたレーザ光２−２を集光レ
ンズ４で集光し、集光されたレーザ光２−３を基板６の
表面へ案内し、このＣＯ2 レーザ光２−３を図には示さ
れていない移動機構によって矢印２１方向に移動させる
ことにより、基板６へ亀裂２０−１、２０−２、２０−
３、２０−４を形成することができるようになってい
る。
せず）からのＣＯ2 レーザ光２−１を全反射ミラー３で
下向きに反射させ、反射されたレーザ光２−２を集光レ
ンズ４で集光し、集光されたレーザ光２−３を基板６の
表面へ案内し、このＣＯ2 レーザ光２−３を図には示さ
れていない移動機構によって矢印２１方向に移動させる
ことにより、基板６へ亀裂２０−１、２０−２、２０−
３、２０−４を形成することができるようになってい
る。
【００３８】なお、亀裂２０−１〜２０−４は、亀裂２
０−１を形成した後、基板６が載置されたＸＹθステー
ジ（図１参照）１０をＹ方向（矢印１９方向）に移動す
ることにより２番目の亀裂２０−２が形成され、同様の
操作を繰返すことによって亀裂２０−３、２０−４が形
成される。また、ＣＯ2 レーザ光２−３の照射位置を固
定しておき、基板６が載置されたＸＹθステージ１０を
矢印２２方向に移動させることにより基板６に亀裂を形
成してもよい。
０−１を形成した後、基板６が載置されたＸＹθステー
ジ（図１参照）１０をＹ方向（矢印１９方向）に移動す
ることにより２番目の亀裂２０−２が形成され、同様の
操作を繰返すことによって亀裂２０−３、２０−４が形
成される。また、ＣＯ2 レーザ光２−３の照射位置を固
定しておき、基板６が載置されたＸＹθステージ１０を
矢印２２方向に移動させることにより基板６に亀裂を形
成してもよい。
【００３９】図４は本発明の基板の分断方法を適用した
装置の他の実施例を示す概念図である。
装置の他の実施例を示す概念図である。
【００４０】この装置は、ダイヤモンドカッター１４を
矢印１６方向に移動させることにより基板６上に罫書き
線を形成しつつ、その罫書き線に沿ってＣＯ2 レーザ光
２−３を照射すると共に矢印１６と同方向の矢印２１方
向に移動させることによって亀裂を発生させ、その亀裂
を進展させることにより基板６を分断するものである。
矢印１６方向に移動させることにより基板６上に罫書き
線を形成しつつ、その罫書き線に沿ってＣＯ2 レーザ光
２−３を照射すると共に矢印１６と同方向の矢印２１方
向に移動させることによって亀裂を発生させ、その亀裂
を進展させることにより基板６を分断するものである。
【００４１】ダイヤモンドカッター１４で基板６上に罫
書き線を形成する場合、ダイヤモンドカッター１４を基
板６の表面へ矢印１６方向に圧力を加えて押しつけ矢印
１７方向に回転させる必要があるが、この押し付け圧力
によって基板６の位置ずれが生じやすい。
書き線を形成する場合、ダイヤモンドカッター１４を基
板６の表面へ矢印１６方向に圧力を加えて押しつけ矢印
１７方向に回転させる必要があるが、この押し付け圧力
によって基板６の位置ずれが生じやすい。
【００４２】そこで、固定用ストッパー１５−１〜１５
−４で基板６を固定する方法を併用することによって、
その位置ずれを防止することができ、その結果四隅が直
角の四角形のチップを得ることができる。また、四隅の
チッピングもなく、滑らかな破断面を実現できる。
−４で基板６を固定する方法を併用することによって、
その位置ずれを防止することができ、その結果四隅が直
角の四角形のチップを得ることができる。また、四隅の
チッピングもなく、滑らかな破断面を実現できる。
【００４３】以上において本発明によれば、 (1) 基板を加工中、あるいは加工後に基板の位置ずれが
生じない。
生じない。
【００４４】(2) 基板を分断して多数個の四角形のチッ
プを得る際に、分断した部分に隙間が発生しないので、
チップの角部が直角に保たれ、チッピングのない、かつ
分断面の凹凸の極めて少ない四角形チップを得ることが
できる。
プを得る際に、分断した部分に隙間が発生しないので、
チップの角部が直角に保たれ、チッピングのない、かつ
分断面の凹凸の極めて少ない四角形チップを得ることが
できる。
【００４５】(3) 固定用ストッパーはＸ面、Ｙ面或いは
その両面の基準面として用いることができるので、高寸
法精度の分断加工を行うことができる。
その両面の基準面として用いることができるので、高寸
法精度の分断加工を行うことができる。
【００４６】(4) 真空吸引穴の数を少なくすることがで
きるので、ステージの表面平坦度を向上することができ
る。その結果、より高寸法精度の基板分断加工ができ
る。
きるので、ステージの表面平坦度を向上することができ
る。その結果、より高寸法精度の基板分断加工ができ
る。
【００４７】(5) ＣＯ2 レーザ光を基板上に照射するこ
とにより、亀裂を発生させ、その亀裂をＣＯ2 レーザ光
の移動軌跡に沿って進展させ、割断作用により、基板を
分断する方法では、切り代幅が略「０」で分断すること
が可能であるが、一枚の基板を格子状に分断して多数個
のチップを得ようとすると、割断面に少しずつ隙間が生
じる。この隙間が悪影響を及ぼし、格子状に分断する際
に交差部が不均一に分断された。しかし、本発明の方法
では、このような隙間が生じないために、角部が直角の
四角形のチップを得ることができる。
とにより、亀裂を発生させ、その亀裂をＣＯ2 レーザ光
