JPH11314189A - レーザ加工方法およびその方法に用いるレーザ加工ヘッド - Google Patents
レーザ加工方法およびその方法に用いるレーザ加工ヘッドInfo
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- JPH11314189A JPH11314189A JP10119289A JP11928998A JPH11314189A JP H11314189 A JPH11314189 A JP H11314189A JP 10119289 A JP10119289 A JP 10119289A JP 11928998 A JP11928998 A JP 11928998A JP H11314189 A JPH11314189 A JP H11314189A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 13
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワークにレーザ加工を行った際に、ワークの
表面にスパッタが付着するのを防止すると共に、ノズ
ル、レンズ、加工機へのダメージを回避し、またレーザ
加工開始時の加工状態を安定化させるようにしたレーザ
加工方法およびその方法に用いるレーザ加工ヘッドを提
供することにある。 【解決手段】 加工すべきワークＷにレーザ加工を行う
際に、上下方向へ貫通した貫通穴１７を有したマスク１
５を前記ワークＷの加工位置に載置せしめ、レーザ加工
ヘッド１からのレーザビームＬＢを前記マスク１５の貫
通穴１７を通してワークＷに照射せしめてレーザ加工を
行うことを特徴とする。
表面にスパッタが付着するのを防止すると共に、ノズ
ル、レンズ、加工機へのダメージを回避し、またレーザ
加工開始時の加工状態を安定化させるようにしたレーザ
加工方法およびその方法に用いるレーザ加工ヘッドを提
供することにある。 【解決手段】 加工すべきワークＷにレーザ加工を行う
際に、上下方向へ貫通した貫通穴１７を有したマスク１
５を前記ワークＷの加工位置に載置せしめ、レーザ加工
ヘッド１からのレーザビームＬＢを前記マスク１５の貫
通穴１７を通してワークＷに照射せしめてレーザ加工を
行うことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ワークに切断あ
るいは溶接などのレーザ加工を行うレーザ加工方法およ
びその方法に用いるレーザ加工ヘッドに関する。
るいは溶接などのレーザ加工を行うレーザ加工方法およ
びその方法に用いるレーザ加工ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図３に示されているように、ワー
クＷにレーザ加工ヘッド１０１のレーザ加工ヘッド本体
１０３内に備えた集光レンズ１０５で連続（ＣＷ）レー
ザビームＬＢを集光せしめた後、レーザ加工ヘッド本体
１０３の先端に備えたノズル１０７からワークＷへ向け
てレーザビームＬＢを照射せしめると共にアシストガス
ＡＧを噴射せしめることにより、ワークＷにピアス加工
が行われる。
クＷにレーザ加工ヘッド１０１のレーザ加工ヘッド本体
１０３内に備えた集光レンズ１０５で連続（ＣＷ）レー
ザビームＬＢを集光せしめた後、レーザ加工ヘッド本体
１０３の先端に備えたノズル１０７からワークＷへ向け
てレーザビームＬＢを照射せしめると共にアシストガス
ＡＧを噴射せしめることにより、ワークＷにピアス加工
が行われる。
【０００３】また、図４に示されているように、図３に
示したレーザ加工ヘッド１０１を用いて、ワークＷA と
ワークＷB との突合せ面に溶接加工が行われる。
示したレーザ加工ヘッド１０１を用いて、ワークＷA と
ワークＷB との突合せ面に溶接加工が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図３および
図４に示したようにワークＷ，ＷA ，ＷB にレーザ加工
ヘッド１０１を用いてピアス加工、溶接加工を行うと、
ピアス加工、溶接加工時に瞬間的に大量の溶融金属であ
るスパッタＳが飛散するので、ワークＷ，ＷA ，ＷB の
表面にスパッタＳが付着したり、あるいはノズル１０７
やレンズ、機械にダメージを与える恐れがある。しかも
火災の心配もあり、さらにピアス加工後の切断の開始時
