JPH11312703A - 半田ボールマウント装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ウエハ上の不良品チップに対する半田ボールの
マウントをキャンセルし、半田ボールの無駄を防止する
と共にウエハ上の複数個のチップに対して同時に半田ボ
ールをマウントすること。 【解決手段】本発明は上記課題を解決するため、次の手
段を採用する。第１に、単独で昇降可能な半田ボールを
マウントする複数のマウントヘッドを設ける。第２に、
ウエハ上のチップ配置パターン又は該チップ配置パター
ンと不良品チップ位置データに基づき、該複数のマウン
トヘッドの最適配列を演算する。第３に、演算結果に基
づき該複数のマウントヘッドの昇降を制御して半田ボー
ルをウエハ上のチップにマウントする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップに用
いられる接合用微小半田ボールをマウントする装置の改
良に関するものであって、単独で昇降可能な複数のマウ
ントヘッドを制御することにより、ウエハ上の半導体チ
ップに直接半田ボールをマウントする装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ウエハ状態でのバンプの形成では
メッキ法、印刷法等が主流であった。メッキ法や印刷法
の場合、ウエハ上に一括でバンプを形成するため、不良
品チップにも全てバンプを形成してしまっていた。

【０００３】また、従来より半導体チップに接合用の半
田ボールをマウントする装置も存在した。しかし、従来
の半田ボールマウント装置は、半導体チップが単体ある
いは複数個を具備するフレームにより搬送されるため、
半導体チップ単体だけか、搬送フレーム中の半導体チッ
プ数に応じた個数のマウントヘッドを有するものであっ
た。

【０００４】ところが、近年の半田ボールの使用普及に
伴い、生産向上が要求されるようになり、ウエハ上のチ
ップに直接半田ボールをマウントするニーズが高まって
きている。ウエハ上には同一または類似のチップが多数
配置されているため、一度にいくつものチップにマウン
トできる可能性がある。このチップを１個づつマウント
していたのでは効率が悪い。このため、特許第２６５７
３５６号特許公報に記載された装置のように、例えばウ
エハ上の隣接する４個のチップに対し一度にマウントす
ることが試されている。

【０００５】しかし、図６に示すようにウエハ１上には
良品チップ２以外に不良品チップ３（図６中×が付され
たチップ）も存在しており、特許２６５７３５６号に記
載された方法でマウントしていくと、不良品チップ３に
も半田ボールを搭載することとなり、半田ボールの無駄
が生じる。図７に示すウエハのように不良品チップ３が
少数の場合、この半田ボールの無駄はコスト的に問題と
ならないが、多数存在するとコスト的に問題となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ウエハ１上
の不良品チップ３に対する半田ボールのマウントをキャ
ンセルし、半田ボールの無駄を防止すると共にウエハ上
の複数個のチップに対して同時に半田ボールをマウント
することを可能とする半田ボールマウント装置を提供す
るものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、単独で昇降可能な半田ボールをマウントする
複数のマウントヘッドを有し、ウエハ上のチップ配置パ
ターン又は該チップ配置パターンと不良品チップ位置デ
ータに基づき、該複数のマウントヘッドの最適配列を演
算し、演算結果に基づき該複数のマウントヘッドの昇降
を制御して半田ボールをウエハ上のチップにマウントす
る半田ボールマウント装置を提供する。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図示の実施例と共に発明の
実施の形態について説明する。図１は、本発明に係る半
田ボールマウント装置の一実施例を示す平面概略図であ
り、半田ボールマウント装置は独立して昇降する複数の
マウントヘッドを有するマウントユニット４、ボール供
給ユニット５、ボール吸着確認ユニット６、ボール排出
ボックス７、ウエハステージ８、ウエハマガジン９，１
０、マウントヘッド及びマウントユニットを駆動する駆
動装置１１、１２、１３から構成される。

【０００９】半田ボールマウント装置の動作概要を説明
すれば、先ず、マウントユニット４が、駆動装置１１に
よりボール供給ユニット５上方へと移動し、下降してマ
ウントヘッド下面に形成された吸着孔で半田ボール１６
を吸着する。

