JPH10200295A - 電子部品実装装置におけるノズル交換方法 - Google Patents

電子部品実装装置におけるノズル交換方法

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JPH10200295A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 タクトタイムを大巾に短縮できる電子部品実
装装置におけるノズル交換方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 ノズルストッカー4の孔部5に、ノズル
3a、3b、3c、3d、3e、3fを使用順序にした
がって横一列に並べて収納しておく。基板に実装する電
子部品の品種が変るのにともない、移載ヘッド1はノズ
ルストッカー4の上方へ移動してノズル交換を行うが、
使用済のノズル3aを孔部5に戻した後、隣りのノズル
3bの上方へ移動すればよいので、ノズル交換のための
移載ヘッド1の移動のストロークLは大巾に短縮され、
迅速にノズル交換を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品実装装置におけるノズル交換方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品実装装置は、パーツフィーダに
備えられた電子部品を移載ヘッドのノズルでチャックし
てピックアップし、基板に実装するようになっている。
【0003】パーツフィーダに備えられた電子部品のサ
イズは品種によって大小様々であり、このため電子部品
の品種に対応してノズル交換が行われる。このノズル交
換は、移載ヘッドをノズルストッカーの上方へ移動さ
せ、そこで上下動作をして行われる。
【0004】図4は、従来の電子部品実装装置における
ノズル交換方法の説明図である。移載ヘッド1の下部に
はノズルホルダー2が装着されており、このノズルホル
ダー2にノズル3aが保持されている。ノズルストッカ
ー4には孔部5が横一列に複数個(本例では6個)形成
されており、それぞれノズル3b〜3fが収納されてい
る。ノズルは、3a、3b、3c、3d、3e、3fの
符号順に使用するものとする。図4の状態では、移載ヘ
ッド1はノズルストッカー4の左端の孔部5に収納され
ていたノズル3aを保持しており、したがって左端の孔
部5は空になっている。
【0005】さて、移載ヘッド1のノズルを、現在保持
しているノズル3aから右端の孔部5に挿入されたノズ
ル3bに交換するものとする。この場合、左端の空の孔
部5の上方でノズルホルダー2に上下動作を行わせ、移
載ヘッド1に保持されたノズル3aをこの孔部5に挿入
して回収する(鎖線で示すノズル3aを参照)。次に移
載ヘッド1はノズル3bの上方へ移動し(ストロークL
1)、そこでノズルホルダー2に再度上下動作を行わ
せ、ノズル3bをノズルホルダー2に装着する。このよ
うにしてノズル交換が終了したならば、移載ヘッド1は
ノズル3bを用いて電子部品の実装を行う。
【0006】次にノズルをノズル3bからノズル3cに
交換するときは、上述の場合と同様に、移載ヘッド1は
右端の孔部5の上方へ移動してノズル3bをこの孔部5
に回収した後、ノズル3cの上方へ移動し(ストローク
L2)、ノズル3cをノズルホルダー2に装着する。以
下同様に、ノズル3d、3e、3fを順に交換して使用
する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法では、ノズル3a〜3fは孔部5に不規則に収納さ
れていたため、ノズル交換のための移載ヘッド1の移動
のストロークL1、L2、L3・・・はかなり長くな
り、このためノズル交換のタクトタイムが長くなって電
子部品の実装能率があがらないという問題点があった。
因みに、ノズル交換は、1枚の基板に対して10回以上
行われる場合もあり、したがってノズル交換のタクトタ
イムの短縮は電子部品の実装能率をあげるうえにおいて
きわめて重要なものである。
【0008】したがって本発明は、タクトタイムを大巾
に短縮できる電子部品実装装置におけるノズル交換方法
を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、ノズルを使用
順序にしたがってノズルストッカーに並べて収納し、並
べられた順序にしたがってノズルを交換していくもので
ある。
【0010】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、ノズ
ル交換を行うときは、移載ヘッドはノズルを戻した位置
の隣りに位置するノズルを装着すればよいので、ノズル
交換のための移載ヘッドの移動のストロークは著しく短
縮され、迅速にノズル交換を行うことができる。
【0011】(実施の形態1)図1は、本発明の実施の
形態1の電子部品実装装置の斜視図、図2は同電子部品
実装装置におけるノズル交換方法の説明図である。
【0012】まず、図1を参照して電子部品実装装置の
全体構造を説明する。なお図4に示す従来例と同一要素
には同一符号を付している。11はXテーブル、12は
Xテーブル11に直交するYテーブルであり、移載ヘッ
ド1はYテーブル12に保持されている。Xテーブル1
1とYテーブル12が駆動することにより、移載ヘッド
1はX方向やY方向へ水平移動する。
【0013】13は基台であり、その上面の載置部14
上に基板15が位置決めされている。また基台13の側
部のテーブル16上にパーツフィーダ17が多数個並設
