JPH11312849A - 絶縁基板と回路基板 - Google Patents
絶縁基板と回路基板Info
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性素材の印刷により形成された回路パタ
ーンであっても、当該回路パターンの輪郭が定められた
領域に正確に収まり、当該回路パターンの肉厚も十分に
厚く設定し得る絶縁基板と、高い実装密度と、高い品質
と、形態の多様性を合わせ持つ回路基板の提供。 【解決手段】 合成樹脂を素材として成形された絶縁基
板であって、回路パターンが形成されるべき導電路領域
２に、当該導電路領域２を仕切る隔壁３が一体的に形成
された絶縁基板。
ーンであっても、当該回路パターンの輪郭が定められた
領域に正確に収まり、当該回路パターンの肉厚も十分に
厚く設定し得る絶縁基板と、高い実装密度と、高い品質
と、形態の多様性を合わせ持つ回路基板の提供。 【解決手段】 合成樹脂を素材として成形された絶縁基
板であって、回路パターンが形成されるべき導電路領域
２に、当該導電路領域２を仕切る隔壁３が一体的に形成
された絶縁基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターンを形
成する際の基面となる絶縁基板と、当該絶縁基板を構成
要素とする回路基板に関する。
成する際の基面となる絶縁基板と、当該絶縁基板を構成
要素とする回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子回路基板は、エポキシ系若し
くはフェノール系レジンを用いた積層板であり、銅箔等
を付着して半田付け等により回路部品を取り付けて回路
を構成するものであった。近年、半田に用いられる鉛が
環境汚染物質として注目されており、鉛を用いない方法
が模索されている。この方法として導電性接着材を半田
に代えて用いる方法が提案されている。この方法によれ
ば、半田付けの高温は必要がなく、従って、耐熱性の低
い通常の絶縁樹脂を用いる可能性がでてくることにな
る。同時に、回路パターンとして耐熱性の強い銅箔等を
付着する必要性もなくなり、メッキ処理やエッチング処
理等の煩雑な作業を伴わない導電性素材から成る回路パ
ターンが用いられる例がより増加することも予想され
る。
くはフェノール系レジンを用いた積層板であり、銅箔等
を付着して半田付け等により回路部品を取り付けて回路
を構成するものであった。近年、半田に用いられる鉛が
環境汚染物質として注目されており、鉛を用いない方法
が模索されている。この方法として導電性接着材を半田
に代えて用いる方法が提案されている。この方法によれ
ば、半田付けの高温は必要がなく、従って、耐熱性の低
い通常の絶縁樹脂を用いる可能性がでてくることにな
る。同時に、回路パターンとして耐熱性の強い銅箔等を
付着する必要性もなくなり、メッキ処理やエッチング処
理等の煩雑な作業を伴わない導電性素材から成る回路パ
ターンが用いられる例がより増加することも予想され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来よ
り用いられている形態の絶縁基板では、導電性素材の回
路パターンとして印刷する際にダレやにじみが生じる
為、パターンの部分的な太りが避けられず、回路パター
ンが密集する箇所においては隣接パターンとの短絡が発
生しやすいという問題がある他、この様なパターンの太
りを防止すべく当該パターンの厚みを制限することによ
って、回路パターンの抵抗値を低く抑えることが困難で
あるという問題もある。
り用いられている形態の絶縁基板では、導電性素材の回
路パターンとして印刷する際にダレやにじみが生じる
為、パターンの部分的な太りが避けられず、回路パター
ンが密集する箇所においては隣接パターンとの短絡が発
生しやすいという問題がある他、この様なパターンの太
りを防止すべく当該パターンの厚みを制限することによ
って、回路パターンの抵抗値を低く抑えることが困難で
あるという問題もある。
【０００４】本発明は、上記実情に鑑みて成されたもの
であって、導電性素材の印刷により形成された回路パタ
ーンであっても、当該回路パターンの輪郭が定められた
領域に正確に収まり、当該回路パターンの肉厚も十分に
厚く設定し得る絶縁基板と、高い実装密度と、高い品質
と、形態の多様性を合わせ持つ回路基板の提供を目的と
する。
であって、導電性素材の印刷により形成された回路パタ
ーンであっても、当該回路パターンの輪郭が定められた
領域に正確に収まり、当該回路パターンの肉厚も十分に
厚く設定し得る絶縁基板と、高い実装密度と、高い品質
と、形態の多様性を合わせ持つ回路基板の提供を目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく成
された本発明による絶縁基板は、合成樹脂を素材として
成形された絶縁基板であって、回路パターンが形成され
るべき導電路領域に、当該導電路領域を仕切る隔壁が一
体的に形成されたことを特徴とする。前記合成樹脂とし
ては、ＡＢＳ樹脂、或いはポリカーボネート又はハイイ