に不良が発生しやすくなるという問題がある。
図４に示したようにワークＷ，ＷA ，ＷB にレーザ加工
ヘッド１０１を用いてピアス加工、溶接加工を行うと、
ピアス加工、溶接加工時に瞬間的に大量の溶融金属であ
るスパッタＳが飛散するので、ワークＷ，ＷA ，ＷB の
表面にスパッタＳが付着したり、あるいはノズル１０７
やレンズ、機械にダメージを与える恐れがある。しかも
火災の心配もあり、さらにピアス加工後の切断の開始時
に不良が発生しやすくなるという問題がある。
【０００５】この発明の目的は、ワークにレーザ加工を
行った際に、ワークの表面にスパッタが付着するのを防
止すると共に、ノズル、レンズ、加工機へのダメージを
回避し、またレーザ加工開始時の加工状態を安定化させ
るようにしたレーザ加工方法およびその方法に用いるレ
ーザ加工ヘッドを提供することにある。
行った際に、ワークの表面にスパッタが付着するのを防
止すると共に、ノズル、レンズ、加工機へのダメージを
回避し、またレーザ加工開始時の加工状態を安定化させ
るようにしたレーザ加工方法およびその方法に用いるレ
ーザ加工ヘッドを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１によるこの発明のレーザ加工方法は、加工す
べきワークにレーザ加工を行う際に、上下方向へ貫通し
た貫通穴を有したマスクを前記ワークの加工位置に載置
せしめ、レーザ加工ヘッドからのレーザビームを前記マ
スクの貫通穴を通してワークに照射せしめてレーザ加工
を行うことを特徴とするものである。
に請求項１によるこの発明のレーザ加工方法は、加工す
べきワークにレーザ加工を行う際に、上下方向へ貫通し
た貫通穴を有したマスクを前記ワークの加工位置に載置
せしめ、レーザ加工ヘッドからのレーザビームを前記マ
スクの貫通穴を通してワークに照射せしめてレーザ加工
を行うことを特徴とするものである。
【０００７】したがって、ワークにピアス加工や溶接加
工などのレーザ加工を行う際には、ワークの加工位置上
にマスクを載置せしめて、レーザ加工ヘッドからのレー
ザビームをマスクの貫通穴を通してワークに照射せしめ
てレーザ加工が行われる。
工などのレーザ加工を行う際には、ワークの加工位置上
にマスクを載置せしめて、レーザ加工ヘッドからのレー
ザビームをマスクの貫通穴を通してワークに照射せしめ
てレーザ加工が行われる。
【０００８】その結果、レーザ加工時に発生したスパッ
タはワーク上に載置されたマスク上に飛散するがワーク
まで飛散しないから、スパッタがワークの表面に付着さ
れるのが防止される。また、スパッタは遠くまで飛散し
ないから、ノズル、レンズ、加工機へのダメージが回避
されると共に火災の心配も解消される。さらに、レーザ
ビームはマスクの貫通穴を通ってワークに照射されるの
で、レーザ加工開始時の加工状態が安定化されてレーザ
加工が行われる。
タはワーク上に載置されたマスク上に飛散するがワーク
まで飛散しないから、スパッタがワークの表面に付着さ
れるのが防止される。また、スパッタは遠くまで飛散し
ないから、ノズル、レンズ、加工機へのダメージが回避
されると共に火災の心配も解消される。さらに、レーザ
ビームはマスクの貫通穴を通ってワークに照射されるの
で、レーザ加工開始時の加工状態が安定化されてレーザ
加工が行われる。
【０００９】請求項２によるこの発明のレーザ加工ヘッ
ドは、ワークにレーザビームを照射せしめてワークにレ
ーザ加工を行うレーザ加工ヘッドであって、このレーザ
加工ヘッドを構成するレーザ加工ヘッド本体における外
周の一部に、回転可能かつ上下動可能なマスク用スプー
ンの後端部を設けると共に、マスク用スプーンの先端部
に上下方向へ貫通した貫通穴を有したマスクを設けてな
ることを特徴とするものである。
ドは、ワークにレーザビームを照射せしめてワークにレ
ーザ加工を行うレーザ加工ヘッドであって、このレーザ
加工ヘッドを構成するレーザ加工ヘッド本体における外
周の一部に、回転可能かつ上下動可能なマスク用スプー
ンの後端部を設けると共に、マスク用スプーンの先端部
に上下方向へ貫通した貫通穴を有したマスクを設けてな
ることを特徴とするものである。
【００１０】したがって、ワークにレーザ加工を行う際
には、レーザ加工ヘッド本体における外周部の一部に設
けられたマスク用スプーンを退避位置から回転させると
共に下降させて、ワーク上の加工位置部分に載置せしめ