されている。パーツフィーダ17は、様々な品種の電子
部品を備えている。テーブル16の側方にはノズルスト
ッカー4が設けられている。
【0014】ノズルストッカー4は横長であって、図2
に示すように孔部5が横一列に複数個形成されており、
各々の孔部5にノズル3a〜3fを横一列に収納する。
ただし、左端の孔部5に収納されていたノズル3aは、
現在、移載ヘッド1に保持されており、したがってこの
孔部5は空になっている。基板15に電子部品を実装す
るためのノズルの使用順序は3a、3b、3c、3d、
3e、3fの符号順であり、したがって各々の孔部5に
は左から右へ向ってノズル3a、3b、3c、3d、3
e、3fの順に並べて収納される。勿論、ノズル3a〜
3fは要は使用順序にしたがって各孔部5に収納してお
けばよいものであり、例えば第1番目のノズル3aを左
端から2番目の孔部5に収納し、以下順にノズル3b〜
3eを順に孔部5に収納し、最後のノズル3fを左端の
孔部5に収納してもよい。
【0015】図1において、移載ヘッド1はノズル3a
を使用中であり、移載ヘッド1はパーツフィーダ17の
電子部品をこのノズル3aの下端部に真空吸引手段でチ
ャックしてピックアップした後、基板15の所定の座標
位置の上方へ移動し、そこでノズル3aに上下動作を行
わせて、電子部品を基板15に実装する。
【0016】基板15に実装する電子部品の品種が変る
のにともない、移載ヘッド1はノズル3aからノズル3
bにノズル交換を行う。この場合、図2に示すように移
載ヘッド1は、左端の空の孔部5の上方へ移動し、そこ
でノズルホルダー2に上下動作を行わせて、使用済のノ
ズル3aを孔部5に戻す(図2において、鎖線で示すノ
ズル3aを参照)。
【0017】次に移載ヘッド1は隣りのノズル3bの上
方へ移動し(ストロークL)、ノズルホルダー2に上下
動作を行わせてノズル3bをノズルホルダー2に装着す
る。以後、移載ヘッド1はこのノズル3bを用いてパー
ツフィーダ19の電子部品を基板15に実装する。
【0018】次に再び基板15に実装される電子部品の
品種が変るのにともない、移載ヘッド1はノズル3bか
らノズル3cにノズル交換を行う。この場合も、上述の
場合と同様に、移載ヘッド1は左側から2番目の空の孔
部5の上方へ移動し、ノズル3bをこの孔部5に戻した
後、移載ヘッド1は隣りのノズル3cの上方へ移動し
(ストロークL)、ノズル3cをノズルホルダー2に装
着する。
【0019】以下、同様にして、移載ヘッド1はノズル
3cからノズル3d、ノズル3dからノズル3e、ノズ
ル3eからノズル3fに順にノズル交換を行って(スト
ロークは何れもL)、電子部品を基板15に実装する。
このように移載ヘッド1がノズル交換を行うときは、使
用済のノズルを戻した孔部の隣りに位置するノズルへ移
動すればよいので、この移動のためのストロークLは図
4に示す従来例よりも著しく短縮され、したがってノズ
ル交換を迅速に行うことができる。
【0020】(実施の形態2)図3は、本発明の実施の
形態2の移載ヘッドユニットとノズルストッカーの説明
図である。図3では、説明の都合上、移載ヘッドユニッ
ト18は正面図として描いているが、ノズルストッカー
4’は平面図として描いている。移載ヘッドユニット1
8は、複数個(本例では3個)の移載ヘッド1’をブラ
ケット19に一体的に組み付けて構成されている。した
がって3本のノズル(例えばノズル3a)で3個の電子
部品を一括してパーツフィーダ17から基板15へ移送
して実装する。またノズルストッカー4’には孔部5は
6個を横一列として3列形成されており、合計18個の
ノズルを収納する。
【0021】移載ヘッドユニット18のノズルのピッチ
はP1である。またノズルストッカー4の各孔部5に
は、図示するように各ノズル3a〜3fは1つおき(3
a,3b,3a,3b,3a,3b,3c,3d,3
c,3d,3c,3d,3e,3f,3e,3f,3
e,3fの順)に並べられており、同一ノズルのピッチ
はP2である。ここで、3本のノズルを同時に交換でき
るように、ピッチP1とピッチP2は実質的に等しくし
てある。なお説明の都合上、3個の移載ヘッド1’は同
じ品種のノズル(例えばノズル3a)を同時に使用する
ものとする。
【0022】3つの移載ヘッド1’は同時にノズル交換
を行うが、この場合、ノズル交換の要領は実施の形態1
の場合と同様であって、まず現在使用中の3個のノズル
3aをノズルストッカー4’の1つおきの3つの空の孔
部5に回収した後、3個の移載ヘッド1’を次に使用す
る隣りのノズル3bの上方へ移動させ(移動距離
L’)、ノズル交換を行う。したがってノズル交換のた
めの移載ヘッド1’の移動のストロークL’は大巾に短
縮され、実施の形態1と同様の作用効果が得られる。
【0023】
【発明の効果】本発明によれば、ノズル交換を行うとき
は、移載ヘッドはノズルを戻した位置の隣りに位置する
ノズルを装着すればよいので、ノズル交換のための移載
ヘッドの移動のストロークは著しく短縮され、迅速にノ
ズル交換を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の電子部品実装装置の斜
視図
【図2】本発明の実施の形態1の電子部品実装装置にお
けるノズル交換方法の説明図
【図3】本発明の実施の形態2の移載ヘッドユニットと
ノズルストッカーの説明図
【図4】従来の電子部品実装装置におけるノズル交換方
法の説明図
【符号の説明】