の移動軌跡に沿って進展させ、割断作用により、基板を
分断する方法では、切り代幅が略「０」で分断すること
が可能であるが、一枚の基板を格子状に分断して多数個
のチップを得ようとすると、割断面に少しずつ隙間が生
じる。この隙間が悪影響を及ぼし、格子状に分断する際
に交差部が不均一に分断された。しかし、本発明の方法
では、このような隙間が生じないために、角部が直角の
四角形のチップを得ることができる。
【００４８】(6) ダイヤモンドや超硬のカッターで予め
罫書き線を基板表面に形成し、その罫書き線に沿ってＣ
Ｏ2 レーザ光を照射する方法では、罫書き線の形成時に
基板表面に圧力が加わるため、基板の位置ずれが生じ、
高寸法精度の分断が困難であったが、本発明の方法で
は、このようなカッターを併用する方法でも高寸法精度
の分断を行うことができる。
罫書き線を基板表面に形成し、その罫書き線に沿ってＣ
Ｏ2 レーザ光を照射する方法では、罫書き線の形成時に
基板表面に圧力が加わるため、基板の位置ずれが生じ、
高寸法精度の分断が困難であったが、本発明の方法で
は、このようなカッターを併用する方法でも高寸法精度
の分断を行うことができる。
【００４９】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
な優れた効果を発揮する。
【００５０】少なくとも一軸方向に移動機構を有するス
テージ上に基板を真空吸着により保持し、かつ、基板の
端部の少なくとも２か所を基板固定用ストッパーで固定
し、基板にＣＯ2 レーザ光を照射しつつ、ステージを移
動させて基板を分断することにより、加工中や加工後の
基板の位置ずれやチッピングがない高寸法精度の分断方
法及びその装置の提供を実現することができる。
テージ上に基板を真空吸着により保持し、かつ、基板の
端部の少なくとも２か所を基板固定用ストッパーで固定
し、基板にＣＯ2 レーザ光を照射しつつ、ステージを移
動させて基板を分断することにより、加工中や加工後の
基板の位置ずれやチッピングがない高寸法精度の分断方
法及びその装置の提供を実現することができる。
【図１】（ａ）は本発明の基板の分断方法を適用した装
置に用いられる基板の固定部の平面図であり、（ｂ）は
（ａ）の側面図である。
置に用いられる基板の固定部の平面図であり、（ｂ）は
（ａ）の側面図である。
【図２】（ａ）は本発明の基板の分断方法を適用した装
置に用いられる基板が円形状の場合の基板を固定する固
定部の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
置に用いられる基板が円形状の場合の基板を固定する固
定部の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図３】本発明の基板の分断方法を適用した装置の一実
施例を示す概念図である。
施例を示す概念図である。
【図４】本発明の基板の分断方法を適用した装置の他の
実施例を示す概念図である。
実施例を示す概念図である。
【図５】本発明の前提となった基板の分断装置の概念図
である。
である。
【図６】図５に示した装置に用いられる基板の固定部の
平面図である。
平面図である。
６ 非金属材料基板（基板） ７ 真空吸引穴 １０ ステージ（ＸＹθステージ） １５−１〜１５−４ 基板固定用ストッパー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｐ
Claims (10)
- 【請求項１】 非金属材料基板を分断して多数個のチッ
プを得るための基板の分断方法において、少なくとも一
軸方向に移動機構を有するステージ上に上記基板を真空
吸着により保持し、かつ、上記基板の端部の少なくとも
２か所を基板固定用ストッパーで固定し、上記基板にＣ
Ｏ2 レーザ光を照射しつつ、上記ステージを移動させて
上記基板を分断することを特徴とする基板の分断方法。 - 【請求項２】 表面に磁性膜が形成されたステージ上に
上記基板を載置し、上記磁性膜に吸着される金属製材料
で形成された基板固定用ストッパーで上記基板を固定し
た後、上記基板を分断する請求項１に記載の基板の分断
方法。 - 【請求項３】 磁性材料に吸着される金属材料で構成さ
れたステージ上に上記基板を載置し、磁性材料で形成さ
れた基板固定用ストッパーで上記基板を固定した後、上
記基板を分断する請求項１に記載の基板の分断方法。 - 【請求項４】 上記基板固定用ストッパーの少なくとも
一部を上記基板の固定位置の基準面として利用する請求
項１から３のいずれかに記載の基板の分断方法。 - 【請求項５】 上記基板上に罫書き線を形成し、その罫
書き線上に沿ってＣＯ2 レーザ光を照射する請求項１に
記載の基板の分断方法。 - 【請求項６】 非金属材料基板を分断して多数個のチッ
プを得るための基板の分断装置において、少なくとも一
軸方向に移動機構を有するステージと、該ステージ上に
上記基板を保持する真空吸着機構と、上記基板の端部の
少なくとも２か所を基板固定用ストッパーで固定する固
定機構と、ＣＯ2 レーザ装置から発せられたＣＯ2 レー
ザ光を上記基板上に案内する案内機構とを備えたことを
特徴とする基板の加工装置。 - 【請求項７】 上記ステージにはその表面に磁性膜の形
成されたものが用いられ、基板固定用ストッパーには上
記磁性膜に吸着される金属製材料が用いられる請求項６