る。この状態でレーザ加工ヘッドからのレーザビームを
マスクの貫通穴を通してワークに照射せしめてレーザ加
工が行われる。
には、レーザ加工ヘッド本体における外周部の一部に設
けられたマスク用スプーンを退避位置から回転させると
共に下降させて、ワーク上の加工位置部分に載置せしめ
る。この状態でレーザ加工ヘッドからのレーザビームを
マスクの貫通穴を通してワークに照射せしめてレーザ加
工が行われる。
【００１１】その結果、レーザ加工時に発生したスパッ
タはワーク上に載置されたマスク上に飛散するがワーク
まで飛散しないから、スパッタがワークの表面に付着す
るのば防止される。また、スパッタは遠くまで飛散しな
いから、ノズル、レンズ、加工機へのダメージが回避さ
れると共に火災の心配も解消される。さらに、レーザビ
ームはマスクの貫通穴を通ってワークに照射されるの
で、レーザ加工開始時の加工状態が安定化されてレーザ
加工が行われる。
タはワーク上に載置されたマスク上に飛散するがワーク
まで飛散しないから、スパッタがワークの表面に付着す
るのば防止される。また、スパッタは遠くまで飛散しな
いから、ノズル、レンズ、加工機へのダメージが回避さ
れると共に火災の心配も解消される。さらに、レーザビ
ームはマスクの貫通穴を通ってワークに照射されるの
で、レーザ加工開始時の加工状態が安定化されてレーザ
加工が行われる。
【００１２】レーザ加工を行っていないときには、マス
ク用スプーンがワーク上から上昇すると共に回転されて
退避位置に戻されるので、マスクは邪魔にならない。
ク用スプーンがワーク上から上昇すると共に回転されて
退避位置に戻されるので、マスクは邪魔にならない。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基いて詳細に説明する。
面に基いて詳細に説明する。
【００１４】図１を参照するに、加工すべきワークＷの
上方にはレーザ加工ヘッド１が設けられている。このレ
ーザ加工ヘッド１は中空形のレーザ加工ヘッド本体３を
備えており、このレーザ加工ヘッド３の中空部にはレー
ザビームＬＢを集光せしめる集光レンズ５が設けられて
いる。また、レーザ加工ヘッド本体３の先端部（下端
部）にはノズル７が着脱可能に設けられている。
上方にはレーザ加工ヘッド１が設けられている。このレ
ーザ加工ヘッド１は中空形のレーザ加工ヘッド本体３を
備えており、このレーザ加工ヘッド３の中空部にはレー
ザビームＬＢを集光せしめる集光レンズ５が設けられて
いる。また、レーザ加工ヘッド本体３の先端部（下端
部）にはノズル７が着脱可能に設けられている。
【００１５】前記レーザ加工ヘッド本体３の外周部の一
部例えば図１において左側には回転装置としての例えば
ロータリーソレノイド９が設けられていると共にこのロ
ータリーソレノイド９の下部には上下動装置としての例
えば流体圧シリンダ１１が設けられている。この流体圧
シリンダ１１の下部には回転可能かつ上下動可能なマス
ク用スプーン１３の後端部が設けられていると共に、マ
スク用スプーン１３の先端にはマスク１５が一体化され
ている。このマスク１５には上下方向へ貫通した貫通穴
１７が形成されている。
部例えば図１において左側には回転装置としての例えば
ロータリーソレノイド９が設けられていると共にこのロ
ータリーソレノイド９の下部には上下動装置としての例
えば流体圧シリンダ１１が設けられている。この流体圧
シリンダ１１の下部には回転可能かつ上下動可能なマス
ク用スプーン１３の後端部が設けられていると共に、マ
スク用スプーン１３の先端にはマスク１５が一体化され
ている。このマスク１５には上下方向へ貫通した貫通穴
１７が形成されている。
【００１６】上記構成により、ロータリーソレノイド
９、流体圧シリンダ１１を作動せしめることによって、
マスク用スプーン１３を下降せしめると共に回転せしめ
てマスク１５をワークＷ上に載置せしめる。すなわち、
マスク１５に形成された貫通穴１７をワークＷの加工位
置に位置決めせしめる。この結果、貫通穴１７がノズル
７のほぼ直下に位置決めされる。
９、流体圧シリンダ１１を作動せしめることによって、
マスク用スプーン１３を下降せしめると共に回転せしめ
てマスク１５をワークＷ上に載置せしめる。すなわち、
マスク１５に形成された貫通穴１７をワークＷの加工位
置に位置決めせしめる。この結果、貫通穴１７がノズル
７のほぼ直下に位置決めされる。