1、1’ 移載ヘッド 2 ノズルホルダー 3a、3b、3c、3d、3e、3f ノズル 4、4’ ノズルストッカー 5 孔部 15 基板 17 パーツフィーダ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】パーツフィーダと基板の間を移載ヘッドを
    移動させて、パーツフィーダに備えられた電子部品を移
    載ヘッドのノズルでチャックしてピックアップし、基板
    に実装する電子部品実装装置におけるノズル交換方法で
    あって、ノズルを使用順序にしたがってノズルストッカ
    ーに並べて収納し、並べられた順序にしたがってノズル
    を交換していくことを特徴とする電子部品実装装置にお
    けるノズル交換方法。
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US10/455,549 US6935019B2 (en) 1997-01-06 2003-06-06 Method of mounting electronic components and apparatus therefor

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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11103195A (ja) * 1997-09-25 1999-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法及び部品装着装置
JP2000101295A (ja) * 1998-09-28 2000-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置の制御方法
JP2001244693A (ja) * 2000-02-25 2001-09-07 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着装置
JP2001320197A (ja) * 2000-05-10 2001-11-16 Juki Corp 部品実装装置
JP2002271095A (ja) * 2001-03-14 2002-09-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装機
JP2003347796A (ja) * 2002-05-29 2003-12-05 Yamagata Casio Co Ltd 電子部品搭載装置
WO2016111001A1 (ja) * 2015-01-09 2016-07-14 富士機械製造株式会社 ノズル収容装置
JP2018098434A (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 株式会社Fuji 載置位置決定装置
WO2019049253A1 (ja) * 2017-09-07 2019-03-14 株式会社Fuji 部品装着機
CN114473462A (zh) * 2022-04-14 2022-05-13 江苏高凯精密流体技术股份有限公司 喷嘴组件安装平台及其应用设备

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3914602B2 (ja) * 1997-01-06 2007-05-16 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置におけるノズル交換方法
JP3624145B2 (ja) * 2000-09-26 2005-03-02 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
US6546173B2 (en) * 2001-02-20 2003-04-08 Avanti Optics Corporation Optical module
US20020168147A1 (en) * 2001-02-20 2002-11-14 Case Steven K. Optical circuit pick and place machine
US6956999B2 (en) * 2001-02-20 2005-10-18 Cyberoptics Corporation Optical device
US6546172B2 (en) 2001-02-20 2003-04-08 Avanti Optics Corporation Optical device
US20040212802A1 (en) 2001-02-20 2004-10-28 Case Steven K. Optical device with alignment compensation
CN1675572A (zh) * 2002-08-20 2005-09-28 赛博光学公司 能够调整高度的光学对准安装座
EP3128824B1 (en) * 2014-04-02 2019-01-02 FUJI Corporation Component mounting machine
JP6302052B2 (ja) 2014-04-22 2018-03-28 富士機械製造株式会社 荷重測定方法および、回収方法
EP3209107B1 (en) * 2014-10-16 2020-08-19 FUJI Corporation Nozzle managing system
WO2020003580A1 (ja) * 2018-06-29 2020-01-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置及び作業システム