ンパクトポリスチレン等、或いはそれらの混合物が挙げ
られる。コストなどの制約がなければノリルＰＢＴ等よ
り高温に耐え、機械的強度を有する材料が望ましい。前
記回路パターンは、電子部品を実装する為に設けられた
端子や、他の回路基板或いはケーブルを接続する為の端
子を含み、導電性素材の印刷により形成し得る全ての導
電路を含むものである。前記導電路領域は、基板面によ
り凹んだ部分であっても良く、基板面から突出した凸条
に挟まれた部分であっても良い。いずれの場合も導電路
領域を仕切るべく盛り上がった部分が前記隔壁となる。
された本発明による絶縁基板は、合成樹脂を素材として
成形された絶縁基板であって、回路パターンが形成され
るべき導電路領域に、当該導電路領域を仕切る隔壁が一
体的に形成されたことを特徴とする。前記合成樹脂とし
ては、ＡＢＳ樹脂、或いはポリカーボネート又はハイイ
ンパクトポリスチレン等、或いはそれらの混合物が挙げ
られる。コストなどの制約がなければノリルＰＢＴ等よ
り高温に耐え、機械的強度を有する材料が望ましい。前
記回路パターンは、電子部品を実装する為に設けられた
端子や、他の回路基板或いはケーブルを接続する為の端
子を含み、導電性素材の印刷により形成し得る全ての導
電路を含むものである。前記導電路領域は、基板面によ
り凹んだ部分であっても良く、基板面から突出した凸条
に挟まれた部分であっても良い。いずれの場合も導電路
領域を仕切るべく盛り上がった部分が前記隔壁となる。
【０００６】導電路領域の表面又は隔壁の内面の少なく
とも一方には、後に形成される導電性素材の回路パター
ンの付着力を向上せしめるべく、凹凸を形成して粗面化
することが望ましい。当該凹凸の態様は、梨地、微細な
直線的或いは曲線的な凸条等、前記目的を果たし得るも
のであれば特に限定するものではない。尚、本発明によ
る絶縁基板は、一般的な合成樹脂素材から成形し得るも
のであるから、その形状は、射出成形その他の成形技術
によって適宜に設定し得るものであり、従来の如く、板
体又はそれに類似した形状に制限されるものではない。
とも一方には、後に形成される導電性素材の回路パター
ンの付着力を向上せしめるべく、凹凸を形成して粗面化
することが望ましい。当該凹凸の態様は、梨地、微細な
直線的或いは曲線的な凸条等、前記目的を果たし得るも
のであれば特に限定するものではない。尚、本発明によ
る絶縁基板は、一般的な合成樹脂素材から成形し得るも
のであるから、その形状は、射出成形その他の成形技術
によって適宜に設定し得るものであり、従来の如く、板
体又はそれに類似した形状に制限されるものではない。
【０００７】そして、上記課題を解決すべく成された本
発明による回路基板は、前記絶縁基板の導電路領域に、
導電性素材を印刷して成る回路パターンを形成したもの
であり、前記導電路領域は、各々の回路パターンに対応
して独立に形成されても良いし、同一導電路領域内に、
隣接する回路パターン相互の干渉が防止され或いは無視
できる複数の回路パターンが併設されていても良い。一
つの導電路領域内に複数の回路パターンが併設されてい
る場合は、前記導電路領域の内側に、更に各回路パター
ンを個々に仕切る隔壁が設けられていても良いし、隔壁
等によって仕切られることなく単に印刷が施されただけ
の回路パターンが形成されていても良い。前記導電性素
材としては、銀を含む導電性塗料が一般的であるが、他
の均等物を用いても良いことは言うまでもない。
発明による回路基板は、前記絶縁基板の導電路領域に、
導電性素材を印刷して成る回路パターンを形成したもの
であり、前記導電路領域は、各々の回路パターンに対応
して独立に形成されても良いし、同一導電路領域内に、
隣接する回路パターン相互の干渉が防止され或いは無視
できる複数の回路パターンが併設されていても良い。一
つの導電路領域内に複数の回路パターンが併設されてい
る場合は、前記導電路領域の内側に、更に各回路パター
ンを個々に仕切る隔壁が設けられていても良いし、隔壁
等によって仕切られることなく単に印刷が施されただけ
の回路パターンが形成されていても良い。前記導電性素
材としては、銀を含む導電性塗料が一般的であるが、他
の均等物を用いても良いことは言うまでもない。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明による絶縁基板及び
回路基板の実施の形態を図面に基づき説明する。図１
は、射出成形法によりＡＢＳ樹脂を板状に成形すると共
に、回路パターンが形成されるべき導電路領域２とし
て、０．２ｍｍ ｍａｘ程度の深さを持つような凹部を
形成したものである。凹部の深さは、スクリーン印刷を
行う際の条件と関連させて選択すべきものであり、この
例では、導電性素材たる塗料を、印刷直後においては３
０μｍ厚程度、乾燥時においては２０μｍ厚程度とする
といった比較的幅広い回路パターンの形成が許される条
件であったので、深めに取ることとしたが、ファインパ
ターン（パターン幅：０．５ｍｍ以下、パターン間：
０．５ｍｍ以下程度のもの。）の場合は厚膜も１０μｍ
程度とし、深さは、０．１ｍｍ以下とすべきものであ
る。
回路基板の実施の形態を図面に基づき説明する。図１