【００１０】次にマウントユニット４はボール吸着確認
ユニット６へ移動し半田ボール１６の吸着漏れと余分に
吸着している半田ボール１６のチェックを行う。吸着漏
れがあった場合には再度ボール供給ユニット５へ戻り吸
着作業を行う。余分なものがあった場合にはボール排出
ボックス７へと移動し排出する。

【００１１】その後、マウントヘッドは図５に示すウエ
ハステージ８へと移動する。ウエハステージ８ではウエ
ハ１が、あらかじめ位置決めされて待機している。ウエ
ハ１は、未マウントのウエハ１が収納されたウエハマガ
ジン９より取り出され、図示されていないフラックス供
給装置にてフラックスを塗布されて、ウエハステージ８
へと供給される。

【００１２】ウエハステージ８上でウエハ１全体の画像
を、図示されていない画像認識カメラにて取り込み、ウ
エハ１の位置決めと良品チップ２及び不良品チップ３の
ウエハ１内ポジションの確認を行う。この時、不良品３
の位置データは画像認識カメラを用いることなく、前工
程であるウエハ検査にて認識した不良品チップ３の位置
データを伝送して用いることもできる。

【００１３】ウエハ１上の良品チップ２及び不良品チッ
プ３の位置データから、ウエハ１上の不良品チップ３を
スキップし、効率よく半田ボール１６をマウントできる
マウントヘッドの使用パターンを演算する。

【００１４】マウントユニット４は、ウエハステージ８
上に移動し、待機しているウエハ１にマウントヘッドか
ら半田ボール１６をマウントする。尚、ウエハ１上での
マウント対象チップ間の移動、すなわち平面での移動
（Ｘ軸、Ｙ軸、θ軸への移動）は、ウエハステージ８
の、ＸＹテーブル１７及び回転テーブル１８にて行う。

【００１５】半田ボール１６がマウントされたウエハ１
は、マウント済みウエハ１を収納するためのウエハマガ
ジン１０に移動され、収納される。

【００１６】本発明の特徴の第１は、単独で昇降可能な
複数のマウントヘッドを有することである。マウントヘ
ッドは、下面に半田ボール吸着穴が配列されている。独
立して昇降する複数のマウントヘッドと言う場合、この
半田ボール吸着穴の配列パターンが同一の場合と異なる
場合が考えられる。

【００１７】図２に示されるマウントユニット４は、半
田ボール吸着穴の配列パターンの異なる２個のマウント
ヘッド１４、１５を有しており、１個のチップ分の半田
ボールだけ搬送し、マウントすることができるシングル
チップ用ヘッド１４と、複数、図２に示す実施例では４
個のチップ分の半田ボールを搬送し、マウントすること
ができるマルチチップ用ヘッド１５が用意されている。

【００１８】シングルチップ用ヘッド１４とマルチチッ
プ用ヘッド１５は、各々別の昇降装置１２、１３により
独立して昇降可能となっている。尚、半田ボール１６の
吸着は図示されていない別設の真空吸着装置で行う。こ
の作業をシングルチップ用ヘッド１４とマルチチップ用
ヘッド１５の２つのマウントヘッドで順次行う。

【００１９】図２のマウントヘッド１４，１５の半田ボ
ール吸着孔の配列パターンに着目すれば、マルチチップ
用ヘッド１５は、シングルチップ用ヘッド１４の配列パ
ターンを４個有している。マルチチップ用ヘッド１５の
配列パターンの一部を抜き出して観察すれば、シングル
チップ用ヘッド１４と同一の配列パターンを有している
が、マルチチップ用ヘッド１５として昇降するのであっ
て、一部のみが独立して昇降するものではないので、半
田ボール吸着穴の配列パターンは異なるものと言える。

【００２０】図３に示すマウントユニット４では、半田
ボール吸着穴の配列パターンが同一のマウントヘッドが
利用されている。図３に示されるマウントユニット４で
は、図４に略図的に示されるように４個のマウントヘッ
ド３１、３２、３３、３４を有している。

【００２１】１つのマウントヘッド３１の下面には、１
個のチップ分の半田ボールだけを搬送し、マウントする
ことができる半田ボール吸着穴の配列パターンが形成さ
れている。他のマウントヘッド３２、３３、３４の下面
にも同一配列パターンの半田ボール吸着穴が形成されて
いる。個々のマウントヘッド３１、３２、３３、３４
は、図２におけるシングルチップ用ヘッド１４の半田ボ
ール吸着穴配列パターンと同一である。

