JPH11312755A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH11312755A JPH11312755A JP10118931A JP11893198A JPH11312755A JP H11312755 A JPH11312755 A JP H11312755A JP 10118931 A JP10118931 A JP 10118931A JP 11893198 A JP11893198 A JP 11893198A JP H11312755 A JPH11312755 A JP H11312755A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- insulating substrate
- layer
- bonding pad
- component element
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品に占めるボンディングパッドの割合を
低下させ、電子部品の小型化を図る。 【解決手段】電子部品素子20と、所定の位置に前記電子
部品素子20を搭載するように形成された絶縁基板30と、
前記電子部品素子20搭載位置の一辺のみに沿って形成さ
れたボンディングパッド11と、該ボンディングパッド11
に接続され外部に導出される端子電極と、導電性蓋から
構成している。
低下させ、電子部品の小型化を図る。 【解決手段】電子部品素子20と、所定の位置に前記電子
部品素子20を搭載するように形成された絶縁基板30と、
前記電子部品素子20搭載位置の一辺のみに沿って形成さ
れたボンディングパッド11と、該ボンディングパッド11
に接続され外部に導出される端子電極と、導電性蓋から
構成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基板上に電子
部品素子を搭載し、ワイヤボンディングにより電子部品
素子とボンディングパッドとを接続して、導電性蓋によ
り密閉して構成する電子部品に関する。
部品素子を搭載し、ワイヤボンディングにより電子部品
素子とボンディングパッドとを接続して、導電性蓋によ
り密閉して構成する電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品を図5、図6に基づいて説
明する。なお、図5は電子部品の蓋の部分を取り外して
上部からみた図である。また、図6は図5におけるＺ−Ｚ
線断面図である。
明する。なお、図5は電子部品の蓋の部分を取り外して
上部からみた図である。また、図6は図5におけるＺ−Ｚ
線断面図である。
【０００３】図5、6に示すように電子部品110は、電子
部品素子120と、絶縁基板130と、絶縁基板130上に形成
されたボンディングパッド111と、端子電極112と、導電
性蓋113とから構成されている。絶縁基板130は、矩形状
の第一層131と、第一層131とほぼ同形で、中央に貫通孔
を有する第二層132と、第一層131とほぼ同形で、第二層
132よりも大きな貫通孔を有する第三層133がそれぞれセ
ラミックにより形成され、第一層131上に第二層132、第
二層132上に第三層133が積層されて構成されている。
部品素子120と、絶縁基板130と、絶縁基板130上に形成
されたボンディングパッド111と、端子電極112と、導電
性蓋113とから構成されている。絶縁基板130は、矩形状
の第一層131と、第一層131とほぼ同形で、中央に貫通孔
を有する第二層132と、第一層131とほぼ同形で、第二層
132よりも大きな貫通孔を有する第三層133がそれぞれセ
ラミックにより形成され、第一層131上に第二層132、第
二層132上に第三層133が積層されて構成されている。
【０００４】絶縁基板130の第二層132上の対向する二辺
の上面には、金属の塗布・焼成によりボンディングパッ
ド111が形成され、第一層131から絶縁基板130の側面を
通って導かれている端子電極112に接続されている。ま
た、電子部品110が回路基板上に表面実装された際に
は、この端子電極112の第一層131部分にある電極部分に
おいて回路パターンと導通がとられる。
の上面には、金属の塗布・焼成によりボンディングパッ
ド111が形成され、第一層131から絶縁基板130の側面を
通って導かれている端子電極112に接続されている。ま
た、電子部品110が回路基板上に表面実装された際に
は、この端子電極112の第一層131部分にある電極部分に
おいて回路パターンと導通がとられる。
【０００５】絶縁基板130の第一層131上であり、第二層
132・第三層133によって囲まれる電子部品素子搭載位置
には、例えば弾性表面波素子などの電子部品素子120
