JPH11312710A - 電子部品の接続方法および接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣチップのような第１の電子部品と配線基
板のような第２の電子部品とをバンプ電極態様の接続部
分をもって接続するための方法であって、接続部分のア
スペクト比が高く、微細な接続部分を可能にする、電子
部品の接続方法を提供する。 【解決手段】 ＩＣウエハ１３上に、電気絶縁層１６と
除去予定層１７とからなる積層構造物１８を形成し、積
層構造物１８に接続用電極１５を露出させ得る貫通孔１
９を設ける。貫通孔１９を導電性接着剤２０で充填した
後、除去予定層１７を除去する。次いで、ＩＣウエハ１
３から個々のＩＣチップ１１を得るようにカットし、Ｉ
Ｃチップ１１を配線基板１２上に搭載する。その後、導
電性接着剤２０を硬化させ、電気絶縁層１６が熱硬化性
樹脂からなるときには、これも同時に硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の接続
方法および接続構造に関するもので、特に、たとえばチ
ップ状電子部品を配線基板上に実装するために有利に適
用される電子部品の接続方法および接続構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】図４には、この発明にとって興味ある従
来の電子部品の接続方法が示されている。この図４にお
いては、同（５）に図示するように、第１の電子部品と
してのＩＣチップ１を第２の電子部品としての配線基板
２上に搭載した状態を得るための方法が示されている。

【０００３】図４（１）に示すように、ＩＣチップ１
は、後でカットされることが予定され、カットされるこ
とにより、その複数個のものを取り出すことができるマ
ザー部品としてのＩＣウエハ３の状態で用意される。こ
のようなＩＣウエハ３の一方の主面４上には、接続用電
極となるバンプ電極５が所定の複数箇所に形成される。
これらバンプ電極５は、たとえばメタルマスクを用い
て、印刷法により導電性樹脂ペーストを付与することに
よって形成される。

【０００４】次いで、上述したバンプ電極５を形成する
導電性樹脂ペーストが硬化された後、たとえばダイサー
によってＩＣウエハ３がカットされ、図４（２）に示す
ような複数個のＩＣチップ１が取り出される。他方、図
４（３）に示すように、配線基板２が用意される。配線
基板２の一方の主面６上には、上述したバンプ電極５に
対応して、接続用電極７が形成されている。接続用電極
７上には、たとえば印刷法により、導電性接着剤８が付
与される。

【０００５】次いで、ＩＣチップ１は、その主面４が配
線基板２の主面６と対向するように向けられ、その姿勢
のまま、図４（４）に示すように、配線基板２へと押し
付けられる。このとき、導電性接着剤８は未硬化の段階
にあり、そのため、バンプ電極５は、導電性接着剤８内
に押し込まれる。この状態で、導電性接着剤８が硬化さ
れる。

【０００６】次いで、図４（５）に示すように、ＩＣチ
ップ１と配線基板２との間に、電気絶縁性のアンダーフ
ィル材９が付与され、このアンダーフィル材９が硬化さ
れる。このようにして、バンプ電極５が導電性接着剤８
を介して接続用電極７に電気的に接続された状態で、Ｉ
Ｃチップ１が配線基板２上に搭載される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示した接続方法には、次のような解決されるべき問題が
ある。まず、ＩＣチップ１側に形成される接続用電極と
してのバンプ電極５は、その平面形状が微細（直径１０
０μｍ以下）であるとともに、ある程度の高さが要求さ
れる。しかしながら、このような要求を満たすバンプ電
極５を印刷法により安定して形成するには、高度な印刷
技術が要求され、難度が高い。

【０００８】また、ＩＣチップ１と配線基板２とをバン
プ電極５を介して接続した後、この接続部分の補強、熱
応力の緩和、ＩＣチップ１の耐湿性の向上などを目的と
して、前述したように、アンダーフィル材９がＩＣチッ
プ１と配線基板２との間に付与する必要がある。しかし
ながら、このようにアンダーフィル材９を後で付与する
場合、アンダーフィル材９を未硬化の段階でＩＣチップ
１と配線基板２との間に充填し、次いでこれを硬化す
る、という比較的煩雑な工程が必要であるとともに、ア
ンダーフィル材９をＩＣチップ１と配線基板２との間に
良好に充填することが比較的困難である。