【００２２】このマウントユニット４は、１つの駆動装
置により上下に昇降自在とされたヘッド保持部３０を有
し、ヘッド保持部３０には４つのマウントヘッド３１、
３２、３３、３４が取り付けられている。尚、個々のマ
ウントヘッド３１、３２、３３、３４には、マウントユ
ニット４とは独立して別個に昇降するためのエアシリン
ダ２０が各々別個に設けられている。尚、図３中符号２
１は図示されていない真空吸引装置とマウントヘッド３
１、３２との連結管であり、個々のマウントヘッド３
１、３２、３３、３４毎に別個接続されている。

【００２３】本発明の第２の特徴は、制御手段であっ
て、ウエハ上のチップ配置パターン又は該チップ配置パ
ターンと不良品チップ位置データに基づき、該複数のマ
ウントヘッドの最適配列を演算し、演算結果に基づき該
複数のマウントヘッドの昇降を制御して半田ボールをウ
エハ上のチップにマウントすることである。

【００２４】制御手段は図２に示すマウントヘッド１
４、１５を利用する場合と、図３及び図４示すマウント
ヘッドを利用する場合では、細部において異なるので区
別して説明する。

【００２５】第１制御例は、図２に示すマルチチップ用
ヘッド１５でのマウント後にシングルチップ用ヘッド１
４にてマウントする場合であって、第１制御例が示され
た図１１に従い説明する。半田ボールマウント装置をス
タートさせ、ウエハ上の不良品チップ３の位置データの
取り込みを行う。

【００２６】次に、ウエハ１上の不良品チップ３をスキ
ップし、かつ最適なボールマウント順序が演算される。
図２のマウントヘッド１４、１５を利用した場合の最適
配列が図８に示される。図８では、ウエハ１内を縦横に
縦断横断する線で区分される１単位がチップであり、×
が不良品チップ３の位置で、他の部分が半田ボールがマ
ウントされるべき良品チップ２である。

【００２７】良品チップ２中、隣接する４個をつなぐ四
角形で示された部分が４個一斉にマウント可能なポジシ
ョン示す部分であり、○で示された部分が端数となる部
分である。四角形で示され部分がマルチチップ用ヘッド
１５にてマウントされ、○で示された部分がシングルチ
ップ用ヘッド１４にてマウントされる位置である。

【００２８】この際、マルチチップ用ヘッド１５による
マウント数が変数Ｍに，シングルチップ用ヘッド１４の
マウント数が変数Ｓに代入される。ここで、ボールマウ
ント動作がスタートし、まず、マルチチップ用ヘッド１
５によるボールマウントが行われる。

【００２９】マルチチップ用ヘッド１５の一回のマウン
ト動作で、Ｍ＝Ｍ−１の計算がなされ、Ｍ＝０かどうか
のチェックが行われる。Ｍ＝０でない間は、マルチチッ
プ用ヘッド１５によるボールマウントが行われる。変数
Ｍに代入された回数が終了し、Ｍ＝０が成立したとき、
シングルチップ用ヘッド１４によるボールマウントへ移
行する。

【００３０】ここでもシングルチップ用ヘッド１４のマ
ウント毎にＳ＝Ｓ−１の計算がなされ、Ｓ＝０か否かの
チェックが行われ、Ｓ＝０でない間はシングルチップ用
ヘッド１４によるボールマウントが行われる。Ｓ＝０が
成立したときマウント動作を終了する。

【００３１】第２制御例は、図２に示されるマルチチッ
プ用ヘッド１５とシングルチップ用ヘッド１４を同時に
利用してマウントする場合であって、図１２に従い第２
制御例を説明する。スタートからウエハ１上の不良品チ
ップ３の位置データの取り込み、不良品チップ３をスキ
ップしかつ最適なボールマウント順序を計算し、ボール
マウント動作がスタートするまでの課程は第１制御例と
同様である。