が、樹脂などの接着剤によって固定され、設置されてい
る。そして、電子部品素子120の入出力用パッド123やア
ース用パッド124と、絶縁基板130上に形成されたボンデ
ィングパッド111とがワイヤ114によって接続されてい
る。
132・第三層133によって囲まれる電子部品素子搭載位置
には、例えば弾性表面波素子などの電子部品素子120
が、樹脂などの接着剤によって固定され、設置されてい
る。そして、電子部品素子120の入出力用パッド123やア
ース用パッド124と、絶縁基板130上に形成されたボンデ
ィングパッド111とがワイヤ114によって接続されてい
る。
【０００６】絶縁基板130の第三層133上にはシールリン
グ115が蝋付けされ、金属製の蓋113がその上に溶接され
ることによって、電子部品素子120が設置された空間が
密閉されていた。
グ115が蝋付けされ、金属製の蓋113がその上に溶接され
ることによって、電子部品素子120が設置された空間が
密閉されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】現在移動体通信用機器
などにおいては小型化が進行し、それに伴って移動体通
信機器などに用いられる電子部品もまた小型化が要求さ
れている。
などにおいては小型化が進行し、それに伴って移動体通
信機器などに用いられる電子部品もまた小型化が要求さ
れている。
【０００８】従来の電子部品においては電子部品素子搭
載位置の両側、すなわち絶縁基板の第二層の対向する二
辺の上面にボンディングパッドが形成され、電子部品素
子とワイヤボンディングによって接続されていた。した
がって、電子部品を小型化しようとすると、ボンディン
グパッドの幅を小さくするか、電子部品素子を小型化す
ることが必要である。
載位置の両側、すなわち絶縁基板の第二層の対向する二
辺の上面にボンディングパッドが形成され、電子部品素
子とワイヤボンディングによって接続されていた。した
がって、電子部品を小型化しようとすると、ボンディン
グパッドの幅を小さくするか、電子部品素子を小型化す
ることが必要である。
【０００９】しかしながら、ワイヤボンディングによっ
てボンディングパッドにワイヤを接続する際には、ボン
ディングの技術上の制約から少なくとも0.3mmの幅が必
要である。従来の電子部品においては、電子部品素子搭
載位置の両側にボンディングパッドが形成されていたた
め、少なくとも0.6mmの幅がボンディングパッドのため
に必要であり、電子部品の小型化を妨げるという問題が
あった。また、電子部品素子を小型化することによっ
て、例えば弾性表面波素子においては櫛形電極のよう
な、電子部品素子に形成されている電極パターンなどの
設計自由度が小さくなる。したがって、製品として使用
される際に必要とされる特性を得ることが困難になると
いう問題があった。
てボンディングパッドにワイヤを接続する際には、ボン
ディングの技術上の制約から少なくとも0.3mmの幅が必
要である。従来の電子部品においては、電子部品素子搭
載位置の両側にボンディングパッドが形成されていたた
め、少なくとも0.6mmの幅がボンディングパッドのため
に必要であり、電子部品の小型化を妨げるという問題が
あった。また、電子部品素子を小型化することによっ
て、例えば弾性表面波素子においては櫛形電極のよう
な、電子部品素子に形成されている電極パターンなどの
設計自由度が小さくなる。したがって、製品として使用
される際に必要とされる特性を得ることが困難になると
いう問題があった。
【００１０】また、電子部品素子搭載位置から見てボン
ディングパッドは互いにほぼ180°回転した位置関係に
形成されていた。そのため、ボンディングパッドと電子
部品素子の入出力用パッドやアース用パッドとがワイヤ
ボンディングされる場合には、ワイヤボンディングする
方向が、ほぼ180°異なる。したがってワイヤボンディ
ングする際に、一度方向を変える必要があり、製造過程
で手間がかかるという問題があった。
ディングパッドは互いにほぼ180°回転した位置関係に
形成されていた。そのため、ボンディングパッドと電子
部品素子の入出力用パッドやアース用パッドとがワイヤ
ボンディングされる場合には、ワイヤボンディングする
方向が、ほぼ180°異なる。したがってワイヤボンディ
ングする際に、一度方向を変える必要があり、製造過程
で手間がかかるという問題があった。
【００１１】本発明の電子部品は、上述の問題を鑑みて
なされたものであり、これらの問題を解決し、従来に比
べ、同一の絶縁基板の大きさでは、より大きな電子部品
素子を用いることができ、同一の電子部品素子の大きさ
では、より小型化した電子部品を提供することを目的と
している。
なされたものであり、これらの問題を解決し、従来に比