【０００９】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、電子部品の接続方法および接続構
造を提供しようとすることである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明は、上述したＩ
Ｃチップのような第１の電子部品と配線基板のような第
２の電子部品とを互いに電気的に接続するための方法に
向けられる。この発明に係る電子部品の接続方法は、上
述した技術的課題を解決するため、第１の電子部品の第
１の接続用電極が形成された面上に、第１の接続用電極
を露出させ得る貫通孔をそれぞれ形成している、電気絶
縁層とこの電気絶縁層上に形成されかつ電気絶縁層から
容易に除去可能な除去予定層との少なくとも２層からな
る積層構造物を形成する工程と、上述の貫通孔を導電性
接着剤で充填する工程と、この導電性接着剤が未硬化の
段階で積層構造物から除去予定層を除去する工程と、同
じく導電性接着剤が未硬化の段階で、導電性接着剤を第
２の電子部品の第２の接続用電極に接触させるように、
第１の電子部品と第２の電子部品とを位置合わせする工
程と、次いで、導電性接着剤を硬化させる工程とを備え
ることを特徴としている。

【００１１】この発明に係る電子部品の接続方法は、上
述した第１の電子部品と第２の電子部品とを位置合わせ
する工程において、導電性接着剤ばかりでなく、電気絶
縁層も未硬化の状態であることが好ましい。また、この
発明に係る電子部品の接続方法において、上述のように
積層構造物に形成される貫通孔は、第１の電子部品上に
積層構造物を形成する前に予め形成しておいてもよい
が、好ましくは、第１の電子部品上に積層構造物を形成
した後にこれを形成することが行なわれる。

【００１２】また、この発明に係る電子部品の接続方法
において、積層構造物を形成するとき、第１の電子部品
上にまず電気絶縁層を形成し、次いで、この電気絶縁層
上に除去予定層を形成する、といった手順をとる場合
と、電気絶縁層と除去予定層とが一体化された状態で、
第１の電子部品上に積層構造物を形成する、といった手
順をとる場合とがあり得る。

【００１３】また、この発明に係る電子部品の接続方法
において、好ましくは、電気絶縁層は熱硬化性樹脂から
なり、除去予定層は熱硬化性樹脂から容易に剥離可能な
フィルムからなり、除去予定層を除去する工程は、フィ
ルムを剥離する工程を含み、熱硬化性樹脂は、導電性接
着剤を硬化させる工程において硬化される。他方、この
発明に係る電子部品の接続方法において、電気絶縁層は
粘着剤からなることもあり、この場合には、除去予定層
は、粘着剤から容易に剥離可能なフィルムからなり、除
去予定層を除去するため、フィルムを剥離することが行
なわれる。

【００１４】また、この発明に係る電子部品の接続方法
において、第１の電子部品は、後でカットされることが
予定され、カットされることにより、その複数個のもの
を取り出すことができるマザー部品の状態で用意されて
もよい。この場合、前述したような積層構造物を形成す
る工程、導電性接着剤で充填する工程、および除去予定
層を除去する工程は、このマザー部品の状態で実施され
ることが好ましい。マザー部品は、これをカットして、
ここから複数個の第１の電子部品を取り出すようにさ
れ、このようなカットする工程の後に、前述したような
第１の電子部品と第２の電子部品とを位置合わせする工
程、および導電性接着剤を硬化させる工程が実施され
る。

【００１５】この発明は、また、第１の電子部品と第２
の電子部品とを互いに電気的に接続するための構造にも
向けられる。この発明に係る電子部品の接続構造におい
ては、第１の電子部品の第１の接続用電極と第２の電子
部品の第２の接続用電極とが互いに所定の間隔を隔てて
対向するように配置され、第１の接続用電極と第２の接
続用電極とが導電性接着剤によって電気的に接続され、
この導電性接着剤を取り囲むように、第１の電子部品の
第１の接続用電極が形成された面と第２の電子部品の第
２の接続用電極が形成された面との間に、電気絶縁層が
形成される。