WO2020003581A1 (ja) 2018-06-29 2020-01-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 作業システム及びフィーダ台車の搬送方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR920002278B1 (ko) * 1988-02-15 1992-03-20 다이요유덴 가부시끼가이샤 리드선이 없는 회로부품의 장착장치
JP2653091B2 (ja) * 1988-03-24 1997-09-10 松下電器産業株式会社 リードボンダ
JPH0290596A (ja) 1988-09-28 1990-03-30 Hitachi Ltd 自動チャック交換方式
JPH02132897A (ja) * 1988-11-14 1990-05-22 Toshiba Corp 部品実装装置
EP0395002A3 (en) * 1989-04-28 1991-07-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Electronic parts mounting apparatus
JPH0494599A (ja) 1990-08-10 1992-03-26 Sanyo Electric Co Ltd 部品装着装置
JPH04321243A (ja) * 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp ダイボンド装置およびダイボンディング方法
US5253414A (en) * 1992-01-21 1993-10-19 Emhart Inc. Tool bank for surface mount machine
US5201696A (en) * 1992-05-05 1993-04-13 Universal Instruments Corp. Apparatus for replacement of vacuum nozzles
US5377405A (en) * 1992-07-01 1995-01-03 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting components and an apparatus therefor
JP3301304B2 (ja) * 1996-03-28 2002-07-15 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるノズル交換方法
JP3477321B2 (ja) * 1996-07-25 2003-12-10 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP3914602B2 (ja) * 1997-01-06 2007-05-16 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置におけるノズル交換方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11103195A (ja) * 1997-09-25 1999-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法及び部品装着装置
JP2000101295A (ja) * 1998-09-28 2000-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置の制御方法
JP2001244693A (ja) * 2000-02-25 2001-09-07 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着装置
JP2001320197A (ja) * 2000-05-10 2001-11-16 Juki Corp 部品実装装置
JP2002271095A (ja) * 2001-03-14 2002-09-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装機
JP2003347796A (ja) * 2002-05-29 2003-12-05 Yamagata Casio Co Ltd 電子部品搭載装置
WO2016111001A1 (ja) * 2015-01-09 2016-07-14 富士機械製造株式会社 ノズル収容装置
JPWO2016111001A1 (ja) * 2015-01-09 2017-10-19 富士機械製造株式会社 ノズル収容装置
JP2018098434A (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 株式会社Fuji 載置位置決定装置
WO2019049253A1 (ja) * 2017-09-07 2019-03-14 株式会社Fuji 部品装着機
JPWO2019049253A1 (ja) * 2017-09-07 2020-04-16 株式会社Fuji 部品装着機
CN114473462A (zh) * 2022-04-14 2022-05-13 江苏高凯精密流体技术股份有限公司 喷嘴组件安装平台及其应用设备
CN114473462B (zh) * 2022-04-14 2022-06-17 江苏高凯精密流体技术股份有限公司 喷嘴组件安装平台及其应用设备

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