は、射出成形法によりＡＢＳ樹脂を板状に成形すると共
に、回路パターンが形成されるべき導電路領域２とし
て、０．２ｍｍ ｍａｘ程度の深さを持つような凹部を
形成したものである。凹部の深さは、スクリーン印刷を
行う際の条件と関連させて選択すべきものであり、この
例では、導電性素材たる塗料を、印刷直後においては３
０μｍ厚程度、乾燥時においては２０μｍ厚程度とする
といった比較的幅広い回路パターンの形成が許される条
件であったので、深めに取ることとしたが、ファインパ
ターン（パターン幅：０．５ｍｍ以下、パターン間：
０．５ｍｍ以下程度のもの。）の場合は厚膜も１０μｍ
程度とし、深さは、０．１ｍｍ以下とすべきものであ
る。
【０００９】又、前記導電路領域２のうち電子部品５を
実装する為に設けられた端子に相当する部分や、他の回
路基板或いはケーブルを接続する為の端子に相当する部
分には、当該導電路領域２に形成される回路パターン１
と電子部品５又はケーブルとを導電性接着剤７を介して
導通させる為の接続領域として、その内側へ引き入れら
れるべき回路パターンの幅や厚みよりも格段に拡幅され
た凹部８が形成されている。
実装する為に設けられた端子に相当する部分や、他の回
路基板或いはケーブルを接続する為の端子に相当する部
分には、当該導電路領域２に形成される回路パターン１
と電子部品５又はケーブルとを導電性接着剤７を介して
導通させる為の接続領域として、その内側へ引き入れら
れるべき回路パターンの幅や厚みよりも格段に拡幅され
た凹部８が形成されている。
【００１０】更に、前記導電路領域２の表面、即ち、当
該導電路領域２を画する隔壁３に挟まれた凹部の底面に
は、１０μｍ程度の凹凸をもつ梨地処理が施されてい
る。
該導電路領域２を画する隔壁３に挟まれた凹部の底面に
は、１０μｍ程度の凹凸をもつ梨地処理が施されてい
る。
【００１１】図２は、上記絶縁基板４の導電路領域２
に、銀を含有する導電性塗料（導電性素材）をスクリー
ン印刷法により印刷することによって回路パターン１を
形成した回路基板である。その際、１００ｍｅｓｈのス
クリーンを用いて、印刷直後の導電性塗料の厚みが概ね
３０μ程度になる様に調節し、乾燥処理にあっては、前
記ＡＢＳ樹脂の耐熱温度が１３０℃であれば１１０℃下
で３０分間行うというふうに絶縁基板４に変形等が生じ
ない条件とした。即ち、用途に応じた実用的な耐熱性を
有する絶縁基板を選択し、当該絶縁基板に変形を生じさ
せない程度の温度で乾燥固化する銀、銅、金或いはカー
ボン等の導電性物質を含有するペーストを回路パターン
の素材として組み合わせればよい。
に、銀を含有する導電性塗料（導電性素材）をスクリー
ン印刷法により印刷することによって回路パターン１を
形成した回路基板である。その際、１００ｍｅｓｈのス
クリーンを用いて、印刷直後の導電性塗料の厚みが概ね
３０μ程度になる様に調節し、乾燥処理にあっては、前
記ＡＢＳ樹脂の耐熱温度が１３０℃であれば１１０℃下
で３０分間行うというふうに絶縁基板４に変形等が生じ
ない条件とした。即ち、用途に応じた実用的な耐熱性を
有する絶縁基板を選択し、当該絶縁基板に変形を生じさ
せない程度の温度で乾燥固化する銀、銅、金或いはカー
ボン等の導電性物質を含有するペーストを回路パターン
の素材として組み合わせればよい。
【００１２】前記導電路領域２のうち電子部品５を実装
する為に設けられた端子に相当する部分や、他の回路基
板或いはケーブルを接続する為の端子に相当する部分に
形成された凹部８の内側には、導電性塗料の厚めの印
刷、或いはディスペンサー法による導電性接着剤の付着
により、前記回路パターンの端部が差し入れられてい
る。上記のごとく形成された回路パターンの抵抗値は、
１ｍｍ幅１０ｍｍ長のパターンで５０ｍΩプラスマイナ
ス１０ｍΩ程度であり、その剥離強度も十分に実用性を
持ったものであった。
する為に設けられた端子に相当する部分や、他の回路基
板或いはケーブルを接続する為の端子に相当する部分に
形成された凹部８の内側には、導電性塗料の厚めの印
刷、或いはディスペンサー法による導電性接着剤の付着
により、前記回路パターンの端部が差し入れられてい
る。上記のごとく形成された回路パターンの抵抗値は、
１ｍｍ幅１０ｍｍ長のパターンで５０ｍΩプラスマイナ
ス１０ｍΩ程度であり、その剥離強度も十分に実用性を
持ったものであった。
【００１３】
【発明の効果】以上の如く本発明による絶縁基板を用い
れば、凹部に導電塗料を充たすような形で回路パターン
を形成することができるので、通常の平面に印刷する場
合に比較して厚くパターン形成でき、従って、回路パタ
ーンの単位長あたりの抵抗値を低くすることができる。
又、スクリーン印刷に際して、特に厚めに印刷した時に
問題となるダレやにじみなどによるパターンの太りなど
が回避できる。
れば、凹部に導電塗料を充たすような形で回路パターン
を形成することができるので、通常の平面に印刷する場
合に比較して厚くパターン形成でき、従って、回路パタ
ーンの単位長あたりの抵抗値を低くすることができる。
又、スクリーン印刷に際して、特に厚めに印刷した時に