【００１７】この状態においてレーザ加工ヘッド本体３
の中空部に設けられた集光レンズ５で集光されたレーザ
ビームＬＢがノズル７より下方へ向けて照射されると、
レーザビームＬＢはマスク１５に形成された貫通穴１７
を通ってワークＷに照射されてワークＷに連続ピアス加
工が行われる。
の中空部に設けられた集光レンズ５で集光されたレーザ
ビームＬＢがノズル７より下方へ向けて照射されると、
レーザビームＬＢはマスク１５に形成された貫通穴１７
を通ってワークＷに照射されてワークＷに連続ピアス加
工が行われる。
【００１８】ピアス加工が終了されると、レーザ加工ヘ
ッド本体３がわずか上昇されてマスク１５がワークＷの
表面から離れる。次いで、ロータリーソレノイド９を作
動せしめてマスク用スプーン１３を回転させると共に流
体圧シリンダ１１を作動せしめてマスク用スプーン１３
を上昇せしめることにより、マスク１５がワークＷ上の
実線の位置から２点鎖線の位置へ退避されることにな
る。
ッド本体３がわずか上昇されてマスク１５がワークＷの
表面から離れる。次いで、ロータリーソレノイド９を作
動せしめてマスク用スプーン１３を回転させると共に流
体圧シリンダ１１を作動せしめてマスク用スプーン１３
を上昇せしめることにより、マスク１５がワークＷ上の
実線の位置から２点鎖線の位置へ退避されることにな
る。
【００１９】その結果、レーザ加工時に発生したスパッ
タなどはワークＷ上に載置されたマスク１５上に飛散す
るが、マスク１５の外周のワークＷ上まで飛散しないか
ら、スパッタがワークＷの表面に付着するのを防止する
ことができる。また、スパッタは遠くまで飛散しないか
ら、ノズル、レンズ、加工機へのダメージを回避せしめ
ることができると共に、火災の心配を解消せしめること
ができる。
タなどはワークＷ上に載置されたマスク１５上に飛散す
るが、マスク１５の外周のワークＷ上まで飛散しないか
ら、スパッタがワークＷの表面に付着するのを防止する
ことができる。また、スパッタは遠くまで飛散しないか
ら、ノズル、レンズ、加工機へのダメージを回避せしめ
ることができると共に、火災の心配を解消せしめること
ができる。
【００２０】さらに、レーザビームＬＢはマスク１５の
貫通穴１７を通ってワークＷに照射されるので、レーザ
加工開始時の加工状態が安定化されてレーザ加工を行う
ことができる。
貫通穴１７を通ってワークＷに照射されるので、レーザ
加工開始時の加工状態が安定化されてレーザ加工を行う
ことができる。
【００２１】図２（Ａ），（Ｂ）には他の実施の形態が
示されている。図２（Ａ），（Ｂ）において、図１にお
ける部品と同じ部品には同一の符号を付し詳細な説明を
省略する。
示されている。図２（Ａ），（Ｂ）において、図１にお
ける部品と同じ部品には同一の符号を付し詳細な説明を
省略する。
【００２２】図２（Ａ），（Ｂ）にはワークＷA とＷB
との突合せ面にノズル７から照射されたレーザビームＬ
Ｂによってレーザ溶接が行われる例が示されている。こ
のようにワークＷA とＷB との突合せ面にレーザ溶接を
行う場合にも、マスク１５をワークＷA ，ＷB 上に載置
せしめると共に、ノズル７の直下の加工位置に位置決め
ると、貫通穴１７はノズル７の直下に位置決めされるか
ら、切断加工と同様に、ノズル７から照射されたレーザ
ビームＬＢは、貫通穴１７を通ってワークＷとＷB との
突合せ面にレーザ溶接を容易に行うことができる。
との突合せ面にノズル７から照射されたレーザビームＬ
Ｂによってレーザ溶接が行われる例が示されている。こ
のようにワークＷA とＷB との突合せ面にレーザ溶接を
行う場合にも、マスク１５をワークＷA ，ＷB 上に載置
せしめると共に、ノズル７の直下の加工位置に位置決め
ると、貫通穴１７はノズル７の直下に位置決めされるか
ら、切断加工と同様に、ノズル７から照射されたレーザ
ビームＬＢは、貫通穴１７を通ってワークＷとＷB との
突合せ面にレーザ溶接を容易に行うことができる。
【００２３】この場合にも、図１におけるレーザ切断と
同様にレーザ溶接時に発生したスパッタなどはマスク１
５上に飛散し、マスク１５の外周のワークＷA ，ＷB 上
まで飛散しないから、スパッタがワークＷA ，ＷB の表
面に付着するのを防止することができる。また、スパッ
タは遠くまで飛散しないから、ノズル、レンズ、加工機
へのダメージを回避せしめることができると共に、火災
の心配を解消せしめることができる。