【００１６】この発明に係る電子部品の接続構造におい
て、上述の電気絶縁層は、熱硬化性樹脂から構成された
り、粘着剤から構成されたりする。また、この発明に係
る電子部品の接続構造は、たとえば、第１の電子部品が
ＩＣチップのようなチップ状電子部品であり、第２の電
子部品が配線基板である場合に有利に適用される。

【００１７】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる電子部品の接続方法を示している。ここに示した電
子部品の接続方法は、図１（６）に示すように、第１の
電子部品としてのＩＣチップ１１を第２の電子部品とし
ての配線基板１２上に搭載した状態を得るために適用さ
れる。

【００１８】まず、図１（１）に示すように、ＩＣチッ
プ１１は、後でカットされることが予定され、カットさ
れることにより、その複数個のものを取り出すことがで
きるマザー部品としてのＩＣウエハ１３の状態で用意さ
れる。ＩＣウエハ１３の一方の主面１４上であって、後
でカットされたときにＩＣチップ１１となるべき各領域
には、ＩＣチップ１１のための接続用電極１５が所定の
複数箇所に分布して形成されている。

【００１９】次いで、同じく図１（１）に示すように、
ＩＣウエハ１３の主面１４上に、電気絶縁層１６とこの
電気絶縁層１６上に形成されかつ電気絶縁層１６から容
易に除去可能な除去予定層１７との少なくとも２層から
なる積層構造物１８が形成される。より具体的には、上
述の積層構造物１８を形成するため、まず、電気絶縁層
１６がＩＣウエハ１３の主面１４上に形成され、次い
で、この電気絶縁層１６上に除去予定層１７が形成され
る。電気絶縁層１６を形成するため、たとえば、エポキ
シ系の熱硬化性樹脂が用いられ、スピンコーターによっ
て厚み数十μｍの熱硬化性樹脂からなる膜が形成され
る。ＩＣウエハ１３は、たとえば直径６インチの円板状
であるため、電気絶縁層１６を形成するにあたり、上述
のようにスピンコーターを有利に適用することができ
る。

【００２０】他方、除去予定層１７としては、たとえ
ば、上述した熱硬化性樹脂から容易に剥離可能なフィル
ムが用いられる。この除去予定層１７となるフィルム
は、好ましくは、電気絶縁層１６となる熱硬化性樹脂の
Ｂステージ状態で電気絶縁層１６上に貼り付けられる。
次いで、図１（２）に示すように、積層構造物１８に
は、接続用電極１５を露出させ得る貫通孔１９が、電気
絶縁層１６および除去予定層１７の双方を貫通するよう
に形成される。これら貫通孔１９を形成するため、たと
えば、エキシマレーザのようなレーザが用いられる。ま
た、これに代えて、光硬化性樹脂によるフォトリソグラ
フィ技術を適用して、貫通孔１９を形成するようにして
もよい。

【００２１】次いで、図１（３）に示すように、貫通孔
１９が導電性接着剤２０によって充填される。このと
き、積層構造物１８は、導電性接着剤２０を接続用電極
１５上にのみ選択的に形成するためのマスクとして機能
している。次いで、図１（４）に示すように、積層構造
物１８から除去予定層１７が除去される。除去予定層１
７がフィルムから構成されるので、この除去にあたって
は、このフィルムを剥離するようにすればよい。このよ
うに除去予定層１７を除去したとき、導電性接着剤２０
は、除去予定層１７の厚みに相当する高さをもって、電
気絶縁層１６から露出した状態となる。この図１（４）
に示した工程においては、導電性接着剤２０が未硬化の
段階であり、また、電気絶縁層１６を構成する熱硬化性
樹脂もＢステージ状態すなわち未硬化状態である。

【００２２】次いで、図１（５）に示すように、ＩＣウ
エハ１３がたとえばダイサーによりカットされ、それに
よって、複数個のＩＣチップ１１が取り出される。他
方、図１（６）に示すように、ＩＣチップ１１を搭載す
るための配線基板１２が用意される。この配線基板１２
の一方の主面２１上には、ＩＣチップ１１の接続用電極
１５に対応して、接続用電極２２が所定の箇所に形成さ
れている。