べ、同一の絶縁基板の大きさでは、より大きな電子部品
素子を用いることができ、同一の電子部品素子の大きさ
では、より小型化した電子部品を提供することを目的と
している。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の電子部品は、電子部品素子と、所定の位置に前
記電子部品素子を搭載するように形成された絶縁基板
と、前記電子部品素子搭載位置の一辺のみに沿って形成
されたボンディングパッドと、該ボンディングパッドに
接続され外部に導出される端子電極と、導電性蓋から構
成されている。
本発明の電子部品は、電子部品素子と、所定の位置に前
記電子部品素子を搭載するように形成された絶縁基板
と、前記電子部品素子搭載位置の一辺のみに沿って形成
されたボンディングパッドと、該ボンディングパッドに
接続され外部に導出される端子電極と、導電性蓋から構
成されている。
【００１３】また、請求項2に係る発明では前記電子部
品素子に弾性表面波素子を用いている。
品素子に弾性表面波素子を用いている。
【００１４】これらにより、電子部品に占めるボンディ
ングパッドの割合が小さくなり、電子部品の小型化が図
れる。
ングパッドの割合が小さくなり、電子部品の小型化が図
れる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例である電子
部品を図1、図2に基づいて説明する。なお、図1は電子
部品の蓋の部分を取り外して上部からみた図であり、図
2は図1におけるＸ−Ｘ線断面図である。
部品を図1、図2に基づいて説明する。なお、図1は電子
部品の蓋の部分を取り外して上部からみた図であり、図
2は図1におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【００１６】図1、2に示すように電子部品10は、電子部
品素子としての弾性表面波素子20と、絶縁基板30と、絶
縁基板30上に形成されたボンディングパッド11と、端子
電極12と、導電性蓋13とから構成されている。
品素子としての弾性表面波素子20と、絶縁基板30と、絶
縁基板30上に形成されたボンディングパッド11と、端子
電極12と、導電性蓋13とから構成されている。
【００１７】絶縁基板30はアルミナなどのセラミックか
らなり、第一層31と第二層32と第三層33が積層されて構
成されている。第一層31は矩形状に形成されている。第
二層32は、第一層31と外形がほぼ同形状で貫通孔を有す
る形状に形成されている。第三層33は、第一層31と外形
がほぼ同形状で、第二層よりも大きな貫通孔を有する形
状に形成されている。三層が積層された絶縁基板30は、
焼成前のセラミックを積層した後に同時焼成するか、あ
るいは焼成されたセラミックを接着することにより形成
される。
らなり、第一層31と第二層32と第三層33が積層されて構
成されている。第一層31は矩形状に形成されている。第
二層32は、第一層31と外形がほぼ同形状で貫通孔を有す
る形状に形成されている。第三層33は、第一層31と外形
がほぼ同形状で、第二層よりも大きな貫通孔を有する形
状に形成されている。三層が積層された絶縁基板30は、
焼成前のセラミックを積層した後に同時焼成するか、あ
るいは焼成されたセラミックを接着することにより形成
される。
【００１８】絶縁基板30の第二層32上の対向する二辺の
うちの一辺に沿う上面には、金属を印刷や塗布・焼成す
ることによりボンディングパッド11が形成され、第一層
31より絶縁基板30の側面を通って導かれている端子電極
12に接続されている。また、電子部品10が回路基板上に
表面実装された際には、この端子電極12の第一層31部分
にある電極部分において回路パターンと導通がとられ
る。なお、端子電極12としては図示のようなものでもよ
いし、リード線のようなタイプのものでもよい。
うちの一辺に沿う上面には、金属を印刷や塗布・焼成す
ることによりボンディングパッド11が形成され、第一層
31より絶縁基板30の側面を通って導かれている端子電極
12に接続されている。また、電子部品10が回路基板上に
表面実装された際には、この端子電極12の第一層31部分
にある電極部分において回路パターンと導通がとられ
る。なお、端子電極12としては図示のようなものでもよ
いし、リード線のようなタイプのものでもよい。
【００１９】絶縁基板30の第一層31上であり、第二層32
・第三層33によって囲まれる電子部品素子搭載位置に
は、弾性表面波素子20が、樹脂などの接着剤によって固
定され、設置されている。弾性表面波素子20は、LiTa
O3、LiNbO3や水晶などの圧電基板21上に、互いに対向す
る櫛形電極22がAlを蒸着などにより成膜した後、フォト
リソグラフィーによって形成されている。また必要に応