同様にレーザ溶接時に発生したスパッタなどはマスク１
５上に飛散し、マスク１５の外周のワークＷA ，ＷB 上
まで飛散しないから、スパッタがワークＷA ，ＷB の表
面に付着するのを防止することができる。また、スパッ
タは遠くまで飛散しないから、ノズル、レンズ、加工機
へのダメージを回避せしめることができると共に、火災
の心配を解消せしめることができる。
【００２４】さらに、レーザビームＬＢがマスク１５の
貫通穴１７を通ってワークＷに照射されるので、レーザ
溶接加工開始時の加工状態が安定化されてレーザ溶接加
工を行うことができる。
貫通穴１７を通ってワークＷに照射されるので、レーザ
溶接加工開始時の加工状態が安定化されてレーザ溶接加
工を行うことができる。
【００２５】なお、この発明は、前述した発明の実施の
形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。
形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。
【００２６】
【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態より理解
されるように、請求項１の発明によれば、ワークにピア
ス加工や溶接加工などのレーザ加工を行う際には、ワー
クの加工位置上にマスクを載置せしめて、レーザ加工ヘ
ッドからのレーザビームをマスクの貫通穴を通してワー
クに照射せしめてレーザ加工を行うことができる。
されるように、請求項１の発明によれば、ワークにピア
ス加工や溶接加工などのレーザ加工を行う際には、ワー
クの加工位置上にマスクを載置せしめて、レーザ加工ヘ
ッドからのレーザビームをマスクの貫通穴を通してワー
クに照射せしめてレーザ加工を行うことができる。
【００２７】その結果、レーザ加工時に発生したスパッ
タはワーク上に載置されたマスク上に飛散するがワーク
まで飛散しないから、スパッタがワークの表面に付着さ
れるのを防止することができる。また、スパッタは遠く
まで飛散しないから、ノズル、レンズ、加工機へのダメ
ージを回避せしめることができると共に火災の心配も解
消せしめることができる。さらに、レーザビームはマス
クの貫通穴を通ってワークに照射されるので、レーザ加
工開始時の加工状態が安定化してレーザ加工を行うこと
ができる。
タはワーク上に載置されたマスク上に飛散するがワーク
まで飛散しないから、スパッタがワークの表面に付着さ
れるのを防止することができる。また、スパッタは遠く
まで飛散しないから、ノズル、レンズ、加工機へのダメ
ージを回避せしめることができると共に火災の心配も解
消せしめることができる。さらに、レーザビームはマス
クの貫通穴を通ってワークに照射されるので、レーザ加
工開始時の加工状態が安定化してレーザ加工を行うこと
ができる。
【００２８】請求項２の発明によれば、ワークにレーザ
加工を行う際には、レーザ加工ヘッド本体における外周
部の一部に設けられたマスク用スプーンを退避位置から
回転させると共に下降させて、ワーク上の加工位置部分
に載置せしめる。この状態でレーザ加工ヘッドからのレ
ーザビームをマスクの貫通穴を通してワークに照射せし
めてレーザ加工を行うことができる。
加工を行う際には、レーザ加工ヘッド本体における外周
部の一部に設けられたマスク用スプーンを退避位置から
回転させると共に下降させて、ワーク上の加工位置部分
に載置せしめる。この状態でレーザ加工ヘッドからのレ
ーザビームをマスクの貫通穴を通してワークに照射せし
めてレーザ加工を行うことができる。
【００２９】その結果、レーザ加工時に発生したスパッ
タはワーク上に載置されたマスク上に飛散するがワーク
まで飛散しないから、スパッタがワークの表面に付着す
るのを防止することができる。また、スパッタは遠くま
で飛散しないから、ノズル、レンズ、加工機へのダメー
ジを回避せしめることができると共に火災の心配も解消
せしめることができる。さらに、レーザビームはマスク
の貫通穴を通ってワークに照射されるので、レーザ加工
開始時の加工状態を安定化してレーザ加工を行うことが
できる。
タはワーク上に載置されたマスク上に飛散するがワーク
まで飛散しないから、スパッタがワークの表面に付着す
るのを防止することができる。また、スパッタは遠くま
で飛散しないから、ノズル、レンズ、加工機へのダメー