【００３２】ボールマウント動作において、まず、最初
のマルチチップ用ヘッド１５によるボールマウントの終
了後、Ｍ＝Ｍ−１の計算を行い、続いてシングルチップ
用ヘッド１４によるボールマウントを行い、終了後、Ｓ
＝Ｓ−１の計算を行う。このときＭ＝０か否か、Ｓ＝０
か否かのチェックを行い、いずれもＮＯの場合、再度マ
ルチチップ用ヘッド１５及びシングルチップ用ヘッド１
４でのボールマウントが行われる。なお、マウント毎に
Ｍ＝Ｍ−１及びＳ＝Ｓ−１の計算が行われている。

【００３３】両マウントヘッド１４，１５でのボールマ
ウントが何回か行われ、Ｍ＝０が成立し、Ｓ＝０が不成
立の場合、Ｓ＝０が成立するまでの間、シングルチップ
用ヘッド１４によるボールマウントが行われる。その
後、Ｓ＝０が成立するとマウントは終了する。

【００３４】上記例は、シングルチップ用ヘッド１４で
のマウント回数がマルチチップ用ヘッド１５でのマウン
ト数より多い場合であって、逆にマルチチップ用ヘッド
１５でのマウント回数が多い場合には、何回かのマウン
ト後Ｍ＝０が成立せず、Ｓ＝０が成立することになり、
Ｍ＝０が成立するまでの間はマルチチップ用ヘッド１５
のみによるボールマウントが行われ、Ｍ＝０が成立した
ときマウントは終了する。

【００３５】シングルチップ用ヘッド１４でのマウント
回数とマルチチップ用ヘッド１５でのマウント回数が同
数の場合には、マルチチップ用ヘッド１５によるマウン
トとシングルチップ用ヘッド１４によるマウントが交互
に行われた後、Ｍ＝０とＳ＝０が成立したときボールマ
ウントは終了する。いずれにしろ、Ｍ＝０、Ｓ＝０が両
方成立したときにボールマウントは終了するのである。

【００３６】第１制御例及び第２制御例は、図２のマウ
ントヘッド１４、１５にて不良品チップ３が、ある程度
多数存在する場合のマウントについて説明したが、図７
に示すウエハ１のように不良品チップ３（図７中×記号
で明示された部分）が、少数の場合、すなわち半田ボー
ルの無駄が無視できる程度に少数の場合、不良品チップ
３の位置データを取り込むことなく、図９に示すように
チップ配置パターンにのみ基づいて最適配列を演算し、
ボールマウントすることができる。

【００３７】第３制御例について図１３に従って説明す
る。第３制御例は図３及び図４に示すマウントヘッド３
１、３２、３３、３４でのマウント場合であって、半田
ボールマウント装置スタート後、ウエハ１上の不良品チ
ップ３の位置データの取り込みを行う。

【００３８】次に、ウエハ１上の不良品チップ３をスキ
ップし、かつ最適なボールマウント順序を計算する。図
１０が、演算された最適配列の一例を示す図であり、４
つのマウントヘッド全てを用いてマウントできる位置デ
ータの個数が変数Ｆに代入される（便宜的に４個取りヘ
ッドのマウント数と称する）。

【００３９】次に、４つのマウントヘッドの内、例えば
図４の右下のマウントヘッド３２を除いた３つのマウン
トヘッドを用いてマウントできる位置データの個数が変
数Ｔ１に代入される（便宜的に、くの字３個取りヘッド
のマウント数と称する）。

【００４０】４つのマウントヘッドの内、例えば図４で
左上のマウントヘッド３４を除いた３つのマウントヘッ
ドを用いてマウントできる位置データの個数が変数Ｔ２
に代入される（便宜的に、逆くの字３個取りヘッドのマ
ウント数と称する）。

【００４１】４つのマウントヘッドの内、隣接する上下
又は左右の２個のマウントヘッドを除いた２個のマウン
トヘッドを用いてマウントできる位置データの個数が変
数Ｄに代入される（便宜的に、２個取りヘッドのマウン
ト数と称する）。

【００４２】４つのマウントヘッドの内、１個のマウン
トヘッドを用いてマウントできる位置データの個数が変
数Ｓに代入される（便宜的に、シングルヘッドのマウン
ト数と称する）。