に記載の基板の加工装置。 - 【請求項８】 上記固定用ストッパーには磁性材料で作
られたものが用いられ、上記ステージには上記磁性材料
に吸着される金属材料で構成されたものが用いられる請
求項６に記載の基板の加工装置。 - 【請求項９】 上記基板固定用ストッパーの少なくとも
一部が上記基板の固定位置の基準面としての機構を有す
る請求項６から８のいずれかに記載の基板の加工装置。 - 【請求項１０】 上記基板上に罫書き線を形成する罫書
き線形成機構と、上記ＣＯ2 レーザ光を上記罫書き線上
に沿って照射するように追跡する追跡機構とを有する請
求項６に記載の基板の加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10118883A JPH11312656A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 基板の分断方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10118883A JPH11312656A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 基板の分断方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11312656A true JPH11312656A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=14747506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10118883A Pending JPH11312656A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 基板の分断方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11312656A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007094348A1 (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-23 | Toray Engineering Co., Ltd. | レーザスクライブ方法、レーザスクライブ装置、及びこの方法または装置を用いて割断した割断基板 |
| CN102083760A (zh) * | 2008-06-25 | 2011-06-01 | 三星宝石工业株式会社 | 划线装置 |
| DE102006052714B4 (de) * | 2005-11-16 | 2014-01-02 | Disco Corp. | Laserstrahlbearbeitungsmaschine |
| JP2016500634A (ja) * | 2012-10-23 | 2016-01-14 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラスプレートを支持および固定するための装置および方法 |
| JP2020070195A (ja) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板の製造方法 |
-
1998
- 1998-04-28 JP JP10118883A patent/JPH11312656A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006052714B4 (de) * | 2005-11-16 | 2014-01-02 | Disco Corp. | Laserstrahlbearbeitungsmaschine |
| WO2007094348A1 (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-23 | Toray Engineering Co., Ltd. | レーザスクライブ方法、レーザスクライブ装置、及びこの方法または装置を用いて割断した割断基板 |
| JPWO2007094348A1 (ja) * | 2006-02-15 | 2009-07-09 | 東レエンジニアリング株式会社 | レーザスクライブ方法、レーザスクライブ装置、及びこの方法または装置を用いて割断した割断基板 |
| CN102083760A (zh) * | 2008-06-25 | 2011-06-01 | 三星宝石工业株式会社 | 划线装置 |
| JP2016500634A (ja) * | 2012-10-23 | 2016-01-14 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラスプレートを支持および固定するための装置および方法 |
| JP2017061407A (ja) * | 2012-10-23 | 2017-03-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料板切断装置 |
| JP2020070195A (ja) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040309 |