ジを回避せしめることができると共に火災の心配も解消
せしめることができる。さらに、レーザビームはマスク
の貫通穴を通ってワークに照射されるので、レーザ加工
開始時の加工状態を安定化してレーザ加工を行うことが
できる。
【００３０】レーザ加工を行っていないときには、マス
ク用スプーンがワーク上から上昇すると共に回転されて
退避位置に戻されるので、マスクは邪魔にならない。
ク用スプーンがワーク上から上昇すると共に回転されて
退避位置に戻されるので、マスクは邪魔にならない。
【図１】この発明のワークにレーザ切断加工を行うレー
ザ加工ヘッドの正面断面図である。
ザ加工ヘッドの正面断面図である。
【図２】（Ａ）はこの発明のワークにレーザ溶接加工を
行うレーザ加工ヘッドの正面断面図、（Ｂ）は（Ａ）に
おいてマスクとノズル部分の平面図である。
行うレーザ加工ヘッドの正面断面図、（Ｂ）は（Ａ）に
おいてマスクとノズル部分の平面図である。
【図３】従来のレーザ加工ヘッドでワークにレーザ切断
加工を行う説明図である。
加工を行う説明図である。
【図４】従来のレーザ加工ヘッドでワークにレーザ溶接
加工を行う説明図である。
加工を行う説明図である。
１ レーザ加工ヘッド ３ レーザ加工ヘッド本体 ５ 集光レンズ ７ ノズル ９ ロータリーソレノイド（回転装置） １１ 流体圧シリンダ（上下動装置） １３ マスク用スプーン １５ マスク １７ 貫通穴 ＬＢ レーザビーム Ｗ，ＷA ，ＷB ワーク
Claims (2)
- 【請求項１】 加工すべきワークにレーザ加工を行う際
に、上下方向へ貫通した貫通穴を有したマスクを前記ワ
ークの加工位置に載置せしめ、レーザ加工ヘッドからの
レーザビームを前記マスクの貫通穴を通してワークに照
射せしめてレーザ加工を行うことを特徴とするレーザ加
工方法。 - 【請求項２】 ワークにレーザビームを照射せしめてワ
ークにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッドであって、こ
のレーザ加工ヘッドを構成するレーザ加工ヘッド本体に
おける外周の一部に、回転可能かつ上下動可能なマスク
用スプーンの後端部を設けると共に、マスク用スプーン
の先端部に上下方向へ貫通した貫通穴を有したマスクを
設けてなることを特徴とするレーザ加工ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10119289A JPH11314189A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | レーザ加工方法およびその方法に用いるレーザ加工ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10119289A JPH11314189A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | レーザ加工方法およびその方法に用いるレーザ加工ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11314189A true JPH11314189A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=14757728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10119289A Pending JPH11314189A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | レーザ加工方法およびその方法に用いるレーザ加工ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11314189A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6335507B1 (en) | 1998-10-12 | 2002-01-01 | Fanuc Ltd. | Laser-beam machining method, laser-beam machining device and auxiliary tool for piercing |
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