【００２３】この図１（６）に示すように、次いで、Ｉ
Ｃチップ１１は、その主面１４が配線基板１２の主面２
１に対向するように向けられ、配線基板１２へと押し付
けられる。これによって、導電性接着剤２０が配線基板
１２上の接続用電極２２に接触するように、ＩＣチップ
１１と配線基板１２とが位置合わせされる。この工程に
おいても、導電性接着剤２０が未硬化の段階であり、ま
た、電気絶縁層１６も未硬化の状態である。そのため、
これら導電性接着剤２０および電気絶縁層１６は、接続
用電極２２を形成した配線基板１２の主面２１側の形状
に適合するように一部変形しながら、配線基板１２側の
接続用電極２２および主面２１に密着した状態となる。

【００２４】次いで、図１（６）に示した状態を維持し
たまま、導電性接着剤２０が硬化され、また、同時に電
気絶縁層１６が硬化される。このようにして、接続用電
極１５と接続用電極２２とが互いに所定の間隔を隔てて
対向するように配置され、接続用電極１５と接続用電極
２２とが導電性接着剤２０によって電気的に接続され、
この導電性接着剤２０を取り囲むように、ＩＣチップ１
１の主面１４と配線基板１２の主面２１との間に電気絶
縁層１６が形成された、ＩＣチップ１１と配線基板１２
との接続構造が得られる。

【００２５】上述の図１に示した実施形態に関連して、
図１（１）に示すように、ＩＣウエハ１３上に積層構造
物１８を形成するとき、ＩＣウエハ１３上で、順次、電
気絶縁層１６および除去予定層１７を形成するのではな
く、電気絶縁層１６と除去予定層１７とが予め一体化さ
れた積層構造物１８を別の場所で形成しておき、これを
ＩＣウエハ１３上に積み重ねるようにしてもよい。

【００２６】また、図１に示した実施形態では、ＩＣウ
エハ１３上に積層構造物１８を形成した後で、図１
（２）に示すように、貫通孔１９を形成するようにした
が、予め貫通孔１９が形成された積層構造物１８を用意
しておき、これをＩＣウエハ１３上に積み重ねるように
してもよい。さらには、ＩＣウエハ１３上に、予め貫通
孔１９が形成された電気絶縁層１６を重ね、次いで、予
め貫通孔１９が形成された除去予定層１７を重ねるよう
にしてもよい。

【００２７】図２は、この発明の他の実施形態による電
子部品の接続方法を説明するためのものである。この実
施形態は、図２（５）に示すように、第１の電子部品と
しての配線基板３１上に第２の電子部品としてのＩＣチ
ップ３２を搭載した状態を得ようとするものである。ま
ず、図２（１）に示すように、配線基板３１が用意され
る。配線基板３１の一方の主面３３上には、接続用電極
３４が所定の複数箇所に分布して形成されている。

【００２８】次いで、同じく図２（１）に示すように、
配線基板３１の主面３３上に、電気絶縁層３５と除去予
定層３６との少なくとも２層からなる積層構造物３７が
形成される。より具体的には、電気絶縁層３５は粘着剤
からなり、除去予定層３６はこの粘着剤から容易に剥離
可能なフィルムからなる。このような構造の積層構造物
３７は、市販されている両面粘着テープの一方のセパレ
ータを剥離した後の状態と同じ状態であり、したがっ
て、このような市販の両面粘着テープを積層構造物３７
のために有利に用いることができる。なお、このように
市販の両面粘着テープを用いる場合、残された一方のセ
パレータが除去予定層３６として機能する。

【００２９】次いで、図２（２）に示すように、積層構
造物３７には、接続用電極３４を露出させ得る貫通孔３
８が形成される。この貫通孔３８の形成は、たとえば、
エキシマレーザのようなレーザを用いる方法、あるいは
光硬化性樹脂によるフォトリソグラフィ技術を用いる方
法などによって行なうことができる。次いで、図２
（３）に示すように、貫通孔３８が導電性接着剤３９に
よって充填される。