じて、リフレクタを設けても良い。それぞれ櫛形電極22
には、印刷などにより入出力用パッド23や、アース用パ
ッド24が形成され、接続されている。そして、弾性表面
波素子20の入出力用パッド23やアース用パッド24と、絶
縁基板30上に形成されたボンディングパッド11とがワイ
ヤボンディングによって接続されている。このとき、最
初に弾性表面波素子20上の入出力用パッド23あるいはア
ース用パッド24にワイヤ14がボンディングされ、その後
絶縁基板30上のボンディングパッド11にワイヤ14がボン
ディングされる。したがって、ワイヤボンディングの方
向が一方向であるため、図5に示した従来の電子部品110
と比べてワイヤボンディングの際に方向を変える必要が
無くなる。
・第三層33によって囲まれる電子部品素子搭載位置に
は、弾性表面波素子20が、樹脂などの接着剤によって固
定され、設置されている。弾性表面波素子20は、LiTa
O3、LiNbO3や水晶などの圧電基板21上に、互いに対向す
る櫛形電極22がAlを蒸着などにより成膜した後、フォト
リソグラフィーによって形成されている。また必要に応
じて、リフレクタを設けても良い。それぞれ櫛形電極22
には、印刷などにより入出力用パッド23や、アース用パ
ッド24が形成され、接続されている。そして、弾性表面
波素子20の入出力用パッド23やアース用パッド24と、絶
縁基板30上に形成されたボンディングパッド11とがワイ
ヤボンディングによって接続されている。このとき、最
初に弾性表面波素子20上の入出力用パッド23あるいはア
ース用パッド24にワイヤ14がボンディングされ、その後
絶縁基板30上のボンディングパッド11にワイヤ14がボン
ディングされる。したがって、ワイヤボンディングの方
向が一方向であるため、図5に示した従来の電子部品110
と比べてワイヤボンディングの際に方向を変える必要が
無くなる。
【００２０】絶縁基板30の第三層33上にはコバールから
なるシールリング15が蝋付けされ、金属製の蓋13がその
上に溶接されることによって、弾性表面波素子20が設置
された空間が密閉されている。
なるシールリング15が蝋付けされ、金属製の蓋13がその
上に溶接されることによって、弾性表面波素子20が設置
された空間が密閉されている。
【００２１】次に本発明の第二の実施例を、図3、図4に
基づいて説明する。なお、図3は第一の実施例と同様
に、電子部品の蓋の部分を取り外して上部からみた図で
ある。また、図4は図3におけるＹ−Ｙ線断面図である。
さらに、第一の実施例と同一部分には同一符号を付し、
詳細な説明は省略する。
基づいて説明する。なお、図3は第一の実施例と同様
に、電子部品の蓋の部分を取り外して上部からみた図で
ある。また、図4は図3におけるＹ−Ｙ線断面図である。
さらに、第一の実施例と同一部分には同一符号を付し、
詳細な説明は省略する。
【００２２】本実施例において電子部品10aは、電子部
品素子としての弾性表面波素子20と、絶縁基板30aと、
絶縁基板30a上に形成されたボンディングパッド11と、
端子電極12aと、導電性蓋13aとから構成されている。
品素子としての弾性表面波素子20と、絶縁基板30aと、
絶縁基板30a上に形成されたボンディングパッド11と、
端子電極12aと、導電性蓋13aとから構成されている。
【００２３】絶縁基板30aは矩形状のセラミックを焼成
して形成されている。そして、絶縁基板30aのほぼ中央
には弾性表面波素子20が搭載され、弾性表面波素子20の
一辺に沿ってボンディングパッド11が形成されている。
ボンディングパッド11と弾性表面波素子20とはワイヤ14
によって接続されている。また、ボンディングパッド11
は端子電極12aと接続され、端子電極12aは絶縁基板30a
の下方に導かれている。
して形成されている。そして、絶縁基板30aのほぼ中央
には弾性表面波素子20が搭載され、弾性表面波素子20の
一辺に沿ってボンディングパッド11が形成されている。
ボンディングパッド11と弾性表面波素子20とはワイヤ14
によって接続されている。また、ボンディングパッド11
は端子電極12aと接続され、端子電極12aは絶縁基板30a
の下方に導かれている。
【００２４】絶縁基板30a上には、弾性表面波素子20と
ボンディングパッド11を囲むように、樹脂などからなる
絶縁膜16が形成されている。そして、この絶縁膜16上に
金属製の蓋13aが配置されて、弾性表面波素子20が設置
された空間が密閉されている。
ボンディングパッド11を囲むように、樹脂などからなる
絶縁膜16が形成されている。そして、この絶縁膜16上に
金属製の蓋13aが配置されて、弾性表面波素子20が設置
された空間が密閉されている。
【００２５】これらの実施例においては、ボンディング