問題となるダレやにじみなどによるパターンの太りなど
が回避できる。
【００１４】又、本発明による回路基板は、パターンの
端部や縁部が隔壁により保護される形となるため、ひっ
かき等によるパターン損傷が発生しにくくなる。更に、
導電路領域の底面、又は当該導電路領域を挟む隔壁の内
面に微細な凹凸を形成することにより、導電パターンの
密着性が向上し、回路パターンの剥離等を防止すること
ができる。その他、特に銀を含む導電性素材を用いる場
合には、マイグレーション現象がプラスチックの壁によ
り阻止されるので、それによる短絡等の弊害を除去する
ことができる。
端部や縁部が隔壁により保護される形となるため、ひっ
かき等によるパターン損傷が発生しにくくなる。更に、
導電路領域の底面、又は当該導電路領域を挟む隔壁の内
面に微細な凹凸を形成することにより、導電パターンの
密着性が向上し、回路パターンの剥離等を防止すること
ができる。その他、特に銀を含む導電性素材を用いる場
合には、マイグレーション現象がプラスチックの壁によ
り阻止されるので、それによる短絡等の弊害を除去する
ことができる。
【図１】本発明による絶縁基板の一例を示す要部斜視図
である。
である。
【図２】本発明による回路基板の一例を示す要部斜視図
である。
である。
【図３】本発明による回路基板の実施態様例を示す要部
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明による回路基板の実施態様例を示す要部
断面図である。
断面図である。
１ 回路パターン ２ 導電路領域 ３ 隔壁 ４ 絶縁基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 萩原 大建 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 合成樹脂を素材として成形された絶縁基
板であって、回路パターンが形成されるべき導電路領域
（２）に、当該導電路領域（２）を仕切る隔壁（３）が
一体的に形成された絶縁基板。 - 【請求項２】 前記導電路領域（２）の表面又は隔壁
（３）の内面の少なくとも一方を粗面化した請求項１記
載の絶縁基板。 - 【請求項３】 前記請求項１又は２記載の絶縁基板
（４）における導電路領域（２）に、導電性素材を印刷
して成る回路パターン（１）を形成した回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11904998A JPH11312849A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 絶縁基板と回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11904998A JPH11312849A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 絶縁基板と回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11312849A true JPH11312849A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=14751651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11904998A Pending JPH11312849A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 絶縁基板と回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11312849A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004288960A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路配線板およびその製造方法 |
| EP1815508A4 (en) * | 2004-10-27 | 2010-03-17 | Carleton Life Support Sys Inc | BUFFER ZONE FOR PREVENTING METAL MIGRATION |
| WO2016028451A1 (en) * | 2014-08-20 | 2016-02-25 | Halliburton Energy Services, Inc. | Printed circuit board assemblies |
| WO2019016989A1 (ja) * | 2017-07-19 | 2019-01-24 | オムロン株式会社 | 樹脂構造体の製造方法および樹脂構造体 |
-
1998
- 1998-04-28 JP JP11904998A patent/JPH11312849A/ja active Pending
Cited By (7)
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