【００３０】次いで、図２（４）に示すように、フィル
ムからなる除去予定層３６が、剥離されることによって
除去される。導電性接着剤３９は、この工程を終えたと
きにも、未硬化状態を維持している。導電性接着剤３９
は、除去予定層３６の厚みに相当する高さをもって電気
絶縁層３５から突出している。また、粘着剤からなる電
気絶縁層３５は、未だ粘着性を維持している。

【００３１】他方、図２（５）に示すように、ＩＣチッ
プ３２が用意される。ＩＣチップ３２の一方の主面４０
上には、配線基板３１上の接続用電極３４に対応する接
続用電極４１が形成されている。同じく図２（５）に示
すように、次いで、ＩＣチップ３２は、その主面４０が
配線基板３１の主面３３に対向する状態にもたらされ、
配線基板３１に向かって押し付けられる。これによっ
て、未硬化の導電性接着剤３９はＩＣチップ３２の接続
用電極４１に密着するとともに、未だ粘着性を維持して
いる電気絶縁層３５はＩＣチップ３２に粘着する。

【００３２】次いで、図２（５）に示した状態を維持し
たまま、導電性接着剤３９が硬化される。このようにし
て、接続用電極３４と接続用電極４１とが互いに所定の
間隔を隔てて対向するように配置され、接続用電極３４
と接続用電極４１とが導電性接着剤３９によって電気的
に接続され、この導電性接着剤３９を取り囲むように、
配線基板３１の主面３３とＩＣチップ３２の主面４０と
の間に電気絶縁層３５が形成された、配線基板３１とＩ
Ｃチップ３２との接続構造が得られる。

【００３３】上述の図２に示した実施形態に関連して、
図２（２）に示した貫通孔３８の形成は、積層構造物３
７を配線基板３１上に形成した状態で行なったが、予め
貫通孔３８が形成された積層構造物３７を配線基板３１
上に積み重ねるようにしてもよい。特に図２に示した実
施形態によれば、バンプ電極を備えず、ワイヤボンディ
ング用に設計されたＩＣチップのようなチップ状電子部
品をそのまま適用することができるようになる。

【００３４】以上、この発明を図１および図２にそれぞ
れ示した典型的な実施形態に関連して説明したが、これ
ら２つの典型的な実施形態における各特徴的構成を互い
に置き換えた実施形態も可能である。たとえば、図１に
示した実施形態において、電気絶縁層１６を粘着剤で構
成し、積層構造物１８として、たとえば、市販の両面粘
着テープを用いるようにしてもよい。また、図２に示し
た実施形態において、電気絶縁層３５として熱硬化性樹
脂を用いてもよい。

【００３５】また、前述した各実施形態では、配線基板
１２または３１上にＩＣチップ１１または３２を搭載す
る場合が示されたが、配線基板上にＩＣチップ以外のた
とえばチップコンデンサのようなチップ状電子部品がこ
の発明による接続方法および接続構造をもって搭載され
てもよい。図３には、配線基板５１上に、それぞれチッ
プ状電子部品としてのＩＣチップ５２および５３ならび
にチップコンデンサ５４が搭載された状態が示されてい
る。図３に示した接続構造は、基本的に、図２に示した
実施形態による接続方法によって得ることができる。

【００３６】図３を参照して、配線基板５１の一方の主
面５５上には、接続用電極５６、５７および５８が形成
されている。他方、ＩＣチップ５０の一方の主面５９上
には、接続用電極５６に対応する接続用電極６０が形成
され、ＩＣチップ５３の一方の主面６１上には、接続用
電極５７に対応する接続用電極６２が形成され、チップ
コンデンサ５４の一方の主面６３上には、接続用電極５
８に対応する接続用電極６４が形成されている。

【００３７】また、配線基板５１の主面５５上には、図
２に示した実施形態の場合と同じ要領で、電気絶縁層６
５が、配線基板５１のほぼ全面にわたって形成されてい
る。また、接続用電極５６、５７および５８と接続用電
極６０、６２および６４とをそれぞれ接続するように、
導電性接着剤６６、６７および６８が、電気絶縁層６５
を貫通するように設けられている。