パッド11が、上面から見て弾性表面波素子20の一辺のみ
に沿って、すなわち片側にだけ形成されている。これに
よって、ボンディングパッド11の分だけ電子部品10、10
aを小型化することができる。あるいは、ボンディング
パッド11の分だけスペースが空くので、より大きな弾性
表面波素子20を搭載することができる。
パッド11が、上面から見て弾性表面波素子20の一辺のみ
に沿って、すなわち片側にだけ形成されている。これに
よって、ボンディングパッド11の分だけ電子部品10、10
aを小型化することができる。あるいは、ボンディング
パッド11の分だけスペースが空くので、より大きな弾性
表面波素子20を搭載することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、絶縁基板
上に搭載された電子部品素子の一辺のみに沿ってボンデ
ィングパッドを形成した。これにより、従来電子部品素
子の両側にあったボンディングパッドの一方の側の分だ
け電子部品を小型化することができる。あるいは、ボン
ディングパッドの分だけスペースが空くので、より大き
な電子部品素子を搭載することができる。より大きな電
子部品とすることで、例えば弾性表面波素子において
は、櫛形電極のパターンの自由度が増して、特性的にさ
らなる向上を望むことができる。
上に搭載された電子部品素子の一辺のみに沿ってボンデ
ィングパッドを形成した。これにより、従来電子部品素
子の両側にあったボンディングパッドの一方の側の分だ
け電子部品を小型化することができる。あるいは、ボン
ディングパッドの分だけスペースが空くので、より大き
な電子部品素子を搭載することができる。より大きな電
子部品とすることで、例えば弾性表面波素子において
は、櫛形電極のパターンの自由度が増して、特性的にさ
らなる向上を望むことができる。
【００２７】さらに、電子部品の一辺のみに沿ってボン
ディングパッドを形成することで、ワイヤボンディング
の際に方向を変える必要が無くなる。したがって、製造
過程での手間が省け、ひいてはコストダウンにもつなが
る。
ディングパッドを形成することで、ワイヤボンディング
の際に方向を変える必要が無くなる。したがって、製造
過程での手間が省け、ひいてはコストダウンにもつなが
る。
【図１】本発明の電子部品の平面図である。
【図２】図1の電子部品のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】本発明の第二の実施例における電子部品の平面
図である。
図である。
【図４】図3の電子部品のＹ−Ｙ線断面図である。
【図５】従来の電子部品の平面図である。
【図６】図5の電子部品のＺ−Ｚ線断面図である。
10,10a電子部品 11 ボンディングパッド 12,12a端子電極 13,13a蓋 15 シールリング 16 絶縁膜 20 弾性表面波素子 30,30a絶縁基板
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品素子と、所定の位置に前記電子部
品素子を搭載するように形成された絶縁基板と、前記電
子部品素子搭載位置の一辺のみに沿って形成されたボン
ディングパッドと、該ボンディングパッドに接続され外
部に導出される端子電極と、導電性蓋から構成されるこ
とを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】前記電子部品素子が弾性表面波素子である
ことを特徴とする請求項1記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10118931A JPH11312755A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10118931A JPH11312755A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11312755A true JPH11312755A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=14748767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10118931A Pending JPH11312755A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11312755A (ja) |
-
1998
- 1998-04-28 JP JP10118931A patent/JPH11312755A/ja active Pending
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