【００４３】ここで、ボールマウント動作がスタート
し、まず、４個取りヘッドによるボールマウントが行わ
れる。図１０において隣接するチップ４個を連結する四
角形が４個取りヘッドによるボールマウント位置であ
る。１回のマウント動作で、Ｆ＝Ｆ−１の計算がなさ
れ、Ｆ＝０かどうかのチェックが行われる。Ｆ＝０でな
い間は、４個取りヘッドによるボールマウントが行われ
る。変数Ｆに代入された回数が終了し、Ｆ＝０が成立し
たとき、くの字３個取りヘッドによるボールマウントへ
移行する。

【００４４】図３に示すように１つのマウントヘッド３
２の昇降装置であるエアシリンダ２０が作動し、１つの
マウントヘッド３２が上方へ退避する。この退避動作
は、くの字３個取りヘッドでのマウントでの際に、既に
ウエハ上にマウントされている半田ボールとマウントヘ
ッド３２の干渉を避けるためである。

【００４５】図１０において、くの字形に隣接する３個
のチップを連結するくの字図形が、くの字３個取りヘッ
ドによるボールマウント位置である。くの字３個取りヘ
ッドによるボールマウントでは、１回のマウント動作
で、Ｔ１＝Ｔ１−１の計算がなされる。Ｔ１＝０か否か
のチェックが行われ、Ｔ１＝０でない間は、くの字３個
取りヘッドによるボールマウントが行われる。変数Ｔ１
に代入された回数が終了し、Ｔ１＝０が成立したとき、
逆くの字３個取りヘッドによるボールマウントへ移行す
る。

【００４６】図１０において、逆くの字形に隣接する３
個のチップを連結する逆くの字図形が、逆くの字３個取
りヘッドによるボールマウント位置である。逆くの字３
個取りヘッドによるボールマウントでは、１回のマウン
ト動作で、Ｔ２＝Ｔ２−１の計算がなされ、Ｔ２＝０か
否かのチェックが行われ、Ｔ２＝０でない間は逆くの字
３個取りヘッドによるボールマウントが行われる。変数
Ｔ２に代入された回数が終了し、Ｔ２＝０が成立したと
き、２個取りヘッドによるボールマウントへ移行する。
尚、逆くの字３個取りヘッドによるマウントはウエハス
テージ８の回転テーブル１８のΘ軸を１８０度回転させ
ることによって、くの字３個取りヘッドで実施すること
も可能である。

【００４７】図１０において、横又は縦に隣接する２個
のチップを連結する棒状図形が２個取りヘッドによるボ
ールマウント位置である。２個取りヘッドによるボール
マウントでは、１回のマウント動作で、Ｄ＝Ｄ−１の計
算がなされる。Ｄ＝０か否かのチェックが行われ、Ｄ＝
０でない間は２個取りヘッドによるボールマウントが行
われる。変数Ｄに代入された回数が終了し、Ｄ＝０が成
立したとき、シングルヘッドによるボールマウントへ移
行する。

【００４８】図１０において○図形がシングルヘッドに
よるボールマウント位置である。シングルヘッドによる
ボールマウントでは、１回のマウント動作で、Ｓ＝Ｓ−
１の計算がなされ、Ｓ＝０か否かのチェックが行われ、
Ｓ＝０でない間はシングルヘッドによるボールマウント
が行われる。変数Ｓに代入された回数が終了し、Ｓ＝０
が成立したとき、ボウルマウントは終了する。

【００４９】この実施例において、マウントヘッド３
１、３２、３３、３４の移動は、駆動装置によりマウン
トユニット４の移動と一体に行われる。まず、マウント
ユニット４は、ボール供給ユニット５上方へ駆動装置１
１により移動し、マウントユニット４の駆動装置により
下降してマウントヘッド３１、３２、３３、３４の下面
に形成された吸着穴で半田ボール１６を吸着する。

【００５０】４つのマウントヘッド３１、３２、３３、
３４の全部に半田ボールを吸着する場合には、上記のよ
うにマウントユニット４の昇降によるのみでよい。３つ
のマウントヘッド３１、３３、３４でのみ半田ボールを
吸着する場合には、図４に示すように半田ボールを吸着
しないマウントヘッド３２のエアシリンダ２０が作動
し、図４に示すように該マウントヘッド３２のみを上方
へ位置させ、その後にマウントヘッド３２のみ真空吸引
装置への接続を切断した状態で、半田ボール吸着のた
め、マウントユニット４を下降させ、３つのマウントヘ
ッド３１、３３、３４に半田ボールを吸着させるのであ
る。尚、半田ボール１６の吸着は図示されていない別設
の真空吸引装置で行なわれており、図３中符号２１は、
マウントヘッド３１、３２と真空吸引装置とを接続する
連結管である。