【００３８】以上の図示した各実施形態では、接続され
るべき第１の電子部品と第２の電子部品との一方がＩＣ
チップのようなチップ状電子部品であり、他方が配線基
板であったが、この発明に係る電子部品の接続方法およ
び接続構造は、チップ状電子部品相互の接続にも、配線
基板相互の接続にも適用することができる。

【００３９】

【発明の効果】以上のように、この発明に係る電子部品
の接続方法によれば、積層構造物に形成された貫通孔に
導電性接着剤を充填して、この導電性接着剤に、バンプ
電極としての機能を担わせることができるので、アスペ
クト比の高い、バンプ電極態様の接続部分を実現するこ
とができる。また、電気絶縁層の厚みによって、導電性
接着剤による接続部分の高さを容易に制御することがで
きる。また、貫通孔の大きさによって、導電性接着剤に
よる接続部分の断面寸法を容易に制御することができ、
したがって、微細な接続部分の形成も容易になる。ま
た、導電性接着剤が電気絶縁層に設けられた貫通孔によ
って規定された状態で付与されるので、従来のように、
バンプ電極を印刷により形成した場合に生じ得る印刷に
じみなどの不具合に遭遇することはない。

【００４０】また、この発明に係る電子部品の接続方法
および接続構造によれば、導電性接着剤を付与するため
に用いられた電気絶縁層が、導電性接着剤を取り囲むよ
うに、第１の電子部品と第２の電子部品との間に残るの
で、この電気絶縁層をもってアンダーフィル材の機能を
果たさせることができる。したがって、アンダーフィル
材を付与するための工程が不要になるとともに、電気絶
縁層は第１の電子部品と第２の電子部品とを位置合わせ
する前に既に形成されているので、第１の電子部品と第
２の電子部品との間の所定の空間を電気絶縁層によって
完璧に埋めることが容易となり、アンダーフィル材とし
ての機能を良好に発揮させることができる。

【００４１】また、この発明に係る電子部品の接続方法
によれば、目的とする接続構造を得るまでの工程におい
て、電子部品の特定の箇所にストレスが及ぼされること
がない。そのため、電子部品のアクティブエリアを、こ
のようなストレスを避け得る位置に配置するため、電子
部品を大型化しなければならない、といった事態を避け
ることができ、結果として、電子部品の小型化を図るこ
とができる。

【００４２】この発明に係る電子部品の接続方法に含ま
れる、第１の電子部品と第２の電子部品とを位置合わせ
する工程において、導電性接着剤ばかりでなく、電気絶
縁層も未硬化の状態とされると、未硬化の電気絶縁層が
第２の電子部品の表面に適合するように変形するので、
この電気絶縁層と第２の電子部品との密着性を高めるこ
とができるとともに、電気絶縁層による接着効果も期待
できる。

【００４３】また、この発明に係る電子部品の接続方法
において、積層構造物を形成するとき、この積層構造物
を第１の電子部品の第１の接続用電極が形成された面上
に形成した後、貫通孔を形成するようにすれば、貫通孔
のない状態で積層構造物を形成することができるので、
積層構造物を形成するための作業が容易になる。また、
積層構造物の形成の段階で貫通孔の位置が不所望にもず
れてしまう不都合も回避できる。

【００４４】また、この発明に係る電子部品の接続方法
において、積層構造物を形成するとき、電気絶縁層をま
ず第１の電子部品の第１の接続用電極が形成された面上
に形成し、次いで、この電気絶縁層上に除去予定層を形
成するようにすれば、電気絶縁層のための材料として、
保形性に乏しいたとえば液状の熱硬化性樹脂なども問題
なく用いることができるようになる。

【００４５】また、この発明に係る電子部品の接続方法
において、積層構造物を形成するとき、電気絶縁層と除
去予定層とが一体化された状態で、第１の電子部品の第
１の接続用電極が形成された面上にこの積層構造物を積
み重ねるようにすれば、予め積層構造物を用意しておく
ことによって、積層構造物を第１の電子部品上に形成す
る工程を能率的に進めることができる。

【００４６】また、この発明に係る電子部品の接続方法
において、電気絶縁層は熱硬化性樹脂からなり、除去予
定層は熱硬化性樹脂から容易に剥離可能なフィルムから
なり、除去予定層を除去するにあたってフィルムを剥離
するようにし、熱硬化性樹脂は、導電性接着剤を硬化さ
せる工程において硬化されるようにすれば、積層構造物
を形成する工程および除去予定層を除去する工程を能率
的に進めることができるとともに、熱硬化性樹脂を硬化
させるための特別な工程が不要になる。また、そればか
りでなく、第１の電子部品と第２の電子部品とを位置合
わせしたとき、熱硬化性樹脂からなる電気絶縁層が第２
の電子部品の表面に適合するように変形し、第２の電子
部品との間での密着性が高められるとともに、熱硬化性
樹脂による接着効果をも期待することができる。

【００４７】また、この発明に係る電子部品の接続方法
において、電気絶縁層は粘着剤からなり、除去予定層は
粘着剤から容易に剥離可能なフィルムからなり、除去予
定層を除去するため、フィルムを剥離するようにすれ
ば、除去予定層を除去する工程を能率的に進めることが
できるとともに、電気絶縁層を形成する粘着剤による第
２の電子部品との間での密着性および接着性を期待する
ことができる。

【００４８】また、この発明に係る電子部品の製造方法
において、第１の電子部品は、後でカットされることが
予定され、カットされることにより、その複数個のもの
を取り出すことができるマザー部品の状態で用意され、
積層構造物を形成する工程、導電性接着剤で充填する工
程、および除去予定層を除去する工程は、マザー部品の
状態で実施され、マザー部品をカットした後に、第１の
電子部品と第２の電子部品とを位置合わせする工程、お
よび導電性接着剤を硬化させる工程が実施されると、積
層構造物を形成する工程、導電性接着剤で充填する工
程、および除去予定層を除去する工程が、複数個の第１
の電子部品に対して同時に実施されることになり、これ
ら工程の能率化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態による電子部品の接続構
造を示すとともに、この発明の一実施形態による電子部
品の接続方法に含まれる各工程を図解的に順次示す断面
図である。

【図２】この発明の他の実施形態による電子部品の接続
構造を示すとともに、この発明の他の実施形態による電
子部品の接続方法に含まれる各工程を図解的に順次示す
断面図である。

【図３】この発明のさらに他の実施形態による電子部品
の接続構造を図解的に示す断面図である。

【図４】この発明にとって興味ある従来の電子部品の接
続構造を示すとともに、従来の電子部品の接続方法を図
解的に順次示す断面図である。

【符号の説明】

１１ ＩＣチップ（第１の電子部品） １２ 配線基板（第２の電子部品） １３ ＩＣウエハ（マザー部品） １４，２１，３３，４０，５５，５９，６１，６３ 主
面 １５ 接続用電極（第１の接続用電極） １６，３５，６５ 電気絶縁層 １７，３６ 除去予定層 １８，３７ 積層構造物 １９，３８ 貫通孔 ２０，３９，６６，６７，６８ 導電性接着剤 ２２ 接続用電極（第２の接続用電極） ３１ 配線基板（第１の電子部品） ３２ ＩＣチップ（第２の電子部品） ３４ 接続用電極（第１の接続用電極） ４１ 接続用電極（第２の接続用電極） ５１ 配線基板（第１の電子部品） ５２，５３ ＩＣチップ（第２の電子部品） ５４ チップコンデンサ（第２の電子部品） ５６，５７，５８ 接続用電極（第１の接続用電極） ６０，６２，６４ 接続用電極（第２の接続用電極）