【００５１】以上第３制御例は、図３及び図４に示すマ
ウントヘッド３１、３２、３３、３４でボールマウント
に必要なマウントヘッドにのみ半田ボールを吸着させて
マウント動作を行う場合である。

【００５２】しかし、半田ボール吸着時には全てのマウ
ントヘッド３１、３２、３３、３４を下降させておき、
半田ボールを吸着させ、マウント時にチップパターンに
合わせてマウント不要な位置のマウントヘッドを上昇退
避させ、必要部分のみをマウントし、その後にマウント
しなかった残りのマウントヘッドを端数チップ部分に移
動した後、降下させ、マウントを終了したマウントヘッ
ドを上昇退避させてマウントする制御例も考えられる。

【００５３】尚、半田ボール吸着穴の配列パターンが同
一の場合として、図３及び図４に示すマウントヘッドを
前提に説明したが、図２に示すシングルチップ用ヘッド
１４を２つ利用することや、マルチチップ用ヘッド１５
を２つ利用することも考えられる。前者は、不良品チッ
プ３が多い場合には有利であり、後者は、不良品チップ
３がほとんどない場合には有利である。

【００５４】

【発明の効果】本発明は、第１に、複数のマウントヘッ
ドにてウエハ上の複数のチップに対して同時に半田ボー
ルをマウントすることができるものであるため、半田ボ
ールマウントに要する時間が減少する。

【００５５】第２に、複数のマウントヘッドを各々単独
で昇降可能に保持し、ウエハ上のチップ配置パターン又
はウエハ上のチップ配置パターンと不良品チップ位置デ
ータに基づき上記複数のマウントヘッドの昇降を制御す
るので、不良品チップへのボールマウントが避けられ、
半田ボールの無駄が省ける。

【図面の簡単な説明】

【図１】半田ボールマウント装置の一実施例を示す平面
概略図

【図２】複数マウントヘッドの一例を示すの斜視図

【図３】複数マウントヘッドの他例を示す断面説明図

【図４】同マウントヘッドの昇降状態を示す斜視図

【図５】ウエハステージの斜視図

【図６】不良品チップの比率の高いウエハの平面説明図

【図７】不良品チップの比率の低いウエハの平面説明図

【図８】ウエハ上でのマウントの第１例を示す平面説明
図

【図９】ウエハ上でのマウントの第２例を示す平面説明
図

【図１０】ウエハ上でのマウントの第３例を示す平面説
明図

【図１１】第一制御例を示す説明図

【図１２】第二制御例を示す説明図

【図１３】第三制御例を示す説明図

【符号の説明】

１．．．．．．．．．．ウエハ ２．．．．．．．．．．良品チップ ３．．．．．．．．．．不良品チップ ４．．．．．．．．．．マウントユニット ５．．．．．．．．．．ボール供給ユニット ６．．．．．．．．．．ボール吸着確認ユニット ７．．．．．．．．．．ボール排出ボックス ８．．．．．．．．．．ウエハステージ ９、１０．．．．．．．ウエハマガジン １１，１２，１３．．．駆動装置 １４．．．．．．．．．シングルチップ用ヘッド １５．．．．．．．．．マルチチップ用ヘッド １６．．．．．．．．．半田ボール １７．．．．．．．．．ＸＹテーブル １８．．．．．．．．．回転テーブル ２０．．．．．．．．．エアシリンダ ２１．．．．．．．．．連結管 ３１、３２、３３、３４．．．．マウントヘッド

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】単独で昇降可能な半田ボールをマウントす
   る複数のマウントヘッドを有し、ウエハ上のチップ配置
   パターン又は該チップ配置パターンと不良品チップ位置
   データに基づき、該複数のマウントヘッドの最適配列を
   演算し、演算結果に基づき該複数のマウントヘッドの昇
   降を制御して半田ボールをウエハ上のチップにマウント
   する半田ボールマウント装置。