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の電子部品と第２の電子部品とを互
   いに電気的に接続するための方法であって、 前記第１の電子部品の第１の接続用電極が形成された面
   上に、前記第１の接続用電極を露出させ得る貫通孔をそ
   れぞれ形成している、電気絶縁層と前記電気絶縁層上に
   形成されかつ前記電気絶縁層から容易に除去可能な除去
   予定層との少なくとも２層からなる積層構造物を形成す
   る工程と、 前記貫通孔を導電性接着剤で充填する工程と、 前記導電性接着剤が未硬化の段階で、前記積層構造物か
   ら前記除去予定層を除去する工程と、 前記導電性接着剤が未硬化の段階で、前記導電性接着剤
   を前記第２の電子部品の第２の接続用電極に接触させる
   ように、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを
   位置合わせする工程と、 次いで、前記導電性接着剤を硬化させる工程とを備え
   る、電子部品の接続方法。
2. 【請求項２】 前記第１の電子部品と前記第２の電子部
   品とを位置合わせする工程において、前記導電性接着剤
   ばかりでなく、前記電気絶縁層も未硬化の状態である、
   請求項１に記載の電子部品の接続方法。
3. 【請求項３】 前記積層構造物を形成する工程は、前記
   積層構造物を前記第１の電子部品の前記第１の接続用電
   極が形成された面上に形成する工程と、次いで、前記貫
   通孔を形成する工程とを含む、請求項１または２に記載
   の電子部品の接続方法。
4. 【請求項４】 前記積層構造物を形成する工程は、前記
   電気絶縁層を前記第１の電子部品の前記第１の接続用電
   極が形成された面上に形成する工程と、次いで、前記電
   気絶縁層上に前記除去予定層を形成する工程とを含む、
   請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の接続方
   法。
5. 【請求項５】 前記積層構造物を形成する工程は、前記
   電気絶縁層と前記除去予定層とが一体化された状態で、
   前記第１の電子部品の前記第１の接続用電極が形成され
   た面上に前記積層構造物を形成する工程を含む、請求項
   １ないし３のいずれかに記載の電子部品の接続方法。
6. 【請求項６】 前記電気絶縁層は熱硬化性樹脂からな
   り、前記除去予定層は前記熱硬化性樹脂から容易に剥離
   可能なフィルムからなり、前記除去予定層を除去する工
   程は、前記フィルムを剥離する工程を含み、前記熱硬化
   性樹脂は、前記導電性接着剤を硬化させる工程において
   硬化される、請求項１ないし５のいずれかに記載の電子
   部品の接続方法。
7. 【請求項７】 前記電気絶縁層は粘着剤からなり、前記
   除去予定層は前記粘着剤から容易に剥離可能なフィルム
   からなり、前記除去予定層を除去する工程は、前記フィ
   ルムを剥離する工程を含む、請求項１ないし５のいずれ
   かに記載の電子部品の接続方法。
8. 【請求項８】 前記第１の電子部品は、後でカットされ
   ることが予定され、カットされることにより、その複数
   個のものを取り出すことができるマザー部品の状態で用
   意され、前記積層構造物を形成する工程、前記導電性接
   着剤で充填する工程、および前記除去予定層を除去する
   工程は、前記マザー部品の状態で実施され、前記マザー
   部品をカットして複数個の前記第１の電子部品を取り出
   す工程をさらに備え、前記カットする工程の後に、前記
   第１の電子部品と前記第２の電子部品とを位置合わせす
   る工程、および前記導電性接着剤を硬化させる工程が実
   施される、請求項１ないし７のいずれかに記載の電子部
   品の接続方法。
9. 【請求項９】 第１の電子部品と第２の電子部品とを互
   いに電気的に接続するための構造であって、 前記第１の電子部品の第１の接続用電極と前記第２の電
   子部品の第２の接続用電極とが互いに所定の間隔を隔て
   て対向するように配置され、 前記第１の接続用電極と前記第２の接続用電極とが導電
   性接着剤によって電気的に接続され、 前記導電性接着剤を取り囲むように、前記第１の電子部
   品の前記第１の接続用電極が形成された面と前記第２の
   電子部品の前記第２の接続用電極が形成された面との間
   に、電気絶縁層が形成されている、電子部品の接続構
   造。
10. 【請求項１０】 前記電気絶縁層は熱硬化性樹脂からな
    る、請求項９に記載の電子部品の接続構造。
11. 【請求項１１】 前記電気絶縁層は粘着剤からなる、請
    求項９に記載の電子部品の接続構造。
12. 【請求項１２】 前記第１の電子部品はチップ状電子部
    品であり、前記第２の電子部品は配線基板である、請求
    項９ないし１１のいずれかに記載の電子部品の接続構
    造。